3 纳米硅基CMOS器件

2016年硅光子领域新进展及发展趋势

2016年硅光子领域新进展及发展趋势 硅光子技术是基于硅材料,利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成的新一代技术,在光通信,数据中心,超级计算以及生物,国防,AR/VR技术,智能汽车与无人机等许多领域将扮演极其关键的角色。美欧等国在硅光子领域已经有十多年的投入和积累,并业已形成了产业优势。Light Counting的测,仅硅光子在光通信领域的产品市场五年内就将达到10亿美元以上。未来一二十年内,硅光子技术的市场更将远远超过这一数字。有专家认为,现在市场上虽然硅光子的商用产品还不多,但是很可能厂商只是在等待别人先发布或是在评估不同的技术。现在只是爆发前的静默期。以下为2016年以来,硅光子领域的一些进展情况:1、Ciena收购Tera Xion磷化铟和硅光子资产 2016年1月,Ciena公司和私有企业Tera Xion表示双方已经达成了一项协议,即Ciena将收购这家加拿大公司的高速电子元器件(High-Speed Photonics Components,HSPC)资产。Ciena 将支付大约4660万加元(约3200万美元)收购以下资产,包括磷化铟和硅光子技术以及潜在的知识产权(IP)。 Tera Xion在光网络市场最初是以其可调色散补偿器闻名。2013年,Tera Xion通过收购COGO Optronics的调制器资产跨足相干接收机和调制器领域。在该领域,Tera Xion开发出400Gbps 应用的磷化铟调制器。Tera Xion还开始发展硅光子;在ECOC2015展会上,该公司发表了一篇论文,表示它正在开发一款基于硅光子的针对PAM4传输的调制器。 对于这些模块,Ciena未透露是否有所规划。Ciena发言人Nicole Anderson在回复Lightwave 的一封邮件咨询时表示:“对于如何应用我们收购的这些资产,目前还没有细节。简单来说,这是一次战略性收购,是为了更好的掌控我们的WaveLogic芯片组,增强我们在调制格式能力方面的灵活性,以便公司继续展示从数据中心互连到跨太平洋海底链接等全方位应用方面的领先的性价比。” 与此同时,TeraXion总裁兼CEO Alain-Jacques Simard表示,出售HSPC资产只是让公司变回一家在色散补偿和各种滤波技术方面的专业公司。公司还将在光纤激光器和光传感应用方面保持活跃。 2、NeoPhotonics推出硅光子QSFP28光模块激光器 光学组件和模块供应商NeoPotonics宣布,推出了基于硅光子QSFP28组件的1310纳米和1550纳米大功率激光器以及激光器阵列。 NeoPotonics表示,该非制冷激光器和阵列将应用于数据中心光收发器。包括基于各种多源协议(MSAs)的光模块,例如CWDM4、CLR4以及PSM-4等。每种多源协议(MSAs)都需要磷化铟DFB激光器的支持。 该激光器支持的功率为40mW至60mW,温度范围也较广。 NeoPotonics表示已经与全球服务器和存储端到端连接解决方案的领先供应商Mellanox Technologies合作,共同开发能通过倒装芯片技术粘合至Mellanox公司光学引擎的激光器阵列。最终研发出了一款高容量、低成本电子式100G PSM4光模块组件。 3、Mellanox发布首个200Gb/s硅光子设备 世界领先的高性能计算、数据中心端到端互连方案提供商Mellanox在OFC 2016(美国光纤通讯展览会)上展示了全新的50Gb/s硅光子调制器和探测器。它们是Mellanox LinkX系列200Gb/s和400Gb/s电缆和收发器中的关键组件。本次展示的突破性成果对于InfiniBand和以太网互连基础设施具有里程碑意义,让端到端的HDR 200Gb/s解决方案成为可能。Mellanox公司商务拓展和互连产品部执行副总裁Amir Prescher表示:“硅光子技术是200Gb/s InfiniBand和以太网网络的使能技术。QSFP56模块可将下一代交换机的前置面板密度提升一

