半导体生产制造的环境和生产设备解析

中国政府"十三五"规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，研发经费将达GDP2.5%。那么半导体是怎么制造出来的？这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程，而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。

半导体芯片的生产通常要经历以下过程：

半导体芯片生产工序

这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的，这些机器设备会令硅芯片（如英特尔硅芯片）遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤，同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段，从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。

1.无尘室

在进入研究中心以前，必须穿上防护服，戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋。这里不是生产车间，相反，这个无尘室只是模拟了晶圆厂的环境，应用材料公司的设备将在这种环境下使用，以便公司及其客户可以测试新技术和新工艺，然后真正将它们推向生产线。

2.玻璃光掩膜

芯片制造的核心技术是平版印刷（光刻），这种技术就像是丝网印刷，只不过不是通过丝制模板将墨滚压至棉T恤上，而是通过玻璃光掩膜，使紫外光照射表面涂有光刻胶（一种有机化合物）的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方，光刻胶的化学特性会被削弱，使硅芯片表面留下图案。接着，硅芯片会被送入一个「化学浴室」，在暴露在外的硅衬底上蚀刻沟槽，同时光刻胶覆盖的区域不会受到任何影响。在去除了光刻胶以后，其他设备会用

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲一、课程说明（一）课程名称：半导体材料所属专业：微电子科学与工程课程性质：专业限选学分： 3 （二）课程简介：本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性，介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。目标与任务：使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法，了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。（三）先修课程要求：《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》；本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。（四）教材：杨树人《半导体材料》主要参考书：褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》二、课程内容与安排第一章半导体材料概述第一节半导体材料发展历程第二节半导体材料分类第三节半导体材料制备方法综述第二章硅和锗的制备第一节硅和锗的物理化学性质第二节高纯硅的制备第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯第一节分凝现象与分凝系数第二节区熔原理第三节锗的区熔提纯第四章晶体生长第一节晶体生长理论基础第二节熔体的晶体生长第三节硅、锗单晶生长第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷第一节硅、锗晶体中杂质的性质第二节硅、锗晶体的掺杂第三节硅、锗单晶的位错第四节硅单晶中的微缺陷第六章硅外延生长第一节硅的气相外延生长第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制第三节硅的异质外延第七章化合物半导体的外延生长第一节气相外延生长（VPE）第二节金属有机物化学气相外延生长（MOCVD）第三节分子束外延生长（MBE）第四节其他外延生长技术第八章化合物半导体材料（一）：第二代半导体材料第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂第四节 InP、GaP等的制备及应用第九章化合物半导体材料（二）：第三代半导体材料第一节氮化物半导体材料特性及应用第二节氮化物半导体材料的外延生长第三节碳化硅材料的特性及应用第十章其他半导体材料

全自动cob生产线方案设计介绍

全自动COB生产线方案及工艺流程全自动COB生产线方案及技术规格书东莞市三创半导体设备科技有限公司SanChuangSemiconductorEquipmentAndTechnologyCo.,Ltd 一、公司简介东莞市三创半导体设备科技有限公司成立于2007年，是专业致力于半导体

自动化设备的研发。公司以研发、生产、销售、服务为一体。公司拥有雄厚的技术力量，拥有多名在机械行业、自动化行业及半导体精密设备领域10多年开发经验的工程师及项目经理。三创是国内首家采用视觉识别的固晶机生产厂家，机器运动控制卡及所有电路板、视觉软件、应用软件等，都是本公司自主研发产品。公司前期专业生产多功能金丝球焊线机和非标设备，成功的为内地、台湾、香港开发了10多款LED相关设备。2009年推出COB固晶机，分别是左右循环放板和自动上下料轨道式两款，解决了COB行业所有固晶难题。通过不断的努力和研究，2012年底又推出了自动上下料轨道式擦板机，实现了COB前几个工位的完整连接，也实现了COB行业自动生产线零的突破。（1）COB固晶机适用范围：计算器、遥控器、鼠标键盘、钟表玩具、U盘 COB封装、SD卡类封装、COB模组封装、RFID COB封装等需要IC高精度放置的 COB行业或其他行业。（2）擦板机适用范围：COB行业及其它行业PCB表面清洁类产品。（3）LED贴片机适用产品：LED日光灯、LED软灯条、LED硬灯条、LED球泡灯、LED路灯、大功率路灯、LED模组等。 ( 4 ) COB封胶机适用范围：COB封装行业及LED封装行业。三创为客户提供全面的售前，售中，售后支持和服务。客户需求是公司发展的原动力！凭借雄厚的科研实力，三创正稳步发展，努力创建行业内一流品牌！二、全自动COB流水线简介全自动COB流水线是三创科技国内最早推出的一条稳定高效的COB生产设备，自动化方案设计已得到国内多家企业的认可。主要组成部分: 全自动上下料系统、传送系统、擦板系统、固晶系统及封胶系统等。主要技术特点： 1、工作台面宽窄可调。 2、可任意连接上下游接驳台、上下料机及SMT生产线。 3、自动视觉校正X.Y方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容。 4、IC可360度任意贴装，IC盒最多可放置8盒。 5、独特的托盘设计，换料时无需停机。 6、系统可储存1000个以上的程序，随时调用。 7、不抛料、不粘胶，邦定机对点通过率99%以上。 8、操作简单、快捷，对新员工要求不高。 9、可针对客户产品的特殊性进行专业定制，满足不同客户的需求。 10、整条流水线配置比较高均为进口原材料。

(整理)半导体基础知识.

