电子化学品的发展现状与前景

81电子化学品的发展现状与前景

汪华，杨明

（中国地质大学机电学院，湖北武汉 430074）

摘要：本文简述了电子化学品的基本内容，综述了国内外电子化学品的发展现状，分析了电子化学

品的发展前景。

关键词：电子化学品；高纯超净试剂；光致抗蚀剂

电子化学品（electronic chemicals）是指为电子工业配套的精细化工产品。电子化学品是电子工业重要的支撑材料之一，其质量的好坏，不但直接影响到电子产品的质量，而且对微电子制造技术的产业化有重大影响。IC产业的发展要求电子化学品产业与之同步。因此，电子化学品成为世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。

1 电子化学品的基本概要

电子化学品的产品和技术范围很广，产品范围包括气体、各类金属、塑料、树脂、陶瓷、普通的和高纯度的有机活无机化合物和混合物。技术范围包括感光化学、电化学、高温等离子物理、激光辐射反映和聚合成型等。各类电子化学品的概况如下：

1.1 光致抗蚀剂

光致抗蚀剂是进行微细图形加工，制造微电子器件和印刷线路板的一种关键化学品。

1.2 电子封装材料

电子封装材料主要用于防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定原件。

1.3 高纯超净试剂

20世纪60年代末出现了电子纯专用试剂，随着大规模集成电路及超大规模集成电路出现，对电子用化学试剂要求更高，成为MOS试剂，即我国通称的高纯超净试剂。

1.4 特种气体

电子工业用特种气体主要用于电子工业加工的保护、掺杂、蚀刻、离子注入、气相沉积等工序。

1.5 印制线路板材料及配套化学品

印制线路板材料及配套化学品包括线路基材、抗蚀工艺用化学品、腐蚀剂及镀敷化学品等。

1.6 液晶及其配套化学品

液晶是显示器件的重要材料，液晶显示器件具有薄型平面、质量轻、运行中低功耗、人机配合的舒适感、可用CMOS电路直接驱动等特点，其综合成本甚至低于传统的纯平显示器，因此而得以飞速发展。

1.7 无机电子化学品

无机电子化学品包括半导体用无机电子化学品（过氧化氢、氢氟酸、二氧化硅薄膜等），印制电路板用无机电子化学品（高纯二氧化硅、五氧化二锑等），电池工业用无机电子化学品（如二氧化锰等）。

1.8 其他电子化学品

用于电子工业的化学材料和用品除上述7类外，还有混成电路用化学品、电容器用材料、稀土化合物、电器涂料、导电聚合物及其他电子电气用化学品。

2 电子化学品的国内外发展现状

电子化学品85%以上的市场集中在美国、日本、西欧，无论从生产品种（约2万种）、数量和消费来说都是如此，但随着时间推移，这种情况已在缓慢改变。亚洲国家和地区包括韩国、马来西亚及我国电子工业的飞速增长，已形成了一定规模的生产和消费市场，同时，加拿大、墨西哥、巴西、印度等国家也在迅速形成市场。

目前我国从事电子化学品研究和生产的骨干单位约100多家，分布在北京、上海、天津、无锡、杭州、重庆、成都、苏州、广州等地，职工数万人。

目前已经工业化或能提供批量生产的电子化学品品种近1000种，集成电路5μ技术生产用的大部分已能提供样品，1μ技术用的正在探索之中，包括光致抗蚀剂9类10多个品种数十个规格，高纯特种气体50多种200多个规格，超净高纯试剂23种5个规格，塑料封装3大类10多个品种。

2009年第3期

2009年3月

化学工程与装备

Chemical Engineering & Equipment

82 汪华：电子化学品的发展现状与前景

印制线路板用的中、低档化学品已能满足市场需求，高档的仍需进口，包括干膜抗蚀剂、油墨、镀覆工艺用化学品、助焊剂、清洁剂和胶黏剂等120多个品种。目前国内能提供液晶显示器用的低档电子化学品，包括TN（扭去向列型）显示器件用液晶、光致抗蚀剂、取向膜、胶黏剂等10多个品种，STN（超扭曲向列型）用的正在探索，电阻、电容、电位器、石英振荡器、集成电路等其他元器件生产用浆料、电解液、薄膜和包封材料30多种，电视显像管生产用无机盐10多种，彩色荧光粉数种，有机膜数种和水溶性抗蚀剂数种等。

20世纪80年代末我国电子工业的合作、合资、技术引进取得了很大发展，一些发达国家的部分电子化学品的先进技术和产品进入了我国市场，如电子环氧模塑料、光致抗蚀剂、高纯试剂、特种气体、电容器浆料等。到90年代末，这些电子化学品已基本实现国产化。

