助焊剂标准
1 范围
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志
GB 2040 纯铜板
GB 3131 锡铅焊料
GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）
GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则
GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法
GB 9724 化学试剂PH值测定通则
YB 724 纯铜线
3 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性
按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度
按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量
按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定
分档不挥发物含量（%）备注
低固含量≤2.0
中固含量＞2.0，≤5.0
高固含量＞5.0，≤10.0
3.5 PH值
按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
3.6 卤化物
助焊剂应无卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7 可焊性
3.7.1 扩展率
按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。
3.7.2 相对润湿力
按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
3.8 干燥度
按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。
3.9 铜镜腐蚀试验
按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验
等级铜镜腐蚀试验情况备注
Ⅰ级铜膜基本无变化通过
Ⅱ级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过
Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不通过
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————3.10 表面绝缘电阻
按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
3.12 离子污染
5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。
表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定
等级NaCl当量，mg /cm2 备注
Ⅰ级＜1.5 适用于高可靠电子产品
Ⅱ级 1.5 ～3.0 适用耐用电子产品
Ⅲ级＞3.0，＜5.0 适用一般电子产品
3.13 残留有机物污染
焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4 试验环境条件
4.1正常试验大气条件
正常试验大气条件应为：
a）温度：20～28℃；
b）相对湿度：45～75%；
c）大气压力：86～106 kPa。
4.2 仲裁试验大气条件
仲裁试验时大气条件为：
a）温度：22～24℃；
b）相对湿度：48～52%；
c）大气压力：86～106 kPa。
5 试验方法
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————5.1 外观
用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
5.2 物理稳定性
用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
5.3 密度
当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±1.5）%范围。
5.4 不挥发物含量
准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至0.002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。反复干燥和称量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量（%）= M2∕M1×100 (1)
式中：
M1—试样初始时的质量，g；
M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。
5.5 PH值
按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。
5.6 卤化物
5.6.1 试剂制备
a）铬酸钾溶液：0.01N
将1.94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。
b）硝酸银溶液：0.01N
将1.70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。b）异丙醇：分析纯
5.6.2 铬酸银试纸制备
将2cm ~5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。
5.6.3 试验步骤
将一滴（约0.05 ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁
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的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。5.7可焊性
5.7.1 扩展率
5.7.1.1 试片的准备
从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取0.3mm×50mm ×50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。应戴手套操作，手不能直接接触试片。将试片放在温度为（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。
5.7.1.2 焊料环的准备
将符合GB/T 3131规定的标称直径为1.5 mm、牌号为HLSn Pb39 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。每个焊料环的质量应为0.30g±0.005g, 共做10个。
5.7.1.3 试验步骤
从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0.10 ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235±5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到0.001mm。以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平
均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，即︱hi- hav ︱>1.1[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。
i=1～5
5.7.1.4 计算
将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到0.001g，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到0.001cm3; 小球的相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。
(2)
D = 1.2407 （V）1/3 (3)
扩展率（%）= ×100 (4)
式中：
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助焊剂技术标准
助焊剂技术标准 免清洗液态助焊剂——————————————————————————————————————— 1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味； 在——————————————————————————————————————— 中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ——————————————————————————————————————— 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 物理稳定性 按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 密度 按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
制程品管检验作业规范
宜兴硅谷电子科技有限公司 文件名称制程品管检验作业规范发行日期年月日编号 F P Q C 0 1 3 0 0 2 - A 1 有效日期年月日 沿革 版序A1 发行日期 版序 发行日期 新增 变更沿用废止总页数23页 内容摘要说明 项次 页 次 项次页次 1.目的 3 2.适用范围 3 3.权责单位 3 4.参考文件 3 5.内容说明 3 6.附件4-5 会签单位系统部制造一部制造二部制造三部制造工程部产品工程部工务部生产计划部会签 会签单位品检部技术中心资材部品质管理部 会签 分发单位系统部制造一部制造二部制造三部制造工程部产品工程部工务部生产计划部签收 分发单位品检部技术中心资材部品质管理部 签收 制定部门品检部撰写及修定者陈波制定日期2012.11.28 主管审核审核日期 标准化检查检查日期 核准核准日期 传阅
背景沿革及修订一览表
制程品管检验作业规范 1.目的 1.1.检验与监控各制造单位品质异常之发生,确保各制程品质水平之稳定。 2.适用范围 2.1.厂内各制造单位如：内层、钻孔、压合、电镀、外层、防焊、成型及各表面处理流程。 3.职责 3.1.品检部品管课负责各制造单位生产之首板及出货时抽检； 3.2.各制造单位负责生产中自主检验。 4.参考文件 4.1.《产品标识与追溯作业程序书》（FPQC012001） 4.2.《品质管制运作管理程序书》（FPQC012002） 4.3.《不合格品管制程序书》（FPQC012003） 4.4.《矫正和预防措施管制程序书》（FPQC012004） 4.5.《Excursion运作管理程序书》（FPQC012007） 4.6.《切片与背光检验规范》（FPQC013004） 5.定义 5.1.IPQC(In process quality control):对生产过程中各项品质以AQL抽样准则对其进行检验 并监控.以确保各站品质达到客户品质需求.
