化学试剂专用标签纸

光刻胶行业现状分析

光刻胶行业现状分析 ▌国产光刻胶现状 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，按应用领域可分为PCB（线路板）用、平板显示（LCD、LED）用和半导体用三类，目前国内市场上绝大多数厂商生产的产品为前两者。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。 为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。 目前半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶。 半导体用光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，日美企业基本垄断了g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场，生产商主要有JSR、信越化学工业、TOK、陶氏化学等。 国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比国内产品落后4代，目前主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，虽然PCB领域已初步实现进口替代，但LCD 和半导体用光刻胶等高端产品仍需大量进口，正处于由中低端向中高端过渡阶段。 随着国家层面对半导体在资金、政策上的大力支持，国内光刻胶企业正在努力追赶，企业数量从2012年的5家增长到2017年15家，少数企业在中高端技术领域已取得一定突破。 其中半导体用光刻胶领域代表性企业有苏州瑞红和北京科华，两者分别承担了02专项i线（365nm）光刻胶和KrF线（248nm）光刻胶产业化课题。目前，苏州瑞红实现g/i线光刻胶量产，可以实现0.35μm的分辨率，248nm光刻胶中试示范线也已建成；北京科华KrF/ArF光刻胶已实现批量供货。 如今国际半导体产能正在逐渐向国内转移，受益于产业大趋势，国产光刻胶需求将日益提升，随着苏州瑞红、北京科华等企业在技术上的不断突破，国产化替代趋势愈加明显。

不干胶标签的种类大全

不干胶标签的种类大全 压光书写纸、胶版纸标签：多用途标签纸，用于信息标签、条形码打印标签，特别适合高速激光打印，也适用于喷墨打印。 铜版纸不干胶标签：多色彩产品标签的通用标签纸，适用于药品、食品、食用油、酒、饮料、电器、文化用品的信息标签。 镜面铜版纸不干胶标签：高级多色彩产品标签用的高光泽度标签纸，适用于药品、食品、食用油、酒、饮料、电器、文化用品的信息标签。 铝箔纸不干胶标签：多色彩产品标签的通用标签纸，适用于药品、食品、文化用品的高档信息标签。 激光镭射膜不干胶标签：多色彩产品标签的通用标签纸，适用于文化用品、装饰品的高档信息标签。 易碎纸不干胶标签：用于电器、移动电话、药品、食品等防伪封签，剥离不干胶封签后标签纸马上破碎不可再利用。 热敏纸不干胶标签：适用于价格标记和其他零售用途等信息标签。 热转移纸不干胶标签：适用于微波炉、磅秤机、电脑印表机打印标签。 可移除胶不干胶标签：面材有铜版纸、镜面铜版纸、PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）、PET （聚丙烯）等材料特别适合于餐具用品、家用电器、水果等信息标签。剥离不干胶标签后产品不留痕迹。 可水洗胶不干胶标签：面材有铜版纸、镜面铜版纸、PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）、PET （聚丙烯）等材料特别适合啤酒标签、餐具用品、水果等信息标签。经水洗涤后产品不留不干胶痕迹。 化学合成膜 PE（聚乙烯）不干胶标签：面料有透明、光亮乳白色、亚光乳白色抗水、油及化学物品等性能较重要的产品标签，用于卫生间用品、化妆品和其他挤压性包装的信息标签。 PP（聚丙烯）不干胶标签：面料有透明、光亮乳白色、亚光乳白色抗水、油及化学物品等性能较重要的产品标签，用于卫生间用品和化妆品，适合热转移印刷的信息标签。 PET（聚丙烯）不干胶标签：面料有透明、亮金色、亮银色、亚金色、亚银色、乳白色、亚光乳白色抗水、油及化学物品等性能较重要的产品标签，用于卫生间用品、化妆品、电器、机械产品，特别适合耐高新产品的信息标签。 PVC不干胶标签：面料有透明、光亮乳白色、亚光乳白色抗水、油及化学物品等性能较

光刻胶知识简介

光刻胶知识简介 光刻胶知识简介: 一.光刻胶的定义(photoresist) 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。 二.光刻胶的分类 光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。 基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。 ①光聚合型 采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。 ②光分解型 采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶. ③光交联型 采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。 三.光刻胶的化学性质 a、传统光刻胶：正胶和负胶。 光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学反应；溶剂（Solvent），保持光刻胶的液体状态，使之具有良好的流动性；添加剂（Additive），用以改变光刻胶的某些特性，如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。 负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯，一种天然的橡胶；溶剂是二甲苯；感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂，产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在曝光区由溶剂引起泡涨；曝光时光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。 正性光刻胶。树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（PAC，Photo Active Compound），最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。

