电子设计规范

三、绘图工具：为保持公司文件的易交流、易管理、一致性，避免出现兼容性等问题,约定电子工程师统一使用Altium Designer软件,未经允许,不得安装或使用其它设计软件,例如Protel/Power PCB/Pads/Orcad等。

四、芯片选型：

1、在设计新产品，芯片选型应遵循两个原则：

a、查询现有芯片是否可用，此过程可寻求职能工程师帮助，如果有，则不再选用新的芯片；

b、选用新的芯片，需确保新元件为市场上常规且易于购买的型号，不得采用冷门芯片。

2、不得在现有库存种类基础上，选用其它品牌或型号的单片机，除非向电子评审团说明原因，并获

得通过。

五、PCB设计规范：

1、走线：

a、走线应避免锐角、直角，如下图：

b、相邻层信号线为正交方向，以减小相互干扰；

c、高频信号尽量短；

d、输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合；

e、焊盘引线方法：

f、插件元件的焊盘，外径尺寸应≥内径尺寸2倍，否则可能会导致焊盘易脱落的问题，小的贴片元件，

如SOT-23封装，可通过铺铜，加大焊盘，防止焊盘脱落。

2：焊盘和铜箔

a、SMT焊盘铜箔要求：

1.1）SMD 零件两端焊点铺铜需平均分布，以防止墓碑效应(针对锡膏作业)

OK NG

1.2）焊盘与印制导线的连接部宽度要相等，保证两端焊盘散热性一致；

OK NG

b、MI要求焊盘铜箔要求：

1）相邻焊盘处理（只针对插件焊盘）

不同线路之焊盘间，若相邻焊盘边缘距离≤0.8mm时，应加防焊漆隔离，以防连锡或锡薄等，上漆处不可压到吃锡焊盘，如图：

2）相连焊盘处理：

焊盘与焊盘相连尽可能以防焊漆隔开，以防锡薄。

3）大铜箔处理：(推荐)

面积较宽大之露铜，其铜箔面必需以条形状以防锡薄，焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊漆，阻焊漆宽度0.2-0.5mm（一定厚度）。

加阻焊漆

4）对于晶体管铺铜及焊线，为防止PIN 脚之间连焊，推荐如下处理方式：

如图，增加PIN 脚露铜（按实际过锡方向）PIN 脚前后过锡，将露铜从小到大设置（优先使用），PIN 脚一起过锡则就增加泪滴状。

5）SMT元件焊盘布局(红胶工艺)

SMD零件脚方向与过锡方向垂直（IC和类似M7较高高度高的元件的方向必须遵守，其他元件可参考）。

6）拖锡焊盘处理：

IC或者连接座（排PIN）：最后一个引脚加上一个空的焊盘，或在易短路处相邻引脚上加拖锡焊盘，可避免波峰焊接是短路，如果设计空间足够，最好能再设一个引脚焊盘上加上拖锡焊盘。

如果过炉方向两边均可或采用中心对称拼板方式时，则前后最后四个脚都需加入拖锡焊盘.）

①元件轴与过板方向平行时，需要增加偷锡焊盘；

②元件轴与过板方向垂直时焊盘需要椭圆处理。

四个脚

都加

入拖锡

7）PCB铺铜处理：

PCB LAYOUT 时遇到面积大于2x2cm 之铺铜时，其铺铜内部需部分开孔/网格铺铜。为避免过锡炉时外围温度过低造成焊盘点有空焊或包焊现象。

8）大焊盘尺寸：

焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘；焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊漆，阻焊漆宽度0.2-0.5mm。

