PCBA常用术语
一﹑PCBA事業部常用術語
UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试
IPD integrated product development 集成产品开发
5WIH When, Where, Who, What, Why, How 時間,地點,人,事情,原因,經過
质量不良常用表达(Quality NG Usual Expression)
常见缩些(Usual Abbreviation)
专业词语(Specialized Words and Phrase)
PCBA 印刷电路板组装Printed Circuit Board Assembly
SMT 表面黏着技术Surface Mounting Technology
DIP 双列直插式组装Dual In-line Package
MFG 制造部Manufacturing
PE 制程工程Process Engineering
MED 制造工程Manufacturing Engineering Department
QA 品保Quality Assurance
Control 管制Control
SQM 供货商质量管理Supplier Quality Management
中文名称英文全名
董事长President
总经理General Manager
特助Special Assistant
副总经理Vice General Manager=deputy
处长Director
经理Manager
副经理Vice Manager
主任Supervisor
组长Group Leader
线长Line Leader
助理Assistant
职员Clerk
生管员Production Control
工程师Engineering
助理工程师Assistant Engineering
技术员Technician
助理技术员Assistant Technician
材料管理员Material Control
作业员Operator
检验员Inspector
英文缩写中文名称英文全名
ERP 企业资源规划Enterprise Resource Planning
KPI 重要绩效指标Key process indication
SGP sony绿色伙伴Sony Greet Partner
ISO 国际标准化组织International Organization for Standardization S/N 序号Serial Number
MIS 信息管理系统Management Information System
REV 版本Revision
PO 订单Purchase Order
QTY 数量Quatity
CHK 确认Check
APP 核准,认可,承认Approve
ASAP 尽快As Soon As Possible
S/T 标准时间Standard time
英文缩写中文名称英文全名
QA 质量保证Quality Assurance
QC 质量管理Quality Control
QE 质量工程Quality Engineering
IPQC 制程质量管理In-Process Quality Control
IQC 进料质量管理Incoming Quality Control
OQC 出货质量管理Out-going Quality Control
TQC 全面质量管理Total Quality Control
TQM 全面质量管理Total Quality Management
FQC 成品质量管理Finish or Final Quality Control
QIT 质量改善小组Quality Improvement Team
RMA 退货验收Returned Material Approval
LRR 批退率Lot Reject Rate
英文缩写中文名称英文全名
7QC Tools QC 7大手法7 Quality Control Tools
OEM 委托代工Original Equipment Manufacture
PPM 百万分之一(质量计算单位) P ercent Per Million
USL 规格上限Upper Specification Limit
LSL 规格下限Lower Specification Limit
UCL 管制上限Upper control limit
LCL 管制下限Lower control limit
CS 顾客满意度Customer Satisfaction
EC 设计变更／工程变更Engineer Change
ORT 在制品可靠度测试On-going Reliablity Test
DOE 实验设计Design of Experiments
FA 失效分析Failure Analysis
UPCL 前置管制上限Upper Per_control Limit
TOC 限制理论Theory of Constraints
TPM 全面生产管理Total Production Management
SQA 供货商质量保证Supplier Quality Assurance
SCM 供应链管理Supply Chain Management
SPEC 规格Specification
SPC 统计制程管制Statistical Process Control
SEMC 索尼爱立信移动通信Sony Ericsson Mobile Communication QFD 质量机能展开Quality Function Development
QPA 质量过程稽核Quality Process Audit
QSA 质量系统稽核Quality System Audit
PQC 段检人员Passage Quality Control
英文缩写中文名称英文全名
QBR 季度品质报告Quarter Business Report
PDCA PDCA管理循环Plan-Do-Check-Action
PCL 前置管制中心限Per-control Central Limit
ODM 委托设计与制造Original Design&Manufacture
OPT 最佳生产技术Optimized Production Technology
NA 不适用Not Applicable
MIN 轻缺点Minor
MAJ 重缺点Major
MSA 测量系统分析Measurement system analyse
NFCF 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast
ISAR 首批样品认可Initial Sample Approval Request
FAI 首件检查First Article Inspection
英文缩写中文名称英文全名
FAA 首件确认First Article Assurance
