道康宁推出TC-5622与TC-5351导热材料

导热界面材料品牌排行

导热硅脂品牌排行国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等; 国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。 2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。汐佳Silguard是一家导热界面材料电磁屏蔽材料研发制造商和配套解决方案综合服务商，公司严标准，高起点，历经多年潜心研究，主营产品包括导热硅凝胶，导热硅脂，导热粘结剂，导热灌封胶，灌封胶，发泡胶等热销产品牌号几百余种，可为客户提供定制化解决方案。每个牌号产品均蕴含工程师上百次的平行试验和数十次的产品检验，蕴含数家高校科研单位的集体成果结晶。汐佳新材全体员工愿与你同行，做稳定的产品，提供贴心的服务。兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射

道康宁TC-5121导热硅脂

供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。 TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能

道康宁732密封胶产品说明

DOWCORNING道康宁732密封胶包转规格：300ml/支道康宁732FDA单组分硅酮橡胶类型：单组分硅酮橡胶物理形状：粘稠膏状干结方法乙酰制剂：在室温下暴露在空气中的水蒸气中进行干结。释放少量醋酸。特性：不会松垂、下陷或脱离物体表面。基本用途：进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。说明：道康宁732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。道康宁732多用密封胶的特性包括： 1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。 2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。 3.能适应的温度范围宽。连续在-76到350华氏度(-60到177摄氏度)下使用或在高达400华氏度(204摄氏度)时间歇使用时，干结后的材料(对绝大多数颜色)

能保持弹性。当需要更高的温度性能时，道康宁732多用密封胶(黑色)能连续在400华氏度(204摄氏度)或间歇在高达450华氏度(232摄氏度)下保持弹性。 A.能粘结各种材料的表面。 B.百分之百硅酮橡胶。 C.DOWCORNING道康宁732密封胶符合多种规范的要求(参阅“认可”部分)。典型特性：这些数值不准备使用在详细说明书中提供的 CTM10062流动、松垂或下陷，英寸…………………………零颜色…………………………………………………银白、黑、透明、白 CTM09777华氏度(25℃)时的比重………………………1.04 CTM0364挤压率(1/8英寸的孔,90psi空气压力),克/分钟 (350) 干结特性--暴露在77华氏度(25℃)和50%RH的空气中 CTM098表层干结时间,分钟…………………………………5---10 CTM095无粘性时间,分钟 (20) 干结时间,1/8英寸小珠,小时 (24) 使用方法道康宁732多用途密封胶可用于多种不同的密封和粘结用途.这个密封胶可用于: 1.粘结汽车和家庭用具的装饰品。包括金属、织物和织物背衬的塑料。 2.粘结加热衬垫或冰箱零件。 3.粘结无螺丝的托架、门牌、标志牌以及标志牌上的字母。 4.炉门的密封以及煤气装置、有凸缘的管子接头和门上的裂缝的密封；给齿轮箱、压缩机和泵提供即时成形的衬垫；拖车和卡车车厢的密封；家庭用具零部件的粘接和密封；密封船舱和窗户。 5.连接和填充片状金属堆、管道和设备定位形成的接头。

