气压罐选型指南

气压罐选型指南
气压罐选型指南

气压罐选型指南

一、概述

气压罐是利用空气的可压缩性来实现贮存、调节和压送水量的,它与水泵、控制柜、仪表、阀门等组合在一起,构成成套气压给水设备,具有施工、安装简便,便于工程扩建、改建和拆迁,与水箱、水塔相比,水质不易污染,便于实现集中控制,特别适合地震区建筑、隐蔽工程、临时建筑和因艺术要求不宜设置高位水箱的建筑供水。

二、气压罐的有效水容积

压给水设备中涉及气压罐选型的一个重要参数就是气压罐的有效水气

容积,气压罐的有效水容积与所取工作压力比(即气压罐内最高工

作压力与最低工作压力之比)有关,其计算公式如下:

βVx

V=

1-α

式中:V——消防气压水罐总容积(m3);

Vx——气压水罐的有效水容积(m3),消防系统为贮水容积、稳压水容积、缓冲水容积之和;

β——气压水罐的容积系数,卧式水罐为;立式水罐为;隔膜式水罐为;

α——工作压力比,一般取~,消防系统可取~

活、生产系统气压罐的有效水容积应根据水泵流量按下式计算:

Vx ≥ c q b

4n

式中:V X ——给水系统所需气压水罐水容积(m 3);

q b ——工作水泵的计算流量(m 3);

C ——安全系数(宜采用~);

n ——水泵一小时内启动次数(宜为6~8次)

变频给水设备可按最大供水流量的1%~3%配置附属小泵并联在系统中,并配置小型气压罐以供夜间小流量用水。

火栓给水系统的气压罐贮水容积不得少于300L ;自动喷水灭火系统消防气压水罐贮水容积不得少于150L ;消火栓给水系统与自动喷水

灭火系统合用或高层民用建筑消防用的气压水罐,贮水容积不得少于450L;代替高位水箱的气压罐应能保证10min的消防用水量。

三、气压罐规格参数:

四、气压罐的压力等级

气压罐的压力等级有、、、、、 Mpa 。在选

囊式

水质不易污染,一次充气可长时间使用,但胶囊易老化,一旦漏气即需充气设备补气;其基本原理是:系统工作时,水进入气压罐,水室扩大、气室缩小、压力随之升高,当压力升至供水压力上限时水泵停转,此时罐内被压缩气体的压力将贮存的水送入管网,气压罐的水室缩小、气室扩大,压力随之下降,当压力降至供水压力下限时,水泵又重新启动。这样,气压罐就起到了调节、贮水、蓄能的作用。补气式采用自动补气,省去了胶囊,具有造价低、不受水温及胶囊尺寸等条件的限制等特点,但气压灌灌内的气和水直接接触,水质易被空气污染,系统结构上较隔膜式复杂;因此,选型时应根据不同情况优化选择。

机械密封材料选用

机械密封是靠一对或数对垂直于轴作相对滑动的端面在流体压力和补偿机构的弹力(或磁力)作用下保持贴合并配以辅助密封而达到阻漏的轴封装置。 2、机械密封常用材料的选用 清水;常温;(动)9Cr18,1Cr13 堆焊钴铬钨,铸铁;(静)浸树脂石墨,青铜,酚醛塑料。 河水(含泥沙);常温;(动)碳化钨,(静)碳化钨 海水;常温;(动)碳化钨,1Cr13 堆焊钴铬钨,铸铁;(静)浸树脂石墨,碳化钨,金属陶瓷; 过热水100度;(动)碳化钨,1Cr13 堆焊钴铬钨,铸铁;(静)浸树脂石墨,碳化钨,金属陶瓷; 汽油,润滑油,液态烃;常温;(动)碳化钨,1Cr13 堆焊钴铬钨,铸铁;(静)浸树脂或锡锑合金石墨,酚醛塑料。 汽油,润滑油,液态烃;100度;(动)碳化钨,1Cr13 堆焊钴铬钨;(静)浸青铜或树脂石墨。 汽油,润滑油,液态烃;含颗粒;(动)碳化钨;(静)碳化钨。 3、密封材料的种类及用途 密封材料应满足密封功能的要求。由于被密封的介质不同,以及设备的工作条件不同,要求密封材料的具有不同的适应性。对密封材料的要求一般是: 1)材料致密性好,不易泄露介质; 2)有适当的机械强度和硬度; 3)压缩性和回弹性好,永久变形小; 4)高温下不软化,不分解,低温下不硬化,不脆裂; 5)抗腐蚀性能好,在酸,碱,油等介质中能长期工作,其体积和硬度变化小,且不粘附在金属表面上; 6)摩擦系数小,耐磨性好; 7)具有与密封面结合的柔软性; 8)耐老化性好,经久耐用; 9)加工制造方便,价格便宜,取材容易。 橡胶是最常用的密封材料。除橡胶外,适合于做密封材料的还有石墨等,聚四氟乙烯以及各种密封胶等。 4、机械密封安装、使用技术要领 1、设备转轴的径向跳动应≤0.04毫米,轴向窜动量不允许大于0.1毫米; 2、设备的密封部位在安装时应保持清洁,密封零件应进行清洗,密封端面完好无损,防止杂质和灰尘带入密封部位; 3、在安装过程中严禁碰击、敲打,以免使机械密封摩擦付破损而密封失效; 4、安装时在与密封相接触的表面应涂一层清洁的机械油,以便能顺利安装; 5、安装静环压盖时,拧紧螺丝必须受力均匀,保证静环端面与轴心线的垂直要求; 6、安装后用手推动动环,能使动环在轴上灵活移动,并有一定弹性; 7、安装后用手盘动转轴、转轴应无轻重感觉; 8、设备在运转前必须充满介质,以防止干摩擦而使密封失效; 9、对易结晶、颗粒介质,对介质温度>80oC时,应采取相应的冲洗、过滤、冷却措施,各种辅助装置请参照机械密封有关标准。 10、安装时在与密封相接触的表面应涂一层清洁的机械油,要特别注意机械油的选择对于不同的辅助密封材质,避免造成O型圈侵油膨胀或加速老化,造成密封提前失效。