光刻胶的发展及应用

Vo.l14,No.16精细与专用化学品第14卷第16期 F i n e and Specialty Che m ica ls2006年8月21日市场资讯 光刻胶的发展及应用 郑金红* (北京化学试剂研究所,北京100022) 摘 要:主要介绍了国内外光刻胶的发展历程及应用情况,分析了国内外光刻胶市场状况及未来走向,并在此基础上阐述了我国光刻胶今后的研发重点及未来的发展方向。 关键词:集成电路;光刻胶;感光剂 D evelop m ent T rends and M arket of Photoresist Z HENG J in hong (Be iji ng Instit u te o f Che m ica l R eagents,Be iji ng100022,Chi na) Abstrac t:The deve l op m ent course and app licati on o f photoresist i n Chi na and abroad we re i ntroduced.The m arket sta t us and head i ng d irec tion o f pho toresist in Ch i na and abroad w ere also analyzed.T he research f o cuses and deve l op m ent trends of pho t o res i st i n Ch i na w ere descri bed. K ey word s:i n teg ra ted c ircuit;photoresist;photosensiti zer 光刻胶(又称光致抗蚀剂)是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要用于集成电路和半导体分立器件的微细加工,同时在平板显示、LED、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。由于光刻胶具有光化学敏感性,可利用其进行光化学反应,将光刻胶涂覆半导体、导体和绝缘体上,经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用,然后采用蚀刻剂进行蚀刻就可将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工的衬底上。因此光刻胶是微细加工技术中的关键性化工材料。 现代微电子(集成电路)工业按照摩尔定律在不断发展,即集成电路(I C)的集成度每18个月翻一番;芯片的特征尺寸每3年缩小2倍,芯片面积增加1 5倍,芯片中的晶体管数增加约4倍,即每过3年便有一代新的集成电路产品问世。现在世界集成电路水平已由微米级(1 0 m)、亚微米级(1 0~0 35 m)、深亚微米级(0 35 m以下)进入到纳米级(90~65nm)阶段,对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高。因为光刻胶的可分辨线宽 =k /NA,因此缩短曝光波长和提高透镜的开口数(NA)可提高光刻胶的分辨率。光刻技术随着集成电路的发展,也经历了从g线(436nm)光刻,i线(365nm)光刻,到深紫外248nm光刻,及目前的193nm光刻的发展历程,相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生。随着曝光波长变化,光刻胶的组成与结构也不断地变化,使光刻胶的综合性能满足集成工艺制程的要求。 表1为光刻技术与集成电路发展的关系,其中光刻技术的变更决定了光刻胶的发展趋势。 1 国外光刻胶发展历程及应用 光刻胶按曝光波长不同可分为紫外(300~ 450nm)光刻胶、深紫外(160~280n m)光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。根据曝 24 *收稿日期:2006 07 19 作者简介:郑金红(1967 ),女,北京化学试剂研究所有机室主任,教授级高工,主要从事微电子化学品光刻胶的研究工作。

修补胶产品介绍

铁道科学研究院产品介绍 一、产品说明 ZV型混凝土修补胶是以高分子共聚物为基本原料，掺加适量改性剂、有机助剂配制成的水乳状产品，无毒、不燃、无腐蚀性，PH值为6～6.5，粘度200～500厘泊。 ZV型混凝土修补胶对混凝土、砖、石、金属、织物都有很强的粘结强度，它可以直接掺入水泥砂浆和混凝土中，配制成聚合物砂浆和聚合物混凝土，大大增加粘结强度、抗拉抗折强度，提高抗渗性能，也可以掺入水泥浆中配制薄层涂料和界面处理浆。 ZV型修补胶贮运时不得受冻，应在＋5oC以上温度时使用，其有效期为一年。 二、用途 用于混凝土的修补、粘贴面砖、作彩色地坪；新旧混凝土的界面处理；混凝土结构物的表面防护、装饰和封闭裂缝。 三、使用方法 1.配制聚合物水泥砂浆，用于混凝土修补、粘贴面砖、作防水层。 ①将混凝土基面或缺陷部分清洗干净; ②拌制聚合物水泥浆和水泥砂浆，配合比参考下表： ③首先在基面或缺陷部位涂刷一层聚合物水泥浆，再将聚合物水泥砂浆用抹刀填补缺陷、压抹防水层或粘贴面砖。 2.配制聚合物水泥浆，用于混凝土表面涂膜、装饰和封闭细裂缝。 ①先清除混凝土表面的粉尘、油污。孔洞和裂缝处预先补平。用水湿润混凝土表面。 ②参考下表的重量比拌制聚合物水泥浆，并用铁窗纱过滤，除去团块杂物待用。