1.1 半导体基础知识概念归纳本征半导体定义：纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。电流形成过程：自由电子在外电场的作用下产生定向移动形成电流。绝缘体原子结构：最外层电子受原子核束缚力很强，很难成为自由电子。绝缘体导电性：极差。如惰性气体和橡胶。半导体原子结构：半导体材料为四价元素，它们的最外层电子既不像导体那么容易挣脱原子核的束缚，也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧。半导体导电性能：介于半导体与绝缘体之间。半导体的特点： ★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。 ★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。晶格：晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵，称为晶格。共价键结构：相邻的两个原子的一对最外层电子（即价电子）不但各自围绕自身所属的原子核运动，而且出现在相邻原子所属的轨道上，成为共用电子，构成共价键。自由电子的形成：在常温下，少数的价电子由于热运动获得足够的能量，挣脱共价键的束缚变成为自由电子。空穴：价电子挣脱共价键的束缚变成为自由电子而留下一个空位置称空穴。电子电流：在外加电场的作用下，自由电子产生定向移动，形成电子电流。空穴电流：价电子按一定的方向依次填补空穴（即空穴也产生定向移动），形成空穴电流。本征半导体的电流：电子电流+空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同，它们运动方向相反。载流子：运载电荷的粒子称为载流子。导体电的特点：导体导电只有一种载流子，即自由电子导电。本征半导体电的特点：本征半导体有两种载流子，即自由电子和空穴均参与导电。本征激发：半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。复合：自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴，

生产工艺管理控制程序

生产工艺管理控制程序 1.目的建立与生产相适应的生产工艺管理制度，确保生产条件（人员、环境、设备、物料等）满足化妆品的生产质量要求。特制订本程序。 2.适用范围适应于各车间生产工序的工艺参数、材料、设备、人员和测试方法等所有影响产品质量的生产阶段。 3.职责 3.1计划:负责制订《生产计划》负责生产过程中的综合调度。 3.2生产部：负责生产动力设施及时供给合格的水、蒸压缩空气、空气、电力等资源；编制设备的操作规程, 设备维护保养; 负责按生产指令单，在规定的工艺要求和质量要求下，组织安排生产，并对生产过程进行控制。 3.3仓库：负责按照生产派工单所开具的领料单进行原辅材料发放接收对各车间退回的物料做入库工作。 3.4技术研发部：负责生产工艺技术及半成品标准制定。在首次生产时进行指导。明确关键工序和特殊工序。负责编制工艺规程和作业指导书。 3.5质保部:负责所有原辅材料、半成品、成品按品质标准进行检验负责安排现场巡检员对生产现场的产品质量进行过程监督。 4.内容 4.1生产前的准备工作 1）计划调度员考虑库存情况，结合车间的生产能力，制订《生产计划》，经经理批准后，发放至相关部门作为采购和生产依据。 2）在确保每个生产订单所有原物料配套齐全后下达，生产车间根据生产计划制定生产指令，生产前由车间负责人下达批生产指令，包含批号、批生产量、执行标准、生产流程、生产配方等信息。 3）生产部根据周计划编制《车间每日作业计划》，车间主管/班长把计划分解到各小组或生产线直至各岗位，并对每日计划执行情况进行跟踪。 4）各车间均须严格按确定的日生产计划安排工作，一切有影响计划实施的因素或异常现象产生，车间主管需做有效的记录，每周统一汇总，报备生产部。 1）各相关责任人员根据生产需要，确认供给合格的水、蒸汽、压缩、空气、电力等资源，保障生产设备的正常运转。

半导体器件参数(精)

《党政领导干部选拔任用工作条例》知识测试题（二）姓名：单位：职务：得分：一、填空题（每题1分，共20分）： 1、《党政领导干部选拔任用工作条例》于年月发布。 2、《党政领导干部选拔任用工作条例》是我们党规范选拔任用干部工作的一个重要法规，内容极为丰富，共有章条。 3、干部的四化是指革命化、知识化、年轻化、专业化。 4、，按照干部管理权限履行选拔任用党政领导干部的职责，负责《条例》的组织实施。 5、党政领导班子成员一般应当从后备干部中选拔。 6、民主推荐部门领导，本部门人数较少的，可以由全体人员参加。 7、党政机关部分专业性较强的领导职务实行聘任制△I称微分电阻 RBB---8、政协领导成员候选人的推荐和协商提名，按照RE---政协章程和有关规定办理。 Rs(rs----串联电阻 Rth----热阻结到环境的热阻

动态电阻本机关单位或本系统 r δ---衰减电阻 r(th--- Ta---环境温度 Tc---壳温 td---延迟时间、对决定任用的干部，由党委（党组）指定专人同本人 tg---电路换向关断时间 12 Tj---和不同领导职务的职责要求，全面考察其德能勤绩廉toff---。 tr---上升时间13、民主推荐包括反向恢复时间 ts---存储时间和温度补偿二极管的贮成温度 p---发光峰值波长 △λ η---

15、考察中了解到的考察对象的表现情况，一般由考察组向VB---反向峰值击穿电压 Vc---整流输入电压 VB2B1---基极间电压 VBE10---发射极与第一基极反向电压 VEB---饱和压降 VFM---最大正向压降（正向峰值电压）、正向压降（正向直流电压） △政府、断态重复峰值电压 VGT---门极触发电压 VGD---17、人民代表大会的临时党组织、人大常委会党组和人大常委会组成人员及人大代表中的党员，应当认真贯彻党委推荐意见 VGRM---门极反向峰值电压，带头（AV 履行职责交流输入电压最大输出平均电压

