射频集成电路测试技术研究-S参数-P1db-OIP3

射频集成电路测试技术研究-S参数-P1db-OIP3
射频集成电路测试技术研究-S参数-P1db-OIP3

射频集成电路测试技术研究

摘要:射频集成电路(RFIC)是无线通信、雷达等电子系统中非常关键的器件,由于其高频特点,准确评估RFIC的性能具有相当的难度。本文以射频低噪声放大器(LNA)为例,运用微波理论,分析了RFIC典型参数,如S参数、带宽、P1dB、OIP3以及噪声系数等的测试原理和测试方法,并对影响RFIC性能测试的主要因素进行了分析。最后,给出了一种LNA电路的测试结果。

关键词:射频集成电路;低噪声放大器;微带线;阻抗匹配;集成电路测试

引言

射频集成电路(RF IC)已广泛应用于无线通信、雷达等电子系统中的发射机和接收机中。由于RF IC工作频率高,对RF IC的性能进行准确的评估,具有相当的难度。它要求工程师不但要具备专业的高频电子线路知识,更重要的是,还必须具有丰富的高频调试经验。目前,国外已有成熟的RF IC测试仪器和测试设备,但是,在国内基本上还是一片空白。因此,对RF IC的测试理论和测试方法,以及测试中的影响因素进行研究,具有重要的实践意义。本文以一种LNA电路为例,研究了RF IC典型参数的测试原理和测试方法,并分析了影响RF IC测试的主要因素。

表征RF IC的典型参数

表征RF IC的典型参数有:增益G(S21)、增益带宽、回波损耗S11和S22、反向隔离S12、1dB压缩点P1dB,输出三阶互调节点OIP3和噪声系数NF等。其中,S参数(S11、S12、S21、S22)表征该RF IC的增益和匹配情况;P1dB和OIP3表征RF IC 的线性度;NF表征RF IC的抗干扰能力。在实际测试中,不同类别的RF IC可能还有一些其他表征参数,但其测试基本相同,本文不再赘述。

PCB布线理论

根据微波理论,在频率进入RF频段以后,传输线用微带线比较容易实现。为了使器件具有最大的功率输出,要求输入、输出必须共轭匹配。即输入必须是50欧姆微带线与信号源匹配,输出是50欧姆与输出负载匹配,这样能达到最佳的传输效果。在实际的测试系统中,电源的偏置部分要注意电容滤波和电感值的选取。

微带线由介质基片一边的导体带和基片另一边的接地板构成。图1是一种微带线结构。图中,h表示基板的厚度,t是铜铂的厚度,E r为基板的介电常数。微带线的厚度t与基板厚度h相比可以忽略(t/h<01005)。

图1微带线结构

在微带线中,传输的主模是准TEM波。其高次波型是波导波型和表面波型。由于介质基片有吸引磁场的能力,故电磁场在介质表面以外随微带高度h呈指数规律很快衰减。为了抑制微带线的高次波,应适当选择微带的尺寸和材料,同时,避免和表面波产生强耦合。另外,为了减小场的衰减,应使用介电常数大而合适的介质基板。微带线的计算如下:

当w/h<1时,特性阻抗Z0:

式中,

当w/h>1时,特性阻抗Z0:

式中,

假定微带线无限薄,如果w/h≤2,那么

式中,

由此,可以反算出50Ω微带线的准确宽度。

如果w/h≥2,那么

在实际的工程中,假设微带线的厚度为0是不正确的,因此,必须对前面的微带线宽度进行修正。铜带非零厚度的影响近似为导体有效宽度w eff的增加,因此,将有更多的边缘场产生。w eff近似为微带线的有效宽度。

式中,t是导体的实际厚度,如果

由此,可以计算出微带线的真正阻抗值,在工程中也是可以实现的。

PCB布线过程中,根据不同的截止频率,其微带线的宽度略有差异,需根据实际要求选取。另外,在PCB焊接过程中,要注意焊锡的控制,不要让其他的介质附着在微带线上,以免影响其性能。

典型参数测试原理及测试方法

S参数

在射频和微波频段用得最多的就是S参数。S参数也称散射参数,表示事物分散为不同的分量,散参数就是描述其分散的程度和分量的大小。在电子系统中,它有两个分量:入射波和反射波,因此,S参数是基于入射波和反射波之间关系的参数。S参数在射频段很容易测量,特别适合于微波段的系统设计和测量。

图2是RF IC的S参数测试方案。通过网络分析仪的双端口,将RF IC的输入、输出联系起来,直接通过网络分析仪,读取该器件的S参数以及器件的带宽。在实际测试以前,应当注意网络分析仪的扫频范围,输入功率的衰减是否正确。然后,用直通、开路、短路和50Ω负载校准。

图2S参数测试方法

P1dB压缩点

P1dB压缩点表征了RFIC在线性工作区的最大输出功率。P1dB的测试方法同S参数测试方法(图2),同样使用网络分析仪进行测试。通过功率校准以后,固定几个频率点,在设置的功率范围类扫描功率。放大器的增益比其小信号增益小1dB时的输出功率就是P1dB。

OIP3三阶截取点

OIP3定义为三阶互调功率达到和基波功率相等的点,此点对应的输入功率表示为IIP3,对应的输出功率表示为OIP3(一般在放大器中常用OIP3做参考,在混频器中常用IIP3做参考),通过它们来说明三阶互调失真的程度。测试方法如下:

用2个靠得比较近的射频或微波频率作为输入,表示为

Vi(t)=Acos(2Pf1)+Acos(2Pf2)(1)

