波峰焊焊接工艺指导书

波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书

波峰焊焊接工艺指导书

产品型号:日东NSI-350

文件名称: 波峰焊焊接工艺流程

文件编号:

版本: A0

拟制日期: 2016-06-01

页数: 3

拟制审核标准化

七、波峰焊操作要求及内容

1、根据波峰焊焊接生产工艺给出的参数,严格控制波峰焊机电脑参数的设置。

2、每天按时记录波峰焊机的运行参数。

3、确保波峰焊机,导轨链爪上的PCB 板之间的间距大于5CM 。

4、定时检查波峰焊机助焊剂喷雾状态,检查喷雾抽风罩的5S 情况,确保不会有助焊剂滴到PCB 板上的现象。

5、定时检查波峰焊机的波峰是否平整。喷口是否被锡渣堵塞,有问题立即处理。

6、操作员在生产过程中发现给出的参数不能满足生产所需,不得擅自更改调整参数,应立即通知工程师处理。

拟制审核标准化

1、定期对波峰焊的锡样进行抽样分析。

2、分析有关元素含量超出或低于标准含量,可对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中和的办法,使其元素含量达到要求。

十一、注意事项

1、作业时必須穿上安全鞋,戴高溫手套及面罩.謹防铅中毒和烫伤。操作、保养、维修必须由具有资质的人员进行。

2、炉后抽检1 次/H,每次抽检10-15pcs 以便确认过炉品质。调整、改变锡炉参数,需观察5 分钟稳定后方可离开。

3、防腐、防毒、防火、防爆、防潮,防高温、防夹伤。注意高温、有毒标识,做好防护措施。

4、非波峰焊技术人员禁止接触和打开波峰焊电源和后盖防止触电(220-380V 高压危险)。

5、非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖,以防有害气体外泄。

6、波峰焊周围严禁堆放易燃、易爆品。做好日、周、月保养,保持好设备及工作区域的5S。

7、严禁靠在进出口、后盖、玻璃门处,以防被夹住造成夹伤。

8、每日下班前,须检查订时器和锡温设定是否正确。

9、遇到紧急事故或报警时,应立即按下红色急停开关,以防发生危险。并及时通知相关技术人员维修。

10、除波峰焊技术人员外,任何人不可随便操作更改设备数据,以免操作失误,造成不必要损失。

焊接工艺评定作业指导书

1.总则 焊接工艺评定是产品正式焊接前应进行的试验工作,解决在具体条件下焊接工艺问题,是制定工艺技术文件的依据。规定了焊接工艺评定的具体操作程序,是焊接工艺评定的指导性文件。 2.定义 2.1焊接:通过加热、加压或两者并用,并且用或不用填充材料使焊件间达到原子结 合的一种加工工艺方法。 2.2焊接工艺评定:是在正式产品焊接前通过试验、预测焊接接头可焊性。若试验的 接头性能不合格,可以改变焊接工艺,直到评定合格为止,以解决在具体条件下实施焊接工艺问题。 3.工作程序 3.1工作程序流程图 3.2凡属下列条件均需进行焊接工艺评定: ?甲方制作标准中规定; ?结构钢材系首次使用; ?焊条、焊丝、焊剂的型号改变; ?焊接方法改变,或由于焊接设备的改变而引起焊接参数的改变。 3.2.1焊接工艺需改变: a. 双面焊、对接焊改为单面焊; b. 单面对接电弧焊增加或去掉垫板,埋弧焊的单面焊反面成型; c.坡口型式改变、变更钢板厚度,要求焊透的T型接头。 3.2.2需要预热、后热或焊后要做热处理。

