建筑工程行业中常用的专业名词

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建筑工程行业中常用的专业名词

建筑工程行业中常用的专业名词

在建筑工程施工过程中,我们会接触到很多专业术语,也许都曾有过这样的感觉,平时很熟悉,突然感觉很模糊,现小编将建筑工程常用术语36问整理如下:

1、什么是容积率?

答:容积率是项目总建筑面积与总用地面积的比值。一般用小数表示。

2、什么是建筑密度?

答:建筑密度是项目总占地基地面积与总用地面积的比值。一般用百分数表示。

3、什么是绿地率(绿化率)?

答:绿地率是项目绿地总面积与总用地面积的比值。一般用百分数表示。

4、什么是日照间距?

答:日照间距,就是前后两栋建筑之间,根据日照时间要求所确定的距离。日照间距的计算,一般以冬至这一天正午正南方向房屋底层窗台以上墙面,能被太阳照到的高度为依据。

5、建筑物与构筑物有何区别?

答:凡供人们在其中生产、生活或其他活动的房屋或场所都叫做建筑物,如公寓、厂房、学校等;而人们不在其中生产或生活的建筑,则叫做构筑物,如烟囱、水塔、桥梁等。

6、什么是建筑“三大材”?

答:建筑“三大材”指的是钢材、水泥、木材。

7、建筑安装工程费由哪三部分组成?

答:建筑安装工程费由人工费、材料费、机械费三部分组成。

8、什么是统一模数制?什么是基本模数、扩大模数、分模数?

答:(1)所谓统一模数制,就是为了实现设计的标准化而制定的一套基本规则,使不同的建筑物及各分部之间的尺寸统一协调,使之具有通用性和互换性,以加快设计速度,提高施工效率.降低造价。

(2)基本模数是模数协调中选用的基本尺寸单位,用M表示,1M=100mm。

(3)扩大模数是导出模数的一种,其数值为基本模数的倍数。扩大模数共六种,分别是3M(300mm)、6M(600mm)、12M(1200mm)、15M(1500mm)、30M(3000mm)、60M (6000mm)。建筑中较大的尺寸,如开间、进深、跨度、柱距等,应为某一扩大模数的倍数。

(4)分模数是导出模数的另一种,其数值为基本模数的分倍数。分模数共三种,分别是1/10M(10mm)、1/5M(20mm)、1/2M(50mm)。建筑中较小的尺寸,如缝隙、墙厚、构造节点等,应为某一分模数的倍数。

9、什么是标志尺寸、构造尺寸、实际尺寸?

答:(1)标志尺寸是用以标注建筑物定位轴线之间(开间.进深)的距离大小,以及建筑制品、建筑构配件.有关设备位置的界限之间的尺寸。标志尺寸应符合模数制的规定。

(2)构造尺寸是建筑制品、建筑构配件的设计尺寸。构造尺寸小于或大于标志尺寸。一般情况下,构造尺寸加上预留的缝隙尺寸或减去必要的支撑尺寸等于标志尺寸。

(3)实际尺寸是建筑制品、建筑构配件的实有尺寸。实际尺寸与构造尺寸的差值,应为允许的建筑公差数值。

10、什么是定位轴线?

答:定位轴线是用来确定建筑物主要结构或构件的位置及其标志尺寸的线。

11、什么是横向、纵向?什么是横向轴线、纵向轴线?

答:(1)横向,指建筑物的宽度方向。

(2)纵向,指建筑物的长度方向。

(3)沿建筑物宽度方向设置的轴线叫横向轴线。其编号方法采用阿拉伯数字从左至右编写在轴线圆内。

(4)沿建筑物长度方向设置的轴线叫纵向轴线。其编号方法采用大写字母从上至下编写在轴线圆内(其中字母I、O、Z不用)。

12、什么是房屋的开间、进深?

答:开间指一间房屋的面宽,及两条横向轴线之间的距离;进深指一间房屋的深度,及两条纵向轴线之间的距离。

13、什么是层高?什么是净高?

答:层高指建筑物的层间高度,及本层楼面或地面至上一层楼面或地面的高度;净高指房间的净空高度,及地面至天花板下皮的高度。

14、什么是建筑总高度?

答:建筑总高度指室外地坪至檐口顶部的总高度。

15、什么是标高?什么是绝对标高.相对标高?

答:(1)建筑物的某一部位与确定的水基准点的高差,称为该部位的标高。

(2)绝对标高亦称海拔高度,我国把青岛附近黄海的平均海平面定为绝对标高的零点,全国各地的标高均以此为基准。

(3)相对标高是以建筑物的首层室内主要房间的地面为零点(+ 0.00),表示某处距首层地面的高度。

16、什么是建筑面积、使用面积、使用率?什么是交通面积、结构面积?

答:(1)建筑面积指建筑物长度、宽度的外包尺寸的乘积再乘以层数。它由使用面积、交通面积和结构面积组成。

(2)使用面积指主要使用房间和辅助使用房间的净面积(净面积为轴线尺寸减去墙厚所得的净尺寸的乘积)。

(3)使用率亦称得房率,指使用面积占建筑面积的百分数。

(4)交通面积指走道、楼梯间、电梯间等交通联系设施的净面积。

(5)结构面积指墙体.柱所占的面积。

17、什么是红线?

