江苏集成电路产业“芯火”创新三年行动计划[2018年-2019年]2018年042

江苏集成电路产业创新发展三年

行动计划（2017-2019年）

（审议稿）

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。

一、总体要求

（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。

（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。

二、重点方向

贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。

（一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。

1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR）、智能安防和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。

2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。

3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。

4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制器（MCU）、模拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相关硬件产品配套。

5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应用范围，促进消费市场升级换代。

（二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。

1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，采取开放合作的方式，以南京、无锡、苏州为基地，引进和吸收先进生产制造工艺，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，以工艺能力提升带动制造水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。

2、特色工艺。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。大力支持发展军民两用、寓军于民的集成电路生产线。

（三）封装测试。充分发挥我省在国内的领先优势，组织实施国家布局内的重大项目，更大力度支持和推动集成电路封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，进一步提高江苏集成电路封装测试产业的知名度和影响力。

1、先进封装测试。加大圆片级封装、系统级封装、硅

通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等关键技术研发及产业化力度，支持重点企业扩大先进封装和测试规模。

2、传统封装测试。支持智能车间和工厂建设，进一步提升封装测试领域自动化水平，促进企业降本增效，优化传统封装测试能力。

（四）材料与装备。积极完善集成电路产业链，支持集成电路设备、材料制造企业与芯片制造、封装测试企业紧密合作，加快关键设备和高端材料发展。

1、材料。重点推进砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新型化合物半导体材料产业发展，大力发展半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。

2、装备。支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发、生产。

三、保障措施

（一）加强工作统筹协调。本行动计划的实施由省经济和信息化委员会、集成电路产业主要集聚区的经济和信息化委员会、省级集成电路产业特色基地园区、集成电路骨干企业等共同参与，紧密配合，合力推进全省集成电路产业快速发展。

（二）加大财税支持力度。认真落实国家在税收、金融、

进出口和创新发展等方面已经出台的政策措施。对企事业单位承担和参与国家科技重大专项和工信部“芯火”创新三年行动指南的项目，给予一定比例的资金配套。省工业和信息化转型升级专项资金支持省特色集成电路产业基地园区、新型创新创业服务平台、示范性微电子学院及产学研融合协同育人平台和创新成果推广应用中心等的创建。

（三）加强自主创新能力。支持企业加大研发投入，鼓励骨干企业联合高校、科研院所、上下游企业开展共性关键技术研发产业化。鼓励省内集成电路设计企业与集成电路生产企业开展合作，对利用本省集成电路生产线采用先进工艺开展首轮流片的集成电路设计企业，按照其首轮流片费用的一定比例给予补贴。企业向境外购买关键技术使用权或所有权，在享受国家进口贴息的基础上，给予资金支持。

（四）加强公共服务平台建设。支持建设覆盖全省的集成电路产业公共服务平台，构建产业创新创业环境。统一布局和认定一批省级集成电路公共服务平台，对优秀平台给予运行经费补贴。加强集成电路设计、系统集成、行业应用的协同创新，注重成果转移转化，不断扩大产业规模和市场空间。

（五）加强人才培育和引进。支持南京大学、东南大学等高校，联合重点企业、科研院所，推进集成电路产学研融合协同育人实践等平台建设，探索高层次、急需紧缺人才培

养和骨干专业技术人员培训的长效机制；支持省内其它各类教育培训机构采取多种形式，不断扩大集成电路人才培养规模。支持引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新创业。对开发出具有自主知识产权的集成电路产品、集成电路制造工艺和集成电路关键装备及材料的集成电路专业人才给予奖励。

（六）加大金融支持力度。发挥政府基金的引导和杠杆作用，撬动更多社会资金投入。鼓励各类金融机构加大对集成电路产业企业的信贷支持力度，推出符合集成电路设计企业融资需求的信贷创新产品。支持企业利用国内主板、中小板、创业板、新三板、区域股权交易市场和国（境）外资本市场上市融资、加快发展。

