温度传感器工作原理

温度传感器工作原理
温度传感器工作原理

温度传感器工作原理

1.引脚★

? GND接地。

? DC为数字信号输入输出端。

? VDD为外接电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)

2.与单片机的连接方式★

单线数字温度传感器DS18B20与单片机连接电路非常简单,引脚1接地(GND,引脚3 (VCC接电源+5V,弓I脚2(DQ接单片机输入输出一个端口,电压+5V和信号线(DQ

之间接有一个4.7k 的电阻。

DS18B20 由于每片DS18B20含有唯一的串行数据口,所以在一条总线上可以挂接多个

-H- rL 芯片。

外部供电方式单点测温电路如图★

外部供电方式多点测温电路如图★

3.DS18B20的性能特点

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与

传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:

独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信。

多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点组网功能。

不需要外部器件。

在寄生电源方式下可由数据线供电,电压范围为3.0~5.5V 。

零待机功耗。

温度以9~12 位数字量读出

?用户可定义的非易失性温度报警设置。

?报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度(温度报警条件)的器件。 ?负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,只是不能正常工作。

4.内部结构

.DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC 封装,其内部结构框图★

64位ROM 的位结构如图★?。幵始8位是产品类型的编号;接着是每个器件的唯一

序号,共有4 8位;最后8位是前面5 6位的CRC 检验码,这也是多个

用单线进行通信的原因。非易失性温度报警触发器TH 和TL,可通过软件写入用户报警 上下限数据。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存

RAM 和一个非易失性的可电擦

除的E ^PROM

高速暂存RAM 勺结构为9字节的存储器,结构如图前2字节包含测得的温度信息。 第3和4字节是TH 和TL 的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第 5字节为配置寄

存器,其内容用于确定温度值的数字转换分辨率,

DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将

温度转化为相应精度的数值。该字节各位的定义如图★,其中,低 试模式位,用于设置 DS18B20在工作模式还是在测试模式,在

DS18B20出厂时,该位被设

置为0,用户不要去改动;R0和R1决定温度转化的精度位数,即用来设置分辨率,其定义 方法见表^

高速暂存RAM 的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑 1。第9字节是前面所有8 字节的CRC 码可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。

DS18B20可以采

MSB

48位序列号

8位工厂代码 LSB MSB

LSB MSB

LSB

5位一直为1; TM 是测

当DS18B20接收到转化命令后,幵始启动转化。转化完成后的温度值

就以16位的带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存RAM的第1、2 字节中。

单片机可以通过单线接口读出该数据。读数据时,低位在先,高位在

后,数据格式以0.0625 C/LSB形式表示。

温度值格式如图^

图中,S表示符号位。当S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直

接将二进制位转化为十进制;当S=0时,表示测得的温度值为负值,要先

将补码变成原码,再计算十进制值。

DS18B20完成温度转化后,就把测得的温度值与RAM中的TH TL字节

内容作比较,若T>TH或T V TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对

主机发出的报警搜索命令作出响应。因此,可用多只DS18B20同时测量温

度并进行报警搜索。

5 DS18B20通信协议

在对DS18B20进行读写编程时,必须严格保证读写时序,否则将无法

读取温度结果。根据DS18B20通信协议,主机控制DS18B20完成温度转化

必须经过3个步骤:每一次读写之前都要对DS18B2C进行复位,复位成功

后发送一条ROM旨令,最后发送RAMft令,这样才能对DS18B20进行预定

的操

作。

复位要求主CPU将数据线下拉500us,然后释放, DS18B20收到信号

后等待16?60us,然后发出60?240US的存在低脉冲, 主CPU收到此信号

表示复位成功。

DS18B20勺ROMt 令如表RAMt 令如表

指令表

表" ROM RAM

6.使用注意事项

?因为硬件幵销小,需要复杂的软件进行补偿,由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送,因此,在对DS18B2C进行读写编程时必须严格保证读写时序,否则将无法读取测温结果。

?当单总线上所挂DS18B20超过8个时,就需要解决微处理器的总线驱动问题,这一点在进行多点测温系统设计时需加以注意。

?连接DS18B20电缆的长度超过50m时,最好采用屏蔽4芯双绞线,其中一对为接地线与信号线,另一组接VCC和地线,屏蔽层在源端单点接地,正常通信距离可达150m。

?在DS18B20测温程序中,向DS18B20发出温度转换时总要等到DS18B20的返回信号,一旦某个DS18B20接触不好或断线当程序读该

DS18B20时,将没有返回信号,程序进入死循环。

7.温度数据的计算处理方法

从DS18B20卖取出的二进制值必须先转化成十进制值,才能用于字符的显示。DS18B20的转换精度为9~12位可选,为了提高精度采用12位。

在采用12位转换精度时,温度寄存器里的值是以0.0625为步进的,即温

度值为温度寄存器里的二进制值乘以0.0625,就是实际的十进制温度值。

通过列举观察可以发现,一个十进制值与二进制值间有很明显的关

系,就是把二进制的高字节的低半字节和低字节的高半字节组成一个字

节,这个字节的二进制值化为十进制值后,就是温度值的百、十、个位值, 而剩下的低字节的低半字节化成十进制后,就是温度值的小数部分。因为

小数部分是半字节,所以二进制值范围是0?F,转化成十进制小数值就是

0.0625的倍数(0?15倍)。这样需要4位的数码管来显示小数部分。实际

应用不必有这么高的精度,采用一位数码管来显示小数,可以精确到

0.1 Co

表★?就是二进制与十进制的近似对应关系表。

STR-36B的使用要点

1. STR-36B功能概述

STR-36B无线收发模块是微功率、ISM全波段的无线通信模块。该模块内

置控制CPU核心接收芯片外包金属屏蔽外壳,保证了数据的可靠收发。

2. STR-36B的实物照片、引脚及功能

STR-36型引脚接口方式,为标准10针DIP连接

《温度传感器原理》.(DOC)

