铝基板电源设计

铝基板电源设计
铝基板电源设计

开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路

布线原则。高导热铝基板参数:(1,导热系数》2.4 W/MK 2,热阻值《0.175 ℃/W 3,耐压值》4600 V)

一、布局:中国铝基板论坛网https://www.360docs.net/doc/c312235291.html,

脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路

尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到

输出电容返回变压器电路中X 电容要尽量接近开关电源输入端,输入线应避免与其他电路平行,应避开。

Y 电容应放置在机壳接地端子或FG 连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离,以避免磁偶合。如不好处

理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽,以上几项对开关电源的EMC 性能影响较大。

输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子,可影响电源输出纹波指标,两只小

容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离,以延长整机寿命,

电解电容是开关电源寿命的瓶劲,如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离,电解之间也须留出

散热空间,条件允许可将其放置在进风口。

控制部分要注意:高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路,在处理时要尽量避免其受干扰、

电流取样信号电路,特别是电流控制型电路,处理不好易出现一些想不到的意外,其中有一些技巧,现

以3843 电路举例见图(1)图一效果要好于图二,图二在满载时用示波器观测电流波形上明显叠加尖刺,

由于干扰限流点比设计值偏低,图一则没有这种现象、还有开关管驱动信号电路,开关管驱动电阻要靠

近开关管,可提高开关管工作可靠性,这和功率MOSFET 高直流阻抗电压驱动特性有关。

二、布线

走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm,走线可按照

1A/mm 经验值取电流密度值,具体计算可参见教科书。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm

(其他非电源线路板可能最小线宽会小一些)。铜皮厚度为70μm 线路板也常见于开关电源,那么电流密

度可更高些。

补充一点,现常用线路板设计工具软件一般都有设计规范项,如线宽、线间距,旱盘过孔尺寸等参数

都可以进行设定。在设计线路板时,设计软件可自动按照规范执行,可节省许多时间,减少部分工作量,

降低出错率。

一般对可靠性要求比较高的线路或布线线密度大可采用双面板。其特点是成本适中,可靠性高,能满

足大多数应用场合。

模块电源行列也有部分产品采用多层板,主要便于集成变压器电感等功率器件,优化接线、功率管散

热等。具有工艺美观一致性好,变压器散热好的优点,但其缺点是成本较高,灵活性较差,仅适合于工业

化大规模生产。

单面板,市场流通通用开关电源几乎都采用了单面线路板,其具有低成本的优势,在设计,及生产工

艺上采取一些措施亦可确保其性能。

今天谈谈单面印制板设计的一些体会,由于单面板具有成本低廉,易于制造的特点,在开关电源线路

中得到广泛应用,由于其只有一面缚铜,器件的电器连接,机械固定都要依靠那层铜皮,在处理时必须小

心。

为保证良好的焊接机械结构性能,单面板焊盘应稍微大一些,以确保铜皮和基板的良好缚着力,而不

至于受到震动时铜皮剥离、断脱。一般焊环宽度应大于0.3mm。焊盘孔直径应略大于器件引脚直径,但不

宜过大,保证管脚与焊盘间由焊锡连接距离最短,盘孔大小以不妨碍正常查件为度,焊盘孔直径一般大于

管脚直径0.1-0.2mm。多引脚器件为保证顺利查件,也可更大一些。

电气连线应尽量宽,原则宽度应大于焊盘直径,特殊情况应在连线于与焊盘交汇必须将线加宽(俗称

生成泪滴),避免在某些条件线与焊盘断裂。原则最小线宽应大于0.5mm。

单面板上元器件应紧贴线路板。需要架空散热的器件,要在器件与线路板之间的管脚上加套管,可起

到支撑器件和增加绝缘的双重作用,要最大限度减少或避免外力冲击对焊盘与管脚连接处造成的影响,

增强焊接的牢固性。线路板上重量较大的部件可增加支撑连接点,可加强与线路板间连接强度,如变压器,

功率器件散热器。

单面板焊接面引脚在不影响与外壳间距的前题条件下,可留得长一些,其优点是可增加焊接部位的强

度,加大焊接面积、有虚焊现象可即时发现。引脚长剪腿时,焊接部位受力较小。在台湾、日本常采用

把器件引脚在焊接面弯成与线路板成45 度角,然后再焊接的工艺,的其道理同上。今天谈一谈双面板设

计中的一些事项,在一些要求比较高,或走线密度比较大的应用环境中采用双面印制板,其性能及各方

面指标要比单面板好很多。

双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高,焊环可比单面板小一些,焊盘孔孔

径可比管脚直径略微

大一些,因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔渗透到顶层焊盘,以增加焊接可靠性。但是有一个

