华为钢网设计规范

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钢网设计规范

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目次

前

言 ....................................................................... ........................................................................... (3)

1 范围6

2 规范性引用文件6

3 术语和定义6

4 材料、制作方法、文件格式6

4.1 网框材料6

4.2 钢片材料6

4.3 张网用丝网及钢丝网6

4.4 张网用的胶布，胶6

4.5 制作方法7

4.6 文件格式7

5 钢网外形及标识的要求7

5.1 外形图7

5.2 PCB居中要求8

5.3 厂商标识内容及位置8

5.4 钢网标识内容及位置8

5.5 钢网标签内容及位置8

5.6 MARK点8

6 钢片厚度的选择9

6.1 焊膏印刷用钢网9

6.2 通孔回流焊接用钢网9

6.3 BGA维修用植球小钢网9

6.4 贴片胶印刷用钢网9

7 焊膏印刷钢网开孔设计9

7.1 一般原则9

7.2 CHIP类元件10

7.2.1 0603及以上10

7.2.2 040211

7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-511

7.3.2 SOT8911

7.3.3 SOT14312

7.3.4 SOT22312

7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC)13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC14

7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC14

7.8.2 Pitch>0.65mm的IC14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC14

7.10.1 PBGA14

7.10.2 CBGA，CCGA15

7.11 其它问题15

7.11.1 CHIP元件共用焊盘15

7.11.2 大焊盘15

7.12 通孔回流焊接器件16

7.12.1 焊点焊膏量的计算16

7.12.2 钢网开口的设计17

7.12.3 钢网开口尺寸的计算17

7.13 BGA 植球钢网开口设计18

7.14 特例18

8 印胶钢网开口设计18

8.1 CHIP元件18

8.2 小外形晶体管19

8.2.1 SOT2319

8.2.2 SOT8919

8.2.3 SOT14319

8.2.4 SOT252 19

8.2.5 SOT223 20

8.3 SOIC 20

8.4 其它设计要求20

9 上下游规范20

10 附录22

10.1 贴片胶印刷钢网应用的前提和原则22

11 参考文献23

钢网设计规范

1范围

本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。

本规范适用于钢网的设计和制作。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

钢网：亦称漏模板，是SMT印刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。

2材料、制作方法、文件格式

2.1 网框材料

钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。

2.2 钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。

1.1 张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。

1.1 张网用的胶布，胶

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反应。

1.1 制作方法

一般采用激光切割的方法。对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。

器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：

周边型引脚间距≤0.4mm

面阵列封装，引脚间距≤0.8mm

1.2 文件格式

对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：RS－274

2钢网外形及标识的要求

2.1 外形图

钢网外形尺寸（单位：mm)要求：

当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。

1.1 PCB居中要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。

1.2 厂商标识内容及位置

厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。

1.3 钢网标识内容及位置

钢网标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：

STENCIL NO：GW—2353—1234―AB

MODEL：ED11ATB

REV：A

THICKNESS：0.15mm

DATE：1999-7-20

若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示：

REV：A （TOP）

版本的具体内容由钢网申请者提供。

钢网编码规则为：

GW—□□□□—□□□□—□□

前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。

中间四位为钢网流水序号：从0001开始。

后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。

1.4 钢网标签内容及位置

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。标签内容需有板名（TOP 或BOTTOM），版本，制造日期。

1.5 MARK点

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。

2钢片厚度的选择

2.1 焊膏印刷用钢网

通常情况下，钢片厚度的选择以PCB中IC最小的pitch值以及开口大小为依据，钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：

钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定，参见6.1的表格。在可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。

1.2 BGA维修用植球小钢网

统一为0.3mm。

1.3 贴片胶印刷用钢网

优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。

2焊膏印刷钢网开孔设计

2.1 一般原则

开口宽厚比＝开口宽度/钢片厚度＝W/T＞1.5

面积比＝开口面积/开口孔壁面积＝L×W / 2×(L+W)×T＞2/3

图四

注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。尺寸单位统一位mm.

2.2 CHIP类元件

2.2.1 0603及以上

采用如下图所示的"V"型开口：

具体的钢网开口尺寸如下：

0603封装：A=X-0.05; B=Y-0.05 C=0.15*A R=0.1

0805以上（含0805）封装（电感元件、钽电容元件、保险管元件除外）：

A=X-0.05; B=Y-0.1 C=0.3*A R=0.15

电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:

A=X-0.05 B=Y-0.1 C=0.2*A R=0.15

钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系。

特殊说明：对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。其钢网开口采用如下图右边所示的开口。

2.2.2 0402

钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。

2.3 小外形晶体

2.3.1 SOT23-1、SOT23-5

开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：

2.3.2 SOT89

尺寸对应关系：A1=X1；A2=X2 ；A3=X3

B1=Y1；B2=Y2； B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。

2.3.3 2.3..... SOT143

开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：

2.3.4 SOT223

开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：

2.3.5 .5..... SOT252，SOT263，SOT-PAK

（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）

尺寸对应关系：A1=2/3*X1

B1=2/3*Y1；B2=Y2

1.1 VCO器件

1.2 .7..... 耦合器元件（LCCC)

建议钢网厚度为0.18mm以上，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

1.3 .

2.8..... 表贴晶振

对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1:1开口。

1.4 排阻

开口设计与焊盘为1：1的关系。

1.5 周边型引脚IC

1.5.1 Pitch≤0.65mm的IC

1.5.2 Pitch>0.65mm的IC

1.6 双边缘连接器

1.7 面阵型引脚IC

1.7.1 PBGA

钢网开口与焊盘为1：1的关系。

Pitch≤0.8mm的PBGA，推荐钢网开口为与焊盘外切的方形：

1.7.2 CBGA，CCGA

对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。

对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。

1.8 其它问题

1.8.1 CHIP元件共用焊盘

1.8.2 大焊盘

当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示。

注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图图3所示：

图1所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图2所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图3所示。

1.9 通孔回流焊接器件

1.9.1 焊点焊膏量的计算

焊点焊膏量＝﹙Hv－Lv＋V﹚×2；

Hv是通孔的容积；

Lv是器件管脚所占通孔的体积；

×2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50％；

V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；

对于管脚截面为方形的通孔插装器件：

焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－L×W×H＋V﹚×2；

对于管脚截面为圆形的通孔插装器件

焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－×r×r ×H＋V)×2；

图二十三

R是通孔插装器件的插装通孔半径；

L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸；

W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸；

r是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径；

V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1＋r)；