12017年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南-

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2017年上海市软件和集成电路产业发展

专项资金项目指南

第一部分软件和信息服务业领域

一、产业发展类

（一）云计算

1、云计算关键软件产品研发及产业化

服务器虚拟化、桌面虚拟化、使用虚拟化技术研发及产业化；支持动态资源调度的云计算资源管理平台；混合云解决方案的研发和部署；具有高可靠集群、海量数据处理和安全审计的云计算数据库，支持研发数据仓库、EB级云储存系统。

2、云计算数据中心管理系统软件研发及产业化

支持新型网络技术及网络虚拟化技术研发，突破云计算数据中心的模块化计算、存储网络节点、多数据中心技术、精确能源管理技术、能耗评估模型等关键技术，实现数据中心分布式实施，降低能源消耗，提升云计算资源运行效率。项目执行期内销售收入不低于8000万元。

3、支撑互联网创新使用的公有云计算平台

研发包括云主机、网络负载均衡、数据仓库、云分发、网络加速等功能的基础云平台，数据中心节点覆盖全国主要城市，提供计算资源、存储资源、网络资源等基础IT架构服务，平台覆盖企业用户数不少于5万，项目执行期内销售收入不低于20000万元。

（二）人工智能

4、人工智能技术及产业化

基于感知层算法，实现机器视（听）觉、生物特征识别等功能的智能感知系统；面向新型人机交互，优化体验，实现自然语言理解、机器翻译的个人助理或客户服务系统；基于感知数据、多媒体、自然语言等大数据的深度学习类智能决策系统；基于人工智能算法和模型，在工业、医疗、农业、金融、电商、教育等领域提高工作效率的智能控制系统。

5、认知计算平台及服务系统

运用满足实时性要求的计算架构和多源异构大数据处理技术，重点突破认知计算模型算法、知识图谱、知识表示等关键技术并实现产业化使用，构建面向医疗、交通等领域实现辅助、理解、决策和发现等功能的认知计算服务平台。系统覆盖用户数不低于100万，项目执行期内销售收入不低于5000万元。

（三）新产品新技术研发及产业化

6、虚拟现实技术及产业化

基于虚拟现实、增强现实技术开发的行业孵化平台，整合虚拟现实、增强现实的技术研发、产品制作、推广使用等行业创新服务系统及使用。

7、区块链关键技术研发及产业化

研发基础加密算法，共识模块，交易处理模块，交易池模块，简单合约或者智能合约模块，嵌入式数据库处理模块等关键区块链技术，支持区块链开源社区建设。

8、集成数据挖掘和风险管控模型的金融信息系统

基于数据分析算法和风险管控模型，对互联网多源异构数据进行深度挖掘，集成金融信息行业安全、法律、风控、征信等服务系统及使用，研发智能投顾系统、财富管理模型、投融资者分级评判、大数据风控及征信模型系统，实现技术创新。

（四）互联网+传统领域业态模式创新

9、面向金融、教育、视听、文学、互动娱乐、养老、社区服务等重点领域，集成各类线上线下服务资源，使用位置信息、移动支付、大数据挖掘等技术，开发支持各类移动终端的创新使用软件；基于位置服务、消费数据挖掘等关键技术，支持线下实体商户、第三方服务等企业，整合多渠道客户资源，搭建覆盖各类移动终端和社交平台的精准营销系统,创新商业服务模式。

（五）信息安全

10、支持基于国产密码的安全产品研发及产业化，重点强化密码产品在金融、重要工业控制系统及面向社会服务的政务信息系统等领域的国产化替代。

二、优化环境类

11、面向软件和信息服务产业园区，支持产业园区建设研发、检测等共性技术服务平台；支持跨园区的行业公共服务平台建设；支持园区围绕构筑产业生态系统，开展投融资对接、宣传交流、人才培养等活动。

12、面向软件和信息服务行业的产业促进服务机构或企业，支持开展各类产业公共服务，包括产业投融资对接、产业促进、人才培养以及举办大型行业活动等。

项目指南解释人：

1－3：孙德功23119358

4－5：刘文23119453

6：杨立哲23119356

7－8：黄琳23119340

9：夏益飞23119348

10：施敏23117603

11：顾伟华23119218

12：叶月明23119359

第二部分集成电路和电子信息制造领域

一、重点项目

1、高效变频精准电机控制芯片研发及产业化

支持基于32位及以上处理器内核的高集成度高效率电机控制芯片研发及产业化，产品需满足采用单指令多数据流技术，对电机的控制效率不低于80%、驱动功率不低于200W、转速控制不低于1000转/分钟的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

