中国半导体封装企业list
中国半导体封装测试工厂
上海华旭微电子有限公司
上海芯哲微电子科技有限公司
沈阳中光电子有限公司
超威半导体公司
葵和精密(上海)
新义半导体
快捷半导体
安靠封测(上海)
东莞乐依文半导体有限公司
日月光(威海)
日月光(上海)威宇半导体
日月芯
嘉盛半导体
罗姆电子(天津)有限公司
长风
尼西
成都亚光电子股份有限公司
宏茂微电子
上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体
晶诚（郑州）科技有限公司
银河微电子
捷敏电子
捷敏电子(合肥）
通用半导体
通用半导体(西安爱尔)
超丰
勤益电子(上海)
广州半导体器件
桂林斯壮半导体
无锡华润华晶微电子
合肥合晶
华越芯装电子
苏州奇梦达公司
英飞凌科技（无锡）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
吉林市华星电子有限公司
凯虹电子开益禧半导体
京隆科技
震坤
乐山菲尼克斯(ON Semi)
菱生
骊山微电子
绍兴力响微电子
绍兴力响微电子有限公司
美光半导体
巨丰电子
上海纪元微科
美国芯源系统
南方电子
南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司
华微
凤凰半导体
飞利浦
清溪三清半导体
瑞萨半导体
威讯联合
三星电子(半导体)
晟碟半导体
三洋半导体
三洋
上海旭福电子
永华电子
汕头华汕电子
深爱半导体
矽格电子
中芯国际
中芯国际
中芯国际
中芯国际
飞索半导体
深圳赛意法电子
天水华天微电子
东芝半导体
芯宇
优特半导体（上海）
新康电子/威旭
晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司
无锡红光微电子
厦门华联电子有限公司
扬州晶来半导体有限公司
矽德半导体
扬州市邗江九星电子有限公司
广东粤晶高科
中星华电子
瑞特克斯（成都）电子
潮州市创佳微电子有限公司
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
恒诺微电子上海
英特尔产品成都
英特尔产品上海
上海松下半导体
苏州松下半导体
矽品
日立半导体（苏州）有限公司
江门市华凯科技有限公司
江阴长电先进封装有限公司
阳信长威电子有限公司长威电子
星科金朋
浙江金凯微电子
长沙韶光微电子
深圳世纪晶源科技有限公司
国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：
1.飞思卡尔(Freescale)(天津)
2.RF(MicroDevices)(北京)
3.深圳赛意法(Sig-STMicro)
4.Intel(上海)
5.上海松下(Matsushita)半导体
6.南通富士通(Fujitsu)微电子
7.苏州英飞凌(Infineon)
8.北京瑞萨(Renesas)半导体
9.江苏长电科技
10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体
无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业
2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网
3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
据介绍，无锡华润矽科微电子有限公司以第十名入围2010年度中国半导体十大集成电路设计企业，无锡海力士-恒亿半导体有限公司和华润微电子（控股）有限公司分别以第一名和第三名入围2010年度中国半导体十大集成电路与分立器件制造企业，而英飞凌科技（无锡）有限公司以第十名入围2010年度中国半导体十大封装测试企业。
注：
(1)带E号为协会预估数据。
(2) “﹡”为子公司或合营公司，其母公司或股东公司在本表也有反映。
“今年包括国家发改委等部委邀请我们去座谈，就是谈谈整个行业性投资过热问题，8月11日，当时几大部委联合在京召开座谈会，我们公司，还有洛阳中硅高科技有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技有限公司均到场谈了谈包括生产、规模、成本、利润等方面的问题。”江苏中能硅业科技有限公司副总经理吕锦标近日对早报记者表示
中国多晶硅产能超全球需求2倍
业内料国务院年内将出台多晶硅行业准入政策提高投资门槛，不再审批单线3000吨以下项目
东方早报记者李晓辉
多晶硅，这种原本主要用作电子芯片领域的原材料，因为搭上太阳能光伏发电的快车，从而在中国成为各地争上的“香饽饽”产业。
由于多晶硅项目实行备案制度，只要通过地方的环评、工艺等手续就可以上马。目前，中国数十个城市都在打造光伏产业园，很多地方都提出了打造千亿级光伏、多晶硅产业园的目标。
这背后自然有着利益的强力驱动。多晶硅的价格在最近短短3年间，由最初30美元/公斤，暴涨至2008年的最高400美元/公斤，再跌落至现在的60美元/公斤。即便如此，由于一家大型的多晶硅生产企业已经能将成本控制在35美元/公斤，并有望在2010年达到25美元/公斤的国际水平。因此，其中的利润仍相当可观。
中国电子材料行业协会给国家发改委的一份行业报告显示，到2009年6月底，我国已有19家企业多晶硅项目投产，产能规模达到3万吨/年，另有10多家企业在建，扩建多晶硅项目，总规划产能预计到2010年将超过10万吨。而2008年我国多晶硅的总需求量才17000吨。这些产能若全能兑现，将超过全球需求量的2倍以上。
