连接器工艺流程知识分享
连接器工艺流程
精品资料
仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢2 電子連接器種類繁多，但製造過程基本可分為下面四個階段：
· 衝壓(Stamping)
· 電鍍(Plating)
· 注塑(Molding)
· 組裝(Assembly) 2.1 衝壓
電子連接器的製造過程一般從衝壓插針開始。通過大型高速衝壓機，電子連接器（插針）由薄金屬帶衝壓而成。大卷的金屬帶一端送入衝壓機前端，另一端穿過衝壓機液壓工作臺纏入卷帶輪，由卷帶輪拉出金屬帶並卷好衝壓出成品。 2.2 電鍍
連接器插針衝壓完成後即應送去電鍍工段。在此階段，連接器的電子接觸表面將鍍上各種金屬塗層。與衝壓階段相似的一類問題，如插針的扭曲、碎裂或變形，也同樣會在衝壓好的插針送入電鍍設備的過程中出現。通過本文所闡述的技術，這類品質缺陷是很容易被檢測出來的。
然而對於多數機器視覺系統供應商而言，電鍍過程中所出現的許多品質缺陷還屬於檢測系統的"禁區"。電子連接器製造商希望檢測系統能夠檢測到連接器插針電鍍表面上各種不一致的缺陷如細小劃痕和針孔。儘管這些缺陷對於其他產品（如鋁制罐頭底蓋或其他相對平坦的表面）是很容易被識別出來的；但由於大多數電子連接器不規則和含角度的表面設計，視覺檢測系統很難得到足以識別出這些細微缺陷所需的圖像。
由於某些類型的插針需鍍上多層金屬，製造商們還希望檢測系統能夠分辨各種金屬塗層以便檢驗其是否到位和比例正確。這對於使用黑白攝像頭的視覺系統來說是非常困難的任務，因為不同金屬塗層的圖像灰度級實際上相差無幾。雖然彩色視覺系統的攝像頭能夠成功分辨這些不同的金屬塗層，但由於塗層表面的不規則角度和反射影響，照明困難的問題依然存在。 2.3 注塑
電子連接器的塑膠盒座在注塑階段製成。通常的工藝是將熔化的塑膠注入金屬胎膜中，然後快速冷卻成形。當熔化塑膠未能完全注滿胎膜時出現所謂 "漏?quot; (Short Shots), 這是注塑階段需要檢測的一種典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填滿或部分堵塞（這些接插孔必須保持清潔暢通以便在最後組裝時與插針正確接插）。由於使用背光能很方便地識別出盒座漏缺和接插孔堵塞，所以用於注塑完成後品質檢測的機器視覺系統相對簡單易行 2.4 組裝
電子連接器製造的最後階段是成品組裝。將電鍍好的插針與注塑盒座接插的方式有兩種：單獨對插或組合對插。單獨對插是指每次接插一個插針；組合對插則一次將多個插針同時與盒座接插。不論採取哪種接插方式，製造商都要求在組裝階段檢測所有的插針是否有缺漏和定位正確；另外一類常規性的檢測任務則與連接器配合面上間距的測量有關。
和衝壓階段一樣，連接器的組裝也對自動檢測系統提出了在檢測速度上的挑戰。儘管大多數組裝線節拍為每秒一到兩件，但對於每個通過攝像頭的連接器，視覺系統通常都需完成多個不同的檢測專案。因而檢測速度再次成為一個重要的系統性能指標。
同轴连接器加工工艺介绍
深圳市云龙科技有限公司 Shenzhen Younglion technologles Co., Ltd. 同轴连接器加工工艺介绍 射频同轴连接器实质上是一段同轴传输线：即带有可分离的电接触机构、连接机构及其他机械（如安装机构、端接电缆机构）的同轴传输线。射频同轴连接器的结构至少必须有内导体和外导体，分别与同轴传播线的内、外导体相连，并且用绝缘支撑（一般用PTFE制造）使内外导体保持同轴（同心）。由于各个通信设备制造商为了巩固自己的市场，都设计有自己专有的连接器，所以连接器的种类较多，在我国常用的有：NEC连接器、富士通连接器、西门子连接器、AT&T 连接器、爱立信连接器，它在我国数字配线架上都被大量运用。本文主要介绍在我国应用最广，制作技术最成熟，被我司主要使用的西门子L9 连接器。其生产流程大致可分为7个步骤，这7个步骤中有四个重要生产过程：来料检验、零部件制造、产品装配和成品检验，其中零部件制造包括机械加工和电镀，是同轴连接器的生产和质量保证的核心。具体见下边的附图一。 一：来料检验来料包括：绝缘子、橡胶密封件等非金属件，和一些要加工的内外导体、压接套和壳体等金属件。 射频同轴传输线的结构特点是内、外导体的中心轴线重合，故称“同轴”。所以要求内、外导体之间的绝缘层（绝缘子）四周的厚度
均匀，以保持内外导体同轴。常用的绝缘子用聚乙烯（PE）或聚四氟乙烯（PTEE）制造。聚四氟乙烯俗称塑料王，相对来说有更好的耐高温性、韧性好、不易老化、介电性能优良等优点。它可长期工作于 250 C,短时间300 C,可耐锡焊不变形；最低的相对介电常数（& r=2.02），因此，在外导体尺寸固定且要达到规定阻抗时，采用的内导体外径最大，因而可以接触好、衰减小。某些以次充好的产品会采用的白色塑料来冒充塑料王，用加热的烙铁一烫即会软化。绝缘子一般为烧结而成，然后经过精加工才能用于装配。 附图一：L9连接器的加工流程图 -黏战永」［毎冃R心卜 |年有匚T牛 n匕舍库 |产品装务己申心卜
连接器工艺流程
