钽电容简介
钽电容参数介绍及其使用技巧窍门
钽电容（Tantalum Capacitors） 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。 钽电容由于采用颗粒很细的钽粉，且钽的介电常数很高，所以在单位体积内钽电容的容量可以做到比较大。 钽电容的特点是温度范围宽、耐高温、寿命长、误差小、高稳定性,最高的容量体积比。当然，还有高成本和过于复杂的生产技术。在优点突出的前提下,钽电容器也具有要命的弱点,耐纹波性能与其它电容器相比较差,不能承受过高的反向电压。 钽电容器仍然具有最高的可靠性.这是它一至在军用及仪器行业里使用成为首选的根本原因。 从成本及性价比的角度看，在实际使用中，钽电容主要应用于1UF-220UF情况下的中小电源滤波作用。 目前全球钽电容的生产厂家主要有AVX、KEMET、NEC、VISHAY、NICHICON、三星、三洋等等。美国品牌的钽电容如AVX/KEMET外观都是黄色，其它一些品牌外观都是黑色。 钽电容内部结构图：
钽电容内部等效电路： 钽电容MARK标识：
钽电容主要参数： 1、容值范围： 钽电容的容值参数范围一般在0.47UF-680UF，不同厂家根据工艺能力，稍微有区别。 一般情况下钽电容使用参数范围在1UF-220UF左右。 从下面图表可以看出，钽电容在超过100K以上频率时，电容参数急剧减小。所以，钽电容一般情况下只适合低频情况下中大电流滤波。
2、额定电压： 一般钽电容的额定电压范围在4V-50V，考虑到125度环境需要做降额使用，参考下表。 在常规-55°C to + 125°C环境下，额定电压需要降额到2/3左右使用。具体降额可以用下列公式计算： Vmax=( 1-(T-85)/125)×VR Vmax是最大工作电压 T 是要求的工作温度 VR是额定电压 值得注意的是上述公式只适用于高阻抗的放电电路。同时,上述公式并没有考虑交流分量和浪涌的影响，因此当使用温度较高时,必须使用更大的降额电压才能稳定可靠地工作。 下图列出了高温情况下额定电压的降额比例，以及实际使用情况下额定电压的降额比例。为了电路的可靠性，从图中可以看出，在实际应用环境，-55-85度情况下，实际应用
钽电容基本结构和生产工艺
钽电容基本结构和生产工艺 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 二、固体钽电解电容生产工艺 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由钽丝引出，传统的负极是固态MnO2，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性能优于MnO2。 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。 1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库 2、主要生产工序说明 2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 2.1.1什么要加粘接剂？ 为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2.1.2加了太多或太少有什么影响？ 如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 2.1.3成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？ 不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 2.1.4丝埋入深度太浅会有什么影响？ 钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏电流大。所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上，在成型时经常要检查。 2.1.5粉重误差太大分有什么影响？ 粉重误码差太大，导致容量严重分散，K（±10%）档的命中率会很低。成型时经常要称取粉重，误差要合格范围内（±3%）。如果有轻有重都是偏重或都是偏轻，可调整赋能电压或烧结温度。如果有轻有重，超过误差范围，要调整成型机，并将已压钽坯隔离，作好标识，单独放一个坩埚烧结。 2.1.6密要均匀不能有上松下紧，或下紧上松的现象。否则会导致松的地方耐压降低。钽坯高度要在允许差范围内。 2.1.7成型注意事项： （1）粉重 （2）压密 （3）高度 （4）钽丝埋入深度 （5）换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。 （6）不能徒手接触钽粉、钽坯，谨防钽粉、钽坯受到污染。杜绝在可能有钽粉的部位加油。 （7）成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，并要尽快烧结，一般不超过24小时。 （8）每个坩埚要有伴同小卡，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，此卡跟随工单一起流转，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。 2.2烧结工序 1.烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。 2.目的：一是提纯，二是增加机械强度。 3.烧结温度对钽粉比容有什么影响？
钽电容简述
贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机 。 钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(S o l i d T a n t a l u m)和非固体电解质钽电容。 其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 T a j系列贴片钽电容是A V X公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 贴片钽电容优点与缺点 优点： ?体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧 化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体 积内的电容量大。 ?使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工 作。一般钽电解电容器都能在－ 50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电 解也能在这个范围内工作，但电性能远远 不如钽电容。 ?寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀， 而且长时间工作能保持良好的性能 ?容量误差小 ?等效串联电阻小(E S R),高频性能好缺点： ?耐电压不够高 ?电流小 ?价格高 贴片钽电容规格 A V X常规系列(T A J)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小) 电容量 85°C时D C额定电压（V R） μF C o d e2.5V(e)4V(G)6.3V(J)10V(A)16V(C)20V(D)25V(E)35V(V)50V(T) 0.10104A A
贴片钽电容封封装及规格和参数资料
贴片钽电容封封装及规格和参数资料[复制链接] 贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点： 耐电压不够高 电流小 价格高 贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） 封装尺寸：毫米（英寸）
AVX 常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX贴片钽电容标识
高分子材料简介
康尔高分子复合板板材结构及技术特点分析介绍 1、基材是用福人牌中密度板，密度为 710-730 ，达到欧洲环保的 E1 级标准。不含任何有害的易挥发性物质。 2、背面用进口耐污的纯三聚氢氨面材贴面，耐磨且更易清洗。 3、表面用世界先进的 PUR 胶水粘合一层高分子复合材料，胶水特性：目前航天部门指定胶水，永远不脱胶。高分子复合材料特性：是我公司用两年时间反复试验后，开发出的一种 PVC 、 PET 、 Acrylic 等高分子材料的聚合体，在抗黄变、抗冲击、阻燃、耐变形、耐污和耐磨等方面在同类产品上有显著提高，是目前国际上最优质的产品。 4、使用全中国引进的第一条欧洲最先进的贴合设备，有效提高了板材表面的平整度，克服了同类产品表面不平整的缺点。 5、高分子复合材料是在原先 UV 类产品上的改良产品，除拥有原先 UV 产品的特性外，还解决了 UV 类产品常见的色差、起皱等问题，而且颜色更趋于流行时尚。 6、门板封边采用欧式的封边技术，使门板更具完美品质。铝合金封边：简洁、大方、质感分明；同色封边：幽雅、柔和、浑然一体； 高分子复合材料产品与传统类 UV 产品的理化性能对比 PET材料，其化学名称是聚对苯二甲酸乙二酯。分子结构高度对称，具有很好的光学性能和耐侯性，PET做成的各种材料均具有强度大、透明性好、无毒、防渗透、高环保等优点。因此，被广泛应用在各类食品、药品、无毒无菌的包装材料，包装瓶，电子电器，汽车配件等方面。 PET板材是目前最为环保的橱柜、衣柜门板用材料之一，其性能解析如下： 一、材料解析：
PET材料因其高环保性、无毒、达到食品级（PET材料具有强度大、透明性好、无毒、防渗透、高环保等优点。被广泛应用在各类食品、药品、无毒无菌的包装材料：像保鲜膜、饮料瓶、食用油包装瓶均是由PET材料做成）而广泛受到国内外装饰业界的关注，这也是PET 材料的最大卖点，因为现在的消费者越来越关注环保，也愿意为这类产品多花价钱买单。现在国内知名品牌像海尔高端F0橱柜(即海尔零甲醛橱柜门板全面选用PET)、柯乐芙、东方邦太等厂家的PET产品也已全面上市。 二、面材构成： 表层材料由两层构成，上层采用PET材料（表面透明部分），下层为PVC颜色膜材料。采用当今世界耐磨、耐污的美国杜邦化工原料进口添加剂，使用当今流行的德国真空覆膜技术制作而成，具有耐磨、耐压、耐高温、抗腐蚀、耐老化等特点；基材为经过国家环保认证的高环保型E0/E1级优质中密度纤维板。 PE T复合材料具有强度大、透明性好、无毒、防渗透、高环保达到食品级等优点。因此，被广泛应用在各类食品、药品、无毒无菌的包装材料：像保鲜膜、饮料瓶、食用油包装瓶均是由PE T材料做成）现在国内很多知名品牌像海尔高端F0橱柜(即海尔零甲醛橱柜门板全面选用PE T)、柯乐芙、科宝等厂家的PE T产品已全面上市。 产品优势：
电容分类及钽电容详解
电容分类及钽电容详解 消费者可能不会知道，好的显卡采用的电容价格不菲，如钽聚合物电容每颗价格都在1美元左右，一片低端显卡平均要用6到8颗以上，GeForce9600GT、Radeon HD3850搞不好要15颗以上，光这些主电容费用就要100元人民币以上，而现在NVIDIA和ATI的公版上才几颗高分子聚合物电容，普通厂商的很多所谓非公版都用普通铝电解电容替代，一块显卡上所有主电容加起来还不到1元钱。众所周知现在显卡只剩下价格战，现在一块普通RV630显卡从出厂到最终销售的全部利润可能才50元，而在电容上就花费100元又意味着什么？是让这种显卡价格大涨，或是让制造厂商无利可图而不得已降低元件质量。 让电容分类不再模糊 说到电容，大家估计见过不少，任何电子设备上都有它的身影。目前家用板卡领域最常用的是铝电容，因为它便宜，容量大，性能也不错。说到这里，大家可能就有点犯晕了，平时我们谈的板卡上的电容不是直接就说是普通的电解电容和固态电容吗？这里怎么又冒出来个铝电容？