西安电子科技大学2018考研大纲:半导体物理与器件物理.doc

西安电子科技大学2018考研大纲:半导体 物理与器件物 出国留学考研网为大家提供西安电子科技大学2018考研大纲:801半导体物理与器件物理基础,更多考研资讯请关注我们网站的更新! 西安电子科技大学2018考研大纲:801半导体物理与器件物理基础 “半导体物理与器件物理”(801) 一、 总体要求 “半导体物理与器件物理”(801)由半导体物理、半导体器件物理二部分组成,半导体物理占60%(90分)、器件物理占40%(60分)。 “半导体物理”要求学生熟练掌握半导体的相关基础理论,了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律。重点掌握半导体中的电子状态和带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子等相关知识、基本概念及相关理论,掌握半导体中载流子浓度计算、电阻(导)率计算以及运用连续性方程解决载流子浓度随时间或位置的变化及其分布规律等。 “器件物理”要求学生掌握MOSFET器件物理的基本理

论和基本的分析方法,使学生具备基本的器件分析、求解、应用能力。要求掌握MOS基本结构和电容电压特性;MESFET器件的基本工作原理;MOSFET器件的频率特性;MOSFET器件中的非理想效应;MOSFET器件按比例缩小理论;阈值电压的影响因素;MOSFET的击穿特性;掌握器件特性的基本分析方法。 “半导体物理与器件物理”(801)研究生入学考试是所学知识的总结性考试,考试水平应达到或超过本科专业相应的课程要求水平。 二、 各部分复习要点 ●“半导体物理”部分各章复习要点 (一)半导体中的电子状态 1.复习内容 半导体晶体结构与化学键性质,半导体中电子状态与能带,电子的运动与有效质量,空穴,回旋共振,元素半导体和典型化合物半导体的能带结构。 2.具体要求 半导体中的电子状态和能带 半导体中电子的运动和有效质量 本征半导体的导电机构

最新尼尔曼第三版半导体物理与器件小结+重要术语解释+知识点+复习题

尼尔曼第三版半导体物理与器件小结+重要术语解释+知识点+复 习题

第一章固体晶体结构 (3) 小结 (3) 重要术语解释 (3) 知识点 (3) 复习题 (3) 第二章量子力学初步 (4) 小结 (4) 重要术语解释 (4) 第三章固体量子理论初步 (4) 小结 (4) 重要术语解释 (4) 知识点 (5) 复习题 (5) 第四章平衡半导体 (6) 小结 (6) 重要术语解释 (6) 知识点 (6) 复习题 (7) 第五章载流子运输现象 (7) 小结 (7) 重要术语解释 (8) 知识点 (8) 复习题 (8) 第六章半导体中的非平衡过剩载流子 (8) 小结 (8) 重要术语解释 (9) 知识点 (9) 复习题 (10) 第七章pn结 (10) 小结 (10) 重要术语解释 (10) 知识点 (11) 复习题 (11) 第八章pn结二极管 (11) 小结 (11) 重要术语解释 (12) 知识点 (12) 复习题 (13) 第九章金属半导体和半导体异质结 (13) 小结 (13) 重要术语解释 (13) 知识点 (14) 复习题 (14) 第十章双极晶体管 (14)

小结 (14) 重要术语解释 (15) 知识点 (16) 复习题 (16) 第十一章金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 (16) 小结 (16) 重要术语解释 (17) 知识点 (18) 复习题 (18) 第十二章金属-氧化物-半导体场效应管:概念的深入 (18) 小结 (19) 重要术语解释 (19) 知识点 (19) 复习题 (20)

第一章固体晶体结构 小结 1.硅是最普遍的半导体材料。 2.半导体和其他材料的属性很大程度上由其单晶的晶格结构决定。晶胞是晶体 中的一小块体积,用它可以重构出整个晶体。三种基本的晶胞是简立方、体心立方和面心立方。 3.硅具有金刚石晶体结构。原子都被由4个紧邻原子构成的四面体包在中间。 二元半导体具有闪锌矿结构,它与金刚石晶格基本相同。 4.引用米勒系数来描述晶面。这些晶面可以用于描述半导体材料的表面。密勒 系数也可以用来描述晶向。 5.半导体材料中存在缺陷,如空位、替位杂质和填隙杂质。少量可控的替位杂 质有益于改变半导体的特性。 6.给出了一些半导体生长技术的简单描述。体生长生成了基础半导体材料,即 衬底。外延生长可以用来控制半导体的表面特性。大多数半导体器件是在外延层上制作的。 重要术语解释 1.二元半导体:两元素化合物半导体,如GaAs。 2.共价键:共享价电子的原子间键合。 3.金刚石晶格:硅的院子晶体结构,亦即每个原子有四个紧邻原子,形成一个 四面体组态。 4.掺杂:为了有效地改变电学特性,往半导体中加入特定类型的原子的工艺。 5.元素半导体:单一元素构成的半导体,比如硅、锗。

