表面贴装设计与焊盘结构标准(
表面贴装设计与焊盘结构标准
3.6 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。
图3-7、简化的电子开发组
织图
3.6.1 元件间隔
3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视
SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。
图3-8、推荐最小的焊盘对
焊盘间隔
在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是
1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少
2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图
3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
?所有无源元件要相互平行
?所有SOIC要垂直于无源元件的长轴
?SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直
无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向
?
图3-9、波峰焊接应用中的
元件方向
3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。
不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。
图3-10、相似元件的排列3.6.1.4 基于栅格的元件放置 SMT元件贴装与方向通常比通孔技术(THT)的印制板更加困难，有两个原因：更高的元件密度，和将元件放在板的两面的能力。对于THT设计，元件是以2.54mm[0.100"]的中心间距放置的，假设
1.3mm[0.065"]的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。可是，在高密度SMT设计中，焊盘之间的间隔经常较小，小至
0.63mm[0.025"]或更小。基于栅格的元件放置(0.100"的栅格是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
今天所完成的大多数SMT设计已经放弃了THT板的标准栅格放置规则。这最终造成元件的随机放置，通路孔甚至更加随机地在板上放置。
由于随机元件放置所产生的两个问题，一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道（可能使板层数增加）。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm，进一步分割为0.05mm。对这个问题的一个解决方法是，用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心（或更大，基于设计）连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。然后，当在CAD系统上作元件的放置时，简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔，然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。以这个方法，所有元件应该有介于0.4mm~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。从装配的角度看，处理元件形心在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。
3.6.1.5 单面板与双面板的比较单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。可是，现在，单面的术语指的是元件贴装在一个面上（第一类型的装配）。双面指的是元件贴装在板的两面（第二类型的装配）。已经观察到许多SMT设计者，特别是新手，太急于将元件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。设计者应该集中考虑尽可能地将所有元件放在板的主面上，并且不产生元件间隔的冲突。其结果
是较低的装配成本。如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的元件放置，虽然更困难，但对于精确的最终元件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。使用传统SMT 设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的3~5倍。人们知道，基于栅格的元件贴装改进节点的可访问性，以及消除双面测试的需要。
3.6.1.6 焊锡模板设计焊锡模板是主要的媒介物，通过它将锡膏施用到SMT印制板上。使用它，可精确地控制锡膏沉淀的准确位置和体积。模板的布孔图通常由板外层的元件贴装焊盘组成，板面上的其它所有电路都去掉了。模板上的开孔应该是板上所有元件焊盘的相同大小。密间距(fine pitch)的元件例外。密间距的元件使用相同的宽度，但是开孔的长度缩短1/3，并对中。印制板装配商可以自己选择，在制造模板之前改变模板开孔的尺寸，以改变沉积在焊盘上锡膏的量。
3.6.1.7 用于清洁的元件离地高度用于清洁的最小元件离地高度是基于该元件的对角线距离。这个尺寸表示如果小心可能集聚污垢的元件表面积。表3-7显示推荐的元件离板距离的相互关系。
如果不能达到最小的离地高度，对元件下的适当清洁是不可能的。这种情况下推荐使用免洗助焊剂。
3.6.1.8 基准点标记(Fiducial Marks)基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。这允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是：
A. 全局基准点(Global Fiducials)
基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路以组合板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。（见图3-11）
