SMT成品外观检验标准

SMT成品外观检验标准第A0版IC小型必须＜2.5kgf,大型＜3.0kgf。

5.2.2.6 元件浮高：元件底部与PCB板的缝隙大于0.2mm。

5.2.2.7 IC溢胶：PCB正面正对光源成45度与90度可见IC脚有红胶。

5.2.2.8 其它参考锡膏板(1)-(13),(23)-(28)。

5.2.2.9 若有特殊规定参照客户要求。

5.2.2.10 以下检验标准（仅供参考），当与以上检验标准发生冲突时，还是以以上检验标准为准。

一、零件组装标准：芯片状零件之对准度

①、芯片状零件之对准度(组件X方向)

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