拟调剂至集成电路工程085209专业相关要求
拟调剂至“集成电路工程”085209专业相关要求：
专业背景要求：本科专业为微电子科学与工程、或集成电路设计与集成系统专业，或电子信息工程专业。本科阶段参与省级以上学科竞赛并获奖、公开发表学术论文的考生优先。
成绩要求：英语成绩要求45分（含）以上；考试科目为数学一，要求成绩75分（含）以上；考试科目为数学二，要求成绩85分（含）以上。初试成绩总分295分及以上。
拟调剂至“光学工程”080300专业相关要求：
专业背景要求：本科专业为光电信息科学与工程、或物理学专业、或电子科学与技术专业（上述三个专业需主修光学、光电子学类主干课程），或者研究生报考专业第一志愿为光学工程专业。本科阶段参与省级以上学科竞赛并获奖、公开发表学术论文的考生优先。
成绩要求：初试成绩总分290分及以上。
拟调剂至“控制科学与工程”081100专业相关要求：
专业背景要求：调入学科与第一志愿报考专业相同或相近（硕博目录一级学科相同）。初试科目的专业课须与调入学科初试科目相同或相近。本科所学专业为自动化、测控技术与仪器、智能科学与技术、电气工程及其自动化专业的考生优先。本科阶段参与省级以上学科竞赛并获奖、公开发表学术论文的考生优先。
成绩要求：思想政治理论、外语不低于42分，单科满分为150的科目分数不低于70分。初试成绩总分305分及以上。
拟调剂至“控制工程”085210专业相关要求：
专业背景要求：调入学科与第一志愿报考专业相同或相近（硕博目录一级学科相同）。初试科目的专业课须与调入学科初试科目相同或相近。本科所学专业为自动化、测控技术与仪器、智能科学与技术、电气工程及其自动化专业的考生优先。本科阶段参与省级以上学科竞赛并获奖、公开发表学术论文的考生优先。
成绩要求：思想政治理论、外语不低于42分，单科满分为150的科目成绩不低于70分。初试成绩总分305分及以上。
拟调剂至“物流工程”085240专业相关要求：
专业背景要求：一志愿报考物流工程。本科期间发表论文、获得省级竞赛奖、省级以上荣誉的优先。
成绩要求：英语单科42分及以上，数学单科80分及以上。初试成绩总分280分及以上。
拟调剂至“管理科学与工程”087100专业相关要求：
专业背景要求：报考科目为管理科学与工程及相关专业。具备管理知识相关背景，具备较扎实的数学和计算机应用基础考生优先。本科阶段参与省级以上学科竞赛并获奖、公开发表学术论文的考生优先。
成绩要求：初试成绩总分281分及以上。
未单独写出的拟调剂专业按照我校复试要求及复试分数线要求。
集成电路工程专业
工程硕士《数字电路与C语言》考试复习大纲 <集成电路工程专业> 第一部分：数字电路 主要参考书： 阎石主编，《数字电子技术基础》（第四版），高教出版社.（其他同类书均可） 一、1．掌握十进制代码8421BCD码2421BD码和余3码的编码方法。 2．掌握格留码的编码规律。 二、1．掌握逻辑代数的基本运算、基本定律和基本规则。 2．学会使用常见的几个逻辑代数的化简公式。 3．掌握逻辑函数的标准形式。 4．掌握逻辑代数的卡诺图化简方法。 三、1．掌握组合逻辑的分析过程。 2．掌握组合逻辑电路的设计步骤。 3．了解组合逻辑的竞争和险象。 四、1．熟悉优先编码器、译码器和多路选择器的电路功能、逻辑关系和使用。 2、掌握数字比较电路、加法电路和算术逻辑单元等组合逻辑模块电路功能、运算关系 和扩展使用方法。 五、1．掌握R－S触发器时钟R－S触发器和储存器的状态转换真值表、状态转换方程、时 序关系。 2．掌握主从和边沿型TK、D触发器和T触发器的状态转换真值表、状态转换方程、激励方程和时序转换关系和各种触发器的电路符号。 六、1．学会同步时序电路的分析过程。 2．掌握同步时序电路的设计步骤。 3．了解寄存器二进制计数器、十进制同步计数器、可逆计数器和移位寄存器电路工程，掌握这些器件的使用。 七、1．了解TTL电话和CMOS电话的电路构成。 2．掌握TTL电路和CMOS电话的主要参数的物理意义、输入输出特性。输入输出等效电话和使用的注意事项。 第二部分：C程序设计 参考教材：C程序设计，谭浩强编（第3版），清华大学出版社，2005年7月 一、数据类型与表达式 1.基本数据类型（int，float，double，char）的常量和变量的说明方式，定义在基本数 据类型之上的各种运算，包括：算术运算（含自增、自减）、逻辑运算、关系运算、位运算、赋值运算；基本数据类型在各种机器上的字节数。 2.含有混合运算的表达式中各种运算的优先级及结合方向。 二、语句结构 1.赋值语句。
高分子材料与工程专业考研学校选择
高分子材料与工程专业考研学校选择作者：admin 更新时间：2009-3-9 20:25:14 在全国高校中在高分子领域领先： 工科： 偏合成的：浙江大学（国内高分子鼻祖，尤其在合成方面）、华东理工、北京化工大学、清华大学； 偏加工和应用的：四川大学、华南理工大学、东华大学（原中国纺织大学）、上海交通大学理科：偏合成的：北京大学（好像北大遥遥领先，其他象南开、南京大学明显差一些）；偏性能形态研究的：中科院北化所（明显领先）、南京大学、复旦大学、北京大学（上述为网上摘录，不一定全面）简单评述下 浙江大学是出高分子院士最多的学校。 北京大学合成做的好，特别是高分子液晶。 复旦大学的研究偏向理论研究，有杨玉良和江明两位院士，实力不凡。上海交通大学也有新评上一个高分子方面的院士：颜德岳， 华南理工和北京化工大学研究领域较广，在橡胶、塑料、纤维方面做的都不错。华南理工大学有3位中科院院士程镕时、姜中宏生、曹镛、长江学者特聘教授2人、珠江学者特聘教授2人、博士生导师43人），副教授、副研究员和高级工程师67人；高分子加工实力很强的。