特种氧化铝

中国对特种氧化铝的需求

（草稿）

目录

1.国际氧化铝工业现状

2.我国具有代表性企业及典型工艺状况

3.发展特种氧化铝必要性

4.发展特种氧化铝优势

4.1. 彩电行业显像管用特种氧化铝微粉

4.2. 电子行业专用氧化铝磨料

4.3 电力行业高压开关用氧化铝填料

4.4 流延法生产IC基片用特种氧化铝

4.5 彩电行业显像管用特种氧化铝微粉市场前景分析4.6单晶硅片研磨用磨料市场前景分析

4.7.电绝缘填料市场前景分析

4.8 流延法生产IC基片用特种氧化铝市场前景分析

5、上街地区的区域优势

5.1 原料优势

5.2质量检验的优势

5.3人才和技术优势

5.4. 品牌优势

6、产品种类及市场定位

6.1市场分析

6.2特种行业用氧化铝

6.3投资风险分

特种氧化铝

特种氧化铝系指非冶金用氧化铝，统称为化学品氧化铝，也称多品种氧化铝。由于它具有多种独特的物理化学性能，因此广泛地应用于陶瓷、电瓷、耐火材料、磨料、阻燃、油漆、涂料、橡胶、填料、医药、吸附剂、干燥剂等领域以及石油化工、化肥行业做催化剂及其载体等。是一种重要的非金属材料，具有广阔的发展前景。

国外特种氧化铝生产起步较早，经过多年的发展，产量和品种不断增加，有些氧化铝厂甚至全部改为生产化学品氧化铝，非冶金用氧化铝已占到氧化铝总产量的8%~10%。

2013年，我国氧化铝产能达4000万吨，按特种氧化铝占氧化铝总量的世界平均水平计算，我国特种氧化铝应达到400万吨以上，而目前只有约200万吨左右(其中中铝公司约100万吨)。随着世界经济的复苏和我国科技和经济的快速发展，对特种氧化铝种类和数量的需求越来越大，仅靠目前国内少数企业生产特种氧化铝，在产量、品种、质量等方面都无法满足迅速增长的市场需求。而且有部分厂家采用重溶氢氧化铝的方法生产特种氧化铝，成本较高。另外，一些高挡特种氧化铝产品如汽车、不锈钢、饰品行业所需抛光粉完全依赖进口。我国特种氧化铝产品仍有较大的缺口,发展特种氧化铝前景广阔。随着中国电子、精密陶瓷行业的进一步发展, 市场对特种氧化铝产品在数量上有更多需求，主要是在质量上有更高的要求. 依据市场的前景与变化进行研发和生产。

特种氧化铝受冶金级氧化铝市场波动的影响较小，价格相对稳定，产品的附加值高，特种氧化铝生产将会产生非常显著的经济效益。

1.国际氧化铝工业现状

目前世界氧化铝生产地主要集中在大洋州、南美洲、北美洲、欧洲、亚洲和非洲等铝土矿资源较为丰富的29个国家，60多个氧化铝厂。世界五大氧化铝生产国分别为澳大利亚、中国、美国、巴西和牙买加。其氧化铝产量占世界总产量的60%。

国外的铝土矿主要是三水铝石，其氧化铝生产工艺多采用较经济的低温拜耳法工艺，溶出温度为145℃（含一水软铝石的矿石溶出温度为220℃左右）。

2.我国具有代表性企业及典型工艺状况

目前我国有19家氧化铝企业，合计产量占全国氧化铝产量的97%以上。

我国氧化铝生产受到铝土矿品质的限制，除广西平果外大都采用熔出条件苛刻、流程长而复杂、能耗高、成本高的混联法或烧结法工艺。我国一水硬铝石溶出温度为260℃以上。

3.发展特种氧化铝必要性

目前上街地区，河南分公司氧化铝产能已达230万吨/年，除了

现有的1～2万吨a-氧化铝和特种Al（OH）3,几乎全部为冶金级氧化铝，产品单一，结构不合理，削弱了抗风险能力和市场竞争力。目前，冶金氧化铝市场供过于求，价格大幅下滑，处于严重亏损局面。而特种氧化铝受冶金级氧化铝市场波动的影响较小，价格相对稳定，产品的附加值高，所以在氧化铝企业产品结构调整中，发展特种氧化铝产业是最明智的优先选择。