弊端,如果孔过大,波峰焊时在射流锡冲击下部分器件可能上浮,产生一些缺陷。

大电流走线的处理,线宽可按照前帖处理,如宽度不够,一般可采用在走线上镀锡增加厚度进行解决,

其方法有好多种

1.将走线设置成焊盘属性,这样在线路板制造时该走线不会被阻焊剂覆盖,热风整

时会被镀上锡。

2. 在布线处放置焊盘,将该焊盘设置成需要走线的形状,要注意把焊盘孔设置为

零。

3. 在阻焊层放置线,此方法最灵活,但不是所有线路板生产商都会明白你的意

图,需用文字说明。

在阻焊层放置线的部位会不涂阻焊剂

线路镀锡的几种方法如上,要注意的是,如果很宽的的走线全部镀上锡,在焊接以后,会粘接大量焊

锡,并且分布很不均匀,影响美观。一般可采用细长条镀锡宽度在1~1.5mm,长度可根据线路来确定,镀

锡部分间隔0.5~1mm

双面线路板为布局、走线提供了很大的选择性,可使布线更趋于合理。关于接地,功率地与信号地

一定要分开,两个地可在滤波电容处汇合,以避免大脉冲电流通过信号地连线而导致出现不稳定的意外

因素,信号控制回路尽量采用一点接地法,有一个技巧,尽量把非接地的走线放置在同一布线层,最后在

另外一层铺地线。输出线一般先经过滤波电容处,再到负载,输入线也必须先通过电容,再到变压器,

理论依据是让纹波电流都通过旅滤波电容。

电压反馈取样,为避免大电流通过走线的影响,反馈电压的取样点一定要放在电源输出最末梢,以提

高整机负载效应指标。

走线从一个布线层变到另外一个布线层一般用过孔连通,不宜通过器件管脚焊盘实现,因为在插装器

件时有可能破坏这种连接关系,还有在每1A 电流通过时,至少应有2 个过孔,过孔孔径原则要大于0.5mm,一般0.8mm 可确保加工可靠性,小强铝基板

https://www.360docs.net/doc/c312235291.html,。

器件散热,在一些小功率电源中,线路板走线也可兼散热功能,其特点是走线尽量宽大,以增加散热

面积,并不涂阻焊剂,有条件可均匀放置过孔,增强导热性能。

今天谈谈铝基板在开关电源中的应用和多层印制板在开关电源电路中的应用。

铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不

能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。

铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得

较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温升比常规要低,同样规格变压器采用

铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制

板组成,另外一块板放置控制电路,两块板之间通过物理连接合成一体。

由于铝基板优良的导热性,在小量手工焊接时比较困难,焊料冷却过快,容易出现问题现有一个简单

实用的方法,将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能),翻过来,熨烫面向上,固定好,温度调

到150℃左右,把铝基板放在熨斗上面,加温一段时间,然后按照常规方法将元件贴上并焊接,熨斗温度

以器件易于焊接为宜,太高有可能时器件损坏,甚至铝基板铜皮剥离,温度太低焊接效果不好,要灵活

掌握.

