万能洞洞板的手工焊接说明

万能电路板也叫万用板、实验板，这是一种通用设计的电路板，通常其板上布满标准的IC 间距（2.54mm）的圆型独立的焊盘，看起来整个板子上都是小孔，所以也俗称为“洞洞板”。相比专业的PCB印刷电路板，洞洞板具有成本低、使用方便、扩展灵活等特点。

元件布局

一般在洞洞板上布局元器件，就是基本上对照的电路原理图上元器件的布局规划，从关键器件为中心开始布局，其他元器件围绕着中心以见缝插针的方式布局。对于熟悉电子电路的人，可以遵照这种方式边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但一般人不推荐直接焊板，而是建议按照以上的布局原则，先在纸上进行初步的布局做好图纸，然后再按照图纸进行焊接，对于初学者甚至建议可以用笔在洞洞板正面把走线也画上去，以方便对照焊接。

焊接技巧

很多初学者焊的板子很不稳定，容易短路或断路。除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。掌握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，减少飞线的数量，让电路更加稳定（以下部分内容摘自互联网）。

1、初步确定电源、地线的布局

电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。

2、善于利用元器件的引脚

洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约的材料的目的，可以把剪短的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。

3、善于设置跳线

多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多（见下图横卧的跳线）。

4、善于利用排针

排针有许多灵活的用法（见上图竖起的排针）。比如两块板子相连，就可以用排针和排座，排针既起到了两块板子间的机械连接作用又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。

5、在需要的时候隔断铜箔

在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。

6、充分利用双面板

双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正反面电气连接。

走线方式

焊接洞洞板有很多种方法，传统用得最多的是“飞线连接法”，而近来比较流行的一种方法叫“锡接走线法”。

“飞线连接法”，这种走线方法没有太大的技巧，一般选用细导线或者漆包线进行电路连接，尽量沿着水平和竖直走线，整洁清晰。不过这种方式对于稍微复杂的电路，假如布局不合理可能会存在较多交叉或者重叠的飞线，有可能会对电气特性有一点影响，而且焊接时要求头脑特别清晰且要有一定的焊接经验才能理清交错的飞线。

“锡接走线法”，这是直接借助焊锡把各焊盘节点连接起来的一种走线方式，其有着线路清晰、工艺美观、性能稳定等特点。不过假如是直接用焊锡连接相邻焊盘的话，会比较浪费焊锡，而且对焊锡质量以及个人焊接工艺都要求较高。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

点阵板万能板洞洞板的使用焊接技巧精编版

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点阵板（万能板/洞洞板)的使用焊接技巧点阵板（万能板/洞洞板）是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。点阵式万能实验小板焊接前的准备在焊接点阵板之前你需要准备足够的细导线用于走线。细导线分为单股的和多股的（上图右）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。点阵板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为～1mm的。手工焊接操作的基本步骤：

掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤： ⑴步骤一：准备施焊（图(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵步骤二：加热焊件（图(b)）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接电路板技巧

手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释：电烙铁:一种手工焊接的主要工具。助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。二：元件焊接顺序先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。三：手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般

电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题，下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件，那么应该选20W的电烙铁，因为它具有发热快，耗电省，体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时，要选用功率大一点的，如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当，过大会烫坏晶体管或其它怕热元件，过小往往会焊不牢元件，表面上看焊牢拉，实际上很容易产生假焊或虚焊现象。

六大焊接工艺的焊接技巧,总结的很到位

六大焊接工艺的焊接技巧，总结的很到位 MIG焊接 1. 保持1/4—3/8英寸的焊丝杆伸长(从焊枪头伸出的焊丝长度). 2. 焊接薄板时使用小直径的焊丝；焊接厚板时使用大直径焊丝和大电流焊机。查看焊机推荐介绍的具体性能。 3. 使用正确的焊丝焊接工件。不锈钢焊丝焊接不锈钢、铝焊丝焊接铝、钢焊丝接钢。 4. 使用正确的保护气体。二氧化碳非常适合焊接钢材，但是用来焊接薄板则可能温度过高，应使用75%氩气和25%二氧化碳的混合气体焊接较薄的材料。焊接铝则只能使用氩气。焊接钢时，你也可使用3种气体组合成的混合气体（氦气+氩气+二氧化碳）。 5. 要达到控制焊道最佳的效果，应保持焊丝直接对准熔池的结合边缘。 6. 当焊接操作处于一个非正常位置的时候（立焊、横焊、仰焊），应保持较小的熔池来达到对焊道的最佳控制，并且尽可能的使用直径最小的焊丝。 7. 确保你所使用的焊丝尺寸与套电嘴、衬管、驱动滚轮相匹配。 8. 经常清理焊枪衬管和驱动滚轮，以保持焊枪口没有飞溅。如果焊枪口堵塞或者送丝不顺，则将其更换。 9. 焊接时尽量保持焊枪笔直，以避免送丝问题。