气压罐的选型参数

气压罐的选型参数 气压罐调节水量不是气压罐的容积,而是气压罐在此压力范围内的调节容积,在变频系统上,为最大限度的利用气压罐的体积,可把气压罐预充气体的压力和水泵的启动压力下限设为一致,这样当气压罐内的水全部补充到系统后水泵恰好启动。 如:生活管网变频供水恒压值为P1=0.5MPa,压力下限(水泵再启动压力)P2=0.15MPa,在正常情况下,假设管网夜间用水量为15L/h,在夜间水泵停止工作按7h(22:00-5:00)计算,用水量为105L,那么,如果气压罐在P1与P2压力范围内的调节水量大于105L,即可保证水泵睡眠7小时,因此,选用调节水量在略大于105L的气压罐是比较合适的,如选用调节水量大大超出105L (上述压力范围内)的气压罐,虽然水泵的间歇时间更长,但超过7小时已经开始进入用水阶段,延长睡眠时间已无意义,因此,不是气压罐体积越大效果越好。 假设需要选用的气压罐容积为V,气压罐预充压力为P2,则由波义耳(RobertBoyle)气体定律,在一定温度下气体压力(P)与容积(V)乘积等于常数的原理, 即PV =定值,P1×V1=P2×V2=P×V 其中:P=气压罐预充气体压力 V=气压罐体积(也为初始状态预充气体的体积) V1=系统压力为P1时气压罐气体的体积 V2=系统压力为P2时气压罐气体的体积 由以上可知:0.5V1=0.15V2=0.15V V1=0.3V2 V2=V 气压罐的调节容积△V=V-V1=0.7V=105L V=150L

即应该选用体积为150L的气压罐,因为气压罐型号的限制,所以按选大不选小和就近原则,来选择相应的气压罐。 热力系统中(锅炉、空调、热泵、热水器等)膨胀罐的选型 V = C =系统中水总容量(包括锅炉、管道、散热器等) e =水的热膨胀系数(系统冷却时水温和锅炉运行时的最高水温的水膨胀率之差),标准设备中e=0.0359(90℃) P1=膨胀罐的预充压力 P2=系统运行的最高压力(即系统中安全阀的起跳压力)V =膨胀罐的体积 不同温度下水的膨胀率 温度(℃) 4 10 20 30e 0.00013 0.00027 0.00177 0.00435温度(℃) 40

法兰选型手册(1)

