电子工艺实训报告答案

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第一部分

一-ardmimssakfestsc

1、

⑴只接触火线

⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极

⑶单脚触地

2、⑴电流的大小通电时间长短

⑵ 1 5

⑶ 10 50

⑷30

3、

⑴ 36 10

⑵升高

4、答：<1>发生触电事故,应迅速切断电源;在触电者未脱离电源前,救护者不能直接用手接触触电者的身体

<2>就地用干燥的木棒,塑料管等绝缘物品移开或切断电源线

<3>若心跳停止应采用人工心脏挤压法维持血液循环；若呼吸停止应立即做人工呼吸。若心跳、呼吸全停，则应同时采用上述两种方法，并向医院告急求救。

5、(参考)

（1）用途的不同。

强电是用作一种动力能源，弱电是用于信息传递。

（2）交流频率不同

强电的频率一般是50Hz（赫），称“工频”，意即工业用电的频率：弱电的频率往往是高频或特高频，以KHz（千赫）、MHz（兆赫）计。

（3）传输方式不同

强电以输电线路传输，弱电的传输有有线与无线之分。无线电则以电磁波传输。

（4）功率、电压及电流大小不同

强电功率以KW（千瓦）、MW（兆瓦）计、电压以V（伏）、KV（千伏）计，电流以A（安）、kA（千安）计；

弱电功率以W（瓦）、mW（毫瓦）计，电压以V（伏）、mV（毫伏）计，电流以mA（毫安）、uA（微安）计，因而其电路可以用印刷电路或集成电路构成。

（建筑中的弱电主要有两类：一类是国家规定的安全电压等级及控制电压等低电压电能，有交流与直流之分，如24V直流控制电源，或应急照明灯备用电源。另一类是载有语音、图像、数据等信息的信息源，如电话、电视、计算机的信息。

狭义上的建筑弱电，主要是指：安防（监控、周界报警、停车场）、消防（电气部分）、楼控以及网络综合布线和音频系统等）

二、操作规程

1、

⑴电源防静电手镯或绝缘手套

⑵空载

⑶湿

⑷单放电

⑸切断电源泡沫灭火器或水进行灭火

⑹工作台

2、

<2>手摸

<4>专用支架烫坏导线或其他物件易燃品

<6>电源线

<8>工作台或空地

第二部分

一、

1、熔焊、钎焊和加压焊

2、机器焊接绕焊、钩焊、搭焊、插焊浸焊、波峰焊和再流焊

3、

⑴直热式、感应式气体燃烧式

⑵单用式、两用式，调温式、恒温式内热、外热

⑶恒温式

4、

答：①使用电烙铁前首先要核对电源电压是否与电烙铁的额定电压相符，注意用电安全，避免发生触电事故。

②注意经常检查手柄上紧固螺钉及烙铁头的锁紧螺钉是否松动，及时处理。

③上锡。烙铁头表面凹凸不平，而且有氧化层，用锉刀将烙铁头斜面刮亮，然后将电烙铁通电预热，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层银白色的锡为止。

④焊接时，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

⑤将电烙铁放回烙铁架上，注意烙铁应与烙铁架接触以充分散热。

5、⑴斜口钳,尖嘴钳

⑵镊子,小刀,锥子

⑶电烙铁吸锡器

⑷数字/指针万用表追踪示波器信号发生器稳压电源

6、焊料和助焊剂松香 63% 37%

①除氧化膜。②防止氧化。

③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。

④使焊点美观。

二

1、答：

<1>、焊件必须具有良好的可焊性。

<2>、为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁。

<3>、要使用合适的助焊剂

<4>、焊件加热到适当的温度。

<5>、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度相适应

<6>、要有适当的焊接时间。

2、

⑴握笔法热容量小

⑵正握法

⑶反握法热容量大

3、

⑴准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

⑶当焊件加热到能熔化焊料的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板靠近焊盘，使焊料开始熔化并润湿焊盘。