一、温度传感器热电阻的应用原理 温度传感器热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高,性能稳定。其中铂热是阻的测量精确度是最高的,它不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪。 1.温度传感器热电阻测温原理及材料 温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成,目前应用最多的是铂和铜,此外,现在已开始采用甸、镍、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。 2.温度传感器热电阻的结构

(1)精通型温度传感器热电阻工业常用温度传感器热电阻感温元件(电阻体)的结构及特点见表2-1-11。从温度传感器热电阻的测温原理可知,被测温度的变化是直接通过温度传感器热电阻阻值的变化来测量的,因此,温度传感器热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。为消除引线电阻的影响同般采用三线制或四线制,有关具体内容参见本篇第三章第一节.

(2)铠装温度传感器热电阻铠装温度传感器热电阻是由感温元件(电阻体)、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体,如图2-1-7所示,它的外径一般为φ2~φ8mm,最小可达φmm。 与普通型温度传感器热电阻相比,它有下列优点:①体积小,内部无空气隙,热惯性上,测量滞后小;②机械性能好、耐振,抗冲击;③能弯曲,便于安装④使用寿命长。 (3)端面温度传感器热电阻端面温度传感器热电阻感温元件由特殊处理的电阻丝材绕制,紧贴在温度计端面,其结构如图2-1-8所示。它与一般轴向温度传感器热电阻相比,能更正确和快速地反映被测端面的实际温度,适用于测量轴瓦和其他机件的端面温度。 (4)隔爆型温度传感器热电阻隔爆型温度传感器热电阻通过特殊结构的接线盒,把其外壳内部爆炸性混合气体因受到火花或电弧等影响而发生的爆炸局限在接线盒内,生产现场

温度传感器工作原理

温度传感器工作原理 温度传感器temperature transducer,利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为可用输出信号。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。现代的温度传感器外形非常得小,这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中,也为我们的生活提供了无数的便利和功能。 温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。 1.热电偶的工作原理当有两种不同的导体和半导体A和B组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端)或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a)所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一,当有电流流过两个不同导体的连接处时,此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向),称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决于电流相对于温度梯度的方向),称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T,T0)是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势,此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关,而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势,热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a,b之间便有一电动势差△V,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图2-1(b)所示。并规定在冷端,当电流由A流向B时,称A为正极,B为负极。实验表明,当△V 很小时,△V与△T成正比关系。定义△V对△T的微分热电势为热电势率,又称塞贝克系数。塞贝克系数的符号和大小取决于组成热电偶的两种导体的热电特性和结点的温度

温度传感器主要形式和温度探头类型

温度传感器主要形式和温度探头类型 温度传感器三种主要形式 热电偶由两种不同的金属丝焊接而成,例如:NiCr-Ni(K型),利用热电效应来工作的,两种不同的金属丝,构成一个闭合回路,不同的两种导体存在着温差,两者产生电动热。因而在回路中形成一个大小的电流,此现象称之为热电现象。 铂电阻测量原理不同于热电偶测量方法。铂电阻传感器本质上来讲属于PTC热敏电阻的一种。金属的电阻率会随着温度的升高而增大,因此这种特性被用来测量温度。薄膜式铂电阻,由于结构超薄,因此在电阻不被影响的前提下,配置了一个玻璃套管,用以保护。目前通用的铂电阻的电阻值为100Ohm(0℃时),这是目前国际通用的铂电阻。另外一种PT100传感器采用绕线陶瓷式,此种方法将铂丝攻成螺旋状,再装入陶瓷基体内,此传感器结构十分紧密,在所有铂电阻传感器中,这种结构精度最高,使用时间持久并且无老化现象,但是相较于热电偶的测量原理,反应时间较缓,因此在应用时经常运用于食品科技,特别是实验室研发环节。 NTC热敏电阻使用较为广泛且较经济的一款温度传感器。由于混合的氧化物陶瓷材料构成,具有负的温度系数,这是称之为NTC的原因(negative temperature coefficient缩写)。随着温度的升高,阻值降低,这与PT100传感器的测量特性完全相反。