当两个或多个正弦频率正好落在放大器的带宽内,并通过一个非线性放大时,其输出信号将包括各种频率分量。三阶交调分量2F1-F2、2F2-F1是非线性中三次方项产生的,由于落在带宽内,是我们主要关注的非线性产物,如图3所示。

图3三阶互调产生过程

OIP3不是直接测试出来的,它是通过计算得出的。OIP3的测试和计算方法如图4所示。

图4OIP3测试及计算方法

图5是OIP3的测试原理图。需要注意的是,输出到频谱分析仪的信号功率不能太高,避免由频谱分析仪产生的非线性失真。为此,要求射频信号源的输出功率要小。由图4可以看出,三阶交调输出功率比一阶交调输出功率要小很多倍,因此,测量的频谱分析仪需要有较高的动态范围。

图5OIP3测试原理框图

噪声系数

噪声系数NF是系统的输入信噪功率比(SNR)i= P i/N i 与输出信噪功率比(SNR )0= P0/N0的比值:

可见,噪声系数表征了信号通过系统后,系统内部噪声造成信噪比恶化的程度。噪声系数常用分贝表示:

NF(dB)=10lgF

NF的具体测试及连接如图6所示。

图6噪声系数NF的测试

测试结果

根据上述测试理论和方法,测试了一种LNA电路,使用的PCB板材是聚四氟乙烯,介电常数2.95,板厚0.80mm。计算出微带线的宽度是1.84mm。测试原理和PCB板示意图如图7和图8所示。

图7EC1019测试原理图

图8EC1019测试PCB示意图

图9EC1019从DC至6GHz带宽下的增益曲线图

图9是所测试的LNA电路从DC至6GHz带宽下的增益曲线图。实际测试结果如下:增益带宽DC~6GHz;

f=1GHz时,P1dB=1819dBm,G=1815dB;

f=2GHz时,P1dB=1913dBm,G=1615dB;

f=3GHz时,P1dB=17dBm,G=1414dB;

f=1GHz时,OIP3=33dBm;

f=2GHz,NF=517dB。

厂家指标如下:

增益带宽DC~6GHz;

f=1GHz时,P1dB=19dBm,G=1815dB;

f=2GHz时,P1dB=1915dBm,G=1615dB;

f=3GHz时,P1dB=1715dBm,G=1415dB;

f=1GHz时,OIP3=34dBm;

f=2GHz,NF=515dB。

测试结果表明,所采用的测试方法是可行的。

结论

本文运用微波理论,分析了RF IC典型参数的测试原理和测试方法,并分析了PCB布线中的重要影响因素。根据RF IC测试原理和测试方法,测试了一种LNA电路。结果表明,所采用的测试方法是可行的。RF IC种类较多,其典型参数的测试原理和测试方法基本相似。但RF IC中各个类别,如LNA、混频器、MOD等,其表征参数并不完全相同,在测试分析时必须加以注意。另外,本文仅仅作了一种研究测试,对于RF IC而言,其生产测试也是业界面临的挑战。

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例,介绍其具体方法。 我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。 在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验,在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如,电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ,黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻,否则集成块已损坏。在测量中多数引脚,万用表用R×1k挡,当个别引脚R内很大时,换用R ×10k挡,这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V,当集成块内部晶体管串联较多时,电表内电压太低,不能供集成块内晶体管进入正常工作状态,数值无法显现或不准确。 总之,在检测时要认真分析,灵活运用各种方法,摸索规律,做到快速、准确找出故障 摘要:判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

RF测试的基础知识

1. 什么是RF 答:RF 即Radio frequency 射频,主要包括无线收发信机。 2. 当今世界的手机频率各是多少(CDMA,GSM、市话通、小灵通、模拟手机等) 答:EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz; CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz。 3. 从事手机Rf工作没多久的新手,应怎样提高 答:首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识,然后可以选择一些芯片组,研究一个它们之间的连通性(connectivities among them)。 4. RF仿真软件在手机设计调试中的作用是什么 答:其目的是在实施设计之前,让设计者对将要设计的产品有一些认识。 5. 在设计手机的PCB时的基本原则是什么 答:基本原则是使EMC(电磁兼容性)最小化。 6. 手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU,这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意答:ABB是Analog BaseBand, DBB是Ditital Baseband,MCU往往包括在DBB芯片中。 PMU是Power Management Unit,现在有的手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。 7. DSP和MCU各自主要完成什么样的功能二者有何区别

答:其实MCU和DSP都是处理器,理论上没有太大的不同。但是在实际系统中,基于效率的考虑,一般是DSP处理各种算法,如信道编解码,加密等,而MCU处理信令和与大部分硬件外设(如LCD等)通信。 8. 刚开始从事RF前段设计的新手要注意些什么 答:首先,可以选择一个RF专题,比如PLL,并学习一些基本理论,然后开始设计一些简单电路,只有在调试中才能获得一些经验,有助加深理解。 9. 推荐RF仿真软件及其特点 答:Agilent ADS仿真软件作RF仿真。这种软件支持分立RF设计和完整系统设计。详情可查看Agilent网站。 10. 哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识,包括几大模快、各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容 答:可以看看和,或许有所帮助。关于TI的wireless solution,可以看看中的wireless communications. 11. 为什么GSM使用GMSK调制,而W-CDMA采用HPSK调制 答:主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话,可以看一些有关数字调制的书,了解使用不同数字调制技术的利与弊。 12. 如何解决LCD model对RF的干扰 答:PCB设计过程中,可以在单个层中进行LCD布线。 13. 手机设计过程中,在新增加的功能里,基带芯片发射数据时对FM产生噪声干扰,如何解决这个问题