3 电子化学品的发展前景

3.1 新型光致抗蚀剂

微电子工业的核心技术是微细加工技术，主要是指用光刻的方法进行加工的技术。光致抗蚀剂好似进行微细加工用的关键基础材料之一，微细加工的尺寸不同，所用的抗蚀剂也不同。一般加工0.5μm 以上线宽的工艺采用紫外线抗蚀剂。加工0.5μm以下线宽的工艺则要用激光和辐射线抗蚀剂。近年来开发的以硅材料为基础的微电子机械系统（MEMS），业内人士认为它可能成为21世纪的一项革命性技术，其中耐酸型光致抗蚀剂和耐强碱型光致抗蚀剂是其重要的加工用新材料，因此有广阔的发展前景。据日本科学家预测，在2020年之前可能实现纳米电子学中单原子存储技术的突破，因此，纳米技术加工工艺的抗蚀剂也将是重要的发展领域。

3.2 新型电子塑封材料

随着电子封装技术的不断更新，相应的电子封装材料也不断开发出来，现在已经成为一项新兴的产业，其中，电子塑封用材料发展更快。目前采用的电子塑料封装材料中，环氧类塑封材料用量最大，其次是有机硅类。近年来，随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，使得芯片尺寸大型化、封装密度迅速提高。因而环氧塑封料也需要不断改进，关键是提高耐热性、耐湿性，应具有高纯度、低应力、低线膨胀系数、低α射线和更高的玻璃化转变温度等特性，才能适应未来电子封装的要求。为此，首先要开发高品质的原材料，如邻甲酚线型酚醛环氧树脂的水解氯含量就降至45μg/g 以下，钠离子和氯离子的含量也要降低至1μg/g左右；还要研制、开发、生产新型的环氧树脂，如二苯基型环氧树脂、双环戊二烯型低粘度环氧树脂和萘系耐热环氧树脂等。

3.3 彩色等离子体平板显示屏（PDP）专用光刻系列浆料

彩色PDP是近年来开发的有巨大发展潜力的一种平板显示器。它与阴极射线管（CRT）和液晶等显示器相比有许多突出的优点：亮度高、分辨率高、易于实现屏幕化、可靠性高、显示速度快、可在严酷的环境中使用，如震动、冲击、严寒等。彩色PDP的核心部分是由电极、障壁和荧光粉点阵等若干细小的单元组成。这些单元制作越精细，分辨率越高，像素点越多，图像就越清晰，储存的信息量也就越多。因此，如何制作更加精细的单元是制作大屏幕、高清晰彩色PDP的关键所在。可以预见，光刻技术将成为未来制造高清晰度彩色PDP的关键技术，因此，应开发生产彩色PDP专用光刻系列浆料，如导电光刻银浆料、汉三基色荧光粉光刻浆料、障壁光刻浆料和黑浆料等。

3.4 液态感光成像阻焊剂

阻焊剂是制造PCB用化学品中比较关键的材料之一。自从1960年第一代双组分热固性阻焊剂问世之后，加速了PCB产业的发展。随后，为适应市场的需求变化，经过不断的改进，又开发了第二代光固化型（UV光固化）阻焊剂，并获得了广泛的应用。近年来，为了适应制造高密度PCB的需要，开发出第三代阻焊剂，即液态感光成像阻焊剂，它的主题预聚物的结构中，既有可聚合的光聚合的基团，也含有可进行热交联的基团，通过曝光、显影，可以得到套准精度很高的惊喜图形，再经加热交联，阻焊膜更加致密、光滑，其耐热性、绝缘性等物理、电气性能更好，是前两代阻焊剂所无法比拟的。另外，为适应高精细表面安装工艺的需要，近年来开发的高性能可剖性阻焊剂（蓝胶）也日益引起PCB制造厂家的关注，用量增加很快。随着高密度PCB产业在中国的迅速发展，液态感光成像阻焊剂等系列化产品将会有更加诱人的发展前景。

参考文献

[1] 李仲谨．电子化学品．北京：化学工业出版社，

2006：

[2] 韩长日．电子与信息化学品制造技术．科学技

术文献出版社，2001：

[3] 孙忠贤．电子化学品．北京：化学工业出版社，

2000：

微电子封装技术的发展现状

Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状张满（淮阴工学院机械系，江苏淮安223001）摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机（computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段：第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1

