电子产品的可靠性验证的主要项目和检测仪器
电子产品的可靠性测试
一、电子产品的概念
电子产品，是指采用电子信息技术制造的相关产品及其配件，有两个显着特征：一是需要电源才能工作；二是工作载体均是数字信息或者模拟信息的流转。
二、电子产品的分类
1）电子元件：指在生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容
器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用
（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。
大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
三、可靠性试验的定义
为评价分析电子产品的可靠性而进行的试验，广义说，包括各种环境条件下的模拟试验和现场试验。按试验项目可分为环境试验、寿命试验和特殊试
验；按试验目的可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；按试验性质可分为破坏性试验和非破坏性试验。
通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，可使产品存在的问题逐步解决，提高产品可靠性。
四、可靠性验证的主要项目及检测仪器
1）气候环境试验
※高温存储试验仪器：烘箱或者高低温试验箱、真空烘箱
该试验目的是考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加．高温应力的目的是为了缩短这种变化的时
间．所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。
试验条件；一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃，试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中，既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下，要求试验后在规定的时间内完成终点测试。
※温度循环试验仪器：高低温交变试验箱、快速温变试验箱
该试验目的是考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力．是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材
料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
试验条件；在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品，不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于
10min；低温为-55℃或-65-10℃，高温从85+10℃到300+10℃不等，
※冷热冲击试验仪器：冷热冲击试验箱（两箱、三箱）
该试验目的是考核产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效．热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。
试验条件：被试样品是置于液体中。主要是控制样品处于高温和低温状态的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内液体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。其控制原则与温度循环试验一样，试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试样品，不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于lo，：转换时被试样品要在5 min内达到规定的温度；在高温或低温状态下的停留时间要求不小于2 min；高低温条件分为三档，A档为0+2-10℃~100+10-2℃，B档为一55”llc～125+10℃，c档为-655,0℃一150+10℃．A档一般用水作载体，B档和C档用过碳氟化合物作载体。作载体的物质不得含有氯和氢等腐蚀性物质或强氧化剂物质。
※耐湿试验仪器：高低温湿热试验箱
该试验是以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的
主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻宰发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。
试验条件：潮热试验有两种，即文变潮热试验和恒定潮热试验。交受潮热试验要求被试样品在相对湿度为90％～100％的范围内，用一定的时间(‘般2．5h)使温度从25℃上升到65℃，井保持3h以上；然后再在相对湿度为80％一100％的范围内，用一定的时间(—般2.5 h)使温度从6s℃下降到25℃，再进行一次这样的循环后再在任意湿度的情况下将温度下降到一10 c，并保持3h以上‘再恢复到温度为25℃，相对湿度等于或大于80％的状态。这就完成了一次文变潮热的大循环，大约需要24h。一般一次耐湿试验，上述交变潮热的大循环要进行10次．试验时被试样品要施加—定的电压。试验箱内每分钟的换气量要求大于试验箱容积的5倍。被试样品应该是经受过非破坏性引线牢固性试验的样品．
※低气压试验仪器：低气压试验箱、真空烘箱