沙索产品介绍

南非沙索（SASOL）表面活性剂—异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚系列非离子表面活性剂Nonionic Surfactant 直链脂肪醇聚氧乙烯醚(Linear Alcohol Ethoxylates)系列: AEO2-24Z,AEO3-24S,AEO5-80,AEO7-24S,AEO9-24S,AEO80-68S SAFOL?23脂肪醇聚氧乙烯醚(SAFOL?23 Alcohol Ethoxylates)系列:SAFOL?23E3,SAFOL?23E5,SAFOL?23E7,SAFOL?23E9 MULTISO系列产品(异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚) 系列: MULTISO 13/30,MULTISO 13/40,MULTISO 13/50,MULTISO 13/60,MULTISO 13/70,MULTISO 13/80,MULTISO 13/90,MULTISO 13/100,MULTISO 13/110,MULTISO 13/120 ISALCHEM系列产品(异构C11脂肪醇聚氧乙烯醚) 系列: ISALCHEM 11/30,ISALCHEM 11/50,ISALCHEM 11/70,ISALCHEM 11/80,ISALCHEM 11/150 脂肪酸聚氧乙烯酯(Fatty Acid Ethoxylates)FCE9-L98 甘油醚(Glycerin Ethoxylates)GEO-18 特殊产品FORMUL HS T791,SOLBL DA,SOLBL FB 阴离子表面活性剂Anionic Surfactant 脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸盐(Alcohol Ether Sulphates)系列:AES 270N,AES 370N,AAES 370N,SAFOL?23E2S 脂肪醇硫酸盐(Fatty Alcohol Sulphates)型号:ALS-70 蜡乳液W19、W30/300、HDL、1070、PE02/25/35等德国德固赛附着力促进树脂LTW、140V、U碳、OK520哑粉、R-972 美国罗门哈斯树脂A11、B66 法国罗地亚抗油剂47V50-1000, 己二酸（500KG/包）, 尼龙酸南非沙索（SASOL）表面活性剂—异构C13脂肪醇聚氧乙烯醚系列南非.沙索/ 荷兰.科莱恩:仲烷基磺酸钠PS 60, SAS 60 韩国东洋气相二氧化硅(白碳黑) K200 K150 韩国.韩华环氧氯丙烷美国道康宁二甲基硅油德国.汉姆NP-10 (壬基酚聚氧乙烯醚，10EO) 马来西亚产甘油-医药级德国拜尔IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯) 法国罗地亚公司己二酸(500KG/包), 尼龙酸

道康宁DC340

Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏 DC340产品介绍富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。主要用途道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间隙充填材料。 DC340使用方法可选用自动或手工点胶进行使用。 DC340 一般特性：气味少、触变的产品使用特性：单组分热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘度/ 浓度相关特性：不衰退粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性道康宁340使用温度范围对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内

作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。道康宁DC340产品应用信息一、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括： ●有机锡和其它有机金属合成物 ●含有机锡催化剂的硅酮橡胶 ●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 ●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 ●不饱和的碳氢增塑剂 ●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。二、粘合在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。三、可修复性在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。最好用机械方法如磨刮等，去除物体和线路中粘住的弹性体，并可用DowCorning OS 液体协助去除。

道康宁三防胶

道康宁3-1953 三防胶北京北京瑞德佑业I8OOII3O865 道康宁3-1953 三防胶产品介绍道康宁3-1953 无溶剂室温固化弹性体敷形涂料要求有空气中的湿汽来固化。这种敷形涂料受到很多欢迎的原因是其对环境友善、无溶剂配方，快速固化，稍加热可加速固化速度，以及其优良的性价比。固化后的这些弹性体为在各种各样的工作环境中的元器件和相互连接提供了最佳的应力消除。精炼型敷形涂料提供极低残留挥发性与能在密闭环境下使用的特点。道康宁3-1953 敷形涂料尤其在极其恶劣的工作环境中，对于保护电路，保持元器件和线路的低应力环境非常有用。这些恶劣的环境范围包括日常的消费者电子产品所处的温度和湿度极端环境，到更加恶劣的汽车引擎盖下的环境，以及在军事或者工业应用的环境。敷形涂料可以以各种形式提供，可以在室温下固化或者加热加速固化，适合您不同的工艺要求。大多数敷形涂料包含紫外线指示剂，能够使敷形材料在紫外光下可见。 DC3-1953 绝缘披覆胶主要用途用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔软的透明的弹性体，是印刷线路板应用的理想材料，尤其是印刷线路板中那些敏感元器件和密间距设计的元器件。道康宁3-1953 使用方法通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法，但需特别注意。 DC3-1953 防潮胶固化方法固化时间取决于几种参数，包括使用的方法、薄膜厚度、温度和湿度。数据表中的表干时间通常是指涂料表面已干燥到能操作的时间。而完全固化时间是指材料达到全部物理特性如硬度、拉伸强度和粘合力所需要的时间。这些时间包括完全固化时间都可以通过加热至60°C或以下温度而显著缩短。