③用聚合物水泥浆涂刷。可采用圆滚刷进行滚涂，也可用毛刷进行刷涂，或滚涂与刷涂结合。一般涂3～4道，前一道干后再涂后一道，涂刷方向前后二次互相垂直。 ④聚合物水泥浆中可以掺入色料，用于彩色装饰。 ⑤为了增加表面硬度和光泽性，提高防水效果，可在涂膜的外面罩涂1～2道透明的ZB 型罩面胶。 ⑥ZB型罩面胶为乳白色液体，PH值为7.5~9.0，粘度500~2000cP，具有优异的耐水性能。本品应在0oC以上保存，避免曝晒，保质期六个月，成膜温度15oC。 3.配制界面处理水泥浆，用于增加新旧混凝土界面强度，代替凿毛处理的传统 作法。 ①旧混凝土基面要冲刷干净，排除积水。 ②界面处理水泥浆和水泥砂浆参考下表拌制。 ③在旧基面上涂刷界面处理浆，在其凝结之前，接打新混凝土或抹砂浆。 ④如果新混凝土不可能马上灌筑，为了增加旧基面的粗糙度，可进行如下糙化处理：先在旧基面上涂一道界面处理浆，然后再刷一道糙化处理砂浆，待其硬化后，形成带粗砂的糙面层。再接打新混凝土，新旧混凝土间的粘结强度将大大提高。 ⑤界面水泥浆所用水泥应与新灌混凝土或砂浆的水泥一致，多为硅酸盐类水泥。但如在路面快速修补等情况时，界面水泥浆应与新混凝土一样采用快硬硫铝酸盐水泥。 四、主要性能 1.聚合物砂浆性能 注：水泥:中砂:ZV胶:水＝1:2.5:0.4:0.20

2021年光刻胶介绍模板

````4. 光刻胶 欧阳光明（2021.03.07） 光刻胶主要由树脂（Resin）、感光剂（Sensitizer）、溶剂（Solvent）及添加剂（Additive）等不同的材料按一定比例配制而成。其中树脂是粘合剂（Binder），感光剂是一种光活性（Photoactivity）极强的化合物，它在光刻胶内的含量与树脂相当，两者同时溶解在溶剂中，以液态形式保存，以便于使用。 4.1 光刻胶的分类 ⑴负胶 1.特点 ·曝光部分会产生交联（Cross Linking），使其结构加强而不溶于现像液； ·而未曝光部分溶于现像液； ·经曝光、现像时，会有膨润现像，导致图形转移不良，故负胶一般不用于特征尺寸小于3um的制作中。 2.分类（按感光性树脂的化学结构分类） 常用的负胶主要有以下两类： ·聚肉桂酸酯类光刻胶 这类光刻胶的特点，是在感光性树脂分子的侧链上带有肉 桂酸基感光性官 能团。如聚乙烯醇肉桂酸酯（KPR胶）、聚乙烯氧乙基肉桂酸酯（OSR胶）等。

·聚烃类—双叠氮类光刻胶 这种光刻胶又叫环化橡胶系光刻胶。它由聚烃类树脂（主 要是环化橡胶）、 双叠氮型交联剂、增感剂和溶剂配制而成。 3.感光机理 ①肉桂酸酯类光刻胶 KPR胶和OSR胶的感光性树脂分子结构如下：在紫外线作用下，它们侧链上的肉桂酰官能团里的炭－炭双键发生二聚反应，引起聚合物分子间的交联，转变为不溶于现像液的物质。KPR胶的光化学交联反应式如下： 这类光刻胶中的高分子聚合物，不仅能在紫外线作用下发生交联，而且在一定温度以上也会发生交联，从而在现像时留下底膜，所以要严格控制前烘的温度与时间。 ②聚烃类—双叠氮类光刻胶 这类光刻胶的光化学反应机理与前者不同，在紫外线作 用下，环化橡胶 分子中双键本身不能交联，必须有作为交联剂的双叠氮化合物参加才能发生交联反应。交联剂在紫外线作用下产生双自由基，它和聚烃类树脂相作用，在聚合物分子之间形成桥键，变为三维结构的不溶性物质。其光化学反应工程如下： 首先，双叠氮交联剂按以下方式进行光化学分解反应： 双叠氮交联剂分解后生成的双氮烯自由基极易与环化橡胶分子发生双键交联（加成）和炭氢取代反应，机理如下：

条码不干胶标签纸选择十大原则

条码不干胶标签纸选购十大原则 条码纸又称标签纸，是指打印或印刷了条形码的标签，现在在各大超市、商场等随处可见。如何选择合适的条码纸也就成了商家关心的一项内容。今天，小编就带领大家学习一下条码不干胶标签纸选择的注意方面。 1、根据产品的黏贴表面材质 因为不干胶标签都是黏贴式的。 而用不干胶材料加工的标签可能被标贴在各种材料的表面，如玻璃、金属、硬纸板以及塑料等。而塑料又可进一步分为：聚氯乙烯、高密度聚乙烯。测试表明，不同的标贴表面对表现的影响很大。所以选择不干胶标签时一定要根据自己产品的黏贴表面来决定选择何种材质的不干胶标签。 2、根据产品黏贴表面的形状 标贴基材表面有平面和曲面之分，如果标贴表面具有一定的弧度（例如，直径小于三公分的药瓶表面）就可能需要面纸具有良好的适贴性或粘度较强的胶水中国条码纸交易网。 3、根据产品黏贴表面的洁净状况 不干胶材料最适于表面清洁、干燥、无油迹和灰尘的标贴基材，如果是其他类型的基材，请选择其他的专业标签纸。 4、环境状况 贴标的环境及温度都会影响粘胶剂的特性，如多水或多油环境，不干胶粘度需要在冷、热、潮湿或室温条件下粘贴。不干胶标签是否暴露在冰点微博湖北网库条码纸交易以下的环境，是否用于户外、高温、潮湿或含有紫外线的光线之下，以及是否接近温度较高的汽车引擎等状况均需要考虑。因此需要根据不同的环境状况选择合适的标签纸。 5、根据标签粘胶剂的特性 以粘胶剂的表现性能来看，总体可分为两类：永久性粘胶剂和可移除性粘胶剂。永久性较难移除，但粘贴性能强，可移除性粘胶剂便于移除，但粘贴性能不如永久性粘胶剂。 6、印刷方式和加工方式 在选择不同的印刷方式（如柔性版印刷、凸版印刷、胶印、热转移和激光打以及加工方式（如卷到卷、卷到单张、折叠式进纸方式、单张到单张）以后，微博湖北网库条码纸交易方可决定印刷材料。在确定不干胶材料之前，应先在相同印刷，加工及贴标条件下测试。面纸的选择取决于印刷方式和最终客户需要。高质量的印品当然需要面纸光华，内在质量优异的不干胶材料，热转移印刷方式则要求选用表面平整光滑又耐污渍的特殊面纸。 7、储存时间 不同的产品不同的商家对不干胶标签的储存时间是有区别的，有的要求长久，有的要求可能是暂时的，所以需要根据自己对不干胶标签本身的要求来决定和选择，以免浪费自己的财力。 8、渗胶溢胶情况 软PVC和PET条码纸，常常会有增塑剂渗出也称为溢胶，选择PET和PVC条码纸时要特别注意，应选择水胶，热熔胶容易渗胶。