该试验目的是考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱；易产生电晕放电、介质损耗增加、电离；气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生永久性损伤。
试验条件：被试样品置于密封室内，加规定的的电压，从密封室降低气压前20min直至试验结束的一段时间内，要求样品温度保持在25+-1.0℃的范围。密封室从常压降低到规定的气压再恢复到常压，并监视这‘过程中被试样品能否正常工作，微电路被试样品所施加电压的频率在直流到20MHz的范围内，电压引出端出现电晕放电被视为失效。试验的低气压值是与海拔高度相对应的，并分若干档．如微电路低气压试验的A档气压值是58kPa，对应高度是4572m，E档气压值是1.1kPa，对应高度是30480m等等。
※盐雾试验仪器：盐雾腐蚀试验机
该试验日的足以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力，是针对热带海边或海上气候环境设计的．表面结构状态差的元器件在盐雾、湘湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀．
试验条件：盐雾试验要求被试样品上不同方位的外露部分都要在温度、湿度及接收的盐淀积速率等方面处于相同的规定条件。这一要求是通过样品在试验箱内放置的相互间的最小距离和样品的放置角度来满足的。试验温度一般要求为(35+-3)'C、在24h内盐淀积速率为2X104mg／m2~5X104mg／m2。盐淀积速率和湿度是通过产生盐雾的盐溶液的温度、浓度及流经它的气流决定的，气流中氧气和氮气比份要与空气相同。试验时间一般分为24h、48h、96h和240h 4档。
※辐照试验仪器：UV耐气候试验箱
试验目的是考核微电路在高能粒子辐照环境下的工作能力。高能粒子进入微电路会使微观结构发生变化产生缺陷或产生附加电荷或电流。从而导致微电路参数退化、发生锁定、电路翻转或产生浪涌电流引起烧毁失效。辐照超过某一界限会使微电路产生永久性损伤。
试验条件：微电路的辐照试验主要有中子辐照和γ射线辐照两大类。又分总剂量辐照试验和剂量率辐照试验。剂量率辐照试验都是以脉冲的形式对披试微电路进行辐照的。在试验中要依据不同的微电路和不同的试验目的严格控制辐照的剂量串和总剂量。否则会由于辐照超过界限而损坏样品或得不到要寻求的闽值。辐照试验要有防止人体损伤的安全措施。
※特殊试验仪器：防尘试验箱、霉菌试验箱
试验目的是检查产品适应特殊工作环境的能力。
3）可靠性试验
※高温低温寿命仪器：高低温试验箱
※高温高湿寿命仪器：高温湿热试验箱（双85）
※交流电容器试验电源仪器：630V 400μF
※高温试验房仪器：大型老化房
3）机械环境试验
※恒定加速度试验仪器：离心式恒加速度试验机
该试验目的是考核傲电路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微电路结构强度低和机械缺陷引起的失效。如芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等。
试验条件：在微电路芯片脱出方向、压紧方向和与该方向垂直的方向施加大于1 mm的恒定加速度，加速度取值范围一般取为49 000m／s：-1 225 000m／sV5 000~125 000z)之间．试验时微电路的壳体应刚性固定在恒定加速器上．
※机械冲击试验仪器：冲击试验台
该试验目的是考核微电路承受机械冲击的能力。即考核微电路承受突然受力的能力。在装卸、运输、现场工作过程中会使微电路突然受力。如跌落、碰撞时微电路会受到突发的机械应力．这些应力可能引起微电路的芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等失效。
试验条件：试验时微电路的壳体应刚性固定在试验台基上，外引线要施加保护。对微电路的芯片脱出方向、压紧方向和与该方向垂直的方向各施加五次半正弦波的机械冲击脉冲．冲击脉冲的峰值加速度取值范围—般取为4900m ／s2~294 000m／s2(500g~30 000g)脉冲持续时间为0.1ms—1.0ms，允许失真不大于峰值加速度的20％。
※机械振动试验仪器：振动试验台
振动试验主要有四种，即扫频振动试验、振动疲劳试验。振动噪声试验和随机振动试验。目的是考核微电路在不同振动条件下的结构牢固性和电特性的稳定性．
扫频振动试验使微电路作等幅谐振动，其加速度峰值一般分为196 m／s：(20e)、490m／s2(50g)和686m/s2(70g)三档．振动频率从20Hz一2 000Hz 范围内随时间校对数变化。振动频率从20Hz~2 000Hz再回到20Hz的时间要求不小于4mm，并且在互相垂直的三个方向上(其中一个方向与芯片垂直)各进行五次。
振动疲劳试验也要使微电路作等幅谐振动，但是其振动频率是固定的，一般为几十到几百赫兹，其加速度峰值一般也分为196m／s2(20g)、490m／
s2(50g)和686m／s2(70g)三档．在互相垂直的三个方向上(其中一个方向与芯片垂直)各进行一次，每次的时间大约为32h．
随机振动试验的试验条件是模拟各种现代化现场环境下可能产生的振动。随机振动的振幅具有高斯分布。加速度谱密度与频率的关系是特定的。频率范围为几十到2 000Hz。
振动噪声试验的试验条件与扫颇振动试验基本相同。使微电路作等幅谐振动，其加速度峰值一般不小于196m／s2(20g)．振动频率从20Hs一2 oooHz 范围内随时间按对数变化．振动频率从20Hz一2 000Hz再回到20Hz的时间要求不小于4min，并且在互相垂直的三个方向上(其中一个方向与芯片垂直)各进行1次。但是微电路要施加规定的电压和电流．测量在试验过程中在规定负载电阻上的最大噪声输出电压是否超出了规定值。
※跌落试验仪器：跌落试验机
※运输试验仪器：模拟运输振动试验台