10. 焊接操作时双手同时使用以确保焊枪的稳定，且尽可能这样做。（这同样适用于焊条焊、TIG焊和等离子切割） 11. 将送丝机的焊丝盘和驱动滚轮松紧度调节在刚好足够送丝，不要过紧。 12. 焊丝不用时，将其保存在干净和干燥的地点，避免受到污染而影响焊接效果。 13. 使用直流反极性DCEP电源。 14. 拖（拉）焊枪技法能获得较深的熔透和较窄的焊缝。推枪技法则能获得较浅的熔透和较宽的焊缝。铝材焊接 1. 最适合焊接铝材的是拉丝式焊枪，如果你无法使用这种焊枪的话，尽量使用最短的焊枪以便保持焊枪的笔直；只能使用氩气作为保护气体；在焊接铝材的时候只能使用推枪手法。 2. 如果你发现有送丝问题，可以试一试尺寸比焊丝大一号的导电头。 3. 焊铝时最常用的焊丝是较软的标准焊丝。而另一种则要硬一些（较容易送丝），它主要用于硬度和强度要求更高的焊接操作中。 4. 在焊接开始前要做好铝材表面氧化层的清除工作，使用专用的不锈钢刷来清除氧化层。 5. 焊接结束时填充好弧坑以防止裂缝。一个办法就是在焊后将焊枪在熔池中停留数秒。自保护药心焊丝焊接

焊接技巧

点阵板（万能板/洞洞板)的使用焊接技巧点阵板（万能板/洞洞板）是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。点阵式万能实验小板：0.7元一片点阵式万能实验大板：2.2元一片焊接前的准备在焊接点阵板之前你需要准备足够的细导线用于走线。细导线分为单股的和多股的（上图右）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。

点阵板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5～1mm的。产品4：广州黄花陶瓷芯30W长寿命电烙铁（20元一把）广州黄花电子厂的名牌产品，升温迅速，采用最新的陶瓷发热体，使用寿命极长，可以长时间工作，采用无铅长寿命烙铁头不容易烧死，绝缘电阻大于100M，可以焊接怕静电的器件，手柄带电源指示灯功能，使用更方便。手工焊接操作的基本步骤：掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤：

⑴步骤一：准备施焊（图(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵步骤二：加热焊件（图(b)）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷步骤四：移开焊丝（图(d)）当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸步骤五：移开烙铁（图(e)）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2秒。焊接注意要点： ⑴保持烙铁头的清洁 ⑵靠增加接触面积来加快传热 ⑶加热要靠焊锡桥 ⑷烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。图