电容分类图 这里就涉及一个如何给电容分类的问题，电容和其他的部件有所不同，因为采用的材质不同名称也比较多，而按照阴极、阳极材料来划分又让它们之间又着一种“交错”的关系，这种相互交错就是人们认识电容的难点。 “直立”的电容几乎全是铝电容 电容的分类看似非常复杂，其实只要把握住其中的脉络，还是很简单的。比如我们在显卡、主板上看到的那种“直直挺立”的电容几乎都是铝电容，而平时俗称的固态电容和电解电容都属于铝电容。固态电容则是按照阴极材料来称呼的，有机半导体和高分子聚合物两种（按阳极材料来划分的话，还是属于铝电容）。又比如，从阳极来看，我们可以称某一类电容为钽电容，当然，我们也可以把阳极和阴极组合在一起称呼，将钽电容再细分为钽二氧化锰电容、钽聚合物电容等。 钽电容：高性能的代名词 简单了解了电容的分类后，我们就请出今天的主角——钽电容。钽是一种略带蓝色的金属，英文名叫Tantalum，具有2900℃以上的熔点（仅次于钨和铼）和6.5的莫氏硬度（钻石是10）以及令人难以置信的耐酸碱性（王水对它都没化学作用，而黄金碰到王水都会溶化），以上特性给钽带来了难以加工的坏名声，不过它极高的介电常数（27，是铝的4倍以上）和烧结后的海绵状态以及超稳定状态却让电子元件生产厂商忍受千难万苦也要把它应用在电容上。 最终，钽被制造成了电容装备到军用电子设备中。美国的军事工业异常发达，是世界最大的军火出口商，只要你有兴趣打开那些军用电子设备，就可以看到上面布满了大大小小黄色的钽电容（有趣的是美国的钽电容外壳都用黄色，而日本
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
钽电容选型和外形介绍
钽电容选型介绍及外形尺寸 | | 2010年08月23日 | [字体：小大] | 点击推荐给好友 关键词：钽电容 一、钽电容介绍 钽电容是由稀有金属钽加工而成，先把钽磨成微细粉，再与其它的介质一起经烧结而成。目前的工艺有干粉成型法和湿粉成型法两种。钽电容由于金属钽的固有本性，具有稳定好、不随环境的变化而改变、能做到容值很大等特点，在某些方面具有陶瓷电容不可比较的一些特性，因此在很多无法使用陶瓷电容的电路上钽电容被广泛采用。 目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：AVX、KEMET、VISHAY、NEC，其中AVX 和VISHAY的产量最大，而且质量最好。 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和AVX为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D 107 X9 010 D 2 W ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ① 表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。 ② 表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF ③ 表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M） ④ 表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V ⑤ 表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸 ⑥ 表示电容的焊点材料，一般是镍银，和钯银 ⑦ 表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘
2、外形尺寸 3、容量与电压和尺寸的范围关系表 293D普通系列 593D低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF）
常用贴片钽电容封封装及规格和参数资料
贴片钽电容 贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高 贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） 封装尺寸：毫米（英寸）
AVX 常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D 107 X9 010 D 2 W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1 欧，一般在100 毫欧到500 毫欧之间。 ②表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF ③表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M） ④表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V ⑤表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P 五种尺寸 ⑥表示电容的焊点材料，一般是镍银和钯银 ⑦表示包装方式，有两种包装方式，7 寸盘和13 寸盘 2、外形尺寸 字母代码尺寸代码具体尺寸mm 3、容量与电压和尺寸的范围关系表 293D 普通系列
有机高分子化合物简介例子