（七）支持企业做大做强。鼓励和支持企业通过收购、兼并、重组等途径加快规模扩张、做强做大，培育一批引领集成电路产业发展的领军企业，提高资源配置效率和产业集中度。鼓励省内企业参与国际合作和竞争，整合利用国际资源，拓展国际市场。鼓励集成电路企业争先进位，对首次进入国际或国内集成电路设计、制造、封测和支撑产业前十强的企业，给予资金奖励。

长三角地区集成电路产业产业现状分析

华东地区集成电路产业现状分析一、区域产业概况（一）产业概况华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位臵，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。 2007年我国集成电路产业地区分布 “长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州；在

全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免等一系列优惠政策。上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。江苏省的苏州工业园区2007年集成电路产值达到223亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建设国家级集成电路产业园。浙江省宁波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州高新区成为第七个国家集成电路设计产业化基地。上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设集成电路产业基地，使得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较为完整的产业链。（二）2008年国内集成电路十大企业中区域内企业 2008年十大设计企业 2008年十大集成电路与分立器件制造企业

南京浦口集成电路产业扶持政策

南京浦口区促进集成电路产业发展若干政策一、适用对象本文件中，集成电路企业是指从事集成电路专用材料和设备制造、芯片设计、晶圆制造、测试、封装以及提供公共技术（服务）的企业和机构，且企业工商注册、纳税地、经营场所均在浦口区的独立法人单位。二、投资扶持政策对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入（以下简称“实际投入”，金额单位“人民币元”）给予相应补助。芯片设计类：实际投入在1000万元以上的，按不超过实际投入的20%给予补助；实际投入1亿元以上的，按不超过实际投入的22%给予补助；最高不超过1亿元，补助期限不超过五年。晶圆制造类：实际投入在10亿元以上的，按不超过实际投入的10%给予补助；实际投入在30亿元以上的，按不超过实际投入的12%给予补助；最高不超过5亿元，补助期限不超过五年。封装测试类：实际投入在1亿元以上的，按不超过实际投入的10%给予补助；实际投入在10亿元以上的，按不超过实际投入的12%给予补助；最高不超过2亿元，补助期限不超过五年。材料及设备类：实际投入在1亿元以上的，按不超过实际投入的10%给予补助；实际投入在10亿元以上的，按不超过实际投入的12%给予补助；最高不超过2 亿元，补助期限不超过五年。三、金融扶持政策对于获得基协备案的投资基金融资的集成电路企业，由所在园区按照不超过其获得融资额的30%、给予最高不超过3000万元的跟进投资，跟进投资可按本金加周期商业贷款利息的方式进行股权回购。四、产业发展扶持政策 1.规模奖励。对年度营业收入首次达到2000万元、首次达到5000万元的集成电路企业，给予核心团队最高不超过20万元、50万元的一次性奖励。

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。一、关于《纲要》出台的背景和重要意义集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。二、关于《推进纲要》的主要内容《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

江苏省政府关于印发江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政

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江苏省政府关于印发江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知【标签】若干政策,软件产业,集成电路产业【颁布单位】江苏省人民政府【文号】苏政发﹝2001﹞59号【发文日期】2001-04-09 【实施时间】2001-04-09 【有效性】全文有效【税种】其他各市、县人民政府、省各委、办、厅、局、省各直属单位：现将《江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。加快信息产业的发展，以信息化带动工业化，对于我省实现社会生产力跨越式发展，加快富民强省和率先基本实现现代化的步伐，具有十分重要的意义。软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础，孕育了大量的新兴产业，并为传统产业注入新的动力。我省高等院校、科研院所和电子信息企业众多，人才资源丰富，发展软件产业和集成电路产业具有得天独厚的优势。我们既要看到发展软件产业和集成电路产业是我们形成后发优势、实现跨越式发展的一条捷径，又要看到世界范围内包括国内先进地区在软件产业和集成电路产业上的迅猛发展、激烈竞争的现实，必须进一步增强紧迫感。各地、各有关部门要切实加强组织领导，积极推进体制创新和科技创新，集中力量加快重点领域、重点企业和软件园的发展，促进高新技术成果转化和产业化，创造优良的政策、创业和服务环境，把江苏建成全国重要的电子信息制造业基地和软件开发基地。江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策为了推动软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和市场竞争力，努力形成后发优势，实现跨越式发展，根据《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［200］18号）精神，结合我省实际，特制定以下政策。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