3.3技术员在正式产品施焊之前分别向制作车间、焊研室下达焊接工艺委托书(具体 项目见附页)。 3.4工艺试验的钢材和焊接材料,应于工程上所用材料相同。 3.4.1工艺试验一般以对接接头为主,试验前应根据钢材的可焊性和设计要求 拟定试件的焊接工艺、焊后处理、检验程序和质量要求。 3.4.2要求焊透的T型接头,宜用与实际构件刚度相当的试件进行试验。 3.4.3工艺试验应包括现场作业中遇到的各种焊接位置,当现场有妨碍焊接操 作的障碍时,还应做模拟障碍的焊接试验。 3.5制作车间:配料员据委托书配出工艺评定所用材料的规格、尺寸、经划线、切割 等各工序加工完毕后转至焊研室。 3.6试样的加工与评定 3.6.1工艺试板的焊接应由持焊工合格证的焊工施焊。 3.6.2试验焊件焊缝的外观及内部质量无损检测,应按JGT81-91第六章的规 定进行检查、评比。 3.6.3试验人员将试样的截取方式在试件上划出后转至网架结构车间。 3.6.4网架结构车间据图样加工出试验所需试样再转焊研室进行试验。 3.6.5焊接接头的力学性能试验以拉伸和冷弯(面弯、背弯)为主,冲击试验 按设计要求确定,有特殊要求时应做侧弯试验。每个焊接位置的试件数 量应为: ?拉伸、面弯、背弯及侧弯各2件 ?冲击试验9件(焊缝、熔合线、HAC各3件) 试件的截取、加工及试验方法均按国家标准GB2649-2656《焊缝金属及焊接接头力学性能试验》的规定进行。 3.6.6焊缝接头力学性能试验的合格标准。 ?拉伸试验:接头焊缝的强度不低于母材强度的最低保证值; ?冷弯试验弯曲合格角度按下表执行:

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一.开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表:

四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类。 五.关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六.波峰焊机维护保养规定:

七.有关焊接方面的问题及对策:

八.典型故障及排除:

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡 量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度 范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动 系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量, 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表: 四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A (双面板)B (环氧半玻纤板)C (纸板)三大类

五?关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定:

八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护,其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修,并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警,立即切断电源,用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候,手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时,必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环,应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:

焊接工艺评定指导书

焊接工艺评定指导书(2) 工程名称指导书编号HP002 母材钢号Q420D 规格40 供货状态生产厂舞钢焊接材料生产厂牌号类型烘干温度(℃×h )备注焊条 焊丝ER55-D2-Ti ?1.2焊剂或气体CO2 焊接方法SMAW 焊接位置H 焊接设备型号电源极性DC 预热温度120 层间温度120~150 后热温度(℃)及时间(min)350×120热后处理消氢处理 接头尺寸及坡口图焊接顺序图 焊接工艺参数道次 焊接 方法 焊条或焊丝焊剂 或保 护气 保护气 流量 (L/mi n) 焊接 电流 (A) 焊接 电压 (V) 焊接 速度 (cm /s) 热输 入 (KJ/ cm) 备 注牌号? (mm ) 1~ SMA W ER55 -D2-T i 1.2 25 220~ 260 22~2 8 0.60~ 0.65 11 技术措施 焊前清理砂轮打磨层间清理钢丝砂轮或刷背面清根背面衬板 其他: 编制日期年月日审核日期年月日

焊接工艺评定记录表(2) 共页第页 工程名称指导书编号HP002 焊接方法SMAW 焊接位置H 设备型号NBC-500 电源及极性DC 母材钢号Q420D 类别Ⅲ生产厂 母材规程δ=40mm 热处理状态 接头尺寸及施焊道次顺序 焊接材料 焊 条 牌号类型 生产厂批号 烘干温度(℃) 时间(min) 焊 丝 牌号ER55-D2-Ti规格(mm) ?1.2 生产厂常州华通批号958121 焊 接 或 气 体 牌号CO2规格(mm) 生产厂 烘干温度(℃) 时间(min) 施焊工艺参数记录 道次焊接方 法 焊条(焊丝) 直径(mm) 保护气体流 量 (L/min) 电流 (A) 电压 (V) 速度 (cm/min) 热输入 (kJ/cm) 备注 1~2 SMAW?1.230 250 30 39.6 11.4 3~10 SMAW?1.230 250 30 38.1 11.8 11~42 SMAW?1.230 280 35 48.2 12.2 43~50 SMAW?1.230 250 30 40 11.3 施焊环境室外环境温度相对湿度% 预热温度200 层间温度230 后热温度350 时间2h 后热处理保温被保温 技术措施焊前清理砂轮打磨层间清理钢丝砂轮或刷背面清根背面衬板 其他无 焊工姓名康利伟资格代号级别施焊日期11年6月3 日记录雷建华日期11年5 月22日审核日期年月日