在全国排前3名。 四川大学有高分子材料工程国家重点实验室，主要是做塑料的加工改性，实力虽有下滑，但仍然很强，毕竟其根基很厚。 东华大学的研究重点在纤维方面，建有纤维素改性国家重点实验室。 中科院长春应化所和中科院北京化学研究所共同建有高分子化学与物理国家重点实验室。长春应化所在一直是在做合成方面比较强。化学所在前两年还有个工程塑料国家重点实验室，不过现在降格为中科院的重点实验室了。所以化学所的合成和加工做的都还不错。 青岛科技大学在高分子方面主要的特色是其橡胶，2003年建成了教育部橡塑工程重点实验室，也是多年来对青岛科技大学研究工作的肯定。 研究生的方向很多，大的方面大概一下几个：树脂合成（环氧，丙烯酸，聚苯，聚酯等每个方向都很多）；塑料/纤维加工（加工工艺川大最强的，模具和机械华南理工及北化都不错）；生物医用高分子（华东理工等）；高分子理论及表征（中科院化学所及南京大学最强）；液晶高分子（吉大，北大，北科大等）；导电高分子（化学所等）；纳米高分子（化学所）；碳纤维/碳纳米（北化，清华）；有机硅（化学所）等等 而在珠三角这一带，华南理工中山大学都是不错选择，有志在高分子领域深入了解的同学可以报读。 下面附有2009年华南理工大学科学与工程学院硕士招生目录及初复试科目材料高分子材料与工程专业考研学校选择 作者：admin 更新时间：2009-3-9 20:25:14 高分子化学与物理专业设置如下研究方向 01 高分子物理、02高分子合成与高分子化学、03 功能高分子、04高分子结构与性能、05天然高分子与生物医用高分子、06环境友好高分子 09年初试科目：①101政治② 201英语③629物理化学(一) ④865有机化学复试：复试笔试科目：979高分子化学与物理 材料物理与化学专业设置如下研究方向： 01 、高分子光电材料与器件物理、02 金属材料表面物理化学、03 生态环境材料、04功能材料制备、结构与性能、05纳米材料与纳米技术、06纳米材料与新型能源材料、07非线性
常用集成电路的型号及功能说明
型号功能 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8bitA/D转换电路 CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路 CHT0406 微处理器 CHT0803(TMP87CP38N*) 8bit微处理器 CHT0807(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0808(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0818 微处理器 CKP1003C 微处理器 CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器 CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器
深圳大学2017年硕士集成电路工程招生介绍
深圳大学2017年硕士集成电路工程招生介绍深圳大学集成电路工程专业学位点是2006年国家首批集成电路工程领域工程硕士学位授予点之一,立足中国集成电路设计与应用产业最集中、最活跃的华南地区与深圳特区,依托深圳大学信息工程学院信号与信息系统学科和电路与系统学科领域领先的学术团队和科研条件,主要开展集成电路系统设计技术、SOC与嵌入式系统技术两个方向的工程技术研究,致力于广泛的产学研互动合作,为地区集成电路产业培养复合型的高层次人才. 集成电路系统设计技术:依托深圳大学信息工程学院的专业领域领先的学术团队和科研环境，基于国内知名的深圳大学信息工程学院EDA技术中心平台，广泛开展和深圳市政府国家集成电路产业化基地、知名集成电路设计企业、国内外知名集成电路技术专家的资源合作、技术合作、教学合作，拥有海外归来的高层次资深的集成电路设计专家、年轻有活力的国内国际名校毕业的博士团队,以及国际一流的集成电路设计软件环境,为学生提供先进的教学体系和特色化设计实践的办学模式，系统、专业地为社会各界提供集成电路系统设计技术方向的全日制工程硕士学位教育。 SOC与嵌入式系统技术方向：依托深圳大学信息工程学院在SOC与嵌入式系统技术领域领先的学术团队与科研方向，广泛开展和深圳市政府国家集成电路产业化基地、知名SOC与嵌入式系统技术企业、SOC 系统应用企业、国内外知名SOC专业人士的资源合作、技术合作、教学合作，引入企业的SOC与嵌入式系统产品研发与管理理念，以创新设置的先进教学体系和特色化强调设计实践的办学方式，系统、专业地为社会各界提供SOC与嵌入式系统设计技术方向的正规全日制工程硕士学位教育。特别是通过SOC与嵌入式系统设计的系统理论与案例相结合的课堂教学、课程实践、设计实习以及前沿技术讲座等多种形式的教学与实训，学生将掌握扎实的嵌入式系统的基础理论、开发技术和工具，并具备嵌入式系统在移动数字通信、移动多媒体、网络技术、信息家电、工业控制等领域的软件设计与系统设计的工程能力。 本专业领域拥有国内一流的办学条件，包括深圳大学EDA技术中心、深圳大学--深圳国家集成电路产业化基地“集成电路设计实践联合实验室”、深圳大学--振华微电子“SOPC系统与应用模组联合实验室”、MENTOR GRAPHIC集成电路设计联合实验室、深圳大学飞思卡尔MCU应用研究中心等。 就业方向 本学科依托深圳成熟的电子应用产业与集成电路设计群体产业链，就业前景光明，根据学生学校企业今年签订的三方协议，本专业的协议工资在国内名列前茅，就业率100%。本年度第一届全日制工程硕士毕