9) 排PIN处理

单排的PIN 焊盘间要增加0.5mm宽度阻焊漆，双排PIN间要加菱形0.5mm宽度阻焊漆，以防过波峰焊连锡。

10）大铜箔上元件焊盘：

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连；

c、通用要求：

1）对于有散热要求的焊盘，可采用焊盘包裹的方式进行铺铜，否则应采用十字花焊盘的方式，以便元件焊接；

2）单片机电路必须进行铺地，单片机所在层需铺地，如果是双面板，背面也需要铺地，并且要打过孔，保证两个地之间最短路径连接。

、在完成PCB走线后，结合原理图重点检查三极管、

、带有极性的原件，如电解电容，在完成焊接后，应仍然能在线路板上看出极性方向，以便复查；

、手插件孔径大小为零件脚直径+（0.2~0.3

件（如骨架、变压器）建议0.3mm；

、标识：

、所有接线端子，应有明确标识，标识电压范围、极性名称等接口信息；直流使用“

使用“L”、“N”、“PE”或是接地符号；

6、元件布局：

6.1 SMT零件布局（推荐间距）：

SMT焊盘间距最小0.5mm，PCB两板边(不含工艺边)算起2mm范围内,不得Layout SMD零件；所有螺丝孔附近5mm*5mm范围内不得布局SMD，以避免锁螺丝时对周边产生应力损坏SMD零件。

6.2 MI元器件布局

1）零件方向以0°或90°为主, 插入孔四周1mm.不能有组件；

2）导体/Trace与板边距离应尽量大于0.5mm；

3）零件孔与孔，孔到PCB边缘之间距离要至少0.8mm，防止崩孔现象；

4）手插件焊盘边缘之间最小距离推荐0.8mm；

5）体积较大的元件尽量分散布局，以免造成吸热量不均衡导致冷焊，同时要能保证贴片小元件的检测维修空间。

6.3 通用布局要求：

1）有极性或方向的器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMT元件，不能满足方向一致时，应尽量满足在XY方向上保持一致；

2）需要散热的元件，尽量预留足够的空间，而且不能与其他元件相碰，确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。

6.3.1 贴片元件同等元件之间距离要大于0.3mm，如有异形元件或者较高的元件与其他元件距离：

大于0.5mm，如瓴泰科技特殊产品需要手工贴片，两元件间距离要大于1.5mm。

6.3.2 可调和可插拔元件的周围至少3mm内不能有其他元件。

6.3.3 线材的焊接尽量靠近PCB板边缘以方便插装与焊接，并且和板面元件距离至少需要3mm。

6.3.4 多引脚且在同一直线上的元件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；较轻的元件布局最

好轴线与波峰焊垂直，以避免受热不均浮高现象。比较重元件均匀分布，尽量排布在PCB走轨道

边附近，避免PCB高温变形。

6.3.5红胶工艺SMT布局：为了避免阴影效应，不同尺寸的大小元器件应交错放置，小尺寸的元

件要排布在大元件的前方，间距如下图，防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间

应留有大于2mm间距。

6.3.6尽量避免双面插件的设计方式，会导致无法设备自动化生产，更多人员手工参与的浪费。

6.3.7 其他注意事项

a、布局时先放置与结构关系密切的元件、如接插件、开关、电源插座等；

b、带高电压的元件应尽量放在调试时手不易触及的地方；

c、去耦电容应在电源输入端就近放置；

d、线路板上同时用到贴片与插件元件时，应尽量将贴片元件放置在一层，插件元件放置在另一

层，两种元件放在同一层会影响生产时焊接与产品美观；

e、需要散热的芯片等元件的散热焊盘应和引脚焊盘置于同一层，以方便印刷钢网制作；

7、安全间距与线宽：

a、走线前，应设置好最小安全间距，空间允许的情况下，安全间距越大越好，但最小不能小于8mil，

否则故障概率会比较高；

b、空间允许的情况下，走线宽度越宽越好，但信号线最小不能小于8mil。走大电流的线，应保证

1mm走不大于1A的电流。高压部分，走线线宽应保证≥1mm；

c、高压部分与低压部分，应保证3mm左右间距，小于此间距时，可通过刻槽的方式增加电气隔离特

性，刻槽宽度应≥1mm。

8、过孔：

a、过孔（VIA）使用通孔，以最大限度降低成本及故障风险。走大电流的线应尽量不使用过孔，如果

使用，应保证过孔孔径足够大，基本上线宽等于过孔外径，过孔外径为过孔内径的2倍；

b、过孔不可放置在元件焊盘上；

c、过孔应盖绿油，减少产品将来因锡渣残留或螺丝掉入导致短路造成的故障。

9、试装线路板：

a、新产品研发时，线路板外发加工前，为确保与产品外壳不发生干涉，以及布局合理性，安装工艺等，需导出PCB 3D图档，交由结构设计工程师，进行试装，并通过产品结构设计评审，方可外发加工；