随着我国科技和经济的快速发展，对特种氧化铝种类和数量的需求越来越大，仅靠目前国内少数企业生产特种氧化铝，毫无疑问在产量、品种、质量等方面都无法满足迅速增长的市场需求。而且有部分厂家采用重溶氢氧化铝的方法生产特种氧化铝，成本较高。另外，目前一些高挡特种氧化铝产品仍要依靠进口。2013年，我国氧化铝产量达4000万吨，特种氧化铝按占氧化铝总量的世界平均水平8-10％计算，我国特种氧化铝应达到300-400万吨，而目前只有约200万吨左右，(其中中铝公司约100万吨)，我国特种氧化铝产品仍有较大的缺口,发展特种氧化铝前景广阔。

近年来，河南地方氧化铝发展很快，从2008年以来，地方企业氧化铝产量已达450万吨以上，超过中铝公司在豫企业的产量。目前地方氧化铝企业已在建特种氧化铝生产线，如果我们上街地区不抓住有利时机，尽快把特种氧化铝生产规模搞上去，今后，在特种氧化铝竞争中将处于劣势。

综上所述，我们应尽快调整产品结构，扩大特种氧化铝生产规模，延伸产品链，提高产品附加值，创造更好的经济效益，占领中部及其

以南地区的特种氧化铝市场，提高产品抗风险能力和市场竞争力。

4、发展特种氧化铝优势

20世纪90年代初期，日本、美国等一些发达国家电子及精密陶瓷行业取得了突破性进展，因而带动了其它相关行业如：电子行业磨料及精密陶瓷主要原料——氧化铝产业的发展，随之涌现出一些世界知名的氧化铝深加工企业，如美国的美铝公司、日本的昭和公司、日本轻金属、日本住友公司以及以生产磨料著称的富吉米公司等。近年来，中国的电子和精密陶瓷行业获得高速发展，这就对其基础原料氧化铝的生产提出了更高要求，目前，中国电子及精密陶瓷行业中使用的特种氧化铝产品基本上大量依赖进口，天马公司根据市场需要相继自主开发生产出几类特种氧化铝产品，如：1.彩电行业显像管用特种氧化铝粉，属国际先进，国内空白，可取代进口同类产品；2.电子行业专用氧化铝磨料，属国际先进，国内空白，已通过工业化试验并得到用户良好评价；3.电力行业高压开关用氧化铝填料，属国内领先；

4.流延法生产IC基片用特种氧化铝，属国内领先，可独家批量生产。

4.1. 彩电行业显像管用特种氧化铝微粉

以其高纯度、低比表面积、低热膨胀系数等性能，满足了彩电行业高绝缘、耐高压、抗热变等性能的要求。天马公司自主开发生产此类产品，可实现批量供货，已成功取代该日本进口产品。

4.2. 电子行业专用氧化铝磨料

近年来电子行业日新月异的发展，半导体材料作为电子高科技的关键基础材料迅速发展，在半导体材料中占有主导地位的硅材料，也

倍受世人的青睐。半导体硅元件，从分立元件到超大规模集成电路的生产一直依赖于单晶硅的发展，尤其是超大规模集成电路(VLSI)大批量的生产，使其基础材料——单晶硅片的尺寸已由原来的3″、4″片快速发展到如今的8″、12″片。大规模集成电路要在几十平方毫米的硅片上制造出几百万个小的元件，这就要求它的硅片具有相当高的质量水平。为了获得能够满足大规模集成电路（VLSI）要求的高质量硅片，就要在优质单晶硅的基础上进行一系列物理、化学的加工过程，其中研磨工序是硅片加工过程的关键工序，而研磨使用的磨料更是关键之中的关键，它不仅要满足硅片的平整度、粗糙度、研磨效率及一致性等方面的要求，还要满足硅片电阻率、表面扩散等电性能方面的要求。目前，一般行业采用的普通天然石榴石磨料、白刚玉磨料、碳化硅磨料等已远远不能满足单晶硅片研磨的苛刻要求，只有高质量、低电导率、并严格界定粒度分布和结晶形态的氧化铝磨料才能更好地满足前述的苛刻要求。天马公司可实现电子行业专用磨料国产化并进行批量生产。