高二（下）化学39(杭州学军中学陈进前编制) 8-1-1 有机高分子化合物简介 [教学目标] 1．知识目标 （1）初步了解有机高分子化合物的结构特点和基本性质． （2）常识性介绍高分子材料在国民经济发展和现代科学技术中的重要作用。 （3）了解烃、烃的衍生物等有机化合物跟天然有机高分子化合物、合成有机高分子化合物的主要差别。 （4）理解“结构单元”“链节”“聚合度”“单体”等基本概念。 2．能力和方法目标 通过有机高分子化合物的学习，学会判断跟有机高分子化合物有关的“结构单元”“链节”“聚合度”“单体”等方法。 通过有机高分子化合物的结构特点、基本性质的学习，提高解决某些实际问题的能力。 3．情感和价值观目标 通过有机高分子化合物的学习，进一步强化“结构决定性质、性质决定用途”的观点．通过有机高分子化合物的学习，了解有机高分子化合物在社会生产和日常生活中的应用，增强学生对化学为提高人类生活质量作出重大贡献的认识，提高化学学习的兴趣．[重点与难点] 教学难点是乙酸的酯化反应。 [教学过程] 由教师质疑，师生共同释疑讨论。 教师提问： 1．什么叫高分子化合物？你学过哪些高分子化合物？能否说出这些实物的主要组成成份，并写出它们的分子式？ 要求学生答出：相对分子质量很大（至少在10000以上）的化合物叫高分子化合物，简称高分子。 要求学生写出：聚乙烯（食品袋）、聚氯乙烯（服装袋）、酚醛树脂（电木）、聚异戊二烯（硬橡皮或橡皮筋）的分子式，并能说出它们的名称。 2．判断上述高分子化合物中哪些是天然高分子？哪些是人工合成高分子？ 要求学生答出：天然高分子有淀粉、纤维素、蛋白质。合成高分子有电木、聚乙烯、聚氯乙烯、人工合成橡胶等。 3．天然的或人工合成的高分子化合物它们有哪些主要的共同特征呢？（学生回答或教师自问自答） （1）组成上：高分子是以一定数量的结构单元重复组成，例如：聚乙烯
钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)
一、钽电容简介和基本结构 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。 钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 下图为MnO2为负极的钽电容
下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容
二、生产工艺 按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由 ，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO 2 。 能优于MnO 2 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺 为例介绍如下。 一、生产工艺流程图 成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆 上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边 漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明 （一）成型工序： 该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 1、什么要加粘接剂？ 为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。 低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。 2、加了太多或太少有什么影响？ 如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 3、成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？ 不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 4、丝埋入深度太浅会有什么影响？ 钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏
国巨电容规格书
1. SUBJECT: This specification applies on the chip capacitor made by Yageo Corporation. 2. PART NUMBER: Part number of the chip capacitor is identified by the size, tolerance, packing, material and capacitor value. Example:
3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
4. DIMENSION (mm) L W T L 1；L 2 L 3 Style MIN. MAX. MIN. MAX. Min. CC0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.45 0.55 0.15 0.30 0.40 CC0603 1.6±0.10 0.8±0.10 0.70 0.90 0.20 0.60 0.40 CC0805 2.0±0.10 1.25±0.10 0.50 1.35 0.25 0.75 0.55 CC1206 3.2±0.15 1.6±0.15 0.50 1.35 0.25 0.75 1.40 CC1210 3.2±0.20 2.5±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 1.40 CC1812 4.5±0.20 3.2±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 CC2220 5.7±0.20 5.0±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 Unit: mm
电容知识介绍
