几种半导体材料的现状与发展趋势

摘要：本文重点对半导体硅材料，gaas和inp单晶材料，半导体超晶格、量子阱材料，一维量子线、零维量子点半导体微结构材料等目前达到的水平和器件应用概况及其发展趋势作了概述。

关键词：半导体材料量子线量子点材料

上世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命；上世纪70年代初石英光导纤维材料和gaas激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。纳米科学技术的发展和应用，将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、操纵和制造功能强大的新型器件与电路，必将深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式，彻底改变人们的生活方式。

一、硅材料

从提高硅集成电路成品率，降低成本看，增大直拉硅（cz-si）单晶的直径和减小微缺陷的密度仍是今后cz-si发展的总趋势。目前直径为8英寸（200mm）的si单晶已实现大规模工业生产，基于直径为12英寸（300mm）硅片的集成电路（ic’s）技术正处在由实验室向工业生产转变中。目前300mm，0.18μm工艺的硅ulsi生产线已经投入生产，300mm，0.13μm工艺生产线也将在2003年完成评估。18英寸重达414公斤的硅单晶和18英寸的硅园片已在实验室研制成功，直径27英寸硅单晶研制也正在积极筹划中。

从进一步提高硅ic’s的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片会成为硅材料发展的主流。另外，soi材料，包括智能剥离（smart cut）和simox材料等也发展很快。目前，直径8英寸的硅外延片和soi材料已研制成功，更大尺寸的片材也在开发中。

理论分析指出30nm左右将是硅mos集成电路线宽的“极限”尺寸。这不仅是指量子尺寸效应对现有器件特性影响所带来的物理限制和光刻技术的限制问题，更重要的是将受硅、sio2自身性质的限制。尽管人们正在积极寻找高k介电绝缘材料（如用si3n4等来替代sio2），低k介电互连材料，用cu代替al引线以及采用系统集成芯片技术等来提高ulsi的集成度、运算速度和功能，但硅将最终难以满足人类不断的对更大信息量需求。为此，人们除寻求基于全新原理的量子计算和dna生物计算等之外，还把目光放在以gaas、inp为基的化合物半导体材料，特别是二维超晶格、量子阱，一维量子线与零维量子点材料和可与硅平面工艺兼容gesi合金材料等，这也是目前半导体材料研发的重点。

二、gaas和inp单晶材料

gaas和inp与硅不同，它们都是直接带隙材料，具有电子饱和漂移速度高，耐高温，抗辐照等特点；在超高速、超高频、低功耗、低噪音器件和电路，特别在光电子器件和光电集成方面占有独特的优势。

目前，世界gaas单晶的总年产量已超过200吨，其中以低位错密度的垂直梯度凝固法（vgf）和水平（hb）方法生长的2-3英寸的导电gaas衬底材料为主；近年来，为满足高速移动通信的迫切需求，大直径（4，6和8英寸）的si-gaas 发展很快。美国莫托罗拉公司正在筹建6英寸的si-gaas集成电路生产线。inp具有比gaas更优越的高频性能，发展的速度更快，但研制直径3英寸以上大直径的inp单晶的关键技术尚未完全突破，价格居高不下。

微电子封装技术的发展现状

Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状张满（淮阴工学院机械系，江苏淮安223001）摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机（computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段：第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1

制造业与服务业融合发展的六大趋势

服务业与制造业之间呈现出融合互动、相互依存的共生态势，不断催生新产业、新业态，从而推动产业结构由产品经济向服务经济转型，由制造化向服务化、现代化的生产体系转型。制造业与服务业融合发展主要体现为六大趋势。正确认识与把握这些趋势，对于推动经济结构战略性调整，促进制造业转型升级，加快服务业发展具有重要意义。趋势1 制造业服务化与服务业制造化相向发展成为产业特征制造业服务化趋势主要体现在：一方面制造业的投入产出呈现服务化趋势。研究表明，目前服务中间投入占制造企业中间投入成本达到70%左右，对生产性服务的有效需求近70%来自于第二产业，其中研发、金融、租赁和商务服务、邮政等行业的中间需求较高。2010年以来，发达国家生产性服务业占全部服务业的比重普遍在60%～70%之间，生产性服务业占GDP 比重在43%左右。另一方面制造企业经营呈现服务化趋势。在工业品的附加值构成中，制造加工环节占比越来

