回流焊温度要求1

文件名称

炉温测试技术员文件编号REV A/1.1 图

（一）

图

（二）

图

（三）

度误差在50MM 内为正常。

拟制张福海日期审核批准日期温度要求2、设置温度与实际温度误差在±5℃内为正常，设置速度与实际速 日 期注

意

事

项五、如客户有特殊要求，则按客户要求为准。

1、正常生产时,每24小时测一次炉温曲线，每6小时检查一次炉温， 每生产新产品或更改不同曲线时要先测好炉温曲线，方可过炉。三、胶水板（图例二）1、温度大于150℃时间在3-4分钟之间。

2、峰值温度：150-170℃。

3、运输速度：500-600MM/MIN 四、要根据回焊后实际的焊接效果来设置合理的温度曲线。

二、锡膏板:无铅锡膏（图例二）1、预热区：室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。2、恒温区：温度150℃-180℃、时间在60-90秒。3、焊接区：温度大于220℃、时间在30-60秒。4、峰值温度：232℃-245℃5、运输速度：550-700MM/MIN 1、预热区：室温-130℃、升温速率：每秒2.5℃以下。2、恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。3、焊接区：温度大于183℃、时间在60-90秒之间。4、峰值温度:⑴没有IC 及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC 及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。5、运输速度：500-600MM/MIN 使用工具炉温测试仪

操 作 者作业 图示

一、锡膏板:有铅锡膏（图例一）柏尼电子科技有限公司

作 业 指 导 书

大于183℃：峰值温度:210-230℃130-160℃：

升温速率:

大于150℃：180-240秒峰值温度：150-170℃升温速率:150-180℃：60-90秒大于220℃：30-60秒峰值温度:232℃-

有铅锡膏胶水固化

曲线无铅锡膏

焊接曲线