语音模块ISD1760电路原理图

ISD2560语音芯片的引脚及功能介绍

ＩＳＤ２５６０语音芯片的引脚及功能介绍 ＩＳＤ２５６０是ＩＳＤ系列单片语音录放集成电路的一种。这是一种永久记忆型语音录放电路，录音时间为６０ｓ，可重复录放１０万次。该芯片采用多电平直接模拟量存储专利技术，每个采样值可直接存储在片内单个ＥＥＰＲＯＭ单元中，因此能够非常真实、自然地再现语音、音乐、音调和效果声，从而避免了一般固体录音电路因量化和压缩造成的量化噪声和“金属声”。该器件的采样频率为８．０ｋＨｚ，同一系列的产品采样频率越低录放时间越长但通频带和音质会有所降低。此外，ＩＳＤ２５６０还省去了Ａ／Ｄ和Ｄ／Ａ转换器。其集成度较高，内部包括前置放大器、内部时钟、定时器、采样时钟、滤波器、自动增益控制、逻辑控制、模拟收发器、解码器和４８０ｋ字节的ＥＥＰＲＯＭ。ＩＳＤ２５６０内部ＥＥＰＲＯＭ存储单元均匀分为６００行，有６００个地址单元，每个地址单元指向其中一行，每一个地址单元的地址分辨率为１００ｍｓ。此外，ＩＳＤ２５６０还具备微控制器所需的控制接口。通过操纵地址和控制线可完成不同的任务，以实现复杂的信息处理功能，如信息的组合、连接、设定固定的信息段和信息管理等。ＩＳＤ２５６０可不分段，也可按最小段长为单位来任意组合分段。 １ＩＳＤ２５６０的引脚功能 ＩＳＤ２５６０具有２８脚ＳＯＩＣ和２８脚ＰＤＩＰ两种封装形式。图１所示是其引脚排列。各引脚的主要功能如下： 电源（ＶＣＣＡ，ＶＣＣＤ）：为了最大限度的减小噪声，芯片内部的模拟和数字电路使用不同的电源总线，并且分别引到外封装上。模拟和数字电源端最好分别走线，并应尽可能在靠近供电端处相连，而去耦电容则应尽量靠近芯片。 地线（ＶＳＳＡ，ＶＳＳＤ）：由于芯片内部使用不同的模拟和数字地线，因此，这两脚最好通过低阻抗通路连接到地。 节电控制（ＰＤ）：该端拉高可使芯片停止工作而进入节电状态。当芯片发生溢出即ＯＶＦ端输出低电平后，应将本端短暂变高以复位芯片；另外，ＰＤ端在模式６下还有特殊的用途。 片选（ＣＥ）：该端变低且ＰＤ也为低电平时，允许进行录、放操作。芯片在该端的下降沿将锁存地址线和Ｐ／Ｒ端的状态；另外，它在模式６中也有特殊的意义。 录放模式（Ｐ／Ｒ）：该端状态一般在ＣＥ的下降沿锁存。高电平选择放音，低电平选择录音。录音时，由地址端提供起始地址，直到录音持续到ＣＥ或ＰＤ变高，或内存溢出；如果是前一种情况，芯片将自动在录音结束处写入ＥＯＭ标志。放音时，由地址端提供起始地址，放音持续到ＥＯＭ标志。如果ＣＥ一直为