2、无线路由处理器芯片研发及产业化

支持基于多总线架构的无线路由器处理器芯片研发及产业化，产品需满足网络交换和路由功能802.11a/b/q/n/ac WiFi功能、支持2.4G、5GHz双频点并发，最高无线传输速率达

600Mbps的要求。项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。

3、MLC NAND Flash系列芯片研发及产业化

支持基于国内自主的存储器工艺的16Gb及以下MLC NAND Flash芯片研发及产业化，产品需满足SLC产品写入时间不高于1.5毫秒、块擦除时间不高于5毫秒、随机读取时间不高于80微秒的要求。项目执行期内累计销售收入不低于3000万元。

4、图像融合处理SOC芯片的研发及产业化

支持基于32位及以上处理器内核的使用于ADAS视频分析的低功耗SOC芯片研发及产业化。产品需满足0.4-18微米波长、可视范围达1000米、超高清每秒30帧速度处理全天候图像的要求。项目执行期内累计芯片销售量不低于100万颗。优先支持通过AEC-Q100认证进入汽车前装市场的产品。

5、毫米波通信元器件的研发及产业化

支持26.5-40GHz波段毫米波固定衰减器的研发及产业化，产品需满足功率1-30W，衰减量1-50dB，驻波比1.2-1.4的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。

支持26.5-30GHz波段毫米波数控衰减器的研发及产业化，产品需满足功率25dBm、衰减量0-31.5dB/0.5dB步进的要求。项目执行期内累计销售收入不低于500万元。

6、智能传感器研发和产业化

支持采用红外技术高精度测距传感器研发及产业化，产品需满足测量距离0.1~10米、精度1毫米、抗15万流明强环境光干扰的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

支持采用高灵敏性电容指纹识别技术和多频谱光学检测技术活体指纹传感器研发及产业化，产品需满足可测量心率和血氧、验证速度小于1500毫秒、识别率大于97%、工作电流小于150微安的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

支持远距离、高精度的车载雷达测距传感器研发及产业化，传感器测量前车最大距离需达到150米以上，测距精度要优于0.1米，探测相对速度范围达到0-200公里/小时，测速精度优于1公里/小时。项目执行期内产品累计销售收入不低于1000万元。

支持汽车发动机排气温度传感器，工作温度1000℃、响应时间小于5秒、寿命达到1万小时。项目执行期内产品累计销售收入不低于1000万元。

支持高精度可编程位置磁传感器，用于直线或旋转运动位置检测，检测精度5mV/mT，工作温度-40-165℃，可对灵敏度、静态输出电压、输出钳位电压、热灵敏度偏移等参数进行编程调节。项目执行期内产品累计销售收入不低于1000万元。

7、汽车自动驾驶控制器的正向开发及产业化

支持汽车自动驾驶高可靠识别、决策和执行的控制器的研发及产业化，产品需满足优化传感器、数据采集、电子控制、功率驱动等核心器件电路和周边器件布局，静态电流小于2mA，工作温度范围-40℃--85℃，振动等级3g（正弦波），支持在线故障诊断（OBDII）的要求。项目执行期内累计销售量不低于1000套。

8、氮化镓衬底材料的研发及产业化

支持面向高端LED、蓝绿激光器和新一代电力电子器件的氮化镓材料研发及产业化，产品需满足缺陷密度低于106/cm2尺寸不低于4寸、表面粗糙度小于0.5纳米的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

二、一般项目

9、AM-OLED产业链配套工程

聚焦AM-OLED产业，重点支持IC驱动、材料、装备、终端使用、公共服务平台等上下游产业链。优先支持和本市面板企业合作的项目。产业化项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。

支持使用于柔性显示的AM-OLED显示屏驱动芯片研发及产业化，产品需满足分辨率达到全高清（FHD）的要求。

支持高性能的AM-OLED成品材料研发及产业化。

支持采用机器视觉检测系统、智能控制、检测缺陷自学习等关键技术对面板“光、色、电”集成检测的自动化设备研发及产业化。

支持基于AM-OLED显示屏使用于消费类或工控类的终端研发及产业化。

支持AM-OLED检测及新技术支撑公共服务平台建设。平台需具备OLED成品材料和器件功能特性综合测试分析和验证、AM-OLED显示屏产品使用耐候性和安全性检测评价的能力。项目执行期内需服务单位不少于5家企业，并提供AM-OLED打印法等新技术的研究报告。申报单位需具有CNAS资质。