射频电路调试测试流程

射频电路调试测试流程(准备阶段) 射频电路的调试作为通信整机研发工作中的重要一环,工作量非常大,几乎所有电路都需要调试,为了提高效率,需要对调试环境、调试方法等进行规范。 环境准备如下 1、防静电 佩戴“静电手环”,并良好接地,若着化纤、羊毛、羽绒服装,外层需加穿防静电服,或防辐射服;小功率、低电压、高频率、小封装的器件均ESD敏感,最容易被ESD击穿的射频器件:RF开关,其次是LNA;所有仪器,开机使用前必须将机壳良好接地;2、电源 稳压电源接入负载前,先校准输出电压,电压等于负载的额定电压; 3、仪器保护 为安全起见:只要射频功率大于20dBm,射频信号源(30dBm)、频谱分析仪(27dBm)、信号源分析仪(23dBm)输入端必须级联同轴衰减器,一般情况下,5W 5dB衰减器为常态配置,若测试功放模块需根据实际输出功率大小配置合适的衰减器; 4、仪器设置 射频信号源:Keysight输出功率<13dBm,R&S输出功率<18dBm,若超出,输出功率可能小于显示值,需实测并进行补偿; 频谱分析仪:屏幕显示的有效动态范围,FSV约70dB,FSW约80dB;仪器的线性输入功率<-3dBm,超出会恶化待测IM3(ACLR)、谐波,应选择合适的内部/外部衰减值; 矢量网络分析仪:仪器的IF带宽决定噪声,测无源器件的带外抑制,应适当降低IF带宽;调测任何电路,必须保证输出功率

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

BT测试方案_Agilent经典射频测试方案

BT测试方案_Agilent经典射频测试方案 1.1. 蓝牙的无线单元 蓝牙被定义为一种用于无线连接的全球性规范。由于它要取代电缆,所以成本要低、操作要直观而且要稳定可靠。对蓝牙的这些需求带来了许多挑战。蓝牙技术通过多种方式满足这些挑战性的需求。首先,蓝牙选择无需执照的ISM频段;其次,蓝牙的设计强调低功率和极低成本。为了在干扰非常强的ISM频段正常工作,蓝牙采用跳频技术。 蓝牙设备采用的框图有很多种。对于发射而言,在末级射频结构中采用的技术包括直接VCO 调制和IQ混合技术。在接收机中,主要采用了传统的鉴频器或与模数转换结合的IQ下变频器。有许多设计可以满足蓝牙无线规范,但如果不小心行事,每种设计都会有所差异。蓝牙系统由无线单元、基带链路控制单元和链路管理软件组成。另外,还包括高层应用软件。 图1是蓝牙系统的框图,图中显示了基带、射频发射机、射频接收机等不同部分。 图1. 1.2. 蓝牙链路控制单元和链路管理 蓝牙链路控制单元,或称链路控制器,决定蓝牙设备的状态。它不仅负责功率的有效管理、

数据纠错和加密,还负责建立网络连接。 链路管理软件和链路控制器一起工作。蓝牙设备之间通过链路管理器进行通信。蓝牙设备可以工作成主设备(Master Unit)或者从设备(Slave Unit)。从设备间建立连接,同时决定从设备的省电模式。主设备可以主动与最多7个从设备同时进行通信;同时,另外200多个从设备可以登记成非通信、省电的模式。这样的一个控制区域定义成一个匹克网(piconet)。同样,不同匹克网的主设备可以同时控制一个从设备。这时,匹克网组成的网络称为散射网(scatternet)。图2描述了由两个匹克网组成的一个散射网。不属于任何一个匹克网的设备处于待机模式Standby Mode) 链路管理器在主蓝牙无线技术是一种针对无线个人区域网(PAN)的公开规范。它为信息设备之间的声音和数据传送提供有限范围内的无线连接。蓝牙无线技术使得设备之间无需电缆便可实现相互连接。与大多数无线通信系统所不同的是,蓝牙设备之间可以实现即时组网,而不需要网络设施如基站或接入点(AP)的支持。 本测试建议书描述了用来验证蓝牙射频设计的收发信机测试方法。测试过程既有手动控制和软件自动控制,又有方便的单键测试。安捷伦科技关于蓝牙测试的解决方案清单请见附录D。本建议书适用于对射频测试有基本了解的读者。若想更多了解射频测试的基础知识,请参阅附录C推荐的阅读清单。

(完整版)射频指标测试介绍

目录 1GSM部分 (1) 1.1常用频段介绍 (1) 1.2 发射(transmitter )指标 (2) 1.2.1发射功率 (2) 122 发射频谱(Output RF spectrum) (4) 1.2.2.1调制频谱 (4) 1.2.2.2开关频谱 (5) 1.2.3 杂散(spurious emission) (5) 1.2.4 频率误差(Frequency Error) (6) 1.2.5 相位误差( Phase Error) (6) 1.2.6功率时间模板(PVT) 7 1.2 接收(receiver) 指标 (8) 1.2.1接收误码率(BER (8) 2 WCDMA (9) 2.1常用频段介绍 (9) 2.2 发射(Transmitter )指标 (9) 2.3 接收(receiver) 指标 (15) 3 CDMA2000 (15) 3.1常用频段介绍 (15) 3.2 发射(transmitter )指标 (16) 3.3 接收(receiver) 指标 (19) 4 TD-SCDMA 部分 (20) 4.1常用频段介绍 (20) 4.2 发射(transmitter )指标 (20) 4.3 接收指标( Receiver) (26) 1GS M部分 1.1常用频段介绍