语音播放电路

（四）语音录放系统 ISD1420是美国ISD公司出品的优质单片20s语音录放芯片，内电路由振荡器、语音存储单元、前置放大器、自动增益控制电路、抗干扰滤波器、输出放大器等组成。一个最小的录放系统由一个话筒、一个扬声器、两个按键、一个电源及少数阻容元件组成。它采用直接模拟存储技术（DASTTM）将录音内容存入永久性存储单元FEPROM存储器，提供零功率信息存储；不仅语音质量好，而且断电后，语音信息可永久保持。 1、主要特性 ? 使用简单的单片录放音电路 ? 高保真语音/音频处理 ? 开关接口放音可以是脉冲触发或电平触发 ? 录放周期为16和20秒 ? 自动功率节约模式 ? 零功率存储 ? 处理复杂信息可使用地址操作 ? 100年信息保存典型 ? 片上时钟 ? 不需要编程器和开发系统 ? +5V供电 ? 提供裸片DIP SOIC封装 ? 提供工业级别温度型号-40到85摄氏度 3、管脚描述 ISD1420管脚如图2.8所示: 图2.8 ISD1420管脚图 A0-A7:地址或操作模式控制端； VSSD:数字地； VSSA:模拟地； SP+、SP-：音频信号输出端，可以驱动8-16个扬声器； VCCA:模拟电源； VCCD：数字电源； MIC:话筒输入端； MIC REF:话筒输入参考端，不用则应悬空； AGC:自动增益控制端，调整芯片内部前置放大器增益，使输入信号不失真； ANAIN、ANOUT:两端接电容，用于模拟信号的直接输入、输出； XCLK:外部时钟或接地（一般接地即可）； REC/:录、放音控制，低电平为录音（此时PLAYE/或PLAYL/=0）； PLAYL/:电平放音控制（低电平有效），放音时保持低电平（REC/=0）； PLAYE/:边沿放音控制，下降沿时放音（REC/=0）； RECLED:录音指示，接发光二极管，录音时亮。 4.语音录放电路的设计 将REC电平变低，将从内部存储器空间的开始录制信息。如果REC保持低电平，录音一直持续直到存储器空间录满，这时录音结束。如果REC变为高电平，电路将自动进入掉电模式，REC引起的录音操作优先与其它操作。任何时间REC信号的变低将引起一次新的录

2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验

2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验 学科概况 此专业为专业硕士。专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力 招生情况 复试分数线 考研排名

参考书目 《计算机组成原理》第2版唐朔飞高等教育出版社 《C语言程序设计》第4版谭浩强清华大学出版社 《电子技术基础》（数字部分）康华光高等教育出版社 考研建议 1、零基础复习阶段（6月前) 本阶段根据考研科目，选择适当的参考教材，有目的地把教材过一遍，全面熟悉教材，适当扩展知识面，熟悉专业课各科的经典教材。这个期间非常痛苦，要尽量避免钻牛角尖，遇到实在不容易理解的内容，先跳过去，要把握全局。系统掌握本专业理论知识。

对各门课程有个系统性的了解，弄清每本书的章节分布情况，内在逻辑结构，重点章节所在等，但不要求记住，最终基本达到北理本科水平。 2、基础复习阶段（6－8月) 本阶段要求考生熟读教材，攻克重难点，全面掌握每本教材的知识点，结合真题找出重点内容进行总结，并有相配套的专业课知识点笔记,进行深入复习，加强知识点的前后联系，建立整体框架结构，分清重难点，对重难点基本掌握。同时多练习相关参考书目课后习题、习题册，提高自己快速解答能力，熟悉历年真题，弄清考试形式、题型设置和难易程度等内容。要求吃透参考书内容，做到准确定位，事无巨细地对涉及到的各类知识点进行地毯式的复习，夯实基础，训练思维，掌握一些基本概念和基本模型。 3、强化提高阶段（9月－11月） 本阶段要求考生将知识积累内化成自己的东西，动手做真题，形成答题模式，做完的真题可以请考上目标院校的师兄、师姐帮忙批改，注意遗漏的知识点和答题模式；总结并熟记所有重点知识点，包括重点概念、理论和模型等，查漏补缺，回归教材。师兄师姐可以通过新祥旭的辅导班认识，并学习。