生产设备管理工作流程

编号

生产设备管理制度一、总则 1、为保证公司设备正常运转、合理、充分利用，根据公司设备特点和公司实际情况，制定本制度。 2、生产设备管理工作的内容包括从设备进厂验收、安装、使用、维护保养、检查修理，以及日常的登记、保管、调配、报废等一系列工作。设备管理的任务，是要保证设备在使用过程中，自始至终保持良好的技术状态。 3、设备管理坚持以预防为主，维护保养与计划检修并重和先维修后生产的原则，正确使用，精心保养，合理润滑，安全生产。坚持责任到人，谁使用谁负责的原则。二、生产设备技术状况 1、评价生产设备管理的技术经济指标： A、设备完好率。表示设备技术状态的完好程度，是检查公司设备管理和维修工作水平的重要指标。其计算公式为：设备完好率＝完好的设备台数/设备总台数×100％设备总台数是指公司已安装的全部生产设备，包括在用、停用、封存、停机待修和正在检查的所有设备，完好设备台数是指设备总台数中完全符合设备完好标准的台数。 B、设备故障率。是指因设备发生故障而停机的时间占设备运转时间的百分比，计算公式为：设备故障率＝设备故障机/设备运转时间×100％ C、维修费用效率。是指单位维修费用所能生产的产品产量，计算公式为：维修费用效率＝产品产量（件或吨）/维修费用 D、单位产品（或万元产值）维修费用。计算公式为：单位产品（或万元产值）维修费用＝维修费用/产品产量（或总产值） E、平均每台设备年维修费用。计算公式为：平均每台设备年维修费用＝年维修总费用/年投入使用设备总台数 2、生产部要分别制定年、季、月度设备综合完好率指标，并层层分解落实到岗。三、新增生产设备管理 1、生产部根据生产实际情况和技术开发部新产品设备需求，汇总、整理出公司新设备需求。

生产设备管理制度(全套)

生产设备管理制度目录总则 (1) 第一章固定资产管理 (1) 第一节总则 (1) 第二节管理内容与要求 (1) 第二章设备采购管理 (4) 第一节设备采购计划的提出与审定 (4) 第二节采购原则 (4) 第三节设备选型 (4) 第四节设备采购管理 (5) 第三章设备技术状况管理 (7) 第一节设备机台的划分与档案管理 (7) 第二节设备的技术状况管理 (7) 第三节设备技术指标与管理效能的计算方法 (7) 第四节设备技术状况检查 (8) 第四章设备巡回检查管理 (10) 第五章设备的日常管理 (12) 第一节设备的使用与维护 (12) 第二节设备定人定机管理 (12) 第三节设备交接班与运转记录管理 (13) 第四节设备操作要求 (13) 第五节设备润滑管理与设备定期维护 (14) 第六章重点设备的使用与维护管理 (17) 第七章特种设备管理 (18) 第一节特种设备的定义及职责划分 (18) 第二节特种设备使用的主要规定 (18) 第三节锅炉、压力容器及管道管理 (19) 第四节厂内起重机械、运输机械管理 (20) 第五章安全附件管理 (21) 第八章设备检修管理 (22) 第一节设备检修规定 (22) 第二节设备检修的基本原则 (22) 第三节设备检修计划管理 (22) 第四节设备检修的准备工作 (23) 第五节设备检修的时间安排 (23) 第九章设备大修更新改造管理 (25) 第一节设备大修规定 (25) 第二节设备大修、更新改造的立项 (25) 第三节申报程序及计划编制 (26)

第四节大修备件、材料的审批程序 (26) 第五节大修、更新改造资金的使用 (26) 第六节大修的组织准备 (27) 第七节施工准备 (27) 第八节施工管理 (28) 第九节竣工验收 (28) 第十节优质工程的评定 (29) 第十章备品备件管理 (30) 第一节备件管理的基本要求 (30) 第二节备件供应 (30) 第三节备件计划管理 (30) 第四节备件采购管理 (31) 第五节备件库房管理 (31) 第十一章设备事故管理 (33) 第一节设备事故鉴别与分类 (33) 第二节设备事故抢修 (34) 第三节设备事故的统计和上报 (35) 第四节设备事故的奖惩 (36) 第十二章电气设备管理制度 (37) 第一节基本要求 (37) 第二节运行管理 (37) 第三节电气系统检修、维护管理 (38) 第十三章能源管理制度 (40) 第一节总则 (40) 第二节水、电、汽管理的部门与职能 (40) 第三节水、电、汽计划管理 (40) 第四节供用电管理 (41) 第五节供用水、汽管理 (41) 第六节水、电、汽计量管理 (42) 附注：相关记录................................................................................................ 错误!未定义书签。

全自动生产线可行性分析

山东宏发科工贸有限公司全自动砌块生产线项目说明一、功能与特点山东宏发科工贸有限公司生产的全自动砌块生产线设备属于混凝土砌块通用设备，通过变换模具可生产各种规格的混凝土墙体砌块如：空心砖、多排孔砖、实心砖等；各种路面砖如：连锁砖、荷兰转、路缘石；以及各种用于公园、机场、码头等用途的特种混凝土构件、水工砌块等。该生产线设计成全电脑控制自动化生产线，适应较大规模的投资。特点为产量大、多功能、一机多用。适用于制造高质量、高强度的混凝土或粉煤灰砌块。砌块制品抗压强度好，密实度高，外观尺寸准确，抗冻、抗渗性好，质量完全达到《混凝土空心砌块建筑设计与施工规格》标准要求。是国内市场上最先进、最可靠的机型，各种不同配置的生产线可满足用户对大部分混凝土产品的加工要求和产量需求。二、主要设备部分从最简易的配置到全自动生产线，我们可以根据用户的实际情况提供各种类型、产量的设备。主要供货范围包括：设备一：水泥仓设备二：强制式搅拌机（不同成型机需配不同型号的搅拌机）设备三：皮带输送机设备四：砌块成型机设备五：自动升板机设备六：自动降板机设备七：子母车：（直、横向摆渡车）设备八：自动码垛机三、配套部分 1、成型托板1500-2000个 2、水泥计量系统 3、自动配料系统 4、自动翻板、排列系统 5、叉车、抱夹叉车 6、自动打包系统