越低，而研发、设计、物流等服务占比越来越高。许多跨国公司制造商的主营业务、业务增值、管理模式、赢利来源均以服务为主，有两成跨国制造企业的服务收入超过总收入的50%，成为名副其实的服务企业。服务业制造化倾向主要体现在：一方面服务业加强向制造业的渗透。从生产性服务业的增长反映出金融、物流、研发等服务部门，以制造业为主要市场，为制造业服务不断增加。另一方面是服务企业产业链逐步向制造业延伸。在价值链上处于主导地位的服务企业，凭借其技术、管理、销售渠道等优势，通过贴牌生产、连锁经营等方式嵌入制造企业共同为消费者提供服务。由于一些服务企业在价值链高端掌握了核心技术、核心业务，比如，研发企业拥有自己的发明专利、设计机构拥有自主创新设计、物流公司拥有自己的网络等，这些企业为了寻求全产业价值链的增值，利用自身在产业链高端的控制力，建立起自己的制造工厂。

中国服务贸易的现状及发展趋势

中国服务贸易的现状及发展趋势摘要： 2007年以来，世界货物贸易和服务贸易的出口贸易量的增长速度开始放缓，贸易保护主义加强，技术性贸易壁垒高筑。为了适应我国对外贸易大国地位迅速崛起和应对当前国际经济危机的需要，充实和增加我国进口贸易、服务进出口贸易，改变我国进出口贸易的结构，优化贸易结构，增强我国在进出口贸易在世界上的地位，从而使我国从贸易大国到贸易强国的转变。关键词：服务贸易现状发展趋势建议长期以来。国际贸易中都是以货物贸易占据绝对主导的地位，自改革开放以来，我国积极发展对外贸易，货物贸易是我国主要的贸易形势。但近年来，我国服务贸易发展迅速，规模不断扩大，数额不断增加，领域不断拓展。其中，服务贸易的产业基础——第三产业蓬勃发展，新产业、新部门不断涌现，在国民经济中扮演着越来越重要的角色，为我国国际服务贸易面向世界发展奠定了良好的基础，而且随着开放步伐的加快，形成了由东向西、由南向北的多层次、全方位的开放格局。服务贸易的相关概念国际服务贸易定义为：货物的加工、装配、维修以及货币、人员、信息等生产要素为非本国居民提供服务并取得收人的活动，是一国与它国进行服务交换的行为。狭义的国际服务贸易是指有形的、发生在不同国家之间，并符合于严格的服务定义的。直接的服务输出与输人。广义的国际服务贸易既包括有形的服务输人和输出，也包括在服务提供者与使用者在没有实体接触的情况下发生的无形的国际服务交换。一般我们所指的服务贸易都是广义的国际服务贸易概念，只有在特定情况下“国际服务贸易”或“服务贸易”才是狭义的“国际服务贸易”的概念。这里的“服务贸易”及“国际服务贸易”均指广义的“国际服务贸易”概念。而通常服务贸易又称劳务贸易，指国与国之间互相提供服务的经济交换活动。服务贸易有广义与狭义之分，狭义的服务贸易是指一国以提供直接服务活动形式满足另一国某种需要以取得报酬的活动。广义的服务贸易既包括有形的活劳动，也包括服务提供者与使用者在没有直接接触下交易的无形活动。服务贸易一般情况下都是指广义的。世贸组织根据《服务贸易总协定》的规定。将服务贸易分为11大类，如商业服务、通讯服务、建筑及有关工程服务等。服务贸易包括一系列的产业、职业、行政机关的产出：空运业、银行业、保险业、旅馆业、餐饮业。理发业、教育、建筑设计与工程设计、研究、娱乐业、按摩院、旅游业与旅游代理、计算机软件业、信息业、通信业、医疗与护理、印刷、广告、租赁、汽车出租服务等。因此“国际服务贸易”定义为这些行业部门的产出品向其他国家居民的销售。中国的服务贸易行业在近年来也在蓬勃发展，涉及到了相关行业，但总体