B. 局部基准点(Local Fiducials)
用于定位单个元件的基准点标记。（见图3-12）
图3-11、局部/全局基准点
图3-12、组合板/全局基准点要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm。一些公司已经为组合板基准点选用较大的基准点（达到1.5mm）。保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。
3.6.1.9 基准点标记设计规格表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到IPC 的支持，由下列事项组成：
A. 形状
最佳的基准点标记是实心圆。见图3-13。
图3-13、视觉系统的基准点类型B. 尺寸
基准点标记最小的直径为1mm[0.040"]。最大直径是
3mm[0.120"]。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米[0.001"]。
C. 空旷度(clearance)
在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标
记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。标记周围首选的空地等于标记的直径。（见图3-14）
图3-14、基准点空旷度要求
D. 材料
基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）
电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10微米
[0.0002~0.0004"]。焊锡涂层不应该超过25微米[0.001"]。
如果使用阻焊(solder mask)，不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。
E. 平整度(flatness)
基准点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006"]之内。
F. 边缘距离
基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200"](SMEMA的标准传输空隙)，并满足最小的基准点空旷度要求。
G. 对比度
当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
如图3-15所示，将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。第一个基准点位于0,0位置。第二和第三个基准点位于正象限中从0,0点出发的X与Y的方向上。全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为甚至通孔装配系统也正开始利用视觉对准系统。
图3-15、印刷电路板上的基准点位置
所有的密间距元件都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点。所有基准点都应该有一个足
够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊要在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
对于所有基准点的内层背景必须相同。即，如果实心铜板在基准点下面表层以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。如果基准点下没有铜，那么所有都必须没有。
3.6.2 导体
3.6.2.1 导线宽度与空隙在SMT设计中元件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。图3-6显示SMT和密间距技术(FPT)对印制板几何参数的影响。
今天，0.15mm[0.006"]的导线宽度/间隙已经变得普遍了，已经基本上取代0.3mm [0.012"]的线/空隙作为一个普遍使用的几何参数(见图3-17)。随着越来越多的密间距(包括Tape Automated Bonding)元件在印制板上使用，
0.125mm[0.005"]的几何参数可能用于更多的SMT板中，以减少层数。图3-18显示一个有通路孔在1.0mm[0.050"]中心上的栅格布线分析。在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。可以看到，用放置在1.0mm[0.040"]中心上通路孔的SMT几何参数，在使用0.3mm[0.012"]栅格和0.15mm[0.006"]导线宽度/间隙的焊盘之间有一条布线通道。0.25mm[0.010"]底面布线栅格和0.125mm[0.005"]的导线在通路孔之间有两个布线通道。
图3-18、有在1.0mm[0.040"]中心上通路孔的多层板截面图
3.6.2.2 表面导线连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的
作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，
如果导线去到连接内层电源或地线板的
通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，
在回流焊接期间将热量从焊盘/引脚区域带走，造成冷焊锡点。
A.当导线进入焊盘区域时将它变窄。最大的导线宽度应该
是0.25mm[0.010"](见图3-19)。最小的导线长度应该是
0.25mm。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使
用阻焊来防止焊锡从元件焊盘迁移走的需要。
B.只按图3-20、3-21所示的那样将导线布给焊盘。这防止
分立元件在回流焊接期间的移动。在有源IC的情况中，这种布线几何形状将允许设计者为表面布线或焊盘帽
（无表面布线）的印制板结构使用相同的库形状。另外，使用这个通用库形状允许在设计过程中两种结构中流
之间的转换容易，不需要改变或编辑元件库。无任在哪
一种情况，都保持了100%的测试点访问。如果要求较宽的导线，通路孔焊盘尺寸要相应地减小，以允许在导线和焊盘之间有足够的空隙。
C.使用裸铜上的阻焊涂层(SMOBC, Solder Mask Over