3）物理试验
※可焊性试验
※耐焊接热
※拉脱强度
※键合强度
五、产品组建各阶段试验
新产品可靠性试验程序(含表格)
新产品可靠性试验程序 （ISO9001:2015） 1.目的 为确保我司生产的各阶段产品在不同工作状态、环境条件下的适应性，暴露设计、材料、工艺所存在的问题，提高产品可靠性，保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司新产品可靠性试验、例行性可靠性试验、重大质量问题验证和替代物料、工程设计变更验证等需进行可靠性试验的成品。 3.定义 MTBF----平均无故障时间：产品在操作或使用过程中,排除前置期的失效后可持续提供给使用者,直到产品发生故障前的平均使用期为平均失效间隔时间(MEAN TIME BETWEEN FAILURE)。 试验：指通过提供给项目一系列条件或运行措施，对项目一个或多个特性的功能性检查。即：指对样件（包括材料和产品）的特性进行的实验或测试。 试验室：指进行原材料的化学分析、机械性能、金相及金属原材料的各种性能的试验、产品的各种功能和性能试验和试验确认在内的检验、试验和校准的设施。 试验室业务范围：试验室规定的和具体的试验，评价和校准；用以进行上述试验的设备；进行上述试验活动所用的方法和标准。
原始数据：指在进行试验时实验人员通过技术或分析收集或记录所获取的试验数据。通常不对这些数据进行某种方式的编辑和处理，而是常常记录在原始记录本中。它不同于试验报告中的结果，因为报告中的结果通常对原始数据进行了编辑、换算和/或其它的处理以便分析和说明。 试验报告：指试验人员在试验结束时，对原始记录的数据进行处理，按照标准的格式定义的符合性结论。 认可的试验室：指经某一国家承认的认可机构通过一定程序认可批准的试验室。 4.职责 4.1可靠性试验室主任：负责可靠性试验计划的拟定，对新品可靠性、例行性试验和重大质量问题验证的执行、监测，参与问题分析，提供相关可靠性试验报告，并对问题点的改善追踪，至问题关闭。 4.2试验员负责实验室日常维护、试验和校准工作。 4.3研发中心、各事业部及质量控制部：提供所需进行可靠性试验的产品，同时根据可靠性试验室提出的试验需求参与试验，针对测试中所出现的问题作分析及拟定改善对策，并于对策导入时，做初步验证。 4.4生产部：提供需进行例行性可靠性试验产品，并对试验后产品协助处理。 5.程序 5.1工作流程图
雷达电子产品可靠性工程设计应用
雷达电子产品可靠性工程设计应用 摘要现阶段，雷达性能、指标都得到了很大提升，构成也越来越复杂，怎样能够使结构复杂的雷达兼具高可靠性是设计师们一直在研究的问题。在此对雷达电子产品研发当中进行可靠性设计需要依据的可靠性设计要求、电路可靠性设计、工艺可靠性设计方法展开进一步思考，制定完善的可靠性设计方案，提升雷达电子产品的可靠性。 关键词雷达电子产品；可靠性设计；设计要求；应用 1 总体方案可靠性设计要求 设计人员要大量收集所要设计雷达电子产品的可靠性指标与数据等相关信息，尤其要对该类雷达出现故障的现象、部位、失效原理及相应的措施有足够的了解，这也是产品设计或完善的重要根据，通过这些能够推测出新雷达可以实现的可靠性指标值。除此之外，设计人员要采取市场调查，了解世界上该产品的供需行情以及用户产品需求，其中涉及对产品应用现场方面的要求，以此确定雷达的应用场地分类与最高使用场地需求，依照其进行可靠性设计[1]。 用户发布新产品设计要求首先要对可靠性指标的急迫性与达成的可能性有所认识，据此提出其在可靠性方面的需求，设计人员要将这些需求融入设计当中。 2 电路可靠性设计 2.1 电路简化设计 在各项性能均达标的前提下，需要把线路、逻辑、电路最大限度地进行简化，利用ASIC取代分立元件。系统的供电方式为分布式供电，可以适当避免单板故障导致的连带故障。在条件允许的情况下，运用统一化设计，采用通用零件，使可移动模块保持一样，组件与零件可以更换。尽量运用模块设计的方法，用软件功能将硬件功能取代。 2.2 标准化设计 利用完善的标准电路及标准模块用零件进行集成化设计。在具体实施过程中，尽可能利用固体组件，最大限度地减少分立器件的使用量。若条件允许，可利用数字电路替代模拟电路。应用电路标准组件时，需务必注意精挑细选并进行多次试验，这样做的目的是既简化雷达电子产品的设计，又要保持产品的可靠性。譬如，各种数字单元电路的设计以及通用电源组件的应用，均是这一目的。 2.3 余度和稳定性设计 要想确保产品性能具有足够的稳定性，产品的强度、输出功率、耐压范围等
电子产品可靠性试验-环境试验要点
一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测 受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%） 恢复条件： 条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢
可靠性实验室工作规划.doc
可靠性实验室工作规划 一、可靠性实验室的目的 1、通过对产品的可靠性试验，能准确定位和量化我司产品适应使用环境的能力及衡量产品质量等 级。 2、评估我司产品的可靠性并及时发现潜在的质量隐患。 3﹑通过可靠性试验，能为产品的设计或升级、改良提供客观的证据和建议。 4﹑为产品的失效分析﹑可靠性测试及新产品定型试验提供测试平台。 二、试验项目及内容 1﹑EMS（电磁抗扰度）相关试验项目及内容 ⑴群脉冲抗扰度试验 根据GB/T 3797-2005 电气控制设备第4.13.3条规定，电气控制设备应通过电源端2KV，信号和控制端1KV的电快速群脉冲干扰试验。此项试验属于常规EMS项目之一，通过此项试验验证产品对诸如来自切换瞬态过程切断感性负载﹑继电器触点弹跳等的各种类型瞬态骚扰的抗扰度。具体试验标准参考GB/T 17626.4-1998电快速瞬变脉冲群抗扰度试验标准（EFT）的要求。 ⑵静电抗扰度试验 根据GB/T 3797-2005 电气控制设备第4.13.3条规定，电气控制设备应通过空气放电8KV及接触放电6KV的静电放电试验。此项试验属于常规EMS项目之一，通过此项试验验证产品对来自外界的各种类型的静电放电（可能由人体或其它物体产生）的抗扰度。具体试验标准参考GB/T 17626.2-1998静电放电抗扰度试验标准（ESD）的要求。 ⑶ 1.2/50us及8/20us组合波浪涌（冲击）抗扰度试验 根据GB/T 3797-2005 电气控制设备第4.13.3条规定，电气控制设备应通过线对线1KV，线对地2KV的组合波浪涌（冲击）抗扰度试验。此项试验属于常规EMS项目之一，通过此项试验验证