助焊剂说明
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
目视检验要求规范
目视检验要求规范受控状态：
1 范围 该规范适用于目检要求。 该规范定义的检验要求按API 6A和API 16A，温度等级有K, L, P, R, S, T & U。该规范还符合API 6A PSL1和PSL2。当其他相关规范与该规范有冲突或明显不同时，以该规范为准。 2 参考规范 2.1 API 6A：井口和采油树装置规范 2.2 API 16A：钻通设备规范 2.3 ASNT SNT-TC-1A：无损探伤人员的资格鉴定 2.5 EN 473：无损检测-无损检测人员资质和证书-通用原则 2.6 MSS SP-55：阀门，法兰和附件及其他管子铸钢件表面无规则测定的目视检验方法的质量标准2.7 MIL STD 105D：特性检验抽样程序与抽样表 2.8 MIL STD 413C：弹性O型圈目检指导 3 检验员证书 执行检验人员必须是有资质和按EN 473或ASNT SNT-TC-1A合格人员。 4 特别检验和验收准则 4.1 铸件：铸件元件应按如下步骤检验： 4.1.1 检验要求：每个铸件应100%经过目检，按MSS SP-55进行检验。 4.1.2 4.2 锻件：锻件元件应按如下步骤检验： 4.2.1 检验要求：每个锻件应100%进行目检。 4.2.2 验收准则：应无搭接，缝隙，折叠，开裂或任何其他可分解的缺陷，凡包含以上这些缺陷的将被拒绝。 4.2.3 交货状况：锻件应清洁无毛边。 4.3 弹性复合材料：应按如下步骤进行检验： 4.3.1 检验要求：O型圈应按MIL STD 413C进行检验。 4.3.2 验收准则：O型圈密封件应符合MIL STD 413C要求，其他密封件应检查是否有唇部损坏，毛刺，开裂或其他可见损坏，任何零件凡有上述缺陷的一律视为不合格。 4.3.3 抽样频率：应按MIL STD 105D进行抽样，一般按II级执行对2.5AQL（验收质量水平）对O 型圈和1.5AQL应被用于其他密封材料。 4.4 焊接件：应按如下步骤进行检验：
焊接质量检验标准
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
制程检验规范99120
适用于公司生产制程品管检验控制。 3.定义 3.1 首件:指生产制程中加工生产的产品，经自我确认、判定符合要求后，拟进行批量生产前的1-3台(个) 产品(半成品、成品)。 3.2全检:对制程中的产品或产品的某些检验项目进行100%检验。 3.3巡检:指对生产过程中影响产品品质的因素进行随机抽样检验、确认。 4.职责 4.1品管部 4.1.1 负责制程中产品外观、检验流程、检验标准、检验规范、检验站的编制和设置. 4.1.2 IPQC：负责对产品、物料首件确认的主导工作,并对产品首件做出合格与否的判定；制程品质检控， 品质异常之追踪与确认；主导不合格品或异常品管问题的提出、跟进、落实、效果确认。 4.1.3 FQC：负责制程中产品外观、产品指定项目的全检。 4.1.4 测试员：负责制程中产品接地、耐压、点亮的全检 4.2工程部 4.2.1 参与新产品、试产、设计变更首件的确认，负责制程中产品电气、结构、功能、测试标准，品质异 常、不合格品原因的分析及改善对策的提出。 4.2.2 负责制程中产品SOP的制定，工装夹具制作，工艺跟进改善，产能效率的提升，结构性能异常的跟 进与落实。 4.2.3 负责制程中仪器、设备测试规范的制定；机器、设备、仪器、仪表、治夹具、工具运行状况的监控， 设备的正常运转的巡视及日常保养工作监管。 4.3 业务部：参与新客户第一次生产及客户要求变更后首次生产时首件的确认。 4.4 生产部 4.4.1 负责首件的制作与送样确认，自验互检。 4.4.2 制程中5M1E 的落实及制造过程的监控，配合IPQC与PIE的工作；品质异常的受理与改善，改善对 策的具体实施. 5.作业内容 5.1生产、检验前作业准备 5.1.1生产部门 5.1.1.1生产部门在开拉生产前进行自我核查,发现不合格品及异常,采取措施立即纠正,再行生产。 5.1.1.2 生产部门开拉生产前需查核领用物料是否与制令工单相符，是否有相应的BOM、或样品，工作环 境是否符合产品生产需求，各作业工站是否悬挂相应的SOP,人员对作业方法、产品品质是否清 楚了解。【首件确认报告】、【耐压/极性测试记录表】 5.1.1.3 机器、设备、作业工具是否处于正常状态，风批、电批扭力设置是否正确符合作业需求。 5.1.2品管部门
QC检验规范