Bare Copper)或者已经选择性地去掉电镀层的铜。阻焊与裸铜提供焊锡迁移的一个有效障碍。这可能提供足够的保护，甚至如果选项A和B被忽视。
图3-20、导线布线
图3-21、表面布线几何形状
3.6.2.3 内层导线使用0.2mm[0.008"]的导线和间隙经常是层数增加，因为在1.27mm[0.050"]中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因，SMT设计使用越来越
多的0.15mm[0.006"]导线，大量使用FPT的设计也增加使用0.125mm[0.005"]的导线和空隙。图3-22和3-23显示使用0.15mm和0.125mm[0.006"和0.005"]几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。
图3-22、导线布线能力测试
方案
图3-23、28引脚的SOIC焊
盘图形下的布线通道
工程技术标准及要求
工程技术标准及要求 一、施工单位资质要求： 1. 有效期内的营业执照、资质证书的复印件（应加盖公章）及资格简介。 2.具备中华人民共和国《中华人民共和国公司法》注册的、具有独立法人资格的、国家住建部或山东省建委核定的工民建工程总承包贰级（含）以上施工资质的施工企业。 3.必须有完善的质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系并取得相应认证证书；有良好的市场信誉、雄厚的实力、完善的管理。 4.承包施工单位项目经理的要求：必须具有国家贰级以上项目经理资质，能常驻现场负责组织施工。 5.承包单位提供的管理体系架构人员配备必须符合国家标准配置，管理人员必须按报表配置组建并实名制，项目管理体系不得变动。 6、必须提供本次招标工程竣工后的保修、服务方案。 7.具有相应的施工机械、设备与质量检验测试手段。 二、现场条件和周围环境 招标人提供的现场条件和周围环境的其他资料和信息数据如下（也可以附表的形式表现）： 1、本工程现有场地已具备“三通一平”，发包人所提供的现场条件为承包人所见到的现场踏勘现状。 2、鉴于本工程所处现场位置和周边情况，提示承包单位充分考虑在施工中可能存在的基础二次开挖工作对工期造成的影响，因此发生的费用在措施费用中予以充分考虑； 3、鉴于本工程所处现场位置和周边情况，提示承包单位须考虑设置施工围挡，因此发生的费用在措施费用中予以充分考虑； 4、鉴于本工程电梯设备、天燃气工程、户表前的电气设备设施发包人另行分包，提示承包单位充分考虑在施工中存在的施工配合工作； 三、承包（招标）范围： （一）甲分包施工的工程范围的详细说明： 二期机电工程除电梯设备、天燃气甲分包外，总包负责施工图纸中所有给排水、雨水、采暖、通风、空调工程、强弱电工程主体结构及二次装修全部及洽商内的工作内容等。含：
结构专业的规范
结构专业的规范、标准、规程、图集
1.《建筑结构可靠度设计统一标准》（GB 50068-2001） 2.《房屋建筑制图统一标 准》（GB50001-2010） 3.《工程结构可靠性设计统一标准》（GB 50153-2008） 4.《建筑结构荷载规范》（GB 50009-2012） 5.《建筑工程抗震设防分类标准》（GB 50223-2008） 6.《建筑抗震设计规范》（GB 50011-2010） 7.《建筑地基基础设计规范》（GB 50007-2011） 8.《建筑桩基技术规范》（JGJ 94-2008） 9.《建筑边坡工程技术规范》（GB 50330-2002） 10.《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79-2002）
11.《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB 50202-2002） 12.《混凝土结构设计规范》（GB 50010-2010） 13.《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204-2011） 14.《混凝土异形柱结构技术规程》（JGJ 149-2006） 15.《型钢混凝土组合结构技术规程》（JGJ 138-2001） 16.《钢结构设计规范》（GB 50017-2003） 17.《高层民用建筑钢结构技术规程》（JGJ 99-98） 18.《空间网格结构技术规程》（JGJ 7-2010） 19.《钢结构工程施工质量验收规范》（GB 50205-2001）
20.《砌体结构设计规范》（GB 50003-2011） 21.《砌体工程施工质量验收规范》（GB 50203-2011） 22.《木结构设计规范》（GB 50005-2003） 23.《高层建筑混凝土结构技术规程》（JGJ 3-2010） 24.《高强混凝土结构技术规程》（CECS 104-99） 25.《型钢混凝土组合结构技术规程》（JGJ 138-2001） 26.《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB 50300-2001） 27.建设部令第111号《超限高层建筑工程抗震设防管理规定》 28.建质（2010）109号《超限高层建筑工程抗震设防专项审查技术 要点
工程施工技术标准和要求
工程施工技术标准和要求 第一节一般要求 1.工程说明 1.1 工程概况 l.1.1 本工程基本情况如下：。 1.1.2 本工程施工场地(现场)具体地理位置如下： 1.2 现场条件和周围环境 1.2.1 本工程施工场地(现场)已经具备施工条件。施工场地(现场)临时水源接口位置、临 时电源接口位置、临时排污口位置、建筑红线位置、道路交通和出入口、以及施工场地(现场)和周围环境等情况见施工场地(现场)现状平面图。 1.2.2 施工场地(现场)临时供水管径：满足施工现场临时供水需要。 施工场地(现场)临时排污管径：满足施工现场临时排水需要。 施工场地(现场)临时雨水管径：满足施工现场临时排水需要。 施工现场临时供电容量(变压器输出功率) 满足施工现场结构及安装阶段用电负荷。 1.2.3 现场条件和周围环境的其他资料和信息数据如下： / 。 1.2.4 承包人被认为已在本工程投标阶段踏勘现场时充分了解本工程现场条件和周围 环境，并已在其投标时就此给予了充分的考虑。 1.3 地质及水文资料 1.3.1 现场地质及水文资料和信息数据如下： 详细内容见地勘报告。 1.4 资料和信息的使用