FMS 弹性制造系统Flexible Manufacture System
EMC 电磁相容Electric Magnetic Capability
EOQ 基本经济订购量Economic Order Quantity
DWG 图面Drawing
DPMO 每百万个机会的缺点数Defects per million opportunities DPM 每百万单位的缺点数Defects per million
DPU 单位缺点数Defects per unit
DPPM 百万分之一的缺点数Defects Percent Per Million
DFSS 六个希格玛设计Design for six sigma
DOE 实验设计Design of experiment
DVT 设计验证Design Verification Testing
英文缩写中文名称英文全名
DSS 决策支持系统Decision Support System
Cp 制程能力指数Process capability index
CTQ 质量关键Critical to quality
CPM 要径法Critical Path Method
CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨Complaint per Million
CRM 客户关系管理Customer Relationship Management
AQL 允收水准Acceptable Quality Level
AOD 特采Accept On Deviation
ANOV A 变异数分析Analysis of Variance
ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing
AD 主动元器件Active Device
PD 被动元器件Passive Device
英文缩写中文名称英文全名
A VL 合格供货商清单Approved Vendor List
CIP 持续改善计划Continuous Improvement Plan
MRB 物料检讨委员会Material Review Board
CLCA 死循环改善对策Closed Loop Corrective Action
QMP 质量管理计划Quality Management Plan
NDF 不良不再现No Defects Found
CND 不可复制品Can Not Duplicate
SCAR 供货商矫正改善报告Supplier Corrective Action Report 售后服务Field Service
ESR 环安卫Environment Security Sanitation
FIFO 先进先出First In First Out
PMP 制程管理计划Process Management Plan
英文缩写中文名称英文全名
SQRC 供货商质量报告卡片Supplier Quality Report Card
PPAP Production Parts Approval Process
RSA 规格变化需求表Request for Specification Variance
AAR 外观承认报告Appearance Approval Report
VLRR 供货商在线不良率Vendor Line Reject Rate
JQE Joint Quality Engineer
RoHS 限制某些有害物质的指令Restrict of Hazardous Substance
WEEE 报废电子电气设备指令Waste Electrical and Electronic Equipment EMI 电子干扰Electrical Magnetic Interference
GB 绿皮书Green Book
TBD 待确定To be Determined
SIP 检验标准书Standard Inspection Procedure
英文缩写中文名称英文全名
PE 制造工程(部) P roduction Engineering
ECN 工程变更通知Engineering Change Notice
ECR 工程变更需求单Engineering Change Request
ECO 工程改动要求（客户Engineering change order
P/R 试作验证Pilot-Run
BOM 物料清单Bill Of Material
WI 作业指导书working instruction
ESD 静电放电Electrostatic Discharge
ICT (PC板)电路测试In-Circuit Test
FCT 功能电路测试Fuction Circuit Test
AOI 自动光学检查Automatic Optical Inspection
SPEC 规格Specification
英文缩写中文名称英文全名
IE 工业工程Industrial Engineering
TE 测试工程Test Engineering
ME 机械工程Mechanical Engineering
TDC 技术资料管制中心Technology Document Control
CPK 制程能力Capability Index of Process
SOP 标准作业程序Standard Operation Process
WS 工作样品Working Sample
ES 工程样品Engineer Sample
TP 试作Test Production
PP 量试Pre-production
MP 量产(亦指制造部) Mass Production
英文缩写中文名称英文全名
P/N 品名,料号Part Number
L/N 批号Lot Number
W/O 生产工单Work Order
WIP 在制品Work In Process
PO 采购订单Purchasing Order
SO 业务订单Sales Order
D/C 生产日期码Date Code
NG 不良品Not Good
ASS'Y 装配,组装Assembly
EOL 机种生命结束周期End of Life
JIT 刚好准时Just-in-time
MRP 物料需求规划Material Requirement Planning
英文缩写中文名称英文全名
SFC 现场控制Shop Floor Control
SOR 特殊订单需求Special Order Request
ROP 再订购点Re_Oder Point
MES 制造执行系统Manufacturing Execution System
MPS 主生产排程Master Production Schedule
CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning CTO 客制化生产Configuration To Order
BTF 计划生产Build To Forecast