四、相关数据 1、生产能力：见表1 `表1 生产能力表 390×190×190 240×115×90 240×115×53 成型能力（块/模） QT6-15 6 14 30 QT6-15C 6 18 36 QT8-15 7.5 20 40 QT9-15 9 25 50 QT10-15 10 28 52 每天8小时产量单位：万块 QT6-15 0.864 2.24 5.44 QT6-15C 0.864 3.45 6.9 QT8-15 1.44 3.84 7.68 QT9-15 1.62 4.8 9.6 QT10-15 1.82 4.99 9.78 年产量（按300个工作日）单位：万块 QT6-15 259. 864 1728 QT6-15C 259. 1035 2070 QT8-15 432 1152 2300 QT9-15 432 1440 2880 QT10-15 486 1497.6 2935.2 2、装机用电总量：参阅技术参数 3、总用水量约12-15m3/天（包括每日养护、搅拌、冷却用水） 4、产品养护时间：制品在带顶棚的静停区自然养护6-12小时，然后送到室外产品堆场码垛养护，自然养护约20天后即可外运。如用养护窑养护则可在7-10天后出厂。

时正电器有限公司生产设备申请、使用、维护保养管理控制程序

1、目的规定设备的申请、使用、维修和保管，以确保设备能满足最终产品质量的要求。 2、范围适用于本公司所有生产设备、设施的管理。 3、职责 3.1 生产部负责本制度的拟订、修改和设备采购的验收和日常管理。 3.2 供销部负责设备的采购。 3.3 使用部门负责设备的使用管理和日常保养工作。 4、作业程序 4.1设备请购、验收与台帐管理 4.1.1总经理根据生产需要决定购置设备。设备进公司后，由生产部按设备说明书和装箱清单要求清点确认，技术数据由办公室归档，说明书复印1份交使用部门。 4.1.2 设备维修配件的请购，由使用部门填写《请购单》，生产部确认，总经理批准后由采购人员采购。 4.1.3生产部对所有设备进行编号管理，并记入《设备台账》。 4.2设备的使用管理 4.2.1 生产部需编写“设备操作与维护保养规程”，上墙公布，并实施培训，将培训记录归案。 4.2.2 操作工必须熟悉所使用设备的性能、操作要领和日常保养方法，必须严格遵守设备相关制度，严禁违章操作。 4.2.3 长期闲置（闲置时间超过3个月）而又不报废的设备，由生产部对设备进行封存，并挂上“闲置设备”标识。闲置设备需启用时应经生产部同意。 4.3设备的保养 4.3.1使用部门负责设备的日常保养，每天使用前对设备润滑部位、皮带等部位进行点检；每周一次由使用部门对照设备保养内容进行日常保养，结果记录在《设备日常保养记录》上。 4.3.2 生产部负责设备的定期保养，由设备主管人员编制《设备年度/季度保养计划》，并组织设备保养的实施，结果记录在《设备制作/维修/报废申请单》上。

4.3.3未按操作、保养等规定要求而发生设备损坏，由使用部门如实填写《设备制作/维修/报废申请单》逐级上报，生产部应查明原因，采取必要的改进和预防措施。 4.4 设备的报废 4.4.1技术性能无法满足生产要求或设备故障频发、技术改造又不经济的设备，由生产部提出报废，填写《设备制作/维修/报废申请单》，经总经理批准后报废，生产部在“设备台账” 中标注“报废”，在设备上挂“报废”牌。 4.4.2 能转卖的设备，上报经总经理批准由生产部和供销部共同定价转卖，同时在设备台账中注销。不能转卖的报废设备，生产部应组织回收可利用的零配件。

半导体材料

半导体材料应用物理1001 20102444 周辉半导体材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。由化合物构成的半导体材料，通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多，应用面更广。半导体材料结构特征主要表现在化学键上。因为化合物至少由两个元素构成，由于它们彼此间的原子结构不同，价电子必然向其中一种元素靠近，而远离另一种元素，这样在共价键中就有了离子性。这种离子性会影响到材料的熔点、带隙宽度、迁移率、晶体结构等。化合物半导体的组成规律一般服从元素周期表排列的法则。对已知的化合物半导体材料，其组成元素在同一族内垂直变换，其结果是随着元素的金属性增大而其带隙变小，直到成为导体。反之，随着非金属性增加而其带隙变大，直至成为绝缘体。类别按其构成元素的数目可分为二元、三元、四元化合物半导体材料。它们本身还可按组成元素在元素周期表中的位置分为各族化合物，如Ⅲ—V族，I —Ⅲ—Ⅵ族等。下面介绍二元化合物，其中主要的类别为Ⅲ—v族化合物半导体材料，Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料，Ⅳ—Ⅳ族化合物半导体材料。 Ⅳ—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有格式，GeSe，GeTe， SnO ，SnS，SnSe，SnTe，Pb0，PbS，PbSe，PbTe，其中PbO，PbS，PbSe，PbTe 2 已获重要用途。