电容知识介绍 一、电容的基础知识： 电容是一种最基本的电子元器件，基本上所有的电子设备都要用到。小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现，世界上最先进的电容设计和生产国是美国和日本，我国自主力量还很薄弱，并且生产的产品也都以低档为主。 电容的基本单位为法拉（F），常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是： 1法拉（F）= 106微法（μF） 1微法（μF）= 103纳法（nF）= 106皮法（pF） 1pF = 10-12F 1nF = 10-9F= 103 ×10-12F= 102pF 1uF = 10-6F= 106 ×10-12F= 105pF 104表示0.1uF，105表示1 uF， 106表示10uF，226表示22 uF。 电容的误差等级一般分为3级：I级±5%（J），II级±10%（K），III级±20%（M）0402封装：1.0mm长×0.5mm宽 0603封装：1.6mm长×0.8mm宽（60mil×0.0254=1.524mm，30mil=0.762mm）0805封装：2.0mm长×1.25mm宽（80mil×0.0254=2.032mm，50mil=1.27mm）1206封装：3.2mm长×1.6mm宽 1210封装：3.2mm长×2.5mm 宽 1812封装：4.5mm长×3.2mm宽 2010封装：5.0mm长×2.5mm 宽 2225封装：5.6mm长×6.5mm宽 2512封装：6.5mm长×3.2mm宽 A型钽电容：3.2mm长×1.6mm宽×1.6mm高 B型钽电容：3.5mm长×2.8mm宽×1.9mm高 C型钽电容：6.0mm长×3.2mm宽×2.5mm高 D型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×2.8mm高 E型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×4.0mm高
高分子聚合物的详细介绍
高分子聚合物又称高分子化合物，是天然高分子和合成高分子化合物的总称，是由一种（均聚物）或几种（共聚物）结构单元用共价键连接在一起的、分子量很高的、比较规则的连续序列所构成的化合物。 高分子聚合物或其预聚体均称为合成树脂，高分子聚合物是通过聚合反应而制得的，且大多数是由人工合成制得的，故人们又称其为高分子合成材料。 高分子聚合物可以抽丝做成合成纤维，做成高弹性的合成橡胶，也可以通过加工成型形成刚性材料—塑料，这就是所谓的三大合成材料，高分子聚合物还可以用来生产涂料、胶黏剂和密封材料。 （一）高分子聚合物的分类 高分子聚合物根据其来源，可分为天然聚合物、人工合成聚合物、半合成聚合物等几类；根据其使用性能，可分为纤维、橡胶、塑料、涂料和胶黏剂等几类；根据分子量大小的不同，可以把聚合物分为齐聚物、低聚物和高聚物；其重复单元的种类仅为一种的称为均聚物，可分为线型聚合物、接枝共聚物、嵌段共聚物（又称镶嵌共聚物）、网状聚合物等；从高分子化学角度着眼，一般以有机化合物分类为基础，根据其主链结构，可分为热塑性聚合物和热固性聚合物二类。 （二）高分子聚合物的特性 合成高分子聚合物的化学组成比较简单，许多小分子化合物如果它们带有两个以上的可反应基团（功能基），则这类小分子化合物即可发生聚合反应，生成高分子聚合物（这类小分子化合物称为单位）。例如聚氯乙烯则是由氯乙烯结构单元重复而成，若聚合物的分子量已经很高，再增加几个机构单元并不显著影响其物理机械性能者，称高聚物；泛指的聚合物多是单体通过聚合形成的高聚物；若聚合物的聚合度很低（几至几十），再增加几个结构单元对其性能有明显影响者，则称为低聚物或齐聚物。 聚合物通常是由分子量不等的许多大分子链组成，这是在单体进行聚合的过程中，由于许多因素的影响，而使生成的聚合物是许多结构和性质相类似而聚合度不完全相等的混合物所致。这些聚合物称为同系聚合物，因此高分子聚合物是不同分子量的同系聚合物，这种特点称为多分散性，多异高分子聚合物的分子量也只能用平均分子量来表示，这是聚合物的又一特征。 潍坊市凯鑫防水材料有限公司
AVX钽电容规格书
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request For AEC-Q200 availability, please contact AVX TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K = ±10%M = ±20% 035 Rated DC Voltage 002 = 2.5Vdc 004 = 4Vdc 006 = 6.3Vdc 010 = 10Vdc 016 = 16Vdc 020 = 20Vdc 025 = 25Vdc 035 = 35Vdc 050 = 50Vdc R Packaging R = Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer) K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) FEATURES ? General purpose SMT chip tantalum series ? 7 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V APPLICATIONS ? General low power DC/DC and LDO COMPONENT RoHS compliant. A, B, C, D, E, U, V CASE Band MARKING
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高分子材料与工程自我简介自我鉴定个人简历 p Coca-cola standardization office【ZZ5AB-ZZSYT-ZZ2C-ZZ682T-ZZT18】