b、固定孔直径应≥实际安装螺丝直径+0.2mm，以便于安装。

10、工艺边

10.1 PCB工艺边宽度设计应以不阻碍主板最边缘贴装元器件为原则，至少在一个方向上，应保证元件距离板边3mm，用于焊接时充当工艺边，如果无法实现，需要增加3mm工艺边，工艺边与线路板间建议使用V-CUT；

10.2工艺边内不能排布贴装元器件，还有四个角上的定位孔尺寸Φ1.5mm；

10.3设计PCB工艺边的流向通常情况下是PCB工艺边的长边走轨道，必要时需要由箭头标示生产方向。

10.4 对于外形为圆形、三角形等非方形时需要增加工艺边，保证贴片插件过程中以方形进行生产。

11、Mark点

Mark点也叫基准点，设定目的是为了保证PCB制作上的误差及设备运转时的误差，把任意的2点作为基准，根据偏差程度自动补正，因此，Mark点对SMT生产至关重要。

1）Mark点有三种，单板Mark和拼板Mark。建议优先设计拼板Mark于工艺短边上，如果无空间再考虑布于板面上。

2）线路板的顶层与底层均应设置至少4个Mark点，周围3mm 内不能有焊盘、过孔、测试点或丝印标识等，表面洁净、平整，边缘光滑；

3）Mark点要求：Mark点形状定为实心圆,裸铜、喷锡处理，尺寸：Φ1mm，与周边板面颜色要求反差，外框直径2.5mm为绿油开窗。

4）拼板尺寸和Mark点要求：最小50*50mm，最大300mm*800mm（由于波峰焊和贴片机要求，故综合考量两个机器要求，宽度最大更改为300）；如不是特别长的PCB，考虑尺寸为300*400；如果是300*400之内的板子，则在过轨道垂直的边上设置4个mark点；如果长度是400-800之间的PCB，则要求布局两套（8个mark点），且MARK点要离板边5mm如图所示：

300*400之内的： 300*（400--800）mm

12、拼板

12.1生产设备要求：

1）贴片机：公司引进JUKI2070贴片机，对基板的尺寸要求：最小50*50mm*0.5mm，最大360*800mm*3mm，贴片元件尺寸要求：最小0.4mm*0.2mm 最大47mm（对角线）最高：12mm。

2）波峰焊：斯明特 SM-PC-300DS，PCB过炉尺寸要求：宽度：50mm-300mm，插件元件高度不能高于100mm。

12.2 当PCB板尺寸小于50×50mm时，需要设计拼板，拼板间使用V-CUT（由于邮票孔连接方式分板

后容易出现残留毛刺）；

12.3 PCB拼板外形建议尽量拼出的尺寸200*250mm，贴片效率能达到最高；

12.4 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件

与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

12.5 不要拼成阴阳板(阴阳板就是拼板的一面有正面板也有背面板)，生产很难掌控，而且品质难以

保证。

13. V槽

13.1 V槽用于单板和单板，单板和工艺边的连接，减少切割时间，提高分板效率，建议PCB厚度范

围：1mm-2.5mm；

13.2 V槽设计周围无元件伸出，两单板距离大于0.5mm；

13.3 V槽开口30~45°，环氧，FR4材料PCB深度定于PCB厚度的1/3，金属基板开槽为PCB的1/2；

T=H/3（金属T=H/2）

14、线路板颜色：

a、阻焊尽量选用绿色，成本最低，尽量不用黑色，不方便查找错误；

b、丝印层尽量使用白色，灯板用黑色，并且不能被元件挡住。

c 、丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，且不能被元件盖住，有方向或者极性的元件需要丝印

标示清楚。

15、线路板板材：

a、正常情况下使用FR-4环氧板，板厚1.6mm，铜箔厚度35UM；

b、大功率LED可使用铝基板，铝基板仅用于制作单面板，双面板成本高且易出问题。

c、从SMT和波峰焊考虑建议采用统一表面处理方式：喷锡。我们在选择时需考虑组装元件、工艺制

程的成熟度、稳定性、成本、以及客户的要求等，特殊要求时需要评审通过。

七、相关文件：

1、《电子设计规范》

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

计算机基础知识(选择题)