一、对焊法兰 对焊法兰是指带颈的并有圆管过渡的并与管子对焊连接的法兰。 对焊法兰适用于压力或温度大幅度波动的管线或高温、高压及低温的管道,也用于输送价格昂贵、易燃、易爆介质的管路上。对焊法兰不易变形,密封好,应用广泛,公称压力PN在16MPa左右。 二、平焊法兰: 通过角焊缝与设备或管道连接的法兰。 板式平焊法兰 平焊法兰适用于公称压力不超过2.5MPa的钢管道连接.平焊法兰的密封面可以制成光滑式,凹凸式和榫槽式三种.光滑式平焊法兰的应用量最大.多用于介质条件比较缓和的情况下,如低压非净化压缩空气、低压循环水。 带颈平焊法兰 带颈平焊法兰(HG20594、HG20616、GB/T9116),颈部高度较低,对法兰的刚度、承载能力有所提高。与对焊法兰相比,焊接工作量大,焊条耗量高,经不起高温高压及反复弯曲和温度波动,但现场安装较方便,可省略焊缝拍揉伤的工序,较受欢迎。 三、带颈对焊法兰与带颈平焊法兰区别 对焊法兰是接口端的管径和壁厚与所要焊接的管子一样,就合两个管子一样焊接。附:什么是对焊法兰?平焊法兰是内孔加工了比管子外径略大一点的一个凹台,管子插在里面焊的。附:什么是平焊法兰? -------------------------------------------------------------------------------- 平焊和对焊是指法兰和管道连接时的焊接方式,平焊法兰焊接时只需单面焊接不需要焊接管道和法兰连接的内口,对焊法兰的焊接安装需要法兰双面焊。所以平焊法兰一般用于低、中压管道,对焊法兰用于中、高压管道的连接,对焊的法兰一般是至少PN2.5MPa,采用对焊是为了减少应力集中,一般的对焊法兰多为带颈法兰也叫奶嘴法兰。所以对焊法兰的安装费,人工费和辅材费要高,因为多一道工序。 对焊法兰也不是所有的都需要内外双面焊的,没有特殊要求一般也只是外面焊一道,平焊法兰是比较好焊接的一种,因为管子和法兰好对垂直,管子不会斜。 那平焊法兰也叫承插焊法兰吗? 平焊和承插焊法兰不同,承插焊法兰适用小口径,高压,高温管道连接方式 平焊有个台阶密封面起到压紧密封垫片的作用,然后管子插在里面焊。 承插焊就是没有凸台,在法兰体上直接开了个凹槽,就象盲法兰上面开了个孔,然后再开个凹槽。 平焊比承插焊的焊接性能要好一点点。 一般平焊法兰使用得比较普通,任何地方都能用。 法兰类型主要是对焊、平焊、承插焊、搭接、螺纹、盲板等 压力4.0MPa以上及易燃易爆有毒介质最好使用对焊法兰,普通场合用平焊法兰。 承插焊法兰也可以用于高压吗?一般情况是不选用的,因为没法照片。如果做渗透探伤,则无法补做。现场施工时,施工单位往往焊完了,才说,我还没和国国家标准做探伤呢。 平焊法兰是内孔加工了比管子外径略大一点的一个凹台,管子插在里面焊的。对焊法兰是接口端的管径和壁厚与所要焊接的管子一样,如同两个管子对着焊接。 平焊和对焊是指法兰和管道连接时的焊接方式,平焊法兰焊接时只需单面焊接不需要焊接管道和法兰连接的内口,对焊法兰的焊接安装需要法兰双面焊。所以平焊法兰一般用于低、中压管道,对焊法兰用于中、高压管道的连接,对焊的法兰一般是至少PN2.5MPa,采用对焊是为了减少应力集中,一般的对焊法兰多为带颈法兰也叫高颈法兰。所以对焊法兰的安装费,人工费和辅材费要高,因为多一道工序。 平焊法兰于对焊法兰的区别 1.请见附图 2.平焊法兰只能用到40巴, 对焊法兰可用到160巴 3.法兰厚度不一样,请见HG/T20295-2009 4. 平焊法兰不得用于温度频繁变化的工况,特别是法兰未作隔热的场合。(GB/T20801.3 第 5.1.8.3条

意大利阿库斯坦产品(气压罐)的选型

意大利阿库斯坦产品选型 热力系统中(锅炉、空调、热泵、热水器等)AQUASYSTEM膨胀罐(气压罐)的选型 V= C=系统中水总容量(包括锅炉、管道、散热器等) e=水的热膨胀系数(系统冷却时水温和锅炉运行时的最高水温的水膨胀率之差,见下表),标准设备中e=0.0359(90℃) P1=膨胀罐(气压罐)的预充压力 P2=系统运行的最高压力(即系统中安全阀的起跳压力) V=膨胀罐(气压罐)的体积 例如: 系统水总溶剂为400L的锅炉,安全阀起跳压力为3bar.应该选用多大体积的膨胀罐(气压罐)呢? V = == 38.3L 按选大不选小原则,最接近的是50L的膨胀罐(气压罐),即该系统需选用VAV50

定压系统中(变频供水、恒压供水等)AQUASYSTEM膨胀罐(气压罐)的选型 为避免水泵频繁启动,膨胀罐(气压罐)的调节容积应满足一定时间的水泵流量(L/min),计算公式如下: V = K×Amax× K = 水泵的工作系数,随水泵功率不同而变化,具体见下表: Amax = 水泵的最大流量(L/min) Pmax = 水泵的最高工作压力(水泵停机时系统的压力) Pmin = 水泵的最低工作压力(水泵启动时系统的压力) Ppre =膨胀罐(气压罐)的预充压力 V =膨胀罐(气压罐)的体积 其中1HP(马力)= 0.735KW 例如: 一恒压供水设备水泵功率为4HP,水泵最大流量为120L/min,系统压力低于2.2bar时水泵自动启动,系统压力达到7bar时,水泵自动停机,膨胀罐(气压罐)预充压力为2bar,该系统要选用多大的膨胀罐? 由上表可知:水泵功率为4HP时,K=0.375 V = K×Amax× =0.375×120×= 80L 正好膨胀罐(气压罐)型号里面有80L的,所以直接选用VAV80即可。

DSP公司各主流芯片比较(精)