温度探头三种主要类型 刺入/浸入式探头 用于测量液体及固体的温度,探头的前端设计为针状刺入式。使用时如果测量探头的温度比被测物体低,根据能量守恒原理,热能会从被测物体热导至探头上;如果测量探头的温度比被测物体较高,同理热能则从探头传导至被测物体。这就意味着被测物体被加热升温,所测得的温度是加温之后的物体温度,在此测量情况,探头与介质的比值必须考虑,因为探头与介质的比值越好,越能更精准的测得物体获取的能量,由于能量转移的原因会导致测量时产生误差。我们一定要注意仪器测量的不是介质的温度,而是传感器的温度,此测量误差可以通过以下方式减小:刺入或浸入的深度10或15倍于探头的直径;当测量液体时,尽量何持液体的流动可以有效减少误差。 空气温度探头 用来测量空气温度,例如冷库、冷柜、空调室(调温)、通风场所(通风/排风)等,空气探头的传感器裸露,因此示值很容易受气流所影响,最好的解决方法是在气流为2-3m/s时,顺流轻移探头,使温度达成平衡稳定。 表面探头 用来测量物体的表面温度。空气温度探头和表面探头使用进行表面温度测量时,探头的前端必须垂直于被测物体,与被测物体充分完全的接触。必须注意的是探头与被测物的接触面必须平坦,否则在测量时则会影响测量结果。

温度传感器的选用

温度传感器的选用 摘要:在各种各样的测量技术中,温度的测量可能是最为常见的一种,因为许多的应用领域,掌握温度的确切数值,了解温度与实际状态之间的差异等,都具有极为重要的意义。就以测量为例,在力的测量,压力,流量,位置及电平高低等测量的过程中,为了提高测量精度,通常都会要求对温度进行监视。可以说,各种的物理量都是温度的函数,要得到精确的测定结果,必须针对温度的变化,作出精确的校正。 关键字:温度传感器热电偶热电阻集成电路 引言: 工业上常用的温度传感器有四类:即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温 度传感器;每一类温度传感器有自己独特的温度测量围,有自己适用的温度环境;没有一种温度传感器可以通用于所有的用途:热电偶的可测温度围最宽,而热电阻的测量线性度最优,热敏电阻的测量精度最高。 1、热电偶 热电偶由二根不同的金属线材,将它们一端焊接在一起构成;参考端温度(也称冷补偿端)用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差;而两种不同金属的焊接端放置于需 要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压,电压数值是所有联接端温度的函数,热电偶无需电压或电流激励。实际应用时,如果试图提供电压或电流激励反而会将误差 引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端,其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现;如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属,通常是铜,那末事情 真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实,实际上又建立了新的一对热电偶,在系统中引入了极大的误差,消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度,以硬件或硬件-软件相结 合的方式将这一联接所贡献的误差减掉,纯硬件消除技术由于线性化校正的因素,比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下,参考端温度的精确检测用热电阻RTD,热敏电 阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说,热电偶可由任意的两种不同金属构建而成,但在实践中,构成热电偶的两种金属组合已经标准化,因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。 表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

红外温度传感器(BM43系列)应用指南

红外温度传感器(BM43系列)应用指南 Application Note for BM43 series 编号BM-SOP-T023 版本V1.0 发布日期2016.8.20 生效日期2016.8.20 1 目的 为更好的解答客户在BM43系列产品在设计和应用中遇到的问题,将之前客户反馈的问题整理解答,以便参照。 2 范围 适用于本公司红外温度传感器系列产品(BM43THA/BM43THD/BM43TNA/BM43TND)以及以BM43系列产品为主要测温单元生产的各种可穿戴式/手持式测温仪器的应用。 3 主要问题及应用指南 3.1. 基本使用 3.1.1 如何使用BM43系列产品测量人体温度 正常人体体温不是一个具体的温度点,而是一个温度范围。机体深部的体温较为恒定和均匀,称深部体温;而体表的温度受多种因素影响,变化和差异较大,称表层温度。临床上所指的体温是指平均深部温度。一般以口腔、直肠和腋窝的体温为代表,其中直肠体温最接近深部体温。正常值:口腔舌下温度为37℃(范围36.3-37.2℃),直肠温度37.5℃(比口腔温度高(0.3-0.5℃),腋下温度为36.5℃(范围 36.0℃-37.0℃)。 使用BM43系列产品测量人体体温时,额温枪建议测量位置为人体额头太阳穴动脉附近,这里的动脉血所辐射出的温度接近人体核心温度;耳温枪建议测量位置为耳道内部,枪头越深入越好,但不要造成不舒服,测儿童时最好将耳朵轻往后上方拉(将耳道拉直)。 3.1.2 穿戴设备戴在手腕上监测手腕皮肤温度的作用 穿戴设备戴在手腕上监测手腕皮肤温度不能代表人体核心温度,原因一:手腕皮肤表面的温度在医学上不能代表人体核心温度,四肢不是医学上认可的测温点;二,通过大数据分析,手腕的温度变化受外界环境影响较大,长时间监测显示温度为非线性变化。 但该测量温度可以作为一项生命体征数据,长时间监控体表温度的变化,超出设定温度的阈值则发出提醒信号。 3.1.3 如果靠近皮肤,每5s检测一次,连续24小时,会不会有问题?时间长了会不会因信号累计出现不准?如果放在腋下长时间使用有没问题?需要注意什么问题? 如果突然从低温发热源(冰)靠近高温发热源(火),会对传感器增加一个突发热源(骤热) ,会短时间内造成传感器热休克。这种情况与耳温枪类似,耳温枪的解决办法是在传感器外加上金属热阻,以缓冲热休克现象对测温造成不准的影响;另外一种方法是软件上指令ASIC忽略最开始的50-100个数据(大概