20个工科大类专业院校排名分解
20个工科大类专业院校排名 1、力学类专业：核心专业是工程力学，是几乎所有工程专业（机械、土建、材料、能源、交通、航空、航天、船舶、水利、化工等）的基础。如果本科学工程力学，研究生再学机械、土木、能源、交通等工科专业非常有利。 教育部排名前20名院校有：清华大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学、北京大学、南京航空航天大学、西北工业大学、大连理工大学、上海交通大学、西安交通大学、天津大学、北京理工大学、浙江大学、同济大学、华南理工大学、北京科技大学、上海大学、华中科技大学、四川大学、国防科技大学。 其中清华大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学、北京大学、南京航空航天大学、大连理工大学、上海交通大学的力学是国家一级重点学科。 2、机械工程类院校：核心专业是机械设计制造及自动化、机械工程。 教育部排名前20名院校有：上海交通大学、华中科技大学、西安交通大学、清华大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、重庆大学、大连理工大学、湖南大学、吉林大学、南京航空航天大学、西南交通大学、东北大学、燕山大学、山东大学、中南大学、北京科技大学、西北工业大学。 其中，上海交通大学、华中科技大学、西安交通大学、清华大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、重庆大学、湖南大学、吉林大学、西安交通大学、燕山大学、中南大学的机械工程是国家一级重点学科。 燕山大学的机械类专业应该是一个金矿，四川学生多年忽略，该
校前身是东北重型机械学院，1978年全国重点。该校的机械设计制造及自动化专业一般一本线上20分左右就能上，性价比高，是成绩不是很理想的考生的选择之一。 3、电子类：主要专业有电子科学与技术、微电子科学与工程等。 教育部排名前20名院校有：清华大学、电子科技大学、北京邮电大学、北京大学、上海交通大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、复旦大学、华中科技大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、中国科技大学、南开大学、武汉大学、国防科技大学、北京航空航天大学、西北工业大学、天津大学。 其中，清华大学、电子科技大学、北京邮电大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学、复旦大学的电子科学与技术是国家一级重点学科。 4、信息与通信工程类院校：主要专业有电子信息工程、通信工程等。 教育部排名前20名院校有：清华大学、西安电子科技大学、北京邮电大学、国防科技大学、北京理工大学、上海交通大学、电子科技大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、北京交通大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、西安交通大学、武汉大学、西北工业大学、大连理工大学、天津大学、中国科技大学。 其中，清华大学、西安电子科技大学、北京邮电大学、国防科技大学、北京理工大学、电子科技大学、东南大学、北京交通大学的信息与通信工程是国家一级重点学科。 移动、联通、电信等通信行业认可度高的院校是：北京邮电大学、南京邮电大学、重庆邮电大学等。
2020年全国金属材料工程专业大学排名.doc
2020年全国金属材料工程专业大学排名_高 考升学网 当前位置：正文 2020年全国金属材料工程专业大学排名 更新：2019-12-24 09:33:16 一、教育部全国金属材料工程专业大学排名金属材料工程专业大学排名学校名称1大连理工大学2湖南大学3中南大学4电子科技大学5吉林大学6中国农业大学7中国石油大学(北京)8哈尔滨工业大学(威海)9哈尔滨工业大学(威海)10西南交通大学11上海大学12河海大学13合肥工业大学14长安大学15云南大学16武汉科技大学17燕山大学18南京工业大学19太原理工大学20太原理工大学21武汉科技大学22长沙理工大学23江苏大学24贵州大学25湘潭大学26陕西科技大学27长春理工大学28长江大学29中国计量学院30西南交通大学31江西理工大学32江苏科技大学33南昌航空大学34天津工业大学35沈阳航空航天大学36湖南工业大学37长春工业大学38内蒙古科技大学39苏州科技学院40西北民族大学41内蒙古工业大学42厦门理工学院43沈阳化工大学44三峡大学45齐齐哈尔大学46沈阳理
工大学47兰州理工大学48沈阳理工大学49湖南工业大学50长江大学51中北大学52桂林理工大学53河南科技大学54湖南工学院55齐鲁工业大学56内蒙古科技大学57景德镇陶瓷学院58河北工程大学59重庆科技学院60内蒙古工业大学61辽宁科技大学62河北工程大学63大连工业大学64江西科技师范大学65北华航天工业学院66河北联合大学67湖北理工学院68吉林建筑大学69沈阳化工大学70洛阳理工学院71湖南科技大学72黑龙江科技大学73安徽科技学院74重庆文理学院75太原工业学院76西安工业大学北方信息工院77石家庄铁道大学四方学院78河北科技大学理工学院79安徽建筑大学城市建设学院80青岛滨海学院二、金属材料工程专业相关介绍金属材料工程专业培养具备金属材料科学与工程等方面的知识,能在冶金、材料结构研究与分析、金属材料及复合材料制备、金属材料成型等领域从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作的高级工程技术人才。 本专业学生主要学习材料科学的基础理论,掌握金属材料及其复合材料的成分、组织结构、生产工艺、环境与性能之间关系的基本规律。通过综合合金设计和工艺设计,提高材料的性质、质量和寿命,并开发新的材料及工艺。 三、金属材料工程专业相关文章推荐