DSP芯片介绍及其选型 引言 DSP芯片也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点: (1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法; (2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据; (3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问; (4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持; (5)快速的中断处理和硬件I/O支持; (6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器; (7)可以并行执行多个操作; (8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 在我们设计DSP应用系统时, DSP芯片选型是非常重要的一个环节。在DSP系统硬件设计中只有选定了DSP芯片,才能进一步设计其外围电路及系统的其他电路。因此说,DSP芯片的选择应根据应用系统的实际需要而确定,做到既能满足使用要求,又不浪费资源,从而也达到成本最小化的目的。

DSP实时系统设计和开发流程如图1所示。 主要DSP芯片厂商及其产品 德州仪器公司 众所周知,美国德州仪器(Texas Instruments,TI)是世界上最知名的DSP芯片生产厂商,其产品应用也最广泛,TI公司生产的TMS320系列DSP芯片广泛应用于各个领域。TI公司在1982年成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010,这是DSP应用历史上的一个里程碑,从此,DSP芯片开始得到真正的广泛应用。由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点,所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP系列处理器。 目前,TI公司在市场上主要有三大系列产品: (1)面向数字控制、运动控制的TMS320C2000系列,主要包括TMS320C24x/F24x、 TMS320LC240x/LF240x、TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx等。

机械密封比压选用原则

机械密封比压选用原则 《液气压世界》2008年第3期阅读次数:370 【关键词】机械密封,载荷,承载能力,比载荷,流体膜压,微凸体接,触比压 【摘要】对各种不同密封型式、摩擦状态、密封面形状和流体相态的密封面载荷和承载能力作了具体分析,有利于对密封面比压的深入了解。对一些不切实际的选用原则和密封面比压的概念与数据进行了讨论分析,并给出明确的密封面比压新概念,以及如何验算密封面比压的具体计算方法。介绍了相关算例和数据资料。 为了保证机械密封可靠、长寿命运转,长期以来许多密封工作者千方百计地努力设确选用密封面比压,并以此来反映密封是否能够正常工作。由于设计时所用的计算方法不够完善,所以在使用过程中形成的密封面比压的平均值,可能与设计时确定的计算值相差很大。究其原因是对密封面比压的概念、用法和依据了解有些不全面,或混淆不清,甚至不正确。因此,有必要用摩擦学有关的新观点、新概念、新技术和新知识,对密封面的比压作一系统、完整及全面的研讨,以便得出正确的看法和计算方法,特别是下面关于比压选用原则,可供机械密封的设计、制造、使用和维护人员参考。 1、密封面载荷和承载能力 在机械密封的使用实践中,对机械密封的密封面比压有许多叫法。过去称作密封端面上单位面积所受的力,或作用在密封环带上单位面积上净剩的闭合力。近来有密封面微凸体接触比压(简称密封面比压)、单位接触压力和平均接触压力等叫法。为了便于对密封面比压有所了解,首先来分析密封面载荷和承载能力的轴向平衡。机械密封密封面的轴向载荷和承载能力示意,见图1。

图1 密封面轴向载荷和总承载能力示图 1.1 轴向载荷和总承载能力的平衡 机械密封轴向作用在密封面上的总载荷P g,包括流体压力作用载荷Pf和弹簧预加载荷P sp,即: P g=P f+P sp (1) 承受这一密封面载荷的是总承载能力W,它包括流体膜承载能力W f和微凸体承载能力W c。流体膜承载能力包括流体膜静压承载能力W st和流体膜动压承载能力W dyn,即: W=W f+W c=W st+W dyn+W c (2) 在稳定工况下两者是相互平衡的,即: P g≡W (3) 1.2 载荷和比载荷 通常在密封系统压差p s较低时,虽然由于结构关系流体作用面积A s大于密封面面积A f,但轴向总载荷不大,密封面的流体膜和微凸体的承载能力是足够的。则流体压力作用载荷为: P f=p s A s