盘点语音识别芯片原厂、方案、平台

语音识别芯片所涉及的技术包括:信号处理、模式识别、概率论和信息论、发声机理和听觉机理、人工智能等等。 语音识别分类 按照使用者的限制而言，语音识别芯片可以分为特定人语音识别芯片和非特定人语音识别芯片。 特定人语音识别芯片是针对指定人的语音识别，其他人的话不识别，须先把使用者的语音参考样本存入当成比对的资料库，即特定人语音识别在使用前必须要进行语音训练，一般按照机器提示训练2遍语音词条即可使用。 非特定人语音识别是不用针对指定的人的识别技术，不分年龄、性别，只要说相同语言就可以，应用模式是在产品定型前按照确定的十几个语音交互词条，采集200人左右的声音样本，经过PC算法处理得到交互词条的语音模型和特征数据库，然后烧录到芯片上。应用这种芯片的机器(智能娃娃、电子宠物、儿童电脑)就具有交互功能了。 非特定人语音识别应用有的是基于音素的算法，这种模式下不需要采集很多人的声音样本就可以做交互识别，但是缺点是识别率不高，识别性能不稳定。 语音识别基本原理 嵌入式语音识别系统都采用了模式匹配的原理。录入的语音信号首先经过预处理，包括语音信号的采样、反混叠滤波、语音增强，接下来是特征提取，用以从语音信号波形中提取一组或几组能够描述语音信号特征的参数。特征提取之后的数据一般分为两个步骤，第一步是系统"学习"或"训练"阶段，这一阶段的任务是构建参考模式库，词表中每个词对应一个参考模式，它由这个词重复发音多遍，再经特征提取和某种训练中得到。第二是"识别"或"测试"阶段，按照一定的准则求取待测语音特征参数和语音信息与模式库中相应模板之间的失真测度，最匹配的就是识别结果。 语音识别四大平台 1、科大讯飞 科大讯飞股份有限公司成立于1999年，是一家专业从事智能语音及语言技术、人工智能技术研究，软件及芯片产品开发，语音信息服务及电子政务系统集成的国家级骨干软件企业。2008年，科大讯飞在深圳证券交易所挂牌上市，股票代码：002230。 11月23日科大讯飞轮值总裁胡郁在发布会上引述了罗永浩在9 月锤子发布会上的演示数据，表示科大讯飞的语音输入识别成功率也达到了97%，即使是离线识别准确率也达到了95%。 2、云知声 云知声成立于2012年6月。之前1年，Siri的发布再度唤醒了大家对语音识别的关注。经过四年多的积累，云知声的合作伙伴数量超过2万家，覆盖用户超过1.8亿，其中语音云平台覆盖城市超过470个，覆盖设备超过9000万台。 3、百度 百度则在11月22日宣布向开发者开放了情感合成、远场方案、唤醒二期和长语音方案等四项语音识别技术。百度语音开放平台自2013 年10 月上线以来每日在线语音识别请求已经达到了1.4 亿次，开发者数量超过14 万。在如此庞大的数据支撑下，百度语音在“安静条件下”的识别准确率达到了97%。4、搜狗 搜狗语音团队在11 月21 日推出了自己的语音实时翻译技术。搜狗的这项技术主要包括两个方面，分别是语音识别和机器翻译。根据该团队的介绍，搜狗语音识别的准确率达到了97%，支持最快400 字每秒的听写。 语音识别芯片原厂及芯片方案 1、ICRoute 总部：上海 简介：ICRoute专注于开拓语音识别的芯片市场,致力于研发出高性能的语音识别，语音处理芯片。为各种平台的电子产品提供VUI（Voice User Interface）语音人机交互界面。目前提供的语音识别芯片，可以在

芯片制造上市公司一览(最全)

芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。- 每个说不想恋爱的人心里都装着一个不可能的人。我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。(有没有那么一个人，看透我在隐身，知道我在等人。芯片制造上市公司一览（最全） （一）芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信（600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52％，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0％，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方（600100[行情|资料]）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技（600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部

各种集成电路介绍

第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识） 有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。 因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。 当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。 第二节语音集成电路 电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。

2020集成电路设计与集成系统专业大学排名

2020集成电路设计与集成系统专业 大学排名 集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。一起来了解一下集成电路设计与集成系统专业大学排名吧! 集成电路设计与集成系统专业 排名 高校名称 开此专业学校数 1电子科技大学342西安电子科技大学343华中科技大学344大连理工大学345天津大学346北京大学347西安邮电大学348北京航空航天大学349厦门大学3410南京大学3411山东大学3412国防科技大学3413合肥工业大学3414天津理工大学3415重庆大学3416广东工业大学3417南通大学34