移动互联网现状及其发展趋势

移动互联网现状及其趋势班级：姓名：学号：学院【摘要】在我国，移动互联网正在成为主流的无线网络业务。得益于移动互联网的方便性和全面性，大量行业和企业有了快速发展。未来，移动互联网的发展将继续影响这些行业和企业。随着移动互联网的迅速发展，在业务、模式创新以及全球性战略竞争与布局围绕移动互联网全面展开。其中，由于移动互联网的发展模式和格局尚在形成之中，其发展趋势将对未来的互联网产业、移动通信产业乃至电信业和整个信息产业的影响巨大化。本文对移动互联网的特点及发展趋势，以及移动互联网迅速发展的原因进行了分析，并对深入思考了移动互联网的发展潜力。【关键词】移动换联网、现状、发展趋势计算机和网络技术的发展已经到了极为迅速的程度，在此基础上，随着移动通信技术的成熟和发展，我国的移动互联网成为新的发展先锋。由于移动互联网比基于PC端的“传统互联网”更加方便、快捷，因此更受人们的青睐，同样也引起了市场和企业的注意。大量行业龙头借助移动互联网实现了扩张，而一些原本发展乏力的行业焕发了生机。一、移动互联网广义上说，移动互联网指的是利用移动协议和设备将手持终端接人互联网的联结方式。从技术角度看，移动互联网指的是基于IP宽带技术并能够提供数据和多媒体开

放式业务的电信网络。从终端角度看，移动互联网由网络、终端和应用共同构成，即用户借助手机、平板电脑或笔记本电脑，利用移动网络，借助各类应用实现信息查询和数据的传递。二、移动互联网的特点便携。移动互联网终端以手机和平板电脑为主，现在市场上也出现了智能手环、智能手表和智能眼镜等随身设备，这些设备在“智能化”以前本就是人们随身携带的物品，因此这些智能设备与以往相比并没有增加用户使用中的不便，便携性能依然优越。便捷。移动互联网与“传统”互联网不同，能够通过不同的方式与互联网相连，只要有移动网络，就能联网，不再依赖于接线插口或其他端口，因此使用过程中更加便捷。即时。移动互联网使人们能够利用“碎片时间”处理一些简单事物，例如收发简单的邮件或接受工作指令，如果用户愿意的话，可以24小时都联网接收和处理信息，不会再有重要信息被错过。强制。移动互联网的“强制性”是一种相对的特点，与“传统”互联网相比，移动互联网使人们习惯于不断查看手机或其他移动设备，每一条信息都有声音或其他提示，这使用户不得不及时处理这些信息。这也体现了移动互联网的软性强制性。封闭。相对于“传统”互联网来说，移动互联网由于基于移动通信信号，因此可以说与用户的手机号码“绑定”了，而无论用户是否用手机号码在各大网站注册，相对于“传统”互联网来说，监控范围更广泛，而人们的视角也相对更加封闭。三、移动互联网的现状 PC端流量增长出现瓶颈，移动端流量上升。从总体来看，现在整个PC互联网的用户和流量方面的增长已经出现瓶颈。虽然CNNIC的报告当中，PC互联网或者整体互联网的用户规模仍存在放缓式的增长，网民每年增长500。万左右。但根据监测，在PC互联网上用户产生的流量已经开始有下滑的趋势;许多基于PC的网络服务电子邮箱、网页搜索、社区、独立SNS、博客等，其日均覆盖用户开始出现不同程度的下降。在过去半年时间里，PC客户端的日均覆盖人数下降了7.9%,PC网页端的日均覆盖人数下降15.4%。而在移动APP和移动网页上，这一数字分别增长了46%和41.6%，其中以即时通讯、移动网络购物、应用商店的日均覆盖人数增长尤为迅速。使用APP和用官方浏览器去查看移动网页的用户都有快速的增长，在过去8个月当中，增长率超过了40%。据艾瑞的统计数据，用户使用APP和他们浏览网页的总时间的比例发生了非常惊人的变化。这说明目前大家在PC领域浏览网页的时间仅仅是移动互联网APP使用总时间的2倍左右，而且移动互联网的发展速度还会继续加快。整个移动互联网的发展实际上只有两三年的时间，但是用户在移动智能终端花费的时间已经出现了非常快速的增长。 PC主要服务流量下降，移动端各项服务流量上升。目前很多基于PC的网络服务时长开始出现一些下降，如电子邮箱、网页搜索、社区、独立SNS,以及博客等的数据都在迅速下滑，下降幅度最大的是博客。博客服务早已过了它的辉煌时期，现在还在使用博客的用户已经不多了，用户都转移到了其他的社交服务。同时，PC端的其他社交服务，比如独立SNS、社区等，也都呈现出下滑的趋势。相对来说，PC端服务下降幅度最小的是网页搜索，可见搜索仍然是PC端最重要的入口之一。相比PC端的流量全线下降，移动端各项服务都呈现出较为明显的增长，其中增速最高的是网络购物。这几年，淘宝“双11”活动对于移动购物是一个极大的促进，很有力地培养了用户在移动端的购物习惯。因此，移动网购应用的覆盖人数出现了突下漏讲的增长。此外，移动端的即时通讯服务几年来却涨幅颇大，即时通讯服务是移动端最为重要，也是最基础的服务类型之一，这个类别的快速增长主要是由于微信的带动。微信已经成为移动端的杀手级应用，其增长是有目共睹的，因此移动端即时通讯服务也借了微信的