气压罐定压计算

附录C 设置隔膜式气压罐定压的采暖空调系统设备选择和补水泵工作压力计算例题 C. 1 例题一 某两管制空调系统冬季采用60/50℃热水,系统水容量约75m3;定压补水点设在循环水入口,根据空调设备和管网允许工作压力,确定循环水泵入口最高允许工作压力为 1.OMPa(1000kPa);采用不容纳膨胀水量的隔膜式气压罐定压;补水箱与系统最高点高差为45m;试进行定压补水设备的选择计算。 C. 1. 1 根据本措施6. 9节的有关规定和公式进行计算,各公式和图示中容积和压力名称如下: V P——系统的最大膨胀水量(L); V t——气压罐计算调节容积(L); V min—气压罐最小总容积(L); V Z——气压罐实际总容积(L); P1——补水泵启动压力(表压kPa); P2——补水泵停泵压力(电磁阀的关闭压力)(表压kPa); P3——膨胀水量开始流回补水箱时电磁阀的开启压力(表压kPa) P4--安全阀开启压力(表压kPa); ——补水泵启动压力P1和停泵压力P2的设计压力比; ——容积附加系数,隔膜式气压罐取1.05。 C.1. 2 补水泵选择计算 1 系统定压点最低压力为P1=45+0.5+1=46.5(m)=465(kPa)。 2 考虑到补水泵的停泵压力P2,确定补水泵扬程为(P1十P2)/2=(465十810)/ 2=638(kPa)(P2数值见C. 1.3条3款),高于P1压力173kPa,满足6. 9.3条1款要求。 3 补水泵设计总流量应不小于75×5%=3.75(m3/h)。 4 选用2台流量为2.Om3/h,扬程为640kPa(扬程变化范围为465~810kPa)的水泵,平时使用1台,初期上水或事故补水时2台水泵同时运行。 C. 1.3 气压罐选择计算 1 调节容积不宜小于3min补水泵设计流量。 1)当采用定速泵时V t≥2.0(m3/h)×3/60(h)=0.1(m.3)=100(L)。 2)当采用变频泵时V t≥2.0(m3/h)×1/3×3/60(h)=0.033(m3)=33(L)。 2 系统最大膨胀量为:V P=14.51(L/m3)×75(m3)=1088(L)(单位容积膨胀量见6.9.6条注释),此水量回收至补水箱。 3 气压罐最低和最高压力确定: 1)安全阀开启压力取P4=1000(kPa)(补水点处允许工作压力); 2)膨胀水量开始流回补水箱时电磁阀的开启压力P3=0.9Pa=0.9×1000=900(kPa); 3)补水泵启动压力P1=465(kPa); 4)补水泵停泵压力(电磁阀的关闭压力)P2=0.9P3=0.9×900=810(kPa);

DSP厂商及选型参考(精)

DSP厂商 1.德州仪器公司 众所周知,美国德州仪器(Texas Instruments,TI)是世界上最知名的DSP芯片生产厂商,其产品应用也最广泛,TI公司生产的丁MS320系列 DSP芯片广泛应用于各个领域。TI公司在1982年成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010,这是DSP 应用历史上的一个里程碑,从此,DSP芯片开始得到真正的广泛应用。由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用功能强大等特点,所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP系列处理器。 目前,TI公司在市场上主要有三大系列产品: (1)面向数字控制、运动控制的TMS320C2000系列,主要包括 TMS320C24x/F24x、TMS320LC240x/LF240x、TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx 等。 (2)面向低功耗、手持设备、无线终端应用的TMS320C5000系列,主要包括 TMS320C54x, TMS320C54xx,TMS320C55x等。 (3)面向高性能、多功能、复杂应用领域的TMS320C6000系列,主要包括 TMS320C62xx、TMS320C64xx、TMS320C67xx等。 2.美国模拟器件公司 ADI公司在DSP芯片市场上也占有一定的份额,相继推出了一系列具有自己特点的DSP芯片,其定点DSP芯片有ADSP2101/2103/2105、ADSP2111/2115、 ADSP2126/2162/2164、ADSP2127/2181、ADSP-BF532以及Blackfin系列,浮点DSP 芯片有ADSP21000/21020、ADSP21060/21062,以及虎鲨TS101、TS201S。 Motorola公司 Motorola公司推出的DSP芯片比较晚。1986年该公司推出了定点DSP处理器 MC56001;1990年,又推出了与IEEE浮点格式兼容的的浮点DSP芯片MC96002。 还有DSP53611、16位DSP56800、24位的DSP563XX和MSC8101等产品。

NOK密封件的选用

NOK密封件的选用 应用范围: 为了达到密封件的最优性能,必须选择最适于工作条件的材料和类型。如下将介绍液压设备用的密封件及有关产品的应用范围及选择方法。 下表示出了往复运动用液压密封件、往复运动用防尘密封件、摆动用防尘密封件、液压设备用有关产品的应用范围。 活塞密封专用密件摆动用防尘密封件应用范围 活塞杆密封专用密封件液压设备用的有失产员的应用范围 活塞和活塞杆密封用密封件支承环的应用范围 往复运动用防尘密封件抗磨坏的应用范围 在下列情况下,工作条件的组合效应必须认真考虑,故请向 NOK 公司咨询。 (1)最小压力一直都超过3MPa的情况。 (2)在适用的温度和压力范围的界限上使用密封件的情况。 (3)在极短行程条件下使用密封件的情况。 (4)在活塞杆伸出行程的速度大于缩人行程的速度时使用密封件的情况。1.往复运动用液压密封件的应用范围 选择NOK密封件应考虑下列四个条件 :1.压力,2温度,3速度,4行程。表1往复运动用液压密封件的应用范围 (1)活塞密封专用密封件

(2)活塞杆密封专用密封件

(3)活塞和活塞杆密封用密封件 2.防尘密封件的应用范围 封外界的粉尘。此外,使用防尘密封件与(1)往复运动用防尘密封件防尘密封件的主要特点就是密活塞杆密封件、缓冲环相组合的密封系统还可以防止将油膜刮走。由于这两个特点(清除粉尘和刮油)是彼此相矛盾的,因此在选择防尘密封件之前重要的是要分清每种应用中哪个特点是优先考虑的,特殊的性能是各不相同的,视防尘密封件的类型而定。所以,苦保持缸中的油膜更为重要,请问NOK 公司咨询。