关于加快全省集成电路产业发展的意见

关于加快全省集成电路产业发展的意见集成电路产业是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，进一步加快全省集成电路产业发展，现提出以下意见。一、主要目标到2020年，全省集成电路产业销售收入超3000亿元，产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一方阵，成为国内外知名的集成电路产业高地。（一）产业结构。集成电路设计、制造、封装测试三业结构更为合理，设备和材料业支撑作用进一步增强。年销售收入超百亿元的集成电路企业4家，超50亿元的企业10家，形成一批创新活力强的中小企业。（二）技术创新。物联网、移动智能终端、网络通信、云计算和大数据等重点应用领域核心芯片设计水平进入国际先进行列，安全可靠的产业生态体系基本形成；关键元器件制造自主可控；封装测试业进入国际主流领域，关键技术达到国际先进水平；部分设备材料能满足12英寸、32－22纳米工艺水平技术要求。（三）集聚发展。各地产业基础和优势充分发挥，产业集聚度进一步提高。以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带建设进一步加快，带动作用更加明显。二、重点任务（一）大力发展集成电路设计业。围绕国民经济重要信息系统应用需求，以高端服务器CPU（中央处理器）为突破口，加强国际合作，强化芯片、软件、整机、系统和信息服务等协同创新和发展，建设国内服务器软硬件技术研发高地和产业化集聚区，加快产业生态体系建设，争创我省集成电路设计业新优势。继续支持技术基础好、产业优势强的系统芯片、数字信号处理器、高端电源转换、功率驱动和新型平板显示等芯片设计。积极拓展应用领域，重点发展市场前景好、产业附加值高的智能制造、信息安全、移动互联网、云计算、大数据、物联网、绿色节能和医疗保健等新兴产业应用高端芯片。（二）积极做大集成电路制造业。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，支持先进生产线的引进和建设。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，打造具有国际竞争力的制造基地。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令

长三角地区集成电路产业产业现状分析

长三角地区集成电路产业产业现状分析华东地区集成电路产业现状分析一、区域产业概况 (一)产业概况华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位臵，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。 2007年我国集成电路产业地区分布 “长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州;在全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免等一系列优惠政策。上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。江苏省的苏州工业园区2007年集成电路产值达到223亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建设国家级集成电路产业园。浙江省宁波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州高新区成为第七个国家集成电路设计产业化基地。上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设集成电路产业基地，使

得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较为完整的产业链。 (二)2008年国内集成电路十大企业中区域内企业 2008年十大设计企业 2008年十大集成电路与分立器件制造企业2008年十大封装测试企业二、江苏省集成电路产业分析 (一)产业概述江苏省半导体产业群主要集中在苏南地区，位居长三角腹地，气候温暖、地理环境优越，人财物资源丰富，是发展半导体产业最佳地域。江苏半导体是我国半导体产业的发祥地之一，在上世纪八十年代，在无锡集中投资“六〃五”、“七〃五”和“九О八”工程，实现了我国集成电路大生产，积累了IC晶圆制造的经验，培养了大批IC骨干人才，有力地推动了我国集成电路产业的发展。通过近二十年的追求与发展，江苏半导体产业得到飞速发展，现拥有苏州工业园区，苏州新区，无锡新区，常州新区、南京江宁开发区等国家和省级信息化产业基地。拥有南京大学、东南大学、苏州大学、中电科技第55所、58所等院所及和舰科技、无锡海力士、无锡华润、华润华晶、华润矽科、华润上华半导体、华润安盛、江苏长电、南通富士通、常州柏玛、扬州晶来及苏州的三星、瑞萨、英飞凌、东芝、飞利浦、AMD、飞速、瑞红、贺利氏(常熟)、无锡东芝半导体、英飞凌、万立电子、无锡红光、KEC、江苏东光等众多著名大公司，成为我国半导体产业的最骨干企业和产业基地，带动了产业的蓬勃发展 2007年江苏省IC产业已占到全国IC产业销售收入的44.2%，稳居全国IC产业之首。其中IC封测业已超过一半，达到58.1%，IC晶圆业也超全国1/3有余。 1. 制造业技术水平高