接缝焊接方法和技巧

接缝焊接方法和技巧:形成焊接工件接口加热至熔融状态，没有压力焊在焊接过程中完成的。将焊，热焊两工件接口迅速加热熔化，熔池。焊接，热焊接工件接口迅速加热和熔化，形成熔池。洗澡前进热源，冷却，形成两个工件成为一个连续的焊缝。沐浴着热，制冷和两个工件的形成是一个连续的焊缝。焊接过程中，空气热水澡，与大气中的氧直接接触，将金属氧化物和各种合金元素。焊接过程中，空气中的热水澡，与大气中的氧气，金属氧化物和各种合金元素的直接接触。大气中的氮和水蒸汽，进入熔化池，而且在the1000在随后的冷却过程中形成虚焊，夹渣，裂纹等缺陷，在质量的恶化和焊接大气中的氮和水蒸气的性能毛孔进入熔池，并在随后的冷却过程中形成焊渣，裂缝和其他缺陷，焊接质量和性能恶化的毛孔。为了提高焊接质量，它已经开发出多种保护方法，以提高焊接质量，它已经开发出了各种保护方法。例如，气体保护焊是孤立的大气气体，如氩气，二氧化碳，以保护电弧和熔池率;IF钢铝焊条药皮钛铁矿粉电极脱氧氧的亲和力有益元素锰，硅等可免受氧化成浴和冷却后的高品质焊接。例如，气体保护焊是孤立的，如氩气，二氧化碳，这些对焊接大桥焊丝和大桥焊条比较有利，大气中的气体保护电弧和熔池率;中频钛铁矿粉药皮电极脱氧的钢和铝焊条有益的元素氧的亲和力锰，硅等。从洗澡到氧化物和冷却后的高品质焊接。在高压下粘合，使之间的两个原子在固体状态来实现的，又称固态焊接工件的组合。高原的孩子粘接，使两者之间在固体状态下的高压力来实现的，又称固态焊接工件的结合。粘接工艺是电阻对焊，当通过两工件的连接端的cu1000rrent，部门成为一个因电阻非常大，在温度上升，当加热至塑性状态，轴向压力作用连接。粘接工艺是电阻对焊，当电流通过连接两个工人和部门，要成为一个非常大的，由于温度上升电阻加热至塑性状态时，轴向压力连接。对各种无填充材料在焊接过程中施加压力的粘接方法的共同特点。本文出自：https://www.360docs.net/doc/af3355586.html,/shownews.asp?id=253

焊接技巧招

焊接技巧100招02 四、控制焊接变形 4.1 焊接变形产生的原因 1、加热对焊缝金属的物理性能的影响有哪些？焊接加热对焊缝金属的物理性能有很大的影响，主要包括硬度（或弹性模量增加等。低碳钢焊接时焊缝金属的物理性能变化如图 40所示。图4。低碳倒焊接时埠绒金腾的籾理性館的变化 2、为什么焊接会引起变形？在高温下沿着焊道方向焊缝金属逐渐增加，电弧附近的峰值温度可以达到几千摄氏度，这使靠近焊缝的较热金属比远离焊缝的较冷金属更加膨胀，但较冷金属会阻止来自于较热金属的膨胀力，使工件金属形成永久性变形。当工件冷却时，热收缩力将使焊缝金属收缩；此时某些收缩力会分布于变形的工件金属中，而在工件的刚性部分，这些收缩力不会分布开并残留在工件内部，形成内应力，如图 41所示。 L — — — L r — 1 ■ ■ j A J J L 二 / —1 7 n n i 1 上二 J ，一- n ￡ 1 h ? 」 X h n 、 i i — l\ F 一 ■ □ * 1 — 、 L 1 1 1 J 1 :7x1 [> * - Kxlh ? 4 旳优 3榊环￡吾畔鑫3 E ）增加、屈服点降低以及伸长率

ffi 41 烽接接头产生永矢变形的示奪 3、施焊在长形焊接件上的焊缝是如何产生变形的？焊接时沿整个焊缝长度会产生收缩，如图 42所示，收缩总是产生于焊缝金属和母材金属之间。 a 42长形輝件施焊輝缝的变形示意 4、控制收缩和变形程度的因素有哪些？ ① 外部夹具的拘束作用； ② 大型焊件的内部拘束； ③ 焊件自身的刚度； ④ 焊接热量输入和焊接速度； ⑤ 冷却速度。这些因素的交互作用十分复杂，对于最简单焊缝的收缩和变形进行计算和预测也是很困难的，但可以采取一些措施、工艺步骤控體懺加 H ■悍件上歸幵抽冷却 f^l hHfi 疲点应力国任鼻件内般冲卸严生南久性哑刑

“洞洞板”的选用与焊接技巧

洞洞板”的选用与焊接技巧 - DIY电子制作... “洞洞板”的选用与焊接技巧万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种，一种焊盘各自独立（图1，以下简称单孔板），另一种是多个焊盘连在一起（图2，以下简称连孔板），单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验，单孔板较适合数字电路和单片机电路，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接多根线，这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对，每个人的喜好不一样，选择自己用起来比较顺手的就OK了。另外，读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板，焊盘呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，以大小为100 cm2（10cmX10cm）的单面板为例：铜板价格3到4元，锡板7到8元，一般每平方厘米不超过8分钱。图1

洞洞板”的选用与焊接技巧 - DIY精彩电子制作... 图2 连孔板焊接前的准备在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线（图3）用于走线。细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。洞洞板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5~0.6mm的。