1.2 发射(transmitter)指标 1.2.1发射功率 定义:发射机载波功率是指在一个突发脉冲的有用信息比特时间上内,基站传送 到手机天线或收集及其天线发射的功率的平均值。 测量目的:测量发射机的载波输出功率是否符合GSM规范的指标。如果发射功 率在相应的级别达不到指标要求,会造成很难打出电话的毛病,即离基站近时容易打出而离基站远时打出困难,往往表现出发射时总是提示用户重拨号码。如果 发射功率在相应的级别超出指标的要求,则会造成邻道干扰。 测试方法: 手机发射部分由发射信号形成电路、功率放大电路、功率控制电路三个单元组成。 GSM频段分为124个信道,功率级别为5----33dBm,即卩LEVEL5--LEVEL19共15 个级别;DCS频段分为373个信道(512----885),功率级别为0----30dBm,即LEVEL0---LEVEL15共15个级别;每个信道有15个功率等级,测试时选上、中、下三个信道对每个功率等级进行测试,每个功率等级以2dBm增减。 功率控制:由于手机不断移动,手机和基站之间的距离不断变化,因此手机的发射功率不是固定不变的,基站根据距离远近的不同向手机发出功率级别信号,手机收到功率级别信号后会自动调整自身的功率,离基站远时发射功率大,离基站 近时发射功率小。具体过程如下:手机中的数据存储器存放有功率级别表,当手 机收到基站发出的功率级别要求时,在CPU的控制下,从功率表中调出相应的 功率级别数据,经数/模转换后变成标准的功率电平值,而手机的实际发射功率经取样后也转换成一个相应的电平值,两个电平比较产生出功率误差控制电压,去调节发射机激励放大电路、预放、功放电路的放大量,从而使手机的发射功率调整到要求的功率级别上。 测试指标: DCS1 800 Power con trol Nomi nal Output Toleranee (dB) for con diti ons

基站射频自动测试系统解决方案

【导读】基站射频自动测试系统的解决方案,并对其组成、工作原理以及该方案的优点进行了详细阐述。 本文介绍了一种基站射频自动测试系统的解决方案,并对其组成、工作原理以及该方案的优点进行了详细阐述。 该基站射频自动测试系统由频谱分析仪、网络分析仪、信号源、功率计、装有自动测试软件的服务器、射频开关、不同规格的滤波器和衰减器组成。能够根据我国目前基站/直放站射频行业检测标准、国际标准和国家无线电委员会的相关规定完成CDMA2000基站、CDMA基站、MA直放站、CDMA基站、基站、SM直放站和PHS基站共七种常见类型基站和直放站的自动测试,同时具有手动测试的功能。自动测试系统通过GPIB总线与测试仪表进行通信,当被测设备连接到测试系统后,系统会根据被测设备的类型和测试项目自动选择射频开关通路,并通过相应的衰减器和滤波器连接到测试仪表上。运行前系统首先进行自校准,测试结束后能对结果自动生成Word文档,自动存储和打印。本系统支持标准测试和自定义测试两种模式。自定义测试允许非标准参数设置及限值的修改,并具有实时监视功能。同时,系统提供手动测试功能模块,用户可以自行设置参数,通过频谱分析仪对被测设备进行分析,并可以完成峰值功率、信道功率、占用带宽、邻道功率比、谐波等常用功能的测试。系统软件可以提供通过LAN对仪表的远程操作功能,能够通过LAN实现中控室对试验室的远程控制测试。本系统使用50Ω射频连接,最大输入功率60W(CW)。系统构成如图1所示。 图1基站射频自动测试系统构成

测试系统可全面涵盖各通信系统基站射频的各项参数的测试,并可最大限度的实现测试的自动化。其优点主要表现为:涵盖范围广,测试类型全;自动化程度高,操作简单,界面友好;配置灵活,易于随测试依据标准的修改而升级;具有自动校准系统,测试精度高;具有LAN 接口,能把多个分散的实验室组成网络,实现测试数据共享。 一、测试标准 该测试系统所采用的测试标准主要依据基站/直放站射频行业检测标准、国际标准和国家无线电委员会的相关规定。在测试过程中,对于同一个被测设备可以选择不同的测试标准进行测试。对于同一个测试标准,既可按照标准要求测试全部的测试项目,也可以根据自身需要选择部分测试项目,具有较大的灵活性。另外,测试系统还提供了testcase的存储功能,,通过该功能可以很方便的调用以往的测试项目和参数。系统采用文本方式记录测试项目和对应测试标准的限值,便于随标准的更新对测试参数进行调整。 二、测试仪表的选择 该系统所采用的测试仪表主要有:频谱分析仪、网络分析仪、信号源和功率计。第二代、第二代半和第三代移动通信终端设备检测和基站设备检测系统的测试频率范围应满足 400MHz~2600MHz.。杂散发射测试范围应高于12.75GHz。综合考虑目前主流的无线综合测试仪各自的优势,系统所采用仪表见表1。 三、射频开关系统 射频开关系统是整个测试系统的关键组成部分,它集成了射频开关、滤波器、衰减器、隔离器、环形器等射频器件以及射频开关控制电路,完成测试通路选择、滤波等功能。射频开关系统的面板连接情况如图2所示。 图2射频开关系统面板

集成电路测试原理及方法

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系:电气工程及自动化学院 姓名: XXXXXX 学号: XXXXXXXXX 指导教师: XXXXXX 设计时间: XXXXXXXXXX