电子化学品细分市场概况

●集成电路电子化学品为集成电路（IC）产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料，目前世界集成电路水平已经由微米级（1.0μm）、亚微米级（1.0-0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90-65nm）阶段。 2007 年全球IC （集成电路）工艺化学品的市场需求达到190 亿美元，2012 年前的年均增速将达到7%~7.5%。国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种，但只占国内总需求量的20％。2～3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应，0．8～1．2μm用试剂仍处开发阶段，国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨，而国内生产企业实际能提供的量仅10％。随着电子工业飞速发展，对配套电子试剂将有更大的需求。 ●半导体行业需求工程院调查和预测，中国2005年半导体材料材料的需求情况是（见表8）：多晶硅需求将达1500吨；单晶硅约600吨；硅抛光片约8000万平方英寸；硅外延片500万平方英寸；GaAs单晶2000千克；GaAs外延片3～4万片；InP单晶120千克；化学试剂8000吨；塑封料8000吨；键合金丝3000千克。 ●液晶行业需求由于技术、成本等方面的优势，TFT 液晶显示器（TFT-LCD）已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视，出货量为10504 万台，占总量的51.3%。并且有报告显示到2010 年，TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前，国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造4.5 代TFT-LCD生产线，主要涉及中小尺寸面板；京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线，主要涉及电视用液晶面板；京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线，主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线，TCL 在深圳建设8.5 代TFT-LCD 生产线，龙腾光电规划建设7.5 代TFT-LCD 生产线等，彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高，具有将生产线向国内转移的趋势，如韩国LG 将在广州投资兴建8.5 代生产线。保守估计到2010 年，大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨，单体液晶的需求量超过600 吨；2012 年，大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨，单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长79.5%，预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%，三大终端领域均出现强劲增长，且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的12.5%，保守估计2010年中国占全球比为28.3%，2010 年，我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨，2012年220吨。未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面：需求量本身的增长和产品升级（如TFT 材料在需求结构中的日益上升）带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法，我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨，单体液晶的需求量接近60 吨。 ●LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。

我国电子商务现状分析

我国电子商务发展现状与趋势分析 2010-07-27 10:08:15 来源: 网易财经跟贴6 条手机看股票正略钧策管理咨询顾问吴彦电子商务作为现代服务业中的重要产业，有“朝阳产业、绿色产业”之称，具有“三高”、“三新”的特点。“三高”即高人力资本含量、高技术含量和高附加价值；“三新”是指新技术、新业态、新方式。人流、物流、资金流、信息流“四流合一”是对电子商务核心价值链的概括。电子商务产业具有市场全球化、交易连续化、成本低廉化、资源集约化等优势。电子商务按照参与主体和客户的不同，可分为多种形式，但目前看，B2B、B2C、C2C是主要形式，其中B2B是最主要的应用形式。按照贸易主导主体，可分为销售方控制型、购买方控制型和中立第三方控制型。（二）我国电子商务发展概况 1、我国电子商务的现状我国电子商务发展呈现典型的块状经济特征，东南沿海属于较为发达地区，北部和中部属于快速发展地区，西部则相对落后。自2005年以来，我国电子商务市场交易额稳定增长，2007 年我国电子商务市场规模突破17000亿元。未来3年，仍是我国电子商务投资规模持续增长和爆发的时期，我国电子商务投资市场将迎来新一轮的发展高潮。一方面，2007年国家“十一五”电子商务发展规划的颁布标志着政府推动电子商务的总体布局已经形成；另一方面，电子商务在企业的应用成效以及对经济、社会发展的推动作用日益明显。 2007年我国B2B 电子商务交易额约为12500亿元，比2006年增长25.5%。目前B2B 市场的集中度较高，在综合类网站中，阿里巴巴已占近乎7成份额。2007年我国B2C网站总收入约为52.2亿元，同比增长33.5%。B2C是传统企业开展电子商务的主要形式，随着网络购物环境的好转以及企业（特别是大中型企业）电子商务化程度的提升，在总体规模上B2C 将会有一个长足的发展，并成为未来网购的主流。2007年我国C2C交易额约为410.4亿元，同比增长90%；C2C是目前我国网购的主要形式，但普及率还较低，不到网民总数的3成。 2、中央政府促进电子商务发展的政策中央政府出台了一系列电子商务政策和法规，努力推动电子商务的快速发展，政策和法规具有一定的继承性。表一：中央及浙江省有关政策

电子称发展现状与趋势

1938年美国加利福尼亚理工学院教授E.Simmons（西蒙斯）和麻省理工学院教授A.Ruge（鲁奇）分别同时研制出纸基丝绕式电阻应变计，以他们名字的字头和各有二位助手命名为SR-4型，由美国BLH 公司专利生产。为研制应变式负荷传感器奠定了理论和物质基础。 1940年美国BLH公司和 Revere公司总工程师A.Thurston （瑟斯顿）利用SR一4型电阻应变计研制出圆柱结构的应变式负荷传感器，用于工程测力和称重计量，成为应变式负荷传感器的创始者。1942年在美国应变式负荷传感器已经大量生产，至今已有60多年的历史。前30多年，是利用正应力（拉伸、压缩、弯曲应力）的柱、筒、环、梁式结构负荷传感器的一统天下。在此时期内，英国学者杰克逊研制出金属箔式电阻应变计，为负荷传感器提供了较理想的转换元件，并创造了用热固胶粘贴电阻应变计的新工艺。美国BLH公司和Revere公司经过多年实践创造了负荷传感器电路补偿与调整工艺，提高了负荷传感器的准确度和稳定性，使准确度由40年代的百分之几量级提高到70年代初的0.05量级。但在应用过程中出现的问题也很突出，主要是：加力点变化会引起比较大的灵敏度变化；同时进行拉、压循环加载时灵敏度偏差大；抗偏心和侧向载荷能力差；不能进行小载荷测量。上述缺点严重制约了负荷传感器的发展。