培养要求 该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。 知识技能 1. 具有扎实的数学和物理基础; 2. 具有较强的计算机和外语应用能力; 3. 掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力; 4. 了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。 主干课程 电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。 就业方向

超大规模集成电路及其生产工艺流程

超大规模集成电路及其生产工艺流程 现今世界上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit, 简称IC，台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。但由于近年来台湾地区历经地震、金融危机、政府更迭等一系列事件影响，使得本来就存在资源匮乏、市场狭小、人心浮动的台湾岛更加动荡不安，于是就引发了一场晶圆厂外迁的风潮。而具有幅员辽阔、资源充足、巨大潜在市场、充沛的人力资源供给等方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。 晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在应在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。 一、晶圆 所谓晶圆实际上就是我国以往习惯上所称的单晶硅，在六、七十年代我国就已研制出了单晶硅，并被列为当年的十天新闻之一。但由于其后续的集成电路制造工序繁多（从原料开始融炼到最终产品包装大约需400多道工序）、工艺复杂且技术难度非常高，以后多年我国一直末能完全掌握其一系列关键技术。所以至今仅能很小规模地生产其部分产品，不能形成规模经济生产，在质量和数量上与一些已形成完整晶圆制造业的发达国家和地区相比存在着巨大的差距。 二、晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 多晶硅——单晶硅——晶棒成长——晶棒裁切与检测——外径研磨——切片——圆边——表层研磨——蚀刻——去疵——抛光—（外延——蚀刻——去疵）—清洗——检验——包装 1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度多晶硅置石英坩锅内，加热到其熔点1420℃以上，使其完全融化。2）、颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳定之后，将，〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此真径并拉长100---200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）、晶冠成长（Crown Growth）：颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈直径逐渐加响应到所需尺寸（如5、6、8、12时等）。 4）、晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5、）尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2、晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection）：将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3、外径研磨（Surface Grinding & Shaping）：由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4、切片（Wire Saw Slicing）：由于硅的硬度非常大，所以在本序里，采用环状、其内径边缘嵌有钻石颗粒的薄锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5、圆边（Edge profiling）：由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，单晶硅又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 6、研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。

语音集成电路(各种音乐片)介绍

语音集成电路(各种音乐片）介绍 1. HFC5203A请随手关门语言集成电路 2. KD一56023哈哈笑声语音集成电路 3. HFC5205哈哈笑声语音集成电路 4. LH685唐老鸭哈哈笑声语音集成电路 5. HFC5206恭喜发财红包拿来语言集成电路 6. HFC5208恭喜发财好运常来语言集成电路 7. LH6851恭喜发财万事如意语言集成电路 8. TM一80lA恭喜发财红包拿来语言集成电路 9. KD----56022嘟嘟倒车语言集成电路 10. CW一8A嘟嘟倒车语言集成电路 11. HFC5210倒车请注意语言集成电路 12. HFC5209嘀嘟倒车语言集成电路 13. HFC5214请注意倒车语言集成电路 14. HFC5211左转弯右转弯语言集成电路 15. HFC5216请注意左右转弯气压语言集成电路 16. HFC5217注意气压语言集成电路 17. HFC5215止步禁止攀登高压危险语言集成电路 18. KD5603欢迎光临语言集成电路 19. HFC5218您好谢谢光临欢迎光临语言集成电路 20. KD56034欢迎光临谢谢光临语言集成电路

