手机摄像头模组生产中的常用术语cob
手机摄像头模组生产中的常用术语c o b
Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】
常用术语
产品类名词
Modem﹕数据机 / 调制解调器Inverter﹕背光板点灯器
Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板
Cable Modem﹕缆线数据机
Wireless﹕无线通讯
PA﹕Power amplifier 电源功率放大器
DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器
Lan Card﹕网路卡 / 网卡
ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路
VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路
产品流程类名词
RT ﹕Receiving Ticket收料单
IQC ﹕Incoming Quality Control进料品质控制
SMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术
ICT ﹕In circuit tester在线测试仪
AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验
V/I ﹕Visual inspection目检
T/U ﹕Touch Up后焊
SNAP ﹕裂片
Hi-pot Test ﹕高压测试
F/T ﹕Final test最终测试
Programming ﹕烧码
Programming check ﹕读码
O/S ﹕Open / short test开路/ 短路测试
B/I ﹕Burn-In老化测试
R/I ﹕RUN-IN预烧
ORT﹕On-going Reliability Test连续可靠度测试
ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备
Inspection ﹕总检
LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack ﹕包装
FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验
CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证OOB ﹕Out Of Box拆箱检验Repair﹕修护
R/W ﹕Rework 重工
IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检
品质类常用名词
ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织QA ﹕Quality Assurance品质保证
CE ﹕Component Engineer零件工程师
QE ﹕Quality Engineer品质工程师QVL ﹕Qualified Vendor List合格厂商名单QC ﹕Quality Control品质控制
AQL﹕Acceptable Quality Level允收品质水准
TQM ﹕Total Quality Management全面品质管理TQC ﹕Total Quality Control全面品质控制
QCC ﹕Quality Control Circle品管圈
QIT ﹕Quality Improvement Team品质改善小组
CQCN ﹕Customer Quality Complain Notice客户抱怨通知书
DOA ﹕Dead On Arrival到货不良品
RMA ﹕Returned Material Authorization退货许可
零组件类名词
Solder Paste﹕锡膏
Cable ﹕线材
DIO ﹕Diode 二极管
RES﹕Resistor 电阻器
CAP ﹕Capacitor电容器
IND ﹕ Inductance电感器
CONN ﹕Connector 连接器
XFMR ﹕Transformer 变压器
IC ﹕Integrated Circuit集成电路
PCB ﹕Printed Circuit Board印刷电路板
Ceramic Substrate ﹕陶瓷基板
Jack：插口
Switch：开关
Oscillator ﹕振荡器
Connector：连接器
Bracket：铁片
Golden Finger :金手指
Carton :外箱
Box ﹕内盒
Heat Sink ﹕散热片
Insulator ﹕绝缘片
Socket ﹕IC插槽 / IC插座
一般常用名词
MRB ﹕Material Review Board材料检讨会议
PMC ﹕Production Material Control生产物料控制
PUR ﹕Purchase采购
PD ﹕Product Department生产部
P/ME ﹕Product/Manufacture Engineer产品/制造工程师BOM ﹕Bill Of Material物料清单
SIP ﹕Standard Inspection Procedure 标准检验程序
SOP ﹕Standard Operating Procedure标准作业程序
ECN/R ﹕Engineering Change Notice/request工程变更通知/需求SDCN ﹕Sample Design Change Notice客户设计变更通知书
ESD ﹕Electric Static Discharge静电放电破坏
FYR ﹕First Pass Yield rate直通率
Golden/Defective Sample ﹕标准/ 不良样品
GR&R ﹕Gage Reliability and Repeatability重复性与再现性分析NG ﹕Not Good不良品
SPC ﹕Statistics Process Control统计制程管制
UCL﹕Upper Control Limit管制上限
USL﹕Upper Specification Limit 规格上限
LSL﹕Lower Specification Limit 规格下限
MRS﹕Marketing Require Spec. 市场需求规格
MO ﹕Manufacture Order制造工令
WIP ﹕Work In Process在制品
OJT：On Job Training在职训练
DCC ﹕Date control center资料中心
DVT ﹕Design Verification 设计验证测试
HALT ﹕High Accelerated Life Test高加温寿命实验MRP ﹕Material Requirement Plan 物料需求计画
MSC ﹕Method Standard Change 制程方法变更
NDF ﹕No Defect Found未发现瑕疵品
