材料测试复习题

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第九章:材料表面分析技术(俄歇电子能谱分析、X射线光电子能谱分析)

1、俄歇电子能谱仪(AES)

俄歇电子能谱仪的基本原理:用一定量的电子轰击样品,使样品原子的内层电子电离,产生俄歇电子,俄歇电子从样品表面逸出来进入真空,被收集和进行分析。由于俄歇电子具有特征能量,其特征能量主要是由原子的种类确定,因此测试俄歇电子能量,就可以进行定性分析,确定原子种类,即样品中存在的元素;在一定条件下,根据俄歇电子信号的强度,可以确定元素含量,进行定量分析;再根据俄歇电子能量峰的位移和形状的变化,获得样品表面化学态的信息。

特点:(1)分析层薄,能提供样品表面0~3nm区域薄层的成分信息。(2)分析元素广,可以分析除H和He以外的所有元素。(3)分析区域小,可用于材料中小于等于区域内的成分变化的分析。(4)有提供元素化学态的能力。(5)具有测定深度—成分分布的能力。(6)定量检测灵敏度高w(0.1—1.0)%【w,质量分数】

为什么不能检测H和He?

答:俄歇电子是由原子各壳层电子的跃迁产生的,内层电子向外层电子传递多余的能量并使其作为俄歇电子发射出来,由于H和He只有一层电子,不能产生俄歇电子,所以俄歇电子能谱仪无法检测H和He。

俄歇电子的激发源:电子束作为激发源。

相对灵敏度因子法:相对灵敏度因子法是将各元素产生的俄歇电子信号均换算成Ag当量来进行比较计算。(Sx=Ix/Iag即为元素X的相对灵敏度因子,表示元素X产生俄歇电子信号与纯Ag产生的相当程度。

元素X原子分数的计算公式:Cx=Ix/Sx/∑Ii/Si,(P140,可能是这个计算题)

成分深度分析:成分深度分析主要分析样品的元素及含量随深度的变化,一般采用能量为500eV—5KeV的惰性气体氩离子测射逐层剥离样品,并用俄歇电子能谱仪对样品原味进行分析。

俄歇电子能谱技术的应用:俄歇电子能谱仪主要是研究固体表面及各种化学的变化,通过成分分布的规律来研究和解释许多与表面吸附及偏聚的物理现象,从而来改变和控制元素在表面的分布,达到改善材料性能的目的。(1.研究金属及合金脆化的本质2.了解微合金化元素的分布特性3.复合材料界面成分分析4.物相鉴别5.断口表层元素分析6.定量分析计算)

2.X射线光电子能谱仪(XPS/ESCA)

XPS的原理:用一定量的光子束照射样品,使样品原子中的内层电子以特定几率电离产生光电子,光电子从样品表面逸出进入真空,被收集和分析。由于光电子具有特征能量,其特征能量主要由出射光子束及原子种类确定。因此,在一定的照射光子能量条件下,测定光电子的能量,可以进行定性分析,确定原子的种类。在一定条件下,根据光电子能量峰的位移和形态变化,可获得样品表面元素的化学态信息。根据光电子信号的强弱,可半定量地分析元素含量。

Xps特点:1.分析层薄,分析信息可来自固体样品表面0.5—2.0nm区域薄层。2.分析元素广,可分析出H和He以外的所有元素。3.主要用于样品表面的各类物质的化学态鉴别,能进行各种元素的半定量分析。4.具有测定深度—成分分布曲线的能力5.由于x射线不易聚集,其空间分辨率较差,在um量级。6.数据收集速度慢,对绝缘体样品有一个充电效应问题。

Xps对金属和金属氧化物来说其测量深度为0.5—2.5nm,对有机物和聚合物的测量深度为4—10nm。

电子结合能:是指原子中某个电子吸收了一个光子的全部能量后,消耗一部分能量以克服原子核的束缚而到达样品的费米能级,这一过程消耗的能量也就是这个电子所在的费米能级,即相当于0K时固体能带中充满电子的最高能级。

在区分光电子与俄歇电子谱线有困难时,利用换靶的方法就可以区分出光电子线和俄歇线。

X射线伴峰和鬼峰:在用于辐射的X射线中,出特征X射线外,还有一些光子能量更高的次要成分和能量上连续的背底辐射。在光电子谱图中,这些能量更高的次要成分,将在主峰低结合能处形成与主峰有一定距离,并与主峰有一定强度比例的伴峰,称为x射线伴峰,而背底辐射只要形成背景。如果靶材中有杂质或者靶面被污染或氧化,x射线不是来自阳极本身,其他元素的x射线也会激发出光电子,从而在距正常光电子主峰一定距离处会出现光电子峰,称为x射线鬼峰,这是应尽量避免的。

X射线源:加热的灯丝及阳极靶等组成。

Xps由激发源、样品台、电子能量分析器、检测系统和超高真空系统等部分组成。Xps适用的x射线,主要考虑谱线的宽度和能量,目前最常用的是Al和Mg的Ka射线,都是未分解的双重线。

全扫描是为识别分析样品中含有的所有元素,在范围的能量期间内对电子按能量进行扫描分析的过程。对xps分析,对电子结合能在1100—0eV 范围进行全谱图扫描,已包括所有元素产生的光电子的结合能。窄扫描

能量分辨率在0.1eV。价态高,结合能就高。

化学态分析:它是基于元素形成不同的化合物时,其化学环境发生变化,将导致元素内层电子的结合能变化,在谱图中产生峰的位移(这种位移称为化学位移)和某些峰的变化(主要是由于结构、价态的变化引起),而这种化学位移和峰形的变化与元素化学态的关系是确定的。据此,可对元素进行化学态分析,及元素形成了哪种化合物。化学态的分析目前还不是一种精确的分析。

原子探针的物理基础是场蒸发。在液氦的冷却条件下,当高于最佳成像电压的场强施加到针尖上,晶体表面原子开始形成离子蒸发,称为场蒸发。在场离子显微镜的静电场中所形成的场电离子和场蒸发离子轨迹的相同性,第一次使得区别被选择的单个离子成为可能。

对于固体样品,在计算结合能时,不是以真空静止电子为参考点,而是选取费米能级作参考点。这里指的结合能就是指固体样品中某轨道电子跃迁到费米能级所需要的能量。

公式:Eb=hv—Ek—φ仪(可能为第二个计算题)

第十章扫描探针显微镜(扫描隧道显微镜STM和原子力显微镜AFM)STM的工作原理、特点、工作方式

原理:扫描隧道电子镜以原子尺度极细探针及样品表面作为电极,当针尖与样品非常接近时,在偏作用下产生隧道电流,隧道电流随针尖与样品间距成指数变化。(STM利用隧道工作原理进行工作)

特点:1.具有原子级的分辨率,在平行于样品表面上的分辨率分别可达0.1nm和0.01nm。2.可实时得到空间中样品表面的三维图像3.可以观察到单个原子层的局部表面结构4.可在真空、大气、常温等不同环境下工作5.配合扫描隧道谱可以得到有关表面电子结构的信息6.利用STM针尖,可实现对原子和分子的移动和操纵。7.不能探测样品的深层信息8.只能用于导体和半导体

工作方式:恒电流模式和恒高度工作模式

恒电流模式:扫描时,在偏压不变的情况下,始终保持隧道电流不变。恒高度模式:始终控制针尖在样品表面某一水平高度上扫描,随样品表面高低起伏,隧道电流不断变化。

隧道效应:基于量子力学中的隧道效应,对于经典物理学来说,当一个粒子的动能E低于前方垒的高度时,他不可能越过此垒,即透射系数为0,粒子将完全被弹回,而按照量子力学的计算,在一般情况下,其透射系数不等于0,也就是说,粒子可以穿过比他能量更高的势垒,这个现象叫做隧道效应。

研究电子隧道效应发现,两个导电平板靠得很近,相隔1nm时,即使不接触,也会产生电流,称作隧道电流。

仪器中加在针尖与样品间的偏压起什么作用?针尖偏压的大小对实验结果有何影响?