电子连接器种类繁多，但制造过程基本可分为下面四个阶段： ·冲压(Stamping) ·电镀(Plating) ·注塑(Molding) ·组装(Assembly) 2.1 冲压 电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机，电子连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端，另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮，由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。 2.2 电镀 连接器插针冲压完成後即应送去电镀工段。在此阶段，连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类问题，如插针的扭曲、碎裂或变形，也同样会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的技术，这类品质缺陷是很容易被检测出来的。 然而对於多数机器视觉系统供应商而言，电镀过程中所出现的许多品质缺陷还属於检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对於其他产品（如铝制罐头底盖或其他相对平坦的表面）是很容易被识别出来的；但由於大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计，视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。 由於某些类型的插针需镀上多层金属，制造商们还希望检测系统能够分辨各种金属涂层以便检验其是否到位和比例正确。这对於使用黑白摄像头的视觉系统来说是非常困难的任务，因为不同金属涂层的图像灰度级实际上相差无几。虽然彩色视觉系统的摄像头能够成功分辨这些不同的金属涂层，但由於涂层表面的不规则角度和反射影响，照明困难的问题依然存在。 2.3 注塑 电子连接器的塑胶盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑胶注入金属胎膜中，然後快速冷却成形。当熔化塑胶未能完全注满胎膜时出现所谓 "漏?quot; (Short Shots), 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最後组装时与插针正确接插）。由於使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞，所以用於注塑完成後品质检测的机器视觉系统相对简单易行 2.4 组装 电子连接器制造的最後阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针；组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式，制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确；另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量有关。 和冲压阶段一样，连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件，但对於每个通过摄像头的连接器，视觉系统通常都需完成多个不同的检测专案。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。 组装完成後，连接器的外形尺寸在数量级上远大於单个插针所允许的尺寸公差。这点也对视觉检测系统带来了另一个问题。例如：某些连接器盒座的尺寸超过一英尺而拥有几百个插针，每个插针位置的检测精度都必须在几千分之一英寸的尺寸范围内。显然，在一幅图像上无法完成一个一英尺长连接器的检测，视觉检测系统只能每次在一较小视野内检测有限数目的插针品质。为完成整个连接器的检测有两种方式：使用多个摄像头（使系统耗费增加）；或当连接器在一个镜头前通过时连续触发相机，视觉系统将连续摄取的单祯图像"缝合"起来，以判断整个连接器品质是否合格。後一种方式是PPT视觉检测系统在连接器组装完成後通常所采用的检测方法。 "实际位置"（True Position）的检测是连接器组装对检测系统的另一要求。这个"实际位置"是指每个插针顶端到一条规定的设计基准线之间的距离。视觉检测系统必须在检测图像上作出这条假想的基准线以测量每个插针顶点的"实际位置"并判断其是否达到品质标准。然而用以划定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的，或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑胶以确定这条基准线的位置。这里的确出现了一个与之相关的论题-可检测性设计。 可检测性设计（Inspectablity） 由於制造厂商对提高生产效率和产品品质并减少生产成本的不断要求，新的机器视觉系统得到越来
工艺流程知识清单
工艺流程知识清单 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
工艺流程 一、题目特点 无机工艺流程题已逐渐成为高考试卷的主角，该类型题目的特点是：1.试题源于生产实际，以解决课堂互动探究化学实际问题为思路进行设问，充分体现了理论与实践相结合的观点。2.试题内容丰富，涉及基础知识较为全面，较好地考查学生对“双基”的掌握情况。3.题目难度为中等以上，分值较大，区分度强。 二、题目类型 从化工工艺分，可分为基础化工工艺题和精细化工工艺题；从生产过程中的主要工序分，可分为除杂提纯工艺流程题(如海水提纯)、原材料化学转化工艺流程题、电解工艺流程题、资源(能源)综合利用工艺流程题；按资源的不同，分为空气资源生产的工艺流程题(如合成氨)、利用水资源生产的工艺流程题(如海水提溴、镁、氯碱工业等)、利用矿产 资源生产的工艺流程题(如工业制H 2SO 4 、炼铁、炼钢等)、化石燃料生产 的工艺流程题等。 三、知识贮备 1．熟练掌握中学化学中重要的化工生产原理(列举如下) 2．熟练掌握分离、提纯的实验技能，如溶解、过滤、蒸馏、结晶、重结晶等。 3．熟练掌握化学计算的方法技巧，如守恒法、关系式法、差量法等。 四、备考策略 解答这类试题的起点是会识别流程图[箭头指出的是投料(反应物)，箭头指向的是生成物(包括主产物和副产物)，返回的箭头一般是被“循环利用”的物质]。关键是会利用题给信息，正确运用原理，一般要思考以下问题：①生产目的，设计的原理，生产过程的作用等；②化学反应条件控制原理；③实验基本操作；④资源的回收和利用；⑤“绿色化学”生产，环境保护等。 五．解题技能, 1．解题要点 (1)审题要点：①了解生产目的、原料及产品②了解题目提供的信息③分析各步的反应条件、原理及物质成分④理解物质分离、提纯、条件控制等操作的目的及要点