4.3 电力行业高压开关用氧化铝填料

它是高压开关绝缘器件的重要基础材料。α-Al2O3填料是高压开关绝缘器件中起骨架和结构作用的重要填充料，并以其独特优越的性能在电子、电力行业中起着举足轻重的作用。国内近几年引进了几项高压电器制造技术，尤其是平顶山天鹰集团与日本东芝公司合资兴建的高压开关用拉杆及灭弧筒等绝缘部件生产线，对其填充料α-Al2O3填料的电性能、机械性能等有更高的要求。而国内现有的α-Al2O3

填料因存在电导率过高、机械强度低、宏观杂质多，易产生局部漏电，局部高压击穿等问题，已不能满足其应用。大部分高档的高压电器填充料要靠进口的α- Al2O3 填料来满足应用。天马公司可生产出能避免上述缺陷的低电导率、低比表面积、机械性能好、纯净度高的α-Al2O3填料，满足国内高压电器制造业的应用，完全可取代进口。

4.4 流延法生产IC基片用特种氧化铝

该氧化铝是电子基片如手机芯片等的主要基础原料。随着陶瓷科技的迅速发展，性能优异的高技术陶瓷、精密陶瓷、电子陶瓷产品已跃居主导地位。其中氧化铝陶瓷一项就占50%以上，并且今后呈递增趋势。因而在精密陶瓷、电子陶瓷的发展中，氧化铝原料的发展起着重要的作用。采用前沿技术，先进生产控制工艺和手段，生产出高质量、稳定性、一致性好的氧化铝产品，对我国基片生产及基片出口都会起到积极的推动作用。很显然，传统的生产工艺已不能满足生产上述高品质产品的要求，要实现大批量生产高品质氧化铝产品，必须采用高温隧道窑炉、水力分级等工艺控制手段，结合天马公司特有的原料控制技术，才能大批量生产出满足我国电子、电力行业需要的高端产品。

4.5 彩电行业显像管用特种氧化铝微粉市场前景分析

近年来，家电市场的容量不断扩大，档次越来越高，国内家电生产日趋成熟，家用电器中，25寸以上彩电的生产，对其应力提升、抗热变、绝缘等性能要求非常高，生产中必须添加特种规格氧化铝。据市场分析，将来25寸以下彩电销售逐步减少，25寸以上彩电销售

量逐步扩大，因而该规格氧化铝的用量也会越来越大。2013年彩电行业特种氧化铝全国用量约突破2000吨。而且中国家用彩电行业将在全球占具十分重要的位置，因而该行业用氧化铝产品市场将是稳步上升的。

4.6单晶硅片研磨用磨料市场前景分析

国内电子行业的飞速发展，给集成电路基片的超大规模化生产和单晶硅片的生产及技术更新拓展出了新的空间。与此同时单晶硅片的生产量也高速增长，单晶硅片研磨用磨料量也大幅度增加。据最新资料统计，单晶硅片研磨用磨料量国内对单晶硅片磨料的需求量翻了10翻，2013年底，全国用量可达2500吨。由此可见，我国电子行业的发展速度惊人。目前，国内主要单晶硅片生产厂商正在不断扩大生产规模。据专家估计，在今后一个相当长的时间内，我国单晶硅片研磨用α-Al2O3磨料的需求量将以每年30%-40%或更高的速度增长。

在国际方面，美国是最大的电子元器件生产基地，它每年的单晶硅片磨料需求量约为3600吨，其原料主要来源于美国微粉公司生产的WCA-EG系列α-Al2O3磨料，进口日本富吉米公司的PWA系列α-Al2O3磨料和美国诺顿公司生产的α-Al2O3磨料。前两者是美国电子行业主要供应商，诺顿公司由于产品质量原因只占很少一部分市场，国内郑州天马公司的同类产品现向美国出口，可占美国市场的相当份额，预计可占其1/3的市场份额，即每年可出口1200吨单晶硅磨料。

综上分析可知，上街企业在充分利用当地的丰富原料资源的基础

上并拥有自主开发的特种氧化铝产品生产技术，尤其是生产电子行业的单晶硅磨料。磨料批量生产后，每年可向国际、国内市场销售10000吨，进口产品售价4.5万元/吨，天马公司根据市场将同等质量的产品价格定位在2.5—3万元/吨，因而具有很强的市场竞争力。天马公司将生产系列标准的单晶硅磨料产品以及其它特种氧化铝微粉，以实现填补国内电子行业磨料无标准的空白。