后30多年，经历了70年代的切应力负荷传感器和铝合金小量程负荷传感器两大技术突破；80年代称重传感器与测力传感器彻底分离，制定R60国际建议和研发出数字式智能称重传感器两项重大变革；90年代在结构设计和制造工艺中不断纳入高新技术迎接新挑战，加速了称重传感器技术的发展。 1973年美国学者霍格斯特姆为克服正应力负荷传感器的固有缺点，提出不利用正应力，而利用与弯矩无关的切应力设计负荷传感器的理论，并设计出圆截工字形截面悬臂剪切梁型负荷传感器。打破了正应力负荷传感器的一统天下，形成了新的发展潮流。这是负荷传感器结构设计的重大突破。 1974年前后美国学者斯坦因和德国学者埃多姆分别提出建立弹性体较为复杂的力学模型，利用有限单元计算方法，分析弹性体的强度、刚度，应力场和位移场，求得最佳化设计。为利用现代分析手段和计算方法设计与计算负荷传感器开辟了新途径。 70年代初中期，美、日等国的衡器制造公司开始研发商业用电子计价秤，急需小量程负荷传感器。传统的正应力和新研制的切应力负荷传感器都不能实现几公斤至几十公斤量程范围内的测量。美国学者查特斯提出用低弹性模量的铝合金做弹性体，采用多梁结构解决灵敏度和刚度这对矛盾。设计出小量程铝合金平行梁型负荷传感器，同时指出平行梁负荷传感器是基于不变弯矩原理，使利用平行梁表面弯曲

国内外电子商务发展现状及过程

国内外电子商务发展现状及过程电子商务最早出现是在美国，也是现在发展最为成熟发达的地区。处在第二的是欧盟，成为全球电子商务领先地区。而亚洲作为电子商务的新秀，也在蓬勃发展，并且亚洲地域广阔，有着潜在的市场。电子商务作为网络平台的交易，给日常生活提供了诸多方便。不用出门就有送货上门的服务，比如KFC网上订餐，几十分钟送餐上门，省去了出门带来的麻烦，节约了时间，很大程度的提高了生活质量。虽说电子商务平台是引进国外的先进技术，国外发展成熟，占据着独特的优势。但是中国作为人口大国，又是经济持续发展的国家，电子商务适应中国的发展现状，并且有较好的发展前景，顺应潮流不得不发展的趋势。电子商务作为一种消费方式，改变着人们的消费模式。网上购物，电子支付，足不出货就能货比三家的便利是可想而知的。并且不同的消费者对每一种商品的评价，为我们的消费提供了可靠的依据，第三方支付平台，为我们网购提供了保证。一）全球电子商务发展特点 1995年，亚马逊和易贝在美国成立。此后，这种以互联网为依托进行商品和服务交易的新兴经济活动，迅速普及全球。新一轮科技革命和产业变革交汇孕育的电子商务，极大提高了经济运行的质量和效率，改变了人类的生产生活方式。2016年，全球电子商务市场规模超过25万亿美元，成为世界经济的亮点和新增长点。当前，全球电子商务呈现以下几个特点：一是市场规模不断扩大。根据国际知名调查公司E-marketer的数据，2011年到2016年，全球网络零售交易额从0.86万亿美元增长至1.92万亿美元，年平均增长率达17.4%。未来五年，随着全球智能手机保有量不断提升、互联网使用率持续提高、新兴市场快速崛起，全球网络零售仍将保持两位数增长。预计2020年，全球网络零售交易额将超过4万亿美元，占全球零售总额的比例从2016年的7.4%增长至14.6%。跨境电子商务尤其是跨境B2C（企业对个人）日益活跃。根据埃森哲的研究报告，2015-2020年全球跨境B2C年均增速约27%，2020年市场规模将达到9940亿美元。二是地区差距逐渐缩小。欧美地区电子商务起步早、应用广。2016年美国网络零售交易额达到3710亿美元，比2015年增长8.5%，占美国零售总额的比例约8%。目前，80%的美国制造商拥有自己的网站，60%的小企业、80%的中型企业和90%的大型企业已经开展电子商务应用。2015年欧盟28国电子商务B2C交易额为4074亿欧元，增幅为13.4%。英国、法国、德国、西班牙、意大利等五国的市场份额最大，占欧盟电子商务市场总量的77.5%；英国、丹麦、卢森堡、德国和荷兰五国的网购用户渗透率最高，均超过了70%。亚洲地区电子商务体量大、发展快。电子商务起源于欧美，但兴盛于亚洲。亚洲地区网络零售交易额已占全球市场的46%。中国、印度、马来西亚的网络零售年均增速都超过20%。中国网络零售交易额自2013年起已稳居世界第一。全球十大电商企业，中国占4席、日本占1席。其中，阿里巴巴以26.6%的市场份额排名全球第一，京东商城名列亚马逊、易贝之后，位居第四，小米和苏宁也入围前十。印度电子商务市场过去几年保持约35%的高速增

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势论文概要：介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965