摘要 随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术,而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状,接着介绍了数字集成电路的测试技术,包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样,最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词:集成电路;研究现状;测试原理;测试方法

目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言 随着经济的发展,人们生活质量的提高,生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关,这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元,2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元,专家预测今后的几年随着消费的增长,对集成电路的需求必然强劲。因此,世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

RFID相关射频芯片基本介绍与应用

RFID相关射频芯片基本介绍与应用 (一)RC530 概述:RC530是NXP 公司出品的应用与13.56MHz非接触式通信中高集成读卡IC系列中的一员,该芯片完全集成了在13.56MHz下所有类型的被动非接触式通信方式和协议。MFRC530支持ISO14443A所有的层。RC530的外围电路入图所示。该电路由接收电路和单片机接口电路两部分组成。由于RC530内部接收部分使用一个受益于副载波双边带的概念装入卡响应的调整。推荐使用内部产生的VMID电势作为RX脚的输入电势。为了提供一个稳定的参考电压,必须在VIMD脚接一个对地的电容C9,RX和VMID必须连接一个分压IC卡将回复自己UID,如果没有碰撞阅读器将收到完整的电路由R9,R10构成,而且天线与分压器间还需要用一个电容C10串接。由于IC卡工作在13.56Mhz下。石英晶体在产生用于驱动RC530和天线的13.56Mhz时钟时,还会产生更高频率的谐波。因此必须加上由 L1,L2,C11,C13组成的低通滤波电路。 (二)MF RC531 概述MF RC531 是应用于13.56MHz 非接触式通信中高集成读写卡芯片系列中的一员。该读写卡芯片系列利用了先进的调制和解调概念,完全集成了在13.56MHz 下所有类型的被动非接触式通信方式和协议。芯片管脚兼容MF RC500、MF RC530 和SL RC400。MF RC531 支持ISO/IEC14443A/B 的所有层和MIFARE? 经典协议,以及与该标准兼容的标准。支持高速MIFARE?非接触式通信波特率。内部的发送器部分不需要增加有源电路就能够直接驱动近操作距离的天线(可达100mm)。接收器部分提供一个坚固而有效的解调和解码电路,用于ISO14443A 兼容的应答器信号。数字部分处理ISO14443A 帧和错误检测(奇偶&CRC)。此外,它还支持快速CRYPTO1 加密算法,用于验证MIFARE 系列产品。与主机通信模式有8 位并行和SPI 模式,用户可根据不同的需求选择不同的模式,这样给读卡器/终端的设计提供了极大的灵活性。 特性 高集成度的调制解调电路; 采用少量外部器件,即可输出驱动级接至天线; 最大工作距离100mm; 支持ISO/IEC14443 A/B 和MIFARE? 经典协议; 支持非接触式高速通信模式,波特率可达424kb/s; 采用Crypto1 加密算法并含有安全的非易失性内部密匙存储器;? 管脚兼容MF RC500、MF RC530 和SL RC400; 与主机通信的2 种接口:并行接口和SPI,可满足不同用户的需求 自动检测微处理器并行接口类型; 灵活的中断处理; 64 字节发送和接收FIFO 缓冲区; 带低功耗的硬件复位; 可编程定时器; 唯一的序列号; 用户可编程初始化配置; 面向位和字节的帧结构; 数字、模拟和发送器部分经独立的引脚分别供电; 内部振荡器缓存器连接13.56MHz 石英晶体;

射频测试指导

第一章测试条件 手机的测试条件包括测试环境条件、测试温度、湿度条件、测试电压及震动测试等内容。 民用设备的测试一般应在正常测试条件下进行,如有特殊要求时,也可在极限条件下进行测试。鉴于移动站的特殊使用环境,下面将对移动站的测试条件作重点介绍。 1.1 正常测试条件 对于移动站来说,正常测试温度和湿度条件应为以下范围的任意组合: 温度:15—35℃ 相对湿度:25—75% 正常测试电压应为设备的标称工作电压,其频率(测试电源)应为标称频率±lHz 范围内。对于用在车载整流铅酸电他上的无线设备,其正常测试电压应为电池标称电压的 1.1 倍。 1.2 极限测试条件 对于移动站,极限测试条件应为极限电压部极限温度的任意组。 其中对于手持机来说极限环境温度为-10~+55℃。 对于车载台和便携式移动站来说,其极限测试温度为-20~+55℃。 极限测试电压对于使用交流市电的移动站,为其标称电压的0.9~1.1 倍。 对于采用汞/镍镉电池的移动站,极限测试电压为其标称电压的0.9~1.0 倍。 对于采用整流铅酸电他的移动站来说,极限测试电压为其标称电压的0.9~1.3 倍。 在极限温度下的测试过程: 对于高温,当实现温度平衙后,移动站在发射条件下(非DTx)开机1 分钟再在空闲模式(idle mode)(非DTx)下开机4 分钟,Ms 应满足规定的要求。 对于低温,当实现温度平衡后,移动站应在Ms空闲模式(非DTx)下开机1 分钟再进行测试,Ms 应满足规定的要求。 1.3 震动条件 在震动条件下测试移动站,应采用随机震动,其震动频率范围和加速度频谱密度(ASD)如下: 在频率为5~20Hz范围内,其震动ASD为0.96m2/s3。 在频率为20~500Hz范围内,在20Hz时ASD为0.96m2/s3,其它频率为-3dB/倍频程。 1.4 其它测试条件及规定 1.系统模拟器(SS) 系统模拟器是一系列测试设备的总称,它是一个功能性工具,能对被测设备提供必要的输入测试信号并能分析被测设备的输出信号以实施GSM 规范中所有的测试、市场上现存的测试仪器可以实现全部或部分系统模拟器的测试功能。如HP8922B/E/G 系列、R /S 公司的CMD54、CMD52 及CRTS02、04、24 系列等可以提供对移动站和基站不同级别的测试。在测试基站时,系统模拟器可以模拟移动站和网络在A(或Abis)接口及空中接口(Um 接口)对基站进行测量。在测试移动站时,系统模拟器可以模拟基站及网络在空中接口(Um接口)对移动站进行测量。 2.衰落和多径传播棋拟器(MFs)