表2往复运动用防尘密封件 (2)摆动用防尘密封件应用范围top 套件。与往复运动用防尘密封件有失产员的应用范围top 摆动用防尘密封件主要用于铰链销和衬大不相同,唇口的形状经专门设计可减少扭矩并具有后侧加脂的溢流效果,这就保证了在严重的粉尘条件下有良好的性能。表3摆动用防尘密封件应用范围 3.液压设备用的将密封件和特定工作条件下用的有关产品 选择正确的组合将保证有合适的密封效果。表4液压设备用的有关产品的应用范围

水泵机械密封选型及使用

水泵机械密封选型及使用 如何进行水泵机械密封的选型及机械密封的安装和使用 水泵机械密封件属于精密、结构较为复杂的机械基础元件之一,是各种泵类、反应合成釜、透平压缩机、潜水电机等设备的关键部件。其密封性能和使用寿命取决于许多因素,如选型、机器的精度、正确的安装使用等。 一、水泵机械密封的安装与使用要求 1、机械密封对机器精度的要求(以泵用机械密封为例) (1)安装机械密封部位的轴(或轴套)的径向跳动公差最大不超过0.04~0.06MM。 (2)转子轴向窜动不超过0.3MM。 (3)密封腔体与密封端盖结合的定位端面对轴(或轴套)表面的跳动公差最大不超过0.04~ 0.06MM。 2、水泵机械密封的确认 (1)确认所安装的密封是否与要求的型号一致。 (2)安装前要仔细地与总装图对照,零件数量是否齐全。 (3)采用并圈弹簧传动的机械密封,其弹簧有左、右旋之分,须按转轴的旋向来选择。 3、水泵机械密封安装 安装方法随机械密封型式、机器的种类不同而有所不同,但其安装要领几乎都相同,安装步骤和注意事项如下: 安装时,应按产品的使用说明书或样本,保证机械密封的安装尺寸。(2)装入前,轴(轴套)、压盖应无毛刺,轴承状况良好;密封件、轴、密封腔、压盖都应该清洗干净。为减少摩擦阻力,轴上安装机械密封的部位要薄薄地涂上一层油,以进行润滑,考虑到橡胶O形圈的相溶性,若不宜用油,可涂肥皂水。浮装式静环不带防转销的结构,不宜涂油,应干式装入压盖。 (3)先将静环与压盖一起装在轴上,注意不要与轴相碰,然后将动环组件装入。弹簧座或传动座的紧定螺钉应分几次均匀拧紧。在未固定压盖之前,用手推补偿环作轴向压缩,松开后补偿环能自动弹回无卡滞现象,然后将压盖螺拴均匀地锁紧。 4、水泵机械密封使用 (1)当输送介质温度偏高、过低、或含有杂质颗粒、易燃、易爆、有毒时,必须采取相应的阻封、冲洗、冷却、过滤等措施。 (2)运转前用手盘车,注意转矩是否过大,有无擦碰及不正常的声音。 (3)注意旋向,联轴器是否对中,轴承部位的润滑油加法是否适当,配管是否正确。

机械密封选型方法及使用要求

机械密封选型方法及使用要求 核心提示:机械密封件属于精密、结构较为复杂的机械基础元件之一,是各种泵类、反应合成釜、透平压缩机、潜水电机等设备的关键部件。其密封性能和使用寿命取决于许多因素,如选型、机器的精度、正确的安装使用等。 一、选型方法: 机械密封选型的主要参数:密封腔体压力(MPA)、流体温度(℃)、工作速度(M/S)、流体的特性以及安装密封的有效空间等。 机械密封按工作条件和介质性质的不同,有耐高温、耐低温机械密封,耐高压、耐腐蚀机械密封,耐颗粒介质机械密封和适应易汽化的轻质烃介质的机械密封等,应根据不同的用处选取不同结构型式和材料的机械密封。 选型的基本原则为: 1:根据密封腔体压力,确定密封结构采用平衡型或非平衡型,单端面或双端面等。 2:根据工作速度,确定采用旋转式或静止式,流体动压式或非接触型。 3:根据温度及流体性质,确定摩擦副和辅助密封材料,以及正确选择润滑、冲洗、保温、冷却等机械密封循环保护系统等。 4:根据安装密封的有效空间,确定采用多弹簧或单弹簧或波形弹簧,内装式或外装式。 二、机械密封的安装与使用要求: 1:机械密封对机器精度的要求(以泵用机械密封为例) (1)安装机械密封部位的轴(或轴套)的径向跳动公差最大不超过0:04~0:06MM。 (2)转子轴向窜动不超过0:3MM。 (3)密封腔体与密封端盖结合的定位端面对轴(或轴套)表面的跳动公差最大不超过0:04~0:06MM。 2:密封件的确认 (1)确认所安装的密封是否与要求的型号一致。