V—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有Bi 2O 3 ，Bi 2 S 3 ，Bi 2 Se 3 ， Bi 2Te 3 ，Sb 2 O 3 ，Sb 2 S 3 ，Sb 2 Te 3 、As 2 O 3 ，As 2 S 3 ，其中Bi 2 Te 3 ，Bi 2 Se 3 等已获实际应用。 I—Ⅵ族化合物具有半导体性质的有Cu 2 O，Cu 2 S，Ag 2 S，Ag 2 Se，Ag 2 Te等，其中Cu 20，Cu 2 S已获应用。三元化合物种类较多，如I—Ⅲ—Ⅵ、I—v—Ⅵ、Ⅱ—Ⅲ—Ⅵ、Ⅱ—Ⅳ—V 族等。多数具有闪锌矿、纤锌矿或黄铜矿型晶体结构，黄铜矿型结构的三元化合物多数具有直接禁带。比较重要的三元化合物半导体有CuInSe 2，AgGaSe 2 ， CuGaSe 2，ZnSiP 2 ，CdSiP 2 ，ZnGeP 2 ，CdGaS 4 ，CdlnS 4 ，ZnlnS 4 和磁性半导体。后者的结构为AB 2X 4 (A—Mn，Co，Fe，Ni；B—Ga，In；X—S，Se)。四元化合物研究甚少，已知有Cu 2FeSnS 4 ，Cu 2 FeSnSe 4 ，Cu 2 FeGeS 4 等。应用化合物及其固溶体的品种繁多，性能各异，给应用扩大了选择。在光电子方面，所有的发光二极管、激光二极管都是用化合物半导体制成的，已获工业应用的有GaAs，GaP，GaAlAs，GaAsP，InGaAsP等。用作光敏元件、光探测器、光调制器的有InAsP，CdS，CdSe，CdTe，GaAs等。一些宽禁带半导体(SiC，ZnSe等)、三元化合物具有光电子应用的潜力。GaAs是制作超高速集成电路的最主要的材料。微波器件的制作是使用GaAs，InP，GaAlAs等；红外器件则用GaAs，GaAlAs，CdTe，HgCdTe，PbSnTe等。太阳电池是使用CdS，CdTe，CulnSe2，GaAs，GaAlAs等。最早的实用“半导体”是「电晶体/ 二极体」。一、在无线电收音机及电视机中，作为“讯号放大器用。二、近来发展「太阳能」，也用在「光电池」中。三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。其中在半导体材料中硅材料应用最广,所以一般都用硅材料来集成电路,因为硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于

生产设备控制程序

编制：日期：审核：日期：批准：日期：签收范围修订记录

目录一、目的 (3) 二、定义 (3) 三、适用范围 (3) 四、部门职责 (3) 4.1使用部门职责 (3) 4.2设备部职责 (3) 4.3安环部职责 (3) 4.4供应部职责 (3) 4.5备件库职责 (3) 4.6质量部职责 (3) 4.7财务部职责 (3) 4.8管理部职责 (3) 五、过程方法 (3) 六、设备工作流程 (4) 6.1采购设备控制程序 (5) 6.2设备安装/调试/验收/移交控制程序 (6) 6.3设备维护保养控制程序 (7) 6.4设备维修控制程序 (8) 6.5设备事故控制程序 (9) 6.6设备委外控制程序 (10) 6.7设备改造控制程序 (11) 6.8设备报废控制程序 (12) 6.9设备备件控制程序 (13) 6.10非标设备制作控制程序 (14) 6.11设备闲置控制程序 (15) 6.12设备调拨控制程序 (15) 6.13设备现场检查 (16) 七、相关文件现场检查 (17) 八、相关记录 (17)

一、目的为加强公司设备管理，规范设备工作程序，界定设备相关部门的权责，提高设备工作效率，特制定本工作程序。二、适用范围本程序适用于公司所有设备的管理。三、定义 1.生产设备：是指在生产过程中承担主要工序的设备。 2.动力设备：在公司内部定义为供电、供水、供气等，提供动力能源的设备。 3.特种设备：是指涉及公司财产、生命安全，属特种设备安全监察条例规定的八类设备（锅炉、压力容器、压力管道、起重机械、厂内专用机动车辆）。 4、其他设备：除去以上定义以外的设备。 5.设备一级保养：由设备操作使用人员负责，每日班前班后的设备清洁维护、操控部件、每日润滑、安全装置的点检。 6.设备二级保养：由维修人员负责，设备的周期性润滑、电气机械部分检查修复。 7.设备三级保养：主要是对设备进行月度、年度的保养、检修、调校或更换，由设备部门协调使用部门共同制订《设备月度保养计划》、《设备年度检修保养计划》，设备部组织维修人员负责按计划实施。四、部门职责 1.使用部门职责：负责辖区设备使用操作、设备日常点检、保养，设备资产的申购、验收及盘点。 2.设备部职责： 2.1负责公司设备资产的分类编号、资产台账的建档、更新及盘点。 2.2负责公司动力设备和外围公共设施的维修维护。 2.3负责公司设备选型、安装、调试、验收、改造、大修、报废等管理工作。 2.4负责设备委外工程申报、施工监督、验收工作。 2.5负责设备相关工作记录及技术档案的管理。 2.6负责公司特种设备的使用注册，定期验审工作。

