笔记本电脑主板英文缩写
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性A TX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI=E（PCI-Express）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching V oltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby，待命电压）
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）
WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）
WE（Write Enalbe，可写入）
WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（Extended Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护
硬件类常用英语词汇
硬件类常用英语词汇 下面是小编整理的硬件类常用英语词汇，希望对大家有帮助。 计算机英语词汇大全 常见硬件篇 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。 CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。 CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。 VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。 ROM：Read-Only Memory，只读存储器。 Seagate：美国希捷硬盘生产商。Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。 Quantum：英文含意为“定量，总量”。著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。
Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线(总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道)。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，最高传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于 CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处 理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度， 一般来说，FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步动态存储器)，其存取速度高 达10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态 存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储 器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖; 藏物处”。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器 DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间，规模较小，但 速度很高的存储器，通常由SRAM(Static Random Access
关于购买笔记本电脑方面的常识与经验
关于购买笔记本电脑方面的常识与经验 笔记本电脑品牌方面上的常识（本文仅限于在武汉市场中端、中低端笔记本电脑选购），如下： 如果你注重笔记本性价比就选acer（宏基）、注重做工扎实和散热就选ASUS（华硕）、卡在前两者中间的是 LENOVO（联想），但是联想售后做的是最好的。若你注重的是时尚的外观就选Sony（索尼，价格还是自己看着办吧），如果你想被坑就选DELL、Thinkpad。 acer(宏碁)：此品牌做工（外观、外壳、散热性和内部元件的制造工艺）只能说 一般，吸引消费者的是其性价比（我用的是就是宏基，还有就是宏基散热不差。但是有先决条件：我在广阜屯帮别人买电脑实地用鬼泣这个游戏玩过，二代I5配GT540\或630以上的配置散热可以摸着不烫，这个配置以下的就差了）。 HP（惠普）：HP得外观做的还可以，咋说呢有些杂，有的显得老里老气、有的却 给人眼前一亮的感觉（嘿嘿，不是黑惠普谁让他做的电脑不适合学生级使用,是典型的商务本）。 ASUS（华硕)：现今的国内台式电脑主板使用的主流就是华硕，而主板就牵扯到 散热了（华硕的散热确实不错，我这样说必不代表所有的华硕散热都好)。网上有不少说华硕外观做的不行，但我在广阜屯看到的华硕外观确实不错摸着也很舒服（你摸一下就感觉出来了），如果你买笔记本是为了游戏性能最好选择华硕，因为只有华硕在台式机领域里有自己生产的主板、显卡，其它品牌可以说都有拼凑嫌疑。 LENOVO（联想）：这个笔记本打得各方面比较均衡（散热只能说一般)，但是他 有各种系列。联想特点是：CPU配的比较均衡，但注重显卡的性能、游戏性能强、外观还行，但价格稍微高了点（咱都是学生Y系可以，其他的就--商务本--做的不错）。 Dell(戴尔):戴尔虽然是国外的牌子，但是做工并不好，感觉并没有网上喷的那 么好，戴尔不适合学生用首先就是外观给你一种老气的感觉、配置偏低、散热差（没办法谁让他也是做--商务本--的呢，学生级还是别选它了）。 Sony（索尼）：索尼笔记本一直注重于外观的时尚和做工，索尼（VIVO就是它， 女孩要是注重外观可以考虑它）散热和质量不错。但是我觉得并不多适合学生使用，就因为价格偏高啊，到时你买的时候看看价格就知道了（东芝也带一笔吧，这款电脑感觉现在不是多火了，比较低调我在广阜屯就没看到几个卖东芝的店，没去体验过不多说了）。