(2)安装前要仔细地与总装图对照,零件数量是否齐全。 (3)采用并圈弹簧传动的机械密封,其弹簧有左、右旋之分,须按转轴的旋向来选择。 3:安装 安装方法随机械密封型式、机器的种类不同而有所不同,但其安装要领几乎都相同,安装步骤和注意事项如下: (1)安装尺寸的确定 安装时,应按产品的使用说明书或样本,保证机械密封的安装尺寸。 (2)装入前,轴(轴套)、压盖应无毛刺,轴承状况良好;密封件、轴、密封腔、压盖都应该清洗干净。为减少摩擦阻力,轴上安装机械密封的部位要薄薄地涂上一层油,以进行润滑,考虑到橡胶O形圈的相溶性,若不宜用油,可涂肥皂水。浮装式静环不带防转销的结构,不宜涂油,应干式装入压盖。 (3)先将静环与压盖一起装在轴上,注意不要与轴相碰,然后将动环组件装入。弹簧座或传动座的紧定螺钉应分几次均匀拧紧。 在未固定压盖之前,用手推补偿环作轴向压缩,松开后补偿环能自动弹回无卡滞现象,然后将压盖螺拴均匀地锁紧。 4:使用 (1)当输送介质温度偏高、过低、或含有杂质颗粒、易燃、易爆、有毒时,必须采取相应的阻封、冲洗、冷却、过滤等措施。 (2)运转前用手盘车,注意转矩是否过大,有无擦碰及不正常的声音。 (3)注意旋向,联轴器是否对中,轴承部位的润滑油加法是否适当,配管是否正确。 (4)开车后工作是否正常稳定,有无因轴转动引起的异常转矩,以及异常响声和过热现象。 (5)运转前首先将介质、冷却水阀门打开,检查密封腔内的气体是否全排出,防止静压引起泄漏,然后开机运行。 文章来源:密封技术网https://www.360docs.net/doc/ae2067996.html,/Knowledge/Details.aspx?kid=25957 相关推荐:密封圈 https://www.360docs.net/doc/ae2067996.html, 密封论坛https://www.360docs.net/doc/ae2067996.html, 盘根https://www.360docs.net/doc/ae2067996.html,/topic/packing/

隔膜式气压罐容积计算及压力等级选择

水是非压缩性流体,少量水流出泵内或进入管网都会引起压力急剧变化,若供水设备无气压罐稳压,设备运行在高峰期供水时,用水量频繁变化导致水泵和管网的压力不断频繁上升或减小,水泵会因此而频繁启停或频繁加减速运行(变频恒压的才会加减速运行),特别当设备功率较大时,会给压力控制器、继电器及电机造成很大冲击,从而影响设备的整体性能及寿命。因此,无论是气压式供水设备还是变频恒压供水设备,选择正确容积的气压罐都是很有必要的。 如图,无气压罐会对水压波动和水泵启动次数造成严重影响。 一、容积计算。 一般地,水泵每小时启动次数和功率的关系表如下:

1、有效容积Vesp计算 Vesp=16.5×Q/n,其中,Q为水泵流量,n为每小时启动次数 2、根据水泵启停特性计算出有效容量系数 Z=(Pi+1.033)/(Pf+1.033) 其中,Z为有效流量系数,即已知水泵启停压力条件下,压力罐有效容量使用率比值。 Pi为水泵启动压力=实际扬程+管路损失+系统所需压力 Pf为水泵停止压力=一般为Pi+(1-2)kg/cm2 3、根据Vesp和Z计算出压力罐实际容量 Vt=Vesp/Z 二、压力等级选择。 一般生活供水所用压力罐压力等级分为1.0Mpa,1.6Mpa和2.5Mpa,根据实际所选泵的压力范围值正确匹配压力罐,压力罐压力等级必须大于水泵压力值。 三、关于压力罐的一些小常识 附1:压力罐的作用 1、水泵刚开始运行时,给压力罐补满水,随着压力增大达到设定上限压力值后,水 泵停止运行,压力罐开始起稳压的作用。

2、用水时,用水量较少时,由压力罐供水,供水持续进行时,罐内压力持续降低达到下限值时,水泵启动开始变频运行增压。 3、供水量小或者用水停止时,水泵继续向压力罐补水,当压力上升到上限时,水泵停止。往复循环达到减少水泵启动的次数。 附2:无压力罐是什么现象? 水是非压缩性流体,少量水流出泵内或进入管网都会引起压力急剧变化,当一台机组无压力罐时,特别是高峰期供水时,用水量频繁导致水泵和管网的压力持续上升或减小,水泵会因此而频繁启停,特别当设备功率较大时,会给压力控制器、继电器及电机造成很大冲击,从而影响设备的整体性能及寿命。