BTO 订单生产Build To Order
PCN 制程变更通知Process Change Notice
MSD 湿度敏感组件Moisture Sensitive Devices Chinese English
请购单application form for purchase
备注remark
原因分析cause analysis
根本原因root-cause
主题subject
结论conclusion
决议事项decision item
会议记录meeting minutes
草拟reported by
审核checked by
核准approved by
流程图flow chart
控制(管制)图C ontrol chart
厂商/供货商vendor/supplier
出货delivery
合同contract
(计算机)开机b oot
发行日期issue date
联机操作on line
线外作业off line
机器machine
取消cancel
延迟delay
物料material
返回return
金融的financial
长期的long-term
短期的short-term
品质Quality
客人customer
流程procedure
订单order
重启boot
重新开始restart
货物goods
通过pass
换线change
预防precaution
稽核audit
调查survey
Chinese English
支票check
文件﹐档案file
包装package
市场market
打件mounting
生产线Production line
生产线确认Line certification
目视inspection
回馈feed-back
机种model
继续continue
释放discharge
对策action
数据﹐程序﹐资料data
数量quantity/QTY
样品sample
标准standard
操作﹐运转operation
警报alarm
集成电路IC(integrated circuit)
球栅列阵BGA(ball grid array)
板面芯片COB(chip on board)
电阻resistor
电容capacitor
电感inductor
二极管diode
三极管transistor
金手指TAB
互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 发光二极体LED(lighting-emitting diode)
可变电阻Variator
排容Capacitor array
变压器Transformer
感应器Sensor
滤波器Filter
排线Flat Cable
Chinese English
插座Socket
插槽Slot
电流表Current
电烙铁Solder iron
放大镜Magnifying glass
游标卡尺Caliper
螺丝起子Driver
烤箱Oven
示波器Oscilloscope
连接器Connector
电源供应器power supply unit
贴纸Lable
手册Guide
网卡Card
交换机Switch
集线器Hub
路由器Router
锡丝solder wire
钢板stencil
Chinese English
海绵Sponge
栈板Pallet
条码Barcode
线材Cable
螺丝Screw
散热垫Thermal pad
橡胶垫Rubber
脚垫Rubber foot
垫圈Washer
烧录标签Firmware label
金属盖子Metal cover
包装带Tape for packing 托盘Tray
固定器Holder
连接器Connecter
电源线Power cord
扬声器Speaker
纸箱Carton
脚架Foot stand
助焊剂Flux
有效日期Valid date
零缺点Zero defect
静电环ESD Wrist strap
直通率 Rolled yield
报废Scrap
锡桥Bridge
粘合剂bonding agent
冷清洗Cold cleaning
冷焊锡点Cold solder joint 组件密度Component density 铜箔Copper foil
卸焊Desoldering
去湿Dewetting
停机时间Downtime
基准点Fiducial
焊角Fillet
夹具Fixture
引脚外形Lead configuration Chinese English
回流焊接Reflow soldering
返工Rework
原理图Schematic
焊锡球Solder bump
可焊性Solderability
阻焊Soldermask
储存寿命Storage life
空隙V oid
超密脚距Ultra-fine-pitch
产出率Yield
分位Fireware (F/W)
可重复性Repeatability
吸嘴nozzle
供料器cassette
供料器feeder
探针probe
接口jack
清洁剂cleaning material
粘着/装着mount
传送带Conveyor
贴装设备Placement equipment English Chinese
polarity reversed 极性反
missing part 漏件
wrong part 错件
component 坏件
no lead protruded 无线尾
improper insertion 装插不良component shifted 零件偏移insulation damaged 绝缘不良
poor preforming 成型不良
solder void 锡洞
excessive solder 锡多
near short 近似短路
solder crack 锡裂
solder spatter 锡渣
solder bridge 锡桥
cold solder 冷焊
solder icicle 锡尖
English Chinese
solder short 短路
solder in sufficient 锡少
missing solder 漏焊
peeling off 翘皮
missing marking 漏标示
lead protrusion out of spec 线脚长missing glue 漏点胶
solder mask peeling off 防焊漆胶落contamination 污损
FPC fixed position NG make the printing shift 贴板不对齐导致印刷偏移
paster pastering the PAD hole 贴纸贴住铜铂孔
the top of the nozzle no.9 defect make the mounting didn't immobile 9号吸嘴头部不良导致打件不稳定
AE defect AE缺点
CCD initial error CCD初始化错误