10、5G技术研发及产业化验证

支持符合3GPP协议标准的5G终端基带测试芯片的研发及产业化验证。芯片需具备不同使用场景下波形、多址、编解码、帧结构等参数灵活可重配能力,完成包括eMBB、URLLC等使用场景的可行性验证。项目执行期内提供测试验证芯片500片。

支持符合3GPP协议标准的3.4-3.6GHz频段RFIC芯片的研发及产业化验证。支持单载波带宽100MHz，支持3载波MIMO（其中2载波4*4MIMO + 单载波2*2MIMO）技术及256QAM 编码。

支持符合3GPP协议标准的3.4-3.6GHz频段多模多频终端的研发及产业化验证。芯片需实现最大LTE CAT16 1Gbps下行数据传输速率，解决多天线技术带来的干扰和性能问题及速率提升导致的功耗问题。

11、LTE-A及后续演进技术的研发及产业化

支持符合3GPP协议、具有低成本、低功耗、广覆盖、大连接能力的物联网使用的NB-IoT 接入终端基带芯片研发及产业化,支持180khz的带宽、上行支持3.75KHZ和15KHZ子载波、支持Single-tone和Multi-tone两种模式的要求。项目执行期内累计销售收入不低于800万元。

支持运用LTE多流MIMO技术的新型室内覆盖系统产品研发及产业化。产品需满足发射功率小于或等于15dBm、EVM小于等于5%、对2G和3G信号的插损值小于4dB、下行速率相对传统室内分布系统提升1.6倍以上的要求。项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。

12、人工智能技术研发及产业化

支持采用可配置神经网络的异构多核处理器架构的视频图像智能识别处理芯片及嵌入式板卡研发及产业化，运算能力不低于每秒800亿次卷积运算，需实现智能摄像机或智能视频分析服务器至少一种示范使用。项目执行期内累计销售收入不低于800万元。申报时，需和使用设备企业签订合作意向。

支持集成自主研发识别算法的高速视频监控设备研发和产业化，包括可支持大场景全景监控实现多台摄像机自主联动感知的智能摄像机、支持非智能摄像机接入的智能视频分析服务器等，产品需满足每秒可检测50个目标物并进行特征描述、单台服务器支持至少8路高清码流实时识别的要求。项目执行期内累计销售收入不低于4000万元。

13、高速可见光通信智能硬件研发及产业化

支持高速实时可见光通信智能组件和设备的研发及产业化。产品须具备高精度、低成本、小尺寸可见光收发一体化模块和高速实时处理单元、自适应OFDM比特功率加载技术，子载波数目不低于256，最大调制阶数不低于256QAM，峰值速率不低于100Mb/s。项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。项目申报时需提供用户意向协议。

14、车载智能仪表研发及产业化

支持采用汽车级SOC及MCU双芯片方案的智能网联汽车全数字化仪表研发及产业化。产品最大数据吞吐量需达到100兆/秒，实现ADAS的人机界面交互功能，刷帧频率超过60帧/秒,启动速度小于2秒的要求。项目执行期内需实现前装销售1000套。

15、车载智能网关的研发及产业化

支持采用汽车级以太网通讯芯片的车载智能网关的研发及产业化，产品需满足数据吞吐量率达100Mbit/s、支持最新的CAN-FD技术，以太网的转发延迟时间小于30毫秒的要求。项目执行期内产品累计前装销售量不低于1000套。

16、多层刚柔结合印制板的研发和产业化

支持多层刚柔结合印制电路板(R-FPCB)的研发和产业化，产品需具有刚性区和柔性区，满足180度折叠，可实现三维互连组装。工艺水平满足最小线宽50微米，最小孔径75微米。项目执行期内累计销售额不低于1500万元。

17、新一代数字电视及媒体网络测试验证平台

支持新一代数字电视及媒体网络系统和产品测试验证平台建设。平台需具备新一代数字电视及媒体网络系统核心设备和芯片的测试验证能力、新一代数字电视及媒体网络系统终端用户产品功能和业务使用的测试能力。项目执行期内需服务单位不少于5家企业，并和美国标准、欧洲标准或全球国际联盟中至少两家建立合作关系。