石墨烯在光电子器件中的应用

石墨烯在光电子器件中的应用 摘要:石墨烯是目前发现的唯一存在的二维自由态原子晶体,有着优异的机械性能、超高的热导率和载流子迁移率、超宽带的光学响应谱,以及极强的非线性光学特性。且因其卓越的光学与电学性能及其与硅基半导体工艺的兼容性,石墨烯受到了各领域学科的高度关注。本文重点综述了石墨烯在超快脉冲激光器、光调制器、光探测器、表面等离子体等光电子器件领域的应用研究进展,并对其未来发展趋势进行了进一步的分析。 关键字:石墨烯;光调制器;光探测器;超快脉冲激光器;表面等离子体; 1、前言 石墨烯是由单层碳原子紧密堆积成二维蜂窝状晶格结构的一种碳质新材料,具有独特的零带隙能带结构,是一种半金属薄膜材料。石墨烯不仅有特殊的二维平面结构,还有着优良的力学、热学、电学、光学性质。其机械强度很大,断裂强度比优质的钢材还要高,同时又具备良好的弹性、高效的导热性以及超强的导电性。石墨烯又是一种禁带宽度几乎为零的特殊材料,其电子迁移速率达到了1/300光速。由于石墨烯几乎是透明的,因此光的透过率可高97.7%。此外,石墨烯的加工制备可与现有的半导体CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor transistor)工艺兼容,器件的构筑、加工、集成简单易行,在新型光电器件的应用方面具有得天独厚的优势。 目前,人们已利用石墨烯开发出一系列新型光电器件,并显示出优异的性能和良好的应用前景。 2、石墨烯的基本性质 石墨烯具有独特的二维结构,并且能分解为零维富勒烯,也可以卷曲成一维碳纳米管,或堆积成为三维石墨。石墨烯力学性质高度稳定,碳原子连接比较柔韧,当施加外力时,碳原子面就会发生弯曲形变。 在理想的自由状态下,单层石墨烯并非完美的平面结构,表面不完全平整,在薄膜边缘处出现明显的波纹状褶皱,而在薄膜内部褶皱并不显,多层石墨烯边缘处的起伏幅度要比单层石墨烯稍小。这也说明了石墨烯在受到拉伸、弯曲等外力作用时仍能保持高效的力学稳定性。 在一定能量范围内,石墨烯中的电子能量与动量呈线性关系,所以电子可视为无质量的相对论粒子即狄拉克费米子。通过化学掺杂或电学调控的手段,可以有效地调节石墨烯的化学势,使得石墨烯的光学透过性由“介质态”向“金属态”转变。 石墨烯的功函数与铝的功函数相近,约为4.3eV,因此在有机光电器件中有望取代铝来做透明电极。近年来所观测到的显著的量子霍尔效应和分数量子霍尔效应,证实了石墨烯是未来纳米光电器件领域极有前景的材料。 3、基于石墨烯的光调制器 3.1 直波导结构石墨烯光调制器 光学调制是改变光的一个或多个特征参数,并通过外界各种能量形式实现编码光学信号的过程。对光学调制器件的评价有调制带宽、调制深度、插入损耗、比特能耗以及器件尺寸等性能指标。大多数情况下,光在

硅基光电器件研究进展

半导体技术 Semiconductor Technology 1999年 第1期 No.1 1999 硅基光电器件研究进展 郭宝增 摘要 在信息处理和通信技术中,光电子器件起着越来越重要的作用。然而,因为硅是间接带隙半导体,试图把光电子器件集成在硅微电子集成电路上却遇到很大困难。为解决这一困难,人们发展了多种与硅微电子集成电路兼容的光电子器件制造技术。本文介绍最近几年这方面技术的发展情况。 关键词 多孔硅 光电子器件 硅集成电路 Research Development of Silicon-Based Optoelectronic Devices Guo Baozeng (Department of Electronic & Informational Hebei University,Baoding 071002) Abstract Silicon-based optoelectronic devices are increasingly important in information and communication technologies.But attempts to integrate photonics with silicon-based microelectronics are hampered by the fact that silicon has an indirect band gap,which prevents efficient electron-photon energy conversion.In order to solve this problem,many technologies to make optoelectronic devices which can be compatible with conventional silicon technology have been developed.In this article,we review the deve-lopment of these thchnologies. Keywords Porous silicon Optoelectronic devices Silicon integrated circuit 1 引 言 硅是微电子器件制造中应用得最广泛的半导体材料。硅集成电路的应用改变了当代世界的面貌,也改变了人们的生活方式。但是,一般硅集成电路只限于处理电信号,对光信号的处理显得无能为力。然而,光电器件的应用却是非常广泛的,光纤通信、光存储、激光打印机及显示设备都 要用到各种光电器件。从更广的意义上说,我们所处的世界实际上是一个光的世界。据心理学家分析,人们通过眼睛所接收的信息占总接收信息量的83%,即人们接收的信息83%是光信号。因此可以想象,在未来信息化社会里,对光电子器件的需求决不亚于对微电子器件的需求。目前采用的光电子器件,主要是Ⅲ-Ⅴ族材料,这些器件与广泛使用的硅技术不兼容,而且制造成本高,因