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

万用板在电路设计中的使用

万用板在电路设计中的应用万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种，一种焊盘各自独立（图1，以下简称单孔板），另一种是多个焊盘连在一起（图2，以下简称连孔板），单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验，单孔板较适合数字电路和单片机电路，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接多根线，这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对，每个人的喜好不一样，选择自己用起来比较顺手的就OK了。另外，读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板，焊盘呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，以大小为10 0 cm2（10cmX10cm）的单面板为例：铜板价格3到4元，锡板7到8元，一般每平方厘米不超过8分钱。图1 单孔板

图2 连孔板焊接前的准备在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线（图3）用于走线。细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。洞洞板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5~0.6mm的。图3 细导线

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

电焊焊接技术的技巧

电焊焊接技术1、掌握一定的焊接理论知识焊接理论来源于实践操作，总结的理论又指导操作，只有技能操作和理论紧密结合，才能干好“电焊工”。焊接的理论知识非常丰富而广泛，很多电焊工在起初的工作中，对焊接知识了解太少，大部分焊工只是从一些老师傅传艺过程中了解的皮毛而已，只掌握了比较单一的操作技术，遇到焊接难题时不知如何解决。如采用碳钢焊条焊手法焊接不锈钢材料时，就会造成焊缝成形非常不良，这是由于不锈钢材料比较碳钢材料导热性较差，电弧形成的熔池不容易凝固造成的。随着科技的发展以及材料、工艺、方法的发展，非常需要焊工学习和掌握更多的理论知识。 2、学习掌握焊接材料的知识焊接过程中会接触到很多金属材料，每一种材料都有它的特性，如金属材料的力学性能有强度、塑性、硬度、韧性等；金属物理性能有密度、熔点、热膨胀性、导热性、导电性和磁性等。这些都和焊接过程息息相关。如奥氏体不锈钢在焊接时，由于其物理特性是热膨胀系数大、变形大；导热性差，焊缝外观成形较难控制。所以不锈钢焊接时就要采用采用小线能量，小电流短弧快速焊，加快冷却速度，使其在敏化温度区停留时间短，严格控制层间温度，防止晶间腐蚀，降低焊接应力和变形。避免焊接缺陷也可以从宏观到微观结合理论知识进行分析，如施工现场的焊接气孔从理论上分为氢气孔、氮气孔、CO气孔三种，通过三种气孔的宏观特点，对现场焊缝气孔进行鉴别、定性，结合定性的气孔的理论产生原因对现场和焊接条件进行分析，找到产生原因和克服措施，从而避免气孔的产生。如此种种，很多现场焊接现象都可以通过理论知识的研究分析得到答案。同时，现在焊接材料的发展层出不穷，需要电焊工认真学习，才能成为一名“高级电焊工”。 3、学习掌握焊接“法规” 焊接“法规”就是焊接标准规范、焊工考核细则等，也就是执行焊接工艺的依据，就像人在社会上要遵守法律、法规一样，每一种材料的焊接工艺方法，都是经过几代人反复研究、实验、探索出来的，经过反复验证，只有遵循这个工艺焊接出来的产品，才能满足使用要求。焊接工艺标准是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺根据被焊工件的材质、牌号、化学成分、焊件结构类型、焊接性能要求来确定。电焊工工作之余，也要加强相关焊接规范标准的学习掌握。同时，国际、国家、行业、地方都出台了很多相关的焊接规范标准，作为一名电焊工，都应该经常查阅、查询。、焊接环境因素4．就是环境因素、环保、劳保意识以及环境对焊接过程中的影响。如要注意下雨天、潮湿天气对焊接工艺、焊接缺陷的影响。还有焊接环境的污染、安全对人的影响。三是烟尘、飞溅等对人的伤害，不良习惯对人身体的影响。 5、锻炼过硬的操作技能很多焊工在工作中只知道快速的完成工作，不去寻求良好的操作技巧，以致工作后感觉较累，同时在技术上提升较慢。怎样才能有过硬的技能操作水平呢？首先，除了掌握一定的焊接理论知识外，还要了解金属材料、焊接熔池特性等有关知识，焊接中注意观察熔池形状，及时选择正确的焊接运条方法及焊接