德州仪器公司(TI)最新DSP选型指南

DSP Selection Guide

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Table of Contents Introduction to TI DSPs Introduction to TI DSP Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 DSP Developer’s Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 TMS320? DSPs TMS320C6000? DSP Platform – High Performance DSPs TMS320C64x?, TMS320C62x?, TMS320C67x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Complementary Analog Products for the TMS320C6000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 TMS320C5000? DSP Platform – Industry’s Best Power Efficiency TMS320C55x?, TMS320C54x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 Complementary Analog Products for the TMS320C5000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17 TMS320C2000? DSP Platform – Most Control-Optimized DSPs TMS320C28x?, TMS320C24x? DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 Complementary Analog Products for the TMS320C2000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24 TMS320C3x? DSP Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26 Complementary Analog Products for the TMS320C3x DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 eXpressDSP? Real-Time Software Technology eXpressDSP Real-Time Software Technology Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31 Code Composer Studio? Integrated Development Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 DSP/BIOS? Scalable Real-Time Kernel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34 TMS320? DSP Algorithm Standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35 TI DSP Third-Party Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 eXpressDSP-Compliant Algorithms and Plug-Ins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 Support Resources DSP Development Tools Decision Tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 DSP Development Tools Feature Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Online Development Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 Training Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

机械密封比压选用原则

机械密封比压选用原则 顾永泉 摘要:对各种不同密封型式、摩擦状态、密封面形状和流体相态的密封面载荷和承载能力作了具体分析,有利于对密封面比压的深入了解。对一些不切实际的选用原则和密封面比压的概念与数据进行了讨论分析,并给出明确的密封面比压新概念,以及如何验算密封面比压的具体计算方法。介绍了相关算例和数据资料。 关键词:机械密封;载荷;承载能力;比载荷;流体膜压;微凸体接触比压 分类号:TH 136; TB 42文献标识码:A 文章编号:1000-7466(2000)02-0021-04 Principles for selecting seal face mean contact pressure of mec hanical seals GU Yong-quan (The University of Petroleum,Dongying 257062, China) Abstract:Seal face mean contact pressure of mechanical fac e seals is discussed in detail. Concrete analysis on seal face load and load carrying capacity in v arious types, friction modes,seal face geometry and fluid phase states is given , which are useful for understanding seal face mean ,concepts and contact pressure pr actical principles for selecting p c data are discussed and an alyzed . The clear concepts, concrete and check calculation abo ut it are presented. calculation of p c Key words:mechanical seals;seal face load;load carr y ing capacity; unit load;fluid film pressure;aspiraties mean contact pressure▲

DSP芯片的选用

1 数字控制的优缺点 在IGBT模块使用中,除注意最高耐压、最大电流、最高开关频率、尖峰吸收外,还要特别注意最小关断时间、开通时间、半桥电路的死区时间,因为IGBT 可靠开通或关断都需要一定的时间,若IGBT开通短于最小开通时间又关断或关断短于最小关断时间又开通,由于尚未完成开关状态转换,IGBT工作于放大区城,长时间工作在这种状态将使IGBT的开关损耗急剧增大,易导致过热失效;对于半桥电路,若上管(或下管)尚未可靠关断就开通下管(上管),将导致半桥电路直通,过电流失效。数字控制器与模拟控制器相比较,具有可靠性高、参数调整方便、更改控制策略灵活、控制精度高、对环境因素不敏感等一系列优点,在用于IGBT模块控制时,具有下列独特优点: 1. 可严格控制最小开通、最小关断时间。 2. 可严格控制死区时间。 3. 对于码盘、位置传感器、同步信号一类数字轴 人、反馈信号,可直接使用无须变换。 4. 可以非常简单地实现SPWM控制。 5. 可将整个控制系统划分为若于个不同的工作 状态,针对不同的状态施加不同的控制策略。 6. 借助于电流传感器、比较器,可实现限流保 护,限流关断达到恒转矩控制。 7. 可进行时序滤波,进一步提高抗干扰能力。 8. 多个数字芯片可相互监视、互为看门狗。 9 强干扰环境、远距离控制可方便地采用奇偶。 校验、光电隔离、电流环等数字通信技术。 10. 可进行故障自诊断、显示。 当然,目前高档数字控制器与模拟控制器相比成本略高,这一方面由于数字控制芯片FPGA,DSP价格较高,另一方面研究阶段难以确定控制策略及所需资源,一般选择芯片及资派均留有较大余f有关。随若技术的发展,FPGA,DSP等数字控制芯片价格必将下降,对数字控制技术研究的深人也将使芯片选择更准确。数字控制器的另一个缺点是存在上电程序加载时间,必须解决强电与控制电的上

约翰克兰机械密封材质选型表

13 Seal Material and Arrangement Guide Note 1: Please refer to fold-out page 44i/ii for key to column headings, codes and comments.Note 2: ●= Acceptable. Note 3: Seal performance limits must also be checked.

14 Seal Material and Arrangement Guide Note 1: Please refer to fold-out page 44i/ii for key to column headings, codes and comments. Note 2: ●= Acceptable.Note 3: Seal performance limits must also be checked.

15 Seal Material and Arrangement Guide Note 1: Please refer to fold-out page 44i/ii for key to column headings, codes and comments. Note 2: ●= Acceptable.Note 3: Seal performance limits must also be checked.

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