1.4.1 合同文件中载明的涉及本工程现场条件、周围环境、地质及水文等情况的资料和信 息数据，是发包人现有的和客观的，发包人保证有关资料和信息数据的真实、准确。 但承包人据此作出的推论、判断和决策，由承包人自行负责。 2.承包范围 2.1 承包范围 2.1.1 承包人自行施工范围 本工程承包人自行施工的工程范围如下： 本标段工程的图纸、工程量清单、招标文件及答疑、补充文件（若有时）所包含的全部内容的施工。 2.1.2 承包范围内的暂估价项目 2.1.2.1 承包范围内以暂估价形式实施的专业工程见第五章“工程量清单”“专业工程暂估 价表”。 2.1.2.2 承包范围内以暂估价形式实施的材料和工程设备见第五章“工程量清单”“材料和 工程设备暂估单价表”。 2.1.2.3 上述暂估价项目与本节第2.1.1项承包人自行施工范围的工作界面划分如下： 发生时另行约定。 2.1.3 承包范围内的暂列金额项目 2.1. 3.1 承包范围内以暂列金额(包括计日工)方式实施的项目见第五章“工程量清单”“暂 列金额明细表”(不包括计日工)和“计日工表”，其中计日工金额为承包人在其投 标报价中按“计日工表”所列计日工子目、数量和相应规定填报的金额。 2.1. 3.2 暂列金额明细表中每笔暂列金额所对应的子目，包括计日工，均只是可能发生的 子目。承包人应当充分认识到，合同履行过程中所列暂列金额可能不发生，也可 能部分发生。即便发生，监理人按照合同约定发出的使用暂列金额的指示也不限 于只能用于表中所列子目。 2.1. 3.3 暂列金额是否实际发生、其再分和合并等均不应成为承包人要求任何追加费用和 (或)延长工期的理由。 2.1. 3.4 关于暂列金额的其他说明： / 。 2.2 发包人发包专业工程和发包人供应的材料和工程设备
钢结构技术
钢结构技术 一、什么是钢结构 钢结构工程是以钢材制作为主的结构，主要由型钢和钢板等制成的钢梁、钢柱、钢桁架等构件组成，各构件或部件之间通常采用焊缝、螺栓或铆钉连接，是主要的建筑结构类型之一。 钢结构因其自重较轻，且施工简便，广泛应用于大型厂房、桥梁、场馆、超高层等领域。 二、钢结构的应用及其前景 钢结构建筑是一种新型的建筑产业体系,其融合了建筑、钢铁冶金业以及目前炙手可热的房地产业。钢结构建筑不仅解决了钢铁业的产品渠道问题,也提升了建筑业的科技含量,在一定程度上解决了建筑业的能耗和污染难题,此外,钢结构建筑为房地产业注入了新的血液。在2l世纪,钢结构建筑作为绿色建筑、低碳建筑成为建筑业关注的焦点 从短期来看,钢结构建筑的行业需求主要为新建厂房、体育场馆、歌剧院等公共建筑。这些公共建筑不受地产调控影响,且地产调控使钢价稳中有降。这就使得钢结构公司可能在成本端受益,更促进了钢结构建筑的发展。2010上海世博会吸引了国内外人士的眼球,在这个占地5.28平方公里的园区内场馆使用钢结构的建筑比例高达80%,无疑是钢结构建筑发展的锦上添花之作,也印证了钢结构的历史舞台已经铺开。 钢材是一种不会燃烧的建筑材料，它具有抗震、抗弯等特性。在实际应用中，钢材既可以相对增加建筑物的荷载能力，也可以满足建筑设计美感造型的需要，还避免了混凝土等建筑材料不能弯曲、拉伸的缺陷，因此钢材受到了建筑行业的青睐，单层、多层、摩天大楼，厂房、库房、候车 材料的强度高，塑性和韧性好。刚才和其他建筑材料诸如混凝土，砖石和木材相比，强度要高的多。因此，特别适用于跨度大或者何在很大的结构和构件。钢材还具有塑性和韧性好的特点。塑性好，结构在一般条件下不会因为超载而突然锻炼；韧性好，结构对动力荷载的适应性强。良好的吸能性和延展性还使钢结构具有优越的抗震性能。 钢结构的质量较轻。钢材的密度虽比混凝土等建筑材料的密度大，但钢结构却比钢筋混凝土结构轻，原因是钢材的强度与密度之比要比混凝土大得多。以同样的跨度承受同样的荷载，钢屋架的质量最多不过钢筋混凝土屋架的1/4~1/3,冷弯薄壁型钢屋架甚至接近1/10，为吊装提供了方便条件。对于需要远距离运输的结构，质量轻也是一个重要的有利条件。屋盖结构的质量轻，对抵抗地震作用有利。 钢材耐腐蚀性差。钢材耐腐蚀的性能比较差，必须对结构注意防护。尤其是暴露在大气中的结构如桥梁，更应该特别注意。钢结构的这种性能使结构的维护费用比钢筋混凝土结构的高。但近几年出现的耐候钢具有较好的抗锈蚀性能，已经逐步推广应用。 随着“低碳”理念的日益深入人心,建筑行业也刮起了节能减排的低碳旋风。从材料上来说。越来越提倡绿色节能环保的装修材料;从房屋结构上来说,大家越来越青睐轻钢结构和木结构;而从节能减排的角度说,越来越多的人把节能和环保放在首位。 钢结构与其他结构在建筑流程上有着很大的区别。后者的整个建筑过程都集中于工地,更多是室外操作,其噪音较大,粉尘也较多,对于周围环境的污染指数较高。我们常会受到如
PCB-焊盘工艺设计规范
PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左 右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。 、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘 为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)
工程技术规范标准和规程管理制度
广西河池汉军龙江·帝景项目工程 工程技术、标准和规程管理制 度
中建四局第一建筑工程有限公司广西河池项目 二一年四月七日O O 工程技术管理制度 第一章总则 为加强项目施工技术管理工作，使技术管理工作规范化、标准化、程序化，第一条 推进企业技术进步，增强企业市场竞争和应变能力，制定本办法。 本办法适用于中建四局汉军龙江·帝景项目经理部施工技术管理工作，内容第二条 包括图纸会审、技术交底、工程测量、施工技术调查、施工作业指导书、技术资料管理、 工程试验和检验、工程施工技术总结及竣工验收、编制竣工文件等工作。 第二章职责 项目总工程师是项目的技术负责人，对项目的施工技术和质量管理负责，并第三条 对施工技术工作负主要责任。 工程部在总工程师的领导下，贯彻执行国家有关技术政策、法规和技术标准、第四条规范及监理规程等，具体实施项目经理部的施工技术管理制度和有关办法，负责项目施工 技术和质量管理的实施工作，对现场施工技术负指导责任。 第五条安质部在总工程师领导下工作，贯彻执行国家有关工程建设的方针、政策和 上级颁发的技术标准、规范、规程等有关文件，熟悉监理程序，与监理人员保持密切联系。 负责对现场进行质量检查，督促自检及自检记录的填写工作，负责对隐蔽工程及分项、分 部工程的检查验收。 第六条试验室在总工程师领导及指导下工作，执行技术标准、技术规范、试验规程 和质量检验评定标准。负责项目部的所有试验、检测工作，配合有关部门调试设备，保证 生产配合比达到设计要求，参与项目部隐蔽工程的检查验收及工程中间交接检验。 第七条测量队执行技术标准、技术规范、质量检验评定标准及施工图设计文件等施 工技术资料。负责项目恢复定线和控制测量工作，负责现场交桩及测量资料的交付工作， 检查、指导架子队队的测量、放样。配合监理做好工程测量检查、报验等事宜，作好工程 质量检查及交工验收中有关测量方面的工作。． 第三章图纸会审