PCB工程资料中常见的英文缩写汇总
工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總 ?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測 ?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備 ?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板 ?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術 ?MIL : Military Standard 美國軍用標准 ?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油 ?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝 ?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑 ?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數 ?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數 ?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL : Hot Air Leveling 噴錫?PCB : Printed Circuit Board 印制電路板 ?PWB : Printed Wiring Board 印制線路板 ?CCL : Copper-clud laminat 覆銅箔層壓板 ?FPC： Flexible printed board 柔性线路板简称，又称软板 ?CAD : Computer Aided Design 計算機輔助設計 ?CAM : Computer Aided Manufacturing 計算機輔助制造 ?CAT : Computer Aided Testing 計算機輔助測試 ?PTH : Plated Through Hole 鍍通孔 ?IC : Integrated Circuit 集成線路 ?UL : Under Writers Laboratories 美國保險商實驗室 ?CNS : Chinese National Standards 中國國家標准 ?BGA : Ball Grid Array 球柵陣列 ?BUM : Build-up Multilayer 積層法多層板 ?CFR : Code of Federal Regularations 聯邦法規全書 ?AQL : Acceptable Quality Level 允收品質水准 ?LDI : Laser Direct Imaging 鐳射直接成像 ?HDI : High Density Interconnection –-Build-up Multilayer 高密度互連積層多層板
计算机英语-常见硬件
计算机英语-常见硬件 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的"内存"。 ROM：Read－Only Memory，只读存储器。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度，一般来说，FPM（Fast Page Model）DRAM传送数据速度在60－70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns.目前最快的是SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态存储器），其存取速度高达10ns. SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为"（勘探人员等贮藏粮食、器材等的）地窖；藏物处"。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM（Dynamic Randon Access Memory）之间，规模较小，但速度很高的存储器，通常由SRAM（Static Random Access Memory静态存储器）组成。 CMOS：是Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，含义为互补金属氧化物半导体（指互补金属氧化物半导体存储器）。CMOS是目前绝大多数电脑中都使用的一种用电池供电的存储器（RAM）。它是确定系统的硬件配置，优化微机整体性能，进行系统维护的重要工具。它保存一些有关系统硬件设置等方面的信息，在关机以后，这些信息也继续存在（这一点与RAM完全不同）。开机时，电脑需要用这些信息来启动系统。如果不慎或发生意外而弄乱了CMOS中保留的信息，电脑系统将不能正常启动。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线（总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道）。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。
笔记本电脑最致命的四大伤害