中国电子商务现状与发展趋势研究文献综述

中国电子商务现状及发展趋势研究综述电子商务是指是在全球各地广泛的商业贸易活动中，在开放的网络环境下，买卖双方不谋面地进行各种商贸活动，实现消费者的网上购物、商户之间的网上交易和在线电子支付以及各种商务活动、交易活动、金融活动和相关的综合服务活动的一种商业运营模式，以电子技术为手段，以商务为核心，把传统的销售、购物渠道移到互联网上来，打破国家与地区的壁垒，使生产企业达到全球化，网络化，无形化，个性化的基于因特网的一种新的商业模式，其特征是商务活动在因特网上以数字化电子方式完成。一、研究的背景及意义电子商务是当下中国最具有活力和竞争力的产业之一。时代的发展与技术的进步，使电子商务越来越成为我们的一种购物方式、营销方式和生活习惯，影响着我们的生活，也改变着整个世界。随着京东和阿里巴巴的境外挂牌上市，电子商务越来越成为每个国人和各大公司关注的焦点。 1999 年是中国电子商务元年，从这一年电子商务步入实质性的商业阶段至今发展壮大已有将近15 年。那么，当下中国电子商务发展现状如何，发展中存在的问题有哪些，以及未来发展的趋势怎样等问题就显得尤为重要。通过对这些问题的研究，可以合理改进这种商业模式，趋利避害，为社会谋福利，并不断赋予其新的含义，也可以

对相关法律法规的制定、电子商务市场的规范及其长远发展产生积极作用。在这篇综述中，将参考各方意见，阐述电子商务发展的现状以及存在的问题，并试图探讨一些解决方案。二、文献综述许多学者与媒体、网络、机构等对中国电子商务发展现状及问题进行过深入调查研究，主要表现在以下几个方面： 1、电子商务发展环境不断完善，发展规模持续扩大网络购物市场的快速发展和中国移动互联网的成熟，带动了中国移动网购步入快速的上升通道。《2014 年 Q1中国移动网购市场调研报告》表明： 2014 Q1 中国网购总体市场规模达 6478.5 亿，环比增长 11.7%，呈现快速发展势头。网购用户规模方面，截止 2014Q1中国网购用户数量已经超过 3.1 亿人。正如西安交大的李琪教授在《改革创新全面发展中国电子商务》所描述的：”这确实就形成了一个新型的行业。可以这样说，没有哪一个行业，它的数量增长有这么快。” 中国电子商务产业已成为我国经济的一大重要增长点，电子商务发展动力持续增强。 2、电子商务与产业发展深度融合不断加大，加速形成经济竞争新态势电子商务在我国工业、农业、商贸流通、交通运输、金融、旅游和城乡消费等各个领域的应用不断得到拓展，正在形成与实体经济深入融合的发展态势。对外经贸大学教授、商务部和工信部专家王健在

国内外电子商务发展现状与趋势分析

国内外电子商务发展现状与趋势分析中国电子商务协会专家袁登科博士国家高度重视电子商务中国共产党第十七届五中全会明确指出要积极发展电子商务，2011年全国两会政府工作报告指出，要推动产业转型升级，加快培育发展战略性新兴产业。此外，国家9部委联合编制的电子商务“十二五”规划，将电子商务列入了战略性新兴产业。从中央到地方，从沿海到内地，都在高度重视电子商务的发展和作用。我国电子商务已经站在新的历史起点上，大踏步地向前迈进。2004年，第十届全国人大常委会第十一次会议通过了《中华人民共和国待腻子签名法》，该法对规范电子签名行为、确立电子签名的法律效力，是中国第一步真正意义上的信息化法律。，首次阐明了发2005年，国务院办公厅发布2号文《关于加快电子商务发展的若干意见》展电子商务对我国国名经济和社会发展的重要作用，提出了电子商务是国民经济和社会信息化的重要组成部分。2007年，国家发改委国信办发布《电子商务发展“十一五”规划》，从此我国电子商务走上产业化发展道路。2009年，我国电子商务发展速度世界第一。全年电子商务交易额达到3.8万亿人民币，已占全国GDP11.4，B2C 交易额为同比增长105.8我国电子商务发展现状中国B2B 研究中心《1997-2009：中国电子商务十二年调查报告》显示，截至 2010年中国电子商务交易额近5万亿人民币。B2C 交易额超过5000亿元，同比增长109.2。我国电子商务正向市场化、国际化和纵深领域发展。电子商务是转变经济增长方式的最佳举措。绿色经济、低碳生活、普惠民生等都与电子商务密切相关。我国电子商务未来发展趋势电子商务将与其他产业深度融合。电子商务与传统产业融合进一步加深，提升传统产业的资源配置效率、运营管理水平和整体创新能力。电子商务也将与搜索引擎、虚拟社区、网络游戏、移动通信等应用进一步融合。电子商务还将转向以用户为中心，融合相关互联网应用，满足用户日益个性化和多元化的需求。电子商务服务业的作用将更加突出，逐步成为新的“商务基础设施”。技术与商业模式创新将继续推动电子商务快速发展。云计算、物联网等技术创新将推动电子商务应用创新和服务模式创新。大规模、个性化的消费需求和持续升级的消费结构将推动电子商务商业模式创新。3G应用不断扩展、手机上网进一步普及，移动电子商务将加速渗透到生

