QC控制流程图
流程图
管理项目管理内容担当作业标准记录清单
1.集成电路 外观检查表面印记清晰，型号能识别，引脚整齐无娈形、氧化
2.电阻、电感类 外观检查表面光滑，色环标识清晰、正确，引线无松动、断裂、氧化
3.（电解）电容类 外观检查表面清洁，无机械损伤，正负极性清晰正确，引线无松动、断裂、氧化
4.电位器 外观检查表面清洁，无机损伤，标识清晰正确
5.二（三）极管 外观检查
无伤痕，引线无松动、氧化、断裂，标识清晰 6.晶体器件 外观检查无凹陷、凸起，无裂纹，极性可识别
7.插头座、连接器 外观检查无机械损伤，引脚无锈蚀，塑料件无膨胀、裂纹，标识正确、清晰 8.滤波器类 外观检查表面无伤痕、破裂、气孔，标识清晰
9.开关类 外观检查引脚无氧化、变形，塑料部分无肿胀气孔，外型结构尺寸与安装尺寸符合 10.散热器类 外观检查表面镀层完整、无锈蚀，结构尺寸符合安装要求。 11.导线类 外观检查套皮无破损、松动，剥线头镀锡层应无氧化、毛刺。 12.紧固件 外观检查
表面无毛刺，尺寸规格符合安装要求
2.印刷条件刮刀：肖氏硬度80-90度，橡胶或不锈钢材质，速度25-150mm/s，环境25℃±3℃，湿度40%-80%，锡膏使用前充分搅拌
《印刷机参数 核对记录表》
3.印刷机参数
印刷机主体气压：0.45-.5MPa，刮刀压力1.6*0.1MPa-2.0*0.1MPa，刮刀速度25-150mm/S，刮刀角度45-60°（通常以60°固定），上升时间1.2S，工作台下降时间0.3S-3S，清洗方式：干式+湿式。
《生产控制单》
页 数 制 定
内 容 日 期 担 当 承 认
受 控 状 态
1/3
新 规 成
GX-ZL-010/A
物料型号规格与BOM清单一致，有不同时需写确认件与客户确认
文 件 受 控 编 号
元器件验证规范
IPQC
《顾客提供的器材验证记录》
物料入库数量与实际生产数量一致，不足时库房提报缺料密封保存湿度在0℃-10℃冰箱内，有效期为4个月，使用时需在室温20℃-27℃回温，回温时间不少于4小时，每瓶焊膏只能使用二次，剩余做报废处理。 数量《发料单》
《领料单》
1.焊膏存储及使用
《来料单及此次用料情况表》/《缺料
单》
库房
型号、规格与BOM清单一致
2.数量
与生产数量一致
库房/生产线
1.型号、规格焊膏使用指导书《锡膏进也管制表》
南 京 高 喜 电 路 技 术 有 限 公 司
生产一线
全自动印刷机使用作业指导
书
备注：物料检验时型号规格符合要求
物料纳入
OK
送交库房入库
NG
发料
印刷
送交品质检查
与顾客确认，进行退换料
流程图
管理项目
管理内容
担当作业标准记录清单
1.开机前准备确认：a机器内无杂物，轨道上无PCB；B左右Z轴Tabale上的料架有无上好；c 确认气压在0.5-0.55MPa；
2.开机
打开机器电源总开关和气阀；解除所有“非常停止”开关按下“运转准备”；选择生产程序；如果停机在12小时以上则需在半自动状态下暖面10分钟3.上料
操作员根据排料表领取所需物料；操作员按排位表上料；确认元器件是否在吸嘴吸料位置，否则按下压杆使其到位；按照排位表反装好的物料放在指定站位上。上料完毕后，需经专人核对确认无误后，方可正常生产
4.生产
开始生产时，操作员对首件先自行检查贴装有无偏位、飞料、反向，确认OK 后交给班组长确认，然后由QC确认，有异常则通知技术人员修正并重新生产首件。生产过程中出异常及时通知技术员处理，生产中换料必须经过QC确认核对后方右继续生产，并做好换料记录。
1.过程控制：
原辅材料符合规定要求；生产过程是否按首件生产；生产使用的工艺文件或作业指导书是否齐全、正确、有效；生产使用的设备是否完好，器具是否准确、是否在规定的周检有效期内并有标记标识；生产现场的环境条件满足生产要求；设备、器材及加工好的产品按定置管理要求存放。
1.不能（假焊）虚焊元器件引脚未与焊盘良好熔接起来
2.不能连焊元器件引脚与引脚之间或与其他不该连接的焊点连焊。
3.锡珠不能过多锡珠的颗粒不得大于或等于1.0mm，一个元器件旁不得超过各等于两个锡珠
4.不能少锡元器件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元器件高度的三分之一
5.不能移位贴装的元器件不在相应的焊盘位置上，元器件脚在焊盘上的面积应大于或等于焊盘面积的三分之一，IC移位不得大于四分之一。
页 数 制 定
内 容 日 期 担 当 承 认
受 控 状 态