CCD FCT connect defect CCD软板接触不良
NG Condition NG原因
no solder PAD完全没有锡
the located hole on the pcb is smaller than the part PCB定位孔比零件脚小
English Chinese
Pin short Pin短路
poor incoming part U36来料不良
defect 不良，缺陷
total defects 不足总数
nonwetting 不湿润
no prowe when working in the midway 中途关机
F/W defect 分位不良
reverse 反件
insufficient solder 少锡
lifted lead 引脚浮起
function test 功能测试
flex peel off 外皮剥落
make a mistake in mounting 打错件
white image 白画面
white dust 白尘埃
tombstone 立碑
apperture error 光圈错误
total repaired 再修总数
English Chinese
printer defect 印刷不良
the printer take off the film 印刷机脱膜
solder printing uneven 印刷锡量不均匀﹐有落差
put the belt of material in a fillister of feeder 在供料器的凹槽中加垫料带
excessive solder 多锡
rosin solder joint 有松香
auto shut off 自动关机
color fail 色差
color defect 色差
damage during working 作业损坏
cold solder 冷焊
improve the incoming part 改善来料
modify parts data 更改零件数据
change the diode 更换二极管
change the gauge FCT 更换治具软板
change the jack ,and improve the empolyee ability by education and training 更换接口、加强员工培训
per minute 每分钟
dificient purchase 来料不良
English Chinese
check the gauge in timing 定时检查治具状况
gauge connect defect 治具莲接线不良
gauge blaze medicine to make the blaze coil been better 治具激发探针没探好激发线圈
free-back to the SQA,demand the manufacturer improve the incoming part 知会SQA﹐要求厂商作来料改善
free-back to the process to reopen stencil 知会制程重开钢板
surface dispose 表面处理
Rework 返工
capactitor solder short 金电容焊接短路
maintaining the top of the nozzle 保养吸嘴工作头部
waiting for analyzing 待分析
teach the technician check it seriousness after working 指导员工﹐作业后认真检查
teach the technician operate during working 指导员工作业
teach the technician to check the FCT ,after the result is ok 指导员工测试时检查软板OK再测试retest ok 重测OK
restart update F/W ok 重新UPDATE F/W OK
correct component nc document 修正零件NC资料
Lacking support board 缺加强板
missing 缺件
no part 缺件
defect 缺陷
lacking resistor 缺电阻
Lacking capacitor 缺电容
misalignment 偏移
shift 偏移
control the condition of no solder 控制虚焊
jack defect 接口不良
the jack is very tight that make the assignment deficiently 接口太紧，导致作业不良
short at jack 接口短路
stripe 条纹
solder 焊锡
joint 焊点
fractured solder joint 焊点断裂
design defect 设计不良
Flex no good 软板不好
flex cut 软板切割不良
flex bubbles 软板有气泡
English Chinese
dent 软板有凹陷
flex scratch 软板有擦痕
flex stain 软板污点
flex bend 软板折弯
Flex deform 软板变形
check the medicine connect well or not before check the board 测板之前先检查探针是否接触良好demage duing test 测试时损坏
No function 无功能
no entry 无法登入
No power on 无法开机
no action 无法运作/反应
REC defect 无法录音
REC doesn't work 无法录
Infinity aperture defect 无限光圈缺点
no currnet 无电流
no image 无图像/画面
no video out 无图像输出
no video 无影像/视频
image unconventionality 画面异常
English Chinese
short 短路
dewetting 虚焊(有solder但没有焊到脚上)
open 开路
dark image 黑屏
polarity 极性反
crashed 当机
lead lifted 脚翘
mounting too flash 装着速度过快
overheated joint 过热焊点
component nc document recognise defect 零件NC数据辨识不良
bad part 零件不良
Image display no good 图像显示不好
green image 绿色图像
adding to clear qty (10panel /cycle change 5panel/ cycle) 增加钢板自动擦拭频率由10PCS/次改为510PCS/次
adding the clear qty of the stencil 增加钢板清洁次数