答:红线指规划部门批给建设单位的占地面积,一般用红笔圈在图纸上,具有法律效力。

18、建筑物如何划分等级?

答:建筑物的等级是依据耐久等级(使用年限)和耐火等级(耐火年限)进行划分的。

(1)按耐久等级划分,共分为四级:一级,耐久年限100年以上;二级,耐久年限50~100年;三级,耐久年限25~50年;四级,耐久年限15年以下。

(2)按耐火等级划分,共分为四级:从一级到四级,建筑物的耐火能力逐步降低。

19、什么是砖混结构?

答:房屋的竖向承重构件采用砖墙或砖柱,水平承重构件采用钢筋混凝土楼板、屋顶板,此类结构形式叫砖混结构。

20、什么是框架结构?

答:框架结构指由柱子、纵向梁、横向梁、楼板等构成的骨架作为承重结构,墙体是围护结构。

21、什么是剪力墙?

答:剪力墙指在框架结构内增设的抵抗水平剪切力的墙体。因高层建筑所要抵抗的水平剪力主要是地震引起,故剪力墙又称抗震墙。

22、什么是框架剪力墙结构?

答:框架剪力墙结构指竖向荷载由框架和剪力墙共同承担;水平荷载由框架承受20%~30%,剪力墙承受70%~80%的结构。剪力墙长度按每建筑平方米50mm的标准设计。

23、什么是全剪力墙结构?

答:全剪力墙结构是利用建筑物的内墙(或内外墙)作为承重骨架,来承受建筑物竖向荷载和水平荷载的结构。

24、什么是筒体结构?

答:筒体结构由框架-剪力墙结构与全剪力墙结构综合演变和发展而来。筒体结构是将剪力墙或密柱框架集中到房屋的内部和外围而形成的空间封闭式的筒体。其特点是剪力墙集中而获得较大的自由分割空间,多用于写字楼建筑。

25、什么是钢结构?

答:钢结构是建筑物的主要承重构件由钢材构成的结构。具有自重轻、强度高、延性好、施工快、抗震性好的特点。钢结构多用于超高层建筑,造价较高。

26、与砖混结构相比,框架结构有何优、缺点?

答:优点:(1)自重轻:砖混结构自重为1500公斤/平方米;框架结构如采用轻板(加气混凝土隔墙.轻钢龙骨隔墙等)的自重为400公斤~600公斤/平方米,仅为砖混结构的1/3。

(2)房间布置灵活:框架结构的承重结构为框架本身,墙板只起围护和分隔作用,因而布置比较灵活。

(3)增加了有效面积:框架结构墙体较砖混结构薄,相对的增加了房屋的使用面积。

缺点:(1)用钢量比砖混结构高出约30%,与砖混结构相比,造价偏高。

(2)部分柱子截面尺寸过大,会凸出墙外,影响美观。

27、地基和基础有什么区别?

答:(1)地基是基础下面的土层,它的作用是承受基础传来的全部荷载。

(2)基础是建筑物埋在地面以下的承重构件,是建筑物的重要组成部分,它的作用是承受建筑物传下来的全部荷载,并将这些荷载连同自重传给下面的土层。

28、什么是基础埋深?什么是深基础、浅基础?

答:(1)基础埋深是指从室外设计地坪至基础底面的垂直距离。

(2)埋深大于等于5米的基础称为深基础;埋深在0.5米~5米之间的基础称为浅基础。基础埋深不得浅于0.5米。

29、建筑物的基础可按哪三种不同的方法分类?

答:(1)按使用材料分:可分为砖基础、毛石基础、混凝土基础、钢筋混凝土基础等。

(2)按构造形式分:可分为独立基础、条形基础、井格基础、板式基础、筏形基础、箱形基础、桩基础等。

(3)按使用材料受力特点分:可分为刚性基础和柔性基础。

30、什么是防潮层?

答:为了防止地下潮气沿墙体上升和地表水对墙面的侵蚀,采用防水材料将下部墙体与上部墙体隔开,这个阻断层就是防潮层。防潮层的位置一般在首层室内地面(+0.00)下60mm~70mm处,及标高-0.06m~-0.07m处。

31、什么是勒脚?什么是踢脚?其作用各是什么?

答:(1)外墙墙身下部靠近室外地坪的部分叫勒脚。勒脚的作用是防止地面水.屋檐滴下的雨水的侵蚀,从而保护墙面,保证室内干燥,提高建筑物的耐久性。勒脚的高度一般为室内地坪与室外地坪的高差。

(2)踢脚是外墙内侧和内墙两侧与室内地坪交接处的构造。踢脚的作用是防止扫地时污染墙面。踢脚的高度一般在120mm~150mm。

32、什么是散水?什么是明沟?其作用是什么?