产品可靠性试验标准
内部机密 产品可靠性测试标准 文件版本：V1.0 江苏中讯数码电子有限公司 企业标准 文档编号 撰写人 审核人 批准人 创建时间 2010．01．01发布 2010.01.01 实施
文件修改履历
目录 一．目的 (4) 二．编制依据 (4) 三．适用范围 (4) 四．定义 (4) 五．主要职责 (4) 六.试验场所 (5) 七．可靠性测试内容 (5) 1．加速寿命测试 (5) 1.1跌落试验 (5) 1.2振动试验 (5) 1.3湿热试验 (6) 1.4静电试验 (6) 2．气候试应性测试 (7) 2.1低温试验 (7) 2.2高温试验 (7) 2.3盐雾试验 (7) 3．结构耐久测试 (8) 3.1按键/叉簧测试 (8) 3.2跌落测试 (8) 4．表面装饰测试 (8) 4.1丝印、喷油测试 (8) 5．特殊条件测试 (9) 5.1低温加电试验 (9) 5.1恒温湿热加电试验 (9) 八．最终检验 (9) 九．判断标准 (9) 十．试验程序 (10)
一 .目的 1．对产品硬件设计、制造进行验证确认符合相应国家标准； 2．在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性； 3．在特定的可接受的环境下评估产品的安全性； 4．统一并规范企业内产品硬件测试检验方法。 二．编制依据 1．GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 2．GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验术语 3．GB/T4796-2001 电工电子产品环境参数分类及其严酷程度分级 4．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：试验方法试验A：低温 5．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 6．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落7．GB/T2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动8．GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验试验Ca:恒定湿热试验方法 9．GB/T2423.17-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验Ka盐雾试验方法 10．GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 三．适用范围 1．本文件使用于中讯数码有限公司所生产的所有产品。 2．根据技术中心的要求，本标准适用于提供相应的测试环境对一些部件进行可靠性测试四．定义 为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。 五．主要职责 1．技术中心 1.1定义项目/产品可靠性测试计划 1.2完成、跟踪项目/产品可靠性测试结果 1.3参与产品可靠性测试问题的分析及改进 1.4提供制定/修改可靠性测试程序及标准建议 1.5参与测试设备/仪器的日常管理、维护 1.6参与可靠性测试设备/仪器的开发 2．质管部
产品可靠性试验程序
产品可靠性试验程序 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
会签： 1.目的 为确保我司生产的各阶段产品在不同工作状态、环境条件下的适应性，暴露设计、材料、工艺所存在的问题，提高产品可靠性，保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司新产品可靠性试验、例行性可靠性试验、重大质量问题验证和替代物料、工程设计变更验证等需进行可靠性试验的成品。 3.定义 MTBF----平均无故障时间：产品在操作或使用过程中,排除前置期的失效后可持续提供给使用者,直到产品发生故障前的平均使用期为平均失效间隔时间(MEAN TIME BETWEEN FAILURE)。 试验：指通过提供给项目一系列条件或运行措施，对项目一个或多个特性的功能性检查。即：指对样件（包括材料和产品）的特性进行的实验或测试。 试验室：指进行原材料的化学分析、机械性能、金相及金属原材料的各种性能的试验、产品的各种功能和性能试验和试验确认在内的检验、试验和校准的设施。 试验室业务范围：试验室规定的和具体的试验，评价和校准；用以进行上述试验的设备；进行上述试验活动所用的方法和标准。 原始数据：指在进行试验时实验人员通过技术或分析收集或记录所获取的试验数据。通常不对这些数据进行某种方式的编辑和处理，而是常常记录在原始记录本中。它不同于试验报告中的结果，因为报告中的结果通常对原始数据进行了编辑、换算和/或其它的处理以便分析和说明。 试验报告：指试验人员在试验结束时，对原始记录的数据进行处理，按照标准的格式定义的符合性结论。 认可的试验室：指经某一国家承认的认可机构通过一定程序认可批准的试验室。4.职责 可靠性试验室主任：负责可靠性试验计划的拟定，对新品可靠性、例行性