答:“针尖偏压是指加在针尖和样品之间、用于产生隧道电流的电压真实值。这一数值设定越大,针尖和样品之间越容易产生隧道电流,恒电流模式中保持的恒定距离越小,恒高度扫描模式中产生的隧道电流也越大。”针尖偏压“值一般设定在50—100mv范围左右。针尖的大小,形态和化学同一性不仅影响着扫描隧道显微镜图像的分辨率和图像的形状,而且也影响着测定的电子态。

实验中隧道电流设定的大小意味着什么?

答:电流设定的数值意味着恒电流模式中要保持的恒定电流,也代表着恒电流扫描过程中针尖与样品表面之间的恒定距离。该数值设定越大,这一恒定距也越小。测量时电流设定一般在0.5—1.0nm范围内。

AFM的工作原理、特点、应用、工作方式

原理:用微小探针“摸索”样品表面来获得信息,当针尖接近样品时,针尖受到力的作用使悬臂发生偏转或振幅改变,悬臂的这种变化经检测系统检测后转变成电信号传递给反馈系统或成像系统,记录扫描过程一些列探针变化就可以获得样品表面信息图像。

特点:可以在导性差或不导电的试样表面进行AFM图像和图谱分析。受样品限制较大,针尖易磨损,磨损后无法修复,污染清洗困难,针尖样品间作用力较小。

应用:用于多种系统的成像,量子点,生物分子,多聚点,单体的自组装。

工作方式:接触模式和动态模式

第十三章热分析技术

热分析定义:热分析是在程序控制温度下,测量物质的物理性质随温度变化的一类技术。(程序温度可以采用线性程序,也可以是温度的对数或倒数程序)

热分析的方法:差热分析DTA、示差扫描量热法DSC、热重分析TGA、热机械分析TMA

差热分析:在程序控制温度下,测量试样与参比物的基准物质之间的温度差与环境温度的函数关系。(参比物不能有任何的热反应,a—

Al2O3。影响DTA曲线的试样因素:热容量和热导率的变化,试样颗粒

度,试样的结晶度、纯度、离子取代。结晶度好,峰形尖锐;结晶度不好,则峰面积小。试样用量多,热效应大)

示差扫描量热法:通过对试样因热效应而发生的能量变化进行及时补偿,保持试样与参比物之间温度始终相同,无温差、无热传递、使热损失小,检测信号大。(功率补偿式和热流式)

热重分析:在程序控制温度下测量获得物质的质量与温度关系的一种技术。(升温法/恒温法,即动态法/静态法)

DSC与DTA比较:DTA定性分析,测量范围大;DSC定量分析,测量范围800°一下。

DSC的温度、能量、量程校正。

温度校正:利用标准物质的熔融转变温度进行温度校正

能量校正:利用高纯金属铟标准熔融进行能量校正

量程校正:利用量程校正

第十四章无损探伤

无损检测:在不破坏前提下,检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。

无损探伤:检测工件宏观缺陷的无损检测。

无损检测的五种方法:超声检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测

超声检测:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化会对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波手影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。(穿透法、脉冲反射法、串列法)

射线检测:利用射线穿过材料或工件时的强度衰减,检测其内部结构不连续性的技术。(射线照相法、荧光屏法、层析摄影技术、数字显示技术)

磁粉检测:利用漏磁和合适的检验介质发现试件表面和近表面的不连续性的无损检测方法。(尽适用检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷)涡流检测:利用铁磁线圈在工作中感生的涡流,分析工件内部质量状况的无损检测方法。(必须是导电材料)

渗透检测:利用液体的毛细血管作用,将渗透液渗入固体材料表面开口缺陷处。再通过显像剂渗入的渗透液吸出到表面显示缺陷的存在,这种方法称为渗透检测

第十五章红外光谱与拉曼光谱

红外和拉曼光谱统称为分子振动光谱,但它们分别对振动基因的偶极矩和极化率的变化敏感。红外光谱为极性基团的鉴定提供最有效信息,而拉曼光谱对研究共核高聚物骨架特征特别有效。一般来说,非对称振动产生强的红外吸收,而对称振动则表现出显著的拉曼谱带。

红外光谱的原理:当一束具有连续波长的红外光通过物质,物质分子中某个基团的振动频率或转动频率和红外光的频率一样时,分子就吸收能量由原来的基态振(转)动能级跃迁到能量较高的振(转)动能级,分子吸收红外辐射后发生振动和转动能级的跃迁,该处波长的光就被物质吸收。所以,红外红外光谱光谱法实质上是一种根据分子内部原子间的相对振动和分子转动等信息来确定物质分子结构和鉴别化合物的分析方法。

红外光谱产生的条件:电磁波能量与分子两能级差相等为物质产生红外吸收光谱必须满足条件之一,这决定了吸收峰出现的位置。红外吸收光谱产生的第二个条件是红外光与分子之间有偶合作用,为了满足这个条件,分子振动时其偶极矩必须发生变化。并非所有的振动都会产生红外吸收,只有偶极矩发生变化的振动才能引起可观测的红外吸收,这种振动称为红外活性振动;偶极矩等于零的分子振动不能产生红外吸收,称为红外非活性振动。

分子振动的形式:伸缩振动和弯曲振动。前者是指原子沿键轴方向的往复运动,振动过程中键长发生变化。后者是指原子垂直于化学键方向的振动。

通常将红外光谱分为三个区域:近红外区(0.75~2.5μm)、中红外区(2.5~25μm)和远红外区(25~300μm)。一般说来,近红外光谱是由分子的倍频、合频产生的;中红外光谱属于分子的基频振动光谱;远红外光谱则属于分子的转动光谱和某些基团的振动光谱。

红外光谱可分为发射光谱和吸收光谱两类。

红外发射光谱主要决定于物体的温度和化学组成,由于测试比较困难,红外发射光谱只是一种正在发展的新的实验技术,如激光诱导荧光。将一束不同波长的红外射线照射到物质的分子上,某些特定波长的红外射线被吸收,形成这一分子的红外吸收光谱。每种分子都有由红外光谱其组成和结构决定的独有的红外吸收光谱,它是一种分子光谱。

水分子有较宽的吸收峰,所以分子的红外吸收光谱属于带状光谱。原子也有红外发射和吸收光谱,但都是线状光谱。

红外吸收光谱是由分子不停地作振动和转动运动而产生的,分子振动是指分子中各原子在平衡位置附近作相对运动,多原子分子可组成多种振

动图形。当分子中各原子以同一频率、同一相位在平衡位置附近作简谐振动时,这种振动方式称简正振动。

大分子简振动:非线性分子自由度:3n—6,线性分子自由度:3n—5序态系指高聚物的分子结构和聚集态结构。

构象带:构象带是高聚物分子链组成单元中的基团构象的特征谱带。这类谱带在液态、晶态或液晶态的光谱中均可出现。由于高聚物在非晶态时可能有旋转异构体存在,所以这种构象谱带的数目要比结晶态时来得多。