波峰焊生产工艺过程介绍

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

焊接工艺评定作业指导书

钢结构焊接工艺评定作业指导书 JZB-JSZW-B/1-04 1.目的 为验证拟定的焊件是否满足钢结构焊接作业指导的要求,确定焊件焊接接头的使用性能符合标准要求。 2.适用范围 适用于本公司承揽的钢结构工程项目的焊接工艺评定。 3.编制依据 建筑钢结构焊接技术规程 JGJ81-2002 4.焊接工艺评定基本要求 4.1 凡符合以下情况之一者,应在钢结构构件制作及安装施工之前进行焊接工艺评定:4.1.1 首次采用的钢种、焊接材料和焊接方法必须进行焊接工艺评定。 4.1.2 设计规定的钢材类别、焊接材料、焊接方法、接头形式、焊接位置、焊后热处理制度以及所采用的焊接工艺参数、预热后热措施等各种参数的组合条件为首次采用。4.2 焊接工艺评定应由结构制作、安装企业根据所承担钢结构的设计节点形式、钢材类型、规格、采用的焊接方法、焊接位置等,制定焊接工艺评定方案,拟定相应的焊接工艺评定指导书,按《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002的规定施焊试件、切取试样并由具有国家技术质量监督部门认证资质的检测单位进行检测试验。 4.3 焊接工艺评定的施焊参数,包括热输入、预热、后热制度等应根据被焊材料的焊接性制订。 4.4 焊接工艺评定所用设备、仪表的性能应与实际工程施工焊接相一致并处于正常工作状态。焊接工艺评定所用的钢材、焊钉、焊接材料必须与实际工程所用材料一致并符合相应标准要求,具有生产厂出具的质量证明文件。 4.5 焊接工艺评定试件应由该工程施工企业中技能熟练的焊接人员施焊。 4.6 焊接工艺评定所用的焊接方法、钢材类别、试件接头形式、施焊位置分类代号应符合《建筑钢结构焊接技术规程》中表 5.1.6/1-5.1.6/4及图5.1.6/1-5.1.6/4的规定。

波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx

波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号:第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置,低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪,立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开,预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注:大小波峰需在关闭的情况下),如低于20mm以下,则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后,正常生产5pcs板,检查助焊剂的量是否够,预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ~ 3/4 之间,过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产,否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有PCB板输出后、关闭喷雾、预热、波峰1、波峰2、运输.

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相关于锡铅焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能阻碍焊接接头(焊点)的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程,包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说差不多上专门重要的,直截了当阻碍到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说,还需要有最重要的三点:被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最差不多的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析: 一:助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采纳的涂敷方法要紧有两种:发泡和喷雾。在此我们要紧介绍一下喷雾,喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法,它能够精确地操纵助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置,将助焊剂雾化后喷到PCB 上,预热后进行波峰焊。阻碍助焊剂喷量的参数有四个:基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的操纵可使喷射的层厚操纵在1-10微米之间。 关于无铅波峰焊来说,由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差,为了保证良好的焊接质量,对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求平均涂敷,而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时,就会使PCB 焊后残留物过多,阻碍外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火,阻碍发热管的使用寿命,当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不平均时,就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二:预热系统 在基板涂敷助焊剂之后,第一是蒸发助焊剂中余外的溶剂,增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。假如粘性太低,助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出,造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性,加快焊接过程。在预热时期,基板和元器件被加热到100-105℃,使基板和熔融接触时降低了热冲击,减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热,有以下几个理由: 1.提升了焊接表面的温度,因此从波峰上要求较少的温带能量,如此有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击,当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。

焊接工艺评定书

受控状态文件编号: OF/GYHJ-01发放编号 00 版本号: A版 ] 焊接工艺评定报告 编制:桑叶日期:2012年02月 28 日 ) 审核:陈海强日期:2011年02月 28 日 批准:陈明华日期:2011年02月 28 日

编号:PQR-01 焊接工艺评定书 · (不锈钢管-手工氩弧焊) 目录 一、焊接工艺评定任务书(表1) 二、焊接工艺指导书(表2) 三、焊接工艺评定报告(表3) 四、焊接工艺评定施焊记录表(表4) 五、焊接工艺评定焊缝外观检查表(表5) 六、附件 1.试样检测报告 2.试样材料质量检验证明书 / 3.焊接材料质量质量证明书

一、焊接工艺评定任务书(表1) 。 母材 牌号 0Gr18Ni9 接 头 示 意 图 ! 规格 D60× 焊 接 材 料 焊条 牌号 规格 焊丝 牌号 ' ER304 规格 焊剂 … 牌号 规格 焊接方法 、 手工氩弧焊 其他 技 术 要 求 、 焊缝外观质量 √ 射线探伤 √ 其他 ∕ 机 械 性 能 》 拉伸(GB228) 数 量 2 件 冲击 ∕ 弯曲 (GB232) 项目 数量 》 各 项 指 标 面弯 2件 弯曲直径 12 热影响区 ∕ 背弯 2件 支座间距 焊缝区 ∕ % 侧弯 ∕ 弯曲角度 180° 其他 ∕ 金相 宏观 ∕ 微观 ∕ 晶间腐蚀 ∕ 合 格 标 · 准 外观质量 不允许存在未熔合、裂缝、气孔、夹渣、弧坑、未焊透 X 射线探伤 JB/T 射线检测 ∕ 机 $ 拉伸 GB228 金 相 宏 观 ∕ 弯曲 GB232