因此，关于多晶硅产能是否过剩的话题，已经引起了业内的热议。从今年7月份开始，经历大半年的光伏业整体回暖，而经过数年自由发展的多晶硅行业已经引起国务院的关注。多晶硅行业面临洗牌时机。
记者了解到的最新消息是，业内均预计，在年底之前，一项更为具体的、专门针对多晶硅行业的行业准入政策指导意见就将发布。
六部委调研产能过剩
事实上，炙手可热多晶硅产业已经引起国家层面的高度关注，这是以往从未有过的。9月-10月，一场由国家发改委产业协调司、科技部、工信部等6大部委联合组成的调研组对多晶硅产业产能过剩的问题进行了全面调研。
这一切都源于，8月26日国务院常务会议指出，多晶硅等新兴产业出现重复建设和产能过剩的倾向。
“今年包括国家发改委等部委邀请我们去座谈，就是谈谈整个行业性投资过热问题，8月11日，当时几大部委联合在京召开座谈会，我们公司，还有洛阳中硅高科技有限公司、江西赛维LDK太阳能高科技有限公司均到场谈了谈包括生产、规模、成本、利润等方面的问题。”江苏中能硅业科技有限公司副总经理吕锦标近日对早报记者表示。
目前太阳能光伏发电炙手可热，这个产业链包括多晶硅、硅片、光伏组件、太阳能电池板。在2009年之前，整个光伏产业80%的成本都集中在上游的多晶硅生产环节，而利润方面，更是高达500%，甚至高达800%。
“在2007、2008年简直是抢购，拿货多少要看关系。”河南洛阳中硅一位销售经理对早报记者表示，“经历了去年的金融危机，多晶硅价格也一路下跌到60美元/公斤，只占到整个产业链成本的3成，但我们的货还是很紧俏。”
暴利：从500%降到100%
多晶硅的价格在短短3年间由最初30美元/公斤，暴涨至2008年的最高400美元/公斤，再跌落至现在的60美元/公斤，有着太多疯狂故事。
无锡尚德太阳能电力有限公司(STP.NYSE)一位管理层对早报记者表示，最初的样本是德国、比利时等欧洲国家宣布大力推广光伏，他们也正是在这样的海外需求背景下，迅速做起来并在美国上市，这开始了整个光伏产业近几年100%的复合增长。无锡尚德是一家全球领先的专业从事晶体硅太阳电池、组件，硅薄膜太阳电池和光伏发电系统的研发、制造与销售的国际化高科技企业。
“只要你生产出来了产品，根本不用算成本，总是有好几倍的利润等着你。”上述洛阳中硅公司人士对早报记者回忆当初那美好的销售情景。
“多晶硅的价格总体说是比较透明的，就中国这么惊人的增长速度，严重供不应求，怎么可能不引起暴涨？更何况这么高的暴利，怎么能没有炒作？”上述无锡尚德人士对早报记者表示。
作为光伏产业的原材料，多晶硅的匮乏，已经成为当时制约中国光伏产业发展的最大瓶颈。
中国多晶硅2006年的总产量只有87吨，2007年涨到1139吨，2008年增长到4300吨，与市场需求的缺口差上万吨。与此同时，从2001年到2008年，我国光伏业规模7年时间增长近600倍，2008年中国光伏电池产量达到200万千瓦，保持全球第一的地位，占全球份额的30%，2008年全球前25家太阳电池生产商中，有8家是中国企业。
以江苏中能硅业这家专门生产多晶硅的公司为例，2006年6月才正式开始建设其一期1500吨的产能，当年生产多晶硅155吨，销售额在3亿元；2008年6月再建成二期1500吨产能，当年生产多晶硅1850吨，销售收入35.7亿元。
吕锦标对早报记者表示，当初他们进入这个行业的时候，根本就没想到会有如此高的利润。去年不到2000吨的销量，他们的净利润就达到了20多个亿，这也是他们没想到的。
他透露，2008年时，江苏中能的多晶硅综合成本在67美元/公斤，他们今年上半年万吨项目投产，成本一季度下降到46美元/公斤，今年全年控制在35美元/公斤，2010年将
计划达到25美元/公斤的国际水平。
目前更多考虑降成本
显然，在2009年之前的多晶硅行业是一个再明显不过的暴利行业。不过，这一切随着去年四季度开始爆发的金融危机，一切发展了变化。多晶硅价格已经由300-400美元/公斤，跌至今年的50-60美元/公斤。
中国可再生能源协会光伏分会理事长赵玉文对早报记者表示，多晶硅价格的暴跌，实质是价格的本位回归，多晶硅暴利时代本来就不正常。而随着多晶硅价格的回归本位，也迫使国内在技术和成本控制层面加大投入。
对于今后多晶硅的价格是否将再涨到100美元以上/公斤，不论是国内，还是国外的从业者，均表达出高度一致性的否认。
目前全球多晶硅产能最大的美国Hem Lock公司一位负责人EricPeeters此前对早报记者表示，全球多晶硅价格主要还是由市场决定，但是根据未来全球产能急速扩大，尤其是中国，想要回到此前的暴利时代已经不太可能。吕锦标也对早报记者表示，看看现在国内的扩产情况，未来2年很有可能供大于求，多晶硅价格不大可能回复到100美元以上/公斤，他们目前更多考虑是如何降低成本。
地方ZF大跃进
从西部到东部、从内陆省份到沿海地区，中国数十个城市都在打造光伏产业园，很多地方都提出了打造千亿级光伏、多晶硅产业园的目标。
一直作为多晶硅重地的四川省乐山市，其太阳能光伏硅材料产业链目前有28个项目，总投资达到409亿元，投资企业包括永祥、新光硅业、东汽峨半、拓日新能(新天源)、乐电天威等。据当地发改委介绍，截至6月底，乐山全市已形成年产多晶硅4500吨的生产能力，居全国第一，预计年底将扩张至7500吨。
在《江西2009年重点产业招商项目》中，多晶硅生产、切片应用的项目就占了26项，总投资为321.87亿元，分布在全省15个地市县。