硅基光电子技术在大数据时代的机遇与挑战(周治平)

Silicon Photonics: Challenge and Opportunity in Big Data Era 周治平.北京大学 Zhiping Zhou Peking University, China zjzhou@https://www.360docs.net/doc/b37965234.html, CIOEC, Sept. 2, 2015 Shenzhen, China

Silicon Photonics Edited by Zhiping Zhou

Outline ?Interconnect and the emerging silicon photonics ?Current silicon photonics interconnect ?Difficulties and challenges ?Conclusions

Applications push the growth of data centers Source: Intel IDF14 Scalability: both quantity and continuous improvement of device performance

Today’s interconnects in data centers Rack to rack: optical (VCSEL-based) In-rack: imminent transformation to optical solution Source: M Paniccia, Presentation at Purdue University (2007).

半导体物理与器件公式以及全参数

半导体物理与器件公式以及参数 KT =0.0259ev N c =2.8?1019N v =1.04?1019 SI 材料的禁带宽度为:1.12ev. 硅材料的n i =1.5?1010 Ge 材料的n i =2.4?1013 GaAs 材料的n i =1.8?106 介电弛豫时间函数:瞬间给半导体某一表面增加某种载流子,最终达到电中性的时间,ρ(t )=ρ(0)e ?(t /τd ),其中τd =?σ,最终通过证明这个时间与普通载流子的寿命时间相比十分的短暂,由此就可以证明准电中性的条件。 E F 热平衡状态下半导体的费米能级,E Fi 本征半导体的费米能级,重新定义的E Fn 是存在过剩载流子时的准费米能级。 准费米能级:半导体中存在过剩载流子,则半导体就不会处于热平衡状态,费米能级就会发生变化,定义准费米能级。 n 0+?n =n i exp (E Fn ?E Fi kT )p 0+?p =n i exp [?(E Fp ?E Fi )kT ] 用这两组公式求解问题。 通过计算可知,电子的准费米能级高于E Fi ,空穴的准费米能级低于E Fi ,对于多子来讲,由于载流子浓度变化不大,所以准费米能级基本靠近热平衡态下的费米能级,但是对于少子来讲,少子浓度发生了很大的变化,所以费米能级有相对比较大的变化,由于注入过剩载流子,所以导致各自的准费米能级都靠近各自的价带。

过剩载流子的寿命: 半导体材料:半导体材料多是单晶材料,单晶材料的电学特性不仅和化学组成相关而且还与原子排列有关系。半导体基本分为两类,元素半导体材料和化合物半导体材料。 GaAs主要用于光学器件或者是高速器件。 固体的类型:无定型(个别原子或分子尺度内有序)、单晶(许多原子或分子的尺度上有序)、多晶(整个范围内都有很好的周期性),单晶的区域成为晶粒,晶界将各个晶粒分开,并且晶界会导致半导体材料的电学特性衰退。 空间晶格:晶格是指晶体中这种原子的周期性排列,晶胞就是可以复制出整个晶体的一小部分晶体,晶胞的结构可能会有很多种。原胞就是可以通过重复排列形成晶体的最小晶胞。三维晶体中每一个等效的格点都可以采用矢量表示为r=pa?+qb?+sc?,其中矢量a?,b?,c?称为晶格常数。晶体中三种结构,简立方、体心立方、面心立方。 原子体密度=每晶胞的原子数每晶胞的体积