最近几年,随着多层线路板在开关电源电路中应用,使得印制线路变压器成为可能,由于多层板,层

间距较小,也可以充分利用变压器窗口截面,可在主线路板上再加一到两片由多层板组成的印制线圈达

到利用窗口,降低线路电流密度的目的,由于采用印制线圈,减少了人工干预,变压器一致性好,平面结

构,漏感低,偶合好。开启式磁芯,良好的散热条件。由于其具有诸多的优势,有利于大批量生产,所

以得到广泛的应用。但研制开发初期投入较大,不适合小规模生。

开关电源分为,隔离与非隔离两种形式,在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式,在下文中,

非特别说明,均指隔离电源。隔离电源按照结构形式不同,可分为两大类:正激式和反激式。反激式指

在变压器原边导通时副边截止,变压器储能。原边截止时,副边导通,能量释放到负载的工作状态,一般

常规反激式电源单管多,双管的不常见。正激式指在变压器原边导通同时副边感应出

对应电压输出到负

载,能量通过变压器直接传递。按规格又可分为常规正激,包括单管正激,双管正激。半桥、桥式电路

都属于正激电路。

正激和反激电路各有其特点,在设计电路的过程中为达到最优性价比,可以灵活运用。一般在小

功率场合可选用反激式。稍微大一些可采用单管正激电路,中等功率可采用双管正激电路或半桥电路,

低电压时采用推挽电路,与半桥工作状态相同。大功率输出,一般采用桥式电路,低压也可采用推挽电路。

反激式电源因其结构简单,省掉了一个和变压器体积大小差不多的电感,而在中小功率电源中得

到广泛的应用。在有些介绍中讲到反激式电源功率只能做到几十瓦,输出功率超过100 瓦就没有优势,

实现起来有难度。本人认为一般情况下是这样的,但也不能一概而论,PI 公司的TOP 芯片就可做到300 瓦,

有文章介绍反激电源可做到上千瓦,但没见过实物。输出功率大小与输出电压高低有关。

反激电源变压器漏感是一个非常关键的参数,由于反激电源需要变压器储存能量,要使变压器铁芯得

到充分利用,一般都要在磁路中开气隙,其目的是改变铁芯磁滞回线的斜率,使变压器能够承受大的脉

冲电流冲击,而不至于铁芯进入饱和非线形状态,磁路中气隙处于高磁阻状态,在磁路中产生漏磁远大

于完全闭合磁路。

变压器初次极间的偶合,也是确定漏感的关键因素,要尽量使初次极线圈靠近,可采用三明治绕法,

但这样会使变压器分布电容增大。选用铁芯尽量用窗口比较长的磁芯,可减小漏感,如用EE、EF、EER、

PQ 型磁芯效果要比EI 型的好。

关于反激电源的占空比,原则上反激电源的最大占空比应该小于0.5,否则环路不容易补偿,有可能

不稳定,但有一些例外,如美国PI 公司推出的TOP 系列芯片是可以工作在占空比大于0.5 的条件下。

占空比由变压器原副边匝数比确定,本人对做反激的看法是,先确定反射电压(输出电压通过变压

器耦合反映到原边的电压值),在一定电压范围内反射电压提高则工作占空比增大,开关管损耗降低。

反射电压降低则工作占空比减小,开关管损耗增大。当然这也是有前提条件,当占空比增大,则意味着输

出二极管导通时间缩短,为保持输出稳定,更多的时候将由输出电容放电电流来保证,输出电容将承受

更大的高频纹波电流冲刷,而使其发热加剧,这在许多条件下是不允许的。

占空比增大,改变变压器匝数比,会使变压器漏感加大,使其整体性能变,当漏感能量大到一定

程度,可充分抵消掉开关管大占空带来的低损耗,时就没有再增大占空比的意义了,甚至可能会因为漏

感反峰值电压过高而击穿开关管。由于漏感大,可能使输出纹波,及其他一些电磁指标变差。当占空比小

时,开关管通过电流有效值高,变压器初级电流有效值大,降低变换器效率,但可改善输出电容的工作

条件,降低发热。如何确定变压器反射电压(即占空比)

有网友提到开关电源的反馈环路的参数设置,工作状态分析。由于在上学时高数学的比较差,《自

动控制原理》差一点就补考了,对于这一门现在还感觉恐惧,到现在也不能完整写出闭环系统传递函数,

对于系统零点、极点的概念感觉很模糊,看波德图也只是大概看出是发散还是收敛,所以对于反馈补偿不

敢胡言乱语,但有有一些建议。如果有一些数学功底,再有一些学习时间可以再把大学的课本《自动控

制原理》找出来仔细的消化一下,并结合实际的开关电源电路,按工作状态进行分析。一定会有所收获,

论坛有一个帖子《拜师求学反馈环路设计、调式》其中CMG 回答得很好,我觉得可以参考。

今天接着谈关于反激电源的占空比(本人关注反射电压,与占空比一致),占空比还与选择开关

管的耐压有关,有一些早期的反激电源使用比较低耐压开关管,如600V 或650V 作为交流220V 输入电源

的开关管,也许与当时生产工艺有关,高耐压管子,不易制造,或者低耐压管子有更合理的导通损耗及开

关特性,像这种线路反射电压不能太高,否则为使开关管工作在安全范围内,吸收电路损耗的功率也是

相当可观的。

实践证明600V 管子反射电压不要大于100V,650V 管子反射电压不要大于120V,把漏感尖峰电压

值钳位在50V 时管子还有50V 的工作余量。现在由于MOS 管制造工艺水平的提高,一般反激电源都采用

700V 或750V 甚至800-900V 的开关管。像这种电路,抗过压的能力强一些开关变压器反射电压也可以做

得比较高一些,最大反射电压在150V 比较合适,能够获得较好的综合性能。

PI 公司的TOP 芯片推荐为135V 采用瞬变电压抑制二极管钳位。但他的评估板一般反射电压都要

低于这个数值在110V 左右。这两种类型各有优缺点:

第一类:缺点抗过压能力弱,占空比小,变压器初级脉冲电流大。优点:变压器漏感小,电磁辐

射低,纹波指标高,开关管损耗小,转换效率不一定比第二类低。

第二类:缺点开关管损耗大一些,变压器漏感大一些,纹波差一些。优点:抗过压能力强一些,

占空比大,变压器损耗低一些,效率高一些。

反激电源反射电压还有一个确定因素

反激电源的反射电压还与一个参数有关,那就是输出电压,输出电压越低则变压器匝数比越大,

变压器漏感越大,开关管承受电压越高,有可能击穿开关管、吸收电路消耗功率越大,有可能使吸收回

路功率器件永久失效(特别是采用瞬变电压抑制二极管的电路)。在设计低压输出小功率反激电源的优化

过程中必须小心处理,其处理方法有几个:

1、采用大一个功率等级的磁芯降低漏感,这样可提高低压反激电源的转换效率,降低损耗,减小输出纹

波,提高多路输出电源的交差调整率,一般常见于家电用开关电源,如光碟机、DVB 机顶盒等。

2、如果条件不允许加大磁芯,只能降低反射电压,减小占空比。降低反射电压可减小漏感但有可能使电

源转换效率降低,这两者是一个矛盾,必须要有一个替代过程才能找到一个合适的点,在变压器替代实

验过程中,可以检测变压器原边的反峰电压,尽量降低反峰电压脉冲的宽度,和幅度,可增加变换器的

工作安全裕度。一般反射电压在110V 时比较合适。

3、增强耦合,降低损耗,采用新的技术,和绕线工艺,变压器为满足安全规范会在原边和副边间采取绝

缘措施,如垫绝缘胶带、加绝缘端空胶带。这些将影响变压器漏感性能,现实生产中可采用初级绕组包

绕次级的绕法。或者次级用三重绝缘线绕制,取消初次级间的绝缘物,可以增强耦合,甚至可采用宽铜

皮绕制。

文中低压输出指小于或等于5V 的输出,像这一类小功率电源,本人的经验是,功率输出大于20W

输出可采用正激式,可获得最佳性价比,当然这也不是决对的,与个人的习惯,应用的环境有关系,下

次谈一谈反激电源用磁性芯,磁路开气隙的一些认识,希望各位高人指点。

反激电源变压器磁芯在工作在单向磁化状态,所以磁路需要开气隙,类似于脉动直流电感器。部

分磁路通过空气缝隙耦合。为什么开气隙的原理本人理解为:由于功率铁氧体也具有近似于矩形的工作

特性曲线(磁滞回线),在工作特性曲线上Y 轴表示磁感应强度(B),现在的生产工艺一般饱和点在400mT

以上,一般此值在设计中取值应该在200-300mT 比较合适、X 轴表示磁场强度(H)此值与磁化电流强度

成比例关系。磁路开气隙相当于把磁体磁滞回线向X 轴向倾斜,在同样的磁感应强度下,可承受更大的磁

化电流,则相当于磁心储存更多的能量,此能量在开关管截止时通过变压器次级泻放到负载电路,反激电

源磁芯开气隙有两个作用。其一是传递更多能量,其二防止磁芯进入饱和状态。

反激电源的变压器工作在单向磁化状态,不仅要通过磁耦合传递能量,还担负电压变换输入输出

隔离的多重作用。所以气隙的处理需要非常小心,气隙太大可使漏感变大,磁滞损耗增加,铁损、铜损

增大,影响电源的整机性能。气隙太小有可能使变压器磁芯饱和,导致电源损坏所谓反激电源的连续与断续模式是指变压器的工作状态,在满载状态变压器工作于能量完全传递,

或不完全传递的工作模式。一般要根据工作环境进行设计,常规反激电源应该工作在连续模式,这样开

关管、线路的损耗都比较小,而且可以减轻输入输出电容的工作应力,但是这也有一些例外。

需要在这里特别指出:由于反激电源的特点也比较适合设计成高压电源,而高压电源变压器一般工

作在断续模式,本人理解为由于高压电源输出需要采用高耐压的整流二极管。由于制造工艺特点,高反

压二极管,反向恢复时间长,速度低,在电流连续状态,二极管是在有正向偏压时恢复,反向恢复时的能

量损耗非常大,不利于变换器性能的提高,轻则降低转换效率,整流管严重发热,重则甚至烧毁整流管。

由于在断续模式下,二极管是在零偏压情况下反向偏置,损耗可以降到一个比较低的水平。所以高压电

源工作在断续模式,并且工作频率不能太高。

还有一类反激式电源工作在临界状态,一般这类电源工作在调频模式,或调频调宽双模式,一些

低成本的自激电源(RCC)常采用这种形式,为保证输出稳定,变压器工作频率随着,输出电流或输入电

压而改变,接近满载时变压器始终保持在连续与断续之间,这种电源只适合于小功率输出,否则电磁兼容

特性的处理会很让人头痛

反激开关电源变压器应工作在连续模式,那就要求比较大的绕组电感量,当然连续也是有一定程

度的,过分追求绝对连续是不现实的,有可能需要很大的磁芯,非常多的线圈匝数,同时伴随着大的漏

感和分布电容,可能得不偿失。那么如何确定这个参数呢,通过多次实践,及分析同行的设计,本人认为,

在标称电压输入时,输出达到50%~60%变压器从断续,过渡到连续状态比较合适。或者在最高输入电压状

态时,满载输出时,变压器能够过渡到连续状态就可以了。

铝基板品牌,单面铝基板,双面铝基板,复合铝基板,3层铝基板,4层铝基板,凹槽钻杯孔铝基板,各种铝基板

铝基板的制作流程及规范

铝基板制作及规范 ---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1. 材料 热处理以强化铝质硬度,在表面起防氧化及防擦花的作用;为促进散热作用,在PP片一般会在PP 树脂中添加适量陶瓷粉末. 二.产品主要用于哪些区域 1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器. 2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器. 3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板. 4.音响输出、均衡及前置放大器