构象规整带:这类谱带取决于高聚物分子链内相邻基团之间的相互作用,它在熔融态或液态时消失或者谱带强弱减弱。

立构规整带:这类谱带随高聚物分子链的构型不同而异。这类谱带的数目在各种不同相态的光谱中都相同。

结晶带:真正的结晶带是来自结晶高聚物晶胞内相邻分子链之间的相互作用。当一个晶胞内有两个或两个以上的高分子链通过时,可能引起谱带的分裂。

红外光谱仪:利用分光原理制成的色散型红外光谱仪和利用干涉调频原理制成的傅里叶变换红外光谱仪。

红外分光光度计:光源、单色器、记录仪系统组成。

拉曼散射:当一束光照射到透光的样品上时,一部分光沿着入射方向透过样品,另一部分被散射介质向各个方向散射。散射有两种类型,当入射光子与样品分子进行弹性碰撞而发生散射时,只是改变了入射光子的方向,散射光与入射光的频率相等,没有能量交换,这种散射被称为瑞利散射。当入射光子与分子发生非弹性碰撞时,光子与分子之间有能量交换。散射光的频率低于或高于入射光的频率。在散射图谱上,这种射线分布在瑞利线两侧,这种散射被称为拉曼散射。

拉曼光谱的主要参数是拉曼位移,即频率位移。

红外光谱弱,拉曼光谱可能很强。

醇和烷烃拉曼光谱是相似的。

分子振动频率:伸缩>弯曲面内弯曲>面外弯曲非对称>对称

表面:表面是指固体表层一个或数个原子层的区域。

南昌大学材料性能学复习题

测试试卷 1.关于固体材料的热容,爱因斯坦模型认为:晶体中每一个原子都是一个独立的振子,原子之间彼此无关,原子以( )的频率振动;德拜模型考虑到晶体中原子的相互作用,认为晶体中对热容的主要贡献是( ),把晶体近似视为连续介质,声频支的振动也近似看作是( )。低温脆性常发生在具有()结构的金属及合金中,而在( )结构的金属及合金中很少发现。 [参考答案]体心立方或密排六方面心立方 2.Griffith微裂纹理论从能量的角度来研究裂纹扩展的条件,这个条件是()。 [参考答案]物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能 3.滑移是在__________作用下,在一定滑移系统上进行的。 [参考答案]切应力 4.裂纹扩展的基本方式有三种,分别为()、()和(),其中以()裂纹扩展最危险,最容易引起脆性断裂。[参考答案]张开型滑开型撕开型张开型 5.描述材料的蠕变性能的力学性能指标有:()、()、()等。 [参考答案]蠕变极限持久强度松弛稳定性 6.屈服是材料由()向()过渡的明显标志。 答案:弹性变形弹-塑性变形材料 7.磁性的本源是材料内部电子的__________和__________。晶体中热阻的主要来源是__________间碰撞引起的散射。 8.对介质损耗的主要影响因素是__________和__________。 9.在垂直入射的情况下,光在界面上的反射的多少取决于两种介质的__________。 10.电场周期破坏的来源是:__________、__________ 、__________ 、__________ 等。 11.由于恒压加热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以等压热容__________等容热容。 12.BaTiO3电介质在居里点以下存在__________、__________、__________和__________四种极化机制。 13..断口特征三要素是指、和。金属材料中的塑性变形有两种基本方式____和____。 14.解理断裂断口的基本微观特征是__________、__________、__________。 15.一25cm长的圆杆,直径2.5mm,承受4500N的轴向拉力。如直径拉伸成2.4mm,问:设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,拉伸后的长度为_________;在此拉力下的真应力为_________、真应变为_________;在此拉力下的名义应力为_________、名义应变为_________。 15.介质的极化有两种基本形式____________和_____________。超导体的两个基本特性是__________和__________。 16.当一根金属导线两端温度不同时,若通以电流,则在导线中除产生焦耳热外,还要产生额外的吸放热现象,这种热电现象称为__________效应。 17.无机材料的热冲击损坏有两种类型:__________和__________。 18.决定乳浊度的主要因素是__________、__________和。 热量是依晶格振动的格波来传递的,格波分为_______和_______两类。 从对材料的形变及断裂的分析可知,在晶体结构稳定的情况下,控制强度的主要参数有三个:_________,_________和_________。 金属材料电导的载流子是_________,而无机非金属材料电导的载流子可以是_________、_________或_________、_________。 在低碳钢的单向静拉伸试验中,整个拉伸过程中的变形可分为______、______、______以及______四个阶段。 电介质的击穿形式有_______,________和________三种形式。 二名词解释试题1满分值:3.0分状态:未答实际得分:分试题:铁磁体:主要特点:在较弱的磁场内,铁磁体也

最新软件测试期末考试试题及答案

一,判断 1 √ 2.× 3.√ 4.× 5. × 6. ×7. ×8. ×9.√10. ×二,选择 1. D 2. D 3. B 4. B 5. B 6. A 7. D 8. B 9. C 10. A 三填空 1. 测试计划、测试用例 2. 稳定性测试、负载测试、压力测试 3. 非增量是集成测试自顶向下增量式测试、自底向上增量式测试 4. 回归 5. 软件需求 四简答题(30分) 1.试描述软件测试的定义?(3分) 答:利用手工或者自动化的方式,按照测试方案对系统执行测试用例的过程叫做软件测试。 2.什么是软件缺陷?(4分) 答:满足以下条件的问题都叫缺陷: 软件未达到产品说明书中已标明的功能 软件出现了产品说明书中指明不会出现的错误 软件功能超出了产品说明书指明的范围 软件未达到产品说明书虽未指出但应达到的目标 软件测试员认为软件难以理解,不易使用,运行速度缓慢,或者最终用户认为该软件使用效果不好。 3.常见的黑盒测试用例的设计方法?并分别简单介绍一下各自的思想。(8分)答:等价类划分:等价类划分法是一种重要的、常用的黑盒测试方法,它将不能穷举的测试过程进行合理分类,从而保证设计出来的测试用例具有完整性和代表性。 边界值分析:对输入输出的边界值进行测试的一种黑盒测试方法。 决策表法:决策表是分析和表达多逻辑条件下执行不同操作的情况的工具 因果图分析法:是一种利用图解法分析输入的各种组合情况,从而设计测试用例的方法,它适合于检查程序输入条件的各种组合情况。 错误推测法:基于经验和直觉推测程序中所有可能存在的各种错误,从而有针对

性的设计测试用例的方法。 4. 列举常见的系统测试方法。答出来5个即可。(5分) 答:恢复测试 安全测试 强度测试 性能测试 正确性测试 可靠性测试 兼容性测试 Web测试 5.文档测试主要测试哪些内容?答出来5点即可(5分) 答:(1)检查产品说明书属性 (2)检查是否完整 (3)检查是否准确 (4)检查是否精确 (5)检查是否一致 (6)检查是否贴切 (7)检查是否合理 (8)检查代码无关 (9)检查可测试性 6. 单元测试主要测试那几方面的问题?(5分) 答:模块接口、局部数据结构、边界条件、独立的路径和错误处理。五,设计题