Q C检验规范 DOC.NO.:CMOLO- AT-W-0 一、目的 规范检验员的检验方法，确保产品质量，提高工作效率。 二、适用范围 适用于QC检验。 三、定义无 四、权责 品质部要确保各工序产品品质，杜绝不良品流入下一工序。 五、检验条件 要求在天然散射光或烈日下不应低于60W光源环境下，正常视力。 六、检验依据 《加工图纸》《国家标准》 七、检验指引 《QC检验规范》《QC检验标准》《钣金检验标准》《机箱检验标准》 八、检测工具 1.是否适用检验 2.是否在有效期即是否在校正日期以内.（校验标签） 3.是否定期保养 4.检验前有无测试其精准度 九、测量方法 1.有无按测量工具操作指引进行操作. 2.有无对应图纸技术要求的标注进行测量 3.有无按测量基准.及相关产品详细的《测量方法》进行测量. 十、检验步骤 1.半成品、成品检验 1.2 检验合格后，贴上绿标签，把合格品放置绿色胶框里，并将合格品放到合格品指定区域 1.3 如检验不合格，贴上红色标签，把不合格品放置不合格区域，将不合格原因在反馈报告上记录，当 天要把问题反馈给QA部 1.4 QC按《QC检验规范》《QC检验标准》《钣金检验标准》将各工序生产或安装时的产品进行随机检 查。如发现工艺上的问题，将检验结果记录并反馈. 2.制程巡检 2.1 QC按抽样计划及检验标准，对各工序生产安装半成品进行随机抽检. 2.2 QC应对重要优先检查.按轻重缓急检验并将检验结果记录于检验报告中. 3.检验内容： 3.1材质
2.黄色：表示不良品因为交期等不明原因不做处理予以特采的 3.红色：不合格品 备注：填写时一定要写完整.清楚.（品名.图号.检验员.日期.数量 原因等） 编制： 审核： 批准： 实施日期： 年 月 日 3.11 确认图纸要求材料与实际生产用料是否相符.（钣金类） 3.12 确认材料经加工后有无沙孔/气孔.麻点.（钢化玻璃件） 3.2外观 3.21有无裂纹.破损.压痕.刮花.变形.披锋.变形. 3.22如果发现外观有缺陷可参照《QC 检验标准》 《钣金检验标准》 《机箱检验标准》 3.23检验时做到小心轻放.注意保护外观. 3.3尺寸 3.31 符合工艺需求 3.32 符合图纸设计要求 3.33 可参照《QC 检验标准》 3.4配合度 3.41检验时如不能保证尺寸能符合安装要求 ，可以试装 ，试用 4.检验记录 4.1 《检验反馈报告》 4.2 记录要做到：记录及时. 内容完整. 页面清洁. 字迹工整.数据准确. 5.品质异常处理 5.1 流程： 5.2 十一、检验结果处理 1.合格品处理 （贴上合格标签，放到合格品区域或进入下一工序） 2.不合格品处理 2.1不合格品管制流程 2.2 2.3 若需进一步处理由品质部知会仓管，并执行纠正措施，或选用/返修/报废。 2.4 挑选，返修后的产品要全检. 十二、标签使用 1.绿色：表示成品检验合格
产品质量检验标准
CaiNi accessories factory
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采 妮 饰 品 厂
产品品质检验标准
一、目的: 产品及产品用料检验工作，规范检验过程的判定标准和判定等级，使产品出货的品质满足顾 确保本工厂产品和产品用料品质检验工作的有效性。 二、本标准的适用范围: 本标准适用采妮工厂所有生产的产品及产品用料的品质检验。 三、权责: 1、品质部:检验标准及检验样本的制定，产品检验及判定、放行。 2、生产车间、物控部:所有产品及产品用料报检和产品品质异常的处理。 3、总经理:特采出货及特采用料的核准。 四、定义 1、首饰类: A、项链/手链/腰链 F、发夹 G、手表带 B、耳环 H、领夹 C、胸针 D、介子 E、手镯 J、皮带扣
规范工厂
客需求，
I、袖口钮/鞋扣钮
K、其他配件类(服装、皮包、眼镜等等) 2、产品用料: A、铝质料类 F、钛金属 B、铜料类 G、皮革类 C、铅锡合金 H、不锈钢类 D、锌合金 E、铁质料类 J、包装用料类
I、水晶胶类
K、硅料类(玻璃珠、玻璃石、宝石、珍珠、玛瑙) 3、客户品质等级分类及说明: 1）客户品质等级分类: 品质部根据客户订单注明的: “AAA”、“AA”、“A”三个等级分别对客户品质标准进 行分类 。 2）客户品质等级说明: A、 “AAA”: 品质标准要求比较严格，偏高于正常标准和行业标准。 B、 “AA”: 品质标准要求通用国际化标准和行业标准吻合。 C、 “A”: 品质要求为一般市场通用品质标准。
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制程检验规范
制程检验作业规范 1. 目的： 为确保生产过程能在有效的管制状态下执行，确保产品品质稳定、安全符合要求，特制订本作业规范。 2. 范围： 适用于本公司内部在制品流转的检验作业。 3. 参考文件: 不合格品控制程序 纠正和预防措施控制程序 4．定义： 自检：操作员在生产操作过程中，对自已操作的加工好的配件或半成品按照生产工艺单和加工图纸进行检验，合格品转入下道工序，不合格品挑拣出来或自己返工。 互检：是指操作员对上工序流入本工序加工的半成品按照生产工艺单和加工图纸进行检验，合格品继续加工，不合格品退回给上工序返工。 5. 职责 a. 生产部负责首件检验、自检、互检。 b. 品质部负责首件确认及制程中的巡回检验。 6. 内容 6.1准备工作 提前准备检验所需的相关检验标准、检验填写的表单、检验所需的检具、关键零部件清单、BOM、生产订单等检验所必须资料。 6.2首件检测 a.生产人员应在更换机种时、更换材料时或停机后恢复使用时实施首件检查(含：每批首件、更换材料、模具修改、工艺变更等之首件)，检查完交由品管进行检验确认。 b.品管进行首件确认时应依相关资料（如BOM清单、生产订单、工艺变更单、其他联络单、图纸、样品等）进行核对，并根据相关检验/测试标准对样品进行外观与性能等检验。