道康宁灌封材料技术文档TDS

道康宁?有机硅灌封胶产品信息双组分有机硅弹性体类型弹性体外观双组分有机硅弹性体特性流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。潜在用途在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。有机硅产品与电子元器对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。产品描述道康宁?有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：混合比例组分（按重量或体积）（提供时）1:1A 组分/B 组分10:1 主剂/固化剂当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL ）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

道康宁SE-9189L

东莞胜威化工代理道康宁、信越产品。 SE-9189L 道康宁SE-9189L产品介绍 SE-9189L固化后形成坚固、干燥的表面，以便更好操作、抗磨损性更好。这种敷形涂料要求有空气中的湿汽来固化，稍加热后会加速固化速度。产品含溶剂，也有含低含量挥发性有机化合物的产品。 Dowcorning SE-9189L主要用途可用于刚性和柔性电路板、连接器、电器元件或者传感器的保护性涂料。快速表干固化，挥发性物质含量非常少，适用于继电器和高精密的电子器件（HDD DVD CD）。道康宁SE-9189L使用方法可通过针筒点胶，刷涂或流动方式来涂覆。 Dowcorning道康宁SE-9189L固化方法固化时间取决于几种参数，包括使用的方法、薄膜厚度、温度和湿度。数据表中的表干时间通常是指涂料表面已干燥到能操作的时间。而完全固化时间是指材料达到全部物理特性如硬度、拉伸强度和粘合力所需要的时间。这些时间包括完全固化时间都可以通过加热至 60°C或以下温度而显著缩短。

一般特性：不含溶剂、低挥发性、可固化涂层、气味少、热固化产品使用特性：单组分固化特性：甲氧基、脱醇热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水、耐热性、耐臭氧、防紫外辐射粘接性：FR4的粘接性、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆 Dow corning SE-9189L使用温度范围对于大多数用途，有机硅弹性体（包括道康宁?3-1753,3-1765, 3-1744, 3-1953, 3-1965, 3-1944, 3140, Q1-4010 和1-4105敷形涂料）可以在-45至200°C (-49至392°F)的温度范围内长期使用。然而在温度范围的上下限，在特殊应用时材料的特性和表现可能变得复杂化，需要额外考虑。道康宁SE-9189L应用信息一、相容性如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的敷形涂料界面之间存在液体或者未固化的产品，说明不相容，会抑制固化。二、粘合性道康宁SE-9189L敷形涂料的配方能对大多数普通电子基材和材料，包括免洗和无铅助焊剂，提供粘合性。对加热固化涂料，粘合性随着固化时间和温度而完成。对室温固化涂料，粘合性通常比固化迟，某些涂料可能需要72小时才能完成。对于难以粘合，表面能较低的表面，可以通过涂底漆，或者通过特殊的表面处理方法如化学腐蚀或等离子腐蚀来提高粘合力。三、可修复性电路板修复以后，该区域要使用刷子或者溶剂来清洁，干燥后重新涂上原来的涂料，因为该涂料有很好的自粘性。加热固化涂料可以用室温固化涂料来修复，但是用加热固化涂料来修复室温固化涂料可能效果并不好。四、包装规格 330ML/支

道康宁产品介绍-2

Page: 1 of 10 Version: 3.1 Revision Date: 2013/08/19 DOW CORNING(R) 7657 ADHESIVE 1. PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION Dow Corning Corporation South Saginaw Road Midland, Michigan 48686 24 Hour Emergency Telephone: Customer Service: Product Disposal Information: CHEMTREC: (989) 496-5900 (989) 496-6000 (989) 496-6315 (800) 424-9300 MSDS No.: 02646731 Revision Date: 2013/08/19 Generic Description: Silicone in solvent Physical Form: Liquid Color: Colorless Odor: Solvent odor. NFPA Profile: Health2Flammability3Instability/Reactivity0 Note: NFPA = National Fire Protection Association 2. HAZARDS IDENTIFICATION POTENTIAL HEALTH EFFECTS Acute Effects Eye: Direct contact may cause mild irritation. Vapor may cause eye irritation. Skin: May cause severe irritation. Inhalation: Vapor may irritate nose and throat. Overexposure by inhalation may cause drowsiness, dizziness, confusion or loss of coordination. Oral: Low ingestion hazard in normal use. Prolonged/Repeated Exposure Effects Skin: Repeated or prolonged contact may cause defatting and drying of skin which may result in skin irritation and dermatitis. Inhalation: Overexposure by inhalation may injure the following organ(s): Liver. Kidneys. Nervous system. Oral: No known applicable information. Other Health Effects This product contains a chemical(s) that has the following effect(s): Developmental Toxicity Carcinogenicity