全自动生产线安装流程及标准

全自动生产线安装流程及标准一﹑到达现场后清点设备的到货情况,如果能分类堆放的最好分类.配电柜﹑电脑等一定放在安全防雨的地方.做好相关的记录并请甲方签字. 二﹑了解甲方土建的相关情况.根据现场情况制定相应的安调计划,作出所需的人员﹑物资﹑吊装工具等计划,甲方签字确认后报回公司. 三﹑根据地基图核实现场的地基情况,尤其是养护窑,子母车地基与主机地基的相对标高不超过5毫米.如最大误差不超过10毫米,应根据现场情况做相应处理,确保图纸的标高要求. 四﹑画出各设备的地基中心线,确认无误后与甲方安装负责人制定设备安装的先后顺序(根据开门的位置来定).确保先按的设备不影响后边的设备安装。五﹑设备安装前的安全教育,不符合安全的坚决制止.确保人员﹑设备的安全,所有电焊机的地线必须在焊接部位就近搭接,防止损坏油缸,电缆等. 六﹑主机及环线的安装(门开在栈板节距机一侧时):A.母车就位.B.子车就位.C升板机就位.D.升板节距机就位.E.龙门架就位焊接.F面料斜皮带机就位.G.底料斜皮带机就位.H.面料机就位.I.底料机就位.J供板机就位.K.降板机就位.L.配电柜就位.M降板节距机就位.N.成品输送机就位.O.托盘仓就位.P码垛机就位. Q.栈板节距机就位.R.翻板机就位. 七﹑搅拌站安装:A.搅拌平台就位.B.面料搅拌机就位.C.底料搅拌机就位.D.底料计量斗就位.E.螺旋机就位.F.筒仓就位.G.底料配料站就位.H.面料配料站就位.以上顺序以安装时不相互干涉为最好. 八﹑设备细调: 主机细调:成型机振动平台中心线与地基中心线误差不超过1毫米. 成型机振动平台的水平度误差不超过1毫米. 成型机振动平台上平面的标高要符合图纸要求. 面料机与主机对接后轨道内工作面误差不超过2毫米.主机固定平台与振动平台的间隙调到1毫米为宜. 供板机:供板机的工作面标高应与主机标高一样或高于主机1毫米.供板机运行方向中心线与主机中心线一致.供板机最前端止退块的前平面到振动平台中心线的距离是栈板宽度的1/2.误差不超过1毫米.供板机走到最前位的时候保证将栈板送到工作台上并且所有止退爪全部抬起.供板机后位时所有活动推爪自然抬起. 供板机上带栈板仓时要做好仓空与仓满信号，保证仓空信号到时仓里还有一块栈板。升板节距机:按图纸要求的标高调整升板节距机.机内降板机的工作面一定要略低于主机工作面.当机内降板机的工作面在高位时,把供板机走到前位看两个设备是否干涉.该机整体中心线与主机中心线偏差不超过2毫米. 湿产品输送机: 湿产品输送机整体中心以前后皮带（链）轮外侧几何中心为准；该机整体中心线与成型机出板中心重合，偏差不得超过2mm；该机两条皮带（链条）上表面应处于同一平面上，偏差不得超过1mm/m；该机输送工作面应比成型机振动平台上平面低1~2mm；该机在成型机出板方向的位置应为拱板机前位时以推板架前端不与其干涉为前提。升板机:吊装时注意与降板机区分,出板方向一定要对.中心线与主机中心线一致.前后位置要保证链条机最前端到挂耳中心的距离是一个栈板宽度.如果是升板节距机要保证升板节距机到前位后两块栈板的中间正好与挂耳中心线重合. 升板机两

设备管理控制程序.doc

1、目的使生产设备保持完好的技术状态。 2、适用范围适用于公司生产所使用的生产设备。 3．职责 3.1公司总经理对本公司的设备、仪器综合管理全面负责，对设备、仪器综合管理方针、目标作出决策； 3.2制造部经理负责掌控全公司所有基础设施、动力、生产等固定资产的管理方向，执行公司决定。 3.3 动力部经理负责本程序在公司范围内的正确有效运行和必要时调整改进。 3.4各单位负责人负责本程序在各单位范围内正确有效运行并负责本程序在工段范围内的生产设备正确使用与维护的控制和整理原始记录与报表。 4. 工作程序 4.1 设备的采购、验收 4.1.1备件的采购由需求单位提出申请，经动力部审核，制造部经理批准后交有关部门执行。 4.1.2 设备的采购由需求单位提出申请,动力部或研发部拟制技术协议,经有关部门会审后交公司有关领导批准,由采购部购买。 4.1.3 设备、备件的验收见设备仪器管理办法。 4.1.4 设备验收合格后交使用单位投入使用，由动力部编号建帐，属固定资产设备报财务部建帐。 4.2设备使用过程中的保养与维修 4.2.1 设备投入使用后，由动力部根据设备的特点和制造商的建议结合本公司的实际生产情况，编制设备操作规程，经动力部经理审核，制造部经理批准。动力部负责培训和指导工段操作员操作。 4.2.2 设备保养与维修工作流程图(见下页)。 4.2.2.1日常检点（日保养和周保养）：由设备操作人员负责。 4.2.2.2日常检查：由设备所属单位指定专人每小时检查一次设备工具状况并填写“月设备工具IPQC统计表”。 4.2.2.3定期保养：设备维修人员负责根据设备维护规程中的相关内容，对重点设备进