c.首件由品管检验合格后方可正式投入批量生产；首件若判定不合格，经品质课长及以上人员确认后需退回生产单位，由其重新进行首件制作并重新送检。 d.对于新产品，其生产前三批之首件若经品管检验发现不合格时，必须呈交生产部长、品质课长及以上审核确认，判断检验结果并裁定处理方法。 6.3 生产单位操作员要做好“自检、互检、专检”三检相结合的自主检查； a.生产单位在生产过程中﹐应依据相关生产工艺单和加工图纸逐一进行自主检查，并于《制程自主检查表》中记录检测数据，以备查看。 b.在自主检查中若发现不合格品时需依《不合格品控制程序》对不合格品进行处理，上报品制部，由品管开具《零件加工异常记录分析表》进行处理。 c.为加强品质管控，作业人员除本身需对产品进行“自检”外，还需对上工序留下之产品进行“互检”动作。 6.4 巡回检查 6.4.1 生产线正常生产时，品管员进行制程中巡检,在巡检过程中,必须核对生产作业人员是否按照生产工艺单和加工图纸要求进行作业，确认无误后，根据生产流程之顺序，不定时对每一道工序进行巡回检验，以监控产品品质，防止大批量的不合格品的发生，并于《制程自主检查表》中记录巡检数据。 6.4.2巡回检查中如发现不合格品时，需依《不合格品控制程序》处理，填写《零件加工异常记录分析表》，要求相关部门解决。 6.5数据整理和分析 品管员每天及时收集、整理各类品质报表，予以存档，以便后续进行分析汇总。 7记录表单 7.1《制程自主检查表》 7.2《零件加工异常记录分析表》
助焊剂的使用知识
助焊剂的使用知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂
5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板
通用检验规范标准
一、检验目的：为确保成品符合顾客要求，防止不合格品出货。为成品试做、验证和量产提 供检验依据。 二、适用机种 模组及模组以下背光 三、检验条件 3.1、检验环境：温度（20~25℃），湿度（55±10%RH）； 3.2、检验照度： 3.3、画质检验视距： 外观检验：看清不良距离为准。 3.4、检验视角： 正看正视角：垂直90° 侧看侧视角：水平方向±45°（及上下），垂直方向±45°（及左右）；
3.5、检验工具：点线规、ND filter、塞规、游标卡尺、千分尺等工具； 3.6、检验&判定方法：点、线、面不良检验和判断 3.7、项目定义： D=大小W=线经（宽度）L=长度N=个数 a、单一点不良：大于1/2 sub-pixel计为一个点不良； b、两连点不良=一对点=两个点，如下图： c、亮点：在暗黑画面、灰画面能看到发光的点不良（包括异物、CF不良）； d、暗点：在白画面、R\G\B、灰画面可见黑暗的点不良（不包括异物）； e、点状不良： f、线状不良： g 、显示区域分为9等分，中间区域为A区（及5区），其它区域为B区。
四、LCM点灯画面： 编号显示画面主要检验内容检查方法 11、RGB色不均； 2、黑点总数； 3、CF不良； 4、cell 异物； 5、线缺陷等不良。 6、点、线，画异等。1、在红、绿、蓝画面下，用肉眼辨认其黑点欠陷的个数．2、在红、绿、蓝画面下，用肉眼可以辨认的２连续、３连续以上的点欠陷组数. 3、肉眼辨认发光异物大小和个数(用放大镜加以确认之) 2 3 4全黑画面 1、线缺陷，干扰线； 2、亮点（微辉点、CF不良）； 3、偏光片不良、污迹、条纹； 4、cell漏光、色斑(偏光片偏 光度)，液晶分布不均（Push Mura） 用点线规和滤光片(根据不同 客户和等级的要求选择不同种 类的滤光片)判定其等级 5 全白255 全白画面+敲击1、黑点、异物，白点； 2、暗线、弱线、干扰线； 3、暗影，漏光； 4、白块、污等。 1、从残影画面切换到白画面 后，作业员在远距离检查暗影、 污等面不良； 2、近距离检查异物、暗点等点 B区B区B区
制程检验规范
十堰君耀工贸有限公司 Q/JY G15002-2016制程质量管理及奖惩规定编拟审核批准