道康宁灌封胶

北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 道康宁CN8760灌封胶双组份导热胶水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度为2850cps。CN8760灌封胶具有较好的导热性及返工性，适用于PC、ABS、PVC等材料及金属面板，可在室温下固化，也可加热固化。CN8760灌封胶在固化过程中不产生任何副产品，胶水的阻燃性符合UL 94 V0标准 CN-8760产品特性： *一般特性 -> 不含溶剂、气味少、热固化 *产品使用特性 -> 补充零件 -> 双组分 *固化特性 -> 加成性固化 *热性质 -> 低温稳定性、高温稳定性 *相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷 *稳定性 -> 抗氧化、耐水的、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射道康宁CN-8760灌封胶用途和优点：道康宁CN-8760、硅胶、封罐胶灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。道康宁CN-8760用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数。避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 3应用领域 CN8760灌封胶主要应用于LED电源、面板的灌封，防止LED 产品受到高温、极端天气、热循环、机械冲击、振动、霉菌、污垢等恶劣条件的破坏。CN8760灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时能在较大的温度及湿度范围内消除冲击和震动带来的应力。此款LED导热灌封胶可为精密且高要求的LED产品提供出色保护。

道康宁导热膏TC5121

Product Information Electronics Dow Corning? TC-5121 Thermally Conductive Compound reduce pump out ?Flowable ?Good thermal conductivity ?Low thermal resistance ?Non-curing, no need for curing ovens ?Heat removal from electronic components ?Can achieve thin Bond Line Thickness (BLT) Grey, flowable, non-curing thermally conductive compound APPLICATIONS ?Dow Corning? TC-5121 Thermally Conductive Compound is suitable for use as an interface material for a variety of mid to high end electronic devices. TYPICAL PROPERTIES Specification Writers: These values are not intended for use in preparing specifications. Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product. Property Unit Result One part or Two part - One Color - Grey Viscosity Pa-sec 85 cP 85,000 Thixotropy - 1.65 Specific Gravity (Uncured) - 4.2 NVC (Non Volatile Content) % 99.9 Thermal Conductivity W/m-K 3.2 BTU/hr-ft-o F 1.8 Thermal Resistance at 40 psi oC-cm2/W 0.1 Bond Line Thickness at 40 psi mm 0.02 inches 0.008 Dielectric Strength kV/mm 2 volts/mil 50 Dissipation Factor at 1kHz - 0.042 Dielectric Constant at 1kHz - 19.3 Volume Resistivity ohm*cm 1.2 E+12 DESCRIPTION Dow Corning? brand thermally conductive compounds are grease like silicone materials, heavily filled with heat-conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high- temperature stability. The compounds are designed to maintain a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device. Electronic devices are continually designed to deliver higher performance. Especially in the area of consumer electronics, there is also a continual trend towards smaller, more compact designs. In combination these factors typically mean that more heat is generated in the device. Thermal management of electronic devices is a primary concern of design engineers. A cooler device allows for more efficient operation and better reliability over the life of the device. As such, thermally conductive compounds play an integral role here. Thermally conductive materials act as a thermal “bridge” to remove heat from a heat source (device) to the ambient via a heat transfer media (i.e. heat sink). These materials have properties such as low thermal resistance, high thermal conductivity, and can achieve thin Bond Line Thicknesses (BLTs) which can help to improve the transfer of heat away from the device.