光刻胶大全

光刻胶产品前途无量（半导体技术天地） 1 前言 光刻胶(又名光致抗蚀剂)是指通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，使溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，主要用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工，近年来也逐步应用于光电子领域平板显示器（FPD）的制作。由于光刻胶具有光化学敏感性，可利用其进行光化学反应，经曝光、显影等过程，将所需要的微细图形从掩模版转移至待加工的衬底上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入等工艺加工，因此是电子信息产业中微电子行业和光电子行业微细加工技术的关键性基础加工材料。作为经曝光和显影而使溶解度增加的正型光刻胶多用于制作IC，经曝光或显影使溶解度减小的负型光刻胶多用于制作分立器件。 2 国外情况 随着电子器件不断向高集成化和高速化方向发展，对微细图形加工技术的要求越来越高，为了适应亚微米微细图形加工的要求，国外先后开发了g线（436nm）、i线（365nm）、深紫外、准分子激光、化学增幅、电子束、X射线、离子束抗蚀剂等一系列新型光刻胶。这些品种较有代表性的负性胶如美国柯达（Kodak）公司的KPR、KMER、KLER、KMR、KMPR等；联合碳化学（UCC）公司的KTI系列；日本东京应化（Tok）公司的TPR、SVR、OSR、OMR；合成橡胶（JSR）公司的CIR、CBR 系列；瑞翁（Zeon）公司的ZPN系列；德国依默克（E.Merk）公司的Solect等。正性胶如：美国西帕来（Shipely）公司的AZ系列、DuPont公司的Waycot系列、日本合成橡胶公司的PFR等等。 2000~2001年世界市场光刻胶生产商的收益及市场份额 公司 2001年收益 2001年市场份额（%） 2000年收益 2000年市场份额（%） Tokyo Ohka Kogyo 150.1 22.6 216.5 25.2 Shipley 139.2 21.0 174.6 20.3 JSR 117.6 17.7 138.4 16.1 Shin-Etsu Chemical 70.1 10.6 74.2 8.6 Arch Chemicals 63.7 9.6 84.1 9.8 其他 122.2 18.5 171.6 20.0 总计 662.9 100.0 859.4 100.0 Source: Gartner Dataquest 目前，国际上主流的光刻胶产品是分辨率在0.25μm～0.18μm的深紫外正型光刻胶，主要的厂商包括美国Shipley、日本东京应化和瑞士的克莱恩等公司。中国专利

简介标签种类八大类

简介标签种类八大类 1、收缩标签在标签领域中，收缩标签占据重要的地位，常用于包括饮料、乳制品、粉状食品和快餐等新产品的推广。主要用于收缩套、满封标签、瓶帽和瓶盖封口、防盗带和集束包装等。收缩标签具有光泽好和贴合性好的特点，使用时可以重新定义饮料品牌。其光泽及收缩性可使瓶装饮料上的包装图案更加生动，采用收缩薄膜，可设计外形新颖的包装瓶，采用引人注目的颜色，实现360°标签设计，突出在超市货架上的形象。收缩标签的需求量大约以20%的年增长率增长。目前，用于收缩标签主要是PVC收缩膜，从环保角度，迫切需要开发以OPS和PETG为基础的收缩膜作为PVC的替代品。OPS由于比重轻、收缩率大、印刷性能优异，广泛应用于聚酯瓶装软饮料的套标和满封标签以及光碟的收缩包装。PETG 收缩标签可用于日用品、食用油包装容器的标签套和其他工业用收缩包装。而由于日本、韩国、台湾等地及欧洲国家对PVC标签的逐步禁用，环保型收缩标签将会在近年内得到大的发展。作为新型的双向拉伸薄膜，OPS和PETG收缩膜目前国内基本处于空白，其开发和应用具有广阔的市场前景。 2、模内标签模内标签由于外观漂亮、防伪效果好、可回收再利用的环保性、大批量生产价格比普通标签更低等优点在欧美等国家已风行多年，并步入稳定发展期。在国内标签市场上，模内标签作为一种创新的贴标方式，已引起众多企业的重视，并在国内也有少量终端用户开始使用模内标签，但由于模内标签的发展涉及面较广，包括原材料提供商、硬包装设备供应商、硬包装生产企业、标签印刷企业、终端用户等整个产业链都涉及在内，只有整个产生链具备一定基础才有可能得到飞速发展。所以暂时在国内仍处于观望后期，但其发展是必然的，再经过5年左右的市场培育，将成为飞速发展的行业。模内标签的出现是材料、印刷、油墨等技术发展进步的结果。国内最早出现模内标签是在两年多以前，随着贴标技术的发展，标签材料价格的下降，模内标签近年得到一定的发展。模内标签是由涂有特别的热熔胶黏剂的塑料或纸张制成的，可用于吹塑、注塑和热成型过程。其制造过程是：机械手吸起已经印刷好的模内标签，放置在模具中，借助塑料熔胶融化时的高温来熔化模内标签背面的热熔胶黏剂，从而使模内标签和容器融为一体。模内标签与传统标签最大的区别是贴标方式不同，模内标签不是在塑料容器完全成型以后再进行贴标，而是和容器成型一次完成。模内标签作为一种新型的标签形式，具有很多优点。模内标签主要应用于化妆品、日化产品、医药行业、润滑油行业。由于模内标签是和瓶体自然而然地融为一体，随着瓶体的变形而变形，所以不会出现起泡、出皱等现象。另外，模内标签在国外使用薄膜和纸张材料，在国内多使用薄膜材料，薄膜表面不吸收油墨，所以标签色泽鲜艳、立体感强，色彩效果明显优于纸张类材料，而且能够完美体现精致的图案和细小文字。有关专家用了一个很形象的比喻来说明这个问题：模内标签就像把一幅画镶在墙里面，使画和墙成为一个整体，达到自然和谐的效果。目前，模内标签价格是不干胶标签的2倍，这在很大程度上阻碍了模内标签的推广。之所以很贵，原因有三。一是垄断，这项技术目前在中国还没有普及开来，只有少数几家企业掌握模内标签的技术，垄断造成高价;二是制作工艺比较复杂，技术含量较高;三是损耗比较大，如果用普通的单张纸胶印机或柔印机印刷，可能会造成较高的废品率，用专门的标签机好一些。模内标签的防伪功能是很多厂家选择它的重要原因之一。不干胶标签技术在国内发展已经很成熟，所以仿制相当容易。而模内标签是跟瓶体一起生产出来，除非连带瓶体一起复制才能够假冒，而这项技术在国内只有少数几家企业掌握，而且