《软件测试技术》期末复习题+参考答案

单项选择题:共20小题,每小题1 分,满分20分;请将答案填入题后括号中。 1.在软件生命周期的哪一个阶段,软件缺陷修复费用最低( A ) (A)需求分析(编制产品说明书)(B)设计 (C) 编码(D)产品发布 2.单元测试中用来模拟被测模块调用者的模块是( C ) (A) 父模块(B)子模块 (C)驱动模块(D)桩模块 3.为了提高测试的效率,应该( D ) (A)随机地选取测试数据; (B)取一切可能的输入数据作为测试数据; (C)在完成编码以后制定软件的测试计划; (D)选择发现错误可能性大的数据作为测试数据。 4.侧重于观察资源耗尽情况下的软件表现的系统测试被称为( B ) (A)强度测试(B)压力测试 (C) 容量测试(D)性能测试 5.必须要求用户参与的测试阶段是( D ) (A)单元测试(B)集成测试 (C) 确认测试(D)验收测试 6.软件测试员究竟做些什么。( C ) (A)软件测试员的目的是发现软件缺陷 (B)软件测试员的目的是发现软件缺陷,尽可能早一些 (C)软件测试员的目的是发现软件缺陷,尽可能早一些,并确保其得以修复 (D)软件测试员的目的是发现软件缺陷,尽可能早一些,并将其得以修复 7.下面四种说法中正确的是( C ) (A)因果图法是建立在决策表法基础上的一种白盒测试方法; (B)等价类划分法是边界值分析法的基础; (C)健壮性等价类测试的测试用例要求在有效等价类中取值; (D)在任何情况下做黑盒测试皆应首先考虑使用错误推断法。 8.不属于单元测试内容的是( A ) (A)模块接口测试(B)局部数据结构测试 (C) 路径测试(D)用户界面测试 9.划分软件测试属于白盒测试还是黑盒测试的依据是( C ) (A)是否执行程序代码 (B)是否能看到软件设计文档 (C)是否能看到被测源程序 (D)运行结果是否确定 10.下列项目中不属于测试文档的是( C ) (A)测试计划(B)测试用例 (C) 程序流程图(D)测试报告 11.几乎没有产品计划、进度安排和正规的开发过程的软件开发模式是( B ) (A)大棒模式(B)边写边改模式 (C) 瀑布模式(D)快速原型开发模式 12.如果某测试用例集实现了某软件的路径覆盖,那么它一定同时实现了该软件的( A ) (A)判定覆盖(B)条件覆盖 (C) 判定/条件覆盖(D)组合覆盖 13.下列说法不正确的是( D ) (A)测试不能证明软件的正确性; (B)测试员需要良好的沟通技巧; (C)QA与testing属于一个层次的概念; (D)成功的测试是发现了错误的测试。 14.对Web网站进行的测试中,属于功能测试的是( B ) (A)连接速度测试(B)链接测试 (C)平台测试(D)安全性测试 15.在进行单元测试时,常用的方法是( B ) (A)采用黑盒测试,辅之以白盒测试; (B)采用白盒测试,辅之以黑盒测试; (C)只使用黑盒测试; (D)只使用白盒测试。

材料力学性能考试题及答案

07 秋材料力学性能 一、填空:(每空1分,总分25分) 1.材料硬度的测定方法有、和。 2.在材料力学行为的研究中,经常采用三种典型的试样进行研究,即、和。 3.平均应力越高,疲劳寿命。 4.材料在扭转作用下,在圆杆横截面上无正应力而只有,中心处切 应力为,表面处。 5.脆性断裂的两种方式为和。 6.脆性材料切口根部裂纹形成准则遵循断裂准则;塑性材料切口根 部裂纹形成准则遵循断裂准则; 7.外力与裂纹面的取向关系不同,断裂模式不同,张开型中外加拉 应力与断裂面,而在滑开型中两者的取向关系则为。 8.蠕变断裂全过程大致由、和 三个阶段组成。 9.磨损目前比较常用的分类方法是按磨损的失效机制分为、和腐蚀磨损等。 10.深层剥落一般发生在表面强化材料的区域。

11.诱发材料脆断的三大因素分别是、和 。 二、选择:(每题1分,总分15分) ()1. 下列哪项不是陶瓷材料的优点 a)耐高温 b) 耐腐蚀 c) 耐磨损 d)塑性好 ()2. 对于脆性材料,其抗压强度一般比抗拉强度 a)高b)低c) 相等d) 不确定 ()3.用10mm直径淬火钢球,加压3000kg,保持30s,测得的布氏硬度值为150的正确表示应为 a) 150HBW10/3000/30 b) 150HRA3000/l0/ 30 c) 150HRC30/3000/10 d) 150HBSl0/3000/30 ()4.对同一种材料,δ5比δ10 a) 大 b) 小 c) 相同 d) 不确定 ()5.下列哪种材料用显微硬度方法测定其硬度。 a) 淬火钢件 b) 灰铸铁铸件 c) 退货态下的软钢 d) 陶瓷 ()6.下列哪种材料适合作为机床床身材料 a) 45钢 b) 40Cr钢 c) 35CrMo钢 d) 灰铸铁()7.下列哪种断裂模式的外加应力与裂纹面垂直,因而 它是最危险的一种断裂方式。

材料分析报告测试技术复习题二

材料分析测试技术 一、名词解释(共有20分,每小题2分。) 1. 辐射的发射:指物质吸收能量后产生电磁辐射的现象。 2. 俄歇电子:X射线或电子束激发固体中原子内层电子使原子电离,此时原子(实际是离子)处于激发 态,将发生较外层电子向空位跃迁以降低原子能量的过程,此过程发射的电子。 3. 背散射电子:入射电子与固体作用后又离开固体的电子。 4. 溅射:入射离子轰击固体时,当表面原子获得足够的动量和能量背离表面运动时,就引起表面粒 子(原子、离子、原子团等)的发射,这种现象称为溅射。 5. 物相鉴定:指确定材料(样品)由哪些相组成。 6. 电子透镜:能使电子束聚焦的装置。 7. 质厚衬度:样品上的不同微区无论是质量还是厚度的差别,均可引起相应区域透射电子强度的改 变,从而在图像上形成亮暗不同的区域,这一现象称为质厚衬度。 8. 蓝移:当有机化合物的结构发生变化时,其吸收带的最大吸收峰波长或位置(?最大)向短波方 向移动,这种现象称为蓝移(或紫移,或“向蓝”)。 9. 伸缩振动:键长变化而键角不变的振动,可分为对称伸缩振动和反对称伸缩振动。

10. 差热分析:指在程序控制温度条件下,测量样品与参比物的温度差随温度或时间变化的函数关系 的技术。 二、填空题(共20分,每小题2分。) 1. 电磁波谱可分为三个部分,即长波部分、中间部分和短波部分,其中中间部分包括(红外线)、 (可见光)和(紫外线),统称为光学光谱。 2. 光谱分析方法是基于电磁辐射与材料相互作用产生的特征光谱波长与强度进行材料分析的方法。 光谱按强度对波长的分布(曲线)特点(或按胶片记录的光谱表观形态)可分为(连续)光谱、(带状)光谱和(线状)光谱3类。 3. 分子散射是入射线与线度即尺寸大小远小于其波长的分子或分子聚集体相互作用而产生的散射。 分子散射包括(瑞利散射)与(拉曼散射)两种。 4. X射线照射固体物质(样品),可能发生的相互作用主要有二次电子、背散射电子、特征X射线、俄 歇电子、吸收电子、透射电子 5. 多晶体(粉晶)X射线衍射分析的基本方法为(照相法)和(X射线衍射仪法)。 6. 依据入射电子的能量大小,电子衍射可分为(高能)电子衍射和(低能)电子衍射。依据 电子束是否穿透样品,电子衍射可分为(投射式)电子衍射与(反射式)电子衍射。