道康宁导热材料

道康宁电子事业部：预成型导热材料 Dow Corning INTERNAL 综述 –道康宁公司概述 –道康宁热管理解决方案 –导热垫片 ?产品 ?性能与优势 –如何找到适合您应用的导热垫片 –成功应用实例

Dow Corning INTERNAL 道康宁公司创新翘楚发挥硅材料的最大能量惠及世界各地人群 Dow Corning INTERNAL 道康宁公司 –1943年成立于美国密歇根州米德兰市 –公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公司对半持有

Dow Corning INTERNAL 协同合作，全心助您创未来 –在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究人员、工程师、技术员、工业和制造专家 –22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、德国和美国的工厂 –7,000种产品与服务；25,000家客户 –2006年销售额达到43.9亿美元 –有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者 Dow Corning INTERNAL 道康宁解决方案将令您受益良多 –材料、流程与设备整合 ?开发、测试、设备采购、生产启动与优化 –产品与应用开发 ?模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、 EH&S（环境、健康与安全）及定制包装 –供应链总体管理 ?贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化

Dow Corning INTERNAL Dow Corning INTERNAL 道康宁热管理解决方案

Dow Corning INTERNAL 道康宁?导热界面材料解决方案 Dow Corning INTERNAL 道康宁在热管理方面的能力 –导热有机硅配方方面的专业技术。 –全球化销售与供应链。 –可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。 ?从汽车电子到芯片封装，我们为TIM 1和TIM 2应用所设计的高性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。 –我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂以及导热垫片等产品线。

道康宁硅系列产品说明

道康宁硅系列产品说明l 简介道康宁硅系列塑料添加剂是一种超高分子量硅酮，包括道康宁硅粉树脂改性剂（DOW CORNING Si Powder Re sin Modifiers）和颗粒状的硅树脂（DOW CORNING MB50 Series Masterbatches），道康宁公司将超高分子量硅酮制成粉状和颗粒状，使用方便，计量容易，与塑料搅拌混合即可，加工性优。硅酮以极小的微粒均匀的分散于塑胶当中，产品性能好。对塑胶表面的滑性.抗粘.离模性改善持久.稳定。硅基粉热塑性树脂改性剂（DOW CORNING Si Powder Resin Modifiers）硅基粉热塑性树脂改性剂用于高填充的阻燃配方当中。由于在高填充体系当中超高分子量硅酮的存在，大大提高了塑胶耐冲击强度，添加量在3-5%时，能恢复添加无机阻燃剂所造成的抗冲强度下降。降低混炼扭矩，使加工更容易，提高无机阻燃剂的分散性。作为阻燃协效剂，降低热量产生速率，减少CO的产生量，降低烟密度。在线缆中添加不仅能提高线缆的表面性能，而且作为阻燃协效剂，能很好的协同阻燃剂达到预期的目的，恢复阻燃剂所造成的抗冲强度下降。添加比例：加工性（1%）改善物性（1-3%）增加传统阻燃剂效果（3-5%）作为阻燃增效剂使用时必须与传统的阻燃剂并用选用含适量有机官能基粉以增加相容性用硅基粉和Mg（OH）2改性PP 热释放速率.CO分解率及抗冲击强度对比应用 RM4-7051 PC. PPO. PBT. PET. 热塑性弹性体 RM4-7081 PP. PE. Vinyl. PS. HIPS 二．硅酮浓缩胶粒（DOW CORNING MB50 Series Masterbatches）特点:可作为内部润滑剂增进加工性，提高产品的离模性。提高充模能力及压出量，提高产率。增加表面滑性.耐磨耗性，提高光泽度。降低内部应力，防止翘曲变形，降低不良率。降低表面粘腻性。建议用量: 0.2-1.0%：提高加工性.离模性.流动性。 1.0-3.0%：表面滑性.耐磨性。 >3.0%：高分子合胶耐热性，低温特性。