光刻胶 液晶显示材料生产工艺流程

光刻胶 photoresist 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增 感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液 体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化 反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合 性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部 分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。 光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制 版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学 反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照 后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不 可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这 种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的 电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为 三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生 成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚 合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠 氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由 油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。③光交联型，采 用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其 分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成 一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典 型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。 感光树脂在用近紫外光辐照成像时，光的波长会限 制分辨率（见感光材料）的提高。为进一步提高分辨率 以满足超大规模集成电路工艺的要求，必须采用波长更 短的辐射作为光源。由此产生电子束、X 射线和深紫外 (＜250nm)刻蚀技术和相应的电子束刻蚀胶，X射线刻蚀 胶和深紫外线刻蚀胶，所刻蚀的线条可细至1□m以下。 LCD生产线工艺及材料简介 LCD生产线工艺及材料简介 LCD为英文Liquid Crystal Display的缩写，即液晶显示器，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。当前LCD液晶显示器正处于发展的鼎盛时代，技术发展非常迅速，已由最初的TN－LCD（扭曲向列相），发展到STN－LCD （超扭曲向列相），再到当前的TFT－LCD（薄膜晶体管）。LCD现已发展成为技术密集、资金密集型的高新技术产业。液晶显示器主要由ITO导电玻璃、液晶、偏光片、封接材料（边框胶）、导电胶、取向层、衬垫料等组成。液晶显示器制造工艺流程就是这些材料的加工和组合过程。

光刻工艺简要流程介绍

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。 光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。光刻部分的主要机台包括两部分：轨道机（Tracker），用于涂胶显影；扫描曝光机（Scanning)光刻工艺的要求：光刻工具具有高的分辨率；光刻胶具有高的光学敏感性；准确地对准；大尺寸硅片的制造；低的缺陷密度。 光刻工艺过程 一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。 1、硅片清洗烘干（Cleaning and Pre-Baking） 方法：湿法清洗＋去离子水冲洗＋脱水烘焙（热板150～2500C,1～2分钟，氮 气保护） 目的：a、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；b、除去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏附性（对光刻胶或者是 HMDS-〉六甲基二硅胺烷）。 2、涂底（Priming) 方法：a、气相成底膜的热板涂底。HMDS蒸汽淀积，200～2500C,30秒钟；优点：涂底均匀、避免颗粒污染；b、旋转涂底。缺点：颗粒污染、涂底不均匀、HMDS 用量大。