项目指南解释人：

1－3：汪潇23112675

4、7、14－15：俞俊鑫23119432

5、10－11、13：董继明23112715

6、12、17：贺奇23112611

8－9：姚斯霆23112680

16：桑榆23119392

天津市集成电路产业发展三年行动计划

天津市集成电路产业发展三年行动计划（2015-2017年）集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，促进天津市集成电路产业实现跨越式发展，引领全市电子信息产业转型升级，按照市委市政府的总体要求，制定天津市集成电路产业发展三年行动计划，实施期限为2015-2017年。一、发展基础天津市在国内较早布局发展集成电路产业，随着产业环境的不断完善，集成电路产业，特别是设计业发展迅速。目前，已初步形成滨海新区龙头带动，西青区、津南区等配套支撑的发展格局，构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条，聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业，以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所，具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元，其中设计业38亿元，同比增长178%，连续多年增速排名全国第一。 2014年，国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，从国民经济发展全局和国家安全的战略高度，对大力发展

产业鼓励政策，集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比，天津市集成电路产业基础仍较为薄弱，还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题，面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。二、发展思路和目标（一）发展思路紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，立足我市产业发展实际，坚持以发展设计业为重点完善产业链，以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群，以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路，打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势，推动全市集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，带动电子信息产业结构升级和发展转型，有力支撑我市自主可控信息产业体系建设，服务国家网络安全与信息化发展战略目标。（二）发展目标以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标，推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年，全市集成电路产业规模达到280亿元，年均增速保持在30%以上，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局，综合发展水平达到国内先进。设计业掌握22nm工艺设计能力，在国产CPU、移动通讯、

上海工业设计产业发展规划

上海工业设计产业发展规划在全球现代经济体系中，工业设计产业的巨大价值深刻地影响着当代工业乃至经济、文化、社会的发展。国家“十一五”规划明确提出“鼓励发展专业化的工业设计”，温家宝总理2007年2月13日亲笔批示“要高度重视工业设计”，国务院《关于加快发展服务业的若干意见》中也多处强调要鼓励和支持工业设计的发展，国家发改委正在制定《工业设计产业发展政策》。工业设计在全国快速发展的时机已经到来。为了更好地落实科学发展观，加快“四个中心”建设，实现“四个率先”战略目标，上海必须加快工业设计产业发展。为此，在认真总结上海工业设计发展经验的基础上，特根据《上海工业发展“十一五”规划纲要》的基本精神，编制《上海工业设计产业发展三年规划》（2008-2010年）。一、国内外工业设计产业的发展背景工业设计是技术创新的载体，是技术成果转化为现实生产力的桥梁。工业设计是科技与艺术的结合。对工业设计的定义有广义和狭义之分：广义的工业设计是指将一个主意、计划转变成具有创造性的详细的施工计划、生产计划或方案，包括咨询服务（品牌、企业形象、会展、信息设计、新产品开发等）、设计服务、室内及环境设计服务等，具体包括：制造业设计、平面设计、时尚设计、手工艺品设计、多媒体、网络及数字媒体设计、电视图文设计等；狭义的工业设计则是专指工业产品设计，即在现代工业化条件下，通过众多相关专业协调配合，为消费、生产和市场提供健康、实用、美观的产品构想，以及在产品实现过程和整个生命周期的系统中，提供相应服务的创造性活动，是整合科技、生产、信息、文化与艺术等资源并转化为现实生产力的核心环节，是现代服务业的重要组成部分。在国际市场上，成功的跨国企业与代表一流品质的国际品牌均来自发达国家，这与他们都很重视工业设计不无关系。德国早在上个世纪初就振兴设计，使经济如虎添翼；美国通过一场工业设计革命，成为世界首富；在英国，当年任首相的撒切尔夫人亲自为工业设计呼吁：“忘记设计的重要，英国工业将永不具备竞争力”；日本更是实施“设计立业”战略，从政府扶植、政府引导，到企业集团重点抓设计和新产品开发，投入在设计开发的资金上占国民生产总值比例已达2.8%，居世界首位，由于设计的优势，“轻、薄、小、巧、美”的日本商品风靡全球；韩国政府在1993年至1997年间，全面实施了工业设计振兴计划，并于1998年提出“设计韩国”战略，经过多年的实施，本土设计师和设计公司呈现爆炸式的增长，设计和创新在韩国开花结果，已经拥有三星、LG等全球著名品牌，韩国也从制造国家向设计创新国家成功转型；新加坡在其产业计划中提出一个“设计新加坡”子计划，要将新加坡建成一