blurred 模糊
update part chect that is ok 确认站OK后再流线
Adjust the printer parameter 调整印刷参数
English Chinese
adjust the mounting speed to 90% 调整装着速度为90%
Adjust the date of the part 调整零件数据
adjust recognize lamp-house parameter 调整辩识光源
Lifed component 整个零件浮起
recognize error 辨认错误
to make out defect 辨识不良
the stencil hole have foreign matter 钢板孔有杂质
Porous solder joint 锡面不光滑
insufficient solder 锡量过少
noise 杂信(噪音)
cacophony 杂音
in the light of the WI stringently during working 严格按照作业指导书作业
Shadowing 阴影
Leakage current 漏电流
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
led芯片厂商排名
1,NICHIA 日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 2,CREE 著名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 3,OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长 4,Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%, 丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。 5,Agilent 作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择 6,TOSHIBA 东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（pure green）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。 7,LUMILEDS Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品，结合了传统灯具和LED 的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED. Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。 8,SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源：Strategies Unlimited--LED市场研究公司)。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、
2020年半导体晶圆代工行业分析报告
2020年半导体晶圆代工行业分析报告 2020年6月
目录 一、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力 (4) 1、起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人 (4) （1）台积电及其代表的晶圆代工模式首先解决的是产业中资金的问题 (6) （2）台积电的代工模式还解决了一个产业技术标准的问题 (8) 2、发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花 (9) 二、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态 (13) 1、先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬 (14) 2、特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营 (18) 3、指引作用：春江水暖鸭先知 (22) 三、相关企业简析 (25) 1、中芯国际 (25) （1）国内晶圆代工龙头厂商，收益行业周期上行预期 (25) （2）先进制程持续推进，产业政策支持力度增加 (26) 2、长电科技 (26) （1）国内封装测试的龙头厂商，有望受益行业上行周期 (26) （2）并购整合逐步完成，盈利能力受惠于核心客户的增量 (27)
在进入21世纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移，而存储器成为行业库存波动的风向标，产品价格在一段时间内领先行业的波动方向，并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律，但是我们仍然需要探讨其背后原因，晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合，并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土，也是顺应了行业发展的内在需求。 晶圆代工产业起步顺天应人：晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来，从起步和发展的过程看，集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产 较重的业务外包，晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求，因此从台积电的收入和盈利的状况，始终处于相对较好的应力状态。尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中，资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式，这给了晶圆代工产业整体的发展机会。时至今日，晶圆代工的产业规模于半导体行业总规模相比持续增大，并且Fabless纯设计厂商的收入增速也高于IDM模式。 先进工艺和成熟工艺，未来晶圆代工细分发展：进入2017年之后，晶圆代工业务的发展逐步出现了分化细化的状况。一方面，追求摩尔定律的高集成度先进工艺制程主要剩下台积电、三星、中芯国际少数几家，凭借雄厚的资本实力继续业务的推进。另一方面，以成熟工艺和特色工艺在各自细分市场中占据更加有利位置，通过可控的资本技
目前中国大陆晶圆厂分布