目的：使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性。 3、旋转涂胶（Spin-on PR Coating） 方法：a、静态涂胶（Static）。硅片静止时，滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂（原光刻胶的溶剂约占65～85%,旋涂后约占10～20%）； b、动态（Dynamic）。低速旋转（500rpm_rotation per minute）、滴胶、加速 旋转（3000rpm）、甩胶、挥发溶剂。 决定光刻胶涂胶厚度的关键参数：光刻胶的黏度（Viscosity），黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄； 影响光刻胶厚度均运性的参数：旋转加速度，加速越快越均匀；与旋转加速的时 间点有关。 一般旋涂光刻胶的厚度与曝光的光源波长有关（因为不同级别的曝光波长对应不 同的光刻胶种类和分辨率）： I-line最厚，约0.7～3μm；KrF的厚度约0.4～0.9μm；ArF的厚度约0.2～ 0.5μm。 4、软烘（Soft Baking） 方法：真空热板，85～120℃,30～60秒； 目的：除去溶剂（4～7%）；增强黏附性；释放光刻胶膜内的应力；防止光刻胶 玷污设备； 边缘光刻胶的去除（EBR，Edge Bead Removal）。光刻胶涂覆后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离（Peeling）而影响其它部分的图形。所以需要去除。

湿电子化学品产品简介

湿电子化学品产品概述 1.1 电子化学品概述 1.1.1 电子化学品及其分类 电子化学品（electronic chemicals），也称为电子化工材料，泛指专为电子工业配套的精细化工材料，即集成电路、电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。电子化学品系化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域。 电子化学品产品和技术范围非常广泛。产品按用途可分为微电子化学品、光电子化学品、显示用化学品、印制线路板用化学品、表面组装用化学品、电池化学品等几大门类。 电子化学品按照不同的应用领域，可以划分为十几大类产品。它们通常包括：微细加工的光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、电子封装材料、硅片的抛磨光材料、印制线路板用电子化学品、电子塑封材料、无机电子化学品、混成电路用化学品、电容器用材科、稀土化合物材料、电器涂料、导电聚合物及其它电子电气用化学品、电池材料、平板显示产业配套电子化学品等。所涉及到的电子化学品的品种超过16000种，约占整个电子材料总品种数的65%。电子化学品按使用范围又可分为微电子化工材料（集成电路和分立器件专用）、印制线路板表面处理与组装技术用化工材料和显示器件用化工材料等。 电子化学品上游是基础化工产品。基础化工产品对电子化学品的质量及生产成本有着重要的影响。电子化学品的下游是电子信息产业（信息通讯、消费

电子、家用电器、汽车电子、节能照明（LED等）、平板显示、太阳电池、工业控制、航空航天、军工等领域），电子信息产业在一定程度上影响和决定着电子化学品的发展。因此，电子化学品成为世界上各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。 电子化学品产业链如图1-1所示。 图1-1 电子化学品的产业链 1.1.2 电子化学品在发展电子信息产业中重要地位 随着技术创新的不断发展，电子化学品应用领域也在不断扩大，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。电子化学品在一定程度上决定或影响着下游及终端产业的发展与进步，对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有要意义。 目前电子化学品的品种已达上万种，具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。“一代材料、一代产品”，有先进的材料，才能生产出先进的产品。新一代电子技术出现，就会有新一代电子化学品与之相适应。

浅谈光刻胶应用过程中的注意事项

浅谈光刻胶应用过程中的注意事项 前段时间一些使用我司光刻胶的客户反映，在使用光刻胶过程中存在这样，那样的问题，后来进一步了解，发现客户对光刻胶的使用过程中存在或多或少的容易忽视的地方，从而造成光刻效果不理想；下面我就简单的介绍一下光刻胶在应用过程中的一些注意事项。 1、保存： 光刻胶中的光敏组分是非常脆弱的，除了有温度的要求外，对于储存时间和外包装材料有很严格的要求。一般使用 棕色的玻璃瓶包装，再套上黑色塑料袋，光刻胶确实是在半 年内使用为好。过期后最好同厂家沟通进行调换，因为只有 生产商知道里面的组分，才能进行产品的重新调整。还有就 是光敏组分是广谱接受光反应的，并不是仅仅紫外光能够使 其失效，只是其它波长光需要的时间长而已。 2、光刻胶的涂布温度： 光刻胶涂布温度一般要和你的室温相同，原因是与室温相同可以最大减少光刻胶的温度波动，从而减少工艺波动。而 净化间室温一般是23度，所以一般为23度，一般在旋涂的 情况下，高于会中间厚，低于会中间薄。同时涂布前，wafer 也需要冷板，保证每次涂布wafer的温度一致。 3、涂布时湿度的控制： 现在光刻胶涂覆工段一般都与自动纯水清洗线连在一起，很多时候都只考虑此段的洁净度，而疏忽了该段的湿 度控制，使得光刻胶涂覆的良品率比较低，在显影时光刻 胶脱落严重，起不到保护阻蚀的效果。