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况集成电路行业集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。

集成电路产业发展规划

集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高，随着推进工业化和城镇化进程，都将拉动相关产业的快速发展。为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。第一部分指导思路以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。

2、依法推进，规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规范化程度，不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，激发市场主体内生动力。 3、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。第三部分产业背景分析集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元；欧比特总资产为 40.36亿元；紫光国微总资产为71.47亿元；富满电子总资产为16.11 亿元；华天科技总资产为173.3亿元；圣邦股份总资产为17.05亿元。

大规模集成电路应用

《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院专业班级: 自动化3班

大规模集成电路的体会摘要：信息飞速发展时代，半导体、晶体管等已广泛应用，大规模集成电路也成为必要性的技术，集成电路诞生以来，经历了小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）的发展过程，目前已进入超大规模（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）阶段，进入片上系统（SOC)的时代。关键字：大规模集成；必要性；体会； 1 大规模集成的重要性集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。一款新的集成电路芯片被设计并生产出来，首先必须接受验证测试。在这一阶段，将会进行功能测试、以及全面的交流（AC）参数和直流(DC)参数的测试等，也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息，如芯片的工艺特征描述、电气特征（DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件）、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试，可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误，为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数，并开发出测试流程。当芯片的设计方案通过了验证测试，进入生产阶段之后，将利用前一阶段设

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。一、关于《纲要》出台的背景和重要意义集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。二、关于《推进纲要》的主要内容《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

我国工业设计的发展与现状

我国工业设计的发展与现状随着我国经济建设的快速发展，工业设计为增强我国企业和产品在国内外市场上的竞争力，已经起到了显著的作用。工业设计产业化的脚步日益加快，21世纪是设计的时代，将是独具东方文化魅力的中国设计的时代。一、工业设计的引入与萌芽中国真正意义上的工业设计产生于改革开放之后。20世纪50年代以前，中国处于战乱动荡的年代，中国孱弱的资本主义工商业在于洋品牌的竞争中，萌发了“工艺美术”的概念，并利用商业广告的形式进行宣传，比如20世纪30年代的青岛国产哈德门香烟。新中国成立后，“工艺美术”得到了相当程度的发展，但与工业大生产结合程度不紧密。改革开放以后，国门重新打开，中国工业化和现代化进程迅速推进，作为提升企业核心竞争力的工业设计进入了大众消费市场。 20世纪90年代以后，中国开始逐步融入信息社会的巨型网络中，工业设计在后工业时代的特点在中国更是曙光初现。 20世纪70年代末80年代初，工业设计概念开始从国外引入中国。工业设计在国内的最早出现不是基于企业的需求，而是遵循着“理论先行”的模式，体现为高校工业设计教育空前繁荣，但是工业设计产业并没有真正形成。当时的中国制造业仍然在追求数量和产值，对于产品的外观质量和知识产权的考虑，几乎可以忽略。例如，1985年我国生产了3235万辆自行车，986万台缝纫机，38亿件陶瓷……在技术相对落后的制造业条件下，当时生产的日常用品大多是模仿西方国家20世纪初期的设计，基本毫无设计含量可言。 20世纪90年代，工业设计在我国的发展出现了新的转机。在这之前，企业竞争的核心主要是填补市场空白，根本没有考虑工业设计的问题。此后，在激烈的市场竞争中，工业设计逐渐被重视，尤其是加入WTO 之后，中国企业有面临着国际激烈竞争和知识产权保护，迫使企业不得不放弃一味模仿，开始自主创新。同时，工业设计也越来越受到政府部门的重视。2007年2月12日，中国工业设计协会朱熹理事长向温家宝呈送了《关于我国应大力发展工业设计的建议》，2月13日温总理批示：“要高度重视工业设计”。可见，工业设计在中国的认可程度正逐步提高，创新在各个领域已凸显，且成必然趋势。二、工业设计崛起与发展 20世纪最后10年，中国以廉价劳动力和巨大的消费市场的优势，迅速发展成为“世界工厂”，国外企业纷纷在华设立分支机构。伴随着各大企业在中国市场的丰厚利润和广阔前景，诺基亚、摩托罗拉、索尼、通用等许多跨国公司都陆续在中国设立了设计研发部门，并组建了实力较强的本土化设计团队。外企的中国研发中心，有效地解决了自身企业的本土化设计问题，同时，这些相对前沿的设计中心，也在一定程度上带动了中国的设计公司和设计团队的发展。国内企业的设计创新的意识在世界市场的大潮中应运而生。联想创新设计中心的百余人的设计队伍不仅来自中国本土，还来自新加坡、德国、新西兰、意大利等国家，所设计的产品不仅加强了联想在全球PC 市场的领先地位，还强化了其品牌形象。联想创新设计中心的作品曾多次获得世界著名的三项工业设计领域大奖（IDEA 、red dot 、iF ）和日本G-Mark 工业设计大奖、亚洲最具影响力设计奖、Intel 创新PC 奖等奖项。12 年前，联想推出了一款30年代香烟宣传画册