软件测试考试题目答案

注意:判断题第六题不用做。 测试题目 试题(一),满分120分 一、判断题(每题1分,正确的在括号内打T,错误的打F,输入其它任何符号或者不输入都视为0分,总共21分) 1.软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。(T) 2.Beta 测试是验收测试的一种。(T) 3.验收测试是由最终用户来实施的。(F) 4.项目立项前测试人员不需要提交任何工件。(F) 5.单元测试能发现约80%的软件缺陷。(T) 6.代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。(F) 7.自底向上集成需要测试员编写驱动程序。(T) 8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。(T?) 9.测试人员要坚持原则,缺陷未修复完坚决不予通过。(F) 10.代码评审员一般由测试员担任。(F)开发人员 11.我们可以人为的使得软件不存在配置问题。(F) 12.集成测试计划在需求分析阶段末提交。(F)项目计划 13、好的测试员不懈追求完美。( T) 14、测试程序仅仅按预期方式运行就行了。(F ) 15、静态检查就是看代码。( F) 16、软件测试员可以对产品说明书进行白盒测试。( F) 17、静态白盒测试可以找出遗漏之处和问题。( T) 18、理论上白盒测试可以发现软件所有的缺陷。(F) 19、可以发布具有配置缺陷的软件产品。(T) 20、软件必须进行某种程度的兼容性测试。( T) 21、所有软件都有一个用户界面,因此必须测试易用性。(F ) 二、填空题(第五题4分,其它每空1分,共20分) 1、软件=程序+数据+文档+服务。 2.设计系统测试计划需要参考的项目文档有。 3、代码评审主要做_代码审查_工作。 4、软件测试主要分为_单元,集成,系统,验收、四类测试。 5、测试人员A在测试中发现系统20个缺陷,测试人员B在系统中发现了30 缺陷,他们有5个缺陷是一样的,从理论上分析,系统大概存在120个缺陷? 6、网络通讯三个要素,包括协议、IP、端口。 7、在32位的系统中,int a,char b分别占用4、1字节。 三、专业词语解释(每题2 分,16分) 1、β测试: 2、桩模块:

软件测试复习题_带答案

软件测试复习题 一、判断 (01)测试是为了验证软件已正确地实现了用户的要求。错 (02)白盒测试仅与程序的内部结构有关,完全可以不考虑程序的功能要求。对(03)白盒测试不仅与程序的内部结构有关,还要考虑程序的功能要求。错 (04)黑盒测试的测试用例是根据程序内部逻辑设计的。错 (05)黑盒测试的测试用例是根据应用程序的功能需求设计的。对 (06)为了快速完成集成测试,采用一次性集成方式是适宜的。错 (07)在软件开发过程中,若能推迟暴露其中的错误,则为修复和改进错误所花费的代价就会降低。错 (05)在软件开发过程中,若能尽早暴露其中的错误,则为修复和改进错误所花费的代价就会降低。对 (09)单元测试通常由开发人员进行。对 (10)压力测试通常需要辅助工具的支持。对 (11)压力测试不需要辅助工具的支持。错 (12)测试人员说:“没有可运行的程序,我无法进行测试工作”。错 (13)软件测试员可以对产品说明书进行白盒测试。错 (14)软件测试员无法对产品说明书进行白盒测试。对 (15)在设计测试用例时,应包括合理的输入条件和不合理的输入条件。对 二、选择 1、用黑盒技术设计测试用例的方法之一为( a ) A)因果图 B)逻辑覆盖 C)循环覆盖 D)基本路径测试 2、软件测试的目的是( b) A)避免软件开发中出现的错误 B)发现软件开发中出现的错误 C)尽可能发现并排除软件中潜藏的错误,提高软件的可靠性 D)修改软件中出现的错误 3、下列软件属性中,软件产品首要满足的应该是( a ) A)功能需求B)性能需求C)可扩展性和灵活性D)容错纠错能力 4、坚持在软件的各个阶段实施下列哪种质量保障措施,才能在开发过程中尽早发现和预防错误,把出现的错误克服在早期( a)。 A)技术评审 B)程序测试 C)改正程序错误D)管理评审 5、以程序的内部结构为基础的测试用例技术属于( d )。

材料成型基础复习考试题

复习题 一、填空题 1.材料力学性能的主要指标有、、、、疲劳强度等 2.在静载荷作用下,设计在工作中不允许产生明显塑性变形的零件时,应使其承受的最大应力小于,若使零件在工作中不产生断裂,应使其承受的最大应力小于。 3.ReL(σs)表示,(σ)表示,其数值越大,材料抵抗能力越强。 4.材料常用的塑性指标有和两种。其中用表示塑性更接近材料的真实变形。 5.当材料中存在裂纹时,在外力的作用下,裂纹尖端附近会形成一个应力场,用来表述该应力场的强度。构件脆断时所对应的应力强度因子称为,当K I >K I c 时,材料发生。 6.金属晶格的基本类型有、、三种。 7.亚共析钢的室温组织是铁素体+珠光体(F+P),随着碳的质量分数的增加,珠光体的比例越来越,强度和硬度越来越,塑性和韧性越来越。 8.金属要完成自发结晶的必要条件是,冷却速度越大,越大,晶粒越,综合力学性能越。 9.合金相图表示的是合金的____ 、、和之间的关系。 11.影响再结晶后晶粒大小的因素有、、、。12.热加工的特点是;冷加工的特点是。 13.马氏体是的固溶体,其转变温度范围(共析刚)为。 14.退火的冷却方式是,常用的退火方法有、、、、和。 15.正火的冷却方式是,正火的主要目的是、、。 16.调质处理是指加的热处理工艺,钢件经调质处理后,可以获得良好的性能。 17.W18Cr4V钢是钢,其平均碳含量(Wc)为:%。最终热处理工艺是,三次高温回火的目的是。

18.ZL102是合金,其基本元素为、主加元素为。19.滑动轴承合金的组织特征是或者。 20.对于热处理可强化的铝合金,其热处理方法为。 21.铸造可分为和两大类;铸造具有和成本低廉等优点,但铸件的组织,力学性能;因此,铸造常用于制造形状或在应力下工作的零件或毛坯。 22.金属液的流动性,收缩率,则铸造性能好;若金属的流动性差,铸件易出现等的铸造缺陷;若收缩率大,则易出现的铸造缺陷。 23.常用铸造合金中,灰铸铁的铸造性能,而铸钢的铸造性能。 24.铸型的型腔用于形成铸件的外形,而主要形成铸件的内腔和孔。25.一般铸件浇注时,其上部质量较,而下部的质量较,因此在确定浇注位置时,应尽量将铸件的朝下、朝上。 26.冒口的主要作用是,一般冒口厘设置在铸件的部位。 27.设计铸件时,铸件的壁厚应尽量,并且壁厚不宜太厚或太薄;若壁厚太小,则铸件易出现的缺陷;若壁厚太大,则铸件的。 28.衡量金属可锻性的两个主要指标是塑性与变形抗力、 塑性愈高,变形抗力愈小,金属的可锻性就愈好。 29.随着金属冷变形程度的增加,材料的强度和硬度,塑性和韧性 ,使金属的可锻性。 30.自由锻零件应尽量避免、、等结构。 31.弯曲件的弯曲半径应大于,以免弯裂。 32.冲压材料应具有良好的。 33.细晶粒组织的可锻性粗晶粒组织。 34.非合金钢中碳的质量分数愈低,可锻性就愈。 35.焊接方法按焊接过程的特点分、、三大类。 36.影响焊接电流的主要因素是焊条直径和焊缝位置。焊接时,应在保证焊接质量的前提下,尽量选用大的电流,以提高生产率。 37.电焊机分为和两大类。 38.焊缝的空间位置有、、、。39.焊接接头的基本形式有、、、。40.气体保护焊根据保护气体的不同,分为焊和焊等。41.点焊的主要焊接参数是、和。压力过大、电流过小,焊点强度;压力过小、电流过大,易、。 二、判断题 ( - )1.机器中的零件在工作时,材料强度高的不会变形,材料强度低的一定会产生变形。( - )2.硬度值相同的在同一环境中工作的同一种材料制作的轴,工作寿命是相同的。( - )3.所有的金属材料均有明显的屈服现象。 ( - )4.选择冲击吸收功高的材料制作零构件可保证工作中不发生脆断。