笔记本电脑最致命的四大伤害 相信拥有笔记本朋友们都会对自己的爱本细心保护，但是有的时候“祸患常积于忽微”，一些不经意的举动有可能会造成难以弥补的损害。现在就为大家介绍几个损害笔记本的元凶，提供给大家一些值得借鉴的保养小技巧，希望能对大家有所帮助。 追命—水 水是使笔记本遭遇灭顶之灾的最直接的杀手，但也会有很多人容易忽视很多潜在的“水”。大家知道，笔记本的主板由于小巧，集成度比起台式机的主板要高得多，这样就导致了生产成本比较高昂。如果主板发生不测，更换主板的费用一般占整机价格的三分之一左右，因为这种事故一般均属于人为故障，不在保修之列，故而修理费用可以说令人张目瞠舌。高端产品的主板维修费用都会在5000元以上。 如何避免受到水杀手的伤害呢？ 其一，保持使用笔记本环境的干燥。 其二，在使用笔记本的同时尽量与水保持一定距离，比如边用笔记本边喝茶，手湿的时候使用笔记本等等都是不好的习惯，很容易让笔记本进水，从而损坏笔记本。 进水非常容易损坏笔记本主板，遇到突然状况使笔记本进水了，绝对不要慌张。首先要以最快的速度按下电源按钮切断电源(不要以日常的方法关机) ，否则你的主板可能早已短路烧毁。然后，将笔记本的电池(这是第一个需要拆下，动作一定要快)拆下，以免电池继续为主板通电。马上把笔记本倾斜过来，让里面的液体尽量流出来，笔者曾见到有些文章中说用电吹风将笔记本吹干，似乎亦有朋友效仿之，笔者以为，这个办法使不得，可能大家没有看到过笔记本的内部结构，现在笔记本内部基本有都有很多塑料组件，如果用电吹风吹得话，很容易造成这些塑料组件受热变形，把情况搞得更糟，即使要吹也一定要用冷风吹。
我们可以将笔记本放在通风处阴干三四天，让机身内的水份自然蒸发。三、四天后我们安上电池、接上电源，试试能否开机运行，如果不行，那只能送修了。有些的朋友可能会把水溅到键盘上，相对于前面主板进水的来说可以说是运气多了，为了防止水进一步破坏键盘印刷电路，我们应立即关机切断电源，并卸下电池。然后把笔记本来个一百八十度四脚朝天倒过来，让键盘中的水尽量流出来。待水完全流干净后，再开机试试所有键帽有否完全有效。如果运气不好的话，主板发生不测，那只有送到维修站维修了。 铁手—手指静电 我们的手一天要做很多事情，极容易不干净。用这样的手指操作触摸板时，会使上面的涂层很快消失，严重缩短使用寿命，长此以往轻则笔记本键盘磨损，重则报废。最容易受到静电迫害的是笔记本接口，尤其是USB、MODEM、网卡等经常需要插拔的接口。冬天在插拔这些接口时注意最好不要带电操作，尽量不要让衣服或身体接触到接口的金属部分，另外还要注意USB等接口热插拔时要对直了再插，这样电源线是在数据线之前接通的有助于防止静电。 笔记本杀手之铁手——手指静电 如果你在脱衣服时发现有噼里啪啦的声音，那在碰笔记本电脑前最好先洗洗手，以免你把爱情的火花传递给笔记本电脑。最后笔者提醒你冬天不要把U盘、MP3等电子产品放在棉袄或者毛衣的兜兜里，这个地方静电非常大，不但容易损坏你的U盘、MP3等设备，还容易损坏你的笔记本接口。如果静电只是让液晶显示器粘上了不少灰尘的话，可以用专用的小刷进行清理，但如果静电导致了笔记本损坏的话，那只好送修了。 如何避免静电带来的危害呢？ 其一，尽量地减少人体所带静电的情况下接触笔记本，特别是接触笔记本的一些接口、内部器件。如果因为需要接触笔记本内部的元件，如果安装一条内存条，摸摸自来水管或接地设备，就可以消除自身的静电。 其二，笔记本使用的周围也最好不要放置其它电磁器件，包括手机充电器之类的设备就尽量远离我们的笔记本。 冷血——冷凝水 戴眼镜的朋友可能感受很深吧，冬天从外边进到温暖的屋子里，眼镜上边会出现一层水气，这就是冷凝水。笔记本也是一个道理，特别是对于金属外壳的笔记本来说，产生冷凝水的机会会更大，而且产生的数量也更多。除了表面，机器的内部也可能会造成这种现象，所以你可不要小看这薄薄的一层冷凝水，这一层冷凝水可能会彻底伤了笔记本的心。冷凝水可谓是无孔不入，只要是和空气接触的地方都有可能产生冷凝水，其中包括主板、CPU等重要部位，如果在这个时候开机的话，后果可想而知。
使用笔记本电脑基本常识
使用笔记本电脑基本常识 发现周围很多人对笔记本的很多细节都不是很了解，尤其是非理工专业或者是长辈们，致使总被一些基本问题困扰。所以，小编为大家分享了使用笔记本电脑基本常识。 使用笔记本电脑基本常识 笔记本电脑由于体积小，功能强大，而且需要经常四处搬动，因此其制造品质和标准都超过台式机，既然是精密仪器，所以在使用上也必须特别注意。品质好并不代表不会遇到问题，不会损坏，在日常使用中有一些不被人们所注意的问题，都有可能直接影响机器的运作。 最新的电脑技术总是率先应用在笔记本电脑之上，这使得笔记本电脑已经可以取代台式机的所有功能，而且便于携带。笔记本电脑由于功能强大，体积小，是集光、磁、电一体化的精密仪器，既然是精密仪器，所以在使用上也必须特别注意。例如使用台式机的时候我们经常会碰到这种情况，就是移动主机以后(如搬家的时候)，再开机就会出问题，需要费点时间才可以设定好，偶尔需要拍两下，或者将内部的零件重新安装一遍才能正常开机。然而，笔记本电脑是所谓
的"移动电脑"，经常会有四处搬动的机会，因此发生问题的机会也就更大了，有问题的时候又不能拍两下或者拆开重新安装。这也就是为什么笔记本电脑制造品质和标准都超过台式机的原因，而且也必须是优良厂商才可以做到这一点。 但是品质好并不代表不会遇到问题不会损坏，再好的机器也应该注意其使用方法。在日常使用中有一些不被人们所注意的问题，都有可能直接影响机器的运作，以下将针对5个要点为您说明。 电磁干扰 品质较好的台式机壳，能够遮罩自身和外部的电磁干扰，因此在工作的时候不会干扰外界电子设备，也不容易受到其他电磁干扰。相形之下笔记本电脑就显得"单薄"多了，没有像台式机一样的强硬外壳，虽然先进的电路设计和制造工艺可以使她不会干扰外界设备，但是却也无法避免外来的"入侵者"：遭受外部电磁干扰。日常工作中最常见的干扰源就是手机了，如果手机放在正在运作的笔记本电脑上面，来电时很容易使电脑当机或是自动关机，所以应注意不要将手机放在正在执行的笔记本电脑上头，尤其是键盘部位。 键盘进水
电子类常用缩写(英文翻译)