二、焊接工艺指导书(表2) 焊接接头:简图:(接口形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序)坡口形式: V型 衬垫(材料及规格):无 其他:采用机械加工坡口

波峰焊操作指导书

波峰焊操作作业指导书

修订履历

1. 目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序

4. 设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。

5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源,当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位,否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外,只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露,此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件,如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件,以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候,应立刻按下急停按钮,避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,

焊接工艺评定作业指导书

焊接工艺评定作业指导书 1适用范围 适用于压力管道的焊接工艺评定,是编制手工电弧焊作业指导书和手工钨极氟弧焊作业指导书的基础与依据之一。 2焊接工艺评定的基本原则 2.1焊接工艺评定应以可行的钢材焊接性能试验为依据;并在压力管道焊道施工之前完成。 2.2 焊接工艺评定所用设备、仪表应处于正常工作状态。并且仪表应经检定合格,在检定周期范围内使用。 2.3 焊接工艺评定试件的焊接,须由本单位技术熟练的焊工完成。 2.4 以改变焊接工艺因素(如重要因素、补加因素和次要因素)对焊接接头力学性能的影响程度,作为是否需要重新评定焊接工艺的根据,并执行SY/T0452-2002 《石油天然气金属管道焊接工艺评定》所规定的焊接工艺评定规则上、替代范围、试验方法和合格指标。 2.5焊接工艺评定的钢材和焊材,必须符合相应标准的规定。 2.6 对不能按SY/T0452-2002 《石油天然气金属管邀焊接工艺评定》表 3.0.8 的规定进行分级分类的母材,应单独进行焊接工艺评定。 3.焊接工艺评定程序

3.1 施工单位技术人员根据压力管道需要评定的焊缝,或者为了提前作出焊接工艺评定的技术准备,编制"焊接工艺指导书"。其内容应包括重要因素、补加因素和次要因素,经焊接责任师审核后交给焊接试验室。 3.2焊接试验室试验员根据"焊接工艺指导书"中的要求准备试件、焊材和焊接设备以及进行试件焊接,并作为施焊记录。如焊接试件需要作焊后热处理,则质量检验人员的监督下,曲试验员按"焊接工艺指导书"的要求进行试件的热处理,最后经质量检验部门出具热处理报告。 3.3焊接工艺评定试板的焊接,必须在质量检验员的监督下进行,并由检验员负责检查试板的外观质量,确认合格后进行无损探伤委托。 3.4 经无损检测合格的焊接工艺评定试板,按SY/T0452-2002 《石油天然气金属管道焊接工艺评定》中的规定进行力学性试验的试样制备。焊接工艺评定的检验项目、试样类别和数量、取样位置、加工要求、试验方法及合格标准,均应符合现行标准的要求。 3.5焊接工艺评定不合格时,应由施工单位技术人员修改"焊接工艺指导书",经焊接责任师审核后,交焊接试验室试验员重新进行评定,直到合格为止。 4.焊接工艺评定报告 施工单位技术人员汇总所有的原始记录,编制"焊接工艺

波峰焊锡炉作业指导书

东莞电子有限公司
作业指导书
标题:波峰焊机作业规范(嵩镒) 文件编号: #### 版本:04 日期:2004/9/15
页次:第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部:制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自:(a)锡棒供货商参数建议
(b)试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上,
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表:
4. 将量测数据输入计算机中,
并打印出Profile 曲线
锡炉量测:
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间:Card: 3~5 sec。
最高温度:245 ±5℃。
板温测量:
1. 温升率:△T≦4℃ / sec(从室温至150℃时)。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃(当波峰与PCBA 接触前板温
温度:80℃~110℃)。
3. 检查焊点确认其质量。
审核:
批准:

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

泰州长江公路大桥焊接工艺评定试验任务书

目录 1.评定用钢材 2.焊接材料 3.焊接工艺评定项目 4.评定试板焊缝质量要求 5.接头力学性能试样的制取及试验 6.焊缝类型 7.焊接设备 8.焊接工艺评定报告内容