石墨烯光子学和光电子学

Nature Photonic | VOL 4 | SEPTEMBER 2010 Graphene photonics and optoelectronics F. Bonaccorso, Z. Sun, T. Hasan and A. C. Ferrari 石墨烯在光学和电子学方面的丰富的特性引起了广泛关注。除灵活性、鲁棒性和环境稳定性之外,石墨烯还具有高移动性和光透明性。目前的研究焦点是其基础物理和电子器件。但是,我们认为其真正的潜力在于光子学和光电子学方面,其独特的光学和电子性质的结合可以得到充分利用,甚至在没有带隙的情况下,利用狄拉克电子的线性色散也能实现超宽带可调谐性。最近的一些研究成果显示了石墨烯在光子学和光电子学方面的兴起,从太阳能电池和发光器件到触摸屏、光电探测器和超快激光器。 1、引言 电子在石墨烯二维结构中运动时,其能量和动量之间满足线性关系,从而表现为无质量的狄拉克费米子[1-3]。因此,石墨烯的二维带电粒子气的电子特性可由相对论狄拉克方程来描述(而不是有着有效质量的非相对论薛定谔方程[1,2]),其类似于粒子的载流子具有零 质量和约为1610-?s m 的等效的“光速”。 石墨烯具有各种为二维狄拉克费米子所特有的输运现象,如特定整数和分数量子霍尔效应[4,5],甚至当载流子的浓度趋于零时[1],也具有约为h e /42 的“最低”电导率,以及Berry ’s 相所带来的具有π相移的Shubnikov –de Haas 振荡[1]。在悬浮样品中观测到的迁移率(μ)高达112610--s V cm 。将此特性与室温下的近弹道输运相结合,使石墨烯在纳米电子材料方面有潜在的应用[6,7],特别是在高频方面[8]。 石墨烯也有显著的光学性质。例如,尽管它仅有单原子厚度,但具有光学可视性[9,10]。其透射率(T )可根据细微结构的参数来表示[11]。狄拉克电子的线性色散带来了宽带方面的应用。由于泡里阻塞而观测到饱和吸收[12,13]。非均衡载流子导致热照明[14,17]。化学和物理处理也能导致发光[18,21]。上述这些性质使石墨烯成为了理想的光子和光电材料。 2、电子和光学特性 2.1 电子特性 单层石墨烯(SLG )的电子结构可用紧束缚哈密顿算符来描述[2,3]。由于键和反键σ-带在能量上完全分离(>10ev 在布里渊区中心Γ),可在半经验计算中将其忽略,仅保留剩

光通信硅光子学

会 员 委 班 金 习 基 讲 学 理 科 物 然 验 自 实 家 部 国 学 理 数
硅基光子学的新进展
Recent Progresses of Si-Based Photonics SiSi-Based
Three Major Inventions in Optics
Laser Laser Low-loss Optical Fiber Low-loss Optical Fiber Semiconductor photonic Devices Semiconductor photonic Devices
余 金 中
Jinzhong YU
Three “T” of Information Society “T” 信息社会中的三“T” 信息社会中的三“T”
中国科学院半导体研究所
Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences P. O. Box 912, Beijing 100083, CHINA E-mail: jzyu@https://www.360docs.net/doc/b37965234.html,
12 “T”: tera (1012 ) 1. Calculation rate of computer 计算机计算速度 1T bit/sec. 2. Transmission rate of optical fiber communication 光纤通信传输速度 1T bit/sec. 3. Recordation density of optical disc 2 光盘记录密度 1T bit/inch2
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OUTLINE
Moore’s Law Moore’s
Itanium? 2 Processor Itanium? 2 Processor Itanium?
1. Introduction 2. Si-based light emitter
Microprocessor transistor count
Source: Intel Source: Intel
1,000,000,000 1,000,000,000
a. Stimulated emission from Si nanostructure b. CW Raman Si Laser a. SiGe/Si MQW RCE photodetector b. SOI-based InGaAs photodetector a. Optical modulator b. Optical filter c. Optical switch
100,000,000 100,000,000 10,000,000 10,000,000
3. Si-based photodetector
Pentium? III Processor Pentium? III Processor Pentium?
Pentium? 4 Pentium? 4 Pentium? Processor Processor
Pentium? Processor Pentium? Processor Pentium?
Pentium? II Processor Pentium? II Processor Pentium?
386? Processor 386? Processor 386?
486? DX Processor 486? DX Processor 486?
1,000,000 1,000,000 100,000 100,000 10,000 10,000 1,000 1,000
4. SOI optical wave guiding devices
8086 8086
286 286
4004 4004
8080 8080
8008 8008
5. Summary
1970 1970
1980 1980
1990 1990
2000 2000
2010 2010
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nd ~ 1 Billion transistors by 2nd half of decade
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光子学
Tree Feature Sizes of Moore’s Law Moore’s
从物理学的角度看,光子学是研究光子的产生和运动特 性、光子同物质的相互作用及其应用的一门前沿学科。 从工程技术的角度看,光子学是研究作为信息和能量载体 所赋予的特性、运动行为及其应用的一门工程技术。
信息光子学
固体光子学
在信息领域,将光子看作信息载体,研究光子的产生和运 动特性,这种专门研究光子的信息功能和应用的新型科学 便是信息光子学。 专门以固体材料为介质,研究光子载体在固体介质中的产 生、运动、控制、操作,研究光子同固体物质的相互作用 及其应用,这种专门研究固体中的光子性能的新型科学便 是固体光子学。
半导体光子学:以半导体材料为介质的光子学。研 究半导体中光的产生、传输、控制和探测特性。
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半导体物理与器件基础知识