电子类常用缩写(英文翻译) AC(alternating current) 交流(电) A／D(analog to digital) 模拟／数字转换 ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器 ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制 ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制 ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元 ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码 AV(audio visual) 声视，视听 BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数 BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管 BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器 BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器 C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器 CATV(cable television) 电缆电视 CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件 CCTV(closed-circuit television) 闭路电视 CMOS(complementary) 互补MOS CPU(central processing unit)中央处理单元 CS(control signal) 控制信号 D(diode) 二极管 DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术 DC(direct current) 直流 DIP(dual in-line package) 双列直插封装 DP(dial pulse) 拨号脉冲 DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器 DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑 DUT(device under test) 被测器件 DVM(digital voltmeter) 数字电压表 ECG(electrocardiograph) 心电图 ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑 EDI(electronic data interchange) 电子数据交换 EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会 EOC(end of conversion) 转换结束 EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器 EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器 ESD(electro-static discharge) 静电放电 FET(field-effect transistor) 场效应晶体管 FS(full scale) 满量程 F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换 FM(frequency modulation) 调频
笔记本电脑保养与维护方法
笔记本电脑保养与维护方法 引:对于拥有笔记本电脑的朋友，相信无论您是办公还是家用，都不希望由于自己的笔记本电脑出现故障从而导致工作成果或私人文件的丢失。怎样才能使笔记本电脑的故障率下降到最低？怎样才能让您的笔记本电脑持之以恒老老实实地为您工作？其实只要您平时在使用过程中多注意一点儿，经常对笔记本电脑进行一些必要的保养与维护，很轻易就能带来立竿见影的效果。这里我们就针对平常在使用笔记本电脑过程中用户需要多加注意的一些问题进行了简要的总结，希望我们的经验能对您有所帮助。以下我们将从笔记本电脑新机初使的注意事项、日常使用维护以及延长笔记本电脑使用寿命保养技巧三个方面进行讲述。 一、新机初使 新购笔记本电脑的用户首先应该注意的就是电池。新电池在刚刚开始使用时电气特性和使用一段时间后的表现有很大出入，主要体现为会出现充电过程过早结束(假满现象)和冲完电后电力不持久。正如大家都知道的，这些问题可以通过用户多次的完全充电/放电得到改善，以获得电池的最佳性能。需要注意的是，全新的电池虽然可以直接拿来充电使用，但如果用户在开始时使用不当，电池性能往往达不到最高水平。在您刚刚拿到新机器后，请先不要忙着给电池充电，由于笔记本电脑在出厂时厂商会给电池充一小部分电来进行功能测试，所以您拿到的笔记本电脑中还是有一定的剩余电量的，请您先打开笔记本电脑的电源，将余电放干净，然后再进行充电。一般的做法是先
为电池连续充放电3次，才能够让电池充分的预热，真正发挥潜在的性能。这里说的充放电指的是用户需对电池进行充满/放净的操作，记住，一定要充满，放干净，然后再充满，再放干净，这样重复3次。此后您就可以对电池进行正常的使用了。有些笔记本电脑在BIOS中已经设置有电池校准功能，用户可以更方便地借此对笔记本电脑的电池进行定期保养，以获得最佳电池工作状态(见图1)。现在，恭喜您，您的笔记本电池可以工作在最佳电池状态了。 另外，对于新购笔记本电脑来说，其屏幕由于非常脆弱，厂商往往会在屏幕外贴一层保护膜以达到保护屏幕的目的，这层保护膜在使用前是需要揭掉的，因为如果不揭会严重影响屏幕图像的显示效果。在揭的过程中就需要大家注意了，有些电脑的屏幕保护膜贴得非常紧，在揭的时候一定要慢一些，沿着屏幕的一个角，循序渐进地撕下保护膜。千万不要用力过大、过猛，以免损坏屏幕，使其过早的老化变黄。这里特别提醒笔记本电脑的用户，对于揭下来的屏幕保护膜，最好不要扔掉，留着日后保养有用，具体做法我们将在后面再介绍。 而对于一些细致的用户，您还可以考虑找一些屏幕保护膜、自己喜欢的塑胶贴饰之类的贴膜材质，贴在手托等极易磨损的位置，以更好地呵护您的爱机。类似的设计，我们在像Sony、Acer等一些非常注重使用细节的笔记本电脑上面也能看到(见图2)。而在实际使用时，我们则建议您尽量不要带着手表、手链等物品来使用笔记本电脑，因为这样很容易在不经意间，严重磨损腕托，给笔记本电脑流下道道疤痕。