传感器原理及应用

温度传感器的应用及原理 温度测量应用非常广泛,不仅生产工艺需要温度控制,有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量,如计算机要监控CPU的温度,马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等,下面介绍几种常用的温度传感器。 温度是实际应用中经常需要测试的参数,从钢铁制造到半导体生产,很多工艺都要依靠温度来实现,温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述,并介绍与电路系统之间的接口。 热敏电阻器 用来测量温度的传感器种类很多,热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负温度系数(NTC),也就是说温度下降时它的电阻值会升高。在所有被动式温度传感器中,热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高,但热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。表1是一个典型的NTC热敏电阻器性能参数。 这些数据是对Vishay-Dale热敏电阻进行量测得到的,但它也代表了NTC热敏电阻的总体情况。其中电阻值以一个比率形式给出(R/R25),该比率表示当前温度下的阻值与25℃时的阻值之比,通常同一系列的热敏电阻器具有类似的特性和相同电阻/温度曲线。以表1中的热敏电阻系列为例,25℃时阻值为10KΩ的电阻,在0℃时电阻为28.1KΩ,60℃时电阻为4.086KΩ;与此类似,25℃时电阻为5KΩ的热敏电阻在0℃时电阻则为 14.050KΩ。 图1是热敏电阻的温度曲线,可以看到电阻/温度曲线是非线性的。

虽然这里的热敏电阻数据以10℃为增量,但有些热敏电阻可以以5℃甚至1℃为增量。如果想要知道两点之间某一温度下的阻值,可以用这个曲线来估计,也可以直接计算出电阻值,计算公式如下: 这里T指开氏绝对温度,A、B、C、D是常数,根据热敏电阻的特性而各有不同,这些参数由热敏电阻的制造商提供。 热敏电阻一般有一个误差范围,用来规定样品之间的一致性。根据使用的材料不同,误差值通常在1%至10%之间。有些热敏电阻设计成应用时可以互换,用于不能进行现场调节的场合,例如一台仪器,用户或现场工程师只能更换热敏电阻而无法进行校准,这种热敏电阻比普通的精度要高很多,也要贵得多。 图2是利用热敏电阻测量温度的典型电路。电阻R1将热敏电阻的电压拉升到参考电压,一般它与ADC的参考电压一致,因此如果ADC的参考电压是5V,Vref 也将是5V。热敏电阻和电阻串联产生分压,其阻值变化使得节点处的电压也产生变化,该电路的精度取决于热敏电阻和电阻的误差以及参考电压的精度。

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化,在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1.热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体A和B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端或热端,另一端温度为TO,称为自由端(也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 与塞贝克有关的效应有两个:其一,当有电流流过两个不同导体的连接处时,此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向, 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决 于电流相对于温度梯度的方向,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T,T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同 的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。 温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关,而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。 无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势:热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a,b 之间便有一电动势差△ V,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由A流向B时,称A为正极,B 为负极。实验表明,当△ V很小时,△ V与厶T成正比关系。定义△ V对厶T 的微分热电势为热电势率,又称塞贝克系数。

温度传感器工作原理

温度传感器工作原理 1.引脚★ ●GND接地。 ●DQ为数字信号输入\输出端。 ●VDD为外接电源输入端(在寄生电源接线方式时接地) 2.与单片机的连接方式★ 单线数字温度传感器DS18B20与单片机连接电路非常简单,引脚1接地(GND),引脚3(VCC)接电源+5V,引脚2(DQ)接单片机输入\输出一个端口,电压+5V和信号线(DQ)之间接有一个4.7k的电阻。 由于每片DS18B20含有唯一的串行数据口,所以在一条总线上可以挂接多个DS18B20芯片。 外部供电方式单点测温电路如图★ 外部供电方式多点测温电路如图★ 3.DS18B20的性能特点 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下: ●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信。 ●多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点组网功能。 ●不需要外部器件。 ●在寄生电源方式下可由数据线供电,电压围为3.0~5.5V。 ●零待机功耗。

●温度以9~12位数字量读出 ●用户可定义的非易失性温度报警设置。 ●报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度(温度报警条件)的器件。 ●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,只是不能正常工作。 4.部结构 .DS18B20采用3脚PR—35封装或8脚SOIC封装,其部结构框图★ 64位ROM的位结构如图★◆。开始8位是产品类型的编号;接着是每个器件的唯一序号,共有48位;最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用单线进行通信的原因。非易失性温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限数据。 MSB LSB MSB LSB MSB LSB DS18B20温度传感器的部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2PROM。 高速暂存RAM的结构为9字节的存储器,结构如图★。前2字节包含测得的温度信息。第3和4字节是TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5字节为配置寄存器,其容用于确定温度值的数字转换分辨率,DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将温度转化为相应精度的数值。该字节各位的定义如图★,其中,低5位一直为1;TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,在DS18B20出厂时,该位被设置为0,用户不要去改动;R0和R1决定温度转化的精度位数,即用来设置分辨率,其定义方法见表★ 高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节是前面所有8