完成以下选择题，退出WORD，重命名该文件，格式是“学号+姓名”，上传至服务器。 1. 信息论发展的第三阶段是（）。 A. 狭义信息论 B. 经典信息论 C. 一般信息论 D. 广义信息论 2、10位无符号二进制数可表示整数的范围是（）。 A. 0 ～1023 B. 1 ～1023 C. 0 ～511 D. 1 ～511 3. 按16×16点阵存放1024个汉字，大约需要占用的存储空间为（）。 A. 32MB B. 256KB C. 256MB D. 32KB 4、有一个64KB的存储区，它的地址从0000H到（）。 A. 9EEEH B. FFFFH C. 10000H D. 9FFFH 5、在计算机领域中用MIPS来描述（）。 A. 计算机的可运行性 B. 计算机的可扩充性 C. CPU的可靠性 D. CPU执行指令的速度 6、外存储器中的信息应被读入（）,才能被CPU处理。 A. ROM B. 运算器 C. RAM D. 显示器 7、与二进制小数0.01B等值的十六进制小数为（）。 A. 0.1H B. 0.2H C. 0.4H D. 0.8H 8、64位微机的机器字长等于（）字节。 A. 2 B. 4 C. 8 D. 16 9、将十进制数125转换成二进制数，正确的是（）。 A. 1110000 B. 1011110 C. 1111101 D. 1111001 10. 按冯·诺依曼的设计思想，计算机硬件由（）组成。 A. 主板、CPU、内存、显示器、键盘和鼠标 B. 主板、CPU、内存、外存、输入设备和输出设备 C. 主机和外部设备 D. 运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备 11、用32×32点阵表示一个汉字的字形，所需的存储容量为（）字节。 A. 128 B. 256 C. 512 D. 1024 12. 目前人们办公和家庭娱乐中使用的个人计算机属于（）。 A. 大型机 B. 小型机 C. 微型机 D. 中型机 13. 用8位二进制补码表示带符号的十进制整数的范围是（）。 A. -127～+127 B. -128～+128 C. -128～+127 D. -127～+128 14. 与二进制数111111111B等值的十六进制数为（）。 A. FF8H B. FF1H

电脑知识问答汇总

电脑问题解答１.如何重新安装IE浏览器问：我使用的是Windows XP系统，系统自带的IE浏览器可能出现问题，现在我想重新安装IE，请问如何实现？答：打开注册表编辑器，找到HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Active Setup\Installed Components\{89820200-ECBD-11cf-8B85-00AA005B4383}，把右边的DWOD值IsInstalled从1改成0即可。如果需要重新安装OE，修改 HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Active Setup\Installed Components\{44BBA840-CC51-11CF-AAFA-00AA00B6015C}中的上述同样内容就可以了。然后运行IE 的安装程序，就可以重新安装了。２.如何隐藏磁盘驱动器在[开始]-->[运行]-->键入 [Regedit]-->[HKEY_CURRENT_USER]-->[Software]-->[Microsoft]-->[Windows]-->[CurrentVersion]-->[Po licies]-->[Explorer]-->增加一个DWORD 值[NoDrives]的数值数据请使用十进制及如下设定：隐藏A 盘为[1]，隐藏B 盘为A 盘的一倍即[2]，隐藏C 盘为B 盘的一倍即[4]，如此类推，如全部隐藏则为[67108863]。另在 [HKEY_LOCAL_MACHINE]-->[Software]-->[Microsoft]-->[Windows]-->[CurrentVersion]-->[Policies]-->[E xplorer]-->增加一个DWORD 值，[NoDrives]的数值数据请使用十进制及如下设定：隐藏A 盘为[1]，隐藏 B 盘为 A 盘的一倍即[2]，隐藏 C 盘为 B 盘的一倍即[4]，如此类推，如全部隐藏则为[67108863]。３.如何直接移动应用程序一、可直接移动的应用程序对于部分应用程序(如Foxmail、QQ等)，我们可以将它们从一个文件夹直接移动到另一个文件夹，而不影响程序的运行，对于这样的应用程序，只要在“我的电脑”中将所在文件夹及其下所有文件移动到另一个文件夹下即可。二、不能直接移动的应用程序对于这类应用程序，之所以不能直接移动是因为安装该应用程序时，写入的注册表信息包含了程序的所在文件夹信息和应用程序的配置文件(通常是.ini文件)中包含了所在安装文件夹的信息。我们只要将对应的注册信息稍做修改就能顺利移动程序。假设我们要将杀毒软件KV3000从C:\KV3000移动到D:\KV3000，可以通过以下几个步骤解决： 1.将应用程序所在文件夹连同其下所有文件移动到目标文件夹； 2.运行注册表编辑程序Regedit.exe，通过“编辑→查找”菜单查找应用程序原安装文件夹 (C:\Kv3000)，找到后，将其修改为目标文件夹(D:\Kv3000)，按F3键继续查找、修改，直至改完所有文件夹信息为止。也可以先将注册表全部导出，然后用写字板等编辑程序打开导出注册表文件，利用其“查找替换”功能，快速查找替换，保存修改结果，再导入注册表文件，这样更方便快捷。