集成电路产业形态的演变和发展机遇

集成电路产业形态的演变和发展机遇王熳菲1140302105 新技术的涌现和重大发明、发现推动社会文明的不断进步，人类社会从最初的石器时代发展到青铜器时代、蒸汽机时代、电气时代，直至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步推动着计算机等产品的更新换代，同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。连续10余年来，中国大陆集成电路的进口额已超过石油的进口，2011年达到1702亿美元。集成电路产业已经凸显为我国最重要的战略产业之一。 1.集成电路产业的战略意义集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业。一是产业结构的不断演变，经过几十年飞跃式的发展，集成电路产业从最初以“全能型”企业为主体的产业结构，转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。二是技术对市场的贡献度逐渐加大，集成电路是技术和市场共同驱动的产业，全球半导体企业对先进工艺的研发工作一直没有停滞，按照ITRS路线图，至2012年时已经达到22纳米，未来还有14纳米、10纳米和7纳米3个可能的工艺节点。技术的飞速发展带动了市场规模的扩大和相关产业的进步。 2.世界集成电路产业发展的形态演变全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响，正在进行新一轮的产业升级和格局调整，在技术转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。 2．1地区形态：世界集成电路产业转移延续“雁型模式” 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁型模式”，描述产业产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪，世界集成电路产业经历了两次产业转移：第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力军。继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。同时，世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。近几年来，随着亚太地区集成电路产业的飞速发展，美国集成电路企业开始逐渐将部分设计环节外包，形成了世界集成电路产业转移的第三阶段。目前，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国已经成为亚太地区集成电路制造和消费大国，亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及中国集成电路产业技术能力的提升，中国将承接更多高附加值的集成电路技术环节，而集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势，由中国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。 2．2技术形态：世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择自1965年提出“摩尔定律”以来，世界半导体产业一直朝着更高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律“芯片集成度约每隔两年翻一倍，性能提升一倍”的预测受到挑战。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中，提出了“后摩尔时代”的概念。

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计单位：亿美元数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产

关于我集成电路产业发展的调研报告-镇江经济和信息化委员会

镇江集成电路产业发展调研报告软件与电子信息产业处集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被誉为信息技术产业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。目前，集成电路产业包括上游芯片设计、中游芯片制造、下游封装测试，以及与之配套的关键装备和材料，产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快，产品应用广等特点。一、国内集成电路产业发展动态 2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。国内集成电路产业集中分布在长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲、中西部等地区。其中，长江三角洲占全国销售市场的55.4%；珠江三角洲以广州、深圳为中心，占全国销售市场的14.9%；京津环渤海地区占全国销售市场的19.1%；随着英特尔、中芯国际落户成都，英飞凌研发中心落户西安，中西部地区集成电路产业占全国销售市场的