4.7.电绝缘填料市场前景分析

我国高压电器生产量及质量水平近年来都有很大的提高，从而带动了高压电器电绝缘填充料用量的增长，其中α-Al2O3填料约需8000吨/年以上，原料来源，国产占60%，进口占40%。在一些高绝缘、高机械强度部件中，国内原料所做的产品电导率高、抗压强度、抗弯强度、抗拉强度均达不到要求，宏观杂质有时会导致局部电击穿。在国际市场上，日本不二见研磨材料的填充料质量比较优越，但其价格相当昂贵，每吨价格定位在十万人民币以上，而天马公司的产品α-A2O3价格为1.6万人民币/吨，此价与国内同行业产品价格持平，但产品性能指标与日本不二见产品相同，可满足高压电器绝缘件的使用性能要求。该产品在价位上和性能上都具有较强的竞争力和发展潜力。

4.8 流延法生产IC基片用特种氧化铝市场前景分析

精细陶瓷生产主要是被先进、发达国家所垄断，尤其是以日本、美国、德国为主要生产和应用国家。精细陶瓷从80年代以来，一直以每年平均10%以上的规模增加。据美国Business Communications

Co，Inc给出的世界高技术陶瓷市场分配电子陶瓷仍将占有70%的市场，结构、化学与环境等应用将达到24%?。

我们上街地区河南分公司以混联法生产氧化铝工艺，既有拜耳法流程，又有烧结法流程，与纯拜耳法相比，烧结法精液有机物含量低，产出的氢氧化铝白度高。而采用种分分解方法，可使产品结晶粒度、晶型优于碳分分解产品。因此，我们可根据市场要求，选择不同的原料和生产工艺，开发生产适应市场需求的特色产品。由于国外均采用拜耳法工艺，氢氧化铝白度低，对我国高白度氢氧化铝产品十分青眯，因此，我国高白度产品可以出口占领国外市场。

5、上街地区的区域优势

5.1 原料优势

我们可以直接从河南分公司现生产产品作为特种氧化铝的生产原料，具有得天独厚的原料优势。特种氧化铝生产中的残液又方便地返回原氧化铝生产流程，不需要作专门的处理，有利于简化工艺流程，节能降耗，降低产品生产成本。

5.2质量检验的优势

上街地区建立完善了一整套产品质量检测、分析的先进设备、仪器，检测手段齐全，建立了系统的分析规程及检测分析方法，可以保证特种氧化铝产品理化指标检测的准确性、及时性，确保质量合格。并有中国轻金属检验中心、轻金属研究院的技术力量的支持。

5.3人才和技术优势

上街地区技术力量雄厚、装备精良，工艺水平先进，在多年来氧

化铝生产与特种氧化铝研发、生产过程中，培养了一大批专家和技术骨干，掌握了特种氧化铝研究、开发和生产的关键技术，积累了丰富的经验。并储备了一批特种氧化铝研发成果，目前已有“特种氢氧化铝”、“拟薄水铝石”、“新型无磷洗涤助剂4A沸石”、“13X分子筛”等许多品种可以投入规模化生产，为产业化奠定了坚实的基础，并可根据用户的要求，生产不同型号的产品。目前上街地区具有各种多品种生产能力10万吨以上。

5.4品牌优势

充分利用河南分公司“雪山牌”铝锭、氧化铝、氢氧化铝、和a –氧化铝享誉国内外，出口世界许多国家和地区，有极高的信誉度。

6、产品种类及市场定位

发展特种氧化铝应本着先易后难，从小到大，滚动发展，研发——生产——再研发的模式，逐步提高产量、品种和质量。根据国内外特种氧化铝生产及市场分析。结合本地区现有的技术储备和生产的基础条件，应优先选择当前市场需求量大、销路好、经济效益显著的产品作为重点发展项目。主要有：拟薄水铝石、特种氢氧化铝及其微粉系列、沸石分子筛系列、a-氧化铝及其微粉系列、特种玻璃、特种陶瓷用微粉系列、其他刚玉、磨料微粉系列等。上街地区可以形成100万吨以上的产能，在特种氧化铝方面做大、做强。为上街区的经济二次腾飞提供有力条件。

6.1 市场分析

国外特种氧化铝生产起步较早，尤其是八十年代以后，随着科学

技术的进步和世界经济的发展，特种氧化铝作为一种非金属材料，其特殊的物理化学性能和用途进一步被人们所发掘和认识，应用领域越来越广泛，其产量也迅速增长，有一半以上的氧化铝厂家生产特种氧化铝，产量占氧化铝总产量的8-10%左右，产品牌号数百个。