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势论文概要：介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965

论中国服务业未来的发展前景(1)

小论中国服务业未来的发展前景一、我国服务贸易发展的现状与发达国家的服务业和世界服务贸易发展水平相比，中国服务业和服务贸易主要存在以下差距： 1.服务业在国民经济中的比重较低，结构不合理长期以来，由于我国不重视发展第三产业，导致服务业的发展滞后于经济的发展，中国服务业占GDP的比重相当低，不仅远远低于发达国家，而且也低于发展中国家的平均水平。据世界银行统计，发达国家服务业占GDP的比重，一般都在60%以上，中等收入国家平均达到50%左右，而中国2004年却不到35%，不足美国的一半，接近于一般低收入国家的平均水平。此外，中国服务业的发展主要集中在旅游、劳务出口、远洋运输等传统的劳动密集型部门和资源禀赋优势部门上，而全球贸易量最大的金融、保险、咨询、电信等技术密集和知识密集服务行业在中国仍处于初步发展阶段，与其他产业发展的需要很不适应。 2.服务贸易总体水平较低，出口结构不合理一是服务贸易明显落后于货物贸易的发展。中国货物贸易总量呈快速增长趋势，2005年中国货物进出口额、出口额和进口额世界排名均为第三名，但中国服务贸易出口在世界排名仅列第八位，进口第七位。我国服务出口占贸易出口总额的比重只有9%，远低于19%的世界平均水平；二是我国服务贸易呈现逆差，2005年服务贸易出口812亿美元，进口853亿美元，逆差41亿美元；三是中国服务业内部行业结构