9金属半导体与半导体异质结 一、肖特基势垒二极管 欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。接触电阻很低。 金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。之间形成势垒为肖特基势垒。 在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。 影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。附图: 电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。 肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。2.开关特性肖特基二极管更好。应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。 二、金属-半导体的欧姆接触 附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图 三、异质结:两种不同的半导体形成一个结 小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。 2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。 10双极型晶体管 双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。 一、工作原理 附npn型和pnp型的结构图 发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低 附常规npn截面图 造成实际结构复杂的原因是:1.各端点引线要做在表面上,为了降低半导体的电阻,必须要有重掺杂的N+型掩埋层。2.一片半导体材料上要做很多的双极型晶体管,各自必须隔离,应为不是所有的集电极都是同一个电位。 通常情况下,BE结是正偏的,BC结是反偏的。称为正向有源。附图: 由于发射结正偏,电子就从发射区越过发射结注入到基区。BC结反偏,所以在BC结边界,理想情况下少子电子浓度为零。 附基区中电子浓度示意图: 电子浓度梯度表明,从发射区注入的电子会越过基区扩散到BC结的空间电荷区,

硅基光子晶体的研究

硅基光子晶体的研究 从真空管到超大规模集成电路,人类跨出了巨大的一步、半个世纪以来,电子器件的迅猛发展使其广泛应用于生活和工作的各个领域,它尤其促进了通讯和计算机产业的发展。然而,进一步小型化以及在减小能耗下提高运作速度,几乎是一种挑战、由于电子器件是基于电子在物质中的运动,在纳米区域内,量子和热的波动使它的运作变得不可靠了,人们感到了电子产业的发展极限。由于光子是以光速运动的粒子,以光子为载体的光子器件有比电子器件高得多的运行速度,光子在电介质传播每秒可以携带更多的信息,其传输带宽要远大于金属导线,并且光子受到的相互作用远小于电子,因而光子器件的能量损耗小、效率高,人们转而把目光投向了光子,提出了用光子作为信息裁体代替电子的设想。类似于电子产业中的半导体材料,光子产业中也存在着一种基础材料——光子晶体(Photonic Crystals )。 光子晶体(Photonic Crystals )是由具有不同介电常数(折射率)的材料按照某种空间有序排列的的其周期可与光波长相比的人工微结构。介电函数的周期性变化能够调制材料中光子的状态模式,使光子带隙出现,当光的频率位于光子带隙范围内,它将不能在光子晶体中的任何方向传播。因此,光子晶体也常称为光子带隙材料(Phtonic Band Gap Materials )。光子晶体将成为光电集成、光子集成、光通讯的关键性基础材料,所以光子晶体又成为“光学半导体”。它广阔的应用前景使光子晶体成为当今世界范围的 一个研究热点,得到了迅速的发展。 硅材料是现代集成电路工业的基础性材 料,是人类制备工艺最成熟、研究最深入、 了解最清楚的材料之一。硅的折射率 较高 (在波长为1.1μm 时n=3.53),满足完全 光子带隙的光子晶体的要求,且硅对通信领 域所采用的两个波长1.3μm 和1.55μm 来说 是透明的,所以硅材料是制备光子晶体的良 好材料。近几年硅基光电集成取得了一些突 破,研究硅基光子晶体,将大大促进硅基光电集成,全光集成技术的发展。 本研究方向着重研究硅基光子晶体和二氧化硅蛋白石光子晶体的制备和性质,研究 采用自组装方法获得的蛋白石胶体晶体为模板,制备硅的反蛋白石结构,理论计算表明三维周期结构只具有赝光子带隙,这种由数百纳米的单分散二氧化硅小球自组装面心密排堆积而成的反蛋白石结构具有完全的光子带隙。 光子晶体的广阔的应用前景使其 成为当今世界范围的一个研究热点