微电子发展趋势及现状

1.1 引言微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。

我国电子化学品的现状和发展

电子化学品,一般是指为电子工业配套地专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等.目前电子化学品地品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点. 我国历来十分重视电子化学品地研制、开发和生产,现在地产品已能部分满足我国信息产业地生产需求.现将2类比较重要地电子化学品地现状简要介绍如下：b5E2RGbCAP 1.1囊成电瘩用地电子化学品关键地有4类,(1>是超净高纯试剂.BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8～1.2微M工艺(1M一4M值>,已形成500t／a规模地生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t；(2>是光刻胶.目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微M地工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品；(3>是特种电子气体.目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国家地公司提供；(4>是环氧模塑料.目前国内已有3 000t／a地生产能力,可满足0.8微M工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求地封装材料.p1EanqFDPw 1.2印刷电路板(PCB>配套用地电子化学品印制电路板配套用地化学品主要也分4类：

(1>基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等.用作基体地酚醛树脂.目前国内年产量为5 000t左右,用量最大地是环氧树脂,国内生产厂家较多,其中年生产能力超过1万t地有3家,目前总地年生产能力在5万t左右,只能部分满足基板生产地要求,大部分仍需进口.1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大地是电子级玻璃纤维布,目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线, 1999年生产具有代表性地7628布已选1000万m左右.DXDiTa9E3d (2>线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨.光致抗蚀剂是制造印制电路板电路图形地关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquid photo—resist>和干膜抗蚀剂(dry film resist>2大类,其中干膜抗蚀剂地用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上.现在国内有7～8家企业生产干膜抗蚀剂,年产干膜抗蚀剂100万心左右, 远远不能满足国内PCB制造地需求,大部分靠进口.1999年,我国干膜抗蚀剂地使用量约1500万平方M.液态抗蚀剂有4种类型,即自然干燥型、加热固化型,uvf紫外光>固化型和感光成像型,前3种类型地抗蚀剂是用丝网印刷地方法制作电路图形,主要适用于线宽在200 btm以上地单面印制电路板地生产,后一种是用光致成像地光刻工艺制作电路图形,适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板,现在国内有7～8 个厂家生产各种类型地抗蚀剂,年产量在1500t左右,还不能满足国内PCB制造地需求,尤其是液态感光成像光致抗蚀剂,1999年地用量接近200 t,主要靠进口.PCB用网印油墨,主要产品有阻焊剂、字符

我国电子商务的现状及发展趋势

我国电子商务的现状及发展趋势电子商务通常是指在全球各地广泛的商业贸易活动中，在因特网开放的网络环境下，基于浏览器/服务器应用方式，买卖双方不谋面地进行各种商贸活动，实现消费者的网上购物、商户之间的网上交易和在线电子支付以及各种商务活动、交易活动、金融活动和相关的综合服务活动的一种新型的商业运营模式。近年来，在全球经济保持平稳增长和互联网宽带技术迅速普及的背景下，世界主要国家和地区的电子商务市场保持了高速增长态势。以美国为首的发达国家，仍然是世界电子商务的主力军；而中国等发展中国家电子商务异军突起，正成为国际电子商务市场的重要力量。 2008年，中国电子商务市场前期延续了2007年电子商务持续高速增值的势头，后期则受全球金融危机和发展瓶颈影响，交易额增长放缓。但总体来说，中国电子商务市场的发展仍在稳步前行。2008年中国电子商务市场交易额达到24000亿元，同比增值达到41.2%，其中B2B市场仍是总交易额的构成主体，C2C基本维持现状，B2C将提速发展。中国电子商务市场除在扩大资金来源、支撑体系建设方面有所成就外，不可避免的需要面临全球金融危机所带来的影响，但随着中国电子商务与行业发展结合的更广、更深，充分利用电子商务B2C手段已经成为中国行业企业在度过经济寒冬中的重要选择。因此，2008年投资机构对中国电子商务市场的关注度不降反升，其中B2C行业无论在投资案例数量还是在投资金额上都呈快速增值趋势。政府加强了在电子商务领域的引导性投资，用以改善中国电子商务市场的投资环境，政府通过将投资收益返还社会投资人、支持社会投资回购政府所持股份等政策，将大量资金引入电子商务的发展。2008年底，依托“十一五”国家科技支撑计划重点项目“现代服务业服务交互支撑平台”构建的“正佳网”在广州正式开业，充分说明国家对电子商务发展的扶持力度已经达到一个新的高度，市场发展的资金问题逐步得到缓解。随着国内Internet使用人数的增加，利用Internet进行网络购物并以银行卡付款的消费方式已渐流行，市场份额也在快速增长，电子商务逐渐成为业界热议的一个焦点话题，相关的电子商务网站也层出不穷。2009年中国电子商务市场可谓机遇和挑战并存，而政府和企业的通力合作是抓住机遇并赢得挑战的基础。在此基础上，中国电子商务市场才有可能逐步向发达国家电子商务水平接近。https://www.360docs.net/doc/ad14383796.html,/question/93758135.html 纵观全球电子商务市场，各地区发展并不平衡，呈现出美国、欧盟、亚洲“三足鼎立”的局面。美国是世界最早发展电子商务的国家，同时也是电子商务发展最为成熟的国家，一直引领全球电子商务的发展，是全球电子商务的成熟发达地区。欧盟电子商务的发展起步较美国晚，但发展速度快，成为全球电子商务较为领先的地区。亚洲作为电子商务发展的新秀，市场潜力较大，但是近年的发展速度和所占份额并不理想，是全球电子商务的持续发展地区。