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新 规 成
6. 浮高
元器件贴装回流后底部有间距，间距不得大于或等于1.0mm。
GX-ZL-010/A
生产一线自动贴片机贴装作业指导书《生产控制单》
QC
首件检验规定/BOM清单/图
纸/工艺文件
《首件检验记录表》
文 件 受 控 编 号
OPQC
过程（巡回）检验规定
炉前检查
锡膏有无偏位、少锡，IC、二（三）极管、钽电容等极性器件有无反向、偏位、少件、多件、飞料等现象。片关器件有无反贴、侧立、偏位、少件、飞料等现象。
生产一线炉前验证作业指导书
回流焊接温度测试：同机种的PCB，要
求一天测试一次温度曲线，不同机种的
PCB在转线时，必须测试一次温度曲线
实际焊接温度标准 预热区：0-140℃，升温以每秒1-4℃升温；饱和区：
140-180℃，时间在60-120秒；焊接区：200-235℃，时间约20-60秒。
生产一线生产一线
贴装首件确认BOM上的器件型号规格及所贴位号与PCB板丝印位号所贴器件符合一致炉后检验、返工作业指导书
《SMT检修报表》/《品质日报表》
《炉温测试曲线图》
《生产巡检报表》
2.生产过程中的产品质量
符合清单、图纸（或样板）、工艺文件等要求
NG
产线批量生产
OK
SMT 首件
NG
SMT 贴装
AOI 检查
通知产线对机器进行调整
OK
产线维修
OK
PCB 板进入回流
流程图
管理项目
管理内容
担当
作业标准记录清单
产品由一线转交二线焊接1.焊接烙铁温度控制正常焊接时烙铁温度控制在300-350℃范围内
2.一般焊点焊接时间
2-3秒3.金属面焊点焊接时间（接地）
3-6秒
车间基板清洗工作规范
外观/装配质量产品无缺件、漏件、错件、损件、多件，有正、负极性要求的器件不得有反向，无极性器件方向尽量保持一致，所插焊器件须紧贴PCB板，不得歪斜，浮高不超过0.5mm，引脚不得变形，器件标识正确、清晰易于识别；PCB板无损伤、烫伤、起泡等现象；PCB板清洗干净，无助焊剂残留物、污渍、锡渣等；元器件剪脚从焊点尖算起，其引线裸露0-0.5mm。
《品质日报表》
页 数 制 定
内 容 日 期 担 当 承 认
受 控 状 态
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新 规 成
GX-ZL-010/A
文 件 受 控 编 号
清洗PCB板 外观质量
过种控制
原辅材料符合规定要求；生产过程是否按首件生产；生产使用的工艺文件或作业指导书是否齐全、正确、有效；生产使用的设备是否完好，器具是否准确、是否在规定的周检有效期内并有标记标识；生产现场的环境条件满足生产要求；设备、器材及加工好的产品按定置管理要求存放。
《出库检测报告》（客户需求 提供）
《任务单》、《工艺流程卡》
焊接质量
焊点不得有短路、错焊、漏焊、虚焊、连焊、假焊、空焊、缺锡、少锡、锡尖、针孔，焊接后印制板阻焊膜不得起泡，焊点不能有焊瘤、焊渣，板子上不得有锡珠、锡渣。焊点表面应完整、光亮，金手指不能沾锡。
QC
生产二线
《首件检验记录表》
BOM上的型号规格及所插焊接位号与PCB板丝印位号所插焊器件一致《出库单》
数量、包装材料控制
入库数量与任务下单数量一致，包装材料应客户要求，一般有防静电袋、气泡袋、自封袋。
库房 数量、运输控制
控制板包装一般采用防静电袋包装（较小或较简单的PCB板按客户需求采用气泡袋或自封袋包装）后放入纸箱打包运输，如控制板比较特殊（上原装有液晶等易碎器件）或客户有特殊要求，可采用防静电周转箱（正常由客户提供）包装，数量要与《出库单》上数量一致。
《入库单》
PCB板上焊有电池、按键、蜂鸣器及光纤发射座等器件时PCB板不能用线路清洗剂来浸泡清洗；不能浸泡时则用防静电刷直接刷洗，洗好的PCB板应无水渍、无指印、不粘手（有粘手现象则对清洗剂进行更换），如有水渍则用无尘布擦拭，清洗后的PCB板不能有锡渣，如果有则进行剔除，清洗过程中PCB板不允许堆放。
生产二线
产品最终检验规范
《返工/返修单》
KC 系列超声波清洗机作业指导书/PCB 板手工清洗作业指
导书/工艺流程卡控制板运输管理办法作业指
导书
生产二线
过程（巡回）检验规定
插件首件确认QC
《生产巡检报表》
首件检验规定/BOM清单/图
纸/工艺文件
插件焊接
插件首件
检查
NG
产线批量生产
送交品质做成品检查
PCB 板清洗
通知产线维修
返回产线维修
成品包装入库
NG
成品出库
OK
OK
以后需改进：增加作业频次、使用工具、所选用行业标准