电子产品可靠性试验
电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也称偶然失效段，其故障由装备内部元器件、零部件的随机性失效引起，其特点是故障率低，比较稳定，因此是装备主要工作时段。 耗损失效段，其特点是故障率迅速上升，导致维修费用剧增，因而报废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段，人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施，以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效，降低随机失效的固有水平。通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图1.2.2。在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B 的可靠性水平比产品A 的优良，因为B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。如果曲线A 和B 是同一种产品的不同阶段的失效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B 的恒定失效率大为 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意
电子产品可靠性测试规范
产品可靠性测试规范 1．目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2．范围 本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：
3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边， 六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分 可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊 盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘
（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
电子产品可靠性试验国家实用标准应用清单
电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120.1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598.2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)
GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室便携设备粗模拟 GB/T 7288.2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则第二部分: 规与合同中的维修性要求 GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定
产品测试及验证计划
产品测试与验证计划 产品名称： 产品版本： 机密等级：机密 批准: 审核: 拟制: 修订说明
目录 1概述 0 1.1 目标、范围和关键技术元素 0 1.1.1 目标 0 1.1.2 范围 0 1.2 产品测试需求和策略 0 1.3 关键日期和里程碑 0 1.4 测试资源需求 0 1.4.1 测试人员需求 (1) 1.4.2 测试仪器/设备需求 (1) 1.4.4 其他需求 (1) 1.5 风险分析 (1) 1.7 交付件 (2) 2各阶段计划 (3) 2.1 原型机（工程样机）测试计划 (3) 2.1.1 测试策略 (3) 2.1.2测试任务安排 (3) 2.1.3 样机测试任务分配： (4) 2.2 中试验证测试计划 (5) 2.2.1 测试策略 (5) 2.2.2 测试任务安排 (5) 2.2.3 中试验证测试任务分配： (6) 2.3 试产验证测试计划 (7) 2.3.1 测试策略 (7) 2.3.2 测试任务安排 (7) 2.3.3 试产验证测试任务分配： (8) 2.5 内部认证及标杆测试计划 (8) 2.5.1 测试策略 (8) 2.5.2 测试任务安排 (8) 2.6 外部认证及标杆测试计划 (9) 2.6.1 测试策略 (9) 2.6.2 测试任务安排 (9)
产品测试与验证计划 1概述 1.1 目标、范围和关键技术元素 1.1.1 目标 确定所有计划、开发和验证阶段的测试活动；明确各测试活动的任务、方法、标准、输入输出、资源需求、风险、角色和职责等。 1.1.2 范围 本计划适用于的产品开发和验证阶段。 1.1.3 关键技术 对测试活动中的关键技术简要说明。 1.2 产品测试需求和策略 概括地分析产品中重点测试对象及其对应的测试方法，明确测试重点和难点，以便决策人员能提前做出相应安排，确保测试活动的及时有效的开展。 本产品与EPT-580对比，新增了FSK MODEM模块，通讯模块存在的难点为接入环境兼容性，因此本产品的测试重点为FSK MODEM的环境兼容性测试。 (1)FSK MODEM环境兼容性测试：构建多种接入环境作为环境兼容性的测试基准。 1.3 关键日期和里程碑 根据WBS列出整个产品测试活动中的主要测试任务的执行日期和主要阶段点。相对产品主计划作出相应的测试安排，列出关键里程碑和主要阶段点。如设计审查和检视、硬件测试、软件测试、集成测试以及beta测试等启动点及周期要求。 2008.04.01 -- 4.30 样机测试 2008.06.01 -- 6.30 中试验证测试 2008.06.20 -- 6.30 可靠性测试 注：上面所列时间为测试执行的时间段，未包括制定测试计划、测试设计的时间。 1.4 测试资源需求 本小节对后面测试任务计划中对测试人员、测试仪器和测试环境等需求的概述，以便进行测试所需的人月及估计费用，以及仪器、环境的预计成本的估算。