温度传感器的常见分类 温度传感器应用大全

温度传感器的常见分类温度传感器应用大全 温度传感器在我们的日常生活中扮演着十分重要的角色,同时它也是使用范围最广,数量最多的传感器。关于它你了解多少呢?本文主要介绍的就是各种温度传感器的分类及其原理,温度传感器的应用电路。 温度传感器从17世纪温度传感器首次应用以来,依次诞生了接触式温度传感器,非接触式温度传感器,集成温度传感器,近年来在智能温度传感器在半导体技术,材料技术等新技术的支持下,温度传感器发展迅速,由于智能温度传感器的软件和硬件的合理配合既可以大大增强传感器的功能、提高传感器的精度,又可以使温度传感器的结构更为简单和紧凑,使用也更加方便。 1、热电偶传感器: 两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电势EAB(T,T0)是由接触电势和温差电势合成的,接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势,此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关,当有两种不同的导体和半导体A和B组成一个回路,其相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T,称为工作端,另一端温度为TO,称为自由端,则回路中就有电流产生,即回路中存在的电动势称为热电动势,这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。 2、热敏电阻传感器: 热敏电阻是敏感元件的一类,热敏电阻的电阻值会随着温度的变化而改变,与一般的固定电阻不同,属于可变电阻的一类,广泛应用于各种电子元器件中,不同于电阻温度计使用纯金属,在热敏电阻器中使用的材料通常是陶瓷或聚合物,正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件,热敏电阻通常在有限的温度范围内实现较高的精度,通常是-90℃?130℃。 3、模拟温度传感器: HTG3515CH是一款电压输出型温度传感器,输出电流1~3.6V,精度为±3%RH,0~100%RH相对湿度范围,工作温度范围-40~110℃,5s响应时间,0±1%RH迟滞,是一个带

pt100温度传感器原理

pt100温度传感器原理 PT100是一个温度传感器,是一种稳定性和线性都比较好的铂丝热电阻传感器,可以工作在-200℃至650℃的范围. 电阻式温度检测器(RTD,Resistance Temperature Detector)是一种物质材料作成的电阻,它会随温度的上升而改变电阻值,如果它随温度的上升而电阻值也跟著上升就称为正电阻係数,如果它随温度的上升而电阻值反而下降就称为负电阻系数。大部分电阻式温度检测器是以金属作成的,其中以白金(Pt)作成的电阻式温度检测器,最为稳定-耐酸碱、不会变质、相当线性...,最受工业界采用。 PT100温度感测器是一种以白金(Pt)作成的电阻式温度检测器,属于正电阻系数,其电阻和温度变化的关系式如下:R=Ro(1+αT)其中α=0.00392,Ro为100Ω(在0℃的电阻值),T为摄氏温度
因此白金作成的电阻式温度检测器,又称为PT100。 1:V o=2.55mA ×100(1+0.00392T)=0.255+T/1000 。 2:量测V o时,不可分出任何电流,否则量测值会不準。电路分析由于一般电源供应较多零件之后,电源是带杂讯的,因此我们使用齐纳二极体作为稳压零件,由于7.2V齐纳二极体的作用,使得1K电阻和5K可变电阻之电压和为6.5V,靠5K可变电阻的调整可决定电晶体的射(集极)极电流,而我们须将集极电流调为 2.55mA,使得量测电压V如箭头所示为0.255+T/1000。其后的非反向放大器,输入电阻几乎无限大,同时又放大10倍,使得运算放大器输出为2.55+T/100。6V齐纳二极体的作用如7.2V 齐纳二极体的作用,我们利用它调出2.55V,因此电压追随器的输出电压V1亦为 2.55V。其后差动放大器之输出为

红外温度传感器OTP-668D2

深圳永盟电子邬先生 152.2017.9727 The OTP-668D2 is a thermopile sensor in classic TO-46 housing. The sensor is composed of 116 elements of thermocouple in series on a floating micro-membrane having an active area of diameter 700 μm. The thermopile sensor provides nearly Johnson-noise-limited performance, which can be calculated by its ohmic series resistance. A thermistor with a lead connected to ground is also provided inside the TO package for ambient temperature reference. TO-46 metal housing with IR absorber coating inside Thermistor reference included Low temperature coefficient of sensitivity Ideally suited for ear thermometers, miniature pyrometer. Thermopile Sensor OTP-668D2 Revision Date: 2010/10/14

温度传感器DS18B20工作原理

温度传感器: DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为9位~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到3根或2根线上,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离多点温度检测系统。 2 DS18B20的内部结构 DS18B20内部结构如图1所示,主要由4部分组成:64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如图2所示,DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地,见图4)。 ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码,每个DS18B20的64位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 图1 DS18B20的内部结构

图2DS18B20的管脚排列 DS18B20中的温度传感器完成对温度的测量,用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。 温度值高字节 高低温报警触发器TH和TL、配置寄存器均由一个字节的EEPROM组成,使用一个存储器功能命令可对TH、TL或配置寄存器写入。其中配置寄存器的格式如下: R1、R0决定温度转换的精度位数:R1R0=“00”,9位精度,最大转换时间为93.75ms;R1R0=“01”,10位精度,最大转换时间为187.5ms;R1R0=“10”,11位精度,最大转换时间为375ms;R1R0=“11”,12位精度,最大转换时间为750ms;未编程时默认为12位精度。 高速暂存器是一个9字节的存储器。开始两个字节包含被测温度的数字量信息;第3、4、5字节分别是TH、TL、配置寄存器的临时拷贝,每一次上电复位时被刷新;第6、7、8字节未用,表现为全逻辑1;第9字节读出的是前面所有8个字节的CRC码,可用来保证通信正确。 3 DS18B20的工作时序 DS18B20的一线工作协议流程是:初始化→ROM操作指令→存储器操作指令→数据传输。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序,如图3(a)(b)(c)所示。