怎样用万能板焊电路学习

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怎样用万能板焊电路学习万用电路板是一种按照标准IC间距（）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种，一种焊盘各自独立（图1，以下简称单孔板），另一种是多个焊盘连在一起（图2，以下简称连孔板），单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验，单孔板较适合数字电路和单片机电路，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接多根线，这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对，每个人的喜好不一样，选择自己用起来比较顺手的就OK了。另外，读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板，焊盘呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，以大小为100 cm2 （10cmX10cm）的单面板为例：铜板价格3到4元，锡板7到8元，一般每平方厘米不超过8分钱。图1单孔板

图2连孔板 ? 焊接前的准备在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线（图3）用于走线。细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。洞洞板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为~的。图3细导线图4多股和单股细导线 ? 洞洞板的焊接方法对于元器件在洞洞板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

PCB焊接工艺

PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂

铝焊接方法与技巧

铝焊接方法与技巧内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 铝的焊接方法与技巧单纯从氩弧焊来说做好如下几点： 1、操作的基本功扎实，如果初次使用应该懂得气焊的基本功，和氩弧焊有类似之处。 2、稳定性比较好的铝氩弧焊机。这个是焊接成型好的焊缝的必要条件，并且需要有很好的关于机器的专业指导的供应商，因为好的机器都会配专业的技术指导的。 3、高纯的氩气，需要当地气站配合提供高质量的氩气。 4、高纯度的焊丝，焊丝杂质含量高会严重影响焊接质量。 1、铝焊接的特性：铝及铝合金具有导热性强而热容量大，线胀系数大，熔点低和高温强度小等特点，焊接难度大，应采取一定的措施，才能保证焊接质量。 2、工具/原料：非金属衬管；U型槽驱动滚轮；进口和出口引导装置；接触头 3、注意问题：

（1）定位非常重要在焊接的时候，尽量保持焊枪电缆的笔直，以最大程度减少对较软铝丝的送丝约束。焊枪电缆线的弯曲会导致焊丝打结，造成很差的送丝。（2）正确装入铝丝的窍门对装载铝焊丝、避免焊接时的故障非常重要。用一只手安全的握住焊丝轴确保其不会松开，一但你拆开了玻璃纸包装，就用另一只手握住焊丝松开的一头——在将其放入驱动滚轮之前不要松手。缺少经验的人通常会没握紧松开的一头，而导致整捆焊丝开始松脱散开。如果这样的事发生了，将无法补救，焊接作业也会受很大的影响——你不得不购买另一捆焊丝。（3）设置焊丝刹车的松紧度松紧度只需要保证焊丝刚刚不会松脱即可，但是不能太紧，否则会造成对焊丝的拖拽。要正确的设置，先将松紧度调到最低，然后装上焊丝，让其通过驱动滚轮，如果除了装焊丝的滚轴在动，而其他部件都停止了的话，就说明不够紧。操作时要小心，因为过紧会造成加在焊丝上的力过多。另外，焊丝用完的最后几圈无法送丝时不要紧张；通常是因为焊丝太硬而不容易松脱。内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.

万用版焊接方法

万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用洞洞板。洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种，一种焊盘各自独立（图1，以下简称单孔板），另一种是多个焊盘连在一起（图2，以下简称连孔板），单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验，单孔板较适合数字电路和单片机电路，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。因为数字电路和单片机电路以芯片为主，电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则，分立元件的引脚常常需要连接多根线，这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。当然这并不绝对，每个人的喜好不一样，选择自己用起来比较顺手的就OK了。另外，读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色，平时应该用报纸包好保存以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡），可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。焊盘表面镀了一层锡的是锡板，焊盘呈现银白色，锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。他们的价格也有区别，以大小为100 cm2（10cmX10cm）的单面板为例：铜板价格3到4元，锡板7到8元，一般每平方厘米不超过8分钱。

图1 单孔板图2 连孔板

焊接前的准备在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线（图3）用于走线。细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状，剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。洞洞板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30瓦左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为0.5~0.6mm的。图3 细导线