4、涂胶后产品的放置时间的控制 在生产设备出现故障等特殊情况下，涂完光刻胶的产品需要保留，保留的时间一般不超过8 小时，曝光前如已被感（即 胶膜已失效），不能作为正品，需返工处理。 5、前烘温度和时间的控制 前烘的目的是促使胶膜内溶剂充分挥发，使胶膜干燥以增强胶膜与基板表面的粘附性和胶膜的耐磨性。曝光时，掩模 版与光刻胶即使接触也不会损伤光刻胶膜和沾污掩模膜，同 时只有光刻胶干净、在曝光时，光刻胶才能充分地和光发生 反应。同时注意前烘的温度不能过高，过高会造成光刻胶膜 的碳化，从而影响光刻效果。一般情况下，前烘的温度取值 比后烘坚膜温度稍低一些，时间稍短一些。 6、显影条件的控制 显影时必须控制好显影液的温度、浓度及显影的时间。在一定浓度下的显影液中，温度和时间直接影响的速度，若显 影时间不足或温度低，则感光部位的光刻胶不能够完全溶解， 留有一层光刻胶，在刻蚀时，这层胶会对膜面进行保护作用， 使应该刻蚀的膜留下来。若显影时间过长或温度过高，显影 时未被曝光部位的光刻胶也会被从边缘里钻溶。使图案的边 缘变差，再严重会使光刻胶大量脱落，形成脱胶。 以上几点就是客户在使用光刻胶过程中容易忽视的地方，希望在今后使用过程中能引起重视，以便取得良好的光刻效果。

强力新材

光大证券 AP财富管理 研究部 江波 免责声明：本报告基于A P财富研究人员认为可信的公开资料或实地调研获取的资料，但研究人员对这些信息的真实性、准确性和完整性不作任何保证。本报告反映研究人员个人的不同设想、见解、分析方法及判断。本报告所载观点并不代表光大证券有限责任公司，或任何其附属或联营公司的立场，且报告中的观点和陈述仅反映研究员个人撰写及出具本报告期间当时的分析和判断，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间和其他因素的变化而变化从而导致与事实完全不一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。本报告中的观点和陈述不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。我们根据您所提供的情况和数据制定了这份理财规划报告书。但由于各种局限，我们无法保证得出的结果及建议完全符合您的真实情况。证券价格取决于多种因素，本质上无法预测，其实际市场表现可能与研究人员的预测有较大偏离甚至相反，投资者根据本报告中的信息或策略观点行事所造成的一切后果自负，光大证券不承担任何责任。 强力新材新股研究报告 一、公司简介 公司成立于1997年，2011年10月整体变更为股份有限公司。公司旗下下辖常州强力先端电子材料有限公司、常州春懋国际贸易有限公司、常州杰森化工材料科技有限公司三家全资子公司和常州强力光电材料有限公司一家控股子公司。常州强力电子新材料股份有限公司是一家以应用研究为导向，立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。公司主要产品为光刻胶专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。 钱彬为其子，持有6%的股份；钱瑛、钱小瑛、管国勤与钱、管夫妇为亲属关系，共计持有股份4.2118%。所以钱、管夫妇及其亲属共持有强力新材78.6214%的股份，属于家族式控股，且钱彬、钱瑛、钱小瑛、管国勤为新增股东，且均为强力新材的前十大股东。由此可见，强力新材存在股权集中，家族式企业特征明显。 二、财务分析

常见标签种类分析

标签纸种类：不干胶标签分类 1.压光书写纸、胶版纸标签 多用途标签纸，用于信息标签、条形码打印标签，特别适合高速激光打印，也适用于喷墨打印。 2.铜版纸不干胶标签 多色彩产品标签的通用标签纸，适用于药品、食品、食用油、酒、饮料、电器、文化用品的信息标签。 3.镜面铜版纸不干胶标签 高级多色彩产品标签用的高光泽度标签纸，适用于药品、食品、食用油、酒、饮料、电器、文化用品的信息标签。 4.铝箔纸不干胶标签 多色彩产品标签的通用标签纸，适用于药品、食品、文化用品的高档信息标签。 5.激光镭射膜不干胶标签 多色彩产品标签的通用标签纸，适用于文化用品、装饰品的高档信息标签。 6.易碎纸不干胶标签 用于电器、移动电话、药品、食品等防伪封签，剥离不干胶封签后标签纸马上破碎不可再利用。 7.热敏纸不干胶标签 适用于价格标记和其他零售用途等信息标签 8.热转移纸不干胶标签 适用于微波炉、磅秤机、电脑印表机打印标签 9.可移除胶不干胶标签 面材有铜版纸、镜面铜版纸、PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）、PET（聚丙烯）等材料。 特别适合于餐具用品、家用电器、水果等信息标签。剥离不干胶标签后产品不留痕迹。 10.可水洗胶不干胶标签 面材有铜版纸、镜面铜版纸、PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）、PET（聚丙烯）等材料。 特别适合于啤酒标签、餐具用品、水果等信息标签。经水洗涤后产品不留不干胶痕迹 11.PE（聚乙烯）不干胶标签 面料有透明、光亮乳白色、亚光乳白色。 抗水、油及化学物品等性能较重要的产品标签，用于卫生间用品、化妆品、医药瓶和其他挤压性包装的信息标签。 12.PP（聚丙烯）不干胶标签 面料有透明、光亮乳白色、亚光乳白色。 抗水、油及化学物品等性能较重要的产品标签，用于卫生间用品和化妆品，适合热转移印刷的信息标签。

光刻胶大全