5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热 等等及其它 三.铝基板的特点 1.采用表面贴装技术 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器. 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命. 双面铝 ,所以采用了塞树脂预大制作! 普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前. 2.FR4+铝基

例如(018980) FR4相当于一个正常双面板做, FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合. 3.双面铝基板 目前我们公司还没有生产,简单介绍下 铝基板双面板主要是采用绝缘制作 五 1., 2.. 4.以上 5. 此方法在制作时: 线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

铝基板焊盘及布线设计规范

前言 本技术规范起草部门:技术与设计部 本技术规范起草人:杨俊昌 本技术规范审核人:石艳伟 本技术规范批准人:唐在兴 本技术规范于2014年11月首次发布2016-7-28首次修改

铝基板焊盘及布线设计规范 1适用范围 本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。 2引用标准或文件 PIC2221-印制板通用设计标准 3术语、定义 3.1、印制电路板的走线:印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。 3.2、PCB封装:PCB封装就是把实际的元器件各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形的方式表现出来 3.3、焊盘:焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔; 3.4、Mark点:Mark点也叫基准点,是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点; 3.5、V-CUT:又名PCB板V槽刀,主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具,以方便单个电路板的加工成型。 4设计原则 4.1、铝基板走线耐压设计(包括爬电距离、电气间隙等)应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范; 4.2、为保证贴片元件焊接可靠,避免虚焊、短路问题,在选择公司已有的LED光源时,先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》;如焊盘库中没有合适的封装,需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计; 4.3、根据实物设计焊盘如下: 4.3.1、焊盘长度 在焊点可靠性中,焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要,焊点的可靠性主要取决于焊盘 长度,其尺寸的选择,要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓,还要避免焊料产生侨 连现象,以及兼顾元件的物理尺寸偏差; 如图1所示,焊盘的长度B等于焊端的长度T,加上焊端内侧的延伸长度b1,再加上焊端 外侧的延伸长度b2,即B=T+b1+b2;其中b1的长度(约为0.05mm~0.6mm),有利于 焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点;b2的长度(0.25mm~1.5mm)主要以保证形 成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜;

铝基板制作规范

铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言 随着电子技术的发展和进步,电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产,为了适应量产化稳质生产,提升生产效率,并作为员工操作的依据,特拟制此份制作规范,此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围 本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行,有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订,并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试(包括开短路测试和耐压测试)→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试(包括开短路测试和高压测试)→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试(包括开短路测试和高压测试)→终检→包装→出货。 杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试