目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（8寸12寸，最全） Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。
从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。
2010年全球十大晶圆代工厂
2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点 就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。 1、信越（Shin-Etsu） 信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。 2、胜高（SUMCO） SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。 3、环球晶圆 环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。 4、Siltronic 全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有 150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。 5、LG Siltron
LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。 在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。 对于半导体硅晶圆而言，大陆产业发展远不及世界先进水平，这对于芯片产业的后续发展是一个不利的因素，因此要实现芯片自主替代目标亟需打破硅晶圆等材料方面的国外垄断。 猎芯网是由深圳市猎芯科技有限公司开发运营的电子元器件B2B交易服务平台。于2015年7月上线，总部位于深圳，在北京、香港设有分公司，拥有专业的行业和互联网人才团队，迄今已获得多轮风险投资。猎芯网可以为用户提供涵盖购买、报关、仓储、金融等整个交易环节的全闭环服务；提供免费开放平台，客户可进行自由交易。此外，猎芯网还提供联营、专卖、寄售、供应链金融等服务，极大的提升了效率，降低了交易成本。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名 摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。 在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924 万颗。 由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。 下图中，SPIL为矽品，STTS为星科金朋，AMKR为AMKOR，ASX为日月光，IMOS为南茂，ASTSF为日月光 集团成员之一福雷电子。 全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计 全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计 2005年全球10大封装公司排名
全球10大半导体厂详解(精)
https://www.360docs.net/doc/b317262879.html, 2007年05月14日10:54 走进中关村 手机处理器老大－TI 处理器市场独领风骚－Intel 1971年英特尔推出了全球第一颗微处理器，这不仅改变了Intel的命运，更对整个产业产生了深远的影响，处理器的革新带来了计算机和互联网的革命。 处理器市场独领风骚－Intel 从IC Insights的调查数据来看，07年Q1 Intel的销售额为80亿美金，排在所有半导体公司的首位。 根据最近的调查报告显示，Intel的处理器占有率在全世界将近80％，尤其是在Intel今年加大普及酷睿处理器之后，预计在今年的第二季度还会保持一个稳定的增长势头。
Intel的处理器 Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚，在芯片组行业也领导者，由于自己生产处理器，所以Intel自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称，随着移动办公的普及，移动处理器以及移动芯片组Intel也占下了极大的市场分额。 Intel作为半导体业的老大毫无争议，产值几乎是“老二”Samsung的一倍，先进的生产工艺以及庞大规模的“工厂群”使其芯片产量足以用恐怖来形容。也正是因为如此Intel的处理器产品货源一直很稳定，巨大产量及先进生产工艺使其在与AMD竞争的时候占尽了优势。总之一句话：目前Intel的老大地位还没有人能够撼动！ 多管齐下－Samsung 半导体排名第二位的是韩系企业Samsung，通过排行我们可以发现三星和领头羊Intel在半导体制造业上的差距还是相当大的，Samsung在半导体行业主要的产品包括半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品。 在国内三星显示器、硬盘和内存的知名度都是相当高的，显示器销量一直名列前三，著名的Samsung金条也是以兼容性出色而见长，而且三星也是世界上最大的DRAM & Flash生产厂商。今年一季度的就是三星为了扩大市场占有率，扩大产能导致的。
全球及中国晶圆代工行业研究
年全球及中国晶圆代行业研究报告 2009-2010年全球及中国晶圆代工行业研究报告2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。预计2010年 晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5% 2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策 略(fab-lite)。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱略(f b lit)多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂或者在自家晶圆厂生产模拟产品避免花大钱 投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程（Process）的研发非常 耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积 电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内，晶圆电代工日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布未来尖端产品委托给台积电代工未来长时间内晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。 2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。 GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多，连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。 其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间， GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。
