偏光片材料、原理、工艺、作用简介完整版

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浅谈偏光片的技术与发展趋势

摘要:文章针对我国平板显示产业快速发展过程中重要的上游配套关键原材料偏光片产品的原理、制造工艺、技术发展趋势进行了简要分析和介绍。全文力图以简洁的文字、借助相关资料来解析偏光片的有关知识,旨在让更多平板显示业界人士更多地了解偏光片产品的种类、工作原理及其制造过程,促进我国大陆地区偏光片产业的发展。

关键词:偏光片;原理;制造工艺;技术趋势。

一、引言

偏光片(Cpolarizer)是液晶面板的关键零件,是目前业界投资最为热门的行业之一,其成本约占面板原材料制造成本的7%左右。需说明的是偏光片的应用范围很广,不但能使用在LCD上作为偏光材料,亦可用于太阳眼镜、防眩护目镜、摄影器材的滤光镜、汽车头灯防眩处理及光量调整器等,其它还有偏光显微镜与特殊医疗用眼镜

由于目前偏光片的制造技术一直被日本、韩国、中国台湾等国家和地区所垄断,中国大陆生产偏光片的企业尚少,而目_主要产品为TN/STN型产品,目前内地上马的LCD生产线多为TFT型,相应的TFT型偏光片的市场缺口大,大部分产品主要依赖进口,极大影响了我国液晶产品的竞争能力。因而发展偏光片项目对完善我国液晶上游产业链,降低产品成本,提高市场竞争力有着重要意义。在深圳市政府的大力支持以及深超公司的推动下,深纺织集团日前确定投资上马宽幅TFT- LCD用偏光片项目(盛波光电),预计2011年三季度投产,该项目的建成将填补我国大陆地区该产业的空白。

现就有关偏光片技术原理以及发展趋势做简要探讨,以飨读者。偏光片原理与制造工艺

二、偏光片原理及种类

(一)原理

目前最通用的偏光膜是兰特在1938年所发明的H片,其制法如下:首先把透明塑料板(通常用PVA)浸渍在I2/ KI的水溶液中,使碘离子扩散渗入内层的PVA,微热后拉伸,PVA板变长的同时也变得又窄又薄。PVA分子本来是任意角度无规则性分布的,受力拉伸后就逐渐一致地偏转于作用力的方向,附着在PVA上的碘离子也跟随着有方向性,形成了碘离子的长链。因为碘离子有很好的起偏性,它可以吸收平行于其排列方向的光束电场分量,只让垂直方向的光束电场分量通过,制成具有偏光作用的偏光膜,如图1所示。

最早的偏光片主要由中间能产生偏振光线的PVA膜,再在两面复合上TAC 保护膜组成。为了方便使用和得到不同的光学效果,偏光片供应商应液晶显示器

制造商的要求,又在两面涂覆上压敏胶,再覆上离型膜,这种偏光片是最常见到的TN普通全透射偏光片。如果去掉一层离型膜,再复合一层反射膜,就是最普

通的反射偏光片。使用的压敏胶为

耐高温防潮压敏胶,并对PVA进行

特殊浸胶处理(染料系列产品),所

制成的偏光片即为宽温类

型偏光片;在使用的压敏胶中加入

阻止紫外线通过的成份,则可制成

防紫外线偏光片;在透射原片上再

复合上双折射光学补偿膜,则可制

成STN用偏光片;在透射原片上再图1 碘及其离子在偏光膜上的形态复合上光线转向膜,则可制成宽视角偏光片或窄视角偏光片;对使用的压敏胶、PVA膜或TAC膜着色,即为彩色偏光片。实际上随着新型的液晶显示器产品不断开发出来,偏光片的类型也愈来愈多。

(二)偏光片的种类

偏光膜的应用范围很广,不但能使用在LCD上作为偏光材料,也可用于太阳眼镜、防眩护目镜、摄影器材的滤光镜、汽车头灯防眩处理及光量调整器,其它还有偏光显微镜与特殊医疗用眼镜