动力电池高压连接器(单芯)技术规范

目录 1 、目的 ........................................................... . (2) 2 、适用范围 ........................................................... (2) 3 、定义 ........................................................... . (2) 4 、职责分配 ........................................................... (2) 5 、流程图 ........................................................ .. .. (2) 6 、程序内容 ..................................................... ..... (2) 6.1 动力电池高压连接器技术参数要求 (3) 6.1.1 高压连接器性能要求 (4) 6.1.2 高压连接器技术参数要求 (4) 6.2 高压连接器结构设计要求 (5)

6.2.1 高压连接器插座中接触件与动力电池主电路连接端设计要求 (7) 6.2.2 高压连接器插座固定于箱体面设计要求 (7) 6.2.3 高压连接器插座与插头连接触件设计要求 (7) 6.2.4 高压连接器插件的绝缘防触摸设计要求 (8) 6.2.5 高压连接器的保护壳体设计要求 (8) 6.2.6 高压连接器的防呆设计要求 (8) 6.2.7 高压连接器的防呆设计要求 (8) 6.2.8 高压连接器的高压互锁设计要求 (9) 6.2.9 高压连接器的温控互锁设计要求 (9) 6.2.10 高压连接器的动力线缆设计要求 (9) 6.2.11 高压连接器的互换性设计要求 (9) 6.3 动力电池高压连接器检验标准要求 (11) 6.4供应商送样承认要求 (13) 7、相关文件 ...........................................................

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

六十个经典的电脑操作技巧

六十个经典的电脑操作技巧！ 1.如果同时有多个窗口打开，想要关闭的话，可以按住shift 不放然后点击窗口右上角的关闭图标. 2.在保存网页前，可以按一下"ESC"键(或脱机工作)再保存,这样保存很快 3.用电脑听CD可以不用任何的播放软件，把音箱线直接接到光驱的耳机孔，放入CD，按光驱上的play键就可以直接听了，这样听歌可以不占用系统资源。（如果你的电脑坏了，不能启动或什么的，一时放在那不能修，千万不要浪费资源，把用里面的电源给光驱通上电，就可以暂时做CD机了. 4.MSN中发消息的时候是按enter的，如果想要换行而不想发出消息，可以shift+enter或ctrl+enter 5.浏览器的地址栏里可以调试简短的HTML代码。方发如下：地址栏写about :abc 回车，就看到效果了. 6.Windows快捷键： win+m 显示桌面 win+pause 系统属性快速重新启动:按确定前先按shift(不适用于2k、xp）. 彻底删除:shift+del 不让光盘自动运行:按shift Ctrl+Esc：相当于"开始"或WIN键