全球半导体厂商2016年营收TOP20 华为海思有望挤进排名
全球半导体厂商2016年营收TOP20 华为海思有望 挤进排名 IC Insights公布的2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、Vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达86.1 亿美元，年成长29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。 ? ?英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，成为293.24亿美元，居第三名，成长幅度为前五大厂之首。 ?高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减4%与年增1%。整个来看，今年前20大厂仅有五家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外，还有第9名东芝成长16%、第11名(原第13名)联发科成长29%、第14名苹果成长17%、第16名Nvidia成长35%。 ?IC Insights 指出，以营收成长速度来看，Nvidia 今年受惠图像处理芯片、Tegra 处理器在电竞、数据中心与车用市场之应用高度成长，营收可望达到63.4 亿美元，年成长35%，将是半导体大厂中成长幅度最大的厂商。联发科因中国大陆地区的手机客户OPPO、Vivo 等快速成长，今年营收估计将达86.1 亿美元，年成长29%，将是半导体业界成长幅度第二大的厂商，并将超越英飞凌与ST，升上全球第11 大厂的位置。 ?IC Insights报告又指出，若将台积电、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等
2017中国半导体百强企业排行榜出炉
2017中国半导体百强企业排行榜出炉 全文共计3000字，建议阅读时间3 分钟 回复“群”即可加入“今日芯闻”微信群，与众多半导体大咖共享资源，一起成长！ 今日要闻 1.国内首个80纳米“万能存储器”制备成功 北京航空航天大学与中科院微电子所的联合研发团队经过 科研攻关，在STT-MRAM关键工艺技术研究上实现了重要突破，在国内率先成功制备出直径为80纳米的“万能存储器”核心器件，器件性能良好，相关关键参数达到国际领先水平。该技术有望应用于大型数据中心，用于降低功耗，还可用于各类移动设备，提高待机时间。 2.业界创举！三星将展首款「可展延」面板，能外扩12mm 南韩面板大厂Samsung Display 本周将在美国一场科技展览上展出全球首款「具延展性」的面板，在受压时能够展延最多12 公厘（mm）。 3.2017中国半导体百强企业排行榜出炉 今日快讯 1.厦门联芯顺利导入28 奈米制程，未来恐改变中国28 奈米制程生态
根据中国媒体的报导，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12 吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支援之下，顺利导入28 奈米制程，并且积极准备量产。而在此之前，纯中国本土发展的12 吋晶圆代工厂只有中芯国际开始导入28 奈米制程。如今在联芯半导体也顺利导入28 奈米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。 2.力成看好SSD固态硬盘销量预估年增5倍 固态硬盘（SSD）近年来不只在笔电的渗透率不断提高，在数据中心等各种多元应用也陆续开花结果，推升SSD需求水涨船高，封测大厂力成也看好今年SSD的出货力道，在今年股东年报当中揭露，预估固态硬盘以及薄型固态硬盘系统整合封装的销售量将达到4100万个，较去年估仅700万个相比暴增近5倍。 3.鸿海强攻印度，传有意在班加罗尔设厂 鸿海布局印度传出新进展。印度媒体报导，鸿海集团有意在印度班加罗尔（Bengaluru）设立工厂。巧合的是，纬创在班加罗尔已量产iPhone SE。 印度媒体Deccan Herald 引述2 位知情人士报导，鸿海集团有意在印度卡纳塔卡省（Karnataka）的班加罗尔（Bengaluru）设立制造和组装据点。鸿海集团已表达与卡纳塔卡省政府合作的意愿。
2020年晶圆代工行业分析报告
2020年晶圆代工行业 分析报告 2020年2月
目录 一、市场空间：先进制程比重不断提升 (6) 1、晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (6) （1）开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要 (7) （2）在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起 (7) （3）2020年晶圆代工市场重返增长 (8) （4）先进制程比重快速提升 (9) 2、半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 (11) （1）长期维度下电子化趋势推进，硅含量不断提升 (11) （2）硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高 (12) 二、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (14) 1、摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 (14) 2、晶圆制造行业技术复杂度不断提升 (19) 3、护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 (22) 三、半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇 (27) 1、数据中心：数据中心回暖，受益于5G持续发展 (28) 2、手机：5G放量“前夜”，单机硅含量提升 (32) 3、通讯：5G基站建设进入放量期 (36) 4、国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移 (38) 四、行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动 (40) 1、台积电：全球晶圆代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程 (40) （1）台积电Q4业绩符合预期，Q1营收、毛利率超预期 (40) （2）资本开支继续上调，看好后续景气度 (41)