电连接器的制造过程
电连接器的制造过程 上网时间：2009-07-26 来源：互连技术论坛 中心议题： ?电子连接器的制造过程 解决方案： ?冲压(Stamping) ?电镀(Plating) ?注塑(Molding) ?组装(Assembly) 电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段： ?冲压(Stamping) ?电镀(Plating) ?注塑(Molding) ?组装(Assembly) 冲压 电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。 电镀 连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段。在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类问题,如插针的扭曲、碎裂或变形,也同样会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的技术,这类质量缺陷是很容易被检测出来的。 然而对于多数机器视觉系统供应商而言,电镀过程中所出现的许多质量缺陷还属于检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对于其它产品（如铝制罐头底盖或其它相对平坦的表面）是很容易被识别出来的;但由于大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计,视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。 由于某些类型的插针需镀上多层金属,制造商们还希望检测系统能够分辨各种金属涂层以便检验其是否到位和比例正确。这对于使用黑白摄像头的视觉系统来说是非常困难的任务,因为不同金属涂层的图像灰度级实际上相差无几。虽然彩色视觉系统的摄像头能够成功分辨这些不同的金属涂层,但由于涂层表面的不规则角度和反射影响,照明困难的问题依然存在。 连接器电镀工艺和各种镀层特性介绍请参考论坛帖子：连接器电镀问题
工艺流程图识图基础知识
工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件，同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识（涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看）。它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但也很重要即设备布置图。但相对以上两类图而言，读起来要容易得多，所以在后面只做简要介绍。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。
连接器工艺流程
電子連接器種類繁多，但製造過程基本可分為下面四個階段： ·衝壓(Stamping) ·電鍍(Plating) ·注塑(Molding) ·組裝(Assembly) 衝壓 電子連接器的製造過程一般從衝壓插針開始。通過大型高速衝壓機，電子連接器（插針）由薄金屬帶衝壓而成。大卷的金屬帶一端送入衝壓機前端，另一端穿過衝壓機液壓工作臺纏入卷帶輪，由卷帶輪拉出金屬帶並卷好衝壓出成品。 電鍍 連接器插針衝壓完成後即應送去電鍍工段。在此階段，連接器的電子接觸表面將鍍上各種金屬塗層。與衝壓階段相似的一類問題，如插針的扭曲、碎裂或變形，也同樣會在衝壓好的插針送入電鍍設備的過程中出現。通過本文所闡述的技術，這類品質缺陷是很容易被檢測出來的。 然而對於多數機器視覺系統供應商而言，電鍍過程中所出現的許多品質缺陷還屬於檢測系統的"禁區"。電子連接器製造商希望檢測系統能夠檢測到連接器插針電鍍表面上各種不一致的缺陷如細小劃痕和針孔。儘管這些缺陷對於其他產品（如鋁制罐頭底蓋或其他相對平坦的表面）是很容易被識別出來的；但由於大多數電子連接器不規則和含角度的表面設計，視覺檢測系統很難得到足以識別出這些細微缺陷所需的圖像。 由於某些類型的插針需鍍上多層金屬，製造商們還希望檢測系統能夠分辨各種金屬塗層以便檢驗其是否到位和比例正確。這對於使用黑白攝像頭的視覺系統來說是非常困難的任務，因為不同金屬塗層的圖像灰度級實際上相差無幾。雖然彩色視覺系統的攝像頭能夠成功分辨這些不同的金屬塗層，但由於塗層表面的不規則角度和反射影響，照明困難的問題依然存在。 注塑 電子連接器的塑膠盒座在注塑階段製成。通常的工藝是將熔化的塑膠注入金屬胎膜中，然後快速冷卻成形。當熔化塑膠未能完全注滿胎膜時出現所謂 "漏quot; (Short Shots), 這是注塑階段需要檢測的一種典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填滿或部分堵塞（這些接插孔必須保持清潔暢通以便在最後組裝時與插針正確接插）。由於使用背光能很方便地識別出盒座漏缺和接插孔堵塞，所以用於注塑完成後品質檢測的機器視覺系統相對簡單易行 組裝 電子連接器製造的最後階段是成品組裝。將電鍍好的插針與注塑盒座接插的方式有兩種：單獨對插或組合對插。單獨對插是指每次接插一個插針；組合對插則一次將多個插針同時與盒座接插。不論採取哪種接插方式，製造商都要求在組裝階段檢測所有的插針是否有缺漏和定位正確；另外一類常規性的檢測任務則與連接器配合面上間距的測量有關。 和衝壓階段一樣，連接器的組裝也對自動檢測系統提出了在檢測速度上的挑戰。儘管大多數組裝線節拍為每秒一到兩件，但對於每個通過攝像頭的連接器，視覺系統通常都需完成多個不同的檢測專案。因而檢測速度再次成為一個重要的系統性能指標。