10.6%。图1 2010-2014年我国集成电路销售额及增长图2 2014年我国集成电路产业区域销售额结构图二、江苏省集成电路产业发展动态 2014年，预计我省集成电路产业销售额为850亿元，同比增长16%，占全国的28.2%。其中，设计业销售额预计为125亿元，同比增长17%；制造业销售额预计达到220亿元，同比增长34%；封装测试业销售额预计505亿元，同比增长9.8%。我省已形成了苏州、无锡、南京、镇江等市的苏南“硅谷”和南通、扬州等市的沿江“硅走廊带”。集成电路设计重点分布在南京、无锡、苏州，其中南京以高校、研究所为主，有东大国家ASIC工程中心、南大微电子设计研究所、中电55所和14所等；无锡以企业、研究所为主，有无锡华润矽科微电子有限公司、中电58所等；苏州以企业研发机构为主、有飞思卡尔（苏州）设计中心等。芯片制造以无锡、苏州为主，有无锡的SK.海力士、华润微电子，苏州的和舰科技。封装测试以苏州、无锡、南通为主，有苏州的快捷半

国内外集成电路产业的差距及其发展设想

国内外集成电路产业的差距及其发展设想摘要：集成电路产业是一个国家现代工业的基础，在国民经济和国防建设中有举足轻重的地位。本文首先回顾了世界集成电路的发展历程以及中国集成电路的发展状况，然后先在集成电路产业的三个部分—设计业，制造业，封装测试业分析了中外的技术差距，之后又从集成电路的创新性，研发投入，人才层面，产业结构等方面进行了分析。最后对世界集成电路的未来发展提出了自己的设想。关键词：集成电路，发展设想，中国集成电路产业，中外技术差距集成电路产业是信息产业的核心和灵魂，是信息化和网络化时代的基石。集成电路产业在国民经济和国防建设中具有举足轻重的地位，它是大国竞争的焦点，是国民经济发展的“倍增器”，其对传统产业的改造是提升传统产业竞争力的重要途径。同时，集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步日新月异我国正处在信息化加速发展的时期，信息产业发展进入到由大到强转变的新阶段，迫切需要加快做强集成电路产业，为做大做强信息产业，保障国家信息安全提供支撑。因此，集成电路产业的发展对我国具有重大战略意义。一.集成电路简介及其发展历程集成电路是在微电子学的基础上，将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件，按照一定电路“集成”在一起，完成特定的电路或功能的系统。集成电路技术包括半导体材料及器件物理，集成电路及系统的设计原理和技术，芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。集成电路按功能可分为：数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路及其他集成电路，其中，数字集成电路是近年来应用最广、发展最快的集成电路品种集成电路的发展是在应用需求的基础上，依托一系列的创新发展起来的。它的发展一直遵循摩尔定律，即在集成电路的单个芯片上集成的元件数，即集成电路的集成度，每18个月增加一倍．即集成度每三年翻两番．特征尺寸缩小1.414倍，而且集成电路芯片的需求量也以相同的速度增加，在集成电路性能提高的同时价格下降。集成电路的发展分为三个阶段。第一阶段：晶体管的发明极大地推动了当时集成电路技术的发展。美国TI公司的J S Kilby 于1958年9月12日在实验室实现了第一个集成电路震荡器的演示实验，标志着集成电路的诞生。在集成电路的第一阶段发展过程中，平面技术的发明是推动集成电路产业化的关键技术基础。现代平面技术包括氧化、扩散、薄膜生长和光刻刻蚀等技术。其中光刻技术是另一关键技术。光刻是一种精密的表面加工技术，目前集成电路技术中主流的光刻技术加工的线条宽度已在超深亚微米量级。同时，集成电路的设计也有了极大发展推动了它的发展。微处理器的发明是集成电路设计一个具有里程碑意义的事件。现在大规模集成电路的设计多以EDA为工具进行电路的设计。第二阶段：在这一阶段中，集成电路按摩尔定律以特征尺寸缩小、集成度增加的一维方式发展。光刻技术的进一步改进对特征尺寸的按比例缩小起了关键作用。此外，铜互连技术的发明对这一阶段的发展也起到了重要作用。在传统集成电路中主要采用铝导线互连工艺。物理分析表明，采用铜替代铝作为互连后，无沦是电路的性能还是可靠性都得到显著的改善。但由于一些关键的技术和物理州题一直得不到解决，人们对铜互连只能停留在“望梅止渴”的阶段。直到大马士革工艺的发明才真正使铜互连技术成为现实。