2018年国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项申报条件、时间、流程

2018年国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成” 重点专项申报条件、时间、流程 1.硅基光子集成技术 1.1硅基发光基础理论及器件关键技术(基础前沿类) 研究内容: 开展硅基高效发光材料的设计、制备和器件研制,解决硅基光子集成技术中缺乏硅基光源这一瓶颈问题。研究硅基掺杂与缺陷调控及高效发光机理;研究硅基纳米结构高效发光材料与器件;研究硅基稀土掺杂/缺陷电致发光材料及器件;研究锗锡Ⅳ族直接带隙发光材料能带调控和相关器件;硅衬底上Ⅲ-Ⅴ族等化合物半导体材料的外延生长和激光器。 考核指标: 突破硅基高效发光材料和器件难题,研制出硅衬底上的多种激光器。设计和实现基于能带工程、掺杂工程、缺陷工程的2 种以上新结构高效硅基发光材料;硅基纳米结构高效发光器件能量转移效率>65%,外量子效率>10%;研制的硅基稀土掺杂/缺陷电致发光器件800 小时效率衰减小于25%;制备出具有直接带隙的锗锡发光材料,实现光泵和电泵激射;研制出硅衬底上Ⅲ-Ⅴ族等化合物半导体激光器,实现室温连续激射,阈值电流密度<100A/cm2,输出光功率达到mW 量级。申请发明专利20 项以上。 1.2Tb/s 级光传输用光电子器件及集成(共性关键技术类,拟支持两项) 研究内容:

研究 括高消光比的偏振旋转与偏振分合束技术、高速调制器、波分复用器、高精度90 度混频技术、宽带探测器阵列集成技术;研制光调制和接收芯片的封装和模块,包括高速驱动电路与硅基相干光调制芯片的集成技术、高速TIA 等集成电路与硅基相干光接收芯片的集成技术、相干光通信模块功能测试分析、ESD 防护性能和可靠性评估技术。研究微米量级电光调制器的结构和机理,包括电场和光场的相互作用增强机制、新型高效电光调制方法、超小型高速电光调制器的制备工艺开发及测试等。 考核指标: 研制出总容量>1Tb/s 级传输的相干光收发芯片及模块,实现高速硅光调制器、探测器、波分复用器和偏振复用器等多种功能元件的片上集成及模块化封装。封装后模块的模拟调制带宽和相干接收带宽>28GHz。收发模块误码性能、可靠性和工作温度应符合商用标准;光信号谱间隔<300GHz,进行1Tb/s 级系统传输>600km 的应用验证。制备微米量级电光调制器,调制速率>40Gb/s,调制器有源区尺寸<10μm,器件带有C 波段信号波长跟踪和锁定功能。具备批量生产能力,实现批量推广应用,申请发明专利50 项以上。 1.3光接入用100G PON 核心硅基光电子器件(共性关键技术类,拟支持两项) 研究内容: 面向25/50/100G PON 光收发模块的需求,研究低损耗高消光比的 25Gb/s 硅基光调制器、高灵敏度的25Gb/s 锗硅光探测器,实现调制器、探测