某世界500强企业连接器制程能力(CMK, CPK) 分析作业规范
制程能力(CMK, CPK) 分析作业规范 1.适用范围 1.1外包商及本司均适用。 1.2当供应商提交FAI时,需包含CMK 报告; 1.3当FAI、 CMK过后（CMK>1.5）即着手实施制程能力(CPK) 分析, 根据本公司所提供之图面尺寸管制(如打四方涂黑之记号) 及必要时另追加定义的 . 1.4在生产过程中品质发现不稳定遭退货, 有需要做CPK 分析时. 1.5首次下订单时起每满六个月再作CPK分析. 1.6FCI 提供图面要求厂商报价时即在图面上标明要求 CPK>=1.5 之尺寸, 例：以打四方涂黑之记号表示。 2.相关资料 将下列资料备齐交本司品管部作重复确认 2.1取样数值资料, 指图面所规定的所有尺寸、规格的测量结果。每 模治具样品数至少5 个。( 注明图号, 图名, 模治具, 号码, 订单 编号及相关物性) 2.2CMK、CPK 分析图形资料表 2.3取样试机报告 2.4图面 2.5CCC证(若需要) (仅开发工装除外) 2.6材质证明(仅开发工装除外) 2.7SGS报告(仅开发工装除外) 3.本公司保有取样试机参与权利, 试机取样日期及地点请事先通知, 取样时机器动作 2 分钟后取第一次样. 4.分析合格后本公司书面通知供应商, 若需请款依此通知开发票, 发 票寄到财务部.
5.分析取样规范 5.1冲模 5.1.1评估CMK :在不少于300个试产中随机抽查35个样品。 5.1.2评估CPK: 取样 25 次, 每次连续取 5 个样品, 总共 125 组尺寸, 效率须达 85%, 抽样频率分 4 级, 如下: 1. 散品 2. 连续品 A 级: SPM50-200 时每10 分钟抽1 次 5000PCS 抽1 次 B 级: SPM200-400 时每 6 分钟抽1 次 5000PCS 抽1 次 C 级: SPM400-800 时每 4 分钟抽1 次 5000PCS 抽1 次 D 级: SPM800 以上时每 3 分钟抽1 次 5000PCS 抽1 次 生产过程中若发生状况无法继续取样, 需停机修模, 则之前的数据全部作废, 取样数据是连续性的. 5.2塑模 5.2.1评估CMK :在不少于300个试产中随机抽查35个样品。 5.2.2评估CPK: 取样 25 次, 每次每穴连续取 5 个样品, 共 125 组之倍数数据, 4 小时完成效率须达 85%, 取样过程中若发生无法继续取样之情 况, 则须重新开始取样, 之前之数据作废. 5.3机械及治具 5.3.1评估CMK :在不少于300个试产中随机抽查35个样品。 5.3.2 评估CPK:
工艺流程知识点总结
题型工艺流程题 1．(2019·全国卷Ⅰ)硼酸(H3BO3)是一种重要的化工原料，广泛应用于玻璃、医药、肥料等工业。一种以硼镁矿(含Mg2B2O5·H2O、SiO2及少量Fe2O3、Al2O3)为原料生产硼酸及轻质氧化镁的工艺流程如下： 回答下列问题： (1)在95 ℃“溶浸”硼镁矿粉，产生的气体在“吸收”中反应的化学方程式为________________________________________________________________________。 (2)“滤渣1”的主要成分有__________。为检验“过滤1”后的滤液中是否含有Fe3＋，可选用的化学试剂是________。 (3)根据H3BO3的解离反应：H3BO3＋H2O H＋＋B(OH)－4，K a＝5.81×10－10，可判断H3BO3是______酸；在“过滤2”前，将溶液pH调节至 3.5，目的是________________________________________________________________________ ________________________________________________________________________。 (4)在“沉镁”中生成Mg(OH)2·MgCO3沉淀的离子方程式为________________________________________________________________________，母液经加热后可返回________工序循环使用。由碱式碳酸镁制备轻质氧化镁的方法是________。 解析：(1)硼镁矿粉中加入(NH4)2SO4溶液反应生成氨气，氨气与碳酸氢铵溶液反应的化学方程式为NH4HCO3＋NH3===(NH4)2CO3。 (2)硼镁矿中的SiO2、Fe2O3、Al2O3与(NH4)2SO4溶液不反应，也不溶解，过滤后形成滤渣1。因为KSCN溶液遇Fe3＋变为红色，所以KSCN溶液常用于Fe3＋的检验。 (3)根据题目信息中H3BO3的解离方程式和K a的数值可知，H3BO3为一元弱酸。在“过
工艺流程图识图基础知识
工艺流程图识图基础知识
也很重要即设备布置图。但相对以上两类图而言，读起来要容易得多，所以在后面只做简要介绍。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。 明确了图纸的四个主要组成，我们就可以逐一了解每一部分的具体内容，在读工艺施工流程图时，首先了解标题栏和图例说明，从中掌握所读图样的名称、各种图形符号、代号的意义及管路标注等；然后在掌握设备的名称和代号、数量的基础上，了解主要物料流程线，按箭头方向逐一找其所通过的设备、控制点和经每台设备后的生成物和最后物料的排放处；最后了解其他流程