PM ﹕Preventive And Maintenance 保养维护计画
Loader/ Un-loader ﹕上/下料
I/TE ﹕Industry /Test Engineer工业工程师
检验常用名词
Bottom side of PCB ﹕基板背面Cold Solder ﹕冷焊Component Damage 损件
Float 浮件
No Solder漏焊Oxidation 氧化
P/N﹕Part Number产品编号Polarity reverse极性反PTH ﹕Plated Through Hold通孔
Shift 偏移Solder short短路
Solder Ball锡球Solder Projection锡尖
Solder Residue锡渣
Substrate基板
Top side of PCB基板正面Missing part缺件
Dewetting空焊
Wrong parts错料
Poor solder 锡少Component Damage 损件
设备工具类名词
Printer 锡膏印刷机High Speed Machine ﹕高速机Multi-functional Machine ﹕泛用机Screen Cleaner﹕网版清洗机Telephone Line Simulator﹕电话线路模拟器Automatic Solder Paste Thickness Measurement﹕测厚机
Scanner﹕扫描器
Spectrum Analyzer ﹕频湾分析仪Constant Temperature Soldering Iron﹕恒温烙铁ESD Wrist strap静电环Oscilloscope示波器
Head End头端
Laser Scribe雷射切割机
Line Simulator线路模拟器Microscope显微镜
Oven烤箱
Paste Roller油墨滚动机Reflow 回焊炉Conveyor输送带ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office ）ADSL 局端
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿
手机摄像头模组生产工艺的S M T流程及S M T 应用分析 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
温州摄像头模组生产制造项目规划实施方案
温州摄像头模组生产制造项目 规划实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 该摄像头模组项目计划总投资8149.08万元，其中：固定资产投资5914.63万元，占项目总投资的72.58%；流动资金2234.45万元，占项目 总投资的27.42%。 达产年营业收入21177.00万元，总成本费用16525.95万元，税金及 附加162.95万元，利润总额4651.05万元，利税总额5455.52万元，税后 净利润3488.29万元，达产年纳税总额1967.23万元；达产年投资利润率57.07%，投资利税率66.95%，投资回报率42.81%，全部投资回收期3.84年，提供就业职位307个。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年
将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。
广西摄像头模组生产加工项目申报材料
广西摄像头模组生产加工项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “广西摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx有限公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其 中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细 分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光 毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资2620.37万元，其中：固定资产投 资2109.88万元，占项目总投资的80.52%；流动资金510.49万元，占项目总投资的19.48%。 达产年营业收入4235.00万元，总成本费用3215.16万元，税金 及附加45.99万元，利润总额1019.84万元，利税总额1206.50万元，
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.
常用術語 產品類名詞 Modem :數據機/調制解調器Inverter ：背光板點燈器 Hybrid :混合IC 組裝用陶瓷基板Cable Modem :纜線數據機 Wireless :無線通訊 PA : Power amplifier 電源功率放大器 DC/DC Charger :直流轉直流充電器 Lan Card :網路卡/網卡 ADSL : Asymmetrical Digital Subscriber loop 非對稱數字用戶迴路 VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop 超高速資料傳輸數位用戶迴 路 產品流程類名詞 RT : Receiving Ticket 收料單 IQC : Incoming Quality Control 進料品質控制 SMT : Surface mounting technology 表面粘著技術 Auto optical inspection 自動光學檢驗ICT :In circuit tester 在線測試儀 AOI V/I Visual inspection 目檢 T/U Touch Up 后焊
SNAP :裂片 Hi-pot Test :高壓測試 F/T : Final test 最終測試 P rogrammi ng :燒碼 Programming check :讀碼 O/S : Open / short test開路/ 短路測試 B/I : Burn-In 老化測試 R/I : RUN-IN 預燒 ORT : On-going Reliability Test 連續可靠度測試ATE : Automatic Test Equipment 自動測試設備Inspection :總檢 LCR Meter :量測電感,電容,電阻之儀器Pack :包裝FQA : Final Quality Assuranee最終品質檢驗 CQA : Customer Quality Assuranee客戶品質保證OOB : Out Of Box 拆箱檢驗 Rep air :修護 R/W : Rework 重工 IPQC : In-Process Quality Control製程稽核巡檢
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1).