集成电路功能
M11B416256A 存储集成电路 M1418VVW 微处理集成电路 M2063SP 制式转换集成电路 M208 系统控制集成电路 M24C08 存储集成电路 M24C128-WMN6 存储集成电路 M27V201-200N6 中文字库集成电路 M28F101AVPAD 存储集成电路 M3004LAB1 红外遥控信号发射集成电路M32L1632512A 存储集成电路 M34300-012SP 微处理集成电路 M34300-628SP 微处理集成电路 M34300M4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-011SP 微处理集成电路 M34300N4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-555SP 微处理集成电路 M34300N4-567SP 微处理集成电路 M34300N4-584SP 微处理集成电路 M34300N4-587SP 微处理集成电路 M34300N4-628SP 微处理集成电路 M34300N4-629SP 微处理集成电路 M34300N4-657SP 微处理集成电路 M34302M8-612SP 微处理集成电路 M37100M8-616SP 微处理集成电路 M37102M8-503SP 微处理集成电路 M37103M4-750SP 微处理集成电路 M37201M6 微处理集成电路 M37204M8-852SP 微处理集成电路 M37210M2-609SP 微处理集成电路 M37210M3-010SP 微处理集成电路 M37210M3-550SP 微处理集成电路 M37210M3-603SP 微处理集成电路 M37210M3-800SP 微处理集成电路 M37210M3-901SP 微处理集成电路 M37210M3-902SP 微处理集成电路 M37210M4-650SP 微处理集成电路 M37210M4-688微处理集成电路 M37210M4-705SP 微处理集成电路 M37210M4-786SP 微处理集成电路 M37211M2-604SP 微处理集成电路 M37211M2-609SP 微处理集成电路 M37220M3 微处理集成电路 M37221 微处理集成电路 M37221M6-065SP 微处理集成电路
集成电路工程领域085209
集成电路工程领域(085209) 全日制攻读工程硕士专业学位研究生培养方案 一、培养目标 培养掌握集成电路工程专业领域坚实的基础理论和宽广的专业知识，具有较强的解决实际问题的能力，能够承担相应的专业技术或管理工作，特别是为大中型企业培养应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。具体要求为：1．拥护党的基本路线和方针政策，热爱祖国，具有良好的职业道德和敬业精神，具有科学严谨、求真务实的学习态度和工作作风，身心健康。 2．掌握集成电路工程专业领域的基础理论和专业知识，掌握解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段；具有独立承担专业技术或工程管理工作的能力和良好的职业素养。 3．掌握一门外国语。 二、研究方向 1. 集成电路系统设计技术 主要研究集成电路及各类信息系统的设计理论、方法与技术，包括软硬件协同设计，IC设计过程，系统级设计方法与工具，集成电路系统模型研究，系统级规范与建模语言，集成电路系统指标研究及噪声分析、集成电路测试与可测性设计以及模拟和混合信号测试等。 2. SOC与嵌入式系统技术方向 研究数字集成电路设计技术SOC设计方法、SoC设计的性能验证方法，微处理器结构设计、处理器建模与设计工具，嵌入式基础理论、嵌入式软件建模与设计，数字低功耗设计技术、具备嵌入式系统在移动数字通信、移动多媒体、网络技术、信息家电、工业控制等领域的软件与系统设计、开发能力。 3.MEMS建模、优化与控制技术 针对MEMS器件制造工艺不同于常规的机械加工，性能受到尺度效应影响以及具有小惯性和大耗散阻尼的特点，研究MEMS器件遵循的微观物理规律，在此基础上对其进行性能分析，并且设计出低成本的、易于实现单片集成的控制装置。 4.基于FPGA的SOPC嵌入式系统设计 基于FPGA的片上可编程系统设计、嵌入式系统编程和测试技术研究、模拟可编程电路设计、操作系统的移植和系统的编程和配置技术，集成验证技术等。
全国材材料成型与控制专业院校实力排名
全国材材料成型与控制专业院校实力排名 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