泰州大桥焊接工艺评定任务书以泰州长江公路大桥跨江大桥工程施工图设计第二册第一分册《钢箱梁》设计图纸、《铁路钢桥制造规范》(TB10212-98)、《公路桥涵施工技术规范》(JTJ041-2000)和《公路桥钢箱梁制造规范》(DB32/T947-2006)等为依据编制。1.评定用钢材 1.1焊接工艺评定试验所采用的试板材质与设计图的要求一致,为Q345D和Q370qD钢,其化 学成分、力学性能等指标符合现行国家标准《低合金高强度结构钢》GB/T 1591-2008和《桥梁用结构钢》GB/T 714-2000的规定。 1.2工艺评定试验试板的选取,在相同板厚的情况下选用碳、硫、磷成份偏标准上限、且冲 击韧性偏标准下限的钢板。 2.焊接材料 气体保护2.1根据本桥用钢板,选择与钢板相匹配的焊接材料:手工焊焊条为E5015;CO 2 气体保护焊药芯焊丝为E501T-1(Φ1.2);埋弧焊焊焊实芯焊丝为ER50-6(Φ1.2);CO 2 丝H10Mn2(Φ5.0)、焊剂为SJ101q。所有焊接材料的质量均符合表2.1的规定: 表2.1 工艺评定用焊接材料 1)E5015手工焊条:主要用于定位焊和焊缝缺陷的修补等。 气体保护焊ER50-6(Φ1.2)实芯焊丝:平对接单面焊双面成型的打底和填充; 2)CO 2 横隔板、直腹板劲板T型接头角焊缝; T型肋嵌补段焊缝等。 3)CO 气体保护焊E501T-1(Φ1.2)药芯焊丝:横位的对接焊缝;立位对接焊缝;锚 2 箱部位的有坡口角焊缝、支座部位的有坡口焊缝;闭口肋与顶板、底板部分熔透角

焊接工艺评定-指导书

如何做好焊接工艺评定 如何做好焊接工艺评定 第一节、焊接工艺评定 一、焊接工艺评定概念 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。它包括焊前准备、焊接、试验及其结果评价的过程。焊接工艺评定也是生产实践中的一个重要过程,这个过程有前提、有目的、有结果、有限制范围。所以焊接工艺评定要按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标,最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的资料,形成“焊接工艺评定报告”。 二、焊接工艺评定的意义 焊接工艺评定是保证锅炉、压力容器和压力管道焊接质量的一个重要环节。焊接工艺评定是锅炉、压力容器和压力管道焊接之前技术准备工作中一项不可缺少的重要内容,是国家质量技术监督机构进行工程审验中必检的项目,是保证焊接工艺正确和合理的必经途径,是保证焊件的质量,焊接接头的各项性能必须符合产品技术条件和相应的标准要求的重要保证,因此,必须通过相应的实验即焊接工艺评定加以验证焊接工艺正确性和合理性,焊接工艺评定和还能够在保证焊接接头质量的前提下尽可能提高焊接生产效率和最大限度的降低生产成本,获取最大的经济效益。 三、焊接工艺评定目的 焊接工艺评定的目的是: (1)是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。 (2)是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。 (3)是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。 (4)是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。 四、焊接工艺评定的历史和发展 80年代以后,电力系统高温、高压机组不断涌现,尤其近年来超临界、超超临界机组的不断出现,新钢种、新材料的不断出现;国家和行业的标准如《蒸汽锅炉安全监察规程》、《压力容器安全监察规程》和《电力工业锅炉压力容器监察规程》等规程都严格规定要进行焊接工艺评定;而在机组的安装、设备的检修实际工作中也都不同程度出现了由于焊接工艺不当影响焊接质量,并造成了一定的损失。在这种形势下,为了适应电力工业焊接技术发展要求,出版了第一本电力行业的焊接工艺评定规程《火力发电厂锅炉、压力容器焊接工艺评定规程》,规程编号为SD340-89。 SD340-89出版后,我们电力行业的焊接工作者做了大量的基础工作,当时的东北电管局和

波峰焊焊接工艺及调试

波峰焊焊接工艺及调试 - 一、机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。 二、轨道水平 工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。 三、锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。 四、助焊剂: 它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。 4、1.作用: a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态; b. 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流; c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。 4、2、类型: a. 松香型;以松香酸为基体, b. 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些,预热温度要高一些,这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。 c. 水溶型;组份在水中溶解度大,活性强,助焊性能好,焊后残留物易溶于水。 五、导轨宽度 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB 板向下凹,致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成IC或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动,引起PCB板面的元器件晃动而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游,当PCB脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后,PCB板能用手顺利地前后推动且无左右