答:散水是靠近勒脚下部的排水坡;明沟是靠近勒脚下部设置的排水沟。它们的作用都是为了迅速排除从屋檐滴下的雨水,防止因积水渗入地基而造成建筑物的下沉。

33、房屋结构的类型:

钢结构:是指承重的主要构件是用钢材料建造的,包括悬索结构。

钢筋混凝土结构:是指承重的主要构件是用钢、钢筋混凝土建造的。

钢筋混凝土结构:是指承重的主要构件是用钢筋混凝土建造的。包括薄壳结构、大模板现浇结构及使用滑模、升板等建造的钢筋混凝土结构的建筑物。

混合结构:是指承重的主要构件是用钢筋混凝土和砖木建造的。如一幢房屋的梁是用钢筋混凝土制成,以砖墙为承重墙,或者梁是用木材建造,柱是用钢筋混凝土建造。

砖木结构:是指承重的主要构件是用砖、木材建造的。如一幢房屋是木制房架、砖墙、木柱建造的。

其他结构:是指凡不属于上述结构的房屋都归此类。如竹结构、砖拱结构、窑洞等。

34、一个建筑物都有哪些部分组成?

主要是承重构件,基础,墙,楼面层,地坪,楼梯,屋顶,门窗,还有其他的附带构件阳台,雨蓬,烟筒,散水等。

35、建筑里常用的建筑材料都有什么?

是水泥,石灰,石膏,混凝土,沙,砖,砌块,钢材,沥青,木头,石头等还有些防水材料,吸声隔声的装饰材料。其中主要的是混凝土,水泥,砌块,钢筋,沙为主要。如果水是算材料的话,水也是很重要的。

36、结构里主要构件有什么?

板(预制,现浇,楼梯板,屋面板等),梁(框架梁,简支梁,圈梁,过梁,楼梯梁等),柱子(框架柱子,构造柱,暗柱等),墙(承重墙,非承重墙,剪力墙等),基础(条形基础,独立基础,桩基础)。

监控行业常用名词解释

名词解释 IPC:全称IP camera,即网络摄像机,可以直接通过网络将图片、视频传输出去,另一端可以通过浏览器直接进行浏览。IPC内置A/D转换器和嵌入式芯片,将模拟信号转换成数字信号,可以直接接入交换机。 编码器:英文名称encoder,即将一些数据流或者信号进行编制、转换成可以传输和存储的电信号的工具,在我们的系统中也有将图像模拟信号转换成数字信号的这种编码器。 RAID:全称独立冗余磁盘阵列,简称磁盘阵列,通过RAID技术将图像数据分段分别存储在不同的磁盘上,可以实现在一个磁盘出现故障的时候仍然可以正常工作。 Raid 0:是最简单的形式,没有冗余功能,如果一个磁盘损坏,所有数据都无法使用,可靠性为单独一块硬盘的1/N; Riad 1:又称磁盘镜像,磁盘利用率只能达到50%,是所有RAID中级别最低的; Raid 0+1:在磁盘镜像中建立带区集,提供全冗余能力,允许一个以下磁盘故障,要在磁盘镜像中建立带区集至少4个硬盘。Raid 01是先分区再将数据镜射到两组硬盘上,读写速度快;Raid 10是先镜射再分区,可靠性上不如Raid 01; Raid 5:奇偶校验码存在于所有磁盘上,读出效率很高,写入效率一般 分辨率:分为显示分辨率和图像分辨率,显示分辨率主要针对显示器,指显示器所能显示的像素点有多少,一般情况下,像素点越多显示器能显示的越清晰;图像显示器主要针对图片,指一幅图片所能够包含的像素点,包含的像素点越多越清晰,常用单位是ppi。清晰度:指各细部影纹及其边界的清晰程度,常常将分辨率和清晰度进行比较,两者有共同之处也有不同之处,清晰度一般描述图像和视频,清晰度是矢量上的概念,像素高的图像清晰度不一定高。

半导体名词解释

1. 何谓PIE PIE的主要工作是什幺 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义 答:8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺 答:当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低200→300 面积增加倍,芯片数目约增加倍 5. 所谓的um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义 答:是指工厂的工艺能力可以达到um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 6. 从>>>> 的technology改变又代表的是什幺意义 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从-> -> -> -> 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓N, P-type wafer 答:N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如:B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module) 答:主要有四个部分:DIFF(扩散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH(刻蚀)。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求,不断的在不同工艺过程(module)间重复进行的生产过程,最后再利用电性的测试,确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短,请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义 答:几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而

半导体专业术语英语..