电子产品可靠性设计总结V1.1.0
电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标
电子产品可靠性测试报告.docx
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日～ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.360docs.net/doc/b417624582.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验，其中： 裸机 40台， PCBA 20 块，带包装 3 箱（ 60台）。
参考标准： 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文 备注--- 编制：审核：批准： 批准人职务： 年月日年月日年月日 第1页共 9页
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃～ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不
电子产品的可靠性试验
电子产品的可靠性试验 评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。试验目的通常有如下几方面： 1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况； 2. 生产阶段为监控生产过程提供信息； 3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收； 4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理； 5. 为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。 对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法. 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验； 2. 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验； 3. 若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验； 4. 若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类: A. 环境试验 B. 寿命试验 C. 筛选试验 D. 现场使用试验 E.鉴定试验 1. 环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 2. 寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行（批量保证）试验条件等的依据。如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。 3. 筛选试验是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验。其目的是为选择具有一定特性的产品或剔早期失效的产品，以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中，由于材料的缺陷，或由于工艺失控，使部分产品出现所谓早期缺陷或故障，这些缺陷或故障若能及早剔除，就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。 可靠性筛选试验的特点是： A. 这种试验不是抽样的，而是100%试验； B. 该试验可以提高合格品的总的可靠性水平，但不能提高产品的固有可靠性，即不能提高每个产品的寿命； C. 不能简单地以筛选淘汰率的高低来评价筛选效果。淘汰率高，有可能是产品本身的设计、元件、工艺等方面存在严重缺陷，但也有可能是筛选应力强度太高。淘汰率低，有可能产品缺陷少，但也可能是筛选应力的强度和试验时间不足造成的。通常以筛选淘汰率Q和筛选效果β值来评价筛选方法的优劣：合理的筛选方法应该是β 值较大，而Q值适中。 上述各种试验都是通过模拟现场条件来进行的。模拟试验由于受设备条件的限制，往往只能对产品施加单一应力，有时也可以施加双应力，这与实际使用环境条件有很大差异，因而未能如实地、全面地暴露产品的质量情况。现场使用试验则不同，因为它是在使用现场进行，故最能真实地反映产品的可靠性问题，所获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性，现场使用试验的作用则更大。 鉴定试验是对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验。它是根据抽样理论制定出来的抽样方案。在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。 1 ．