材料分析测试技术复习题 附答案

材料分析测试技术复习题 【第一至第六章】 1.X射线的波粒二象性 波动性表现为: -以波动的形式传播,具有一定的频率和波长 -波动性特征反映在物质运动的连续性和在传播过程中发生的干涉、衍射现象 粒子性突出表现为: -在与物质相互作用和交换能量的时候 -X射线由大量的粒子流(能量E、动量P、质量m)构成,粒子流称为光子-当X射线与物质相互作用时,光子只能整个被原子或电子吸收或散射 2.连续x射线谱的特点,连续谱的短波限 定义:波长在一定范围连续分布的X射线,I和λ构成连续X射线谱 λ∞,波?当管压很低(小于20KV 时),由某一短波限λ 0开始直到波长无穷大长连续分布 ?随管压增高,X射线强度增高,连续谱峰值所对应的波长(1.5 λ 0处)向短波端移动 ?λ 0 正比于1/V, 与靶元素无关 ?强度I:由单位时间内通过与X射线传播方向垂直的单位面积上的光量子数的能量总和决定(粒子性观点描述)

?单位时间通过垂直于传播方向的单位截面上的能量大小,与A2成正比(波动性观点描述) 短波限:对X射线管施加不同电压时,在X射线的强度I 随波长λ变化的关系曲线中,在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λ0,称为短波限。 3.连续x射线谱产生机理 【a】.经典电动力学概念解释: 一个高速运动电子到达靶面时,因突然减速产生很大的负加速度,负加速度引起周围电磁场的急剧变化,产生电磁波,且具有不同波长,形成连续X射线谱。 【b】.量子理论解释: * 电子与靶经过多次碰撞,逐步把能量释放到零,同时产生一系列能量为hυi的光子序列,形成连续谱 * 存在ev=hυmax,υmax=hc/ λ0, λ0为短波限,从而推出λ0=1.24/ V (nm) (V为电子通过两极时的电压降,与管压有关)。 * 一般ev≥h υ,在极限情况下,极少数电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子 4.特征x射线谱的特点 对于一定元素的靶,当管压小于某一限度时,只激发连续谱,管压增高,射线谱曲线只向短波方向移动,总强度增高,本质上无变化。 当管压超过某一临界值后,在连续谱某几个特定波长的地方,强度突然显著

软件测试笔试题

软件测试笔试题 01. 为什么要在一个团队中开展软件测试工作? 02. 您是否了解以往所工作的企业的软件测试过程?如果了解,请试述在这个过程中都有哪些工作要做?分别由哪些不同的角色来完成这些工作? 03. 您是否了解以往所工作的企业的软件开发过程?如果了解,请试述一个完整的开发过程需要完成哪些工作?分别由哪些不同的角色来完成这些工作?(对于软件测试部分,可以简述) 04. 您在以往的测试工作中都曾经具体从事过哪些工作?其中最擅长哪部分工作?

05. 您所熟悉的软件测试类型都有哪些?请试着分别比较这些不同的测试类型的区别与联系(如功能测试、性能测试) 06. 请试着比较一下黑盒测试、白盒测试、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试的区别与联系。 07. 测试计划工作的目的是什么?测试计划工作的内容都包括什么?其中哪些是最重要的? 08. 您认为做好测试计划工作的关键是什么? 09. 您所熟悉的测试用例设计方法都有哪些?请分别以具体的例子来说明这些方法在测试用例设计工作中的应用。 10. 您认为做好测试用例设计工作的关键是什么?

11. 请以您以往的实际工作为例,详细的描述一次测试用例设计的完整的过程。 12. 您以往的工作中是否曾开展过测试用例的评审工作?如果有,请描述测试用例评审的过程和评审的内容。 13. 您以往是否曾经从事过性能测试工作?如果有,请尽可能的详细描述您以往的性能测试工作的完整过程。 14. 您在从事性能测试工作时,是否使用过一些测试工具?如果有,请试述该工具的工作原理,并以一个具体的工作中的例子描述该工具是如何在实际工作中应用的。 15. 您认为性能测试工作的目的是什么?做好性能测试工作的关键是什么?

软件测试复习题

软件测试与质量保证复习提纲 提要: 【复习重点】单元测试(黑盒测试:边界值、等价类、决策表;白盒测试:语句覆盖、条件覆盖、判定(分支)覆盖、判定/条件覆盖、条件组合覆盖、路径覆盖、基路径法、数据流测试——定义节点、使用节点) 【复习方法】立足于教材,重点看讲课课件及所讲过的习题 【复习题目】 黑盒测试: 边界值 一般边界条件法(4n+1) 健壮性边界条件法(6n+1) 最坏边界条件法(5n) 健壮最坏边界条件法(7n) 等价类:注意无效等价类 决策表:先得到等价类,简化决策表 白盒测试(程序流程图、DD路径图): 语句路径覆盖、判定(分支)路径覆盖、条件路径覆盖、判定/条件路径覆盖、条件组合路径覆盖、路径覆盖法 基路径法 圈复杂度V(G)= e –n +2 = 判定节点数+ 1=闭合区域数+1 其中e表示程序控制流图中边的数量、n表示节点的数量 定义/使用法:按照程序中变量定义和使用的位置来选择程序的测试路径的一种测试方法。 在程序设计中,程序的变量有两种不同作用: 1、将数据存储起来(变量出现在赋值语句的左边) 2、将所存储的数据取出来(变量出现在赋值语句的右边) 常见的定义/使用路径错误包括: 1、引用一个未初始化的变量 2、一个变量的死(无用)定义 3、等待一个还没有安排的进程 4、安排了一个与自身相同的进程 5、等待一个先前已经被中止了的进程 6、引用一个在并行进程中被定义的变量 7、引用一个值不确定的变量 定义节点:变量关联的存款单元的内容变化 使用节点:变量关联的存储单元的内容保持不变 谓词使用:节点外度(出度)>=2 计算使用:节点外度(出度)<=1

注:一个变量节点不是定义节点就是使用节点,也可能两者都是。如 a = a + 1 或a ++ 关于变量V: 定义/使用路径:路径的最初节点是定义节点,最终节点是使用节点 定义清晰(清除)路径:只有路径的最初节点是定义节点,中间没有定义节点注:定义清晰路径一定是定义/使用路径 因果图法 找出原因及结果,会画因果图,并将因果图转化为决策表,设计测试用例 正交试验法 会计算实验次数