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化, 在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1. 热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体 A 和 B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为 T ,称为工作端或热端,另一端温度为 TO ,称为自由端 (也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图 2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一, 当有电流流过两个不同导体的连接处时, 此处便吸收或放出热量 (取决于电流的方向 , 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量 (取决于电流相对于温度梯度的方向 ,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势 EAB(T, T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势, 此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关, 而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势, 热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处 a , b 之间便有一电动势差△ V ,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图 2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由 A 流向 B 时, 称 A 为正极, B 为负极。实验表明,当△ V 很小时,△ V 与△ T 成正比关系。定义△ V 对△ T 的微分热电势为热电势率, 又称塞贝克系数。塞贝克系数的符号和大小取决于组成热电偶的两种导体的热电特性和结点的温度差。 2. 热电偶的种类

温度传感器工作原理

空调温度传感器为负温度系数热敏电阻,简称NTC,其阻值随温度升高而降低,随温度降低而增大。25℃时的阻值为标称值。NTC常见的故障为阻值变大、开路、受潮霉变阻值变化、短路、插头及座接触不好或漏电等,引起空调CPU检测端子电压异常引起空调故障。空调常用的NTC有室内环温NTC、室内盘管NTC、室外盘管NTC等三个,较高档的空调还应用外环温NTC、压缩机吸气、排气NTC等。NTC在电路中主要有如图一所示两种用法,温度变化使NTC阻值变化,CPU端子的电压也随之变化,CPU根据电压的变化来决定空调的工作状态。本文附表为几种空调的NTC参数。室内环温NTC作用:室内环温NTC 根据设定的工作状态,检测室内环境的温度自动开停机或变频。定频空调使室内温度温差变化范围为设定值+1℃,即若制冷设定24℃时,当温度降到23℃压缩机停机,当温度回升到25℃压缩机工作;若制热设定24℃时,当温度升到25℃压缩机停机,当温度回落到23℃压缩机工作。值得说明的是温度的设定范围一般为15℃—30℃之间,因此低于15℃的环温下制冷不工作,高于30℃的环温下制热不工作。变频空调根据设定的工作温度和室内温度的差值进行变频调速,差值越大压缩机工作频率越高,因此,压缩机启动以后转速很快提升。室内盘管NTC 室内盘管制冷过冷(低于+3℃)保护检测、制冷缺氟检测;制热防冷风吹出、过热保护检测。空调制冷30分钟自动检查室内盘管的温度,若降温达不到20℃则自动诊断为缺氟而保护。若因某些原因室内盘管温度降到+3℃以下为防结霜也停机(过冷)制热时室内盘管温度底于32℃内风机不吹风(防冷风),高于52℃外风机停转,高于58℃压缩机停转(过热);有的空调制热自动控制内风机风速;有的空调自动切换电辅热变频空调转速控制等。室外盘管NTC 制热化霜温度检测,制冷冷凝温度检测。制热化霜是热泵机一个重要的功能,第一次化霜为CPU定时(一般在50分钟),以后化霜则由室外盘管NTC控制(一般为—11℃要化霜,+9℃则制热)。制冷冷凝温度达68℃停压缩机,代替高压压力开关的作用;变频制冷则降频阻止盘管继续升温。外环温NTC 控制室外风机的转速、冬季预热压缩机等。排气NTC 使变频压缩机降频,避免外机过热,缺氟检测等。吸气NTC 控制制冷剂流量,有步进电机控制节流阀实现。故障分析室内外盘管NTC损坏率最高,故障现象也各种各样。室内外盘管NTC由于位处温度不断变化及结露或高温的环境,所以其损坏率较高。主要表现在电源正常而整机不工作、工作短时间停机、制热时外机正常内风机不运转、外风机不工作或异常停转,压缩机不启动,变频效果差,变频不工作,制热不化霜等。化霜故障可代换室外盘管NTC或室外化霜板。在电源正常而空调不工作时也要查室内环温NTC;空调工作不停机或达不到设定温度停机,也要先查室内环温NTC;变频空调工作不正常也会和它有关。因室内环温NTC若出现故障会使得CPU错误地判断室内环温而引起误动作。室内环温NTC损坏率不是很高。

外文翻译---智能红外温度传感器

毕业设计外文文献翻译 毕业设计题目温室大棚测控系统设计翻译题目智能红外温度传感器专业测控技术与仪器 姓名 班级 学号 指导教师 机械与材料工程学院 二〇一一年十月