（3）2020年继续领先行业增速 (42) 2、中芯国际：先进制程追赶加速，14nm进展超预期 (44) （1）先进制程取得突破 (45) （2）中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台 (45) （3）打造国内重要的先进制程投资平台 (46) 3、华虹半导体：8寸晶圆高度景气 (50) （1）嵌入式非易失性存储器 (51) （2）分立器件 (52) （3）电源管理IC (52) （4）逻辑与混合信号 (53) （5）射频 (53) 4、联电：产能利用率提升，资本开支增加 (55) 五、财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明 (57) 1、行业产能利用率逐季提高，需求持续旺盛 (57) 2、Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支 (57) 3、出货量上，行业龙头具有规模优势，中芯国际仍在追赶 (58) 4、行业龙头凭借技术、规模优势，享受最高的均价 (58) 5、台积电收入体量领跑行业，强者愈强 (59) 6、战略选择是晶圆代工行ROE路径的重要影响因素 (61) 六、主要风险 (61) 1、下游需求不及预期 (61) 2、制程追赶进度不及预期 (62) 3、供应链风险 (62)
中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球 ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先
2010全球十大半导体IC厂商排名出炉
2010全球十大半导体IC厂商排名出炉时间:2010-12-10 22:31来 源:https://www.360docs.net/doc/b317262879.html, 作者:IC库存点击:113次2010全球十大半导体IC厂商排名出炉 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制l造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。” 2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随l着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名（百万美元） 来源：Gartner（2010年12月） 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州l仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销l
2020年晶圆代工行业市场分析报告
2020年晶圆代工行业市场分析报告 2020年11月
1 晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中 台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。1987 年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流，新进入者大多数拥抱fabless 模式，部分IDM 厂商也在逐渐走向fabless 或者fablite 模式。 图1：晶圆代工流程 数据来源：intel、市场研究部 全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收入从1991 年的1.7 亿美元增长到2019 年的346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了627 亿美元，占全球半导体市场约15%。未来进入物联网时代，在5G、人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。 图2：全球晶圆代工市场规模 数据来源：wtst、市场研究部
图3：1991-2019 年台积电营业收入变化 营业收入（百万美元)同比 40,000 30,000 20,000 10,000 0 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 数据来源：彭博、市场研究部 晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过50%，CR5 约为90%。 图4：代工行业呈现寡头集中 数据来源：拓墣、市场研究部 晶圆代工行业资金壁垒高。晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从11 年的443 亿元增长到19 年的1094 亿元，CAGR 为12%。 中芯国际资本性支出从11 年的30 亿元增长到了19 年的131 亿元，CAGR 为20%，并且随着14 nm 及N+1 制程的推进，公司将显著增加2020 年资本性支出，计划为455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
目前中国大陆晶圆厂分布
目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项 目（8寸12寸，最全） 令狐采学 Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。 从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上 扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩
充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股