结构专业设计要求及控制要点(结构必备)
90（一）住宅结构设计控制要点 原则：经济、合理、安全、优化 一.选用的标准图集及技术措施： 为统一出图的质量，建议采用以下标准图集、技术措施： 1.《混凝士结构施工图平面整体表示方法制图规则与构造详图（现浇混凝士框架、剪力墙、框架-剪力墙、框支 剪力墙结构）》03G101-1。 2.《2003全国民用建筑工程设计技术措施-结构》。 3.《广东省住宅工程质量通病防治技术措施二十条》。 二.设计单位注意事项： 1.从方案到施工图设计，设计单位需向甲方提供各专业至少3次以上过程文件（以图形、表格或文字方式），时间为方案确定、初步设计提交正式文件前、施工图设计提交正式文件前，结构专业提供的内容包括：1）分析与设计参数定义； 2）设计荷载取值； 3）结构计算的总体控制要求； 4)基础选型（内附基础埋深的相对标高和对应的绝对标高以及室外地坪的原貌、标高和设计绝对标高）； 5)地下室及上部结构的结构布置方案（包括各层竖向、水平构件的定位、截面尺寸和主要连接节点构造大样、阁楼及坡屋面结构布置方案）； 6)地下室底板和顶板的结构找坡（排水）方案（要求地下室各部位地坪特殊标高处注明结构标高与建筑标高的 关系）、后浇带（包括底板、顶板和外墙、楼盖等部位）布置方案、地下室层高、各设备用房（如发电机房、高低压配电房等）的层高和净高要求、上部结构层高要求等结构技术过程文件，供甲方掌握和确认。 以在结构安全的基础上合理、经济和优化设计，取得良好的技术经济指标。 2.项目组各结构设计人员应始终保持技术措施、设计概念的一致性：在结构布置、构件选型、材料选用以及构造 做法等结构技术措施上应协调一致，避免差异，否则必然造成施工成本及设计工程量增加。 3.设计单位需及时协助政府有关职能部门完成本工程的设计审查。施工图审查合格后需向甲方提供各专业施工图 最终版电子文件一份，并协助施工单位完成本工程的竣工图设计。 4.地质勘察成果涉及的技术指标如钻孔深度、抗浮水位（标高）、场地地震动参数、安全性评价等内容及要求需 经设计单位确认或补充。 5.施工图设计前，设计单位需书面提供楼面活载取值供甲方确认。 三.基础设计 1.根据结构状况（结构类型、柱网、荷载、有无地下室）、地质条件（地层分布、岩土物理力学指标、地下水、 地震情况）、施工条件（场地周围环境、地方污染限制、当地施工机械、施工技术条件）三个方面从技术上初步确定二个比较适合的方案： 1）基础形式的选择次序：扩展地基→高强预应力管桩基础→人工挖孔灌注桩基础→钻（冲）孔灌注桩基础→筏板基础； 2）常用桩基础选型原则：高强砼预应力管桩→人工挖孔（混凝土护壁）→钻（冲）孔（泥浆护壁，水下灌砼）； 3）高强砼预应力管桩施工选择次序：锤击→静压； 4）对高层建筑≥18层，预应力管桩优先选用大直径Φ500、Φ600。 2.设计时应对初定的二个基础方案进行经济比较，包括桩、承台、工期和施工现场的影响。对预应力管桩基础， 应增加比较大直径与次直径情况下的桩与承台造价。 3.选择一个技术可靠、经济性好、工期合理的方案呈报批准后，进行基础施工图设计。 4.对场地复杂或大面积楼盘的基础设计，应根据岩土分布，在满足沉降等设计要求的情况下，分块（分栋）采取 适用的基础形式、桩径，以节约造价及满足工期要求。 5.采用桩基础时，单桩竖向承载力特征值及R a的计算应符合下列规定： 1)竖向荷载效应标准组合： 在轴心竖向力Q k作用下：Q k≤R a，在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.2R a； 2)竖向荷载与风荷载效应标准组合： 在轴向竖向力Q k作用下Q k≤1.2R a,在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.3R a； 3)竖向荷载与地震作用效应标准组合： 在轴心竖向力Q k作用下Q k≤1.25R a,在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.5R a； 设计时应按满足第1）条要求后，进行第2）、3）条验算，同时除按地基岩土条件确定单桩竖向承载力特征值R a外，桩身尚应满足截面承载力设计值的要求。 6.对高强砼预应力管桩： 1 2）对非抗拔桩，可利用桩的纵向钢筋或另加插筋锚入承台，两者无特殊情况不应同时采用； 3）对管桩承台，底筋50%上弯即可； 4）采用高强混凝土预应力管桩（PHC，桩身混凝土强度等级C80）基础时，如无特殊要求，应采用A型管桩；5）设计中应明确管桩节间的焊接（满焊）要求（尤其对抗拔桩，否则按最后一节管桩计算抗拔力），并注明壁厚、桩尖构造等； 6）桩顶与承台的连接须区分抗拔与非抗拔的要求； 7）根据广东省《建筑地基基础设计规范》DBJ 15－31－2003第10.3.3条规定，桩顶嵌入设有混凝土垫层的承台的长度为50mm即可； 8）对预应力管桩基础，要求提供静压和锤击两种工艺标准； 9）对先开挖后打桩的施工顺序，若施工中桩顶标高低于设计标高时要求提供桩顶接驳大样； 10）对采用管桩基础的地下室，其外墙中的单层柱子以单柱单桩为宜，同时可在外墙的拐角处视墙体跨度大小情况布置一管桩； 7.灌注桩的配筋率为0.2～0.65%。地质条件差，桩径小取大值，地质条件好，桩径大取小值。 8. 基础（地下室）的埋深设计： 1）根据广东省《建筑地基基础设计规范》DBJ15-31-2003第 6.1条以及国标《建筑地基基础设计规范》GB50007-2002第5.1.2、5.1.3条规定，在满足地基稳定和变形要求的前提下，基础宜浅埋。对桩基础，其埋置深度取建筑物高度的1/20。此外还应比较场地地貌的原始标高与设计标高的关系，以确定填土或挖土两者对基础埋深不同的处理要求； 2）由于塔楼基础（承台）与底板结合，设置在同一标高平面，有更好的基础整体性，受力传递明确，同时避免出现延性差的小剪跨比剪力墙（柱），亦简化施工工序有利于保证施工质量，故高层结构在有地下室的塔楼基础（承台）与底板应取同一标高（无地下室部分按第1）条设计； 9.电梯井剪力墙基础与地下室底板不能一次浇筑时应处理好施工缝问题：电梯底坑井壁与电梯基础不能同时浇筑 时建议于基础以上300mm处增设止水钢板（厚度3mm，宽300mm）。 注：电梯底坑井壁与基础不允许以“采取扩宽至基础边的做法”来达至一次浇筑。 10.对‘T’形或‘I’形墙柱截面，有条件的尽量设置三角形、矩形或菱形基础以增强基础的纠偏能力，避免设 置‘T’形或‘I’形基础。 11.对桩基承台，除单桩、双桩、两柱（或多柱）联合承台、电梯承台以及体积超过15m3的桩基承台需要设置面 层构造钢筋外，其余承台一律不需设置。当基础面与地下室底板面标高一致时，底板面的贯通筋应视为基础面层的附加构造筋。 六.结构选型 1.本工程为32F或33F高层住宅，建议采用剪力墙（局部短肢剪力墙，但其面积<50%，抗倾覆弯矩<40%）结构，电梯井应根据计算需要设置剪力墙； 2.地下室顶板：本工程地下室层高为 3.2米，需要采用预应力平板结构形式，该层梁板选用C35混凝土。七．塔楼平面布置原则