电脑有关名词英语缩写
电脑有关名词英语缩写 ·PC：个人计算机Personal Computer ·CPU：中央处理器Central Processing Unit ·CPU Fan：中央处理器的“散热器”(Fan) ·MB：主机板MotherBoard ·RAM：内存Random Access Memory，以PC-代号划分规格，如PC-133，PC-1066，PC-2700 ·HDD：硬盘Hard Disk Drive ·FDD：软盘Floopy Disk Drive ·CD-ROM：光驱Compact Disk Read Only Memory ·DVD-ROM：DVD光驱Digital Versatile Disk Read Only Memory ·CD-RW：刻录机Compact Disk ReWriter ·VGA：显示卡(显示卡正式用语应为Display Card) ·AUD：声卡(声卡正式用语应为Sound Card) ·LAN：网卡(网卡正式用语应为Network Card) ·MODM：数据卡或调制解调器Modem ·HUB：集线器 ·WebCam：网络摄影机 ·Capture：影音采集卡 ·Case：机箱 ·Power：电源 ·Moniter：屏幕，CRT为显像管屏幕，LCD为液晶屏幕 ·USB：通用串行总线Universal Serial Bus，用来连接外围装置 ·IEEE1394：新的高速序列总线规格Institute of Electrical and Electronic Engineers ·Mouse：鼠标，常见接口规格为PS/2与USB ·KB：键盘，常见接口规格为PS/2与USB ·Speaker：喇叭 ·Printer：打印机 ·Scan ner：扫描仪 ·UPS：不断电系统 ·IDE：指IDE接口规格Integrated Device Electronics，IDE接口装置泛指采用IDE接口的各种设备 ·SCSI：指SCSI接口规格Small Computer System Inte***ce，SCSI接口装置泛指采用SCSI接口的各种设备 ·GHz：(中央处理器运算速度达)Gega赫兹/每秒 ·FSB：指“前端总线(Front Side Bus)”频率，以MHz为单位 ·ATA：指硬盘传输速率AT Attachment，ATA-133表示传输速率为133MB/sec ·AGP：显示总线Accelerated Graphics Port，以2X，4X，8X表示传输频宽模式 ·PCI：外围装置连接端口Peripheral Component Interconnect ·ATX：指目前电源供应器的规格，也指主机板标准大小尺寸 ·BIOS：硬件(输入/输出)基本设置程序Basic Input Output System
硬件常用的英文缩写
南桥芯片（South Bridge） 北桥芯片（North Bridge） Memory Controller Hub (MCH)－内存控制中心，Intel 8xx（例如820或840）芯片组中用于控制AGP、CPU、内存（RDRAM）等组件工作的芯片。 ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） Front Buffer，前置缓冲 FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿） FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线 FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议） FWH（Firmware Hub，固件中心） GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表） GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口） Ghost:（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移） Gigabyte GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻） Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色 GPF（General protect fault，一般保护性错误） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GPS（Global Positioning System，全球定位系统） GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器） GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等） GUI（Graphics User Interface，图形用户界面） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层） hardware motion compensation（硬件运动补偿） HCI: Host Controller Interface，主机控制接口 HCT：Hardware Compatibility Test，硬件兼容性测试 HDA（head disk assembly，磁头集合） HDSL: High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路 HDTV（high definition television，高清晰度电视） HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层） HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘） high triangle count（复杂三角形计数）