智能红外温度传感器 跟上不断发展的工艺技术对工艺工程师来说是一向重大挑战。再加上为了保持目前迅速变化的监测和控制方法的过程的要求,所以这项任务已变得相当迫切。然而,红外温度传感器制造商正在为用户提供所需的工具来应付这些挑战:最新的计算机相关的硬件、软件和通信设备,以及最先进的数字电路。其中最主要的工具,不过是新一代的红外温度计---智能传感器。 今天新的智能红外传感器代表了两个迅速发展的结合了红外测温和通常与计算机联系在一起的高速数字技术的科学联盟。这些文书被称为智能传感器,因为他们把微处理器作为编程的双向收发器。传感器之间的串行通信的生产车间和计算机控制室。而且因为电路体积小,传感器因此更小,简化了在紧张或尴尬地区的安装。智能传感器集成到新的或现有的过程控制系统,从一个新的先进水平,在温度监测和控制方面为过程控制方面的工程师提供了一个直接的好处。 1.集成智能传感器到过程线 同时广泛推行的智能红外传感器是新的,红外测温已成功地应用于过程监测和控制几十年了。在过去,如果工艺工程师需要改变传感器的设置,它们将不得不关闭或者删除线传感器或尝试手动重置到位。当然也可能导致路线的延误,在某些情况下,是十分危险的。升级传感器通常需要购买一个新单位,校准它的进程,并且在生产线停滞的时候安装它。例如,某些传感器的镀锌铁丝厂用了安装了大桶的熔融铅、锌、和/或盐酸并且可以毫不费力的从狭窄小道流出来。从安全利益考虑,生产线将不得不关闭,并且至少在降温24小时之前改变和升级传感器。 今天,工艺工程师可以远程配置、监测、处理、升级和维护其红外温度传感器。带有双向RS - 485接口或RS - 232通信功能的智能模型简化了融入过程控制系统的过程。一旦传感器被安装在生产线,工程师就可以根据其所有参数来适应不断变化的条件,一切都只是从控制室中的个人电脑。举例来说,如果环境温度的波动,或程序本身经历类型、厚度、或温度的改变,所有过程工程师需要做的是定制或恢复保存在计算机终端的设置。如果智能传感器由于高温度环境、电缆断裂或者未能组成部分而失败了,其故障进行自动修复。该传感器激活触发报警停机,防止损坏产品和机械。如果烤炉或冷却器失败了,音响和LO警报信号还可以指出哪里有问题并且关闭生产线。 1.1 延长传感器的使用寿命 为了使智能传感器符合数千种不同类型的进程,就必须完全自己定义。由于智能传感器包含只读(可擦除可编程只读存储器),用户可以重新编程以满足他们各自的具体程序要求

空调温度传感器的种类及工作原理

自动空调系统温度传感器包括:发动机冷却液温度传感器、车内温度传感器、环境温度传感器、蒸发器温度传感器、日光辐射传感器、制冷剂温控开关等。控制单元根据这些传感器信号,计算出吹入客舱内空气所需的温度,选择所需的空气量,然后控制空气混合入口,水阀、进出气口转换板等,在驾驶员设定的温度范围内自动调节客舱内的温度,使其达到最佳,并自动控制空调的开启和关闭。 当发动机冷却液温度超过120℃时为了保护发动机,会让空调停止工作。空调压缩机内制冷剂温度过高,温度开关会切断压缩机电磁离合器的电路。装在蒸发器中央的蒸发器温度传感器或温度开关通过控制空调压缩机的运转来控制蒸发器的温度。 蒸发器温度控制的目的是防止蒸发器结霜。如果蒸发器的温度低于0℃,凝结在蒸发器表面的水分就会结霜或结冰,严重时会堵塞蒸发器的空气通道,导致冷却系统制冷效果明显降低。为了避免蒸发器结霜,就必须将蒸发器的温度控制在0℃以上。蒸发器温过低,低于设定值0℃以下时,空调放大器会切断压缩机电磁离合器的电路。蒸发器出口温度传感器失效,会导致空调压缩机离合器频繁吸合和分离。膨胀阀到蒸发器之间管路结霜,会导致空调出风量小。 空调系统制冷的条件之一是环境温度高于室内温度,环境温度传感器断路,端子进水、接触不良或接地不良,数据流会显示环境温度-30℃以下,将造成空调不制冷。 同时,发动机冷却液温度传感器断路或接地线接触不良,信号失准时,散热风扇不转,导致空调散热不良,也会进入失效保护,让空调停止工作。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台,正品现货、优势价格、迅捷配送,是一站式采购的工业品商城!具有10年工业用品电子商务领域研究,以强大的信息通道建设的优势,以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力,为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解相关传感器产品的选型,报价,采购,参数,图片,批发等信息,请关注艾驰商城https://www.360docs.net/doc/c01170585.html,。

常用温度传感器的对比分析及选择

常用温度传感器的对比分析及选择 大致的要点: 1.温度传感器概述:应用领域,重要性; 2.四种主要的温度传感器类型的横向比较 3.热电偶传感器 4.热电阻传感器 5.热敏电阻传感器 6.集成电路温度传感器以及典型产品举例 7.温度传感器的正确选择及应用 在各种各样的测量技术中,温度的测量可能是最为常见的一种,因为任何的应用领域,掌握温度的确切数值,了解温度与实际状态之间的差异等,都具有极为重要的意义。就以测量为例,在力的测量,压力,流量,位置及电平高低等测量的过程中,为了提高测量精度,通常都会要求对温度进行监视,如压力或力的测量,往往是使用惠斯登电阻电桥,但组成电桥的电阻随温度变化引起的误差,往往会大大超过待测力引起的电阻值变化,如不对温度进行监控并据此校正测量结果,则测量完全不可能进行或者毫无效果。其他参数测量也有类似问题,可以说,各种的物理量都是温度的函数,要得到精确的测定结果,必须针对温度的变化,作出精确的校正。本文就是帮助读者针对特定的用途,选择最为合适的温度传感器,并进行精确的温度测量。 工业上常用的温度传感器有四类:即热电偶、热电阻RTD、热敏电阻及集成电路温度传感器;每一类温度传感器有自己独特的温度测量范围,有自己适用的温度环境;没有一种温度传感器可以通用于所有的用途:热电偶的可测温度范围最宽,而热电阻的测量线性度最优,热敏电阻的测量精度最高。表1是四类传感器的各自独特的性能特性及相互比较。表2是四类传感器的典型应用领域。