⑷当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

⑸当焊锡完全润湿焊盘后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，被焊物不可晃动。

4、

答：( 1 )元器件与印制版可靠的连接，具有良好导电性，必须防止虚焊。

( 2 )足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

( 3 )光洁整齐的外观--焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针孔、夹渣。

5、答：⑴焊接的金属引线没有上锡或上的不好。

⑵没有清除焊盘的氧化层和污垢，或清除不彻底。

⑶焊接时间过短，焊锡没有达到足够的温度。

⑷焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。

6、( 1 )分点拆焊法( 2 )集中拆焊法( 3 )保留拆焊法( 4 )剪断拆焊法

三、

略

第三部分

一、

1、有源无源能量转换耗能储能结构耗能储能结构

2、固定，可变，特种可变

3、直标法、文字符号法、色标法和数码法三环、四环和五环误差环与第四环的距离比第一环与第二环的距离大

4、电阻的阻值背景颜色碳膜金属氧化膜误差或精度有效数字倍率1000Ω

5、有效数字倍率或0的个数 PF μF

6、亨利（H）；

滤波储能谐振波形变换

电压变换阻抗变换；

音频中频高频

7、振荡线圈红第一级中放白第二级中放黑或绿导线可靠接地输入变压器初级

8、NPN PNP EBC三引脚要短电流放大和开关基极集电极β

9、门极（也称栅极）、源极、漏极

10、焊接时间要短正负极要与电路板上对应一致

二、

电位器三极管磁棒线圈

电解电容双联电容中周（中频变压器）

输入变压器瓷片电容二极管

第四部分

1、指针数字电压电流电阻

2、机械两表笔零欧姆

3、中间三分之一

4、反向正向基极b P型N型

5、250 电液溢出腐蚀而损坏其它零件

6、V/Ω COM mA 交流电压750V或直流电压1000V处

二、

⑴色环阻值电源双手

⑵阻值

⑶电容电阻瓷片电解 F 正

⑷单向导电特性导向电阻负极正负

⑸电流放大倍数 EBC/BCE VT1 VT2、VT3 VT4

⑹D-S S D

⑺直流电阻对地交直流电压工作电流

第五部分

5.1收音机部分

一、

通过对一台正规产品"收音机"的安装焊接及调试,了解电子产品的生产制作过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习利用工艺要求独立进行整机的装焊和调试,并达到产品的质量要求.能够按时完成实训报告。

二、

<1>对照电路原理图,看懂界限图,了解图上的符号及图注,并与实物能一一对照. 会测试元件,并据此了解元器件的技术参数,能识别元器件好坏.

<2>认真阅读有关的工艺图纸及说明,并据此进行细心独立地进行:装,连,焊,并记录有关的心得,经验和体会.

<3>根据调试工艺要求,会利用仪器和工装对机芯进行调试,学会排除故障, 使整机达到指标要求.

<4>根据工艺元件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式产品

<5>.写出实训实验报告

三、

1、输入调谐回路变频回路中放回路检波低放级功放级

框架图如下：

f L - f s = f I

各部功能作用：

⑴输入调谐电路由双联可变电容器的CA和T1的初级线圈Lab组成，是一并联谐振电路，从天线（T1）接收进来的高频信号，通过CA固有频率等于电台频率，产生谐振，以选择不同频率的电台信号。

⑵本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT1为中心，它的作用是把通过输入调谐电路收到的不同频率电台信号（高频信号）变成固定的465KHz的中频信号。

⑶中放回路它主要由VT2、VT3组成的两极中频放大器组成。

检波级的主要任务是把中频调幅信号还原成音频信号，C4、C5起滤去残余的中频成分的作用。

⑷前置低放电路主要任务是把音频信号进行放大，使功放级得到更大的音频信号电压，使收音机有足够的音量。

⑸功率级把放大后的音频信号进行功率放大，以推动扬声器发出声音。

【主要包括接收回路；高频放大与变频电路；中频放大；检波；音频放大（含功率放大）等。

1、接收回路

有磁棒线圈T1ab和可变电容器CA串联而构成。当接收回路与空中电台的频率信号发生串联谐振时，回路中的电流最大，此信号能通过T1cd耦合到变频级进行处理，而未发生谐振的电台信号被抑制而进不了收音机。所以接收回路又称选台电路。

2、高频放大与变频电路

有接收回路选择出的电台信号通过T1cd耦合到VT1的基极，并经放大后与由其发射极输入的本机振荡信号进行变频后，由串联与集电极中的中周谐振器T2选择出中频信号

（f

本-f

台

=f

中

=465KHz），送入下一级中频放大器。

3、两级中放VT2、VT3

进一步对中频信号进行选择和放大。

4、检波电路

它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号（有用信号），去掉中频载频信号，音频信号送至音量电位器W，再经电容器C6送至前置放大器VT4的基极。电容器C4C5是中频信号的旁路电容，起滤去残余的中频成分的作用。