1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统 4. Acid:酸 5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大) 6. Align mark(key):对位标记 7. Alloy:合金 8. Aluminum:铝 9. Ammonia:氨水 10. Ammonium fluoride:NH4F 11. Ammonium hydroxide:NH4OH 12. Amorphous silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅) 13. Analog:模拟的 14. Angstrom:A(1E-10m)埃 15. Anisotropic:各向异性(如POLY ETCH) 16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率) 17. ARC(Antireflective coating):抗反射层(用于METAL等层的光刻) 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher:去胶机 24. Aspect ration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比) 25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层) 26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前) 27. Baseline:标准流程 28. Benchmark:基准 29. Bipolar:双极 30. Boat:扩散用(石英)舟 31. CD:(Critical Dimension)临界(关键)尺寸。在工艺上通常指条宽,例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window:特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish(CMP):化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition(CVD):化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip:碎片或芯片。 36. CIM:computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design :电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom:一种在温度,湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

【参考借鉴】快消行业专业术语.doc

快消行业专业术语 (KA、TG、MT、CR-TT、OTCR、SKU、DC、DSD、OEM、POP、4P、4C、SWOT、FAB、USP……究竟是什么意思? 许多初入快速消费品、小家电行业销售领域的童鞋,碰到上述英文销售术语时,往往一头雾水,不知是啥意思。本人现将最常见的150余条英文销售术语整理如下,以飨职场新人: DA(Distribution&Assortment):分销 Location:位置 DisplaR:陈列 Pricing:价格 InventorR:库存 Merchandising:助销 Promotion:促销 KA(KeRAccount):重点客户 GKA(GlobalKeRAccount):全球性重点客户 NKA(NationalKeRAccount):全国性重点客户 LKA(LocalKeRAccount):地方性重点客户 RKA(RetailKeRAccount):零售重点客户 SM(ShoppingMall):大型购物消费中心简称销品茂 HRM(HRpermarket):巨型超级市场,简称大卖场 SPM(Supermarket):超级市场,简称超市 S-SPM(Small-Supermarket):小型超市 M-SPM(Middle-Supermarket):中型超市 L-SPM(Large-Supermarket):大型超市 C&C(Cash&CarrR):仓储式会员店 CVS(ConvenienceStore):便利店 GS(GasStation):加油站便利店 DS(DiscountStore):折扣店 MT(ModernTrade):现代渠道 TT(TradiditionalTrade):传统渠道 OT(OrganizedTrade):现代特殊渠道 OP(OnPremise):餐饮渠道 HBR(Hotel,Bar,Restaurant):旅馆、酒吧、餐馆等封闭性通路 WHS(Wholesaler):批发商 2ndtierWs:二级批发商 DT(Distributor):经销商,分销商 2ndDT:二级分销商 DIST(DistributorSRstem):专营分销商 MW(ManagedWholesalers):管制批发商 PW(PassiveWholesalers):传统批发商 DSD(DirectStoreDeliverR):店铺直接配送

媒介专业名词解释

100%

100%

是持续性排期和起伏式排期的结合体。消费者的购买周期越 长,越适合采用脉冲式排期。这种排期的好处在于持续累积 广告效果,可以依品牌需要,加强在重点期间露出的强度。 Pulse Schedule 而缺点是必须耗费较大量的预算。采用这种排期时,广告主 全年都维持较低的广告水平,但在销售高峰期采用一时性脉 冲增强效果。采用这种方式的产品主要有软饮料、空调等产 品,这些产品属于常年用品,但有季节性 有广告期和无广告期交替出现。这种间歇性排期比较适合于 一年中需求波动较大的产品和服务。这种排期的优点在于可 以依竞争需要,调整最有利的露出时机,可以集中火力以获 Flight ing 得较大的有效到达率,机动且具有弹性。其不足在于广告空 Schedule 档过长,可能使广告记忆跌入谷底,增加再认知难度,有竞 争品牌以前置方式切入广告空档的威胁。采用这种方式的产 品和服务主要有服饰类、冷饮等,这些产品往往消费季节性 较强 在市场中广告曝光一个毛频收视点或人口数百分之一的机会 CPP 成本 市场专业名词解释 脉冲式媒体排 期 起伏式媒体排 期 毛频收视点成 本

中文英文释义 品牌忠诚度Bra nd Loy al ty 品牌定位Bra nd Positi oned 品牌形象Bra nd Image 目标行销Target market ing Target 目标消费者 Con sumer Market 市场细分 Segme ntati on —定比例的有规则消费本品牌的顾客,消费者基于对产品的熟悉和满意而产生品牌忠诚,从而产生习惯性的购买和对品牌的信任感、安全感品牌忠诚抑制品牌转移,保证品牌稳定的发展和成长 品牌进行战略设计,以使其能在目标消费者心中占有一个独 特的、有价值的位置。 品牌内在特殊利益点和品牌定位的外在反映,能够让消费者 直接感受到品牌的价值点,例如,Nike通过乔丹所反映出超级运动潜能的品牌形象 在整体市场中,根据自身的资源优势有选择性的特别针对某 一具有相类似消费习惯的消费者组合,而非全部市场以达到 集中资源,取得市场优势的目的 具有相同需求和利益要求特征的消费者组合,对产品所提供 的某一点相同的满足状况,简言之就是对产品具有相同需求和使用适应性的消费者组合 按照一定的标准,例如年龄、性别、地域、收入等不同指标, 将整体市场划分为若干个市场,使每一个市场中的消费者都有相类似的消费习惯和消费需求的过程,通过市场细分,可以使得产品能够更具有针对性,节省行销费用,并便于在该细分市场中取得优势,例如洗发水市场中,可以按功能划分为去屑、护发、滋润等市场,按容量可分为250、450、750ml