Ctrl+Home：将游标移至文字编辑区的开始始(Home单用：移至列首) Ctrl+End：将光标移至文字编辑区的终点(End单用：移至列尾) Alt+F4：关闭当前视窗（若是点一下桌面再按则为关机) F2：更改名称 windows+e 资源管理器. windows+r 运行. windows+f 查找. windows+u 关闭系统. windows+d最小化所有窗口，再按一次Win+D可回到最小化前的窗口. windows+m最小化所有窗口，但再按一次无发回到最小化前的窗口. Shift+F10，可以打开所选项目的右键菜单. 按住CTRL+SHIFT 拖动文件:创建快捷方式. 7.关机快捷方式 (1). 在桌面空白位臵按鼠标右键-> <新建> -> 选<快捷方式> (2). 在<指令行>键入rundll.exe user.exe,exitwindows (3). 在<选择快捷方式的名称>键入<关闭Window>或你想要的名称-> 按<完成> 8.重新启动快捷方式

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

精选编制：审核：批准：

目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的提示：软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。软件结构设计文件应能回答下列问题：软件框架如何实现软件需求；软件框架如何实现软件安全完整度需求；软件框架如何实现系统结构设计；软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从

连接器选型规范要求

目录......................................................................................................... 错误！未定义书签。 1、线对板连接器 (1) 选型重点注意事项 (1) 2、板对板连接器 (3) 选型重点注意事项： (3) 常用板对板连接器： (3) 3、线对线连接器 (4) 选型重点注意事项 (4) 常用线对线连接器 (4) 4、I/O连接器 (4) 选型重点注意事项 (4) 常用I/0连接器 (5) 5、同轴连接器 (5) 选型重点注意事项 (5) 常用同轴连接器 (6) 6、非焊接端子 (6) 选型重点注意事项 (6) 常用非焊接端子 (6) 7、端子排 (7) 选型重点注意事项 (7) 常用端子排 (7) 1、线对板连接器

选型重点注意事项：

3、

6、也称冷压端头和接头。主要使用于安全接地、交流电源输入等场合，选择圆型，U型，钩型，片型，针型端子及接头等。端头材质使用优质铜，确保导电性能；端头表面镀锡，防氧化抗腐蚀；端头尾部焊缝处焊银，内孔制有螺纹线，以增强抗拉力。以上主要针对K.S.T端子（获UL认证和CSA认证）特点说明，端子类型较多，现对端子型号进行说明，如RVS1-4 R-----端头类型；V----端头尾部类型；S----端头宽度；1---导线截面积；4---螺栓直径。端子与线材的连接方式主要为压接，压接是靠压力变形的方法使包围导线的压线筒重新成型，让导线永久地压接在接线端上形成良好的电气和机械连接。

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电脑技术员的基本知识三(经典)

电脑技术员的基本知识三(经典) 2006-07-15 8:30 第十一章兼容或配合性故障一、定义举例这类故障主要是由于用户追加第三方软、硬件设备而引起的软、硬件故障。这类故障，在前面的几类故障中已部分提及，因此有些故障现象可能与前面所介绍的故障判断类似，可参伤心。二、可能的故障现象 1、加装用户的设备或应用后，系统运行不稳定，如：死机或重启等； 2、用户所加装的设备不能正常工作； 3、用户开发的应用不能正常工作； 4、用户需要的配置在联想机上不能满足（如需要加装大容量内存、需要多个串口等）。三、可能涉及的配件所有可能的配件或软件。但影响第三方应用最多的配件应该是：主板、CPU、内存、显示卡，及新型接口的外设。四、判断要点/顺序 1、环境检查 1) 检查外加设备板卡等的制作工艺，对于工艺粗糙的板卡或设备，很易引起黑屏、电源不工作、运行不稳定的现象； 2) 检查追加的内存条是否与原内存条是同一型号。不同的型号一是会引起兼容问题，造成运行不稳定、死机等现象；另一是要注意修改BIOS中的设置； 3) 更新或追加的配件，如CPU、硬盘等的技术规格是否能与其余的配件兼容。过于新的配件或规格较旧的配件，都会与原有配置不兼容。如：较旧的配件不支持电源管理，从而使系统运行时，使用这样的配件就会工作不正常，或是使整个系统也不能正常工作。 2、故障判断要点 1) 开机后应首先检查新更新的或追加的配件，在系统启动前出现的配置列表中能否出现。如果不能，应检查其安装及其技术规格； 2) 如果造成无显示、运行不稳定或死机等现象，应先去除更新或追加的配件或设备，看系统是否恢复到正常的工作状态，并认真研读新设备、配件的技术手册，了解安装与配置方法； 3) 外加的设备如不能正常安装，应查看其技术手册了解正确的安装方法、技术要求等，并尽可能使用最新版本的驱动程序。如果不能解决，应检查外加设备的质辽诵陌原系统的工作情况； 4) 检查新追加或更新配件与原有配件间是否存在不能共享资源的现象，即调开相应配件的资源检查故障是否消失，在不能调开时，可设法更换安装的插槽位置，或在BIOS中更改资源的分配方式； 5) 检查是否由于BIOS的原因造成了兼容性问题，这可通过更新BIOS来检查（注不一定是最新版或更高版本，可以降低版本检查）； 6) 查看追加的配件上的跳线设置是否恰当，并进行必要的设置修改； 7) 对于使用较旧的板卡或软件，应注意是否由于速度上的不匹配而引起工作不正常；通过更改系统中的设置或服务，来检查故障是否消失。如电源管理服务、设备参数修改等； 9) 检查原有的软硬件是否存在性能不佳的情况，即通过更换硬件或屏蔽原有软件来检查。 9.物理驱动器与逻辑驱动器物理驱动器指实际安装的驱动器。逻辑驱动器是对物理驱动器格式化后产生的。