5、音频前置放大器

VT4为音频前置放大器。其功能是把输入的音频信号加以放大并用输入变压器次级分成极性相反的两组信号输入推挽功率放大器。

6、音频功率放大器

1、串联复合调整管取样放大管 6V 用万用电表的×IOKΩ挡测量它们的反

向电阻。普通二级管的反向电阻为无穷大，电表指针不动；测量 6V 稳压管时电表却有

一定读数。 10.8V

2、OTL 互补型输出管 PNP NPN 功率耐压β值 8550 8050

跳线 Q5、Q6、Q7、D7 5V

3、本机音频功率放大电路音频 R20 C85 R87 音量控制电位器 2RPl C82 集成电路IC2 D386

4、图像中放、视频检波、预视放、伴音中放、伴音鉴频、同步分离、行场振荡

小信号处理

5、大电流、高电压、高频 Q10C 脚与高压包铜箔立即关机检查 0.2A 0.5A

6、视放输出管 200V 2N5551 50V

7、高频头 9 脚与 C4 高频头 2RP2

8、低高小大耐热不耐热集成电路短接线电阻二极管三

极管电容其他元件（如集成电路等）二极管、三极管、电解电容缺口方向

9、不干胶标签基极集电极

10、电阻场行上下颠倒

11、高频头预中放Q1

12、电源部分—行扫描—场扫描—视放—中频通道—视放—同步分离—伴音。

5.3 光电鼠标

1、光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、

2、PS/2接口、USB接口、无线接口 USB接口

3、略

4、光电鼠标的工作原理是：在光电鼠标内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发

出的光线，照亮光电鼠标底部表面（这就是为什么鼠标底部总会发光的原因）。然后将

光电鼠标底部表面反射回的一部分光线，经过一组光学透镜，传输到一个光感应器件（微

成像器）内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的

连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片（DSP，即数字微处理器）

对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，通过对这些图像上特征点位置的变化进

行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。

5、<1>电缆芯片断线拆开鼠标，将电缆排线插头从电路板上拔下，并按芯线的颜色

与插针的对应关系做好标记后，然后把芯线按断线的位置剪去5cm~6cm左右，然后按

原样装回。

<2>

①发光管或光敏元件老化更换型号相同的发光管或光敏管。

②光电接收系统偏移，焦距没有对准调节发光管的位置，使之恢复原位，直到向

水平与垂直方向移动时，指针最灵敏为止，再用少量的502胶水固定发光管的位置，合

上盖板即可

③污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面，遮挡光线接收路径使光路不通

用棉球沾无水乙醇擦洗，擦洗的部件包括发光管、透镜及反光镜、光敏管表面，然后再

用干净的棉棒轻轻擦拭，直到光洁如初为止

④外界光线影响。黑纸脱落，导致外界光线照射到光敏管上，就会使光敏管饱

和，数据处理电路得不到正确的信号，导致灵敏度降低,更换透镜组件

<3>

①电路中有否有虚焊检查电路，将虚焊用烙铁补焊

②受温度影响使晶振或IC工作频率不稳或产生漂移用同型号、同频率的集成电路或晶振替换

第五部分 SMT知识扩展

一、

1、Surface mount(或mounting) technology 表面粘着（或贴装）技术贴插基板元器件

2、25±3℃

3、锡粉助焊剂 90%:10% ,50%:50%; 回温搅拌让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷去除氧化物减小融锡表面张力防止再度氧化

4、不锈钢 0.15mm(或0.12mm) 蚀刻激光电铸（雷射切割、电铸法、化学蚀刻;）

5、0.06 0.03 3.2 1.6 0.3 2700 485

6、整理、整顿、清扫、清洁、素养

7、真空定位、机械孔定位、双边夹定位、板边定位目视检验、X光检验、机器视觉检验

烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子

8、4

9、215 245

10、锡膏中溶剂挥发

助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

焊锡熔融

合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

11、SO SOP SOL SOW

12、高密度小孔径热膨胀系数低耐高温性能好平整度高

二、

1、答：

（1）实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%～90%。

（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

（4）易于实现自动化，提高生产效率。

（5）降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2、答：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所

用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

3、

A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->粘接剂烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->翻板-->B面插THC-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

4、双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修版→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→清洗刷洗→用热固化绿油网印阻焊图形（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

【简易】

双面板制造工艺：制生产底片→选材下料→钻孔→孔金属化→贴膜→图形转移→电镀→去膜蚀刻→表面涂覆→检验

或：配导电糊→制阳纹丝印版→真空丝印→气体保护固化→镀铜形成导电层→电镀铅锡合金→热熔→印阻焊层→检验→成品