半导体物理与器件复习资料

非平衡载流子寿命公式: 本征载流子浓度公式: 本征半导体:晶体中不含有杂质原子的材料 半导体功函数:指真空电子能级E 0与半导体的费米能级E f 之差 电子>(<)空穴为n(p)型半导体,掺入的是施主(受主)杂质原子。 Pn 结击穿的的两种机制:齐纳效应和雪崩效应 载流子的迁移率 扩散系数 爱因斯坦关系式 两种扩散机制:晶格扩散,电离杂质扩散 迁移率受掺杂浓度和温度的影响 金属导电是由于自由电子;半导体则是因为自由电子和空穴;绝缘体没有自由移动的带电粒子,其不导电。 空间电荷区:冶金结两侧由于n 区内施主电离和p 区内受主电离而形成的带净正电与负电的区域。 存储时间:当pn 结二极管由正偏变为反偏是,空间电荷区边缘的过剩少子浓度由稳定值变为零所用的时间。 费米能级:是指绝对零度时,电子填充最高能级的能量位置。 准费米能级:在非平衡状度下,由于导带和介质在总体上处于非平衡,不能用统一的费米能级来描述电子和空穴按能级分布的问题,但由于导带中的电子和价带中的空穴按能量在各自能带中处于准平衡分布,可以有各自的费米能级成为准费米能级。 肖特基接触:指金属与半导体接触时,在界面处的能带弯曲,形成肖特基势垒,该势垒导放大的界面电阻值。 非本征半导体:将掺入了定量的特定杂质原子,从而将热平衡状态电子和空穴浓度不同于本征载流子浓度的材料定义为非本征半导体。 简并半导体:电子或空穴的浓度大于有效状态密度,费米能级位于导带中(n 型)或价带中(p 型)的半导体。 直接带隙半导体:导带边和价带边处于k 空间相同点的半导体。 电子有效质量:并不代表真正的质量,而是代表能带中电子受外力时,外力与加速度的一个比例常熟。 雪崩击穿:由空间电荷区内电子或空穴与原子电子碰撞而产生电子--空穴对时,创建较大反偏pn 结电流的过程 1、什么是单边突变结?为什么pn 结低掺杂一侧的空间电荷区较宽? ①冶金结一侧的掺杂浓度大于另一侧的掺杂浓度的pn 结;②由于pn 结空间电荷区p 区的受主离子所带负电荷与N 区的施主离子所带正电荷的量是相等的,而这两种带点离子不能自由移动的,所以空间电荷区内的低掺杂一侧,其带点离子的浓度相对较低,为了与高掺杂一侧的带电离子的数量进行匹配,只有增加低掺杂一侧的宽度 。 2、为什么随着掺杂弄得的增大,击穿电压反而下降? 随着掺杂浓度的增大,杂质原子之间彼此靠的很近而发生相互影响,分离能级就会扩展成微带,会使原奶的导带往下移,造成禁带宽度变宽,不如外加电压时,能带的倾斜处隧长度Δx 变得更短,当Δx 短到一定程度,当加微小电压时,就会使p 区价带中电子通过隧道效应通过禁带而到达N 区导带,是的反响电流急剧增大而发生隧道击穿,所以。。。。。。 3、对于重掺杂半导体和一般掺杂半导体,为何前者的迁移率随温度的变化趋势不同?试加以定性分析。 对于重掺杂半导体,在低温时,杂质散射起主导作用,而晶格振动散射与一般掺杂半导体相比较影响并不大,所以这时随着温度的升高,重掺杂半导体的迁移率反而增加;温度继续增加下,晶格振动散射起主导作用,导致迁移率下降。 对于一般掺杂半导体,由于杂质浓度低,电离杂子散射基本可以忽略,其主要作用的是晶格振动散射,所以温度越高,迁移率越小。 4、漂移运动和扩散运动有什么不同?对于非简并半导体而言,迁移率和扩散系数之间满足什么关系? 漂移运动是载流子在外电场的作用下发生的定向运动,而扩散运动是由于浓度分布不均,导致载流子从浓度高的地方向浓度低的地方定向运动。前者的推动力是外电场,后者的推动力是载流子的分布引起的。 关系为:T k D 0 //εμ= 5、什么叫统计分布函数?并说明麦克斯韦-玻尔兹曼、玻色-爱因斯坦、费米狄拉克分布函数的区别? 描述大量粒子的分部规律的函数。 ①麦克--滋曼分布函数:经典离子,粒子可区分,而且每个能态多容纳的粒子数没有限制。 ②波色--斯坦分部函数:光子,粒子不可区分,每个能态所能容纳的粒子数没有限制。 ③费米狄拉克分布函数:晶体中的电子,粒子不可分辨,而且每个量子态,只允许一个粒子。 6、画出肖特基二极管和pn 结二极管的正偏特性曲线;并说明它们之间的差别。 两个重要的区别:反向饱和电流密度的数量级,开关特性; 两种器件的电流输运机构不同:pn 结中的电流是由少数载流子的扩散运动决定的,而肖特基势垒二极管中的电流是由多数载流子通过热电子发射越过内建电势差而形成的。 肖特基二极管的有效开启电压低于pn 结二极管的有效开启电压。 7、(a )5个电子处于3个宽度都为a=12A °的三维无限深势阱中,假设质量为自由电子质量,求T=0k 时费米能级(b )对于13个电子呢? 解:对于三维无限深势阱 对于5个电子状态,对应nxnynz=221=122包含一个电子和空穴的状态 ev E F 349.2)122(261.022=++?= 对于13个电子……=323=233 ev E F 5.742)323(261.0222=++?= 8、T=300k 时,硅的实验测定值为p 0=2×104cm -3,Na=7*1015cm -3, (a)因为P 0

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