最新无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案 一、填空(18) 1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。 2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。 3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。 4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子 5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。 6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。 8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。 9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型 11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波 二、名词解释(12) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。 电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。 平衡载流子和非平衡载流子:在一定温度下,半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。由于施加外界条件(外加电压、光照),人为地增加载流子数目,比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。 三、简答题(13) 1. 玻璃是无序网络结构,不可能有滑移系统,呈脆性,但在高温时又能变形,为什么? 答:正是因为非长程有序,许多原子并不在势能曲线低谷;在高温下,有一些原子键比较弱,只需较小的应力就能使这些原子间的键断裂;原子跃迁附近的空隙位置,引起原子位移和重排。不需初始的屈服应力就能变形-----粘性流动。因此玻璃在高温时能变形。 2. 有关介质损耗描述的方法有哪些?其本质是否一致? 答:损耗角正切、损耗因子、损耗角正切倒数、损耗功率、等效电导率、复介电常数的复项。多种方法对材料来说都涉及同一现象。即实际电介质的电流位相滞后理想电介质的电流位相。因此它们的本质是一致的。 3. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。 答:(1) 提高材料的强度 f,减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率c。(3) 减小材料的热膨胀系数a。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。

《材料分析测试技术》试卷(答案)

《材料分析测试技术》试卷(答案) 一、填空题:(20分,每空一分) 1. X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。 2. X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X射线、和热。 3. 德拜照相法中的底片安装方法有:正装、反装和偏装三种。 4. X射线物相分析方法分:定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。 5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。 6. 今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。 8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。 二、选择题:(8分,每题一分) 1. X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。 a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。 2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。 a.Co ;b. Ni ;c. Fe。 3. X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用(c )。 a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。 4. 能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。 a.第二聚光镜光阑;b. 物镜光阑;c. 选区光阑。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。 a.球差;b. 像散;c. 色差。 6. 可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是(a)。 a.高阶劳厄斑点;b. 超结构斑点;c. 二次衍射斑点。 7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。 a.背散射电子;b.俄歇电子;c. 特征X射线。 8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。 a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。 三、问答题:(24分,每题8分) 1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么? 答:X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小 适中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一 个最佳厚度(t =

软件测试考试题

一、判断正误题(每小题1分,共10分) 1. 测试是证明软件正确的方法。(╳) 2. 负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。(√) 3. 测试中应该对有效和无效、期望和不期望的输入都要测试。(√) 4. 对于连锁型分支结构,若有n个判定语句,则有2n条路径。(√) 5. 验收测试是由最终用户来实施的。(√) 6. GOTO语句概念简单,使用方便,在某些情况下,保留GOTO语句反能使写出的程序更加简洁。(√) 7. 测试人员要坚持原则,缺陷未修复完坚决不予通过。(√) 8. 黑盒测试也称为结构测试。(╳) 9. 代码评审员一般由测试员担任。(╳) 10. 集成测试计划在需求分析阶段末提交。(╳) 二、不定项选择题(每题可能有一个或多个选项应选,每题2分,共20分。多选不得分,少选仅得1分。) 1.软件验收测试的合格通过准则是:(AD ) A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求。 B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D.验收测试工件齐全。 2.软件测试计划评审会需要哪些人员参加?(ABCD ) A.项目经理 B.SQA 负责人 C.配置负责人 D.测试组 3.下列关于alpha 测试的描述中正确的是:(A D ) A.alpha 测试需要用户代表参加 B.alpha 测试不需要用户代表参加 C.alpha 测试是系统测试的一种 D.alpha 测试是验收测试的一种 4.测试设计员的职责有:(BC ) A.制定测试计划 B.设计测试用例 C.设计测试过程、脚本 D.评估测试活动 5.软件实施活动的进入准则是:(ABC ) A.需求工件已经被基线化 B.详细设计工件已经被基线化 C.构架工件已经被基线化 D.项目阶段成果已经被基线化 6、典型的瀑布模型的四个阶段是:(ABCD ) A、分析 B、设计 C、编码 D、测试 E、需求调研 F、实施 7.下面的哪一项测试步骤中需要进行局部数据结构测试:( A ) A、单元测试

软件测试复习题

2011(下)软件测试考试复习题 一、单项选择 1?用等价类划分法设计8位长数字类型输入项的测试用例,应该分成( )个等价区间。 A?2 B?3 C?4 D?6 2?下列关于测试案例制定的说法中,正确的是()。 A?对测试用例进行某种程度的变更,可做为版本更新后的软件测试用例,以降低工作强度、缩短项目周期B?测试组中的任何人员都可以制定测试案例,经过另一人员的确认即可采用 C?功能测试案例主要描述业务操作流程,且必须站在用户的角度 D?用户需求是制定测试案例的依据 3、下列关于提升磁盘I/0性能的描述中正确的是()。 A?数据库对象在物理设备上的合理分布能改善系统读写性能 B?磁盘镜像可以提高磁盘读写的速度 C?建议把数据库、回滚段、日志放在同一块设备上,以提高数据读写的性能 D?将磁盘升级到更大容量 4?下列关于软件测试基本原则的描述中不正确的是()。 A?软件测试可以显示软件潜在的缺陷 B?所有的软件测试都应追溯到用户需求 C?应该从工程的角度去理解软件测试,测试实施前应制定严格的测试计划 D?程序员应避免检查自己的程序 5、下列说法中正确的是()。 A?黑盒测试是通过软件的外部表现来发现其缺陷和错误 B?黑盒测试是了解程序结构和处理过程,检查是否所有的结构、路径是正确的,检查软件内部动作是否按照设计说明的规定正常进行 C?白盒测试又称性能测试 D?白盒测试是在程序界面处进行测试,它只是检查程序是否按照需求规格说明书的规定正常实现 6、GB/T18905-2002《软件工程产品评价》中提供了软件产品评价的过程,其中第五部分评价者用的过程供()。 A?计划获取或复用某个己有的软件产品的组织予以使用 B?对软件产品执行独立评估的评价者使用 C?计划开发新产品或增强现有的产品,以及打算利用他们自己的技术人员进行产品评价的组织使用 D?编制评价模块的文档提供者用 7、下列关于H模型的说法中正确的是()。 ①软件测试不仅仅指测试的执行,还包括很多其他的活动 ②软件测试是一个独立的流程。贯穿产品整个生命周期,与其他流程并发地进行 ③应用H模型有利于资源调配,有助于跟踪测试投入的流向 ④H模型指出,单元测试、集成测试、系统测试不存在严格的次序关系,各层次之间的测试存在反复触发、迭代和增量关系等 A?①③B?②③ C?①④D?①②③④ 8、下列关于软件评测师工作原则的描述中正确的是()。 ①对于开发人员提交的程序必须进行完全的测试,以确保程序的质量 ②必须合理安排测试任务,做好周密的测试计划,平均分配软件各个模块的测试时间