铝合金模板计算书(版本2)

铝合金模板 开启---- 建筑低碳环保新时代 陕西天利成建筑科技有限公司 2016年10月

第一章铝合金模板及支撑体系计算书 一、铝合金模板计算书编制、设计计算依据 GB50009-2012 建筑结构载荷规范 GB50010-2010 混凝土结构设计规范 GB50017-2003 钢结构设计规范 GB50666-2011 混凝土结构工程施工规范 GB50429-2007 铝合金结构设计规范 JGJ59-2011 建筑施工安全检查标准 JGJ81-2002 建筑钢结构焊接技术规程 JGJ162-2008 建筑施工模板安全技术规范 JGJ130-2011 建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范 关于印发《建设工程高大模板支撑系统施工安全监督管理导则》建质[2009]254号文;

二、铝合金模板体系简介 2.1、标准模板单元体系 2.2、楼面处铝合金模板固定体系

2.3、墙、柱处铝合金模板固定体系 对拉螺杆为T18的高强螺杆,背楞上下间距从下往上200mm、600mm、650mm、650mm、550,对拉螺杆水平最大间距800mm。

三、铝合金模板标准单元 铝合金模板体系类似于组合钢模板体系,都是由标准单元组合拼装而成。利于工厂标准化设计、制作。 铝合金模板标准单元均为铝合金挤压型材,根据模板宽度分为100mm~400mm 不等的标准型材。实际设计制作时楼面板的通用标准规格为400mm×1100mm,墙、柱模板的标准规格为400mm×2600mm(标准长度根据建筑岑高的差异,略有不同)。 下图为铝合金模板的标准单元示意图 标准墙、柱模板标准楼面板

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

铝基板工艺

铝基板工艺 一、铝基板制作规范 1.前言:随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,该产品以优异的散热性,机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明,我国于1988年开始研制和生产,福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范,市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名,铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值,它关乎铝基板的生命和寿命。 铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明,以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项: 4.1铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予

铝基板的制作流程及规范

铝基板的制作流程及规 范 文件编码(GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968)

铝基板制作及规范---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成. 导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.

导热绝缘层: 导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板. 导热胶的厚度为〞︷〞.导热系数为1W-3W. 金属基层 铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061 厚度分布有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm厚度 纤维材料: 材料: 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成 (I型)高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成 (II型) 高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成 (III型)纤维:有玻纤布+无玻纤布 构成:涂布压合型+压合型 因韧性及硬度影响,作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时,覆以冷作或热处理以强化铝质硬度,在表面起防氧化及防擦花的作用;为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域

铝基板制作规范及工艺流程

铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、前言: 随着电子技术的发展和进步,电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功 能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生,该产品以优异的散热性、 机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、 大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969 年由日本三洋公司首先发明,我国于1988 年开始研制和生产,福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊,为了适应量产 化稳定生产,特制定此份制作规范。 2、范围: 本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明,以保证此板的 顺利生产。 3、工艺流程: 开料 钻孔 图形转移(D/F) 检板 蚀刻 蚀检 绿油 字符 包装 绿检 出货 喷锡 铝基面处理 冲板 终检 4、注意事项: 4.1 铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作 而导致报废现象的产生。 4.2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。 4.3 各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后 工序持板时只准持板边,严禁以手指触铝基板内。 4.4 铝基板属特种板,其生产应引起各工序高度重视,各工序必须保证此板的 顺利生产,板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1 开料 5.1.1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5.1.2 开料后无需烤板。 5.1.3 轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。 5.2 钻孔 5.2.1 钻孔参数与FR-4 板材钻孔参数相同。 5.2.2 孔径公差特严,4OZ 基CU 注意控制披峰的产生。