原本没有光伏产业的陕西省，2009年初将光伏产业列为该省“一号工程”，目前已拥有8个光伏产业园区。
早报记者掌握的一份数据显示，截至目前，国内现有22个项目共达45000吨的多晶硅项目在生产或者马上将投产。吕锦标对早报记者表示，很多几百吨的项目现在应该没办法开起来，因为成本的问题，另外一些企业的大型项目也会因为融资的问题而无法如期生产。
据早报记者了解，从2008年7月算起，全国有17个省仅多晶硅项目就有35个项目在建或是准备动工，如果这些项目都能按期完工且完全释放产能，中国多晶硅产量将达到12万吨。而据中投证券统计资料显示，截至今年上半年，四川、河南、江苏、云南等20多个
省近50家公司正建设、扩建和筹建多晶硅生产线，总建设规模逾17万吨。
项目容易通过审批
“实际上现在各方面的统计数据都不会特别准确，要么是有项目，但是因为资金没有到位，或者市场不好而没有开工建设，这些都还得先看看现实的产能情况，对于我们企业来说，规划和现实都必须要了解清楚。”上述无锡尚德人士对早报记者表示。
“不论具体会有多少产能将上马，但这一切都跟地方政策有直接关系。”一位不愿意透露姓名的业内人士对早报记者表示。
对于地方ZF，主要有符合国家基本产业政策的项目，那么产值能够迅速做大，缴纳税收，拉动GDP，必然会迅速通过。那么，如此没有整体布局的局面，必然造成重复建设。
上述不愿具名的业内人士对早报记者表示，多晶硅项目实行备案制度，相比很多大型工业项目需要国家发改委等中央部委审批，要简单很多，只要通过地方的环评、工艺等手续就可以上马。多晶硅又是稀缺朝阳产业，为什么不上马呢？
江苏中能目前产能已经达到18000吨，吕锦标对早报记者表示，在行业以外，他们公司甚至在2009年之前都没有多少人知道，他们只是在埋头迅速扩充产能。
产能是否真的过剩？
如果按照规划产能的数字总体计算，整个多晶硅产能过剩确定无疑。
按照中国电子材料行业协会的数据，多晶硅总规划产能预计到2010年将超过10万吨，这将远远超过全球需求的2倍。该行业警示，有三四十家的多晶硅项目都在开工建设，整个行业在近两三年内，存在一定的投资过剩、产能过剩的风险。
另外，按照企业方面的计算数据，保利协鑫能源控股有限公司(03800.HK)执行总裁江游分析，目前国内多晶硅行业有20多家企业进入，如果预测明年全球光伏安装量为1200万千瓦计算，其所对应多晶硅供应量为7万-8万吨，这样的话，中国多晶硅总体规划产能会有部分的过剩。
“不过我们不能仅仅算数字上的账，而是要看企业实际需要，和目前市面上的多晶硅厂家的实际情况。”上述尚德人士提醒道。
“国内的多晶硅产能是否过剩确实不能从数字上理解。”赵玉文对早报记者表示，2008年国内多晶硅(6N以上)的产量只有4000多吨，满足下游市场1/4的需要，其余均需要进口。
吕锦标对早报记者表示，目前他们企业已经开出的产能有18000吨，由于新的5000吨生产线是上半年陆续投产，投产后有三到六个月的产能提升阶段，预计今年实际产量在7500吨，现在每个月有上千吨的产量，仍然不能够满足客户的订单。
据了解，在2008年，江苏中能已经与无锡尚德、常州天合等数个主要光伏企业签署了5-7年的“定量定价”长单，合同金额高达213亿美元，收到的订金就有27亿元人民币。
实际上，如果将目前已经所知的多晶硅生产能力分类可以分为：企业的实际产量、生产能力、对外公布但一直未能建成的产能。
比如，一直号称将成为亚洲最大的江西赛维LDK，从其2007年6月在美国纽交所上市就宣称建成1.5万吨多晶硅规模，不过直到现在尚未完成，反而被江苏中能这家行业后来者快速超过。
赵玉文对早报记者表示，在建项目可能会因为规模成本等问题停产，计划产能也会因为市场供需关系而变化，这些都只是数字的体现，但未能达到现实的供应。他们预计今年国内多晶硅的实际产能只有1.4万吨，这实际还是供小于求的。从这个角度，产能过剩的说法不准确。
接受早报记者采访的数位业内人士均表示，号称的明年10万吨产能规划，会随着资金情况、市场需求、成本问题，其中有相当一部分会搁浅。
行业洗牌时机到来
今年国庆节前，国务院下发《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展若干意见》(下简称《意见》)。业内均预计，在年底之前，一项更为具体的、专门针对多晶硅行业的行业准入政策指导意见就将发布。
赵玉文对早报记者表示，目前提出多晶硅的产能有过剩倾向，并不意味着国家对于这一新能源产业开始抑制，也不代表对其支持力度会减弱，反而会从行业健康发展的大局整体规划。
“对于主要的产业领域，国内的情况哪个不是先产能过剩、一片混乱，然后才是ZF出面调整？这实际是个矛盾的问题，ZF早出手不行，晚出手了也不行。”上述不具名人士对早报记者表示。
8月26日，国务院常务会议指出“多晶硅等新兴产业出现重复建设和产能过剩的倾向”后。9月21日，国家发改委和工信部联合向各省市有关部门下发了调查表，让各省市提供当地多晶硅、太阳能电池的现有及规划产量、产能、技术来源、能耗等数据。
更早的时候，据早报记者了解，9月10日，工信部电信司在洛阳中硅召开了多晶硅及光伏产业合作发展会议，与会的企业包括赛维LDK、江苏中能、新光硅业、大全光伏等6家行业一线企业。
据当时参会的吕锦标对早报记者表示，当时工信部问到他们一些生产规模到底多大才是规模经济时，有提到5000吨的，也有提到3000吨的，不过即使按照单线3000吨规模，那么目前整个多晶硅行业，几乎没有多少能够达标的。