可靠性设计的意义 ①可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期，从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。但首先要抓好可靠性设计。产品可靠性的定量指标应该在设计过程就得到落实，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。反之，一个忽视可靠性设计的产品，必然是“先天不足，后患无穷”，在使用过程中大部会暴露出一系列不可靠问题。据统计，由于设计不当而影响产品可靠性的程度占各种不可靠因素的首位。所以，我们必须扭转只搞性能指标设计，忽视可靠性设的倾向，在产品研制、设计阶段，认真开展可靠性设计，为产品固有可靠性奠定基础。②随着科学技术的进步和经济技术发展的需要，电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化，使设备应用的元器件、零部件越来越多，对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效，都可能使设备或电子系统发生故障。
电子产品可靠性的主要指标
5．1．2 可靠性的主要指标 5．1．1节提到可以用产品平均正常工作时间的长短来表示产品可靠性的大小，除此之外，还有其他一些方法来表示产品的可靠性的大小。表达可靠性的主要数量指标通常 有可靠度、故陈率、平均寿命、失效率和平均修复时间。 1．可冕废[正常工作的概率3 产品的可靠度是指产品在规定的条件和规定的时间内，完成规定功能的概率，用 只(‘)表示。图5—1是在时间轴上表示各个时刻点上产品的工作情况。希迪电子 受试验的产品的起始数为N，即在T＝o时刻，有N个产品能正常工作，在o到‘时 间内发生故障的产品数为M，到了＝：时刻还朗正常工作的产品数为N—n，这个数与受试 验产品起始数N之比，即为‘时刻产品工作的概率，也就是产品在‘时刻的可靠度只(c)， 用公式表示即为 由于R(t)是一个概率,所以 在试验开始时，R(t)＝1，产品全部完好。随着试验期的延长，R(t)＜1。即出现了失 效产品。试验一直延续下去，直到产品全部达到了寿命终止期，因此，R(t)越 接近于1，表示可靠度越大，该产品的可靠性也越大。 式中N要足够大。否则会得出不正确的结论，的含义是产品超过了规定的时间，即超过了使用寿命。 2．故潭串 故障率用F(t)表示，表示产品在t时刻发生故障的概率，显然F(t)与R(t)是对立事 件，g此二者的关系应为 3．平均寿命
产品的平均寿命指一批产品的寿命的平均值，用表示。这里有两种情况，一种是不可修复的产品，即发生故障后不能修理或一次性使用的产品，如海底电缆、人造卫星上的产品‘另一种是可修复的产品，即发生故障后经修理，仍能继续使用，如电视机、手机等电子产品，它们都是居于这一种。这两种产品的平均寿命的含义不一样。 (1)对不可修复的产品。如图5—3所示为一批不可修复的产品的工作寿命示意图。 设一批不可修复的产品总数为N，钽电容其中第i个产品工作到‘‘时刻发生故障，这个产品的寿 命为Ti，这一批产品各自的寿命分别为t1,t2，…Ti，…，Tn，这一批产品的平均寿命为，根据平均寿命的定义可知 显然它是指发生故障前正常工作时间的平均值，记作MTTF(Mean Time To Failure)。 显然，式[5—7)表示的是一批可修复的产品两次相邻故障问的平均正常工作时间，称 为可修复产品的平均寿命，记作MTBF(Mean Time Btween Failure)。 4．失效率
电子产品可靠性试验汇总
電子產品可靠性試驗 第一章 可靠性試驗概述 1 電子產品可靠性試驗的目的 可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究採取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。具體目的有： (1) 發現產品的設計、元器件、零部件、原材料和工藝等方面的各種缺陷； (2) 為改善產品的完好性、提高任務成功性、減少維修人力費用和保障費用提供資訊； (3) 確認是否符合可靠性定量要求。 為實現上述目的，根據情況可進行實驗室試驗或現場試驗。 實驗室試驗是通過一定方式的類比試驗，試驗剖面要儘量符合使用的環境剖面，但不受場地的制約，可在產品研製、開發、生產、使用的各個階段進行。具有環境應力的典型性、資料測量的準確性、記錄的完整性等特點。通過試驗可以不斷地加深對產品可靠性的認識，並可為改進產品可靠性提供依據和驗證。 現場試驗是產品在使用現場的試驗，試驗剖面真實但不受控，因而不具有典型性。因此，必須記錄分析現場的環境條件、測量、故障、維修等因素的影響，即便如此，要從現場試驗中獲得及時的可靠性評價資訊仍然困難，除非用若干台設備置於現場使用直至用壞，忠實記錄故障資訊後才有可能確切地評價其可靠性。當系統規模龐大、在實驗室難以進行試驗時，則樣機及小批產品的現場可靠性試驗有重要意義。 2 可靠性試驗的分類 2.1 電子裝備壽命期的失效分佈 目前我們認為電子裝備壽命期的典型失效分佈符合“浴盆曲線”，可以劃分為三段：早期失效段、恒定（隨機或偶然）失效段、耗損失效段。可參閱圖1.2.1。 早期失效段，也稱早期故障階段。早期失效出現在產品壽命的較早時期，產品裝配完成即進入早期失效期，其特點是故障率較高，且隨工作時間的增加迅速下降。早期故障主要是由於製造工藝缺陷和設計缺陷暴露產生，例如原材料缺陷引起絕緣不良，焊接缺陷引起虛焊，裝配和調整不當引起參數漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通過加強原材料和元器件的檢驗、工藝檢驗、不同級別的環境應力篩選等嚴格的品質管制措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也稱偶然失效段，其故障由裝備內部元器件、零部件的隨機性失效引起，其特點是故障率低，比較穩定，因此是裝備主要工作時段。 