按《铝合金结构设计规范》设计直立锁边铝合金屋面

按《铝合金结构设计规范》设计直立锁边铝合金屋面 发布时间:2011-05-19 直立锁边金属(铝合金)屋面在我国使用已有十多年时间,2007年《铝合金结构设计规范》发布前,由于没有规范作依据,全由供货单位参照某些国外“权威机构”的资料做设计,不能形成系统、完整,正确的设计,因此有些工程出现了问题,个别工程发生中大工程事故。《铝合金结构设计规范》发布后,由于部分单位对《铝合金结构设计规范》缺少全面、准确的理解,在设计中往往套错公式、选错参数,不能做出正确的设计。为了使直立锁边金属(铝合金)屋面工程步入规范化设计轨道,就要宣传、贯彻《铝合金结构设计规范》,现就按《铝合金结构设计规范》设计直立锁边铝合金屋面的有关问题提出来和大家讨论。 1.全面、准确掌握《铝合金结构设计规范》 《铝合金结构设计规范》对铝合金结构设计作了全面规定(材料选用、设计原则、设计指标、板件有效截面等)。其中对板件的弹性临界屈曲应力的计算是难点,需结合应力图来理解。 5.2.4受压加劲板件、非加劲板件的弹性临界屈曲应力应按下式计算: σc r =kπ2E/ 12(1-υ2)?(b/t)2 (5.2.4) 式中 k ——受压板件局部稳定系数,应按第5.2.5条计算; υ——铝合金材料的泊松比, υ=0.3; b ——板件净宽,应按图5.2 .2采用; t ——板件厚度. 5.2.5受压板件局部稳定系数可按下列公式计算: 1.加劲板件(双侧有腹板的翼板): 当1≥ψ>0时;(图5.2.5a、图5.2.5b) k=8.2/(ψ+1.05) (5.2.5-1)

图5.2.5a 图5.2.5a 当0>ψ≥-1时; k= 7.81-6.29ψ+9.78ψ2 (5.2.5-2) 腹板受弯(图5.2.5c)、压弯(图5.2.5d) 图5.2.5c 图5.2.5d 图5.2.5e 当ψ<-1时;

铝合金计算书版本.doc

铝合金模板开启 ---- 受力计算书 建筑低碳环保新时代陕西天利成建筑科技有限公司 2016 年 10 月

第一章铝合金模板及支撑体系计算书 一、铝合金模板计算书编制、设计计算依据 GB50009-2012建筑结构载荷规范 GB50010-2010混凝土结构设计规范 GB50017-2003钢结构设计规范 GB50666-2011混凝土结构工程施工规范 GB50429-2007铝合金结构设计规范 JGJ59-2011建筑施工安全检查标准 JGJ81-2002建筑钢结构焊接技术规程 JGJ162-2008建筑施工模板安全技术规范 JGJ130-2011建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范 关于印发《建设工程高大模板支撑系统施工安全监督管理导则》建质[2009]254 号文;

二、铝合金模板体系简介 2.1 、标准模板单元体系 2.2 、楼面处铝合金模板固定体系

2.3 、墙、柱处铝合金模板固定体系 对拉螺杆为 T18 的高强螺杆,背楞上下间距从下往上200mm、600mm、 650mm、650mm、550,对拉螺杆水平最大间距800mm。

三、铝合金模板标准单元 铝合金模板体系类似于组合钢模板体系,都是由标准单元组合拼装而成。利于工厂标准化设计、制作。 铝合金模板标准单元均为铝合金挤压型材,根据模板宽度分为100mm~400mm不等的标准型材。实际设计制作时楼面板的通用标准规格为400mm× 1100mm,墙、柱模板的标准规格为400mm×2600mm(标准长度根据建筑岑高的差异,略有不同) 。 下图为铝合金模板的标准单元示意图 标准墙、柱模板标准楼面板

铝基板与镜面铝基板流程

铝基板制作流程报告 铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 单层铝基板流程

双面铝基板流程

层压:将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层 金属铝层 镜面铝基板基板 镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板,它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是: 1.散热好:镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高:普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3:操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是客户自己决定,不像普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。 4:节约成本:由于可以直接将芯片安装在基材表面,芯片集成密度高,于是为客户后续生产减少了工序,节约了生产成本。

镜面银铝基板基板流程

清洗:清理表面垃圾以及氧化现象。 靶冲1:靶冲4个B3定位孔。 靶冲2:靶冲4个二钻定位孔。 空爆:对前一次的曝光作补充,达到更好的效果。 装配:线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。 层压:BT层+镜面铝层压合在一起。 镜面银铝基板外形:在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。 其他主要步骤与硬板一致,在此不做重复介绍。

铝基板工艺及材料选择的秘诀

铝基板工艺及材料选择 铝基板PCB由点亮层(铜箔层),导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μM-280μM;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘贴性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。CHT高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔,冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的有点。适合功率原件表面贴装SMT工艺。无需散热器,体积大大缩小,散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。工艺要求有:镀金、喷锡、OSP抗氧化、沉金、无铅ROHS制城等。 产品详细说明:基材:铝基板、产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度:35μM 75μM 105μM 140μM 280μM 特点:具有高散热性、电池屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:LED专用 功率混合IC(HIC). 铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择搞到热系数的板材,比如美国贝格斯板材。LED一