(1)偏光片按功能分类如图所示

1.透射式偏光片

2.反射式偏光片

3.半透过半反射式偏光片

4.补偿型偏片

(2)偏光片按染色方法分类

碘系偏光片:PVA与碘分子相结合,为现今生产偏光膜最主要的方法。容易获得高透过率、高偏振度的光学特性,但耐高温高湿的能力较差。

染料系偏光片:将具有二色性的有机染料吸着在PVA上,并加以延伸定向,

使之具有偏旋光性能。不容易获得高透过率、高偏振度的光学特性,但耐高温高湿的能力较好。

(3)偏光膜按起偏材料的种类分类

金属偏光膜:将金、银、铁等金属盐吸附在高分子薄膜上,再加以还原,使棒状金属有起偏的能力,现在已不使用这种方法生产。

碘系偏光膜:PVA与碘分子所组成,为现今生产偏光膜最主要的方法。

染料系偏光膜:将具有二色性的有机染料吸着在PVA上,并加以延伸定向,使之具有偏旋光性能;

聚乙烯偏光膜:用酸为触媒,将PVA脱水,使PVA分子中含一定量乙烯结构,再加以延伸定向,使之具有偏旋光性能。

三、偏光片的结构及特性说明(如图所示)。

偏光层:是由PVA C聚乙烯醇)薄膜经染色拉伸后制成,该层是偏光片的主要部分,也称偏光原膜。偏光层决定了偏光片的偏光性能、透过率,同时也是影响偏光片色调和光学耐久性的主要部分;

TAC层:由PVA膜制成的偏光层易吸水、褪色而丧失偏光性能,因此需要在其两边用一层光学均匀性和透明性良好的TAC(三醋酸纤维素酷)膜来隔绝水分和空气,保护偏光层。采用具有紫外隔离(UV CUT)和防眩(anti- glare)功能的TAC膜可制成防紫外型偏光片和防眩型偏光片;

粘着剂((adhesive):可分为反射膜侧粘着剂和剥离膜侧粘着剂。反射膜侧粘着剂的作用是将反射膜牢固地粘合在TAC膜上,其工艺要求不允许有再剥离性。剥离膜侧粘着剂是一层压敏胶,它决定了偏光片的粘着性能及贴片加工性能,其性能优劣是LCD偏光片使用者最为关心的问题之一;

剥离膜(Cseparatefilm):为单侧涂布硅涂层的PET(对苯二甲酸乙二醇醋)膜,主要起保护压敏胶层的作用,同时其剥离力的大小对LCD贴片时的作业性有一定影响;

保护膜(protective film):为单侧涂布EVA层(乙烯醋酸乙烯共聚物)的PEC

聚乙烯)膜,具有低粘性,起保护TAC膜表面的作用;

反射膜((reflective film):为单侧蒸铝的PET膜,目前大多使用无指向反射型蒸铝膜。如将反射膜更换为半透半反膜,则可制成半透半反型偏光片,此外也可使用各种镀金、镀银膜、镭射膜作为反射膜,以获得各种底色和镜面反射等效果。

四、偏光片工作原理

偏光片的材料是掺杂碘分子的聚合物。由于碘分子沿同一方向排列时具有不对称的电子(云)密度,因此不同方向的极化光吸收系数不同。若光线的极化方向与碘分子链长轴方向垂直时,则极化光可以完全通过。通常,把极化方向称为偏光片的吸收轴方向。如图4所示。只有与吸收轴方向同向的线性偏极光才能透过,否则透过光的强度随之减弱,直至完全遮蔽。

图4是偏光片的工作原理示意图。

五、偏光片制造工艺分析

偏光片的制作主要有延伸法及涂布法,延伸法是目前的主流工艺。目前,生产技术以PVA膜的延伸工艺划分,有干法和湿法两大类;以PVA膜染色方法划分,有碘染色和染料染色两大类。

干法拉伸工艺是指先在一定温度、湿度的条件下,在隋性气体环境中将PVA 膜拉伸到一定倍率,而后进行染色、固色、复合、干燥等制备工艺。湿法拉伸工艺是指PVA膜先进行染色,而后在溶液中进行拉伸、固色、复合、干燥的生产方法,如图5所示。

湿法拉伸其拉伸倍率较易提高、着色均匀。过去存在PVA膜在液体中较难控制延伸的稳定性,即生产条件不易控制,在制作过程中较易产生断膜,同时膜收缩率大,产率较低等问题。随着工艺技术的不断改进,目前已克服了幅宽等限制,