制程质量管理及奖惩规定 1．目的 确保制程过程中我公司生产的产品符合标准和客户要求，防止不良品流入下道工序而影响最终品质。 2. 适用范围 适用公司范围内批量生产的半成品、成品的过程质量检验。 3. 职责 3.1生产部门在产品生产过程中要严格监控质量，做到“四不”：不合格的材料不投产，不合格的制品不转序，不合格的零部件不组装，不合格的成品不入库。同时，要及时发现异常、迅速处理，防止损失扩大。 3.2技术部门应加强工艺管理，不断地提高工艺质量，同时，要做好工艺文件、工艺更改工作，保证生产过程处于稳定的控制状态，从根本上预防和减少不合格品。 3.3质量部应强化工艺纪律，负责不合格品的控制以及工艺状态的验证工作。对产品质量负总责，并对质量问题进行处理。 4. 检验内容 4.1首件检验 4.1.1首检时机：每日首件、停机修模换模，人员替换等情况需要首检。 4.1.2首检流程：操作者对首件产品自检，确认后交班组长确认，确认合格后，封样交质量部首检。三次质量确认杜绝批量问题产生。 4.1.3首检内容：按照产品检验指导书检验产品外观、功能、尺寸、用料。班组长填写首检记录，质量部监督核查。 4.2 巡验 班组长负责班组内的质量巡检，根据质量控制计划，分配巡检间隔时间，重点岗位1小时巡检一次，普通岗位1.5小时巡检一次。并填写巡检记录。质量部监督巡检情况，原则上，批量产品实行抽检，抽检时如发现不良品，应及时向质量部反映，巡检时必须同时检查作业员是否按工艺要求作业。 4.3末件检验 4.3.1末检时机：每日首件、停机修模换模，人员替换等情况需要末检。 4.3.2末检流程：生产者对末检产品自检，确认后交班组长确认，确认合格后，封样交质量部末检。待下次生产对比使用。 4.4自检：在生产过程中，各工段班组内部按照质量标准对本部的生产加工对象进行控制把关。作业人员填写过程检验卡，质量部监督存档，方便质量问题追溯。 4.5互检：车间内部各工段班组之间，下道工序在接到上道工序的制品时，应确认上道工序的质量合格后方能继续作业。车间必须合理按照工序顺序和职责，尽量做到每步工序 1
可焊性试验规范标准
. '. 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第1页 / 共2页 版本 变更内容 日期 编写者 名称 A 新版 可焊性试验规范 设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜 1.0 目的： 阐述可焊性试验的方法及验收标准 2.0 范围： 适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验 3.0 试验设备与材料: 3.1 试验设备 熔锡炉`温度计`显微镜 3.2 试验材料 无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63) 4.0 定义： 4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A. 4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后, 在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B. 4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C. 4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。 图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块) 编写者: 校对: 批准: 缩锡 表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态
. '. 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第2页 / 共2页 图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷) 5.0 程序: 5.1试样准备 应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性. 5.2熔锡 打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245?C ±5?C. 5.3除渣 清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂. 5.4上助焊剂 确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分. 5.5 上锡 确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分. 5.6 冷却 上锡完成后,置放自然冷却. 5.7 清洗 将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液. 6.0 验收标准 在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%, 不沾锡 针孔
助焊剂使用说明书