我国特种氧化铝研发及生产始于上世纪六十年代末七十年代初，起步较晚，直到90年代中期，我国特种氧化铝的产量也只有5万吨，占氧化铝总量的1.5%左右。九十年代后期才有了较快的发展，但仍远落后于国外水平。2008年我国特种氧化铝产量约120左右吨，只占氧化铝产量的的5.3%，品种规格100多个，而真正投入规模化生产的产品只有20个左右，许多产品在质量上达不到国外产品的水平，仍然需要进口。

拟薄水铝石

拟薄水铝石主要用于石油、化工行业作为生产催化剂和催化剂载体的原料。目前，国内市场供应量约8万吨，主要生产厂家有山东铝业公司，年产3万吨，山西铝厂年产1万吨左右。国内几家大的炼油厂也自行加工生产，自产自用、自成体系，一般氧化铝厂的产品很难打入其市场。我们的目标是向中、小型石油公司及化工行业拓展，这类市场需求量仍然很大。

特种氢氧化铝

特种氢氧化铝及其微粉系列产品多集中在装饰建材、陶瓷釉料、日用化妆品、橡胶、塑料、造纸、高级玻璃等行业，如作橡胶、塑料的阻燃剂填充料；作铜版纸用颜料、外涂层，以及阻燃纸的填充料；

作高级玻璃以及玻璃纤维的原料等，如人造玛瑙填料、人造大理石填料、牙膏磨擦剂等。目前供应商主要是中铝公司，2008年的产量为42万吨（山东分公司18万吨，中州分公司24万吨）其他供应商主要有洛阳中超铝业公司，产能3万吨；山西鲁能晋北铝业已建成20万吨特种氢氧化铝生产线，准备投产。目前高白及细白氢氧化铝，不仅国内需求量大，国外需求量也很大，山东分公司及中州分公司的产品相当大的部分出口北美、日本、韩国等国及香港地区，无疑使国内市场的供应缺口增大。

值得一提的是，目前市场上供应的高白氢氧化铝均是碳分产品，产品晶型呈絮状，使用时粉尘大，使用后制品易出现亮度不够、颜色发乌，以烧结法精液为原料用种分法生产高白氢氧化铝，产品晶型完整规则，充填比高，更适于作装饰建材的填充料，使用后外观更为亮丽美观。因此，同等价格下突出我们产品的特色将更能吸引客户，引发他们的兴趣。

随着近几年我国政府有关阻燃防火法规和条例的颁布，氢氧化铝作为低烟、无卤、低毒的无公害环保型阻燃填料必将取代有毒的有机阻燃填充料，这是行业发展的必然趋势，在阻燃填料行业，氢氧化铝的潜在市场广阔。

造纸行业也是氢氧化铝使用大户。国内各专业氧化铝厂目前尚无造纸级氢氧化铝的质量标准，由此可见，我国造纸用氢氧化铝尚处于萌芽阶段，特种氢氧化铝在造纸行业有着巨大的潜在市场。上街地区一些企业现已具备了超细氢氧化铝生产手段，应积极与造纸行业内的

研究院所和有较大影响力的应用厂家合作，尽快开发出适合造纸行业使用的氢氧化铝产品，以率先占有市场。

高级光学玻璃用氢氧化铝要求其为白色粉状或砂状，具有较好的流动性和分散性，氧化铁和氧化硅等杂质含量低，亦即低硅低铁氢氧化铝是较为适宜的生产高级玻璃的原料，可提高玻璃的光学性能，降低膨胀率，增强抵抗热冲击力和化学腐蚀性等。特种氢氧化铝又一个潜在的大市场，就是由特种氢氧化铝后续延伸产品开拓的新领域，如超细氢氧化铝粒径在0.5～1.0μm的种分氢氧化铝经焙烧后生成的超细α-Al2O3,市场需求呈递增趋势，此类氢氧化铝利润较高。而超细低硅低铁类氢氧化铝经焙烧成相应的高纯α—Al2O3,在精密电子元件等一些功能材料中越来越受到青睐。我国此类产品指标接近或优于国外水平，可替代进口产品。

4A沸石

4A沸石主要用作洗衣粉助剂，也用作吸附剂、干燥剂及催化剂载体的原料。随着环境保护意识的不断增强，4A沸石作为洗衣粉助剂以取代严重污染环境的传统洗涤助剂三聚磷酸钠已成必然趋势，欧美、日本等发达国家，已停止使用含磷洗涤助剂，而大力发展4A沸石洗涤助剂，目前全球有近百家4A沸石生产厂，生产规模都在数万吨级，但仍不能满足洗衣粉工业的需求。