光刻胶产品前途无量（半导体技术天地）1前言 光刻胶(又名光致抗蚀剂)是指通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，使溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，主要用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工，近年来也逐步应用于光电子领域平板显示器（FPD）的制作。由于光刻胶具有光化学敏感性，可利用其进行光化学反应，经曝光、显影等过程，将所需要的微细图形从掩模版转移至待加工的衬底上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入等工艺加工，因此是电子信息产业中微电子行业和光电子行业微细加工技术的关键性基础加工材料。作为经曝光和显影而使溶解度增加的正型光刻胶多用于制作IC，经曝光或显影使溶解度减小的负型光刻胶多用于制作分立器件。 2国外情况 随着电子器件不断向高集成化和高速化方向发展，对微细图形加工技术的要求越来越高，为了适应亚微米微细图形加工的要求，国外先后开发了g线（436nm）、i线（365nm）、深紫外、准分子激光、化学增幅、电子束、X射线、离子束抗蚀剂等一系列新型光刻胶。这些品种较有代表性的负性胶如美国柯达（Kodak）公司的KPR、KMER、KLER、KMR、KMPR等；联合碳化学（UCC）公司的KTI系列；日本东京应化（Tok）公司的TPR、SVR、OSR、OMR；合成橡胶（JSR）公司的CIR、CBR系列；瑞翁（Zeon）公司的ZPN系列；德国依默克（ E.Merk）公司的Solect等。 正性胶如： 美国西帕来（Shipely）公司的AZ系列、DuPont公司的Waycot系列、日本合成橡胶公司的PFR等等。 2000~2001年世界市场光刻胶生产商的收益及市场份额 公司2001年收益2001年市场份额（%）2000年收益2000年市场份额（%）

不干胶标签材料的种类

不干胶标签材料的种类、结构及性能 不干胶标签是目前应用最广泛的标签，但它的结构并不简单。典型的不干胶标签由五层组成，包括： 第一层——表面材料，或称原料，用于记录或印刷图文信息。 第二层——底漆，或称增粘涂层，可以使粘合剂和表面材料更紧密地结合。底漆同时也有防止化学试剂渗透的作用，否则化学试剂可能会从底下的三层渗透过来，弄脏标签表面。另外，彩色底漆也可用作透明表面材料的背景。 第三层——标签的胶粘剂。在撕去标签表面衬纸、将标签贴到某物体表面之前，胶粘剂将表面材料与涂有硅树脂的衬纸分离开。 第四层——硅树脂涂层，用于确保标签与衬纸容易分开。 第五层——衬纸，保护标签在使用前不被粘污，通常由漂白或原色的Kraft纸（偶尔也会用干净的聚酯材料）加工而成。衬纸还有支撑的作用，保证在处理标签的过程中，标签不会弯曲或卷曲。 虽然不干胶标签用途广泛，深受大家欢迎，但它不是在任何环境下都能适用。例如，在冷冻食品包装和其他高速操作时，采用热封标签更为高效、经济。 粘性测试的重要性 不同类型的标签在使用之前，测试胶粘剂的类型是很重要的，看看这种胶粘剂是属于不干胶，热封胶还是涂胶水纸。有些胶粘剂会与特定物质发生化学反应。例如，用作标牌的不干胶标签在特定条件下会污染某些特殊的织物。有些需要短暂粘性的标签在曝光条件下会产生持久的粘性。而另一方面，某些需要有持久粘性的标签在某些表面却会失去粘性。 确保粘性效果的唯一办法就是选取特定的表面来测定粘性。许多标签材料和粘合剂的生产厂家都具有测试能力。 在再生纸的表面使用不干胶标签和其他标签时，经常会出现问题。在进行循环加工的过程中有多种不同纸张；有些纸张会被硅或蜡的涂层污染，这样混合加工就污染了最终的再生产品。在这些被污染的再生纸表面使用标签时，胶粘剂往往会失去作用。注意：不干胶标签中硅树脂涂层的作用是确保不干胶容易地脱离衬纸。 温度过低也会导致问题发生。低温降低了粘结的速度，在胶粘剂粘牢表面之前，标签可能已经从表面剥落下来了。如果标签储存不当——环境温差大，湿度波动大，或者堆放不当——标签使用之后很快会失去粘性。

光刻工艺介绍

光刻工艺介绍 一、定义与简介 光刻是所有四个基本工艺中最关键的，也就是被称为大家熟知的photo，lithography，photomasking, masking, 或microlithography。在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成，这些部件是预先做在一块或者数块光罩上，并且结合生成薄膜，通过光刻工艺过程，去除特定部分，最终在晶圆上保留特征图形的部分。 光刻其实就是高科技版本的照相术，只不过是在难以置信的微小尺寸下完成，现在先进的硅12英寸生产线已经做到22nm，我们这条线的目标6英寸砷化镓片上做到0.11um。光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件的关联正确。

二、光刻工艺流程介绍 光刻与照相类似，其工艺流程也类似： 实际上，普通光刻工艺流程包括下面的流程：

1)Substrate Pretreatment 即预处理，目的是改变晶圆表面的性质， 使其能和光刻胶（PR）粘连牢固。主要方法就是涂HMDS，在密闭腔体内晶圆下面加热到120℃，上面用喷入氮气加压的雾状HMDS，使得HMDS和晶圆表面的-OH健发生反应已除去水汽和亲水健结构，反应充分后在23℃冷板上降温。该方法效果远比传统的热板加热除湿好。 2)Spin coat即旋转涂光刻胶，用旋转涂布法能提高光刻胶薄膜的 均匀性与稳定性。光刻胶中主要物质有树脂、溶剂、感光剂和其它添加剂，感光剂在光照下会迅速反应。一般设备的稳定工作最高转速不超过4000rpm，而最好的工作转速在2000～3000rpm。 3)Soft Bake(Pre-bake)即软烘，目的是除去光刻胶中溶剂。一般是 在90℃的热板中完成。 4)Exposure即曝光，这也是光刻工艺中最为重要的一步，就是用 紫外线把光罩上的图形成像到晶圆表面，从而把光罩上面的图形转移到晶圆表面上的光刻胶中。这一步曝光的能量(Dose)和成像焦点偏移(Focus offset)尤为重要. 5)Post Exposure Bake(PEB)即后烘，这是非常重要的一步。在 I-line光刻机中，这一步的目的是消除光阻层侧壁的驻波效应，