笔记本电脑硬件知识及排障思路
笔记本电脑硬件知识及排障思路 【最终稿】 阆中市教师学习与资源中心黄飞 我们在处理故障的过程中，最难以应付的就是各种硬件故障。这是由于笔记本电脑虽然具有普通台式机的特点，但它又具有自己的特性。而正是这些特性会让大家在处理故障的过程中出现判断失误。在这里，向各位领导分六部分来介绍一些笔记本电脑的硬件知识以及相应的排除故障的判断思路，不涉及具体的技术细节。 一.笔记本电脑主板 我们来看看笔记本电脑的主板和台式机主板大致区别： 笔记本主板：异形（不同型号的主板的形状基本上不相同，没有统一的标准，这是因为笔记本外部接口设计不同造成的）；集成度高（特别是超轻薄笔记本）。 台式机主板：主板形状是长方形或正方形，所有的外部接口的位置是固定的，主要分布在主机箱后面；集成度可能高（越是高端的主板集成度越低，集成的设备没有独立设备效果好。例如：显卡、声卡）。 笔记本电脑的主板与台式机不同，笔记本电脑采用一体化设计，只有一块主板，集中安装了CPU、显示控制器、软硬盘控制器、输入输出控制器等一系列部件。一般来说，笔记本电脑主板出现故障的几率比较小，出现故障也是比较典型的。本节就来介绍笔记本电脑主板方面的故障诊断与排除。 1.1 笔记本电脑主板硬件结构 笔记本电脑主板各部分的功能各不一样，认识这些知识对于我们准确判断故障原因有着重要的作用。 1 .主板基本架构 和台式机主板类似，笔记本电脑主板也可以分为集成显卡和独立显卡两种，集成显卡和独立显卡的区别是，独立显卡有独立的GPU，也就是图形处理器，独立的显存等。而集成显卡没有独立的显存和GPU，图形处理要依靠CPU完成，得不到很好的处理，显存也要共享内存来实
笔记本电脑使用方法和基本常识
笔记本电脑能否保持一个良好的状态与使用环境以及个人的使用习惯有很大的关系，好的使用环境和习惯能够减少维护的复杂程度并且能最大限度的发挥其性能。 导致笔记本电脑损坏的几大环境因素: 1. 震动- 包括跌落，冲击，拍打和放置在较大震动的表面上使用，系统在运行时外界的震动会使硬盘受到伤害甚至损坏，震动同样会导致外壳和屏幕的损坏。 2. 湿度- 潮湿的环境也对笔记本电脑有很大的损伤，在潮湿的环境下存储和使用会导致电脑内部的电子元件遭受腐蚀，加速氧化，从而加快电脑的损坏。 3. 清洁度–保持在尽可能少灰尘的环境下使用电脑是非常必要的，严重的灰尘会堵塞电脑的散热系统以及容易引起内部零件之间的短路而使电脑的使用性能下降甚至损坏。 4. 温度–保持电脑在建议的温度下使用也是非常有必要的，在过冷和过热的温度下使用电脑会加速内部元件的老化过程，严重的甚至会导致系统无法开机。 5. 电磁干扰- 强烈的电磁干扰也将会造成对笔记本电脑的损害，例如电信机房，强功率的发射站以及发电厂机房等地方。 请勿将水杯放在手托上 灰尘会堵塞散热孔影响散热甚至内部电路短路 请勿将电脑放置在床，沙发桌椅等软性设备上使用 最佳的笔记本使用环境(推荐) 注: 以上参数为推荐使用，详细的笔记本电脑使用环境参数请参考用户使用手册中的规格参数定义内容选项。 不正确的携带和保存同样会使得您的电脑提早受到损伤。 建议 携带电脑时使用专用电脑包。 待电脑完全关机后再装入电脑包，防止计算机过热损坏。直接合上液晶屏可会造成系统没有完全关机。 不要与其他部件，衣服或杂物堆放一起以避免电脑受到挤压或刮伤。 旅行时随身携带请勿托运以免电脑受到碰撞或跌落。 在温差变化较大时(指在内外温差超过10℃度时，如室外温度为0℃，突然进入25℃的房间内)，请勿马上开机，温差较大容易引起电脑损坏甚至不开机。 不要将电脑和其他物品放置在一起 携带电脑时使用专用的笔记本电脑包 刮伤 笔记本电脑的电池是易耗品，电池一旦开封使用，就会开始老化的进程。老化速度随电池的化学特性的不同而不同。老化速度还与平时的使用方法有关。如果频繁对电池进行充放电，就会加速电池的老化现象。电池使用超过一段时间后，供电时间将逐渐缩短，直至无法使用。因此电池使用时间的缩短是一种很正常的情况。尽管平时您大多使用外接电源，好像没有使用电池，但是实际上，电池的老化过程随着时间的推移，一直在进行，少用电池仅能延缓该过程，却无法使之停止 影响电池寿命的因素包括 ? 电池充/放次数 ? 使用环境的温度(建议在30℃以下的温度下使用电脑)
(完整版)电脑主板图文详解
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
计算机硬件英文缩写
计算机硬件英汉对照表 VDD、VCC 电源 5VSB = 5V StandBy 待机5V电源 Acer--> 宏基公司?]@8 A/D--> 模拟/数据(@= Address bus--> 地址总线-=:!g ALT=Alternate--> 转换键/更改/更动=. ALT=Alteration Switch--> 转换开关rP AMD=Advanced Micro Devices Inc. --> 高级微设备公司G^(WN AMI=American Megatrends Inc. --> 美国米格特雷德公司%@lu~ AGP=Accelerated Graphics Port --> 图形加速端口} API=Application Program Interface --> 应用程序接口Z6#e9- APM=Advanced Power Driver --> 高级动力驱动器"^p!"_ ASCII=American Standard Code for Information Interchange 美国信息交换用标准码t2L BIN --> 收集器/二进制+ZTo-u BIOS=Basic Input/Output System --> 基本输入输出系统V%iI` Bit --> 位=RQ Block --> 模块d BS=Backspace --> 退格键^l[?7 Cache --> 高速缓存X9