竞赛作品_集成数字集成电路参数测试

1.系统设计 1.1 设计要求 (1) 任务: 设计制作一个74系列中小规模数字集成电路参数测试仪。 (2)要求 1、基本要求: (1)能对74系列中小规模数字集成电路的V IH(min)、V IL(max)、V OH、V OL、I IL、I OL等参数指标进行单项自动测试。 (2)测量参数项目及指标要求(V CC=5V): A、V IH(min)、V OH 测量范围为0~5V,误差<1%读数±1个字; B、V IL(max)、V OL测量范围为0~1V,误差<1%读数±1个字; C、I IL(短路电流),I OL(R L=300Ω)测量范围为0~20mA,误差<1%读数±1个字; (3)测试项目有对应的指示。 2、发挥部分: (1)能连续自动循环测量,并显示; (2)能有选择地调阅最后一次测量的任一项参数; (3)能设置集成电路参数标准值,并判断所测参数是否达标; (4)采用示波器作为显示器,测试数字集成电路的电压传输特性,能显示完整的传输特性曲线;从屏幕上读出的指标(如输出高、低电平和开、关门电平)要求精度优于20%; (5)其他。 1.2 总体设计方案 1.2.1. 设计思路 题目要求设计一个74LS04集成电路参数测试仪。设计中产生一个三角波信号,周期改变输入电压。再经过AD采样输出电压,当Vo=2.7时确定Vil(max),当Vo=0.5时确定Vih(min)的值。继电器切换电路,通过输出端接入一个

-0.4mA 恒流源。继电器切换电路,输入Vi=0.8V时测量Voh的值。继电器切换电路,输出端一个8mA的恒流源。继电器切换电路,输入电压Vi=2.0V时测量Vol的值。继电器切换电路,在输入电压Vi=0.4V时输出悬空测量Iil的值。继电器切换电路,输入悬空,输出接Vo=0.5V的恒压源,测量输出电流Iol的值。电流值的测量可通过在电路中串接一个电阻通过测其两端的电压值,再经计算算出电流大小。最后将测得的结果发送到PC机上显示出来。 1.根据测试参数设计对应测试电路,用继电器切换相应电路,数码管显示测试 参数序号。 2.对74LS04的6个非门进行循环测试。 3.将测得的参数发送到电脑上显示,对比参数标出不合格的非门。 4.分别做出主测试电路模块、控制模块(信号产生、信号采集、继电器控制、键 盘控制、数据处理、测试参数显示)、继电器切换模块。 1.2.2方案比较设计论证 1. 控制电路模块 方案一:采用AT89C51单片机进行控制。本设计需要使用的软件资源比较简单,只需要完成数控部分、键盘输入以及显示输出功能。采用AT89C51进行控制比较简单,但是51单片机资源有限,控制输入输出,需要外接8279之类的芯片进行I/O扩展。 方案二:采用凌阳SPCE061A单片机进行控制。SPCE061A凌阳单片机具有强大功能的16位微控制器,它内部集成7路10位ADC和2通道10位DAC,

射频开关自动测试系统(精)

以弹簧连接,压缩行程约 l , m m 。下部。 ZVB 的控制、分选机控制。、系统各个组成部分之间的时序控制,、产品分拣、测试与测试板接触见图8 。上部与测试件接触数据存储等功能动单元控制 L a ,由于 Z V B 自带了 4 位用户自定义,可以分别做 3 个 B i n f tl 开关驱。而不需 另外的 P C 接口或电路非常方便 b V IE W 是N I 公司开发的一款图形化编程工具。编程灵活,使用方便。 5 直流稳压电源 S UT 需要两路独立电源控制 ( 不开关驱动单元也需要单独 5 V 。共地,囱圈图 1 3 参数设置图 14 测量界面电源提供偏置因此需要一台能够提。供 3 路输出的直流电源供电 3 1 软件编程环境和实现功能本测试系统软件,主要实现对 R & S 的全系列产品都给用户提供了丰富的驱动库选择。,用的户可以很方便的从网站上免费下载 L a 值得注意的是随 Z V , B b V IE W 子V I 库中,,提供了详细的 H e l p 文件一无需再查找 I 。厚重的编程手册只 需轻松搜,便能找到相对应的S u b V 、软件最大的难点就在于如何同步分选机驱动单元。 ZV B B 和开关根据分选机的时序图“ ,多次反复调试 Z V s $ N分选机,确定了。c h a n n e l bit ” 设置延时 ( 10 0 m 和分选机 B in 延时