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

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---○---○ --- 学院专业班级学号姓名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题，密封线外不准填写考生信息，违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封中南大学考试试卷时间110分钟题号一二三合计得分评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时，开卷，总分100分，占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分，每个空格1分) 1. 所谓集成电路，是指采用，把一个电路中所需的二极管、、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称： ASIC ： ASSP ： LSI ： 3. 同时减小、与，可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积，提高电路集成度。因此，缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括：需求分析、设计、体系结构设计、功能设计、设计、可测性设计、设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容，包括及必须满足的。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息，在这个规格中，系统以的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的（高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等）、系统规模/性能、、、等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为：、、。 8. 高位综合是指从描述自动生成描述的过程。与人工设计相比，高位综合不仅可以尽可能地缩短，而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将变换为，根据或进行最优化，并进行特定工艺单元库的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时，将值的变化通过时钟触发的信号推断为，得分评卷人

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述 1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

中国工业设计行业现状及趋势

中国工业设计行业现状及趋势一、前言近几年来，我国工业设计产业的规模不断扩大，逐渐渗透到人们的日常生活当中，企业在通过对市场的需求方面可以对产品的设计方向进行了解，通过以人为本的设计理念，提高我国工业设计产业的总体实力。目前我国工业出口总额为全球第一，但是自主品牌的占比较低，这也是在另一个角度对工业设计发展提出了更高的要求。二、中国工业设计行业现状（一）背景改革开放初期，由教育界兴起了工业设计的发展浪潮。为了提高这一行业的总体水平，20世纪70年代，由5名青年教师组成的学习团队奔赴欧洲、日本等地学习先进的工业设计理念。随后，中国工业设计协会在1987年正式成立，工业设计的多元化理念也逐渐在全国扩大影响力，多数院校纷纷设计相关学科，并且在1986年成立了第一家专业的工业设计公司。目前，我国具规模的工业设计服务专业公司超过2000家，部分设计公司已从外观造型的各方面设计，发展为能够将内在功能、外观元素及情感分析相结合的综合设计，标志着我国的工业设计产业实现了从初步发展阶段向成熟发展阶段转变，并在随后产品流动环节中将品牌策划设计融入其中，真正实现了系统化的综合设计服务发展趋势。（二）工业设计产业链的结构工业设计的成功取决于产业链的完善，在人类历史上，全部的事实都证明了一个道理，那就是人们在对事物进行认识的过程当中，是随着时间的推移从形成到完善，这也造就了文化产业对工业设计的支持达到了不断循环上升的过程当中。在美国的工业设计发展当中，文化产业所创造的价值超过了gdp的31%，并且在很多发展中国家，文化产业也使得工业设计成为了贸易增长的关键点。而作为工业设计的下游产业链，制造与零售随着工业设计的不断发展而进行加强。由于工业设计是技术创新的主要内容，因此提高工业设计水平，就必然会提高制造技术，加强企业竞争力，使得工业设计所制造出来的产品被市场所接受。由此可见，在全球经济一体化的环境当中，工业设计产业由单纯的推动制造业而转变为经济增长的重要手段之一。（三）工业设计的市场规模由于近几年来我国对于工业设计行业的重点扶持，使其得到了健康迅猛的发展，尤其是在长三角地区一带，涌现出了大量的高水平工业设计企业，通过上海这一发达城市的带动，受到了世界先进理念与时尚理念的冲击，快速建立了属于中国特色的设计发展模式。通过多年来的不断发展，长三角地区的设计产业圈积累了大量的国内外客户，将工业设计的产业提高到了一个新的层次，成为目前多个地区的主要经济发展方向。总公司位于深圳的嘉兰图设计公司，创建于2000年，经过十几年的发展，陆续在北京、沈阳、顺德、成都、荆州等地建立了分公司，在消费电子、家用电器、医疗器械等领域均取得了显著的成绩，尤其是在工业设备设计领域更是获得了国内外知名企业的青睐，长期为联想、格力、美的、siemens等公司提供设计咨询服务。另外，国内比较著名的设计公司还有浪尖、浩汉等，这些公司比较显著的特点都是以原创设计为理念，通过对客户需求的深度挖掘，以专业结构、模型设计群为基础，带动了我国工业设计行业的全面发展。三、中国工业设计行业特点（一）高创新性在世界范围内，工业设计具有一个比较显著的特点，那就是强调以产品设计为重点。在我国工业设计行业发展的初期，大多数设计公司都会借鉴已经成型的产品，通过修改于完善完成设计，而在目前我国的工业设计行业当中，将创新性设计作为了主要设计理念。（二）高知识性