电脑基础知识试题

基础知识单选题 1、各种计算机中，字符的ASCII码不完全相同。在用一个字节编码的ASCII码中的，下面的说法正确的是______。A：阿拉伯数字的序号较小，英文大写字母的序号较大，英文小写字母的序号界于二者之间 B：阿拉伯数字的序号较大，英文大写字母的序号较小，英文小写字母的序号界于二者之间 C：阿拉伯数字的序号较大，英文小写字母的序号较小，英文大写字母的序号界于二者之间 D：阿拉伯数字的序号较小，英文小写字母的序号较大，英文大写字母的序号界于二者之间答案：D 2、各种计算机中，字符的ASCII码不完全相同。但是对英文26个字母而言，其大写字母与小写字母的序号的是相同的。下面的说法正确的是______。 A：大写字母的序号依次为97~122 B：小写字母的序号依次为97~122 C：大写字母的序号依次为1~26 D：小写字母的序号依次为1~26 答案：B 3、计算机领域中"ASCII"翻译成中文是______。 A：美国标准信息交换代码 B：ASC代码 C：ASCI第1代代码 D：ASC的第2代代码答案：A 4、计算机系统是由______。 A：主机、外设和网络组成 B：主机和多媒体设备组成 C：主机和网络组成 D：硬件系统和软件系统组成答案：D 5、计算机系统中的软件系统包括系统软件和应用软件。下面关于软件的正确说法是______。 A：软件就是没有固定形状的器件 B：软件是计算机系统中运行的程序、及其使用的数据以及相应的文档的集合 C：软件是指人力资源、人员素质等构成的系统 D：计算机系统中看不见、摸不着的都是软件答案：B 6、计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机正确的说法是______。 A：主机由CPU、RAM及ROM组成 B：主机由CPU、内存及外存组成 C：主机箱内的所有硬件组成了主机 D：主机有时也包括了计算机网络设备答案：A 7、计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机错误的说法是______。 A：主机由CPU、RAM及ROM组成 B：主机不包括外存 C：主机箱内有的硬件不在主机的构成之中 D：主机有时也包括了计算机网络设备答案：D 8、计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机错误的说法是______。