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
昆明摄像头模组生产制造项目规划实施方案
昆明摄像头模组生产制造项目 规划实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 该摄像头模组项目计划总投资4875.83万元，其中：固定资产投资3625.06万元，占项目总投资的74.35%；流动资金1250.77万元，占项目 总投资的25.65%。 达产年营业收入9985.00万元，总成本费用7780.62万元，税金及附 加94.60万元，利润总额2204.38万元，利税总额2603.03万元，税后净 利润1653.29万元，达产年纳税总额949.75万元；达产年投资利润率 45.21%，投资利税率53.39%，投资回报率33.91%，全部投资回收期4.45年，提供就业职位164个。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年
将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。
手机生产流程介绍
手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集
手机生产流程
解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析1
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SＭＴ应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低.因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠.在手机摄像头模组中，FPＣ软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SＭT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用，着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMＴ生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组ＦPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊ＳMT焊接温度分布曲线.针对FPＣ软电路板产品设置了AＩＯ（autｏｍatｉc optｉcaｌinsｐection)检测及ICT在线测试方法。 ? 关键字：手机摄像头模组SMＴ AIO检测 ICＴ在线测试 ?Mｏbｉle phoｎe cａmera module production ｔeｃhnoloｇｙof SMT pｒocesseｓａnｄ SＭＴａｐplicatio
ｎ ABSＴRACT Summａry as ｃomｍunｉｃａtion tecｈnｏｌogies contｉnues exｐａnｓion， mobｉle pｈｏne ｈas become ｔhe peｏpｌe＇s liｆe， wｏrk，leａrn，ｐlay an iｎdiｓｐｅnsaｂle toｏl. Mｏbile pｈone cam ｅra module is one of thｅveｒy iｍpｏrtant compoｎeｎts in the mｏｂｉle ｐｈone, its quality direｃtlｙaffect tｈe overalｌlevel of qualitｙ phｏnes。 Iｎ tｈe ｍobilｅ phone cameｒa module produ ｃtiｏn ａt every step in the pｒocess is tｏstrictly, tｈerｅｃａn be no slacｋ。Ｍobile ｐｈｏne camｅra modｕle iｎ tｈｅ FＰＣflexible cｉrcuiｔ bｏarｄ is to ｄetermine ｔｈe key cｏmｐｏne ｎｔｓ oｆ the camera ｐhone pictuｒe， thereforｅｉts proｄｕｃti ｏｎ proceｓs anｄｔhe qｕaｌiｔy is pａｒticulａｒｌy ｉmportan ｔ． Based oｎ thｉs, thｅ first ｓimply introduced thｅmobile ｐｈone camerａ modｕlｅprinciｐle aｎd SMT ｔechnｏlogｙ aｎｄits ａｐｐlicatioｎｉn ｍｏbiｌe phone camｅra mｏdule pｒoductiｏn，ｆocｕｓing ｏｎ mobilｅ phonｅｃaｍera moduｌe is ｄeｓcrｉｂed ＦPＣ flｅｘible circuiｔbｏarｄ desigｎ anｄ analysis of ＳMT pr ｏｄuctioｎproceｓｓ and prｏduｃt quality. Acｃｏrｄinｇ to mｏbile phone cａｍera ｍodule FPC ｆlｅxibｌe ciｒcuit ｂoaｒd requiremenｔs, reasoｎable SMT tｅｃｈnicaｌｓpecｉfｉcatiｏns，ａnaｌｙsis of mobile ｐhｏne cameｒａ moｄｕle fｏr reｆlｏw ＳMT soldering temperature ｄistriｂｕtｉｏｎ cｕｒｖes．FPC flｅxｉｂｌe circｕｉt boaｒｄｓet AＩO prｏducts (automaｔｉc ｏｐticａｌ iｎｓpectｉon) test online test methｏｄs ａnd IＣT. Kｅywoｒd：mｏbile phonｅ cａｍｅra modulｅ;SＭT;ＡIO IＣT;oｎ-line ｔ
珠海摄像头模组生产制造项目申报材料
珠海摄像头模组生产制造项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “珠海摄像头模组生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx实业发展公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 该摄像头模组项目计划总投资6117.65万元，其中：固定资产投 资5040.85万元，占项目总投资的82.40%；流动资金1076.80万元， 占项目总投资的17.60%。 达产年营业收入9457.00万元，总成本费用7096.55万元，税金 及附加121.46万元，利润总额2360.45万元，利税总额2807.49万元，
深圳摄像头模组生产加工项目规划实施方案
深圳摄像头模组生产加工项目 规划实施方案 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资4230.31万元，其中：固定资产投资3356.85万元，占项目总投资的79.35%；流动资金873.46万元，占项目总 投资的20.65%。 达产年营业收入6226.00万元，总成本费用4765.80万元，税金及附 加72.78万元，利润总额1460.20万元，利税总额1734.39万元，税后净 利润1095.15万元，达产年纳税总额639.24万元；达产年投资利润率 34.52%，投资利税率41.00%，投资回报率25.89%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位108个。 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其 中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细
分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。
手机摄像头模组生产中的常用术语--cob