笔记本电脑基本操作
笔记本电脑基本操作 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
笔记本电脑基本操作 一、启动与退出 1．启动（开机）：（POWER） 启动分为冷启动和热启动两种方式。 冷起动指插上电源进行对电脑开机的整个过程，它要扫描和调用较多的程序。打开显示器源，再打开主机电源的这种方式就是冷起动。 要使用电脑第一步就是开机，操作步奏如下： （1）打开电脑的电源 （2）电脑开始进行开机自检和系统引导 （3）进入Windows XP操作桌面，如下图所示 热起动则是指在电脑使用着的过程中，因某种原因，如卡机等需要在没有关闭主机电源时重起动电脑，热起动只要检测少量程序即可。快捷键ctrl+alt+del键或按主机上的RESET按钮都可以实现热启动。 2．退出（关机）：开始/关闭计算机/选择“关机”/确定 操作如下： （1）关闭正在运行的所有应用程序 提示：在关机前，应该保存在各应用程序中完成的工作并关闭这些应用程序，这是个好习惯。这样可以保证操作系统正常退出，并最大限度地避免由于推出系统而发生的数据丢失。 （2）单击按钮，打开[开始]菜单 （3）选择命令，打开如图所示的对话框
在弹出的关闭对话框中有三个选项，分别为待机，关闭和重新启动。其中待机模式主要为了节电，该功能使你可不需重新启动计算机就可返回工作状态。待机模式可关闭监视器和硬盘、风扇之类设备，使整个系统处于低能耗状态。在你重新使用计算机时，它会迅速退出待机模式，而且桌面（包括打开的文档和程序）精确恢复到进入等待时的状态。如要解除等待状态并重新使用计算机，可移动一下鼠标或按键盘上的任意键，或快速按一下计算机上的电源按钮即可。 （4）单击，笔记本电脑自动关机。 3．重新启动 （1）单击[开始]菜单（操作同关机类似） （2）选择[关闭计算机]命令，单击[重新启动]按钮。当电脑出现死机，无法用上面的方法重启时，按主机面板上的RESET按钮。 提示： A一般不建议用此方法，因这样不能保证正在运行的程序正常推出，有可能造成某些程序无法正常运行或数据丢失、损毁等不可预测的后果。 B 有些程序安装后也要求重新启动电脑，此时按提示进行操作即可。 二、界面组成 1、桌面背景：衬托图标，可人为修改 2、图标：程序对应的标志 图标和程序的关系相当于导火线和火药包的关系。点燃导火索会引爆火药包。而对图标进行双击则会打开该程序。 3、任务栏：存放快捷工具及辅助按钮
电脑英文缩写
电脑硬件那些接口的英文缩写解释 大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融 为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。 主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。 CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。 BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的 全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM 芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。 芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。 南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。 MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。 ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。 FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。 I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最 上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。 AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12 英寸。 Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。 ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒 了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。 Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。 ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。 Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU 性能。 Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左 Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。