工艺条件也得到优化,采用湿法拉伸工艺制作的偏光片,在色调均匀性和耐久性方面均优于干法拉伸工艺。干法拉伸虽具有可使用较大幅宽的PVA膜进行加工、生产效率较高等优点,但对偏光片的色调均匀性和耐久性有影响,易产生延伸不匀及造成膜表面粗糙等弊端。日、韩、台湾和大陆偏光片制作厂家均采用湿法拉伸工艺,湿法拉伸工艺技术已成为全球LCD用偏光片生产的基本生产工艺技术。

偏光片生产工艺中的染色方法有碘染色法和染料染色法两种工艺。碘染色法是指在偏光片染色、拉伸过程中,使用碘和碘化钾作为二向性介质使PVA膜产生极性化偏光特性。这种染色方法的优点是比较容易获得99.9%以上的高偏光度和42%以上高透过率的偏光特性。所以在早期的偏光材料产品或需要高偏光、高透过特性的偏光材料产品中大多都采用碘染色工艺进行加工。但这种工艺的不足之处就是由于碘的分子结构在高温高湿的条件下易于破坏,因此使用碘染色工艺生产的偏光片耐久性较差。

随着LCD产品使用范围的扩大,对偏光产品湿热工作条件的要求越来越苛

刻,已经出现要求在100℃和90% RH条件下工作的偏光片产品需求,对这种工作条件要求,碘染色工艺无法满足。为满足这种技术要求,首先由日本化药公司发明了偏光片生产所需的染料,并由日本化药的子公司日本波拉公司生产了染料系的高耐久性偏光片产品。利用二向性染料进行偏光片染色工艺所生产的偏光片产品,目前最高可以满足干温1050C x 500HR,湿热900C x 95%RHx 500HR以下工作条件的使用要求。但这种工艺方法所生产的偏光片产品一般偏光度和透过率较低,其偏光度一般不超过90%、透过率不超过40% } }_价格昂贵。

六、国内外偏光片的研究动向

偏光片自193 8年被发明以来,制造原理和材料并无太大改变,在制造流程

中染色、延伸、贴合、干燥仍为主要步骤。近年来因为应大型化、车用以及中小型尺寸等不同需求,别在偏光膜上附上不同的功能膜,以追求的目的主要可分为广视角和高清晰度等,分别叙述如下。

(一)广视角

随着LCD的广泛应用,人们对其视场角特性的要求越来越高。为了达到该目的,人们从两个为一向进行了研究:1)在原有的结构基础上通过附加几层光学补偿膜,即扭曲向列型加上光学补偿膜,有人将其称为补偿膜模式,.2)开发新的液晶驱动方式,如平面驱动模式、垂直取向模式和光学补偿弯曲技术等,其中前二者已经实用化。不管是哪种广视角技术,都需要有各种光学补偿膜作配合,以达到更好的效果。而平面驱动模式由于其特殊的液晶驱动方式,必须在偏光片上添加防静电功能,以防止液品分子的误动。这些附加的功能膜都与偏光片贴附在一起,形成所谓的椭圆偏光片等。

利用补偿膜补偿视角的目的有两个:1)补偿互为正交的偏光片的斜向暗态漏光;2)补偿液晶层本身在斜向角度观察下出现的暗态漏光。前者的补偿很简单,可在两偏光片的某一片加上α一板即可;后者在理论上可用层层向上对称于液晶层的补偿膜来补偿。如今在550 nm附近的视角,能够很容易就实现在显示面板的全方位达到800以上。而,当达到这种视角时,黑色显示中带红色的问题就不可回避。且仅仅采用使550 nm处的相位差板的光程差优化或使在正面卜的波长分散一致的方法很难解决这个问题。日木柯尼卡公司发明了一种带有光学补偿膜的偏光片,用在垂直取向的ECB型显示装置上,不仅使视角在所有方向上实现了800以上,而且在黑色显示时的带红色现象显著降低。