浅谈建筑钢结构施工技术
浅谈建筑钢结构施工技术 摘要：建筑钢结构是建筑工程中的一个比较特殊的部分，其施工时要求有专业化的加工机械和熟练操作的的专业技术工人施工 作为保障，才能保证施工质量。本文从钢结构施工中存在的问题出发，简述了钢结构的施工流程，并详细介绍了钢结构在施工中的问题和预防措施。 关键字：钢结构；施工；施工管理 abstract: the building steel structure is a special part in the construction, when it’s in the construction, it requires a specialized processing machinery operation and the skilled, professional and technical workers, so that it can guarantee the construction quality. from the steel structure construction problems, this article briefly expounds the steel structure construction process, and discusses in details the problem and preventive measures of the steel structure in the construction. keywords: steel structure; construction; construction management 中图分类号：tu391 文献标识码：a文章编号：2095-2104（2012）钢结构是指以钢材为材料做成受力构件的结构，强度高，自重轻、施工速度快、抗震性能好、节能环保及工业化程度高这些特点
园林工程技术标准和要求
第一节园林工程技术标准和要求 一、苗木技术要求 （一）种植栽植要点 1、树丛栽植 风景树丛一般是用几株或十几株乔灌木配植在一起。选择构成树丛的材料时，要注意选树形有对比的树木。一般来说，树丛中央要栽最高的和直立的树木，树丛外沿可配较矮的和伞形、球形的植株。树丛中个别树木采取倾斜姿势栽种时，一定要向树丛外倾斜(角度不大于15°)，不得反向树丛中央斜去。树丛内最高最大的主树，不可斜栽。 树丛内植株间的株距不应一致，要有近有远，有散有聚。栽得最密时，可以土球挨土球，不留间距。 2、遮荫树栽植 种植点与道牙之间的距离不得小于 1.0m。栽植遮荫树时要注意解决好与地上地下管线的冲突，保证树木与各种管线之间有足够的安全距离。道路绿化种植选苗时，应力求做到苗木规格统一、分枝点高度统一。行车道苗木枝下高不小于 2.5m。栽植要求树干挺直整齐，种植后应用护树架支护，以防树木倾斜及倒下。护树架支撑高度略低于苗木枝下高。行道树种植要求如下： 配置要求：相邻两株植物之间的间距及每株植物与道路之间的间距都应相等。 种植要求：依配置要求种植，若遇到下水管道等阻碍物时，适当调整间距;且苗
木的分枝点高度必须一致（误差在20CM以内），自然高度应基本一致，出现不一致时，应将较高苗木种植在树列中间位置，使林冠线呈平滑的拱形，杜绝形成凹形。 3、水生植物栽植 应根据水生植物习性进行栽植，不同的水位深度选择不同的植物类型及植物品种栽种。水生植物的种植土采用原水体的淤泥较为理想，若获取困难，采用粘性重的种植土，回填后要给予一定时间的沉降、硬化，再种植水生植物。 4、草坪栽植 （1）场地准备土层厚度：草坪植物的根系80%分布在40CM以上的土层中，而且50%以上是在地表以下20CM的范围内。为了使草坪保持优良的质量，减少管理费用，应尽可能使土层厚度达到40CM左右，最好不小于30CM.土地的平整与耕翻：首先清除杂草与杂物，便于土地平整与耕翻，更主要是消灭多年生杂草。然后初步平整场地，施基肥及翻耕。局部土质欠佳或杂土过多的地方应换土。最后进行再平整。为确保新铺草坪的平整，在换土或耕翻后应灌一次透水或滚压2遍，使坚实不均的地方能显出高低，以利最后平整时加以调整土地。压实平整后，相临硬质地面交接处的种植土应低于硬质地面5CM.地形过于平坦的草坪或地下水位过高的草坪。运动场的草坪均应设置暗管或明沟排水。 （2）排水及灌溉系统：在场地最后平整前，应将喷灌管网埋设完毕。理想的缓坡草坪应中部稍高，逐渐向四周或边缘倾斜，草坪排水坡度为3%较适宜，最小不低于1%，最大坡度不超过45度。地形过于平坦的草坪或地下水位过高的草坪、运动场
工程规范和技术要求园林景观
第四部分工程规范和技术要求 第一章适用于本工程的设计和施工规范 1. 一般规定 本规范中使用的名词术语采用中华人民共和国部颁标准等标准文件中所列者。本规范与合同条款、图纸的规定和要求是一致的，应能相互解释，互为说明。 本规范与图纸、工程技术要求、合同文件、其他标准等如有矛盾、缺陷或错误之处，则以标准高者为准，视为乙方已综合考虑在固定总价/固定单价/固定费率和工期中 各分项（分部）工程均应严格按图纸的规定和要求，甲方或监理的指令进行施工，对图纸的任何变更，均应报甲方批准。 2. 工程实施的技术标准和规范 适用于本工程的设计和施工验收规范包括但不限于： GB 50026 工程测量规范 GB 50300 建筑工程施工质量验收统一标准 CJJ/T82 城市园林绿化施工质量验收规范 CJ/T34 城市绿化和园林绿地用植物材料-木本苗 DB13(J)62 园林工程施工质量验收标准 GB 50202 建筑地基基础工程施工质量验收规范 GB 50209 建筑地面工程施工质量验收规范 GB50204 混凝土结构工程施工质量验收规范 JC 205 天然花岗石建筑板材 GB50203 砌体结构工程施工质量验收规范 JC/T446 混凝土路面砖 GB/T 9755 合成树脂乳液外墙涂料 GB 50205 钢结构工程施工质量验收规范 GB 50206 木结构工程施工质量验收规范 GB/T 1503 实木地板块 GB/T153 针叶树锯材