21. KD5606英语ILOVEYOU'’(我爱你)语言集成电路 22. KD5607英语HAPPYBIRTHDAY(生日快乐)语言集成电路 23.HFC5226注意倒车(俄语)语言集成电路 24. HFC5209A不好了有人偷东西快来抓小偷语言集成电路 25. LH--169A抓贼呀语言集成电路 26. LQ46四合一语言集成电路 27. KD56028请注意近视快坐iE语言集成电路 28. HFC5209B请注意车辆别乱穿马路语言集成电路 29. HFC5209C借光请让我过去语言集成电路 30. HL--169H请检查线路语言集成电路 31. HFC5221请检查灯光、线路、机油语言集成电路 32. HL一169B请检查灯光语言集成电路 33. HFC5221B禁止吸烟禁止烟火语言集成电路 34. HFC5221C注意换尿布注意保温语言集成电路 35. HFC5221D酒后别开车祝您一路平安语言集成电路 36. HFC5221E恭喜发财心想事成语言集成电路 37. HFC5226有电危险请勿靠近语言集成电路 38. HFC5227A禁止合闸有人工作语言集成电路 39. HFC5227B从此上下在此工作语言集成电路 40. LH560A你能行吗?祝你成功语言集成电路 41. HFC5230请注意有故障语言集成电路

集成电路的历史-北京大学 吉利久

产业更添辉煌 ——纪念集成电路发明50 周年 北京大学吉利久 1 成就产业 50 年前，美国TI 公司（德州仪器 Texas Instruments）的Jack Kilby 演示了他发明的IC （集成电路— — Integrated Circuit ）；差不多在同时，美国仙童公司（ Fairchild Semiconductor）的Robert Noyce 宣布了他发明的IC，这是1958 年底到1959 年初的事。 在十分重视知识产权的美国，发生了这种情况少不得要有一场官司。几经申诉、举证，到1969 年法院裁决为同时发明，各有知识产权。对簿公堂并没有影响IC 的发展，1965 年，Gordon Moore 就总结出3 年4 番的增长规律，这说的是IC 集成度，即芯片上的晶体管数目。到2000年，IC 已经成就了年产值2000 亿美元的巨型产业，Kilby 因发明IC 而获得2000年诺贝尔物理学奖。 晶体管发明于1948 年，三位发明人William Shockley、John Bardeen 和Walter Brattain因此获得1956 年诺贝尔物理学奖，时隔8 年。而IC 的发明获奖是在40 多年之后。漫长的考验，使得IC 的另一位发明人Noyce 没能等到这份殊荣，他于1990 年6 月3 日去世。如果颁奖再晚几年，Kilby 也可能享受不到了，他是2005 年6 月20 日去世的。两项发明获奖的评审周期相差如此悬殊，其原因是它们有着不尽相同的辉煌方面。 晶体管的发明，把研究、掌握电子在真空中运动的电子管时代，推进到研究、掌握电子在固体中运动的晶体管时代。尽管在1956 年，晶体管在与电子管的优劣比拚中尚未获胜，半导体产业也还不及电子管产业强大，但就开创固体电子器件的划时代意义而言，已是“奖有所值”了。IC 发明获奖凭借的是两方面成就：物理成就和产业成就。 IC 发明的物理成就在于解决半导体芯片上的器件隔离问题。在半导体上是可以制作晶体管、元器件的，但是半导体导电，如果不加隔离，元器件的端口都将处于同一电位，那就不可能具有电路意义。Kilby 用p-n 结“墙”解决了隔离问题。（？？？）正如在专利申请中所写：发明的首要目的就是利用一块包含扩散p-n 结的半导体材料，制备一种新颖的小型电子电路，所有电路元件全部集成在这块半导体材料当中。这是IC 发明的物理意义。 IC 发明的另一成就是形成巨大的产业，以及以IC 为基础的个人电脑、互联网络、数码视听等对世界产生的重大影响。可以说，形成2000 亿的产业在诸多诺贝尔奖成果中也是绝无仅有。 客观上讲，IC 发明的物理意义是比不上晶体管的。然而，也正是因为有了IC 才把晶体管的优点充分地、全方位地展现出来。两项发明可谓