姓名 性别：男/女出生年月： XX大学高分子材料与工程专业 20XX届 XX方向 XX学士 联系方式：139-xxxx-xxxx 电子邮件： 期望从事职业：、、、（点击来智联招聘搜索想要的工作） 自我评价：诚实正直、稳重乐观，对待工作严谨认真，刻苦耐劳、注重工作效率和团队合作，善于沟通协调，特别在安排各项事物性工作和日程方面较为出色，注重学习，乐于接受新事物，有一定的科研创新能力。多年的学校学习，使我掌握高分子材料的合成、改性的方法，掌握聚合物加工流变学等。具有对高分子材料进行改性及加工工艺研究、设计和分析测试，并开发新型高分子材料及产品的初步能力。 ~ xx大学 xx学院高分子材料与工程专业 xx学士 学分绩点（GPA）（满分x分），院系/班级排名第x 连续四年获得校奖学金 所获奖励： 20xx年获学校“三好学生” 20xx年获全国大学生××奖 20xx年获学校“三好学生” 20xx年 xx项目项目负责人 课题：xxxxxx 项目描述： 工作职责： 工作业绩： 20xx年 xxxxxx项目项目组成员 课题：xxxxxxxx 项目描述： 工作职责; 工作业绩： 20xx年 x 月—20xx年 x月 xx省xx市xx局实习 主要工作：配合上级工作，进行数据分析，材料统计以及分析，负责公司高新技术企业申报和科技项目材料的撰写、申报、备案工作 20xx年 x 月—20xx年 x月 xx省xx市xx有限公司生产助理实习 主要工作：帮助测试工程师制备FTIR，TMA，DSC，硬度，橡胶耐液性能，力学性能，热老化等测试项目的样品；熟悉有机合成、高分子合成、改性、高分子与无机材料复合等相关的试验技能，熟练使用气象色谱、化学滴定的方法检测原料，探索氯离子的检测方法，检测循环冷却水中氯离子的含量，寻找冷凝器钢管腐蚀原因 20xx年 x 月—20xx年 x月 xxxxxxxx公司集团实习 主要工作：协助完成实验室日常的工作，帮助测试工程师制备FTIR，TMA，DSC，硬度，橡胶耐液性能，力学性能，热老化等测试项目的样品；高光泽高抗冲聚苯乙烯开发生产方案设计、试产和用户使用跟踪、试样检测、阶段小结和项目总结
插件电容规格书
CD11型产品规格书CD11 Series Product Specification 一、适用范围 Adapt Range 本产品规格书适用于chang 牌CD11型铝电解电容器产品。 ±20% (120Hz, +20℃) 漏电流 Leakage current For capacitance value >1000μF, add 0.02 per another 1000μF U R (V) 6.3 10 16 25 35 50 63 100 Z-25℃／Z+20℃ 5 4 3 2 2 2 2 2 Z-40℃／Z+20℃ 12 10 8 5 4 3 3 3 U R (V) 160 200 250 400 450 Z-25℃／Z+20℃ 3 3 4 8 10 Z-25℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加0.5 For capacitance value > 1000μF,Add 0.5 per another 1000μF for Z-25°C/ Z+20℃ Z-40℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加1.0 For capacitance value >10000-40℃/ Z+20℃
续上表
六、标称电容量、额定电压、浪涌电压与外形尺寸对应表 Nominal capacitance, rated voltage, surge voltage and case size table.
六、标志 Marking 七、铝电解电容器的使用注意事项 Guidelines For Using Aluminum Electrolytic Capacitor 为使您获得电解电容器的最佳性能和延长电解电容器的使用寿命，在使用电解电容器器前，请务必阅读本注意事项。 Upon using Aluminum Electrolytic Capacitors ，please proper handing and observing to following important points will insure optimum capacitor performance and long life. 1、直流电解电容器是有极性的 DC electrolytic capacitors are polarized. ① ② ③
AVX钽电容及常用元器件封装介绍
bushi钽电容封装大全及技术参数 长的话是+-0.2 ,宽是+-0.1 高（MM） A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216) B 型的尺寸3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528) C 型的尺寸6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032) D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸 E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸 V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361) J (1608) P (2012)也就是0805的 封装尺寸：毫米（英寸） 容值、耐压与尺寸对照表：
电感封装一般包括贴片与插件。 1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示。 贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感（贴片电感封装）。 插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。 2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示， 贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等（贴片电感封装）。 插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3.至于二极管插件一般是DO－41；贴片封装就多SOD－214、LL－34。 4.三极管插件一般是To92；贴片封装就多SOT－23、SOT－223等 不能尽说，由于自动化封装变得多种多样。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5