ISO22000生产设备管理程序

德信诚培训网更多免费资料下载请进：https://www.360docs.net/doc/af5888057.html, 好好学习社区 ISO22000生产设备管理程序 1. 目的明确生产设备的采购、使用、维护、更新和改造等过程的控制和管理，确保生产的顺利进行． 2. 适用范围适用于本公司所有生产设备的管理． 3. 职责 3.1总经理有宣传执行国家和上级主管部门有关设备管理的政策和规定的责任，审核、批准重大设备的使用、维护和保养制度； 3.2生产厂长负责审核、总经理批准生产设备的维修、更新和淘汰计划； 3.3生产主管负责生产设备的使用、检修和调拨的管理，预防和处理设备事故； 3.4技术部负责建立健全生产设备的操作规程，制定重大设备的管理、使用和维护制度； 3.5车间主任负责组织本单位员工的技术业务培训及设备操作和培训，执行设备管理的有关规定； 3.6设备管理员 3.6.1负责公司生产设备的运行、维护和保养的管理； 3.6.2建立健全设备档案，协同作好固定资产的盘查、折旧工作； 3.6.3制定设备维修、更新和淘汰计划及对计划执行的监督、检查和验收； 3.6.4按有关程序办理设备调拨、移装、保管、封存、报废、销毁等； 4. 工作程序 4.1 设备选型、采购、开箱验收 4.1.1各使用部门根据使用需要提交设备新增申请，由生产部核实，经技术部会签定，纳入当年设备更新、改造和添平补齐计划． 4.1.2 供应部根据采购计划的要求，广泛收集信息，并按《采购控制程序》，实施采购； 4.1.3 设备到厂后，设备管理员组织相关部门，现场开箱，根据装箱单，逐一清点． 4.2 设备安装、调试 4.2.1 一般设备由使用部门和机修班负责安装、调试； 4.2.2 重大设备由产部联系生产厂家或专业安装人员安装、调试；

半导体材料硅基本性质

半导体材料硅的基本性质一．半导体材料固体材料按其导电性能可分为三类：绝缘体、半导体及导体，它们典型的电阻率如下：图1 典型绝缘体、半导体及导体的电导率范围半导体又可以分为元素半导体和化合物半导体，它们的定义如下：元素半导体：由一种材料形成的半导体物质，如硅和锗。化合物半导体：由两种或两种以上元素形成的物质。 1)二元化合物 GaAs —砷化镓 SiC —碳化硅 2)三元化合物 As —砷化镓铝 AlGa 11 AlIn As —砷化铟铝 11 半导体根据其是否掺杂又可以分为本征半导体和非本征半导体，它们的定义分别为：本征半导体：当半导体中无杂质掺入时，此种半导体称为本征半导体。非本征半导体：当半导体被掺入杂质时，本征半导体就成为非本征半导体。掺入本征半导体中的杂质，按释放载流子的类型分为施主与受主，它们的定义分别为：施主：当杂质掺入半导体中时，若能释放一个电子，这种杂质被称为施主。如磷、砷就是硅的施主。受主：当杂质掺入半导体中时，若能接受一个电子，就会相应地产生一个空穴，这种杂

质称为受主。如硼、铝就是硅的受主。图（a）带有施主（砷）的n型硅 (b)带有受主（硼）的型硅掺入施主的半导体称为N型半导体，如掺磷的硅。由于施主释放电子，因此在这样的半导体中电子为多数导电载流子（简称多子），而空穴为少数导电载流子（简称少子）。如图所示。掺入受主的半导体称为P型半导体，如掺硼的硅。由于受主接受电子，因此在这样的半导体中空穴为多数导电载流子（简称多子），而电子为少数导电载流子（简称少子）。如图所示。二．硅的基本性质硅的基本物理化学性质硅是最重要的元素半导体，是电子工业的基础材料，其物理化学性质（300K）如表1所示。性质符号单位硅（Si）原子序数Z 14 原子量M 原子密度个/cm3 ×1022 晶体结构金刚石型晶格常数 a ? 熔点Tm ℃1420 密度(固/液) ρg/ cm3 介电常数ε0 个/ cm3×1010本征载流子浓度n i 本征电阻率ρi Ω·cm ×105

设备管理控制程序

设备管理控制程序 1、目的本程序规定了公司设备的申购、验收、使用、维护保养、移交、校验、报废等流程，以加强设备管理，保障生产活动的正常开展，不断改善和提高公司的技术装备水平，为公司的发展服务。 2、适用范圉本程序适用于公司所有设备的管理。 3、引用标准无。 4、定义本文件釆用下列定义： 4.1生产设备：与生产有直（间）接关系的设备及其附带设施，包括机械设备、电气设备以及维修设备；办公设备：用于办公经营的设备，如复印机、传真机等；特种设备：指涉及生命安全、危险性较大的锅炉、压力容器、压力管道、电梯、起重机械； 4.2设备保养：指根据设备的特点和要求，对其进行检查和维护的行为，是为了提高生产率，延长设备使用寿命所必须采取的行之有效的手段。 4.3技术档案：是指设备的安装、零部件、自制设备、特种设备、使用说明书、图纸等技术资料。 4.4状态档案：是指设备的分布、购进和安装日期、使用年限、维修记录、调拔记录等资料。 4.5闲置设备：山于生产任务不足或工艺调整等原因停用的生产设备。 5、职责 5.1总经理：生产设备新增、报废的批准。 5.2设备部 5.2.1公司生产设备的统一管理，主要包括生产设备的选型、釆购、验收、维护讣划的制定、执行及故障维修。 5.2.2负责建立公司生产设备档案、台帐并及时更新。 5.2.3根据设备特性，分三级保养的实施，监督其它部门生产设备的一级保养、二级保养悄况，并做好各级保养记录。 5.2.4工装夹具的制作。 5.3使用部门： 5.3.1协同设备的采购部门和管理部门进行设备的开箱清点、试用验收。 5.3.2使用过程中，根据设备使用状况及时提出故障维修、转移、报废等申请。 5.3.3负责本部门使用设备的日常保养。 5.4采购部：组织相关部门对新购回的生产设备的验收、外修设备的联络。 5.5文控中心：负责设备技术资料的保管。 5.6釆购部：报废设备的最终处理。 5.7财务部：建立设备的《固定资产明细帐》，成本核算，对报废设备进行价值评估。 6、工作程序 6.1生产设备的基础管理 6.1.1设备部对纳入固定资产（单价在1000元以上且使用年限在一年以上的）的生产设备按照《设备编号规范》进行统一编号，建立设备台帐和设备档案。做到随机附件及技术资料齐全。 6.1.2设备部进行生产设备的定期盘查，并配合财务部进行固定资产定期盘点。 6.1.3新购回设备的技术资料原件文控存档，技术部复印需要的内容归入设备档案，设备档案资料发生变更时，设备部应根据实际情况及时更新归档资料。 6.2生产设备的购置、验收