不合理，新兴行业少，生产性服务行业发展不足，严重阻碍了生产的专业化、社会化进程。服务贸易优势部门主要集中在海运、旅游等比较传统的领域，旅游和运输服务的出口占中国服务出口一半以上，而金融、保险、计算机服务等现代服务业的国际竞争力还很低。 3.进出口总额逐年上升，但始终表现为贸易逆差。如下图所示：1996-2006年我国服务贸易总额不断上升，进口额和出口额也不断增加，但是始终表现为贸易逆差。由此证明我国服务贸易在国际市场上的竞争力不足。 4.服务贸易管理滞后由于服务业是由许多相关行业组成的产业群，国际服务贸易涉及的行业范围极广，国际社会要求一国对其国内的服务业进行整体协调和管理。服务业管理和协调主要由外经贸部负责，因而存在诸如中央和地方在服务贸易政策和规章方面的差别，容易出现服务业多头管理、政出多门等问题。 5.服务贸易交易方式落后现代电子商务在服务贸易领域中，深刻地影响着全球商业贸易形式和市场结构，影响着人民的经济生活和社会生活方式，加速了工业社会向信息社会的转变。据统计，中国目前有各种不同的电子商务网站1,000多个，其中B to C④677家、B to B 370家，ISP⑤620家，去年B to C交易额为3.9亿元人民币，B2B交易额为67.7亿元人民币。存在有各种不同B to B、B to C、C to C等商业模式，有各种不同的电子商务平台和解决方案，但整体来说呈现自发性、局部性、重复性、缺乏技术创新、缺乏整体规划性和统一的规范，有很多网站的商业模式是单纯模仿国外企业，

微电子发展趋势及现状

1.1 引言微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。

家政服务现状及发展趋势分析

报告编号：15AA858

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/ae4816295.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

一、基本信息报告名称：中国家政服务市场调查研究与发展前景预测报告（2015-2020年）报告编号：15AA858←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6480元可开具增值税专用发票咨询电话：99 Email：网上阅读：温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍我国家政服务业起源于20世纪80年代末，兴起于90年代。进入21世纪以来，随着人民生活水平的提高、家庭小型化趋势显现以及国有企业改革和农民进城务工，家庭服务业快速发展，行业规模逐渐扩大，服务领域不断拓展，服务质量不断提升。据初步统计，目前我国家庭服务业大致有20多个门类，200多种服务项目，涉及家务劳动、家庭护理、维修服务、物业管理、社区导购、生活百事等人们日常生活的各个方面，据统计，2014年我国家政服务行业市场总值达到9383.74亿元，较上年同比增长10.8%。 2014年我国家政行业主要细分市场规模统计随着社会竞争的加剧、工作节奏的加快，家务劳动社会化的步伐也日益提速，社会对家政服务的需求日渐趋升。长期以来，我国家政行业规模小，操作混乱，但是随着用户需求数量和需求质量的同步提升，原有模式已经不能满足行业的发展。我国家政行业市场潜力巨大，相关数据显示，有约70%的城镇居民对家政服务有需求。与市场刚开发阶段相比，家政行业的进入门槛已相对提高，现在的家政服务业已从粗放型经营走到了精细化、规范化经营阶段。二十多年来，我国家庭服务业从无到有，从小到大，成为新兴的朝阳产业，为促进我国第三产业发展、扩大内需、改善民生、促进就业，尤其是促进弱势群体就业发挥了重要作用。 2010-2014年我国家政企业数量