(二)高清晰度

(1)抗眩

光线被过度集中使得观看时感觉不适,抗眩处理就是利用偏光片表面的凸凹形状来扩散反射图像,使其轮廓模糊不清。一般的处理方法有以下几种:

1)将SiO2等无机微粒子或者丙烯酸类树脂等有机微粒子分散到粘合剂中,然后将此溶液均匀地涂敷到PET或三醋酸纤维素等基材上;

2)利用喷砂处理或腐蚀处理等使基体材料自身凸凹不平;

3)在膜表面进行压花处理,以形成精细的花纹。要实现抗眩功能,膜的表面粗糙度需在0.5-2 um的范围内。若小于这个范围,就不能满足抗眩功能,而大于这个范围时,图象清晰度反而会下降,且常被外部光线白化。

(2)硬涂层

在偏光片表面涂上硬涂层,可加强偏光片硬度以防山日常生活中的无意刮伤,一也可以增强偏光膜与贴附其上的其它膜层的粘附。般情况下,偏光片的表面硬度要求为3H。日本富士胶卷开发了一种由丙烯酸聚合物、氨基甲酸脂聚合

物、环氧聚合物和硅化合物制成的反射膜硬涂层。

(3)防反射

在光线下观看面板时,由于外部光线的反射会在面板上留卜影像而影响面板的清晰度,因此需将偏光片做增透/低反处理,以防止或降低外部光线的反射。防反射有两种方法:

1)在基片上贴附一层或多层具有一定折射率的膜,利用从膜的上下两个界面反射回来的光所产生的相位差而发生相消干涉,从而防止光的反射;

2)在基片上贴附一层折射率呈梯度变化的膜,使基片与空气界面的折射率突变有一个过渡,也可达到防反射的目的。

第一种方法需要严格控制各膜层的厚度和折射率,尤其是膜层比较多时,会提高生产成本。而第二种方法中要实现折射率梯度同样也比较困难,基本上还处于实验室研究阶段。不管是哪一种方法,都存在如何获得具有不同折射率的问题。一般的方法就是在折射率相刘一高的材料中加人另一种折射率低的材,达到使所得膜材折射率可以控制的目的。而现今研究热点就是制作多孔膜。表1是台湾力特光电的增透与低反技术比较。

(4)抗污处理

抗污处理是要减少膜的表面白由能,从而减小表面张力,使水、油等污渍在表面的粘力减小,使其容易去掉或不粘。在偏光片中一般不会有单独的抗污膜,它常常是在其它功能膜的基础上经过改进而赋予的附加功能。

(5)增亮膜

为增加面板的亮度和节约能耗,可在偏光板中贴上增亮膜。日前实际使用的增亮膜为3M公司的DBEF与日东的PCF两种,此外还有台湾的精迈科技发明的利用胆固醇液晶的CBEF增亮膜,但是尚未量产。当光通过下层偏光片时,有50%的光被吸收而浪费掉。而3M公司的DBEF就是将原本被吸收的50%偏振光重复利用。背光源发出的光可分解成偏振方向垂直的两束光线,分别称为P光和S光,该膜可允许P光通过,而将S光反射回来重复利用再变成P光和S光,如此反复循环可增加亮度至60%;李乐介绍了一种通过分子工程,利用胆甾相液晶制成单

层超宽带反射型偏光片:这项新技术的基础依据聚合诱导分子再分布的机理,实现胆街相液晶在空间的非线性螺距分布,从而使与液晶螺旋方向一致的偏振光被反射回去重新利用,而相反方向的偏振光则可完全通过。

为了满足各种需求,需要在原偏光片上贴附许多其它功能膜,这样就会出现偏光片变厚、透过率下降、工序复杂、成本上升等问题。因此,现在偏光片的发展趋势就是研究多功能膜,即将多种功能集于一身,使偏光片向薄膜化方向发展。美国公司研制了一种防反射膜fuel,其首先在基体上涂布一层硬涂层,然后在其上制备一层防反射层。由于防反射层的材料为硅氧烷低聚物与具有氟烷基结构和聚硅氧烷结构的化合物,使其在具有防反射功能的同时,也具有优越的抗刮擦性能和防污性能。同时,通过在硬涂层中加人微粒子而形成凹凸不平的表面而具有抗眩功能。