LY/T16365 防腐木材的使用分类和要求 GBJ 50303 建筑电气工程施工质量验收规范 GBJ 303 建筑电气安装工程质量检验评定标准 GB 50259 电气照明装置施工及验收规范 GB 50268 给水排水管道工程施工及验收规范 GBJ 85 喷灌工程技术规范 GB 50235 工业金属管道工程施工及验收规范 JGJ126 外墙饰面砖工程施工及验收规范 JGJ46 施工现场临时用电安全技术规范 在合同履行期间，本工程所采用的标准或规范若有修改或新颁，应按修改或新颁的内容执行。 倘若本规范及图纸中对材料和工艺并未做出规定，已颁布的现行标准也 无明确叙述，则乙方须在订购材料或施工前，应要求甲方、监理进一步 阐述有关事项。 对于本工程所采用的标准或规范的任何部分，当乙方报经甲方、监理审 批后，也可采用，但这种批准不免除或减轻此之外乙方根据合同规定应 承担的任何责任。关于原采用的标准或规范与所建议改用的其他标准或 规范之间的差异，应由乙方在向甲方、监理的报告中详细说明，并在期 望甲方、监理批准的日期前至少数14天提交。如甲方、监理认为乙方所 建议改用的其他标准或规范不能保证工程达到相同的质量时，则乙方仍 应执行原采用的标准或规范。 第二章工作范围 1. 工作范围说明 本款给出的本工程承包范围描述仅是概括性的，不能视为是完整无缺、绝对准确的。乙方被认为已详细阅读过构成本工程合同文件及其它有关文件，尤其是已充分研究了合同图纸并完全了解本工程的工程内容。 乙方应在投标报价前和开工前对施工现场进行详细踏勘，认真了解、咨询、调查施工区域内所有地下隐蔽工程情况。尤其是地下军用电线电缆和已有管线电缆、施工管网的标高和保护工作等费用已包含在合同价款中。
碧桂园结构设计统一技术标准
碧桂园结构设计统一技术标准 2014-05-26點右側加我《建筑结构》杂志 本文来自【房地产经理人联盟】 一.总则 一.【目的】 1.为更有效的加强工程管理和质量，控制工程造价，加强图纸审查，明确及强调我司的相关技术要求； 2.本技术要求在满足国家设计规范和地方相关设计规程的前提下，以保障实现结构设计最优、经济利益最大为工作目标； 3.对设计中的有关做法及常见问题进行必要的统一与明确； 4.总结项目开发的经验，指导设计更加合理； 二.【适用的范围】 1.本系列产品适用于珠江三角洲地区一、二级城市：如广州、佛山、南海、番禺、顺德等城市。 2.本技术要求仅对集团住宅提出具体的设计要求，对于国家设计规范及广东省、广州市的地方标准已有的要求本技术要求不再列出，设计时应遵循国家、广东省、广州市有关住宅建设方面的政策、法规、规范、标准。 3.在执行本技术要求时，应考虑住宅所在地区政策、法规要求，当地习惯做法及审图单位意见等，灵活掌握。对和本技术要求不一致或相矛盾之处或有改善建议，请报设计中心备案。 【实施日期】2013.11.25 二、结构原则 1.1.本指引是遵照现行相关标准、规范、规程，并参照相关的国家标准图等编制的。 1.2.本指引适用于非抗震设计和抗震设防烈度为6度、7度抗震设计的钢筋砼结构。 1.3.建筑结构设计中应注重概念设计，选择经济合理的结构体系，加强构造措施。
1.4.结构计算是结构设计的基础，计算结果是结构设计的依据，“需要设计的结构构件、节点”必须进行计算，且对计算结果进行分析，保证计算假定、计算简图、计算方法及计算程序符合实际的受力情况。对于受力复杂的结构构件、节点，应采用有限元分析程序进行分析、计算。 1.5.施工图设计时，均应执行建设部“建筑工程设计文件编制深度的规定（现行版）”要求，各阶段设计尚要考虑设计指导书的有关技术要求。 1.6.设计院应参与分项工程验收项目。 1.7.施工图的钢筋实际测算重量不允许超过计算书配筋重量的10%。 1.8.对本指导书中相关条文如有不同意见，应提前与我方沟通。 1.9.结构设计钢筋、混凝土单方含量应控制在设计合同指标范围内。 三、结构设计过程中应沟通的事宜及设计应提交的资料 2.1前期设计必须把结构方案向我司汇报，经过我司认可方可进行下一步设计。 2.2对于有人防工程的结构设计，在建立地下室底板、顶板、梁模型时，应将人防墙考虑入计算模型。 2.3施工图设计之前，设计院必须将自认为合理的结构计算模型发送给我司确认。 2.4设计单位在结构设计各阶段（包括前期方案阶段）须提交我司提供的《技术评审表》的答复意见（在评审表内填写并由结构审核人签名）。 2.5项目结构初步设计前，设计单位结构负责人针对各单体结构设计做统一技术及绘图要求，并将《结构技术统一措施》提交我司设计部一份。 2.6初步设计资料送审前，应将电子版先发我司设计部技术组一份。 2.7户型大样图中，要求能体现结构的梁、板尺寸及标高（可另设图层，将结构相关信息放在此图层内）。 2.8对甲方提交的《审图意见表》应做及时回复（回复意见可在意见表内填写）。 2.9正式施工蓝图出图前，应提交设计部完整的电子版图供我司进行成本测算。 2.10提供给我司的电子版图纸，必须按目录顺序将图纸布置好。一张图纸对应 一个电子文件。 2.11出确认图时，提供给我司完整的计算书：
棚改工程技术标准和要求(通用)
棚改工程技术标准和要求 第一节一般要求 （以双方签订合同时明确） 1．工程说明 1．1工程概况 1．1．1本工程基本情况如下:XXX 招标范围为本工程的设计施工图纸和相应工程量清单所表达范围（工程量清单与施工图不一致时，以工程量清单为准）的施工和工程质量保修。工程建筑安装工程费为54494431.39元。资金来源为自筹。建设工期为730日历天。按一个标段发包。 1．1．2本工程施工场地（现场）具体地理位置如下：位于XXX区XXX。 1．2现场条件和周围环境 1．2．1本工程施工场地（现场）已经具备施工条件。施工场地（现场）临时水源接口位置、临时电源接口位置、临时排污口位置、建筑红线位置、道路交通和出入口以及施工场地（现场）和周围环境等情况见本章附件A：施工场地（现场）现状平面图。 1．2．2施工场地（现场）临时供水管径：以项目现状为准。 施工场地（现场）临时排污管径：以项目现状为准。 施工场地（现场）临时雨水管径：以项目现状为准。 施工现场临时供电容量（变压器输出功率）以项目现状为准。 1．2．3现场条件和周围环境的其他资料和信息数据如下：现场已具备开工条件。 1．2．4承包人被认为已在本工程投标阶段踏勘现场时充分了解本工程现场条件和周围环境，并已在其投标时就此给予了充分的考虑。 1．3地质及水文资料 1．3．1现场地质及水文资料和信息数据如下：以项目现状为准。 