材料成型及控制工程专业排名 1 上海交通大学 A+ 9 吉林大学 A 17 浙江大学 A 2 哈尔滨工业大学 A+ 10 天津大学 A 18 四川大学 A 3 清华大学 A+ 11 同济大学 A 19 兰州理工大学 A 4 华南理工大学 A+ 12 西安交通大学 A 20 北京航空航天大学 A 5 西北工业大学 A+ 13 大连理工大学 A 21 武汉理工大学 A 6 北京科技大学 A 14 山东大学 A 22 北京工业大学 A 7 华中科技大学 A 15 郑州大学 A 23 东南大学 A 8 东北大学 A 16 太原理工大学 A 2012年全国大学材料成型及控制工程专业排名： 科别：理工 培养目标：本专业培养具备机械热加工基础知识与应用能力，能在工业生产第一线从事热加工领域内的设计制造、试验研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。 培养要求：本专业学生主要学习材料科学及各类热加工工艺的基础理论与技术和有关设备的设计方法，受到现代机械工程师的基本训练，具有从事各类热加工工艺及设备设计、生产组织管理的基本能力。 毕业能力： 1．具有较扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力。 2．较系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、热加工工艺基础、自动化基础、市场经济及企业管理等基础知识。 3．具有本专业必需的制图、计算、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能及较强的计算机和外语应用能力。
2020北大软微学院867计算机基础综合专业考试科目,参考书目,分数线
1.院系简介 学院于2002年3月成立至今，已初步形成了一个学院（北京大学软件与微电子学院）、两个学科（软件工程学科、集成电路设计与工程学科）、四个基地（国家软件人才国际培训（北京）基地、国家集成电路人才培养基地、软件工程国家工程研究中心北京工程化基地、北大软件与微电子学院无锡产学研合作教育基地）的综合性软件与微电子人才培养实体。目前，学院以培养软件工程、集成电路工程、项目管理、电子与通信工程4个领域的工程硕士为主体。学院以脱产、在职的培养方式，发展至今，形成了每年可为国家培养1000名左右的工程硕士研究生的规模。 2.考试科目 计算机技术前七个方向都考867计算机基础综合 01.大数据技术与应用 02.智能计算 03.云计算与服务工程 04.网络与系统安全 06.增强与虚拟现实 07.自然语言处理 考试科目： ①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③301 数学一 ④867计算机基础综合 3.参考书目 867计算机基础综合 《数据结构》（C语言版）严蔚敏清华大学出版社 《计算机操作系统》汤子瀛西安电子科技大学出版社 《计算机网络》谢希仁电子工业出版社 参考资料：王道四本单科书+王道8套模拟卷+天勤8套模拟卷 复试参考书 专业：C++、JAVA、PYTHON、数据库、汇编、算法数据结构等等 301数学一 高数教材：《高等数学》——同济版;
线代教材：《线性代数》——同济版、清华版; 概率教材：《概率论与数理统计》——浙江大学盛骤版 考研数学复习全书推荐的有： 《数学复习全书》——李永乐; 《线性代数辅导讲义》——李永乐; 《高数18讲》——张宇 考研数学真题、习题类推荐的依次有： 《数学历年真题解析》——李永乐; 《数学基础过关660题》——李永乐; 《全真模拟经典400题》——李永乐; 4.分数线 计算机技术：总分/政治/外语/数学一/专业课 2019年：340/55/55/90/90 2018年：310/50/50 /80/80
2019北京大学电子与通信工程考研详情介绍、必看经验指导
2019北京大学电子与通信工程考研详情介绍、必看经验指导 学院简介 根据教育部、科技部教高[2003]2号文件：关于批准在北京大学建立“国家集成电路人才培养基地”的精神，北京大学经2004年4月20日第531次校长办公会研究决定，将“北京大学软件学院”与“北京大学国家集成电路人才培养基地”结合，“北京大学软件学院”更名为“北京大学软件与微电子学院”。 2003年12月，在教育部组织的对全国35所示范性软件学院中期评估中，北京大学软件学院综合评比排名第一，被誉为“示范中的示范”；2004年11月9日，学院荣获“北京大学教学成果一等奖”；2004年12月9日，荣获“北京市高等教育教学成果一等奖”；2005年9月,荣获高等教育“国家级教学成果一等奖”。 北京大学软件与微电子学院按照建设世界一流大学的总体规划来建设，是按新模式建立、新机制运行的北京大学直属学院，学院实行理事会领导下的院长负责制，探索多途径合作办学的管理体制与运行机制，与国内外企业合作，拉动社会资金投入，实行运作企业化，办学专业化和后勤社会化，实现培养高层次、实用型、复合型国际化人才的目标。北京大学软件与微电子学院秉承北京大学“民主科学、兼容并蓄”的传统，坚持北大“勤奋、严谨、求实、创新”的学风，以坚持创新创业、坚持面向需求、坚持质量第一为建院宗旨。 经过一段时间的发展，初步形成了一个学院（北京大学软件与微电子学院）、两个学科（软件工程学科、集成电路设计与工程学科）、四个基地（国家软件人才国际（北京）培训基地、国家集成电路设计人才培养基地、软件工程国家工程研究中心北京工程化基地、无锡产学研合作教育基地）的综合性软件与微电子人才培养实体。 北京大学软件与微电子学院是经国家教育部、国家计委批准成立的“国家示范性软件学院”，也是教育部和科技部设立的“国家集成电路人才培养基地”。 北京大学软件与微电子学院软件与微电子学院从建院起，就以“创建世界一流软件与微电子学院”为己任。学院秉承北京大学“民主科学、兼容并蓄”的精神，坚持北大“严谨、勤奋、求实、创新”的校风；以坚持改革开放、面向需求、质量第一为建院宗旨；以培养多层次、实用型、复合型、国际化软件与微电子人才为目标；按照企业和领域需求确定培养方向，按照产业需求不断调整专业方向，形成灵活的课程体系，动态的教学计划；按照社会主义办学方向，将人文科学与前沿技术教育贯穿始终，全面加强素质教育，重点培养学生的创新、创业精神和实践能力；学习借鉴国际人才培养经验，努力实现教学模式创新，管理体制创新，教学内容创新，课程设置创新，教学方法创新。