材料分析测试复习题及答案只是分享

1、分析电磁透镜对波的聚焦原理,说明电磁透镜的结构对聚焦能力的影响。 解:聚焦原理:通电线圈产生一种轴对称不均匀分布的磁场,磁力线围绕导线呈环状。磁力线上任一点的磁感应强度B 可以分解成平行于透镜主轴的分量Bz 和垂直于透镜主轴的分量Br 。速度为V 的平行电子束进入透镜磁场时在A 点处受到Br 分量的作用,由右手法则,电子所受的切向力Ft 的方向如下图(b );Ft 使电子获得一个切向速度Vt ,Vt 与Bz 分量叉乘,形成了另一个向透镜主轴靠近的径向力Fr ,使电子向主轴偏转。当电子穿过线圈到达B 点位置时,Br 的方向改变了180°,Ft 随之反向,但是只是减小而不改变方向,因此,穿过线圈的电子任然趋向于主轴方向靠近。结果电子作圆锥螺旋曲线近轴运动。当一束平行与主轴的入射电子束通过投射电镜时将会聚焦在轴线上一点,这就是电磁透镜电子波的聚焦对原理。(教材135页的图9.1 a,b 图) 电磁透镜包括螺旋线圈,磁轭和极靴,使有效磁场能集中到沿轴几毫米的范围内,显著提高了其聚焦能力。 2、电磁透镜的像差是怎样产生的,如何来消除或减小像差? 解:电磁透镜的像差可以分为两类:几何像差和色差。几何像差是因为投射磁场几何形状上的缺陷造成的,色差是由于电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。几何像差主要指球差和像散。球差是由于电磁透镜的中心区域和边缘区域对电子的折射能力不符合预定的规律造成的,像散是由透镜磁场的非旋转对称引起的。 消除或减小的方法: 球差:减小孔径半角或缩小焦距均可减小球差,尤其小孔径半角可使球差明显减小。 像散:引入一个强度和方向都可以调节的矫正磁场即消像散器予以补偿。 色差:采用稳定加速电压的方法有效地较小色差。 3、说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么?如何提高电磁透镜的分辨率? 解:光学显微镜的分辨本领取决于照明光源的波长。 电磁透镜的分辨率由衍射效应和球面像差来决定,球差是限制电磁透镜分辨本领的主要因素。 若只考虑衍射效应,在照明光源和介质一定的条件下,孔径角α越大,透镜的分辨本领越高。若同时考虑衍射和球差对分辨率的影响,关键在确定电磁透镜的最佳孔径半角,使衍射效应斑和球差散焦斑的尺寸大小相等。 4、电子波有何特征?与可见光有何异同? 解:电子波的波长较短,轴对称非均匀磁场能使电子波聚焦。其波长取决于电子运动的速度和质量,电子波的波长要比可见光小5个数量级。 5、电磁透镜景深和焦长主要受哪些因素影响?说明电磁透镜的景深长、焦长长,是什么因素影响的结果? 答:电磁透镜景深与分辨本领0r ?、孔径半角α之间关系:.2200ααr tg r Df ?≈?=表明孔径半 角越小、景深越大。透镜集长L D 与分辨本领0r ?,像点所张孔径半角β的关系: ββM r M r D L 002tan 2?≈?=,M αβ=,202M r D L α?=∴ ,M 为透镜放大倍数。当电磁透镜放大倍数和分辨本领一定时,透镜焦长随孔径半角减小而增大。

软件测试复习题

一、名词解释题 软件生命周期:软件从产生到报废得过程, 1、问题定义及规划 2、需求分析 3、软件设计 4、程序编码 5、软件测试 6、软件维护 软件测试:使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统得过程。 CMM:能力成熟度模型,就是对于软件组织在定义、实施、度量、控制与改善其软件过程得实践中各个发展阶段得描述。 软件质量:软件与明确得与隐含得定义得需求相一致得程度。 等价类划分:分步骤地把无限得测试用例减得很少,但过程同样等效。 V&V:验证与有效确认,验证系统功能与特性,确认就是否满足客户需求。 灰盒测试:边瞧代码、边利用代码得信息帮助测试得一种测试方法。 驱动模块(Drive):用来模拟被测试模块得上一级模块,相当于被测模块得主程序。 QA:(软件)质量保证,检查与评价当前软件开发得过程,找出改进过程得方法, 以达到防止软件缺陷得出现得目标。 需求:用户解决问题或达到目标所需得条件或权能, 特别测试:就是一种没有实际计划下执行得测试。 集成测试:把多模块按照一定得集成方法与策略,逐步组装成子系统,进而组装成整个系统得测试 黑盒测试:软件测试人员只需知道软件运行得结果而无需知道软件得内部就是如何运行得。 回归测试:回归测试就是在软件维护阶段,对软件进行修改之后进行得测试。 评审:对软件元素或者项目状态得一种评估手段,以确定其就是否与计划结果保持一致,并对其改进。软件缺陷:计算机系统或者程序中存在得任何一种破坏正常运行能力得问题,错误,或者缺陷。SQA:建立一套有计划,有系统得方法,来向管理层保证拟定出得标准、步骤、实践与方法能够正确地被所有项目所采用,通过对软件产品与活动进行评审与审计来验证软件就是合乎标准得。 单元测试:对软件基本组成单元进行得测试,而且软件单元就是在于程序得其她部分相隔离得情况下进行独立得测试。 二、判断题 1、在千年虫例子中,Dave有错吗?有错( √ ) 2、在没有产品说明书与需求文档得条件下可以进行动态黑盒测试。( √ ) 3、如果匆忙开发产品,就可以跳过模块测试而直接进行集成测试。( ) 4、测试错误提示信息属于文档测试范围。( √ ) 5、软件测试等于程序测试( ) 6、所有软件都有一个用户界面,因此必须测试易用性。√ 7、软件测试员可以根据产品说明书进行白盒测试。√ 8、在进行压迫测试得同时进行重负测试就是不合情理得。 9、公司或者一开发小组用来称呼软件问题得术语很重要。 10、好得测试员坚持不懈地追求完美。 11、测试小组负责质量

材料分析考试习题三、四

材料分析测试习题三、四

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习题三 1.试述布拉格公式2dhklsinθ=λ中各参数的含义,以及该公式有哪些应用? 2.试述获取衍射花样的三种基本方法? 3.试用爱瓦尔德图解来说明德拜图解衍射花样的形成。 4.某一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来,其θ较高抑或较低?相应的d较大还是较小?既然多晶粉末的晶体取向是混乱的,为何有此必然的规律? 5.粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何?为什么?板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何?

习题四 1.物相定性分析的原理是什么?对食盐进行化学分析与物相定性分析,所得信息有何不同? 2.物相定量分析的原理是什么?试述用k值法进行物相定量分析的过程。 3.试借助pdf(icdd)卡片及索引,对(1)、(2)中未知物质的衍射线资料作出物相鉴定。 (1) (2)

4.在α-fe2o3及fe2o3混合物的衍射图样中,两相最强线的强度比5,试借助于索引上的参比强度值计算α-fe2o3的相对含量。 5.从一张简单立方点阵物质的德拜相上,已求出四根高角度线条的θ角(系由cukα1线所产生)及对应的干涉指数,试用“α-cos2θ”的图解外推法求点阵参数值至小数后五位。 θ/(°) 72.68 77.93 81.11 87.44 6.从一张面心立方点阵物质的衍射图上,已求出四根较高角度线条有2θ角(系由cukα1线所产生)及对应的干涉指数,试以尼尔逊函数为外推函数,用最小二乘法计算点阵参数至五位有效数字 hkl 222 400 331 420 θ/(°) 98.446 121.930 144.669 155.653 7.非晶态物质的x射线衍射图样与晶态物质的有何不同?从非晶态结构的径向分布函数分析中可获得有关非晶态物质结构哪些信息?

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