[最新]二保焊技巧

[最新]二保焊技巧二保焊技术焊接的电流应该怎样去调整最佳答案焊条电弧焊的引弧接头运条收弧 1 引弧方法: 直击法-焊条引弧端与焊件轻磕，提起引弧，保持2-4mm弧长。容易产生气孔。不易掌握。不适合初学者练习。一般应用于酸性焊条。焊件技术熟练者、焊缝较窄时使用碱性焊条时可以采用。划擦法—像划火柴一样，轻轻与焊件接触，动作范围很小，点燃电弧以后保持弧长2-4mm.容易划伤母材，不适合在低合金高强度钢等淬火倾向大的金属使用。因为容易操作，使用适合初学者使用，一般应用与碱性焊条焊接。 2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm处引弧，从端部正常焊接，这样是根据气体电离的热电离的远离设计的，因为温度越高，越容易热电离，电弧容易产生。称之为:预热法引弧。打底层引弧注意从坡口两侧搭桥式引弧;填充层引弧注意在焊道上引弧，接头引弧防止在熔池内引弧，或者在坡口间隙处引弧。有间隙的引弧采用反复息弧法引弧。如果从始焊端直接引弧，容易粘弧与焊道窄而高。根据焊接方法例如左向焊法与右向焊法不同，采用在焊缝的右侧或左侧引弧。 3 防止粘弧与粘弧处理:防止粘弧措施:合适焊接电流值、碱性焊条厚板焊接采用合适的引弧电流(2-5)推力电流(2-5)粘弧引弧采用左右摇动使焊条脱离焊件，如果不行可以松开焊钳。防止采用焊钳长时间的短路或没有规矩的摇摆。 4 各种运条方法及特点与应用各种运条方法的相同点:采用手腕运条，稳定、均匀速度，频率节奏鲜明。动静结合。柔性。 1)直线运条方法—特点:不横向摆动，熔宽小，电弧稳定熔深好。应用:各种角焊缝、开坡口对接焊缝的打底层图形: 2)直线往复运条方法:特点:在直线上做往复运动，采用手腕前进10mm，后退3mm停顿，再前带10mm,回复3mm---.节奏鲜明，快

焊接操作方法与技巧考试试题

焊接操作方法与技巧试题姓名：工号：部门：得分：一.填空：（每空3分共30分） 1. 焊接接头工作应力分布不均匀，存在； 2. 焊缝按焊缝断续情况可分为：、； 3. 常用的焊接接头：对接接头、T形接头、、搭接接头、角接接头、套管接头、、卷边接头、锁底对接接头等； 4. 接头形式尽量简单，尽量采用和焊接方法，少采用和，且最大应力尽量不设在焊缝上；二．判断题：（每空5分共25分） 1. 通过焊接，焊缝与构件组成整体，所以与铆接或胀接相比，焊接接头具有较大的刚性。（） 2. T形接头焊缝大多数情况下只承受较大的切应力；（） 3. 在焊接生产中，尽管余高的存在造成构件表面的不光滑，在焊缝与母材的过渡处也不会引起应力集中；（） 4. 搭接接头中两钢板中心线不一致，不会影响焊缝强度（） 5. 焊缝设计时，尽量使焊缝设计成联系焊缝；（）三．问答题： 1. 焊缝布置的一般原则是什么？（20分） 2. 焊接过程使焊接接头有哪些力学特点？（25分）

答案一，填空： 1.应力集中； 2.连续焊缝、断续焊缝 3.十字接头、端接接头、斜对接接头、 4.平焊和自动焊，仰焊和立焊二判断题： 1.X ; 2. X; 3.X; 4.X; 5.V 三问答题： 1.答案1.避开应力最大处； 2.焊缝远离加工面； 3.对称布置变形小； 4.焊缝布置求分散； 5.便于操作想周到； 6.尽量平焊效率高。 2.答案（1）焊接接头力学性能不均匀由于焊接接头各区在焊接过程中进行着不同的焊接冶金过程，并经受不同的热循环和应变循环的作用，各区的组织和性能存在较大的差异，焊接接头组织的不均匀，造成了整个接头力学性能的不均匀。（2）焊接接头工作应力分布不均匀，存在应力集中由于焊接接头存在几何不连续性，致使其工作应力是不均匀的，存在应力集中。当焊缝中存在工艺缺陷，焊缝外形不合理或接头形式不合理时，将加剧应力集中程度，影响接头强度，特别是疲劳强度。（3）由于焊接的不均匀加热，引起焊接残余应力及变形焊接是局部加热的过程，电弧焊时，焊缝处最高温度可达材料沸点，而离开焊缝处温度急剧下降，直至室温。这种不均匀温度场将在焊件中产生残余应力及变形。（4）焊接接头具有较大的刚性通过焊接，焊缝与构件组成整体，所以与铆接或胀接相比，焊接接头具有较大的刚性。