我国4A沸石主要生产能力在40万吨，另外国内尚有几家非氧化铝企业，也生产一定量的4A沸石，但均以购氢氧化铝重溶制取铝酸钠溶液，在按4A沸石生产工艺制取，与氧化铝厂相比，生产成本高。

目前国内洗衣粉产量增长较快，对4A沸石的需求随之增加，年需求量约80万吨以上，若全部禁用含磷洗涤剂，4A沸石的供应将会出现较大的缺口。

α-氧化铝

α-氧化铝主要用于耐火材料、陶瓷、玻璃及研磨抛光材料三大领域，也是生产片状氧化铝的主要原料。

陶瓷材料用α-Al2O3除了对钠含量有要求，对氧化硅、氧化铁含量也有一定的要求，同时对其密度、比表面及高温烧结后的收缩率都有一定的要求，主要用于集成电路基片、陶瓷电容器、理论化特殊陶瓷、特殊耐火材料火花塞、特殊磨料、高压开关用树脂填料、催化剂及催化载体。

磨料磨具、抛光材料用α-Al2O3，这类氧化铝对其中的α相含量、硬度粒度组成都有一定的要求。特别是抛光用α-Al2O3，国内产品大多只适用于低端抛光或中、粗抛光，高端产品的抛光或细抛大部分用进口产品。

目前国内α-氧化铝生产厂不多，产量约35万左右，包括：中铝公司11.6 万吨，其中10.5万吨为中低挡耐火材料级产品；非中铝企业18万吨；进口20万吨，主要来自日本、韩国、美国、印度和德国。

由于受经济危机的影响，当前α-氧化铝需求有所下降，目前市场需求量约在30-40万吨之间变化。用于中低挡耐火材料级的α-氧化铝产品，供应有些过剩，利润微薄。但中高挡陶瓷级产品，仍不能

满足国内许求，需要进口，此类产品有较好的利润。用隧道窑煅烧α-氧化铝，已有多年的技术和经验积累，产品质量已达到中、高挡陶瓷级，得到了市场认可，可在此基础上，进一步扩大产能。

6.2特种行业用氧化铝

1.彩电行业的高速发展，彩电的大尺寸化，单晶硅片生产的高精度、高性能，高压电器行业及IC基片的应用领域的扩大及生产水平的提高，都迫使其基础原料的性能、品质必须提高到一个新水平。新产品的开发、生产是顺应时代发展的必然产物。从行业发展和社会角度看，采用先进的技术，先进的工艺，高档的生产加工设备，生产出高性能，长期稳定的产品可为用户厂家节约资金，降低成本，对我国电子行业的发展无疑有极大的推动作用，促进行业发展。从经济效益角度看，这四项产品的研制成功，批量生产，不仅成功地取代进口，为国家节约大量外汇，同时还可以创造更高的利税，为国家和地方经济发展做出贡献。

2.国内外现状分析

国内多品种氧化铝的生产仍是停留在低质量、低水平阶段，只能满足耐火材料、普通陶瓷、装饰材料抛光方面的应用。高精尖产品的生产需要大部分是采用进口原料。彩电行业用特种氧化铝，在世界范围内主要供货商来自日本，当时向我国出口价格高达18万元人民币/吨，一直居高不下，自2000年以来，我公司成功开发出该产品，并批量向用户供货，国内也尚无同类产品。单晶硅片所需磨料，国内仍是靠进口来满足生产需要，只有我们先行试做，并批量对外使用，国