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下：芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。（1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。（2）垂直分工模式垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、

江苏集成电路产业“芯火”创新三年行动计划(2017-2019年度)

江苏集成电路产业创新发展三年行动计划（2017-2019年）（审议稿）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。一、总体要求（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。

（二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。二、重点方向贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。

集成电路产业“十二五”发展规划(全文完整版)

集成电路产业“十二五”发展规划

目录前言 (1) 一、“十一五”回顾 (1) （一）产业规模持续扩大 (2) （二）创新能力显著提升 (2) （三）产业结构进一步优化 (3) （四）企业实力明显增强 (3) （五）产业聚集效应更加凸显 (3) 二、“十二五”面临的形势 (4) （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 (4) （二）集成电路技术演进路线越来越清晰 (5) （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (5) （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 (6) （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 (6) 三、指导思想、基本原则和发展目标 (6) （一）指导思想和基本原则 (6) （二）发展目标 (8) 1、主要经济指标 (8) 2、结构调整目标 (8) 3、技术创新目标 (9) 四、主要任务和发展重点 (9) （一）主要任务 (9) 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 (9) 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 (10) 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 (10) 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展 (11) （二）发展重点 (11) 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 (11) 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 (13)

3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 (14) 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 (14) 五、政策措施 (14) （一）落实政策法规，完善公共服务体系 (14) （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 (15) （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 (15) （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量 (16) （五）加强人才培养，积极引进海外人才 (16) （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 (17)

无锡市集成电路产业发展情况【VIP专享】

2012年无锡市集成电路产业发展情况 2012年，受欧美国家债务危机的严重影响，国际半导体市场增速减缓、人民币升值等因素的影响，无锡市集成电路企业渡过了艰难的一年。不过，无锡市集成电路企业面对困境迎难而上，积极进行新品开发、资本重组、对上争取、专利申报等，进一步增强自身的创新能力和面对经济危机的抵抗力。一、整体运营情况 2012年，在各种因素的影响下，无锡集成电路企业迎难而上，实现销售400.5亿元，与去年同期相比增长10.3%，海力士、华润微电子、江阴长电、海太半导体等传统集成电路龙头企业保持平稳发展。其中，SK海力士半导体（中国）有限公司和华润微电子有限公司分别以第一名（137.8亿元）和第四名（35.2亿元）入围2012年度中国半导体十大制造企业，海力士半导体自2008年以来已连续5年占据中国半导体十大制造企业首位；江苏新潮科技集团有限公司、海太半导体（无锡）有限公司和英飞凌科技（无锡）有限公司分别以第二名（66.5亿元）、第六名（33.9亿元）和第十名（23亿元）入围2012年度中国半导体十大封装测试企业。集成电路产业链中，无锡市集成电路设计产业实现销售49.2亿元，集成电路制造产业实现销售203.7亿元，集成电路封装测试实现销售147.6亿元。

2012年与2011年无锡市集成电路产业数据对比序号项目名称2011年销售 2012年销售同比占江苏省比例1 集成电路产业 362.1400.5 +10.6%54.4% 2 设计业45.149.2 +9.1% 56.7%3 晶圆业178.81 203.7 +13.9%90.2%4 封测业138.19147.6 +6.8%35.7%2012年，无锡集成电路企业知识产权保护意识进一步增强，全年共申请专利近200项，完成授权专利近100项，无论申请专利还是授权专利，集成电路行业的发明专利占比均遥遥领先其他行业，在80%以上。2012年无锡市集成电路企业还完成集成电路布图保护100件。二、无锡市集成电路产业发展情况 1、集成电路设计 2012年，无锡市集成电路设计产业销售收入49.2亿元，同比增长9.1%，继续稳居江苏省第一位。无锡艾立德智能科技有限公司和无锡英诺浦斯科技有限公司通过工信部集成电路设计企业认定，至此无锡共46家企业通过集成电路设计企业认定，占江苏省 44%。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。。