计算机网络发展现状和方向

计算机网络发展现状和发展方向计算机网络的发展: 计算机网络近年来获得了飞速的发展。20年前，在我国很少有人接触过网络。现在，计算机通信网络以及Internet已成为我们社会结构的一个基本组成部分。网络被应用于工商业的各个方面，包括电子银行、电子商务、现代化的企业管理、信息服务业等都以计算机网络系统为基础。从学校远程教育到政府日常办公乃至现在的电子社区，很多方面都离不开网络技术。可以不夸张地说，网络在当今世界无处不在。 1997年，在美国拉斯维加斯的全球计算机技术博览会上，微软公司总裁比尔盖茨先生发表了著名的演说。在演说中，“网络才是计算机”的精辟论点充分体现出信息社会中计算机网络的重要基础地位。计算机网络技术的发展越来越成为当今世界高新技术发展的核心之一。网络的发展也是一个经济上的冲击。数据网络使个人化的远程通信成为可能，并改变了商业通信的模式。一个完整的用于发展网络技术、网络产品和网络服务的新兴工业已经形成，计算机网络的普及性和重要性已经导致在不同岗位上对具有更多网络知识的人才的大量需求。企业需要雇员规划、获取、安装、操作、管理那些构成计算机网络和Internet的软硬件系统。另外，计算机编程已不再局限于个人计算机，而要求程序员设计并实现能与其他计算机上的程序通信的应用软件。计算机网络发展的阶段划分在20世纪50年代中期，美国的半自动地面防空系统（Semi-Automatic Ground Environment，SAGE）开始了计算机技术与通信技术相结合的尝试，在SAGE系统中把远程距离的雷达和其他测控设备的信息经由线路汇集至一台IBM计算机上进行集中处理与控制。世界上公认的、最成功的第一个远程计算机网络是在1969年，由美国高级研究计划署（Advanced Research Projects Agency，ARPA）组织研制成功的。该网络称为ARPANET，它就是现在Internet的前身。随着计算机网络技术的蓬勃发展，计算机网络的发展大致可划分为4个阶段。第一阶段：诞生阶段 20世纪60年代中期之前的第一代计算机网络是以单个计算机为中心的远程联机系统。典型应用是由一台计算机和全美范围内2 000多个终端组成的飞机定票系统。终端是一台计算机的外部设备包括显示器和键盘，无CPU和内存。随着远程终端的增多，在主机前增加了前端机（FEP）。当时，人们把计算机网络定义为“以传输信息为目的而连接起来，实现远程信息处理或进一步达到资源共享的系统”，但这样的通信系统已具备了网络的雏形。第二阶段：形成阶段 20世纪60年代中期至70年代的第二代计算机网络是以多个主机通过通信线路互联起来，为用户提供服务，兴起于60年代后期，典型代表是美国国防部高级研究计划局协助开发的ARPANET。主机之间不是直接用线路相连，而是由接口报文处理机（IMP）转接后互联的。IMP和它们之间互联的通信线路一起负责主机间的通信任务，构成了通信子网。通信子网互联的主机负责运行程序，提供资源共享，组成了资源子网。这个时期，网络概念为“以能够相互共享资源为目的互联起来的具有独立功能的计算机之集合体”，形成了计算机网络的基本概念。第三阶段：互联互通阶段

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

国内外服务业发展的趋势

（一）国际发达国家现代服务业发展趋势西方发达国家经济发展的历程显示，第三产业的发展大致经历了三个阶段：第一阶段（资本主义工业化前期），商业和交通、通信业领先发展；第二阶段（19世纪末至20世纪初），金融、保险业和商务服务业增强第二产业的服务功能；第三阶段，金融、保险业和商务服务业、科学教育事业等现代服务业作为独立的产业快速发展。在西方发达国家，现代服务业的增长速度超出了传统的服务业的平均水平。1970—1986年，美国现代服务业的产值与就业分别增长了173.3％和200.8％，远远高于同期服务业91.0％和85.3％的增长速度，也远远高于国民经济的整体增长速度，这使得现代服务业在第三产业中的比重日趋上升，优化了服务业的内部结构。这是发达国家服务业发展过程中出现的普遍现象，发达的现代服务业已成为美国等国家制造业发展的一个动力源泉。国际经验表明，人均GDP在1000美元以上，产业结构处于快速变动期，特别是服务业将处于加速发展的转折点。自20世纪80年代开始，全球产业结构已呈现出由“工业型经济”向“服务型经济”转变的趋势。南京大学洪银兴教授撰文指出，制造业的增长无论采取何种方式，都会遇到能源原材料以及环境资源供给的限制。而制造业发展所遇到的能源原材料瓶颈可能被包含金融、物流在内的服务业所打破。现代服务业主导制造业已经和正在成为现代经济的趋势。许多国际制造业基地的形成依托国际服务业基地，支持国际制造业基地的主要是生产性服务业，其中包括金融、保险、运输、信息服务、电子商务、现代物流业等现代服务业以及法律、会议、评估、咨询、工程设计、广告等中介机构。生产性服务业迅速发展，可以为制造业的发展提供更大的空间并可大大提高其质量。