线，如蒸汽线、冷凝水线及上、下水管线等。 2 流程图中设备的表示方法 流程图上的设备都标注设备位号和名称，设备位号一般标注在两个地方。第一是在图的上方或下方，要求排列整齐，并尽可能正对设备，在位号线的下方标注设备名称；第二是在设备内或其近旁，此处仅注位号，不注名称。当几个设备或机器为垂直排列时，它们的位号和名称可以由上而下按顺序标注，也可水平标注。 工艺设备位号的编法是这样的：每个工艺设备均应编一个位号，在流程图、设备布置图和管道布置图上标注位号时，应在位号下方画一条粗实线，位号的组成如下图所示： 设备分类号 主项代号 设备顺序号 相同设备尾号 设备位号线 T - ×× ×× A 主项代号一般用两位数字组成，前一位数字表示装置(或车间)代号。后一位数字表示主项代号，在一般工程设计中，只用主项代号即可。装置或车间代号和主项代号由设计总负责人在开工报告中给定；设备顺序号用两位数字01、02、…、10、…表示；相同设备的尾号用于区别同一位号的相同设备，用英文字母A、B、C、……尾号表示。常用的设备分类代号见下表，一般用设备英文名称的首字母作代号。 常用设备分类代号 序号设备名称代号序号设备名称代号
想知道一个产品是怎样的诞生的吗-让我们来看看一个产品的研发流程知识讲解
新产品研发流程 内容： 一、企业的组织机构 二、新产品研发流程 三、生产工艺流程
一、企业组织机构 企业组织机构图（以南方通信公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员
1.进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该是个并行工程，在设计时就要考虑工艺，同时如果工艺上不好实现或有更经济的方式实现，是可以建议更改设计的。 工艺工作是指从产品研制开始到投入生产，直到包装为止的整个过程中的工艺技术问题及工艺管理工作。工艺工作是企业组织有条不紊的均衡生产的重要依据。是实现优质、高产、低消耗、低成本以及提高劳动生产率的重要保证。 工艺工作的基本任务： 1．开展新工艺、新技术、新材料的试验。研究和推广应用工作；从工艺角度确保新产品研制质量，增强企业的竞争能力。 2．负责产品投产前的工艺技术准备工作，从技术上解决产品上批量问题；在批量生产中不断改进工艺、降低成本，提高产品经济效益。 同理电子线路设计人员与结构设计人员也要相互配合，一起与工艺人员确定总体方案和工艺方案。包括总体布置、传动调谐、散热设计、电磁兼容的设计、防腐设计、可靠性设计、各种影响结构的元器件的选择、连接方式、维修等。
连接器端子自动生产线及其工艺的生产技术
本技术公开了连接器端子自动生产线，属于连接器技术领域，包括窄距输送带、蜘蛛人机械手、扭拉机构、焊接机构、检测机构、翻转机构和平台，所述窄距输送带设在所述平台的周围，所述蜘蛛人机械手设在平台上部且所述蜘蛛人机械手可以在窄距输送带、扭拉机构、焊接机构、检测机构、翻转机构和平台上工作，所述扭拉机构、所述焊接机构、所述翻转机构依次设在升降式转盘上边缘处的固定处，每个结构之间按顺序相互配合承接，这样可以更加配合的把整个生产中的所有工序集为一体，形成一套完整的流水线，节省空间，方便操作，同时生产效率也得到了大大的提升，节省了人工成本。 技术要求 1.连接器端子自动生产线，其特征在于，包括窄距输送带(1)、蜘蛛人机械手(2)、扭拉机 构(3)、焊接机构(4)、检测机构(5)、翻转机构(6)和平台(7)，所述窄距输送带(1)设在所述平台(7)的周围，所述蜘蛛人机械手(2)设在平台(7)上部且所述蜘蛛人机械手(2)可以在窄距输送带(1)、扭拉机构(3)、焊接机构(4)、检测机构(5)、翻转机构(6)和平台(7)上工作，所述扭 拉机构(3)、所述焊接机构(4)、所述翻转机构(6)依次设在所述平台(7)上边缘的固定处。
盘(8)、支腿(51)和工装(9)，所述升降式转盘(8)有固定盘(52)和活动盘(53)两部分构成，所述支腿(51)呈矩形钢管结构竖立在水平面上，所述升降式转盘(8)设在所述支腿(51)上，所述工装(9)为上圆柱下圆盘结构，每个所述工装均与待加工的套筒的尺寸大小配套，每个工装均与待加工的套筒相对应，每个所述工装(9)下方且位于活动盘上设有三个围绕着工装的轴线均匀分布的矩形的开孔(10)，所述工装(9)的数量为十个且都均分设在所述活动盘(53)的顶部表面。 3.根据权利要求2所述的连接器端子自动生产线，其特征在于，所述蜘蛛人机械手(2)包括机器人架(11)、机械爪(12)、伸缩活动杆组(13)、升降杆(14)、控制动力模块(15)，所述机器人架(11)为罩设在升降式转盘(8)外侧的框架形的结构，所述控制动力模块(15)设在机器人架(11)的顶部中间位置，所述伸缩活动杆(13)数量为六个且分为三组，每组所述伸缩活动杆(13)数量为两根，三组伸缩活动杆(13)之间的夹角均为120度，所述伸缩活动杆(13)与控制动力模块(15)连接的一端可以水平旋转活动，所述升降杆(14)设在控制动力模块(15)的下端中心位置，所述机械爪(12)设在所述伸缩活动杆组(13)和所述升降杆(14)的最下端，所述机械爪(12)为输出端。 4.根据权利要求3所述的连接器端子自动生产线，其特征在于，所述窄距输送带(1)的数量为五个，五个所述窄距输送带(1)设在所述升降式转盘(8)的四周，所述窄距输送带(1)包括上弹性栅格输送带(16)、上套筒输送带(17)、第一检测输送带(18)、第二检测输送带(19)和成品输送带(20)，所述上弹性栅格输送带(16)的位置为本生产工位的起始位置，所述上套筒输送带(17)的位置在扭拉机构(3)的右边，所述第一检测输送带(18)和所述第二检测输送带(19)的位置分别在检测机构(5)之后，所述成品输送带(20)的位置在所述第二检测输送带(19)的位置之后。