般使用电压不是很高,选择1MIL厚度绝缘层耐压大于2000V即可。 铝基板在LED及PCB行业中,并不陌生,人人都在强调要求板材的导热要大,要好,热阻药效。但很多人对铝基板什么是导热,什么是热阻的具体定义还不是很清楚。 铝基板所谓的导热系数:导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性的物理量,是当等温面垂直距离为1M,其温度差为1度,由于热传导而在1h内穿过1平米面积的热量(千卡)。它的表示单位为:千瓦\米,小时.℃ 【KW\(m.h.℃】. 如果需要铝基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热传导率),例如,路灯,洗墙灯,日光灯。铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特性参数来表达,他就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻(Rr)等于这种温差(T1-Y2)除以热流量(P)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。纯铝的导热系数就是固定的!铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关!如果添加了铜 银等高导热材料,铝基板材料的导热系数肯定高! 导热系数是一个基本物理量,一种材料固定了组成,起导热额

线路板印刷制作工艺流程

线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中,印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类: 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置於基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路[含]以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中,藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方

铝合金型材模具结构设计

摘要 针对建筑门窗铝合金空心型材进行了平面分流模设计,分析了平面分流模的各种结构要素及设计要求,并结合实际生产给出了空心挤压型材模具的详细设计方法、设计过程、设计要点、设计流程。实践证明,设计的模具结构合理,获得了好评,因为只有通过对所设计的系统进行分析,才能确定其性能是否满足设计要求。因此,不进行分析和优化就不能进行综合,对于铝型材产品挤压模具设计,更应该如此。随着社会各行业的飞速发展,型材断面形状随之复杂化、多样化,按常规常见形式设计,存在许多不足。所以,要得到优质型材,就得在生产、生活中不断地学习、积累,不断地改造和创新。 关键词:铝合金型材;挤压;平面分流模;模具设计

Abstract A porthole die for forming the aluminum alloy hollow section used in doors and Electnic was developed.Each structuctural element of the die and the design requirements analyzed systematically .Then the method, the key points and process in designing the extrusion die for the hollow section were detemined.,After the problem has been defined and a set of written and impliedspecifications has been obtained,the next step in design is the synthesis of and optimization because the system under design must be analyzed to determint whether the perrormance complies with the specifications. After the problem has been defined and a set of written and impliedspecifications has been obtained,the next step in design is the synthesis of and optimization because the system under design must be analyzed to determint whether the perrormance complies with the specifications. Key words: aluminum alloy section; extrusion; porthole die ; die design.

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤 铝基板作为电子行业重要原材料之一,在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能,下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序,以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。 一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面搜索刮花 ③注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、孔的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋,孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔 二钻:阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀; 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净,蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化,刮花现象 ④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路 ②字符:起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六、V-CUT,锣板 1、V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT,锣板的目的 ① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板:将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT,锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤

铝基板的工艺流程

铝基板的工艺流程 一、开料 1、开料的流程 领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ①开料首件核对首件尺寸 ②注意铝面刮花和铜面刮花 ③注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ①核对钻孔的数量、空的大小 ②避免板料的刮花 ③检查铝面的披锋,孔位偏差 ④及时检查和更换钻咀 ⑤钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔 二钻:阻焊后单元内工具孔 三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ①注意蚀刻不净,蚀刻过度

②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化,刮花现象 ④退干膜要退干净 五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ①防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路 ②字符:起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置 六、V-CUT,锣板 1、V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、V-CUT,锣板的目的 ①V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ②锣板:将线路板中多余的部分除去 3、V-CUT,锣板的注意事项 ①V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤 七、测试,OSP 1、测试,OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP 2、测试,OSP的目的 ①线路测试:检测已完成的线路是否正常工作 ②耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③OSP:让线路能更好的进行锡焊 3、测试,OSP的注意事项 ①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ②做完OSP后的摆放 ③避免线路的损伤 八、FQC,FQA,包装,出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的

线路板工艺流程

一、开料 目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 二、钻孔 目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 三、沉铜 目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜. 流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移 目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 五、图形电镀 目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层. 流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜 目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来. 流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机 七、蚀刻 目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去. 八、绿油 目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符 目的:字符是提供的一种便于辩认的标记 流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十、镀金手指 目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性 流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十、镀锡板 目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能. 流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型 目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切 说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.十二、测试 目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

相关文档
最新文档