半导体行业的英文单词和术语

半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比(射频)protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator

烘焙行业常用名词解释

高筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在 高筋面粉 12.5%以上的。是制作面包的主要原料之一。在西饼中多用于在松饼(千层饼)和奶油空心饼(泡芙)中。在蛋糕方面仅限于高成分的水果蛋糕中使用。

?中筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在9-12%之间,多数用于中式点心的馒头、包子、水饼以及部分西饼中,如蛋塔皮和派皮。 ?低筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在7-9%之间,为制作蛋糕的主要原料之一。在混酥类西饼中也是主要原料之一。 ?蛋糕专用粉——低筋面粉经过氯气处理,使原来低筋面粉之酸价降低,利于蛋糕之组织和结构。中筋面粉 低筋面粉 蛋糕专用粉

?全麦面粉——小麦粉中包含其外层的麸皮,使其内胚乳和麸皮的比例与原料小麦成分相同,用来制作全麦面包和小西饼等使用。 ?小麦胚芽——为小麦在磨粉过程中将胚芽部分与本体分离,用作胚芽面包之制作,小麦胚芽中含有丰富的营养价值,尤为孩童和老年人之营养食品。?麸皮——为小麦最外层的表皮,多数当作饲料使用,但也可掺在高筋白面粉中制作高纤维麸皮面包。 全麦面粉 小麦胚芽 麸皮

?裸麦粉——是由裸麦磨制而成,因其蛋白质成分与小麦不同,不含有面筋,多数与高筋小麦粉混合使用。 ?麦片——通常是指燕麦片,烘焙产品中用于制作杂粮面包和小西饼等。 ?玉米面——呈小细粒状,由玉蜀黍磨研而成,在烘焙产品中用作做玉米粉面包和杂粮面包,如在大规模制作法式面包时也可将其撒在粉盘上作为整形后面团防黏之用。裸麦粉 麦片 玉米面

?玉米淀粉——又称粟粉,为玉蜀黍淀粉,溶水加热至65℃时即开始膨化产生胶凝特性,多数用在派馅的胶冻原料中或奶油布丁馅。还可在蛋糕的配方中加入可适当降低面粉的筋度等。 ?白油——俗称化学猪油或氢气油,系油脂经油厂加工脱臭脱色后再予不同程度之氢化,使之成固形白色的油脂,多数用于酥饼的制作或代替猪油使用。玉米淀粉 白油

网游名词解释

【RPG】角色扮演游戏【ACT】动作游戏 【AVG】冒险游戏 【SLG】策略游戏 【RTS】即时战略游戏【FGT】格斗游戏 【STG】射击类游戏 【PZL】益智类游戏【RCG】竞速游戏 【SPT】体育类游戏【TCG】育成游戏 【CAG】卡片游戏 【TAB】桌面游戏 【MSC】音乐游戏 【LVG】恋爱游戏 【WAG】手机游戏 【MUD】泥巴游戏 【MMO】大型多人在线【MMOG】大型多人在线游戏

【MMORPG】大型多人在线角色扮演游戏【ARPG】动作角色扮演 【SLG】战略模拟 【RTS】即时战略 【TBS】回合制策略 【FPS】第一人称射击 【SIM】模拟游戏 【PvE】玩家与电脑控制的角色战斗 【PVP】玩家对玩家的战斗 【Pet】被玩家控制的非玩家生物,如宠物、召唤物等【Proc】激活,指武器、装备附加效果、属性【MOB】指游戏中的怪物,任何怪物都可叫MOB 【Item】泛指游戏内的道具 【Respawn】重生点复活 【Roll】指掷随机数字来决定物品的归属 【Muscle】肌肉、指游戏角色属性 【Nerf】消弱、指游戏角色属性

【Nerve】神经、指游戏角色属性 【Mental】意念、指代游戏角色属性 【INT】智力、指代游戏角色属性 【Heart】心脉、指游戏角色属性 【STR】力量、指代游戏角色属性 【SPI】灵魂、指代游戏角色属性 【STA】耐力、指代游戏角色属性 【Agi】敏捷、指代游戏角色属性 【Stun】击晕(状态) 【HOT】指持续性治疗效果 【Mez】指催眠等状态是玩家暂时失去对角色控制 【Root】给敌人施加的类似定身状态 【Resistance】对属性攻击抵御(如:冰,火,毒 【AC】盔甲等级、级别 【AOE】区域作用魔法,即所谓群攻 【AE】区域作用伤害 【CBT】游戏封闭测试、指cosed beta、CJ上遇到韩国游戏业人士都是这么称呼。

半导体名词解释

1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义? 答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺? 答:当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义? 答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义? 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um ->