PM60 系列智能语音集成电路

PM60 系列智能语音集成电路 PM60 系列是中青世纪科技公司于 2007 年新推出的一款智能语音产品。该系列芯片在烧录、放音电路上基本可以和 PM50 系列兼容，比 PM50 增加话筒录音功能，具有长秒数，高品质，易录放的特点。是一个整合了录放音电路，快闪存储， ADPCM 编、解码器，功率放大器，稳压器等线路的全功能录放系统。因为我们已经把它包装成标准的 COB-28 管脚，所以使用者可以很方便的将 PM60 设计整合到需要录放音的场合上，只需接上电源、喇叭、按键，PM60 就是一个独立的声音播放系统 ,若再加上麦克风， PM60 更是一个独立的录放音系统. 1. 产品特色 ◎长秒数 ( 125 ～ 4000 秒 ) ◎麦克风直接录音 ◎ 8 个输入脚， 4 个输出脚 ◎不需额外元件 ◎自由组合录音段和声音段 ◎宽范围的采样频率 ( 5 ～ 40KHz ) ◎弹性的工作电压 ( 3 ～ 6V ) ◎内置抗干扰精密稳压器 ◎多种 LED 闪烁频率 ( 1 ～ 12Hz ) ◎按键直接触发 , 串并行微控制器触发 2 ．产品型号 型号录放音时间 (8KHZ 取样 ) 内置 FLASHRAM PM60125 125 秒 (2.1 分钟 ) 4M PM60250 250 秒 (4.2 分钟 ) 8M PM60500 500 秒 (8.4 分钟 ) 16M PM601K 1000 秒 (16.8 分钟 ) 32M PM602K 2000 秒 (33.6 分钟 ) 64M PM604K 4000 秒 (67.2 分钟 ) 128M 3. 典型电路

图 1 采用 3V~3.5V 供电，可调音量的录、放音电路 图 2 采用 3.6V~6.0V 供电，可调音量的录、放音电路

锗硅集成电路芯片生产线项目可行性研究报告

深圳市X X实业有限公司 6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性研究报告 深圳市xx咨询有限公司 二○一一年四月

深圳市X X实业有限公司 6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性研究报告 项目总顾问：总经理 项目负责人：项目负责人 编制人员： 深圳市xx咨询有限公司

目录 第一章总论 (1) 1.1项目名称与通讯地址 (1) 1.2内容提要 (1) 1.3项目建设的必要性和有利条件 (2) 1.4可行性研究报告编制依据 (5) 1.4研究结果 (6) 第二章投资方简介 (9) 2.1深圳市XX实业有限公司 (9) 2.2 XXXXX公司 (10) 第三章该产业国内外发展情况 (11) 3.1产品主要应用领域和意义 (11) 3.2国际-国内技术水平发展情况 (13) 3.3产品国际-国内市场发展情况 (16) 3.4产业的国内外发展形势 (18) 第四章产品大纲及可占领市场分析 (20) 4.1产品大纲 (20)

4.2产品简介 (20) 4.3投产计划 (22) 4.4可占领市场分析 (23) 第五章生产技术与生产协作 (24) 5.1生产工艺流程 (24) 5.2主要技术及来源 (24) 5.3技术转移的实施和主要技术团队 (26) 5.4主要外协关系与关键原材料供应 (31) 第六章生产线建设 (32) 6.1建设目标 (32) 6.2经营模式 (32) 6.3设备配置 (33) 6.4主要仪器设备清单 (34) 6.5生产环境要求 (36) 第七章工程建设方案 (37) 7.1建设目标与建设内容 (37) 7.2总图 (39) 7.3建筑结构设计 (39) 7.4建筑服务系统 (39)

集成电路专项规划思路

集成电路专项规划思路

目录 一、产业现状 1、世界集成电路产业发展现状 (3) 三、发展趋势分析 (10) 1. 硅集成电路 (10) 2．化合物半导体 (11) 3．混合集成电路 (12) 四、发展思路 (12) 1．设计业 (12) 2．芯片制造业 (13) 3．封装业 (13) 五、发展目标与重点 (13) 1．"十五"期间规划重点 (15) 2．"十五"期间重点产品 (16) 六、措施与建议 (17) （1）用好产业政策，改善投资环境 (18) （2）实施《集成电路布图设计保护条例》 (18) （3）加大自主知识产权产品的开发力度，提高核心竞争力 (19) （4）加强人才培养，加大人才引进 (19)