常用术语 产品类名词Modem﹕数据机/调制解调器 Inverter﹕背光板点灯器 Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板 CableModem﹕缆线数据机 Wireless﹕无线通讯 PA﹕Poweramplifier 电源功率放大器 ADSL﹕ VDSL: RT﹕ IQC﹕ SMT﹕ ICT﹕ AOI﹕ V/I﹕ T/U﹕ SNAP﹕ F/T﹕ O/S﹕ B/I﹕ R/I﹕ ORT﹕On-goingReliabilityTest连续可靠度测试ATE﹕AutomaticTestEquipment自动测试设备Inspection﹕总检 LCRMeter﹕量测电感,电容,电阻之仪器 Pack﹕包装 FQA﹕FinalQualityAssurance最终品质检验CQA﹕CustomerQualityAssurance客户品质保证OOB﹕OutOfBox拆箱检验 Repair﹕修护
R/W﹕Rework重工 IPQC﹕In-ProcessQualityControl制程稽核巡检 品质类常用名词 ISO﹕InternationalOrganizationforStandardization 国际标准化组织QA﹕QualityAssurance品质保证 CE﹕ComponentEngineer零件工程师 QE﹕QualityEngineer品质工程师 QVL﹕QualifiedVendorList合格厂商名单 QC﹕QualityControl品质控制 AQL﹕ TQM﹕ TQC﹕ QCC﹕ QIT﹕ CQCN DOA﹕ RMA﹕ Cable﹕ DIO﹕ RES﹕ CAP﹕ IND﹕ CONN XFMR IC﹕ PCB﹕ Jack：插口 Switch：开关 Oscillator﹕振荡器 Connector：连接器 Bracket：铁片 GoldenFinger:金手指 Carton:外箱 Box﹕内盒 HeatSink﹕散热片
摄像头模组生产加工项目建议书
摄像头模组生产加工项目 建议书 规划设计 / 投资分析
摘要 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 该摄像头模组项目计划总投资10495.17万元，其中：固定资产投资7803.62万元，占项目总投资的74.35%；流动资金2691.55万元，占项目总投资的25.65%。 达产年营业收入25163.00万元，总成本费用18977.27万元，税金及附加219.06万元，利润总额6185.73万元，利税总额7257.99万元，税后净利润4639.30万元，达产年纳税总额2618.69万元；达产年投资利润率58.94%，投资利税率69.16%，投资回报率44.20%，全部投资回收期3.76年，提供就业职位340个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。
CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 报告主要内容：项目总论、建设背景、产业分析预测、产品规划、选 址方案评估、项目工程设计说明、工艺原则、项目环境保护分析、企业卫生、风险防范措施、节能说明、实施安排方案、投资方案说明、项目经营 收益分析、项目总结等。
手机生产测试流程及检验标准
第一部分：产品外观检验标准陷分类定义 义 量面定义
视检验条件： ：日光灯光源。 ：眼睛到检查面的距离——30cm。 员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 时间：不超过8s。 ：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。 上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 验方式和判定标准： 用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm）
（划伤、纤维）判定标准 同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。 第二部分：产品功能检验标准
SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE 这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //（CheckMask），只有做 //了前一站的ATE操作，才可以做下一站
成都摄像头模组生产制造项目申报材料
成都摄像头模组生产制造项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “成都摄像头模组生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx实业发展公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主 要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成 光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显 示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 该摄像头模组项目计划总投资9525.07万元，其中：固定资产投 资7387.75万元，占项目总投资的77.56%；流动资金2137.32万元， 占项目总投资的22.44%。 达产年营业收入15996.00万元，总成本费用12475.86万元，税 金及附加179.42万元，利润总额3520.14万元，利税总额4185.10万
手机摄像头模组生产中的常用术语cob
常用术语 产品类名词 Modem﹕数据机 / 调制解调器 Inverter﹕背光板点灯器 Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板 Cable Modem﹕缆线数据机 Wireless﹕无线通讯 PA﹕Power amplifier 电源功率放大器 DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器 Lan Card﹕网路卡 / 网卡 ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路 VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路 产品流程类名词 RT ﹕Receiving Ticket收料单 IQC ﹕Incoming Quality Control进料品质控制
SMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术 ICT ﹕In circuit tester在线测试仪AOI ﹕Auto optical inspection自动光学检验V/I ﹕Visual inspection目检 T/U ﹕Touch Up后焊 SNAP ﹕裂片 Hi-pot Test ﹕高压测试 F/T ﹕Final test最终测试Programming ﹕烧码 Programming check ﹕读码 O/S ﹕Open / short test开路/ 短路测试B/I ﹕Burn-In老化测试 R/I ﹕RUN-IN预烧 ORT﹕On-going Reliability Test连续可靠度测试
ATE ﹕Automatic Test Equipment自动测试设备 Inspection ﹕总检 LCR Meter﹕量测电感,电容,电阻之仪器Pack ﹕包装 FQA ﹕Final Quality Assurance最终品质检验 CQA ﹕Customer Quality Assurance客户品质保证 OOB ﹕Out Of Box拆箱检验 Repair﹕修护 R/W ﹕Rework 重工 IPQC ﹕In-Process Quality Control制程稽核巡检 品质类常用名词 ISO ﹕International Organization for Standardization 国际标准化组织QA ﹕Quality Assurance品质保证 CE ﹕Component Engineer零件工程师