東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點： 連接器和板下SMT零件錫橋少 , 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% 錫珠少 優點： 焊點平滑，消亮完全 助焊劑分佈均勻，低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 ； 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2，建議使用離子清潔度測試儀（Omegameter）以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。
健康與安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 殘留物清除： JW-801系列是免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術規格 腐蝕性和電性能測試
助焊剂的检验方法(依据标准)
助焊剂的檢驗方法(依據標准) 项目 规格 测试标准 助焊剂分类 ORM0 J-STD-004 物理状态（20℃） 液体 目测 颜色 无色 目测 比重（20℃） 0.822±0.010 GB611-1988 酸价（mgKOH/g） 49.00±5.00 J-STD-004 固态含量（w/w%） 7.50±1.00 JIS-Z-3197 卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35 吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001 助焊剂检测方法 6.1助焊剂外观的测定 目视检测成品外观应均匀一致，透明，无沉淀、分层现象，无异物。 6.2助焊剂固体含量的测定 6.2.1(重量分析法) A）原理 将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质，冷却后再称重。 助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。 B）仪器 A.实验室常规仪器 B.水浴 C.烘箱 D.电子天平：灵敏度为0.0001g C）步骤 A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃)： a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温， 称重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。 B.水溶剂助焊剂： a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称 重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。
助焊剂的使用方法
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种
助焊剂通用规范.
助焊剂通用规范 2014-08-15发布2014-09-01实施 xxx电子分厂发布
助焊剂通用规范 免清洗液态助焊剂——————————————————————————————————————— 1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
助焊剂使用说明书
健康舆安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 殘留物清除: JW-801系列長免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。 技術規格
腐蝕性測試 J-STD-004表面絕緣電阻（所有値以ohms計） JIS表面絕緣電阻（所有値以ohms計） BELLCORE表面絕緣電阻（所有值以ohms計） BELLCORE電遷移（所有値以ohms計）
三、成份辨識資料 四、危害辨識資料 五、急救措施 五、滅火措施
六、泄漏處理方法 個人應注意事項：處理泄漏時不得有任何火源，處理人貝須配戴充份的個人防護設備。環境注意事項：不可大量泄漏至土壤、溝渠。 清理方法：若泄漏於空氣不流通之盛，首先須移開所有的火源.少量泄漏可用紙張或吸附物吸去泄漏液再移至通風處自然揮發。大量泄漏須抽取至儲存桶，殘留部份以吸附物處理。 七、安全處置與儲存方法 八、暴露預防措施 九、物理及化學性質
十、安全性及反應性 十一、毒性資料 十二、生態資料 十三、廢棄處置方法 廢棄處置方法：焚化或密封儲存，須按廢棄物處理法規處置。 十四、運送資料 國際運送規定：（空白） 聯合國編號：UN1219, isopropyl alcohol 國內運送規定：危險物品專用車運輪. 特殊運送方法及注意事項：（空白） 十五、法規資料
产品检验标准规范
源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次
1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004