集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。 一、产业现状 1、世界集成电路产业发展现状 近年来，世界信息产业得到高速发展。据统计，1998年世界电子产品市场销售额突破了10000亿美元大关，超过了汽车、钢铁、石化等产业。预计到2001年将达到13800亿美元。作为信息产品核心的集成电路，受电子产品市场发展的拉动，也将保持稳定的增长。1998年世界集成电路产品的销售额达到1256亿美元。预计1999~2001年世界半导体市场将会以18%~20%左右的速度增长，2000年世界半导体市场的总销售额将达到1700亿美元。世界半导体30年来的平均增长率为17%，其中集成电路增长率略高于这个比例。随着世界信息化步伐的加快和网络经济的到来，未来10年对集成电路的需求将进一步扩大。

(锗硅)集成电路芯片生产线项目可行性研究报告

深圳市XX实业有限公司 6〃、0.35卩m SiGe （锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性研究报告 深圳市xx 咨询有限公司 二o—年四月

第一章总论,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, / 1 丄、V 1 1 1.1项目名称与通讯地址,,,,,,,,,,,,,,,,1 1.2内容提要,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1 1.3项目建设的必要性和有利条件,,,,,,,,,,,2 1.4可行性研究报告编制依据,,,,,,,,,,,,,5 1.4研究结果,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ?y 1 丿 Li k|_| 丿6 第二章投资方简介,,,,,,,,,,,,,,,,,,,9 2.1 深圳市XX 实业有限公司,,,,,,,,,,,,,,9 2.2 XXXXX 公司,,,,,,,,,,,,,,,,,10第三章该产业国内外发展情况,,,,,,,,,,,,,,,11 3.1 产品主要应用领域和意义,,,,,,,,,,,,,,11 3.2 国际-国内技术水平发展情况,,,,,,,,,,,,13 3.3 产品国际-国内市场发展情况,,,,,,,,,,,, 16 3.4 产业的国内外发展形势,,,,,,,,,,,,,,, 18 第四章产品大纲及可占领市场分析,,,,,,,,,,, 20 4.1 产品大纲,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 20

4.2 产品简介,,,,,,,,,,,,,,,,,,,20 4.3 投产计划,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,22 4.4 可占领市场分析,,,,,,,,,,,,,,,,,23第五章生产技术与生产协作,,,,,,,,,,,,,,,,24 5.1 生产工艺流程,,,,,,,,,,,,,,,,,,,24 5.2 主要技术及来源,,,,,,,,,,,,,,,,,,24 5.3 技术转移的实施和主要技术团队,,,,,,,,,,, 26 5.4 主要外协关系与关键原材料供应,,,,,,,,,,, 31 第六章生产线建设,,,,,,,,,,,,,,,,,, 32 6.1 建设目标,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,32 6.2 经营模式,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,32 6.3 设备配置,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,33 6.4 主要仪器设备清单,,,,,,,,,,,,,,,,,34 6.5 生产环境要求,,,,,,,,,,,,,,,,,,36第七章工程建设方案,,,,,,,,,,,,,,,,,,,37 7.1 建设目标与建设内容,,,,,,,,,,,,,,,,37 7.2 总图,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,39 7.3 建筑结构设计,,,,,,,,,,,,,,,,,,,39 7.4 建筑服务系统,,,,,,,,,,,,,,,,,,,39

集成电路生产工艺流程

超大规模集成电路及其生产工艺流程 作者：佚名资讯来源：本站原创点击数：1083 更新时间：2007-3-14 本文试图对有关超大规模集成电路的一些基本概念、主要生产工艺流程 及其产业特点等做一个简要介绍。 现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。但由于近年来台湾地区历经地震、金融危机、政府更迭等一系列事件影响，使得本来就存在资源匮乏、市场狭小、人心浮动的台湾岛更加动荡不安，于是乎就引发了一场晶圆厂外迁的风潮。而具有幅员辽阔、资源充足、巨大潜在市场、充沛的人力资源供给等各方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。所以全国范围内的这股兴建晶圆厂的热潮就是在这种背景下产生的。 晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。 一、晶圆 所谓晶圆实际上就是我国以往习惯上所称的单晶硅，记得在六、七十年代我国就已研制出了单晶硅，并被列为当年的十大新闻之一。可见当时就已经意识到其重要性。但由于其后续的集成电路制造工序繁多（从原料开始融炼到最终产品包装大约需400多道工序）、工艺复杂且技术难度非常高，以后多年来我国一直未能完全掌握其一系列关键技术。所以至今仅能很小规模地生产其部分产品，不能形成规模经济生产，在质量和数量上与一些已形成完整晶圆制造业的发达国家和地区相比存在着巨大的差距。 二、晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装 1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）、颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向