2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验
2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验 学科概况 此专业为专业硕士。专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力 招生情况 复试分数线 考研排名
参考书目 《计算机组成原理》第2版唐朔飞高等教育出版社 《C语言程序设计》第4版谭浩强清华大学出版社 《电子技术基础》（数字部分）康华光高等教育出版社 考研建议 1、零基础复习阶段（6月前) 本阶段根据考研科目，选择适当的参考教材，有目的地把教材过一遍，全面熟悉教材，适当扩展知识面，熟悉专业课各科的经典教材。这个期间非常痛苦，要尽量避免钻牛角尖，遇到实在不容易理解的内容，先跳过去，要把握全局。系统掌握本专业理论知识。
对各门课程有个系统性的了解，弄清每本书的章节分布情况，内在逻辑结构，重点章节所在等，但不要求记住，最终基本达到北理本科水平。 2、基础复习阶段（6－8月) 本阶段要求考生熟读教材，攻克重难点，全面掌握每本教材的知识点，结合真题找出重点内容进行总结，并有相配套的专业课知识点笔记,进行深入复习，加强知识点的前后联系，建立整体框架结构，分清重难点，对重难点基本掌握。同时多练习相关参考书目课后习题、习题册，提高自己快速解答能力，熟悉历年真题，弄清考试形式、题型设置和难易程度等内容。要求吃透参考书内容，做到准确定位，事无巨细地对涉及到的各类知识点进行地毯式的复习，夯实基础，训练思维，掌握一些基本概念和基本模型。 3、强化提高阶段（9月－11月） 本阶段要求考生将知识积累内化成自己的东西，动手做真题，形成答题模式，做完的真题可以请考上目标院校的师兄、师姐帮忙批改，注意遗漏的知识点和答题模式；总结并熟记所有重点知识点，包括重点概念、理论和模型等，查漏补缺，回归教材。师兄师姐可以通过新祥旭的辅导班认识，并学习。
超大规模集成电路的设计发展趋势
超大规模集成电路的设计发展趋势 摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。 关键字：超大规模集成电路发展趋势SOC IP复用技术 1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2超大规模集成电路发展的概述 集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能 在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目前，一个双极随机逻辑的VLsl，每片已包含有5。。O个门电路。若芯片的最大面积为50平方毫米的话，封装密度已达每平方毫米100个门的密度。据估计，今后几年内，在继续加大芯片面积，减小尺寸的惰况下，密度可提高到每片包含门的数量达一万个以上，如图].1.2所示。
集成电路工程-上海交通大学微纳电子学系
集成电路工程 （专业代码：085209） （201109版） 一、培养目标 为集成电路设计行业培养能从事科学研究、教学工作或独立承担本专业工程技术与工程管理的应用型、复合型人才，学位获得者应具备以下能力：具有良好的职业道德，热爱祖国，积极为我国微电子行业的建设服务；掌握集成电路设计领域坚实的基础理论、宽广扎实的专业知识及相关学科知识；深入了解国内外集成电路设计领域最新技术和发展动向；掌握从事科学研究和解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段；具备较强自我提高能力，以及独立开展集成电路设计领域的科研项目、独立承担工程技术和工程管理工作的能力；熟练掌握一门外国语，可以熟练地阅读与撰写专业领域的外文资料；富有团队合作和敬业精神。 二、主要研究方向 微电子学院全日制工程硕士的课程体系是在参照了国际上知名电子工程类院校的课程体系、并充分考虑了国内外集成电路企业需求的前提条件下设置的，旨在培养与集成电路行业相关的三个专业方向的高级工程技术人才：1、系统设计方向：微处理器结构设计、软硬件协同设计、嵌入式系统设计、消费类电子系统设计、3G通讯系统设计、EDA技术（逻辑综合、布局布线技术、模拟CAD技术）、多媒体应用技术（视频／音频编解码及应用技术）；2、集成电路设计方向：数字集成电路设计技术、模拟集成电路设计、混合集成电路设计、通信集成电路设计、SOC 设计方法、低功耗设计技术、RF技术、集成电路测试与可测性设计、IP技术标准与硅知识产权； 3、半导体器件与工艺方向：半导体器件、微电子材料、微电子制造技术与工艺集成、微电子制造开发及其维护；微电子封装与测试、微电子可靠性、微电子良率与失效分析；光电显示器件、材料与技术；平面显示原理与技术。 三、学制和学分 硕士研究生学制为二年半；总学分≥32，其中学位课学分≥19。 四、课程设置
全国材材料成型与控制专业院校实力排名