道康宁导热技术应用

道康宁导热技术应用中国区电子及高技术部应用工程师

主要内容 1.回顾道康宁导热产品的历史 2.导热粘接产品 3.导热凝胶和灌封产品 44.导热硅脂 5.导热垫片 6.道康宁的导热性能测试能力

道康宁导热产品开发历程 1944 –DC4 热转移硅脂 1970 –Sylgard 160 灌封胶第一款导热型的灌封产品 1990 –1-4173 导热粘接剂第一款应用于电子，微电子行业的导热粘接剂第款应用于电子微电子行业的导热粘接剂 2003 –收购了Tyco的导热垫片部门， 2005 开发了高端的导热硅脂TC系列 2005– 道康宁现在给客户提供超过50种不同的导热产品

有机硅导热产品的优点 ?在高低温稳定的性能表现–-40 °C to 150 °C 40C10C ?低T (-120 °C) –能保持良好的柔韧性和非常低的应力 g ?低表面能–能很好的浸润大部分材料表面 ?良好的电气性能–保持电气绝缘性能 ?本身具有优异的低离子含量，高纯度，无腐蚀性，无毒本身具有优异的低离子含量高纯度无腐蚀性无毒?防潮，同时耐候性出色 ?对大部分材料由良好的粘接性 ?不同的机械性能，产品可以使凝胶也可以是弹性体 ?流变性和固化性能都可以调整

导热粘接剂固化条件以及流变导热系数(W/mK) 性分类 0.2-0.5 0.5-1.0 1.0-1.5 1.5-2.0 2.0-3.0>4.0 单组分不流动 3165, 3-1595, 3-6265 单组分流动型 3-1598, 3-66113-6876, 866 SE-4402 1-4173, 1-4174, 3-1818, SE-4450 1-92253-6093加温固化双组分不流动 1-9225, 3-6093 双组分流动型 5-8401, 577 1-9226, 3-3600, 3-6605, SE-3-66423-6751, 1-2997SE-4451 4400, SE-4410 3-6752 单组分非流动 SE-9184 SE-4485 DA-6533DA-6534 温固化单组分流动型 SE-4420SE-4486 常more information at https://www.360docs.net/doc/ab16416988.html,/electronics

道康宁SE-4420

东莞胜威化工代理道康宁、信越产品。热传导粘合剂产品介绍道康宁SE-4420为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。主要用途 Dow corning SE4420可用于粘合电源供应器元件，油墨打印机压头；粘结ICs与散热器。使用方法道康宁SE-4420可使用自动或手工点胶使用。道康宁SE-4420使用温度范围对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。

一般特性：不含溶剂、气味少、热固化、软应力消除产品使用特性：单组分固化特性：甲氧基固化、脱醇固化热性质：低温稳定性、高温稳定性相容性：塑料、聚酯、陶瓷稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性 Dow corning SE-4420产品应用信息一、粘合道康宁SE-4420硅酮粘合剂是一种特别的配料，对许多活性金属、陶瓷、玻璃以及特定的层压制物、树脂及塑料等提供无底涂粘合。但是，对非活性金属基材或非活性塑料表面如Teflon?, 聚乙烯或聚丙烯，其不具良好的粘合性，特别表面处理如化学酸洗或等离子体处理，有时可以提供活性表面及促进这类基材的粘合。二、相容性特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括： ●有机锡和其它有机金属合成物 ●含有机锡催化剂的硅酮橡胶 ●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 ●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 ●不饱和的碳氢增塑剂 ●某些助焊剂残余物如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。三、储存及保质期保质期以“使用期至”表示，日期可在产品标签上找到。如要达到最好的使用效果，应将道康宁热传导材料储存在特别说明的最高上限温度以下。应采用特别的预防措施，防止物品接触湿气。容器应保持密封、减少容器中液面上的空间。部分盛装的容器应以干空气或其它气体如氮气充填。任何特别的储存要求和操作指导将会印在产品容器上。四、可修复性在电气／电子器件制造中，经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料，要想不对内部电路造成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能的。道康宁的硅酮灌封胶可以有选择地使用，以方便去除、进行有关的修复或更换，修复的部位可重新灌封使用。五、对基材进行固化及粘合性测试由于许多品种的基材类型和基材表面条件不同，在此不能作出粘合及固定强度的一般声明。为了确保弹性体对特定基材的最大粘结及固定强度，在剪切或类似的粘合强度测试中，