就目前国内已经形成产能的20多家多晶硅生产企业，200-300吨的生产规模比比皆是，1500吨的单线就已经算很大规模了，不仅如此，即使即将出台的产业政策对于这些已经通过审批的项目不起作用，那么高昂的成本，也迫使其无法开动。
据了解，产能在1000吨以下的单线生产线，多晶硅生产成本至少在80美元/公斤以上，另外其对于环境的污染也远比规模型循环利用的大项目更加严重。
银行已收紧多晶硅贷款
吕锦标预计，“即将出台的产业指导意见，估计主要是细化9月底国务院下发的《意见》，不过这其中的准入门槛我们现在可以有个大致的判断。”
业内预计，首先在规模上，今后单线3000吨以下项目不再审批，提高了投资门槛，一个单线3000吨项目投资20亿元，没有实力的投资人自然无法进入；其次，关于新建多晶硅项目的能耗和技术的要求，太阳能级多晶硅还原电耗小于60千瓦时/千克，这意味着今后不再审批改良西门子法工艺生产太阳能多晶硅项目，今后只能新批其他如硅烷法之类能耗更低的新工艺。
改良西门子法工艺，是目前国内多晶硅企业的主流生产技术。
实际上，目前国家对于多晶硅的金融政策和进出口政策都已经悄然做出了调整。从9月1日开始，废多晶硅不再允许进口。这实际是打压小企业进入门槛。另外，在多晶硅被扣上“产能过剩倾向”的帽子后，银行也已经对其收紧了银根。
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
国内封测厂一览表
国内封测厂一览表 类型地点封测厂名备注 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
半导体封装公司一览
目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
半导体封装制程简介
（Die Saw） 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上蓝膜（blue tape）並置於鋼 製的圆环上，此一動作叫晶圓粘片（wafer mount），如圖一，而後再 送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排 列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免蓝膜皺摺而使 芯片互相碰撞，而圆环撐住膠帶以便於搬運。 圖一 圖二
（Die Bond） 粘晶（装片）的目的乃是將一顆顆分離的芯片放置在导线框架（lead frame）上並用銀浆（epoxy ）粘着固定。引线框架是提供芯片一個粘着的位置+ （芯片座die pad），並預設有可延伸ＩＣ芯片電路的延伸腳（分為內 引腳及外引腳inner lead/outer lead）一個引线框架上依不同的設計可以有 數個芯片座，這數個芯片座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。引线框架經傳輸至定位後，首先要在芯片座預定粘着芯片的位置上点
上銀浆（此一動作稱為点浆），然後移至下一位置將芯片置放其上。 而經過切割的晶圓上的芯片則由焊臂一顆一顆地置放在已点浆的晶 粒座上。装片完後的引线框架再由传输设备送至料盒（magazine） 。装片后的成品如圖所示。 引线框架装片成品 胶的烧结 烧结的目的是让芯片与引线框晶粒座很好的结合固定，胶可分为银浆（导电胶）和绝缘胶两种，根据不同芯片的性能要求使用不同的胶，通常导电胶在200度烤箱烘烤两小时；绝缘胶在150度烤箱烘烤两个半小时。 （Wire Bond） 焊线的目的是將芯片上的焊点以极细的金或铜线（18~50um）連接到引线框架上的內引腳，藉而將ＩＣ芯片的電路訊號傳輸到外界。當
半导体封装测试企业名单
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路（宁波）有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造
21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司 锦州七七七微电子有限责任公司 北京燕东微电子有限公司 河南新乡华丹电子有限责任公司 西安微电子技术研究所 长沙韶光微电子总公司 威讯联合半导体（北京）有限公司 英特尔产品（上海）有限公司 上海松下半导体有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 勤益电子（上海）有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 日月光半导体（上海）有限公司 星科金朋（上海）有限公司 威宇科技测试封装有限公司 安靠封装测试（上海）有限公司 上海凯虹电子有限公司 天水华天科技股份有限公司 飞索半导体（中国）有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装
半导体封装简介(精)
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 各种半导体封装形式的特点和优点: 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司（749厂） 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋（上海）有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司