在软件中增加了“ m a n u a l ” 模式,支持手动测量模式。系统框图及设置见图9 — 14 。 2 软件漉程图软件启动后,自动恢复上一次保存的设置值,。在参数设,置中,不仅可以设置 S U T 的常规参数,比如频率范围 S UT 两路的传输 M a r 反射和隔离指标 ( 作为合格/不合格判据,。 k e r 输入框用来定义测试报告中需要记录的频率点 ce ZVB 的每条t r a 最多支持 1 0 个 M a r k e r 。软件中设置的所有参数都能通过设置文件进 行保存或调用参数设置完毕图 1 2 软件流程图,。运行S e t u 。 p ,软 件会自动对 Z V B 进行设置,包括 L i m it lin e 的设置 (下转第 16 页一 6 一中国科技核心期刊 准溯源技术,可提供最高的置信度。80A自动校准技术不 仅提供58检测和出错报告能力,可以极大地方便应用程序的调试工作。用户可以方便地利用已有的自动测试系统、程序及调试经验。只要符合IE482标准或者SP语言,EE8.CI 连续运行80A能够在各种恶劣条件的58GI总线控制的校准方式,还提供PB前面板操作的校准方式。环境下工作。80A中没有任何散热风扇和58冷却通道。各端钮均为密封型,各输入端都具有完善的保护功能,所有电压量程都可以承受l0V有效值的00总线控制80A的GPB接口遵循最新58I其他仪器的程序也可以应用。这样,大大减少了组建自动测试系统的时的 lE482标准。它与IE48EE8.E8(9817)兼容,但是引入了特定信息处理的约定,公用命令和标准状态报告格式。新标准要求仪器仅对严格符合格式的信息做出响应,这样就消除了产生非法的状态而发生“ 死” 现锁间。只有在远地程控方式下,80A58 的测量速度才能全部发挥出来。测量结果通过总线接口将数据传输出去。80A的各功能各量程都能保58高压冲击。数字多用表往往是关系整个系统性能的最基本部分,因而为保证系统的可靠运行要经常进行快速有效的自检。80A利用内部的标准源随时可58 进行自我检测,对80A各功能、58证得到稳定可靠的读数,仪

射频各项测试指标.

双频段GSM/DCS移动电话射频指标分析 2003-7-14 [摘要]本文对GSM移动电话的射频指标进行了分析,并讨论了改进办法。其中一些测试及提高射频指标的方法是从实践经验中总结出来的,有一定的参考价值。第一部分对各射频指标作了简要介绍。第二部分介绍了射频指标的测试方法。第三部分介绍了一些提高射频指标的设计和改进方法。 1 射频(RF)指标的定义和要求 1.1 接收灵敏度(Rx sensitivity) (1)定义 接收灵敏度是指收信机在满足一定的误码率性能条件下收信机输入端需输入的最小信号电平。衡量收信机误码性能主要有帧删除率(FER)、残余误比特率(RBER)和误比特率(BER)三个参数。这里只介绍用残余误比特率(RBER)来测量接收灵敏度。 残余误比特率(RBER)的定义为接收到的错误比特与所有发送的的数据比特之比。 (2)技术要求 ●对于GSM900MHz频段 接收灵敏度要求:当RF输入电平为-102dBm(分贝)时,RBER不超过2%。测量时可测试实际灵敏度指标。根据多款移动电话的测试结果来看:当RBER=2%时,若RF输入电平为-l09~-l07dBm,则接收灵敏度为优;若RF输入电平为-l07~l05dBm,则接收灵敏度为良好;若RF输入电平为 -105~-l02dBm,则接收灵敏度为一般;若RF输入电平>-l02dBm,则接收灵敏度为不合格。 ●对于DCSl800MHz频段 接收灵敏度要求:当RF输入电平为-l00dBm,RBER不超过2%。测量时可测试实际灵敏度指标。根据多款移动电话的测试结果来看:当RBER=2%时,若RF输入电平为-l08~-105dBm,则接收灵敏度为优;若RF输入电平为-105~ -l03dBm,则接收灵敏度为良好;若RF输入电平为-l03~ -100dBm,则接收灵敏度为一般;若RF输入电平为>-l00 dB mm,则接收灵敏度为不合格。 1.2频率误差Fe、相位误差峰值Pepeak、相位误差有效值PeRMS (1)定义 测量发射信号的频率和相位误差是检验发信机调制信号的质量。GSM调制方案是高斯最小频移键控(GMSK),归一化带宽为BT=0.3。 发射信号的相位误差定义为:发信机发射信号的相位与理论上最好信号的相位之差。理论上的相位轨迹可根据一个己知的伪随机比特流通过GMSK脉冲成形滤波器得到。

常用射频指标测试大纲

常用射频指标 测试大纲 通信对抗 2015/10/30 Ver. 1.0

目录 目录1 1.1dB压缩点(P1dB) (1) 1.1基本概念 (1) 1.2测量方法 (1) 2.三阶交调(IP3) (2) 2.1基本概念 (2) 2.2测量方法 (3) 3.三阶互调(IM3) (4) 3.1基本概念 (4) 3.2测量方法 (5) 3.2.1直接测量 (5) 3.2.2间接法 (5) 4.噪声系数(NF) (5) 4.1基本概念 (5) 4.2测量方法 (6) 4.2.1使用噪声系数测试仪 (6) 4.2.2增益法 (6) 4.2.3Y因数法 (8) 4.2.4测量方法小结 (10) 5.灵敏度 (10) 5.1基本概念 (10) 5.2测量方法 (11) 5.2.1间接法-噪声系数法测量 (11) 5.2.2直接法-临界灵敏度测量 (11) 6.镜频抑制 (11) 6.1基本概念 (11) 6.2测量方法 (12) 7.相位噪声 (13) 7.1基本概念 (13) 7.2测量方法 (13)

7.2.1基于频谱仪的相位噪声测试方法 (13)