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

《教育基础知识经典题》100道及答案-推荐

《100 道教育基础知识经典题》一、单项选择题 1.在 1951 年提出“范例教学”的是（）。 A.赫尔伯格 B.怀特海 C.瓦?根舍因 D.克伯屈 2.终身教育思潮的主要代表人物是（）。 A.保罗?朗格朗 B.罗杰斯 C.索尔蒙斯 D.布鲁纳 3.“教育在于使青年社会化——在我们每一个人之中，造成一个社会的我。这便是教育的目的”。这句话反映的教育理论是（）。 A.个人本位论 B.神学本位论 C.教育无目的论 D.社会本位论 4.关于师生关系的理论中，“儿童中心论”的代表人物是（）。 A.赫尔巴特 B.裴斯泰洛齐 C.杜威 D.夸美纽斯 5.在教学过程中，教师进行实验演示使学生得到感性认知属于（）。 A.实物直观 B.模像直观 C.言语直观 D.感知直观 6.语文教科书的主体部分是（）。 A.目录 B.课文 C.练习 D.实验 7.在下列教学组织形式中，有利于高效率、大面积培养学生的是（）。 A.个别教学 B.班级授课 C.分组教学 D.道尔顿制 8.教学过程阶段理论形成的标志是（）。A.杜威——五步教学法

B.赫尔巴特——五段教学法 C.孔子——学而不思则罔，思而不学则殆 D.巴班斯基——教学过程最优化 9.《学记》中提出的“杂施而不孙，则坏乱而不修”，体现的教学原则是（）。 A.直观性原则 B.巩固性原则 C.循序渐进原则 D.因材施教 10.教育改革的核心是（）。 A.课程改革 B.教材改革 C.课程教学改革 D.教师素质提高 11.不符合新课程下教师新角色的是（）。A.学生学习的促进者B.课程执行者 C.教育教学的研究者 D.社区型的开放教师 12.王同学私自拿水果摊上的一只苹果，经同学揭发，被老师叫到了办公室，老师问答：“王同学，你私自拿了别人的东西，这已经是第几次了？”王同学低头回答说：“第五次了”。“你为什么不改呢？” “我也知道不对，就是有时忍不住、老师应该从（）。 A.道德认识 B.道德情感 C.道德意志 D.道德行为 13.教师采用贴小红星、小红花等形式鼓励学生的德育方法是（）。 A.品德评价法 B.榜样示范法 C.陶冶教育法 D.实践锻炼法 14.致力于发展学生道德判断能力的德育模式是（）。 A.认知模式 B.价值澄清模式 C.社会学习模式 D.体谅模式 15.训练班级成员自己管理自己、自己教育自己、自主开展活动的最好载体是（）。 A.班主任 B.兴趣小组 C.少先队 D.班集体

连接器规范方案及测试要求

【技術&知識】連接器規範和測試要求文：Knight Chen / CACT 工程部連接器依照其產品功能和使用環境，將規範要求分為四大部分。 1. 電氣規範要求 2. 機械規範要求 3. 環境規範要求 4. 環保要求技术资料.专业整理

一、電氣規範要求電氣特性是連接器實現連接功能的主要特性。確定連接器的電氣特性，以保證連接器滿足連接功能。連接器的電氣特性有： 1. 接觸阻抗（Contact Resistance）目的：維持連接器在使用期限內的接觸阻抗，以減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減。測試方法：EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A,3004.1。測試要點：a. 測試電流/電壓100mA@20mV，被測試連接器（連接系統）無負載。 b. 測試電流為低電流是為了避免接觸阻抗受到端子（導體）熱電效應影響。 c. 測試電壓為低電壓是為了避免端子（導體）之間接觸界面絕緣薄膜被擊穿和熔化。技术资料.专业整理

規範要求：一般要求50m?（initial）；100m?（final，即在壽命測試或環境測試後）。定義接觸阻抗此參數是為了減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減，電流就像水流一樣。阻力越小，能量的損失和衰減就越少。就連接器的接觸處而言，影響其阻抗大小的因素有正向力（對於彈性接觸結構而言），接觸環境，如端子（導體）的表面粗糙度，表面處理方式（如電鍍的金屬特性和緻密性），端子與端子（或其他導體）的結合方式（是焊接or鉚合or彈性接觸等）。從電學理論角度來說，接觸阻抗為C點綠色圈接觸處的阻抗；在客人使用角度來說，連接器提供A 點到B點的導通（連接），所以客人要的阻抗應包含從A點到B點的所有導體本身的阻抗和接觸處的阻抗（包括焊接、鉚合等接觸方式）如圖一示。技术资料.专业整理

电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。