焊接工艺评定作业指导书

焊接工艺评定作业指导 书 Pleasure Group Office【T985AB-B866SYT-B182C-BS682T-STT18】

1.总则 焊接工艺评定是产品正式焊接前应进行的试验工作,解决在具体条件下焊接工艺问题,是制定工艺技术文件的依据。规定了焊接工艺评定的具体操作程序,是焊接工艺评定的指导性文件。 2.定义 2.1焊接:通过加热、加压或两者并用,并且用或不用填充材料使焊件间达到原子 结合的一种加工工艺方法。 2.2焊接工艺评定:是在正式产品焊接前通过试验、预测焊接接头可焊性。若试验 的接头性能不合格,可以改变焊接工艺,直到评定合格为止,以解决在具体条 件下实施焊接工艺问题。 3.工作程序 3.1工作程序流程图 委托书 制作车间 焊接、划线 网架结构车间 3.2凡属下列条件均需进行焊接工艺评定: ?甲方制作标准中规定; ?结构钢材系首次使用; ?焊条、焊丝、焊剂的型号改变; ?焊接方法改变,或由于焊接设备的改变而引起焊接参数的改变。 3.2.1焊接工艺需改变: a. 双面焊、对接焊改为单面焊; b. 单面对接电弧焊增加或去掉垫板,埋弧焊的单面焊反面成型; c.坡口型式改变、变更钢板厚度,要求焊透的T型接头。 3.2.2需要预热、后热或焊后要做热处理。

3.3技术员在正式产品施焊之前分别向制作车间、焊研室下达焊接工艺委托书(具 体项目见附页)。 3.4工艺试验的钢材和焊接材料,应于工程上所用材料相同。 3.4.1工艺试验一般以对接接头为主,试验前应根据钢材的可焊性和设计要求拟 定试件的焊接工艺、焊后处理、检验程序和质量要求。 3.4.2要求焊透的T型接头,宜用与实际构件刚度相当的试件进行试验。 3.4.3工艺试验应包括现场作业中遇到的各种焊接位置,当现场有妨碍焊接操作 的障碍时,还应做模拟障碍的焊接试验。 3.5制作车间:配料员据委托书配出工艺评定所用材料的规格、尺寸、经划线、切 割等各工序加工完毕后转至焊研室。 3.6试样的加工与评定 3.6.1工艺试板的焊接应由持焊工合格证的焊工施焊。 3.6.2试验焊件焊缝的外观及内部质量无损检测,应按JGT81-91第六章的规 定进行检查、评比。 3.6.3试验人员将试样的截取方式在试件上划出后转至网架结构车间。 3.6.4网架结构车间据图样加工出试验所需试样再转焊研室进行试验。 3.6.5焊接接头的力学性能试验以拉伸和冷弯(面弯、背弯)为主,冲击试验 按设计要求确定,有特殊要求时应做侧弯试验。每个焊接位置的试件数 量应为: ?拉伸、面弯、背弯及侧弯各2件 ?冲击试验9件(焊缝、熔合线、HAC各3件) 试件的截取、加工及试验方法均按国家标准GB2649-2656《焊缝金属及焊接接头力学性能试验》的规定进行。 3.6.6焊缝接头力学性能试验的合格标准。 ?拉伸试验:接头焊缝的强度不低于母材强度的最低保证值; ?冷弯试验弯曲合格角度按下表执行:

波峰焊原理以及工作流程图

波峰焊原理以及工作流程图 A.什么是波峰焊 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。 B.究竟波峰焊的作用是什么 波峰焊是用来预热的,预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;具体的优势有异性四点: a.提高助焊剞的活性 b.增加焊盘的湿润性能 c.去除有害杂质 d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。 C.波峰焊简单原理 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。 D.波峰焊工作流程图 1.喷兔助焊剂 已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 2.PCB板预加热 进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应

在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用: ①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体; ②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用; ③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。 波峰焊机中常见的预热方法 1.空气对流加热 2.红外加热器加热 3.热空气和辐射相结合的方法加热 3.温度补偿:进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。 4.第一波峰 第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。 5.第二波峰 第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点,能有效去除端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。 6.冷却阶段 制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。 7.氮气保护 在焊接整个过程中,在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸,铜和共

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