工艺及工艺管理知识
工艺及工艺管理基础知识 一基本术语 工艺：工艺就是使原材料成为产品的过程和方法。它包含内容非常广泛，包括工艺文件、工艺纪律检查、工具、设备、人员、装配顺序、现场等等。 工艺性：工艺性是指在现有生产条件（设备、人员技能、检验手段等）下，对产品（包括零部件）进行制造的可行性和经济性。 工艺管理：就是科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。就是对工艺的各个方面进行有效的监控和控制，使之运转正常，并不断的优化和改进的过程。 工艺过程：改变生产对象的形状、尺寸，相对位置或性质等，使其成为成品或半成品的过程。工艺方案：根据产品设计要求、生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。 工艺路线：工艺路线又称工艺流程，是指产品的零部件从加工到装配、检验、包装、入库整个生产过程所经过的路线。 ★工艺方案≠工艺路线，工艺方案强调的是对产品进行制造时人员、设备、工装等工艺元素进行的组织；工艺路线强调的是形成产品所经过的路线。 工艺设计：编制各种工艺文件和设计工艺装备等的过程。 工艺文件：工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。 ★工艺文件分工艺管理文件（包括工艺方案、工艺流程、过程FEMA、控制计划、材料消耗定额明细/汇总表、工时定额明细表、工艺通知、工艺更改通知单等）和工艺规程文件（包括各类工艺卡、工序卡、调试卡、作业指导书、检验卡等）两大类。 工艺规程：按相关标准格式编制的规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。★工艺规程是直接指导现场操作的重要技术文件，也是生产调度、质量检验、劳动组织、材料供应，工具管理、经济核算的技术依据。 工艺过程卡片：以工序为单位，简要说明产品或零、部件的加工（或装配）过程的一种工艺文件。 工序卡片：详细说明某个工序的每个工步的加工（或装配）内容、工艺参数、操作要求以及所用设备和工艺装备等的一种工艺文件。 工艺规范：对工艺过程中有关技术要求所做的统一规定。
SMT生产流程及相关工艺简介
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程
接插件焊接工艺流程
一、插件前的准备工作 1、准备好要插件的电路板，把板子上的螺丝孔和背面焊接的插件孔用高温 胶带粘好。 2、将电路板按相同的方向摆放在流水线上，并点清数量。 二、插件过程 1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料 清单。 2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。 3、有极性的元件插件时元件上的标志一定要与电路板上的丝印相对应。 4、原则上来说将元器件由低至高、由小至大的顺序进行插接。 5、插件完成后要有专人进行检查，以免不良品进入下一环节。检查的重点 （1）首件检查：流水线上第一块板子上的元件一一与材料清单核实，以 免有整体性的错误（2）其余的板子要检查元件的方向和有无遗漏元件。 三、浸锡过程 1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，无铅锡条为 250—280度。 2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板 的底面又不能浸过板面。 3、刮去锡锅表面的氧化物，将电路板以倾斜大约45度角，缓慢进入锡面进 行焊接，电路板接触锡面持续4—8秒，再以45度角缓慢离开锡面，至 此一次焊接程序结束。 4、浸锡过程要注意（1）锡槽内严禁加入各种液体。（2）机器工作过程中， 机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤。 5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使用说明书。 四、切脚 1、切脚前要检查电路板有无变形。 2、对切脚高度和轨道宽度进行调整。 3、将电路板沿着导轨的入口，插入导轨。推动送板手柄，匀速推动基板前 进。 4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把手伸进机器内。（2）机器运 转过程中，切勿开启机盖。（3）装卸刀片或遇异常情况时，请切段总电 源。 5、切脚机的具体设置参见浸焊机使用说明书。
连接器工艺流程知识分享
连接器工艺流程
精品资料 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢2 電子連接器種類繁多，但製造過程基本可分為下面四個階段： · 衝壓(Stamping) · 電鍍(Plating) · 注塑(Molding) · 組裝(Assembly) 2.1 衝壓 電子連接器的製造過程一般從衝壓插針開始。通過大型高速衝壓機，電子連接器（插針）由薄金屬帶衝壓而成。大卷的金屬帶一端送入衝壓機前端，另一端穿過衝壓機液壓工作臺纏入卷帶輪，由卷帶輪拉出金屬帶並卷好衝壓出成品。 2.2 電鍍 連接器插針衝壓完成後即應送去電鍍工段。在此階段，連接器的電子接觸表面將鍍上各種金屬塗層。與衝壓階段相似的一類問題，如插針的扭曲、碎裂或變形，也同樣會在衝壓好的插針送入電鍍設備的過程中出現。通過本文所闡述的技術，這類品質缺陷是很容易被檢測出來的。 然而對於多數機器視覺系統供應商而言，電鍍過程中所出現的許多品質缺陷還屬於檢測系統的"禁區"。