0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓 N, P-type wafer? 答:N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如:B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)? 答:主要有四个部分:DIFF(扩散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH(刻蚀)。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求,不断的在不同工艺过程(module)间重复进行的生产过程,最后再利用电性的测试,确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短,请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义? 答:几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而 光罩层数(mask layer)代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO(光刻). 10. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何? 答:①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。 ②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。 11. 为何需要zero layer? 答:芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义? 答:Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。 13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分? 答:①前段(frontend)-元器件(device)的制造过程。 ②后段(backend)-金属导线的连接及护层(passivation) 14. 前段(frontend)的工艺大致可区分为那些部份? 答:①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)

半导体行业专业词汇

半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统 4. Acid:酸 5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大) 6. Align mark(key):对位标记 7. Alloy:合金 8. Aluminum:铝 9. Ammonia:氨水 10. Ammonium fluoride:NH4F 11. Ammonium hydroxide:NH4OH 12. Amorphous silicon:α-Si,非晶硅(不是多晶硅) 13. Analog:模拟的 14. Angstrom:A(1E-10m)埃 15. Anisotropic:各向异性(如POLY ETCH) 16. AQL(Acceptance Quality Level):接受质量标准,在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性,可靠性要求一定时间后的失效率) 17. ARC(Antireflective coating):抗反射层(用于METAL等层的光刻) 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher:去胶机 24. Aspect ration:形貌比(ETCH中的深度、宽度比) 25. Autodoping:自搀杂(外延时SUB的浓度高,导致有杂质蒸发到环境中后,又回掺到外延层) 26. Back end:后段(CONTACT以后、PCM测试前) 27. Baseline:标准流程 28. Benchmark:基准 29. Bipolar:双极 30. Boat:扩散用(石英)舟 31. CD:(Critical Dimension)临界(关键)尺寸。在工艺上通常指条宽,例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window:特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish(CMP):化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition(CVD):化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip:碎片或芯片。 36. CIM:computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design :电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。

企业专业名词解释

企业专业名词解释 ERP的概念与历程 ERP——Enterprise Resource Planning 企业资源计划系统,是指建立在信息技术基础上,以系统化的管理思想,为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP系统集中信息技术与先进的管理思想于一身,成为现代企业的运行模式,反映时代对企业合理调配资源,最大化地创造社会财富的要求,成为企业在信息时代生存、发展的基石。 进一步地,我们可以从管理思想、软件产品、管理系统三个层次给出它的定义: 1.是由美国著名的计算机技术咨询和评估集团Garter Group Inc.提出的一整套企业管理系统体系标准,其实质是在MRP II(Manufacturing Resources Planning,“制造资源计划”)基础上进一步发展而成的面向供应链(Supply Chain)的管理思想; 2.是综合应用了客户机/服务器体系、关系数据库结构、面向对象技术、图形用户界面、第四代语言(4GL)、网络通讯等信息产业成果,以ERP管理思想为灵魂的软件产品;3.是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。 具体来讲,ERP与企业资源的关系、ERP的作用以及与信息技术的发展的关系等可以表述如下: 1. 企业资源与ERP 厂房、生产线、加工设备、检测设备、运输工具等都是企业的硬件资源,人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工的劳动热情等就是企业的软件资源。企业运行发展中,这些资源相互作用,形成企业进行生产活动、完成客户订单、创造社会财富、实现企业价值的基础,反映企业在竟争发展中的地位。 ERP系统的管理对象便是上述各种资源及生产要素,通过ERP的使用,使企业的生产过程能及时、高质地完成客户的订单,最大程度地发挥这些资源的作用,并根据客户订单及生产状况做出调整资源的决策。 2. 调整运用企业资源 企业发展的重要标志便是合理调整和运用上述的资源,在没有ERP这样的现代化管理工具时,企业资源状况及调整方向不清楚,要做调整安排是相当困难的,调整过程会相当漫长,企业的组织结构只能是金字塔形的,部门间的协作交流相对较弱,资源的运行难於比较把握,并做出调整。信息技术的发展,特别是针对企业资源进行管理而设计的ERP系统正是针对这些问题设计的,成功推行的结果必使企业能更好地运用资源。 3. 信息技术对资源管理作用的阶段发展过程 计算机技术特别是数据库技术的发展为企业建立管理信息系统,甚至对改变管理思想起著不可估量的作用,管理思想的发展与信息技术的发展是互成因果的环路。而实践证明信息技术已在企业的管理层面扮演越来越重要的角色。 信息技术最初在管理上的运用,也是十分简单的,主要是记录一些数据,方便查询和汇总,

