SMT工艺考试题库完整

工艺课转正考题

一、填空题

1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、040

2、060

3、0805、1206（其他）。

2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。

4、锡膏按先进先出原则管理使用。

5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。

6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。

7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。

8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。

9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。

10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。

12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。

13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。

14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。

15、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。

17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。

19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。

20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。

23、电阻用字母R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。

24、电容用字母C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。

25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、

蓝为负极.

26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。

27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R

104-------表示为容量为0.1UF

Z----------表示为误差为+80%–20%

50V-------表示为耐压值为50V

X7R------表示材质为X7R

28、二极管用字母D 表示，三极管用字母Q 表示，电感用字母L 表示。

29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。

30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；

IC的种类：

PLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚IC

QFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC

31、零件的尺寸.

1inch= 25.4MM

32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。

二、选择题（单选&多选）

1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B )

A：用水洗B：用湿的海绵块擦拭C：随便擦一擦D：用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。

A：3分钟B：3秒钟C：1分钟D：1秒钟

3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A )

A：1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移

开锡丝和烙铁

B：1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开

锡丝和烙铁

C：1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦

干净烙铁头

D：1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开

锡丝和烙铁

4、欧姆定律是( A )

A：V=IR B：I=VR C：R=IV D：其他

5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B )

A：100 PF B：10NF C：100NF D：10PF

6、红胶对元件的主要作用是( A )

A：机械连接B：电气连接C：机械与电气连接D：以上都不对

7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B ）极。

A：正极B：负极C：基极D：发射极

8、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为( C )

A：a->b->d->c B：b->a->c->d C：d->a->b->c D：a->d->b->c 9、波峰焊焊接的最佳角度（B ）

A：1-3度B：4-7度C：8-10度

10、PCB真空包装的目的是（C ）

A：防水B：防尘及防潮C：防氧化D：防静电

11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B ）

A：2H B：4H到8H C：6H以内D：1H

12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（ C ）

A：183℃B：230℃C：217℃D：245℃

13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（ C ）

A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆 D：322欧姆14、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。

A：加热回温、搅拌 B：回温﹑搅拌 C：搅拌 D：机械搅拌

15、贴片机贴片元件的原则为：（ A ）

A：应先贴小零件，后贴大零件 B：应先贴大零件，后贴小零件

C：可根据贴片位置随意安排D：以上都不是

16、在静电防护中,最重要的一项是( B ).

A：保持非导体间静电平衡 B：接地 C：穿静电衣 D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（ B ）

A：有 B：无 C：有的有，有的无D：以上都不是

18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且吸湿

A：20% B：40% C：50% D：30%

19、常用的SMT钢网的材质为（Ａ）

A：不锈钢 B：铝C：钛合金D：塑胶

20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ C ）

A：<20% B：<30% C：<10% D：<40%

21、 0402的元件的长宽为（A B）

A：1.0mmX0.5mm B：0.04inch X 0.02inch

C：10mm X 5 mm D：0.4inch X 0.2inch

22、一个Profile由（ABCDE）组成。

A：预热阶段B：冷却阶段C：升温阶段

D：均热（恒温）阶段E：回流阶段

23、钢板常见的制作方法为（Ｄ）

Ａ：蚀刻B:激光C:电铸D：以上都是

24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（Ｃ）

A:ＢＯＭＢ:ＥＣＮＣ:上料表Ｄ:以上皆是

25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B ）。

A：Sn96.5 Cu3.5 B ：Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5

C：Sn37 Pb37 D：Sn96.5 Ag3.5

26、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为（ A ）, 重量之比约为（ D ）。

A：1：1 B：2：1 C：1：2 D：9：1

27、BGA本体上的丝印包含（A、B、C、D ）信息（多选）。

A：厂商B：厂商料号C：规格D：Date code/(Lot No) 28、我司开的钢网常用制作工艺是（B ）。

A：化学蚀刻B：激光切割+电抛光C：激光切割D：电铸29、下面图形代表:（D）。

A:防扒手标志

B:防静电标志

C:防止触电标志

D:静电敏感符号

30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A ）

A：125±5℃，24±2H B: 115±5℃，24±2H

C: 120±5℃，22±2H B: 120±5℃，24±2H

三、判断题

1、优良的产品质量是检验出来的。（×）

2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（×）

3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB 时，可以不戴。（×）

4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（√）

5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。( √)

6、晶振无方向。（×）

7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（×）

8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（×）

9、静电是由分离非传导性的表面而起. ( ×)

10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等, 但不需考虑PCB 板的特性. ( ×)

11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.( √)

12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.( ×)

13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（×）

14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM~0.190MM。（√）

15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。（×）

16、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。（√）

17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。（×）

18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10℃。（√）

19、锡膏的取用原则是先进先出。（√）

20、无铅锡膏的熔点为217℃。（√）

四、简答题

1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？

答：波峰焊基本工艺过程：进板→涂助焊剂→预热→焊接→冷却

（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。

（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm2，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。

（3）预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。

（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。

2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。