電子連接器製造商希望檢測系統能夠檢測到連接器插針電鍍表面上各種不一致的缺陷如細小劃痕和針孔。儘管這些缺陷對於其他產品（如鋁制罐頭底蓋或其他相對平坦的表面）是很容易被識別出來的；但由於大多數電子連接器不規則和含角度的表面設計，視覺檢測系統很難得到足以識別出這些細微缺陷所需的圖像。 由於某些類型的插針需鍍上多層金屬，製造商們還希望檢測系統能夠分辨各種金屬塗層以便檢驗其是否到位和比例正確。這對於使用黑白攝像頭的視覺系統來說是非常困難的任務，因為不同金屬塗層的圖像灰度級實際上相差無幾。雖然彩色視覺系統的攝像頭能夠成功分辨這些不同的金屬塗層，但由於塗層表面的不規則角度和反射影響，照明困難的問題依然存在。 2.3 注塑 電子連接器的塑膠盒座在注塑階段製成。通常的工藝是將熔化的塑膠注入金屬胎膜中，然後快速冷卻成形。當熔化塑膠未能完全注滿胎膜時出現所謂 "漏?quot; (Short Shots), 這是注塑階段需要檢測的一種典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填滿或部分堵塞（這些接插孔必須保持清潔暢通以便在最後組裝時與插針正確接插）。由於使用背光能很方便地識別出盒座漏缺和接插孔堵塞，所以用於注塑完成後品質檢測的機器視覺系統相對簡單易行 2.4 組裝 電子連接器製造的最後階段是成品組裝。將電鍍好的插針與注塑盒座接插的方式有兩種：單獨對插或組合對插。單獨對插是指每次接插一個插針；組合對插則一次將多個插針同時與盒座接插。不論採取哪種接插方式，製造商都要求在組裝階段檢測所有的插針是否有缺漏和定位正確；另外一類常規性的檢測任務則與連接器配合面上間距的測量有關。 和衝壓階段一樣，連接器的組裝也對自動檢測系統提出了在檢測速度上的挑戰。儘管大多數組裝線節拍為每秒一到兩件，但對於每個通過攝像頭的連接器，視覺系統通常都需完成多個不同的檢測專案。因而檢測速度再次成為一個重要的系統性能指標。
连接器工艺流程
连接器工艺流程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
电子连接器种类繁多，但制造过程基本可分为下面四个阶段： ·冲压(Stamping) ·电镀(Plating) ·注塑(Molding) ·组装(Assembly) 冲压 电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机，电子连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端，另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮，由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。 电镀 连接器插针冲压完成後即应送去电镀工段。在此阶段，连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类问题，如插针的扭曲、碎裂或变形，也同样会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的技术，这类品质缺陷是很容易被检测出来的。 然而对於多数机器视觉系统供应商而言，电镀过程中所出现的许多品质缺陷还属於检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对於其他产品（如铝制罐头底盖或其他相对平坦的表面）是很容易被识别出来的；但由於大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计，视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。 由於某些类型的插针需镀上多层金属，制造商们还希望检测系统能够分辨各种金属涂层以便检验其是否到位和比例正确。这对於使用黑白摄像头的视觉系统来说是非常困难的任务，因为不同金属涂层的图像灰度级实际上相差无几。虽然彩色视觉系统的摄像头能够成功分辨这些不同的金属涂层，但由於涂层表面的不规则角度和反射影响，照明困难的问题依然存在。 注塑 电子连接器的塑胶盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑胶注入金属胎膜中，然後快速冷却成形。当熔化塑胶未能完全注满胎膜时出现所谓 "漏quot; (Short Shots), 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最後组装时与插针正确接插）。由於使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞，所以用於注塑完成後品质检测的机器视觉系统相对简单易行 组装 电子连接器制造的最後阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针；组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式，制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确；另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量有关。 和冲压阶段一样，连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件，但对於每个通过摄像头的连接器，视觉系统通常都需完成多个不同的检测专案。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。 组装完成後，连接器的外形尺寸在数量级上远大於单个插针所允许的尺寸公差。这点也对视觉检测系统带来了另一个问题。例如：某些连接器盒座的尺寸超过一英尺而拥有几百个插针，每个插针位置的检测精度都必须在几千分之一英寸的尺寸范围内。显