电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团
晶辉电子有限公司 济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司
国内31家半导体上市公司
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
封装材料行业基本概况
封装材料行业研究报告 研究员：高鸿飞一、行业定义 根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》），引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）；根据中国证监会行业分类（《上市公司行业分类指引》），引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。 二、行业的监管体制 引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定；中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施；中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控。 引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会（以下简称“行业协会”），该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。 三、封装材料行业基本概况 （1）引线框架概念及应用领域 引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电
路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 （2）LED支架概念及应用领域 LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。 （3）半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构 引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。 公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。 公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。 ②LED支架产业链结构 LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。 LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED
半导体封装形式介绍
捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源 摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP，技术 指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装， 极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现， 它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统 封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有 其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要 而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。 关键词：半导体；芯片级封装；系统封装；晶片级封装 中图分类号:TN305. 94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)05-0014-08 1半导体器件封装概述 电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路 板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的 接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的 美称。 我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现 在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体 积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要 归结于：⑴半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication) 中光刻精度的 提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提 高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。 半导体组装技术(Assembly technology )的提高主要体现在它的圭寸装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip) 和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate) 或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接 以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以
0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form） 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单 半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司（749厂） 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋（上海）有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司 电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司 上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司 深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司 江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子（上海）有限公司 星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团 晶辉电子有限公司
济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司 浙江华锦微电子有限公司 昆明贵研铂业股份有限公司 洛阳铜加工集团有限责任公司 无锡市化工研究设计院 河南新乡华丹电子有限责任公司 安徽精通科技有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 电子第43所 中国电子科技集团2所 长沙韶光微电子总公司 上海新阳电子化学有限公司 无锡华友微电子有限公司 均强机械(苏州)有限公司 东和半导体设备（上海）有限公司 复旦大学高分子科学系 清华大学材料科学与工程研究院 哈尔滨工业大学微电子中心 清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部 电子5所 中科院电子研究所 先进晶园集成电路（上海）有限公司 东辉电子工业（深圳）有限公司
半导体封装技术大全
半导体封装技术大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30 4 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EP ROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8m m、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPRO M 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52m m 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照E
半导体封装过程wire bond 中 wire loop 的研究及其优化
南京师范大学 电气与自动化科学学院 毕业设计（论文） 半导体封装过程wire bond中wire loop的研究及其优化 专业机电一体化 班级学号22010439 学生姓名刘晶炎 单位指导教师储焱 学校指导教师张朝晖 评阅教师 2005年5月30日
摘要 在半导体封装过程中，IC芯片与外部电路的连接一段使用金线（金线的直径非常小0.8--2.0 mils）来完成，金线wire bond过程中可以通过控制不同的参数来形成不同的loop形状，除了金线自身的物理强度特性外，不同的loop形状对外力的抵抗能力有差异，而对于wire bond来说，我们希望有一种或几种loop形状的抵抗外力性能出色，这样，不仅在半导体封装的前道，在半导体封装的后道也能提高mold过后的良品率，即有效地抑制wire sweeping, wire open.以及由wire sweeping引起的bond short.因此，我们提出对wire loop的形状进行研究，以期得到一个能够提高wire抗外力能力的途径。 对于wire loop形状的研究，可以解决： （1）金线neck broken的改善。 （2）BPT数值的升高。 （3）抗mold过程中EMC的冲击力加强。 （4）搬运过程中抗冲击力的加强。 关键词：半导体封装，金线，引线焊接,线型。