地磅称重技术现状和发展趋势

地磅称重技术现状和发展趋势地磅衡器一般是指装有地磅装置的衡器。因其种类繁多，且涉及到贸易结算和保护广大消费者的利益，所以为世界各国政府普遍关注和重视，并被确定为国家强制管理的法制计量器具。地磅衡器是自动化称重控制和贸易计量的重要手段，对加强企业管理、严格生产、贸易结算、交通运输、港口计量和科学研究都起到了重要作用。地磅衡器具有反应速度快，测量范围广、应用面广、结构简单、使用操作方便、信号远传、便于计算机控制等特点。被广泛应用于煤炭、石油、化工、电力、轻工、冶金、矿山、交通运输、港口、建筑、机械制造和国防等各个领域。一、现状 50年代中期地磅技术的渗入推动了衡器制造业的发展。60年代初期出现机电结合式地磅衡器以来，经过40多年的不断改进与完善，我国地磅衡器从最初的机电结合型发展到现在的全地磅型和数字智能型。我国地磅衡器的技术装备和检测试验手段基本达到国际90年代中期的水平。地磅衡器制造技术及应用得到了新发展。地磅称重技术从静态称重向动态称重发展：计量方法从模拟测量向数字测量发展；测量特点从单参数测量向多参数测量发展，特别是对快速称重和动态称重的研究与应用。但就总体而言，我国地磅衡器产品的数量和质量与工业发达国家相比还有较大差距，其主要差距是技术与工艺不够先进、工艺装备与测试仪表老化、开发能力不足、产品的品种规格较少、功能不全、稳定性和可靠性较差等。二、发展趋势通过分析近年来地磅衡器产品的发展情况及国内外市场的需求，地磅衡器总的发展趋势是小型化、模块化、集成化、智能化；其技术性能趋向是速率高、准确度高、稳定性高、可靠性高；其功能趋向是称重计量的控制信息和非控制信息并重的“智能化”功能；其应用性能趋向于综合性和组合性。 1．小型化体积小、高度低、重量轻，即小、薄、轻。近几年新研制的地磅平台秤结构充分体现了小薄轻的发展方向。对于低容量的地磅平台秤和地磅轮轴秤，可采用将薄型或超薄型的圆形称重传感器，直接嵌入钢板或铝板底面与称重传感器外径相同的盲孔内，形成低外形的秤体结构，称重传感器的数量和位置由秤的额定载荷和力学要求计算决定。钢板或铝板就是秤体的台面，称重传感器既是传感元件，又是承力支点，极大地减化了秤体结构，减少了活动连接环节，不但降低了成本，而且提高了稳定性和可靠性。对中等或较大容量的地磅平台秤、地磅地上衡，已经出现了采用方形或长方形闭合截面的薄壁型钢，并联排队列焊接成一个整体的竹排式结构的秤体，4个称重传感器分别安装在最外边两根薄壁型钢两端的切口内，安装在称重传感器承力点上的固定支承就是秤体的承力支点，既减化了承力传力机构，又节省了秤体高度，这是一种很有发展前途的秤体结构。对于大型地磅平台秤，可利用有限单元法进行等强度和刚度计算，采用抗弯刚度大的型材和轻型波纹夹心钢板等。 2.模块化对于大型或超大型的承载器结构，如大型静动态地磅汽车衡等，已开始采用几种长度的标准结构的模块，经过分体组合，而产生新的品种和规格。以（5、6、7）m长的同宽度3种标准模块为例，由单块、二块、三块到四块分体组合，可以组合成长度为（5～28）m的22种规格的分体式秤体结构。当然在实际应用中，根据各行业用户的需要，选择其中10余种常用的标准规格即可。这种模块化的分体式秤体结构，不仅提高了产品的通用性、互换性和可靠性，而且也大大地提高了生产效率和产品质量。同时还降低了成本，增强了企业的市场竞争能力。 3.集成化