中国汽车后市场服务发展现状及趋势分析

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一、中国汽车行业的发展现状现在中国的汽车工业正处于快速发展时期，不管是产量仍是销量都是在快速的上升，这主要和国家经济发展的大环境、人们糊口水平的进步有这密不可分的关系。与此同时，中国的汽车后市场也在发展之中。 “汽车后市场服务”的定义是指汽车从经销商出售给顾客的那一刻起．直至该汽车报废送至回收站之前，为该汽车提供全过程的各项服务，包括车辆保险、上牌、年检、养护、维修、配件更换、装具添置、清洗加油、停车治理、行使指挥、违章处罚、信息提供等等的一切服务。 1.1中国汽车行业的需求状况中国加入WTO以后，中国的汽车产业迎来了新的机遇和挑战，中国的汽车产业将发生深刻的改变，中国汽车也将从封锁走向开放，国外一些提高前辈的汽车理念，也将会源源不段的输入到中国汽车行业中来。中国汽车市场持续、快速的增长，私家汽车消费比重逐年进步，有关专家估计，因为海内市场需求量大，私家购车的需求将成为推动中国汽车市场成为世界最具活力、增长最快速的区域市场的决定性气力。2004-2010年中国汽车保有量将以16%-20%的速度增长，到2010年我国汽车保有量将在6650-8431万辆之间。可以推算2010年汽车的年需求量将达到1300-1900万辆之间。汽车需求量和保有量泛起了快速增长的趋势，按照国际上通行的说法，汽车后市场所产生的利润，与相对的前市场比较，比例大约是7∶3。也就是

说，在整个汽车工业链上，后市场产生的利润至少要超过前市场1倍以上。我国汽车后市场已经进入了一个较高增长期。由于一般情况下，车辆使用4年到9年之间，其售后服务的市场是最大的。因此，中国有望在21世纪前10年景为世界上最具成长性的汽车消费市场,海口汽车违章。汽车在中国日益发展成为一种大众消费品，将直接推动中国的汽车后市场发展。 1.2我国汽车后市场的现状目前我国汽车后市场的经营模式、治理服务、竞争意识等还存在一系列的题目。为了应对即将到来的国际竞争，我国汽车行业迫切需要明确汽车后市场在整个汽车行业市场中的重要地位，进步服务质量和服务水平。 1.2.1规模小、经营分散、缺乏行业组织性我国汽车后市场目前的一个明显特点是小而散，新车销售、二手车交易、租赁、配件和用品供给、汽车改装、美容养护、检测维修、金融信贷、保险、俱乐部等各自为政，分散经营，各企业各自花费大量的时间和用度去搜集、分析有关政策法规、市场环境等信息，但因为种种原因，所得资料的置信水平较低，因而导致企业在制定一系列决议计划时产生偏差甚至重大失误，给企业发展带来严峻的负面影响，也使企业经营难以形成规模效益。而规模大在某种程度上代表了资金和技术的实力，只有上规模，才能与国外企业抗衡。 1.2.2治理服务水平低中国汽车后市场在发展过程中，因为长期受政府的行政干涉干与