1．4资料和信息的使用 1．4．1合同文件中载明的涉及本工程现场条件、周围环境、地质及水文等情况的资料和信息数据，是发包人现有的和客观的，发包人保证有关资料和信息数据的真实、准确。但承包人据此作出的推论、判断和决策，由承包人自行负责。 2．承包范围 2．1承包范围 2．1．1承包人自行施工范围 本工程承包人自行施工的工程范围如下：招标范围为本标段设计施工图范围内全部工程项目的施工和工程质量保修。 2．1．2承包范围内的暂估价项目 2．1．2．1承包范围内以暂估价形式实施的专业工程见第五章“工程量清单”“专业工程暂估价表”。 2．1．2．2承包范围内以暂估价形式实施的材料和工程设备见第五章“工程量清 单”“材料（工程设备）暂估单价表”。 2．1．2．3上述暂估价项目与本节第2．1．1项承包人自行施工范围的工作界面划分如下：无暂估价项目，不涉及。 2．1．3承包范围内的暂列金额项目 2．1．3．1承包范围内以暂列金额方式实施的项目见第五章“工程量清单”“暂列金
密封结构设计技术规范
密封结构设计技术规范
前言 本技术规范起草部门：技术与设计部 本技术规范起草人：何龙 本技术规范批准人：唐在兴 本技术规范文件版本：A0 本技术规范于2014年8月首次发布
密封结构设计技术规范 1适用范围 本技术规范适用于灯具外壳防护使用密封圈的静密封结构设计。包括气密性灯具密封结构设计。 2引用标准或文件 GB/T 3452.1-2005 液压气动用O形橡胶密封圈第1部分：尺寸系列及公差 GB/T 3452.3-2005 液压气动用O形橡胶密封圈沟槽尺寸 GB/T 6612-2008 静密封、填料密封术语 JB/T 6659-2007 气动用0形橡胶密封圈尺寸系列和公差 JBT 7757.2-2006 机械密封用Ｏ形橡胶圈 JB/ZQ4609-2006 圆橡胶、圆橡胶管及沟槽尺寸 《静密封设计技术》（顾伯勤编著） 《橡胶类零部件（物料）设计规范》（在PLM中查阅） 3基本术语、定义 3.1密封：指机器、设备的连接处没有发生泄露的现象（该定义摘自《静密封设计技术》）。 3.2静密封: 相对静止的配合面间的密封。密封的功能是防止泄漏。 3.3泄漏: 通过密封的物质传递。造成密封泄漏的主要原因：（1）机械零件表面缺陷、尺寸加工误 差及装配误差形成的装配间隙；（2）密封件两侧存在压力差。减小或消除装配间隙是阻止泄漏 的主要途径。 3.4接触型密封：借密封力使密封件与配合面相互压紧甚至嵌入，以减小或消除间隙的密封。 3.5密封力（或密封载荷）：作用于接触型密封的密封件上的接触力。 3.6填料密封：填料作密封件的密封。 3.7接触压力：填料密封摩擦面间受到的力。 3.8密封垫片：置于配合面间几何形状符合要求的薄截面密封件。按材质分有：橡胶垫片，金属垫 片、纸质垫片、石绵垫片、塑料垫片、石墨垫片等。 3.9填料：在设备或机器上，装填在可动杆件和它所通过的孔之间，对介质起密封作用的零部件。 注：防爆产品电缆引入所指的填料在GB3836.1附录A2.2条中另有定义，指粘性液体粘接材料。 3.10 压紧式填料：质地柔软，在填料箱中经轴向压缩，产生径向弹性变形以堵塞间隙的填料。 3.11 密封圈：电缆引入装置或导管引入装置中，保证引入装置与电缆或导管与电缆之间的密封所使 用的环状物（该定义摘自GB3836.1第3.5.3条对防爆产品电缆密封圈的定义）。 3.12 衬垫：用于外壳接合处，起外壳防护作用的可压缩或弹性材料。（该定义摘自GB3836.1第6.5 条和GB3836.2第5.4条对防爆产品密封衬垫的定义）。 3.13 压缩率：密封圈装入密封槽内受挤压，其截面受压缩变形所产生的压缩变形率。也称作压缩比。注1：上述术语除 3.1、3.11和3.12条外，其余均摘自《GB/T6612-2008静密封、填料密封术语》。
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
工程建设规范规定及技术要求.
工程建设规范规定与技术要求 为了确保工程建设的质量、安全、工期及进度，杜绝一切质量事故的发生，将安全隐患及时排除。根据《地基基础施工规范》，《砌体施工规范》，《钢筋砼施工规范》，《砼道路施工规范》，《市政基础设施施工规范》，《城市给排水施工规范》，《城市照明施工规范》，《质量检验评定标准》，《安全施工操作规程》等规范、规程、标准。并结合工程的具体情况与实际现状，制定相应的具体技术要求，请在施工中严格按规范规定、操作规程，验评标准及技术要求，做好各自的相应的具体工作。 在工程质量管理方面，请严格按射城投司发[2007]22号文件，关于《工程建设质量管规定》；在施工安全管理方面，请严格按射城投司发[2007]21号文件，关于《建设施工工程安全管理规定》。 加强管理，增添措施；确保质理，狠抓安全；落实进度，抢抓工期；科学文明，技术领先；全面合格，争创优良；放心满意，共建合谐。 第一部分房屋建筑工程 一、在施工中的具体技术要求： （一）在地基与基础施工中的具体技术要求： 1、地基的处理与选型，应符合地勘报告要求与设计要求，科学、经济适用，满足上部承载能力。 2、经处理后的地基应按要求进行必要相关检测。其检测报告之
数据应科学、准确、真实，可靠。并应经得起历史的检验。 3、当基坑基槽挖至设计深度时，应对基础底面持力层或碎石桩、管桩作全面细致的检查验证、是否有无与地勘报告不吻合的地方，有无漏打及护桩不到位，或偏移轴线等的情况。 4、当基坑基槽挖至设计深度后，应严格检查基底标高，校准该建筑与周边道路的比降高差关系，室内与室外相对高差位置。 5、换填连砂石厚度或褥垫层厚度，按设计需调整时具体见通知。天然连砂石填筑时，应严格控制级配。其级配为：3：7不大于4：6，卵石最在粒径不应大于20CM；若遇部份级配较差时，应采用人工级配。用32T带振压路机纵横碾压各不少于8遍，静压及带振碾压各4遍。一次性碾压厚度不大于80CM。 6、严格控制并校准各栋建筑物之定位轴线；核准开间和时深轴线。严格按规划部门给定期的建筑红线及高程点定位，不得擅自调整改动。并将定位轴线及高程点引至较远的永久位置，便于后期的复核使用。 7、当基础施工至地圈梁时，应及时解决室外排水系统，将施工污水及地面雨水有组地排入城市排水管道。在排入城市排水管道之前，应作澄清处理后，再排入城市排水管道。以减少对管道的淤塞。不得将施工污水及雨水自由渗透到地基内。更不得将施工用水沉积于施工场地内。并对室外散水亦应进行封闭，不能使雨水透到基础之内。 8、当基础施工到地圈梁后，各栋建筑物应做好永久沉降观测点，每栋不少于六个，并定人定仪定时进行严格的沉降观测，对各测点数据并作详细记录。若发现沉降变化差异较大时，应及时向有关方面管