大规模集成电路设计答案(1)

`CMOS反相器电路图、版图、剖面图

CMOS的广泛使用，是由于解决了latch-up效应 Latch-up效应解释、原理、解决方法（略）避免栅锁效应方法：用金掺杂或中子辐射，降低少数载流子寿命；深阱结构或高能量注入形成倒退阱；将器件制作于高掺杂衬底上的低掺杂外延层中；沟槽隔离。在基体（substrate)上改变金属的掺杂，降低BJT的增益 ?避免source和drain的正向偏压 ?增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上，阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路 ?使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND；N+ ring环绕pmos 并接VDD，一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值，另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能，可再增加两圈ring。 ? Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。?使nmos尽量靠近GND，pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能 ?除在I/O处需采取防Latch up的措施外，凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。? I/O处尽量不使用pmos(nwell) 门级电路图（AOI221） AOI221=(AB+CD+E)’

伪NMOS: 伪NMOS的下拉网络和静态门的下拉网络相似，上拉网络是用一个PMOS管，且此管输入接地，因此PMOS管总是导通的。动态电路：动态电路用一个时钟控制的PMOS管取代了总是导通的PMOS管，克服了有比电路的缺点。动态电路速度快，输入负载小，切换时不存在竞争电流，而且动态电路没有静态功耗。动态电路存在的根本性问题就是对输入单调性的要求。多米诺电路：多米诺电路由一级动态门和一级静态CMOS反相器构成。典型结构：下拉网络+上拉预充值网络+反相器构成过程就是充值+求值的过程在多米诺电路中，所有门的预充、求值都可以用一个时钟控制。求值期间，动态门的输出单调下降，所以静态反相器的输出单调上升。多米诺电路是同时进行预充，但求值是串行的。逻辑功效（logic effort）逻辑功效定义为门的输入电容与能够提供相同输出电流的反相器的输入电容的比值。也就是说逻辑功效表示某个门在产生输出电流时相比反相器的糟糕程度。逻辑功效不仅使我们能容易计算时延，它也向我们展示了如何确定晶体管的尺寸以优化路径中的延时。

集成电路产业“十二五”发展规划(全文完整版)

集成电路产业“十二五”发展规划

目录前言 (1) 一、“十一五”回顾 (1) （一）产业规模持续扩大 (2) （二）创新能力显著提升 (2) （三）产业结构进一步优化 (3) （四）企业实力明显增强 (3) （五）产业聚集效应更加凸显 (3) 二、“十二五”面临的形势 (4) （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 (4) （二）集成电路技术演进路线越来越清晰 (5) （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (5) （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 (6) （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 (6) 三、指导思想、基本原则和发展目标 (6) （一）指导思想和基本原则 (6) （二）发展目标 (8) 1、主要经济指标 (8) 2、结构调整目标 (8) 3、技术创新目标 (9) 四、主要任务和发展重点 (9) （一）主要任务 (9) 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 (9) 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 (10) 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 (10) 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展 (11) （二）发展重点 (11) 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 (11) 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 (13)

3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 (14) 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 (14) 五、政策措施 (14) （一）落实政策法规，完善公共服务体系 (14) （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 (15) （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 (15) （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量 (16) （五）加强人才培养，积极引进海外人才 (16) （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 (17)