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

中国互联网的现状与发展趋势

中国互联网的现状与发展趋势互联网的发展始于冷战时期，在60年代末期由于美苏之间的全球争霸，为了预防核战争对本国通信系统的影响，美国开始研究如何防止核打击。这也是互联网研究的一个最基本理念——在遭受一次核打击之后，能够迅速恢复并保持通信不被中断。互联网的前身是美国陆军网络APRANET——先进网络基础结构，这个网络与传统的通信网有很大的差别。传统通信网的发展经过了磁石、步进、纵横最后发展到程控，直到现在的ISDN、BSDN、ATM等等移步转移模式这样一个宽带网络的发展趋势，再下一步可能就是NTN这种互联网络结构。首先，互联网是没有中心的，互联网的结构是无中心的结构，这也是为了当初一个最基本的目的，没有任何一个打击能够把它的中心控制部门摧毁，它的每一个结点、每一个连接点在遭受打击之后都能够与其他结点迅速恢复并进行通信。第二，互联网的寻址方式是全球寻址，也就说它的地址资源是在全球进行统一的配制的。现在大家所使用的互联网是IPV4的网络，这个网络现有的地址总数大概在40多亿个。互联网是由美国开发演进而产生出来的，所以网上地址资源、地址资源的分配实际上也是由所美国所控制的。现在美国所拥有的IP地址总数有20多亿，近30亿个，占全球的74％左右。中国现在拥有非常少的地址资源，也就5000万左右，只占1%多一点。互联网在刚开始发展的时候是军方的一个系统，然后演进并逐步扩大它的应用。开始是四家大学进行互联，然后扩展到13个点，形成了10个美国国内辅根服务器放置地点。在此之后互联网尽管应用于教育和科研部门，但它的快捷性和便利性使得越来越多的部门包括许多政府部门应用起来。在商业部门开始参与之后，互联网商业化的趋势不可避免。在这种情况下，美国联邦调查局曾在1984年进行过一次调查，要求美国所有参与互联网的研究机构和当时与互联网互联的机构就以下问题提出意见和建议，如果美国把互联网推向全世界，它对美国的安全、发展会有什么影响，会有哪些不利方面，大家的建议是什么。在中国互联网协会筹备前后我们也曾与美国互联网的机构和美国一些研究互联网TCP/IP协议的专家进行沟通，他们也谈到这件事，很多人提出了建议，其中就包括互联网建立之后可能会产生的问题，如现在大家所看到的象网络病毒、黑客攻击等，这些事情在当时都有预见。在综合平衡各种意见之后，美国政府决定还是把互联网商业化，推向全球。在这里我们可以看到美国的思维和贡献，美国对互联网在全球的应用、对网络为全世界的发展做出了重要的贡献，同时美国在互联网的发展过程中把它自己的思维、自己的意志力植入到了互联网的各个领域。尤其是最基础的寻址方式，因为互联网的地址资源关系到整个互联网的发展空间。现在，地址资源由ICANN这个组织进行全球分配，ICANN是全球域名和数字资源分配的机构，这个机构是美国专门成立的，它的前身是IANA，是专门成立起来用于全球互联网资源分配的。美国的目的很清楚，就是要把互联网控制起来。那它采取的是什么方式呢，这是美国和别的国家思维不一样的地方，它提出互联网是无国界、无管理、无法律、无政府的，是民间产生的一个网络。ICANN是一个民间组织，民间组织的特点是尽管有政府部门的参与，但政府只被当作是一个政府咨询委员会，不起决定作用，由ICANN理事会的19名成员决定全球网络地址资源分配政策。通过这一点，它就可以把全球地址资源的政策掌握在自己手里。ICANN与美国商务部签订协议，由美国商务部授权它进行互联网地址的分配，ICANN在互联网管理方面制定的任何政策都必须经过美国商务部的同意。通过这一点就可以避免其它政府通过联合国或其它政府间组织去呼吁在互联网上各国应该平等的这类倡议，同时又把全球的地址资源掌握在自己的手里。对于这一点我们和世界各国都很清楚。所以从98年、99年开始在接入互联网、应用互联网之后，全球普遍要求对当时的IANA进行改革。原来ICANN的所有理事全部由美国人担任，现在则由五大洲的网民投票推举理事，中国科学院的钱华林研究员在去年6月23日经

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。二.微电子技术的发展趋势几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致