各种集成电路简介

各种集成电路简介 第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识） 有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。 因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集

成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。 当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。 第二节语音集成电路 电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。 别看语音IC应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。其内部含有振荡器、节拍器、音色发生器、ROM、地址计算器和控制输出电路等。音乐片内可存储一首或多首世界名曲，价格很便宜，几角钱一片。音乐门铃都是用这种音乐片装的，其实成本很低。 不同的语言片内存储了各种动物的叫声，简短语言等，价格要比音乐片贵些。但因为有趣，其应用越来越多。会说话的计算器、倒车告警器、报时钟表等。语音电路尽管品种不少，但不能根据用户随时的要求发出声音，因为商品化的语音产品采用掩膜工艺，发声的语音是做死的，使成本得到了控制。

锗硅集成电路芯片生产线项目可行性实施报告

6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性研究报告 第一章总论 1.1 项目名称与通信地址 项目名称：6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目 承办单位：市XX实业 法人代表： 项目负责人： 通信地址： 邮政编码： 传真： 电话： 1.2 容提要 由市XX实业（以下简称XX公司）作为中方投资公司与XXXXX（亚洲）集团（以下简称XXXXX公司）在合资组建一家合资企业，共同投资兴建6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目，主要产品包括SiGe芯片和普通Si功率MOS器件芯片，形成月投片量5000片的生产能力。 项目总体规划分两期建设，一期工程初期实现6″SiGe HBT和SiGeVCO芯片共计5000片/月的生产能力（本项目），根据产品市场的发展和需求情况最终可形成20000片/月的生产能力，二期工程兴建

8″生产线，实现月产8″SiGe芯片20000片。 一期工程规划用地116000 m2（包括研发中心用地20000 m2），二期工程规划用地84000 m2，总用地200000 m2。 本项目总投资（建设投资）2998.9万美元，注册资金1500万美元，XX公司占合资公司总股本的60%，XXXXX公司占合资公司总股本的40%。项目总投资中注册资金以外的部分(1498.9万美元)，将以合资公司名义向境或境外金融贷款解决。 本项目用地由市政府免费提供，一期工程用地位于市宝龙工业园区，用地面积96200 m2，研发中心用地19800 m2，位于市高新技术产业园区，规划建筑包括生产厂房（FAB1和FAB2）、动力厂房、综合楼、多功能中心、专家楼、倒班宿舍、化学品库、气站等，本项目（5000片）新建其中的生产厂房（FAB1）、动力厂房和倒班宿舍，合计新建面积26600 m2，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实行分步实施。生产厂房（FAB1）按月投片20000的规模建设，洁净室和相配套的生产动力设施按5000片规模配置。 预计本项目达产年销售收入9633.82万美元，利润2848.96万美元，项目部收益率57.26%，投资回收期3.23年。 1.3 项目建设的必要性和有利条件 1.3.1项目意义 本项目旨在建立一条6” 0.35μm SiGe集成电路芯片生产线，该生产线同Si集成电路具有兼容性，因此该生产线除了可以生产SiGe器件以外，也可以根据市场需求生产其它Si器件。本项目在投产初期，由于考虑到SiGe器件市场有一个发展过程，因而安排一定的生产量生产有用户需求的功率MOS器件，这样项目既考虑到一步就迈上了生产当前国际上先进的高频SiGe器件，为进一步发展这一类器件抢占更大的市场奠定基础，同时又能保证生产线的产量能达到饱