Abstract During the process of the semiconductor assembly, we use the Au wire to connect the peripheral circuit from the IC. (The diameter of the Au wire is very small .Usually, it’s about 0.8mil~2mil.) And during the Au wire bonding, we can get different loop types from control the different parameters. Besides the physics characteristic of the Au wire, the loop types can also affect the repellence under the outside force. For the process of the wire bond, we hope there are some good loop types so that improve the repellence under the outside force. According to this, it can improve the good device ratio after molding. It not only reduces the wire sweeping and the wire open of Au wires but also avoid the bond short cause by the wire sweeping. Therefore, we do the disquisition about the loop type for getting the way to improve the repellence under outside forces. This disquisition can solve the problem about: (1)Improve the neck broken of Au wire. (2)Heighten the BST data. (3)Enhance the resist force to EMC during the molding process. (4)Decrease the possibility of device broken when it be moved. Keyword: the semiconductor assembly, Au wire, wire bond, wire loop.
中国半导体封装测试工厂
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中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析
中国大陆半导体封装测试产业资讯与分析 国内半导体封装测试企业分布 中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。该地区有封装测试企业 86家，占全国的79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区(主要在西安)成都和重庆地区)则最少。 （一）长江三角洲地区封装测试业概况 以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区，目前形成了开发、设计、芯片制造及支持和服务在内的完整IC产业体系。除了 908 、 909 等中国大陆国家级计画之外，在国务院18号文件颁布后，英特尔等大批国际知名企业更在此投资封装测试厂。预料在群聚效应下，未来此一地区在中国大陆半导体的发展上将具备举足轻重的地位。 1.上海 根据上海集成电路协会（SICA）的统计，自2000年6月以来，上海引进的集成电路产业投资额已达60亿美元。在封装测试产业中，世界级的chipPAD、Amkor、日月光等厂商选择在上海落脚，而英特尔、泰隆等新进厂商亦选择上海为前进中国大陆设厂的桥头堡。值得注意的是，2003年年初chipPAD和Amkor分别与中芯国际、宏力半导体结盟，上下游厂商间亦开始产生互动。 2. 江苏 江苏省10余家封装测试企业每年封装集成电路达十五亿颗。主要有一个股份制企业（江苏长电科技公司）、二个国企（无锡华润集成电路封装总厂、电子58所）、一个中外合资企业（南通富士通公司），苏州工业园三星电子、超微半导体、日立半导体、哈理斯公司和无锡东芝半导体等五家外资独资公司；此外还有台资企业吴江瀚霖、巨丰电子等。尚在兴建的工厂则有飞利浦半导体苏州有限公司、美国国家半导体苏州公司。 3.浙江 浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司，宁波明昕电子公司，绍兴力响微电子公司等。 （二）京津环渤海湾地区 京津环渤海湾地区的主要封装测试厂商包括：首钢NEC、北京三菱四通微电子公司、Motorola天津半导体有限公司等。 （三）珠江三角洲地区 珠江三角洲地区在集成电路封装测试方面，规模较大的集成电路后封装企业有赛意法微电子有限公司、深爱半导体公司、三洋半导体有限公司等。 （四）西部地区 随着中国大陆西部大开发战略的实施。以西安、成都、重庆为主的西部封装测试企业包括：乐山菲尼克斯半导体公司，天水华天微电子有限公司等。 中国半导体封装测试业发展分析 中国大陆半导体产业发展已有40余年，尽管拥有许多基础科学的人才，然而在产业体系发展不完整的情况下，一直是半导体产品主要的进口国。尤其在吸引全