材料成型及控制工程专业排名 1 上海交通大学 A+ 9 吉林大学 A 17 浙江大学 A 2 哈尔滨工业大学 A+ 10 天津大学 A 18 四川大学 A 3 清华大学 A+ 11 同济大学 A 19 兰州理工大学 A 4 华南理工大学 A+ 12 西安交通大学 A 20 北京航空航天大学 A 5 西北工业大学 A+ 13 大连理工大学 A 21 武汉理工大学 A 6 北京科技大学 A 14 山东大学 A 22 北京工业大学 A 7 华中科技大学 A 15 郑州大学 A 23 东南大学 A 8 东北大学 A 16 太原理工大学 A 2012年全国大学材料成型及控制工程专业排名： 科别：理工 培养目标：本专业培养具备机械热加工基础知识与应用能力，能在工业生产第一线从事热加工领域内的设计制造、试验研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。 培养要求：本专业学生主要学习材料科学及各类热加工工艺的基础理论与技术和有关设备的设计方法，受到现代机械工程师的基本训练，具有从事各类热加工工艺及设备设计、生产组织管理的基本能力。 毕业能力： 1．具有较扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力。 2．较系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、热加工工艺基础、自动化基础、市场经济及企业管理等基础知识。 3．具有本专业必需的制图、计算、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能及较强的计算机和外语应用能力。 4．具有本专业领域内某个专业方向所必需的专业知识，了解科学前沿及发展趋势。 5．具有较强的自学能力、创新意识和较高的综合素质。 核心课程：机械工程、材料科学与工程。 主要课程：工程力学、机械原理及机械零件、电工与电子技术、微型计算机原理及应用、热加工工艺基础、热加工工艺设备及设计、检测技术及控制工程、CAD／CAM基础。
集成电路工艺流程
集成电路中双极性和CMOS工艺流程 摘要：本文首先介绍了集成电路的发展，对集成电路制作过程中的主要操作进行了简要 讲述。双极性电路和MOS电路时集成电路发展的基础，双极型集成电路器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高的特点，但是随着集成电路发展到系统级的集成，其规模越来越大，却要求电路的功耗减少，而双极型器件在功耗和集成度方面无法满足这些方面的要求。CMOS电路具有功耗低、集成度高和抗干扰能力强的特点。文章主要介绍了双极性电路和CMOS电路的主要工艺流程，最后对集成电路发展过程中出现的新技术新工艺以及一些阻 碍集成电路发展的因素做了阐述。 关键词：集成电路，双极性工艺，CMOS工艺 ABSTRACT This paper first introduces the development of integrated circuits, mainly operating in the process of production for integrated circuits were briefly reviewed. Bipolar and MOS circuit Sas the basis for the development of integrated circuit. Bipolar integrated circuits with high speed, driving ability, simulated the characteristics of high precision, but with the development of integrated circuit to the system level integration, its scale is more and more big.So, reducing the power consumption of the circuit is in need, but bipolar devices in power consumption and integration can't meet these requirements. CMOS circuit with low power consumption, high integration and the characteristics of strong anti-interference ability. This paper mainly introduces the bipolar circuit and CMOS circuit the main technological process.finally, the integrated circuit appeared in the process of development of new technology and new technology as well as some factors hindering the development of the integrated circuit are done in this paper. KEY WORDS integrated circuit, Bipolar process, CMOS process
材料专业全国排名