耗損失效段，其特點是故障率迅速上升，導致維修費用劇增，因而報廢。其故障原因主要是結構件、元器 件的磨損、疲勞、老化、損耗等引起。 2.2 試驗類型及其分佈曲線的變化 針對電子裝備壽命期失效分佈的三個階段，人們在設計製造和使用裝備時便有針對地採取措施，以提高可靠性和降低壽命週期的費用。在設計製造階段，要儘量減少設計缺陷和製造缺陷，即便如此仍然會存在早期失效和隨機失效。為此，承制方需要運用工程試驗的手段來暴露和消除早期失效，降低隨機失效的固有水準。通過這些措施，可以改變產品的壽命分佈曲線的形狀，可參閱圖1.2.2。在耗損階段，用戶可通過維修和局部更新的手段延長裝備的使用壽命。 圖 1.2.2 示意了兩組產品壽命失效率分佈曲線，圖中表明產品B 的可靠性水準比產品A 的優良，因為B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。如果曲線A 和B 是同一種產品的不同階 失效率 早期 耗損 失效 偶然失效段 失效 時間 圖1.2.1 電子裝備壽命期失效分佈的浴盆曲線示意
电子产品的可靠性与噪声
电子产品的可靠性与噪声 随着电子技术应用领域的日益扩大, 电子产品的可靠性问题愈来愈多的困 扰着维修人员。影响电子产品可靠性问题很多，其中噪声是最重要方面。所谓噪声即造成人或设备恶劣影响的干扰信号的总称。如：造成人身心不愉快感觉的音响、图像信号，机器错误工作的信号等。 对待噪音的态度，犹如对待火灾的一样，事先要有足够的措施，否则既费经费又费时间。在电子产品的设计或试制时，防止噪声的工作条件要留有富裕的容限范围，这是保证设备可靠性的前提。 1.电子产品可靠性的工作条件 由于电子产品的绝缘材料受潮气会降低绝缘度，产生漏电流形成噪声。因此，保管或放置电子产品的场所，一定要干燥，要有足够的防潮措施，要避免放在高度潮湿或混凝土墙脚处。 由于电子产品的静电作用易吸取灰尘，造成电子元件绝缘度降低和温度升高，因此对电子产品要经常进行清洁除尘。 电子元件金属部分和空气接触会发生氧化，生锈，改变电阻，造成接触不良，形成噪声。怕生锈的金属或焊接处，要涂上瓷漆来保护。另外，焊接时用的酸性焊剂，用后不清除仍然会使电子元件的金属部分腐蚀，造成接触不良。在有腐蚀气体的地点要有充分防腐措施。 设备所处环境由于某种震荡或冲击易形成噪声，对设备元件安装或布线固定等方面，要有防震和冲击措施。使用方法避免草率、粗暴操作。搬运不要碰撞、注意轻放。 2.电子产品噪音的检修 对电子产品噪音的检修，首先根据电子产品的噪音或工作失常的状态来判断故障是维修还是改进，然后根据故障查出原因。原来正常的电子产品一旦产生噪声，这是明显故障，需维修。但是，投入使用的电子产品一开始就有噪声，它和环境、使用条件和设备性能有关，这不属维修范围而是明显的改进问题了。维修就是查出噪音缘故“头痛医头，脚痛医脚”就算完成任务，这是比较简单。而改进则是要从头到脚彻底解决噪音的家族问题，这是关键问题。引起电子产品噪声的原因是多种多样，有的噪声仅一种原因引起，有的噪声则由多种原因相互混合引起。按照电子产品的噪声来源可将噪声分为：内部噪音、外部噪音。 (1)内部噪音
电子产品可靠性试验
电子产品可靠性测试实验 姓名： 班级： 学号： 指导老师：
1,用HASS试验 HASS试验是利用高机械应力与高变温率来实现高加速的，该试验要求产品具有高于正常使用环境下的足够的强度余量，试验中采用高于正常水平的温度、振动、电压和其他应力，激发缺陷快速暴露，以便使筛选过程更加经济有效。采用HASS试验不仅可以确定在加大环境应力情况下产品的能力，还可以分析研究产品的失效机理，通过其设计和过程更改提高产品耐破坏能力，以确保较大的设计和过程余量，从而确保产品的质量和可靠性。 （1）疲劳损伤与机械应力的关系如下： D≈nσβ 式中D——Miner准则的疲劳损伤积累； n——应力循环次数； σ——机械应力，即单位面积的作用力； β——疲劳试验确定的材料常数，其变化范围为8~12。 上述机械应力可能由热膨胀、静载荷、振动、潮湿或其他导致机械应力的作用所引起。 通过增大应力可使振动筛选加速，有效激发缺陷和故障。如将振动量值提高两倍，假定β=10,则疲劳损伤累积速率可能增加到1000多倍，这就是筛选时间也缩短了近1000倍，提高了筛选效率。这就验证了通过利用较高的应力量值可极大压缩试验时间，从而导致试验费用的节约。 （2）实验数据 温度变化率与温度循环次数关系。温度循环属热疲劳性质，Smithson S A先生在1990年环境科学学会年会发表的论文中给出了如表所列的不同温度率下的筛选效果。试验中总共使用了400000个样本，每组用100000个样本以5℃/min~25℃/min的温度范围和四种不同的温度率进行热筛选，持续试验直到认为全部薄弱环节（接近10%）均已出现故障。 上面表格说明温变率为5℃/min下进行400个66min/次的温度循环与温变率为40℃/min下进行1个8min/次循环的效果是一样的，而两者所花时间比则达到4400:1。筛选应力越高，产品的疲劳和破坏越快，有缺陷的高应力部位累计疲劳损伤比低应力部位要快得多，这样就有可能使产品内有缺陷元器件与无缺陷元器件在相同应力下拉开疲劳寿命的档次，使缺陷迅速暴露的同时，无缺陷部位的损伤也很小。 HASS技术是一种高效筛选工艺过程，它使用较高的温度和振动等组合应力，施加在批量制造的产品上，快速高效的剔除产品在制造过程中引入的缺陷，确保了HALT试验后产品延续的高质量和高可靠性。为了进行高效筛选必须采用高于正常水平的应力值，要对HASS 试验中应力值进行适当选取，就要对HALT试验后结果进行分析，合理的设置应力值保证高应力筛选顺利进行。 由于大型产品或设备本身就是由众多的模块、部件、单元组成，因此HASS一般只适用