连接器的制造过程介绍
连接器的制造过程介绍 电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段： ·冲压(Stamping) ·电镀(Plating) ·注塑(Molding) ·组装(Assembly) 2.1 冲压 电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器（插针）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。 2.2 电镀 连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段。在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压阶段相似的一类问题,如插针的扭曲、碎裂或变形,也同样会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的技术,这类质量缺陷是很容易被检测出来的。 然而对于多数机器视觉系统供应商而言,电镀过程中所出现的许多质量缺陷还属于检测系统的"禁区"。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和针孔。尽管这些缺陷对于其它产品（如铝制罐头底盖或其它相对平坦的表面）是很容易被识别出来的;但由于大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计,视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。 由于某些类型的插针需镀上多层金属,制造商们还希望检测系统能够分辨各种金属涂层以便检验其是否到位和比例正确。这对于使用黑白摄像头的视觉系统来说是非常困难的任务,因为不同金属涂层的图像灰度级实际上相差无几。虽然彩色视觉系统的摄像头能够成功分辨这些不同的金属涂层,但由于涂层表面的不规则角度和反射影响,照明困难的问题依然存在。 2.3 注塑 电子连接器的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时出现所谓"漏?quot; (Short Shots), 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在最后组装时与插针正确接插）。由于使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后质量检测的机器视觉系统相对简单易行 2.4 组装 电子连接器制造的最后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单
连接器基础知识
连接器基础知识 连接器定义 连接器的组成及材料介绍 连接器四大制程 外观检验要点 信赖性测试 常见问题及分析 什么是连接器（connector）? 在一个电子系统中的两个子系统之间提供一个可分离的连接，而又不会对系统的性能产生不可接受的影响。连接两个或两个以上的电路装置统称之, 一般都是一对的, 即公座和母座, 一般称公座为male( or plug), 母座female(I/O Connector) 连接器的组成 一個基本的連接器包括四個部分: ?接觸界面(接觸彈性元件) ?接觸塗層 ?連接器塑膠本體 ?辅助元件 连接器的组成及材料介绍 我司连接器的组成： 公座：主体（空主体/端子）外壳按键弹片螺丝铁壳塞子彈簧探針 母座：空主体端子铁壳彈簧 常用在Connectors 的塑膠 a. Nylon：PA46/66PA9T b. LCP c. ABS d. PBT e. PPS f. PC 塑膠概述 塑膠一种高分子化合物,主要成分是樹脂(天然,合成) 塑膠的成分有: 樹脂: 40~65% 填充劑:改性,降低成本 增塑劑:降低熔融粘度和熔融溫度,改善成型性,改進塑性和柔韌性(有時降低了硬度和抗拉強度等) 著色劑:美觀和裝飾作用;提高耐候性 穩定劑:阻緩塑料變質 潤滑劑:改善流動性
塑膠优點及用途: 重量輕:0.83~2.2 比強度高(空間技術) 优良的耐磨,自澗滑和吸震性能 粘接能力強 优越的化學穩定性 优良的電絕緣性能 有些塑膠具有优良的光學性能 著色范圍寬,可染成各种色調 塑膠缺點及使用局限: 耐熱性較差 導熱性較差 吸濕性大,容易發生水解老化 易老化 LCP簡介: 熱致性液晶聚合物(自增強聚合物):在熔融態時,大分子鏈的某些部份仍能相互有序排列(分側鏈型液晶聚合物和主鏈型液晶聚合物);有序排列的鏈段都呈剛性棒狀,由芳環和/或雜環构成. 性能: 1.外觀一般為米黃色或白色不透明固体粉末. 2.密度為1.4~1.7g/cm3 3.高強度,高模量,耐磨,減磨性均优异,具自增強效應,卓越的阻尼性 4.优良的熱穩定性,耐熱性及耐化學藥品性,耐候性,耐輻射性良好,具优异 的阻燃性,突出的耐腐蝕性能. 5.优良的電絕緣性,耐電弧性良好. 6.能粘接和焊接. 加工性能: 成型溫度高(300~425 oC);熔体粘度低,流動性好;具有极小的線膨脹系數,尺寸穩定性好. 加工條件: 1.成型溫度: 300~390 oC 2.模型溫度: 70~110 oC 3.成型壓力: 7~100MPa 4.壓縮比: 2.5~4 5.收縮率: 0.1~0.6% 應用: 1.微波爐灶容器(Xydar LCP & Ekonol LCP) 2.PCB,IC封裝蓋,人造衛星電子部件,電子連接器,LED 3.光纖電纜接頭護套,噴气發動机零件 4.還可与聚風,PBT,聚現胺等制造合金