材料物理与化学是一门以物理、化学和数学等自然科学为基础，从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律，致力于先进材料与相关器件研究开发的学科。 材料学以理论物理、凝聚态物理和固体化学等为理论基础，应用现代物理与化学研究方法和计算技术，研究材料科学中的物理与化学问题，着重研究材料的微观组织结构和转变规律，以及他们与材料的各种物理、化学性能之间的关系，并运用这些规律改进材料性能，研制新型材料，发展材料科学的基础理论，探索从基本理论出发进行材料设计，着重现代物理和化学的新概念、新方法在材料研究中的应用。 材料加工工程 主要研究内容涉及高分子材料的加工成型原理、工艺学，先进复合材料制备科学与成型技术、原理，无机非金属材料的加工技术及原理，先进的聚合物加工设备设计学，弹性体配合与改性科学，高分子材料的反应加工技术、原理，高分子材料改性科学与技术等方面。 材料专业全国排名 材料专业全国排名 材料学（160） 排名学校名称等级排名学校名称等级排名学校名称等级 1 清华大学A+ 1 2 四川大学 A 2 3 燕山大学 A 2 西北工业大学A+ 1 3 山东大学 A 2 4 吉林大学 A 3 北京科技大学A+ 1 4 武汉理工大学 A 2 5 上海大学 A 4 上海交通大学A+ 1 5 西安交通大学 A 2 6 重庆大学 A 5 哈尔滨工业大学A+ 1 6 北京化工大学 A 2 7 大连理工大 学 A 6 同济大学A+ 1 7 北京工业大学 A 2 8 湖南大学 A 7 东北大学A+ 18 中国科学技术大 学 A 29 华中科技大 学 A 8 北京航空航天大 学 A+ 19 天津大学 A 30 昆明理工大 学 A 9 浙江大学 A 20 东华大学 A 31 北京理工大 A
集成电路工程-清华大学
微纳电子学系 集成电路工程领域（全日制工程硕士专业学位研究生） 一、培养目标和要求 集成电路工程领域培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路工程领域的工程硕士要求具备本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。 二、培养方式及学习年限 工程硕士生根据培养方式不同分为两大类： 1.参加全国硕士研究生统一考试，按照清华大学分数线由清华大学研究生院统一录取的 “全日制”工程硕士生；或从应届本科毕业生中，按照清华大学免试推荐录取原则，经免试推荐择优录取的“全日制”工程硕士生。学习年限一般为2～3年，论文工作时间从开题报告之日起至完成学位论文申请答辩之日止一般不少于一年。 2.来源于企事业单位的委托、定向培养类不离岗工程硕士生，或不脱产攻读工程硕士学位 的研究生，或来源于应届本科毕业生，经参加全国工程硕士研究生入学考试，并通过清华大学复试，由清华大学研究生院统一录取。课程学习时间一般为一年到一年半，学习年限最长不超过5 年。论文工作时间（从选题报告通过之日起至论文送评阅前止）一般不少于一年半。 三、适用领域 集成电路工程领域。 四、学分要求 攻读工程硕士专业学位的研究生，需获得学位要求学分不少于32，其中考试学分不少于22。具体如下： 1、必修课程不少于23学分 2、选修课程不少于6学分 3、必修环节3学分 五、课程设置 （一）必修课程（不少于23学分，其中考试学分不少于20学分）
全国金属材料工程专业大学排名完整篇.doc
全国金属材料工程专业大学排名全国金属材料工程专业大学排名 本文为你介绍关于金属材料工程专业高校排名的相关知识，包含金属材料工程专业介绍、金属材料工程专业大学排名和金属材料工程专业相关文章推荐三个方面的知识点。 一、金属材料工程专业介绍该专业所开设的主要研究方向：一是高性能金属材料，重点是大幅度提高实际应用量大面广的金属材料的综合性能；二是材料表面工程，以提高材料表面耐磨性、耐蚀性及赋予其某种功能或美观效果为主；三是超硬材料，以金刚石材料及其铁基触媒剂为主；四是先进纤维材料，以碳纤维材料的原丝及制品为主；五是功能材料，以能量转换（如电－热、声－电等）材料为主；六是生物医用材料，以人体缺损硬组织组织修复和替代材料为主。 二、金属材料工程专业大学排名名次学校名称专业星级所在地区地区排名1山东大学7星级山东12四川大学7星级四川13燕山大学6星级河北14上海大学6星级上海14北京航空航天大学6星级北京16哈尔滨工业大学5星级黑龙江16西北工业大学5星级陕西16重庆大学5星级重庆16南京理工大学5星级江苏16华东理工大学5星级上海211武汉科技大学5星级湖北112河南科技大学4星级河南112西安工业大学4星级陕西212南昌航空大学4星级江西112武汉大学4星级湖北212华北理工大学
4星级河北212河北科技大学4星级河北212河北工业大学4星级河北219江苏大学4星级江苏219哈尔滨理工大学4星级黑龙江219长春工业大学4星级吉林122合肥工业大学3星级安徽122吉林大学3星级吉林222大连理工大学3星级辽宁122江西理工大学3星级江西226内蒙古科技大学3星级内蒙古126百色学院3星级广西126内蒙古工业大学3星级内蒙古126首钢工学院3星级北京226西安建筑科技大学3星级陕西326佳木斯大学3星级黑龙江326东北石油大学3星级黑龙江326桂林理工大学3星级广西126湖南工程学院3星级湖南126湖南大学3星级湖南126辽宁工业大学3星级辽宁226上海工程技术大学3星级上海326昆明理工大学3星级云南126贵州大学3星级贵州126安徽工业大学3星级安徽226东南大学3星级江苏326广东工业大学3星级广东126辽宁石油化工大学3星级辽宁226三峡大学3星级湖北326陕西理工学院3星级陕西326沈阳大学3星级辽宁226沈阳工业大学3星级辽宁226沈阳航空航天大学3星级辽宁226沈阳理工大学3星级辽宁226太原理工大学3星级山西126中北大学3星级山西126湘潭大学3星级湖南126河海大学3星级江苏326青岛科技大学3星级山东226湖南科技大学3星级湖南126辽宁工程技术大学3星级辽宁226黑龙江科技大学3星级黑龙江326江苏科技大学3星级江苏326石家庄铁道大学3星级河北5三、金属材料工程专业相关文章推荐