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

浅析电子化学品现状及发展趋势

2018·09 行业动态1 Chenmical Intermediate 当代化工研究浅析电子化学品现状及发展趋势＊乔　超（南京中电熊猫平板显示科技有限公司江苏 210033）摘要：通过对当前我国的电子化学品发展情况进行合理的分析，明确该行业的实际发展状况，并对不同类型的电子化学品进行合理的分析，了解各种电子化学品的实际情况，并提出合理的发展思路以及重点任务等，在结合实际情况来制定规划实施策略以及相应的政策建议，为我国电子化学品行业的稳定发展奠定有利基础。关键词：电子化学品；现状；发展趋势中图分类号：O 文献标识码：A Discussion on the Current Situation and Development Trend of Electronic Chemicals Qiao Chao (Nanjing China Electric Panda Flat-panel Display Technology CO., LTD., Jiangsu, 210033) Abstract：Through a reasonable analysis of the current development situation of electronic chemicals in our country, the actual development situation of the industry is clarified, and different types of electronic chemicals are reasonably analyzed to understand the actual situation of various electronic chemicals, and reasonable development ideas and key tasks are put forward. In combination with the actual situation, the planning and implementation strategies and corresponding policy recommendations are formulated, which will lay a favorable foundation for the stable development of the electronic chemicals industry in our country. Key words：electronic chemicals；current situation；development trend 1.发展情况分析 (1)行业现状分析在当前环境下是电子化学品事业更好发展的重要时期，在近几年的时间里，电子化学品事业在内需市场的引导下，一直都得到一定的重视，发展速度也逐渐加快，而且其产值和效益也呈现稳定上升的趋势，这为我国国民经济的不断提升提供了一定的帮助。在当前环境下，我国电子化学品行业发展的表现有以下几点：首先，市场的规模正在快速的增长中。在近几年的时间里电子化学品行业的市场规模也在不断扩大，而且各个类型的化学品生产规模也比往年成上升趋势，这对电子化学品的发展有着极大的优势。其次，整体的生产技术水平也在不断增强。随着我国科学技术的不断发展，各个行业对技术的要求不断提升，而对于电子化学品行业也逐渐意识到生产技术水平不断提升的重要性，随之各种先进的生产技术被运用到电子化学品事业当中，这为该行业的发展有着极大的意义。最后，行业实力在逐步提升。在当前环境下我国已经成立了一批有着自主创新能力和国际竞争水平的电子化学品公司。而在其专业领域中，例如，集成电路中配套材料和光电显示材料等，都有着较强的实力和水平。 (2)电子化学品的发展情况第一，光致刻蚀剂现状。在当前的一些中低端的市场，已经具有和国外产品竞争的能力，可是在高端的市场环境下，而对于光致刻蚀剂的生产，在国内还未能达到尺寸在（≥8in,≥20.3cm）的要求，对于那些生产线和要求高的平板显示行业，已经能够替代一些国外先进的产品了。而以市场份额情况分析，在近几年的时间内，国内的光致刻蚀剂已经占国内市场13%的作用，而对于其他的都还需要进口来满足相应需求。因此我国应加强对光致刻蚀剂技术水平的提升，从而更好的满足我国对该产品的需求。第二，高纯试剂发展情况。对于我国的高纯试剂，其一般会运用到大规模的集成电路以及平板显示屏的湿法工艺当中，而其在实际的工艺技术平台和市场表现等角度上已经得到了良好发展，而且也进入到高端的领域当中。而从实际角度来说，对于大陆地区的一些企业当中，已经受小尺寸的平板显示中运用到的高纯试剂中得到良好的市场份额，而在设计经济不断发展的环境下，也在努力的取得该技术的突破，向更高端的方向不断发展。第三，电子特气的发展情况。现今我国已建立了电子特气的国产化体系结构。这使得我国从电子特气的进口转型部分进口和部分自给的过程，而且也有一部分产品会进行出口。并且在实际当中也要注意的是一些关键电子特气技术在国内还需突破，而且也要进一步实现本地化生产要求。第四，封装材料现状。我国的一些终端领域需求正在不断提升，而对于封装的轻薄短小化的发展，其单个的IC封装用材以及用量也满足了微增的要求。另外在实际的研究和应用当中，也和国外存在一定的差距性。而且如高折光、粘结性好以及可靠性好的封装材料，还是以进口为主。第五，液晶材料的发展情况。我国的液晶材料技术水平与国外相比还是存在较大的差距，首先，对于一些液晶材料的厂商想要生产出较为稳定且性能好的液晶产品的难度是相对较大的，而且整体的技术水平很难满足较高的技术要求。其次，我国企业当中的专利方面呈现受制于人的表现。在我国企业中一般会以生产单晶以及中间体，而混晶的产能却相对偏低。第六，偏光片发展情况。该材料的制备技术的含量偏高，而且对于成膜制造技术也主要以日本和韩国等国家垄断，这使得大陆一些企业在生产TFT型偏光片时，其技术上会出现极大的困难，在当中多以盛波光电和三利谱两条宽幅TFT振光片产线为主，因此很难满足当前市场的需求。