游戏行业常用缩写

ACT = Action Game(动作游戏) 代表作:超级马里奥系列、洛克人系列(横版)、鬼泣系列、鬼武者系列、无双系列。 AVG = Adventure Game(冒险解谜游戏) 代表作:生化危机系列、寂静岭系列、波斯王子系列、古墓丽影系列。 RPG = Role Playing Game(角色扮演游戏);又细分为如A.RPG(ACT+RPG)、S.RPG(SLG+RPG)等。 代表作:最终幻想系列、勇者斗恶龙系列、暗黑破坏神(A.RPG)。 RTS = Real Time Game(即时战略游戏) 代表作:沙丘2、命令与征服系列、魔兽争霸系列、星际争霸。 RAC = Race Game(赛车竞速游戏) 代表作:山脊赛车系列、极品飞车系列、FlatOut系列。 FTG = Fighting Game(格斗对战游戏) 代表作:街霸系列、拳皇系列、铁拳系列、生或死系列。 FPS = First Personal Shooting Game(第一人称视角射击游戏) 代表作:DOOM、半条命系列、反恐精英系列。 STG = Shoting Game(射击游戏) 代表作:雷电系列(纵版卷轴)、沙罗曼蛇(横版卷轴)、皇牌空战系列(模拟仿真)。 SLG = Simulation Game(策略战棋游戏) 代表作:火焰纹章系列、梦幻模拟战系列、超级机器人大战系列 SPG = Sport Game(运动类游戏) 代表作:FIFA系列、NBA系列、VR网球、大众高尔夫。 其它类型: SIM = Simulation Game(模拟仿真游戏);与SLG拼写相同,SLG是模拟战争,这是模拟生活类。 代表作:模拟人生系列、虚拟城市、微软模拟飞行。 PUZ = Puzzle Game(益智游戏) 代表作:祖玛系列、泡泡龙系列,无限回廊等。 TAB = Table Game(桌面游戏) 代表作:各种棋、牌、拼图类等小容量游戏。

半导体名词解释

1)Acetone 丙酮 丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3 性质:无色,具剌激性薄荷臭味的液体 用途:在FAB内的用途,主要在于黄光室内正光阻的清洗、擦拭 毒性:对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤粘膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量的丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意 识不明等。 允许浓度:1000ppm 2)Active Area 主动区域 MOS核心区域,即源,汲,闸极区域 3)AEI蚀刻后检查 (1)AEI 即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去除前和光阻去除后,分别对产品实施主检或抽样检查。 (2)AEI的目的有四: 提高产品良率,避免不良品外流。 达到品质的一致性和制程的重复性。 显示制程能力的指标。 防止异常扩大,节省成本 (3)通常AEI检查出来的不良品,非必要时很少做修改。因为除去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高,以及良率降低的缺点。4)Al-Cu-Si 铝硅铜 金属溅镀时所使用的原料名称,通常是称为T arget,其成份为0.5%铜,1%硅及98.5%铝,一般制程通常是使用99%铝1%硅.后来为了金属电荷迁移现象(Electromigration) 故渗加 0.5%铜降低金属电荷迁移 5)Alkaline Ions 碱金属雕子 如Na+,K+,破坏氧化层完整性,增加漏电密度,减小少子寿命,引起移动电荷,影响器件稳定性。其主要来源是:炉管的石英材料,制程气体及光阻等不纯物。

6)Alloy 合金 半导体制程在蚀刻出金属连线后,必须加强Al与SiO2间interface的紧密度,故进行Alloy步骤,以450℃作用30min,增加Al与Si的紧密程度,防止Al层的剥落及减少欧姆接触的电阻值,使R C的值尽量减少。 7)Aluminum 铝 一种金属元素,质地坚韧而轻,有延展性,容易导电。普遍用于半导体器件间的金属连线,但因其易引起spike及Electromigration,故实际中会在其中加入适量的Cu或Si 8)Anneal 回火 又称退火:也叫热处理,集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。 a)激活杂质:使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置,以便具有电活性,产生自由载 流子,起到杂质的作用。 b)消除损伤:离子植入后回火是为了修复因高能加速的离子直接打入芯片而产生的损毁 区(进入底材中的离子行进中将硅原子撞离原来的晶格位置,致使晶体的特性改变)。 而这种损毁区,经过回火的热处理后即可复原。这种热处理的回火功能可利用其温度、 时间差异来控制全部或局部的活化植入离子的功能 c)氧化制程中的回火主要是为了降低界面态电荷,降低SiO2的晶格结构 退火方式: ?炉退火 ?快速退火:脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、非相干宽带频光源(如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等) 9)Angstrom 埃(?) 是一个长度单位,1?=10-10米,其大小为1公尺的佰亿分之一,约人的头发宽度的伍拾万分之