机械加工企业生产设备管理程序

生产设备管理制度 1 目的确保生产设备满足产品实现过程加工能力需求，适宜产品质量特性实现的工艺要求，为生产提供系统保障服务，特制订本程序。 2 范围适用于公司范围内生产设备的管理：从申购、选型、审批、采购和验收后交付使用，及其在使用过程中的日常维护和保养规定的实施，直至设备报废注销每个环节各相关部门和人员。 3 职责 3.1 总经理负责对设备配置、封存、报废处理的审批。 3.2 办公室对公司共用设备设施归口管理，配送中心对本部门生产设备设施归口管理。 3.3 各使用部门负责生产设备在使用过程中维护保养的日常管理工作，并执行实施设备管理的强制性标准和有关规定。 4 内容和要求 4.1 设备配置设备配置的申请理由来自以下三方面： a)生产部门因加工能力的不足，提出配置要求； b)设备管理部门根据使用年限结合设备现状和大修不能恢复其性能的综合分析，提出报废更新建议； c)技术开发部门根据产品实现过程中工艺改进要求，提出配置适宜工艺需求的新设备或专用设备。 4.1.1 根据设备配置申请表中的申请理由，由办公室组织相关部门和人员对设备进行选型，确定设备和技术参数及其性能，提出建议供方，报总经理批准。 4.1.2 采购部门根据批准的设备配置申请，与确定供方签订供求合同，并实施采购计划。 4.1.3 设备到位后，由设备室组织使用部门及相关人员进行拆箱验收，同时派人负责安装、调试和实用验收，验收合格后移交使用部门认可启用。 4.1.4 设备入库由归口管理部门开具入库单、使用部门负责人签字确认后，交财务汇款报账，入库单同时注明使用部门、车间，设备编号以及该设备的摊销年限。 4.1.5 公司自制设备的验收依据：由品管部通过对该设备加工出来的产品零部件来验证确认设备的技术性能和工艺要求；由使用部门的实际操作来验证确认设备参数和加工能力要求；由技术部门根据设计方案与实用验证确认安全防护要求，让相关方签字确认。 4.2 设备管理

半导体材料有哪些

半导体材料有哪些半导体材料有哪些半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。延伸半导体材料是什么？半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物，例如方铅矿

半导体器件知识点归纳一

一、半导体器件基本方程 1、半导体器件基本方程泊松方程、电流密度方程、电子和空穴连续性方程的一维微分形式及其物理意义 2、基本方程的主要简化形式泊松方程分别在N耗尽区和P耗尽区的简化形式电流密度方程分别在忽略扩散电流和漂移电流时的简化形式 P型中性区电子净复合率、N型中性区空穴净复合率 P区电子和N区空穴的扩散方程及其定态形式电子电流和空穴电流的电荷控制方程及其定态形式注：第一章是整个课程的基础，直接考察的概率很小，一般都结合后面章节进行填空或者计算的考察，理解的基础上牢记各公式形式及其物理意义。二、PN结 1、突变结与缓变结理想突变结、理想线性缓变结、单边突变结的定义 2、PN结空间电荷区理解空间电荷区的形成过程注：自己用概括性的语句总结出来，可能考简述题。 3、耗尽近似与中性近似耗尽近似、耗尽区、中性近似、中性区的概念 4、内建电场、耗尽区宽度、内建电势内建电场、内建电势、约化浓度的概念内建电场、耗尽区宽度、内建电势的推导电场分布图的画法内建电势的影响因素 Si和Ge内建电势的典型值注：填空题可能考察一些物理概念的典型值，这部分内容主要掌握突变结的，可能考计算题，不会完全跟书上一样，会有变形，比如考察PIN结的相关计算；对于线性缓变结，只需记住结论公式即可。 5、外加电压下PN结中的载流子运动正向电压下空穴扩散电流、电子扩散电流、势垒区复合电流的形成过程反向电压下空穴扩散电流、电子扩散电流、势垒区产生电流的形成过程正向电流很大反向电流很小的原因 6、PN结能带图 PN结分别在正向电压和反向电压下的能带图注：所有作图题应力求完整，注意细节，标出所有图示需要的标识 7、PN结的少子分布结定律：小注入下势垒区边界上的少子浓度表达式少子浓度的边界条件中性区内非平衡少子浓度分布公式外加正反向电压时中性区中少子浓度分布图注：书上给出了N区的推导，尽量自己推导一下P区的情况，加深理解 8、PN结的直流伏安特性