内尚无其他厂家能够提供出合格产品。在国际市场上，日本富吉米公司是最大的电子行业磨料供应商，其次是美国微粉公司、美国诺顿公司。我们生产的电子行业专用磨料，在国内同行业中有质量和价格优势，批量产品已在洛阳单晶硅厂、新乡华丹电子有限公司、上海硅材料厂、北京有研硅谷等多家单位试用，得到用户好评。与国外同行业相比，我们有产品价格优势，并于与外商合作，系列样品出口，已顺利通过美国全方位测试。电绝缘填料用α-AL2O3填料，国内已有一些生产供应商，但其产品只能满足一些低档次高压电器绝缘件的使用，对高档绝缘件及拉杆而言，其电导率、抗压强度、抗拉强度、耐高压击穿性能均不能得到满足。而进口产品虽可满足使用性能要求，但其价格昂贵，不能给生产厂商带来低成本、高效益。由此可见，能满足用户使用性能和价格要求的产品必定有较强的市场竞争力和发展潜力。IC基片生产用氧化铝，目前国内也有一、两家在小批量试做，但由于技术手段，生产控制手段不合理，不能全方位满足用户要求，不能替代进口，国内基片生产仍依赖于进口，日本、美国、德国在这一产品的生产销售上仍占据着世界领先地位。我公司已小批量给用户供货，完全能满足用户使用要求，但要大批量供货，必须立即上一高温隧道窑，尽快扩大生产，最大限度地占据市场份额。据业内人士分析，在未来3-5年内，手机芯片市场将成为“中国芯”。芯片的生产日新月异，其基础原料氧化铝产品的市场将非常广阔，而且高品质、价格合理的氧化铝原料生产，将会促进手机芯片制造业的发展。

3.技术发展趋势预测分析

多品种氧化铝中高纯度氧化铝的a-相态，以其独特的稳定性、电绝缘性、低膨胀系数、耐磨、耐腐蚀等性能，应用领域会越来越广阔，总的发展趋势非常看好。下面就特种氧化铝产品的发展趋势进行分析。

首先，由于国民购买力的增强和电子技术的发展，彩电行业逐步朝大尺寸化发展，大尺寸彩电的生产（25寸以上）目前，都要用到电绝缘、低膨胀系数的特种氧化铝，用量也会逐年递增。

电子行业专用磨料方面，半导体器件，从分立元件到目前超大规模集成电路的发展，一直依赖于单晶硅技术的发展，尤其是单晶硅片的超大化，对其研磨材料的硬度、表面性质、颗粒形状、粒度分布、纯度特别是重金属杂质的含量及产品的稳定性都有了更高的要求，而这也是该项技术今后发展的必然趋势。α-AL2O3由于其自身相态的稳定性及原晶形态的可控性，在众多磨料中脱颖而出，成为唯一可用于大尺寸单晶硅片研磨的磨料。虽然目前电子行业出现了一种新型材料——砷化镓材料，但它只能应用在电子行业中一些性能要求不高的元件，砷化镓单晶的研磨修整同样要用α-AL2O3磨料才能满足其电性能、粗糙度等方面的要求。由此可见，随着电子技术的不断发展和单晶硅片尺寸的逐步扩大化，对其重要加工工序——研磨工序所使用的α-AL2O3磨料的结晶形态和粒度分布会提出更高的要求，使用量也会随之不断增长，但不会出现被其他原料取代的可能。

电绝缘填料所用α-AL2O3微粉，是高压电器中重要的填充料。填充量越高，产品的电绝缘性能和机械强度越高。高压电器厂家在技术

上力争使α-AL2O3微粉的填充份数越来越高。一是可以提高产品的性能，二是可以降低生产成本。因而，α-AL2O3微粉填充料的需求量会随着高压电器行业的发展和高压电器生产技术的提高而不断扩大。

IC基片的生产95-96％原料是特种氧化铝，随着技术的不断进步，基片向超薄化发展，对氧化铝的要求越来越高，但原料的选择不会改变。因为发达国家经过近20年的基片生产仍是以氧化铝为原料，只是基片目前厚度2-2.5mm，所用原料1.2-2.5μm，预测2010年以后，基片厚度将为0.8-1mm，氧化铝原晶要达到0.25-0.4μm。因而，随着技术的发展，我们产品档次和水平不断提高，才能不会被淘汰，以科研为后盾，才能永立不败之地。

6.3投资风险分析

1.技术风险分析：

项目技术非外引进技术，是由经验丰富的科研人员经过多年的试验研究开发成功的。天马公司科研技术人员对生产工艺控制及用户使用性能要求都非常熟悉，并能协助用户解决可能出现的各种问题，技术水准属国内领先、国际先进，因而投资技术风险极小。在同行业竞争中有绝对优势。

2.行业风险分析

电子行业的迅速发展，技术水平的不断提高，对该产品会提出新的、更高的要求。而氧化铝以它自身特有的优越性质，有其它任何材料不可兼具的特性，近期内不会被其它材料所取代。从行业发展的角度看，目前，我国电子行业发展迅速，电子芯片产品也可能会更新换