热电偶--通用而经济 热电偶由二根不同的金属线材,将它们一端焊接在一起构成,如图1所示;参考端温度(也称冷补偿端)用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差;而两种不同金属的焊接端放置于需要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压,电压数值是所有联接端温度的函数,热电偶无需电压或电流激励。实际应用时,如果试图提供电压或电流激励反而会将误差引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端,其与外界的接口似乎可通过直接测量两导线之间的电压实现;如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属,通常是铜,那末事情真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实,实际上又建立了新的一对热电偶,在系统中引入了极大的误差,消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度(参见图1),以硬件或硬件-软件相结合的方式将这一联接所贡献的误差减掉,纯硬件消除技术由于线性化校正的因素,比软件-硬件相结合技术受限制更大。一般情况下,参考端温度的精确检测用热电阻RTD,热敏电阻或是集成电路温度传感器进行。原则上说,热电偶可由任意的两种不同金属构建而成,但在实践中,构成热电偶的两种金属组合已经标准化,因为标准组合的线性度及所产生的电压与温度的关系更趋理想。 表3与图2是常用的热电偶E,J,T,K,N,S,B R的特性。

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理.

各种温度传感器分类及其原理 温度传感器是检测温度的器件,其种类最多,应用最广,发展最快。众所周知,日 常使用的材料及电子元件大部分特性都随温度而变化, 在此我们暂时介绍最常用的热电阻和热电偶两类产品。 1. 热电偶的工作原理 当有两种不同的导体和半导体A 和B 组成一个回路,其两端相互连接时,只要两结点处的温度不同,一端温度为T ,称为工作端或热端,另一端温度为TO ,称为自由端(也称参考端或冷端,则回路中就有电流产生,如图2-1(a所示,即回路中存在的电动势称为热电动势。这种由于温度不同而产生电动势的现象称为塞贝克效应。与塞贝克有关的效应有两个:其一, 当有电流流过两个不同导体的连接处时, 此处便吸收或放出热量(取决于电流的方向, 称为珀尔帖效应;其二,当有电流流过存在温度梯度的导体时,导体吸收或放出热量(取决于电流相对于温度梯度的方向,称为汤姆逊效应。两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电势EAB(T, T0 是由接触电势和温差电势合成的。接触电势是指两种不同的导体或半导体在接触处产生的电势, 此电势与两种导体或半导体的性质及在接触点的温度有关。温差电势是指同一导体或半导体在温度不同的两端产生的电势, 此电势只与导体或半导体的性质和两端的温度有关, 而与导体的长度、截面大小、沿其长度方向的温度分布无关。无论接触电势或温差电势都是由于集中于接触处端点的电子数不同而产生的电势, 热电偶测量的热电势是二者的合成。当回路断开时,在断开处a , b 之间便有一电动势差△V ,其极性和大小与回路中的热电势一致,如图2-1(b所示。并规定在冷端,当电流由A 流向B 时, 称A 为正极, B 为负极。实验表明,当△V 很小时,△V 与△T 成正比关系。定义△V 对△T

红外温度传感器OTP-538U

Introduction The OTP-538U is a thermopile sensor in classic TO-46 housing. The sensor is composed of 116 elements of thermocouple in series on a floating micro-membrane having an active diameter of 545 μm and with blacken surface to absorb the incident thermal infrared radiation, which induces a voltage response at output terminals. The sensor chip is fabricated by a unique front-surface bulk micromachining technology, which result in smaller size and faster to response ambient temperature change.The IR window is a bandpass filter having its 50% cut-on wavelength at 5 μm, and cut -down at 14μm. The sensor responses proportionally to the incident IR radiation and has a constant signal response up to its cut-off frequency, which is limited by the sensor thermal time constant of tens millisecond range.The OTP-538U thermopile sensor provides nearly Johnson-noise-limited performance, which can be calculated by its ohmic series resistance. A thermistor element, with a lead connected to ground, is also provided inside the TO package for ambient temperature reference . Features Non-contact temperature detection Voltage output, easy to take signal Zero power consumption Wide detection temperature range Applications Medical Application: Ear thermometers Home Facility: Microwave oven, Hair dryer, Safety system, Home security, Refrigerator & Air conditioner Industry Application: Process monitor and controller, Infrared non-contact thermometers Automobile Application: Thermal sensing system Table of Contents 1 General Characteristics 1.1 Absolute Maximum Ratings 1.2 Handling Guidelines 2 Device Characteristics 2.1 Device Descriptions 2.2 Sensor Characteristics 2.3 Signal Output Characteristics 2.4 Frequency Response 2.5 Thermistor Characteristics 2.6 Optical Characteristics 2.7 Filter Characteristics 2.8 Mechanic Drawing and Pin Assignment 3 Liability Statement Thermopile Sensor OTP-538U Revision Date: 2009/04/16

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