1.1dB压缩点(P1dB) 1.1基本概念 射频电路(系统)有一个线性动态范围,在这个范围内,射频电路(系统)的输出功率随输入功率线性增加,即输出功率P out– P in = G,输出信号的功率步进等于输入信号的功率步进ΔP out = ΔP in,这种射频电路(系统)称之为线性射频电路(系统),这两个功率之比就是功率增益G。 随着输入功率的继续增大,射频电路(系统)进入非线性区,其输出功率不再随输入功率的增加而线性增加,也就是说,其输出功率低于小信号增益所预计的值。当输出功率满足P out– P in = G – 1时,对应的P out即为输出1dB压缩点,对应的P in即为输入1dB压缩点。 通常把增益下降到比线性增益低1dB 时的输出功率值定义为输出功率的1dB 压缩点,用P1dB表示(图1)。典型情况下,当功率超过P1dB时,增益将迅速下降并达到一个最大的或完全饱和的输出功率,其值比P1dB大3dB~4dB。 1dB压缩点愈大,说明射频电路(系统)线性动态范围愈大。 图 1 输出功率随输入功率的变化曲线 1.2测量方法 频谱仪直接测量。 1,DUT的输入端连接信号源,输出端连接频谱仪; 2,将输入信号的功率由小至大缓慢增加,并记录输入功率、输出功率极其

射频指标测试介绍

目录

1GSM部分 常用频段介绍 发射(transmitter)指标 发射功率 定义:发射机载波功率是指在一个突发脉冲的有用信息比特时间上内,基站传送到手机天线或收集及其天线发射的功率的平均值。 测量目的:测量发射机的载波输出功率是否符合GSM规范的指标。如果发射功率在相应的级别达不到指标要求,会造成很难打出电话的毛病,即离基站近时容易打出而离基站远时打出困难,往往表现出发射时总是提示用户重拨号码。如果发射功率在相应的级别超出指标的要求,则会造成邻道干扰。

测试方法: 手机发射部分由发射信号形成电路、功率放大电路、功率控制电路三个单元组成。GSM频段分为124个信道,功率级别为5----33dBm,即LEVEL5----LEVEL19共15个级别;DCS频段分为373个信道(512----885),功率级别为0----30dBm,即LEVEL0----LEVEL15共15个级别;每个信道有15个功率等级,测试时选上、中、下三个信道对每个功率等级进行测试,每个功率等级以2dBm增减。 功率控制:由于手机不断移动,手机和基站之间的距离不断变化,因此手机的发射功率不是固定不变的,基站根据距离远近的不同向手机发出功率级别信号,手机收到功率级别信号后会自动调整自身的功率,离基站远时发射功率大,离基站近时发射功率小。具体过程如下:手机中的数据存储器存放有功率级别表,当手机收到基站发出的功率级别要求时,在CPU的控制下,从功率表中调出相应的功率级别数据,经数/模转换后变成标准的功率电平值,而手机的实际发射功率经取样后也转换成一个相应的电平值,两个电平比较产生出功率误差控制电压,去调节发射机激励放大电路、预放、功放电路的放大量,从而使手机的发射功率调整到要求的功率级别上。 测试指标: DCS?1?800

常用集成电路及主要参数

1 附录四、常用集成电路及主要参数 4.1 常用集成电路的引线端子识别及使用注意事项 4.1.1 集成电路引出端的识别 使用集成电路前,必须认真查对和识别集成电路的引线端,确认电源、地、输入、输出及控制端的引线号,以免因错接损坏元器件。 贴片封装(A、B)型,如附图4.1-1所示,识别时,将文字符 号正放,定位销向左,然后,从左下角起,按逆时针方向依次 为1、2、3……。 扁形和双列直插型集成电路:如附图 4.1-2(b)所示,识别 时,将文字符号标记正放,由顶部俯视,其面上有一个缺口或 小圆点,附图4.1-1贴片型,有时两者都有,这是“1”号引线 端的标记,如将该标记置于左边,然后,从左下角起,按逆时 针方向依次为1、2、3……。 一般圆型和集成电路:如附图4.1-2(a)所示,识别时,面向引出端,从定位销顺时针依次为1、2、3……。圆形多用于模拟集成电路。 (a) 园形外型(b)扁平双列直插型 附图4.1-2 集成电路外引线的识别 4.1.2 数字集成电路的使用 数字集成电路按内部组成的元器件的不同又分为:TTL电路和CMOS电路。不论哪一种集成电路,使用时,首先应查阅手册,识别集成电路的外引线端排列图,然后按照功能表使用芯片,尤其是牛规模的集成电路,应注意使能端的使用,时序电路还应注意“同步”和“异步”功能等。 使用集成路时应注意以下方面的问题。 1、TTL电路 (1)电源 ①只允许工作在5V±10%的范围内。若电源电压超过5.5V或低于4.5V,将使器件损坏或导致器件工作的逻辑功能不正常。 ②为防止动态尖峰电流造成的干扰,常在电源和地之间接人滤波电容。消除高频干扰的滤波电容取0.01~0.1PF,消除低频干扰取10—50/uF ③不要将“电源”和“地”颠倒,例如将741S00插反,缺口或小圆点置于右面,则电源的引线端与“地”引线端恰好颠倒,若不注意,这种情况极易发生,将造成元器件的损坏。 ④TTL电路的工作电流较大,例如中规模集成TTL电路需要几十毫安的工作电流,因此使用干电池长期工作,既不经济,也不可靠。 (2)输出端 ①不允许直接接地或接电源,否则将使器件损坏。 ②图腾柱输出的TTL门电路的输出端不能“线与”使用,OC门的输出端可以

相关文档
最新文档