半导体物理--专业术语英汉对照-复习版

__________________________________________________ 1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命

游戏类绩效指标名词解释

游戏类绩效指标名词解释: 1.网站(主网页)浏览量(必要时可同时考虑分产品网页、独立IP访问量和重复访问量,主要适用PC端游戏) 发行人应披露网页的主网页浏览量,主要游戏的分产品网页浏览量的分月份变化情况; 2.月注册账户数、月付费帐户数、月活跃账户数、月新增注册账户数、月新增付费账户数(适用PC端游戏和移动端游戏) 游戏玩家在游戏中按照手机号码,电子邮箱等唯一性信息进行账户注册,每注册一个账户就计为一个注册账户; 月注册账户数是指该月末该项游戏的注册账户总数; 月新增注册账户数是指在该月内新注册该项游戏的账户总数; 月新增付费帐户数是指在该月内新注册该项游戏的账户数中发生付费交易的游戏帐户; 在计算月付费账户数时,同一账户在同一月份内发生一次或多次付费交易的,按照一个付费账户计入月付费帐户数;月新增付费账户数应比照上述原则处理; 在计算月活跃用户账户数时,同一账户在同一月份内登陆该项游戏的次数为一次或一次以上的,按照一个活跃账户记入月活跃账户数,注册该账户时的登陆行为,不计入登录次数; 发行人应披露主要游戏的月注册户数、月付费账户数、月活跃账户数、月新增注册账户数、月新增付费帐户数的分月份变化情况; 3.月下载量、月充值金额、月推广费用、百度指数(适用PC端游戏和移动端游戏) 月下载量是指当月该项游戏的下载累计数量,同一手机设备(或PC设备)或同一游戏账户当月超过一次的下载,按照一次下载计入月下载量; 月充值金额是指当月该项游戏累计充值金额,上述充值金额是指不可逆向转换的充值金额。 月推广费用是指当月为推广该项游戏发生的推广费用; 百度指数是指百度网站提供的该项游戏名称的趋势变化情况; 发行人应披露主要游戏(分游戏)的月下载量、月充值金额、月推广金额、月推广费用和百度指数(根据需要选择整体趋势、PC趋势或移动端趋势)的分月份变化对比图; 4.月均每账户充值金额(ARPU,适用PC端游戏和移动端游戏)

半导体行业专业术语

半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸,你跟我讲什么聊斋,站在离你最近的地方,眺望你对别人的微笑,即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底.刺眼的白色,让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料(有19800个字,这里发不下,如果还需要就给我小消息~~~):) 移动通讯词汇(中英) A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比(射频) protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification

教师专业发展名词解释

1.专业的含义:一般认为,专业是指一群人经过专门教育或训练、具有较高和独特的专门知识与技术、按照一定专业标准进行专门化的处理活动,从而解决人生和社会问题,促进社会进步并获得相应报酬和社会地位的专门职业。 2.教师专业化:是指教师个体和教师群体的专业水平提高以及教师职业的专业地位的确立和提升的过程。具体包括三个层次:一是指教师个体的专业水平提高的过程;二是指教师群体的专业水平提高的过程;三是指教师职业的专业地位的确立和提升的过程。三个层次紧密联系,相互促进。忽视任何一个方面,就会阻碍教师专业化的进程。特点(1)丰富性(2)多样性3)发展性(4)多主体性 3.教师专业发展是指教师内在专业结构不断更新、演进与丰富,成为成熟专业人员的过程。五大内容:专业知识、专业技能、专业伦理、专业精神、专业智慧(简答题:简述教师专业发展的内容。 4.教师专业知识是指教师在教育教学过程中,进行有效教学必须具备的知识、技能等的总称。构成(一)学科专业知识1.学科基础知识和基本技能技巧2.学科发展历史和趋势3.学科认识世界的独特视角和方法4.相关学科的知识(二)教师专业知识1.一般教育学知识 2.一般心理学知识3.学科教育学和心理学知识(三)实践性知识 1.情境性知识 2.操作性知识 3.人际知识 4.自我知识四)普通文化知识 1.人文社会科学类知识2.自然和技术类知识3.工具类知识 4.艺体类知识 5.劳技类知识 6.时政知识5.教师专业技能是指教师在一定教育思想指导下,在已有知识经验基础上,通过实践练习和反思体悟而形成的顺利完成教学任务的一系列教学行为方式和心智活动方式。涵义第一,教师专业技能是一系列教学行为方式和心智活动方式的整体体现。第二,教师专业技能的形成是内外兼修的结果。第三,教师专业技能是教师在已有知识和经验的基础上形成和发展起来的。 6.教师专业伦理是指从事教育教学工作的专业人员遵守的一套行为规范和为实现美好生活而培植自我的内在品格和德性。特点第一,教师专业伦理是规范伦理。第二,教师专业伦理是教师内在的自我德性。第三,教师专业伦理是外在规范与内在德性的统一。教师专业伦理的表现(一)为人师表(二)客观公正(三)有责任感(四)至真至善 7.教师专业精神是指教师对自己所从事的教育事业的敬畏与自豪,对社会、对学生的一种强烈的责任意识,对教育工作的一种精益求精的态度,对自己的一种严格要求和自我发展的意识,是一种专业自律和自我教育的力量。教师专业精神有其独特的作用和意义:第一,它是教师专业价值与功能充分发挥的保证。第二,它促进教师个人的成长与完善。第三,它是影响学生的主要因素之一。第四,它是树立教师良好形象、提高教师社会地位的重要手段 8.教师专业智慧是教师学识、能力、经验、人格等方面的专业要求在教师身上高度综合的结果,又是教师在长期教育教学实践中不断体验、感悟、反思、探索、创造的结果,表现为对教育教学规律的把握,深刻洞悉、深度思考,合理判断与抉择,以及灵

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