七、结束语

从世界范围来看,液晶显示行业方兴未艾,发展势头正旺。预计今后十年、二十年液晶显示器都将是平板显示的主流产品。我国液晶显示行业尽管也走过了二十多个年头,有了一定的基础。但与先进国家和地区相比差距还很大,要迎头赶上,还只能算刚刚开始。俗话说:兵马末动,粮草先行。液晶显示相关材料对于器件产业的发展至关重要。我们在这方面总体讲,还很落后,还有许多薄弱环节,应当引起各力一重视。如今有国家相关优惠政策的大力支持,有地方政府相关配套政策的大力扶持,有良好的市场及外部环境的机遇,加上我们自身艰苦创业的传统,我相信中国偏光片行业会迎来腾飞的春天。

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食品工艺学 加工原理

食品工艺学1(加工原理) 绪论 食品加工的简单定义:是把原材料或成分转变成可供消费的食品。 食品加工的完整定义:即“商业食品加工”是制造业的一个分支,从动物、蔬菜或海产品的原料开始,利用劳动力、机器、能量及科学知识,把它们转变成半成品或可食用的产品。这一定义更清楚地表明了食品工业的起点和终点及获得理想结果需要的投入。 1.1食品加工工业 食品加工业是世界各国最大的工业之一。食品加工业规模已近乎石油精炼工业的2倍,为造纸工业的3倍。在美国,食品加工业的受雇人数超过150万,仅仅比整个制造部门所有雇员人数少10%。最后,食品加工业和其他相关的制造工业相比,是最大的价值增值的工业之一。 食品加工业是一个迅速发展的工业,在1963年至1985年期间运输产值增加了4成,这些运输产值的大量增加是在相同时期内雇用人员略有减少的情况下出现的。显然,产值的附加值组分在持续增长,在1963年至1985年期间,总体增长了7.4%,在这期间,美国消费者用于食品开支的比例从1963年的23.6%下降到1985年的18%。 食品加工业的种类或范围很广,许多资料把食品中最重要的原材料作为食品工业,而另一些资料中,通常是提及超市或杂货店食品种类。食品工业的分类主要是参考标准工业分类(SCl)手册,汇编了47个食品加工企业。食品和相关产品归类包括食品和饮料加工或制造企业以及一些相关产品如人造冰、口香糖、植物和动物油脂、畜禽饲料。食品和相关产品的主要大类有肉制品、乳制品、罐藏果蔬、谷物制品、焙烤制品、糖和糖果、脂肪和油、软饮料和各种预制食品及相关产品。

在所有的食品加工工业中其共性就是将原材料转变成高价值的产品,在某些情况下,从原材料到消费品的加工是一步转变。这类情况现在已不多见,因转变步骤数量在增加。事实上,把原材料转变成应用广泛的配料这样一个完全的工业部门是十分常见的。同样地,整个工业部门取决于将配料转变成最终消费品所需要的加工步骤。这种复杂性大多是由消费者更加老练和工业市场部迎合消费者期望所造成的。尽管一直在利用加工步骤来迎合消费者爱好,但所有产品中要保持的共性就是在产品达到最终消费者时要建立和维持产品的安全性。 1.2食品加工的历史 下面简述食品加工的历史,特别强调建立和维持食品微生物安全性的作用,以及期望建立和维持食品经济货架期。 食品加工的一些最早形式是干制食品,提及各种类型的商品可追溯到很早以前,利用太阳能将产品中的水蒸发掉,得到一种稳定和安全的干制品。第一个用热空气干燥食品的例子似乎是1795年出现在法国。冷却或冷冻食品的历史也可追溯到很早以前。最初是利用天然冰来延长食品的保藏期。1842年注册了鱼的商业化冷冻专利。20世纪20年代,Birdseye研制了使食品温度降低到冰点之下的冷冻技术。 利用高温生产安全食品可追溯到18世纪90年代的法国。拿破仑·波拿巴给科学家提供了一笔资金,为法国军队研制可保藏的食品。这些资金促使尼可拉·阿培尔发明了食品的商业化灭菌技术。在19世纪60年代,路易斯·巴斯德在研究啤酒和葡萄酒时发明了巴氏消毒法。食品加工的所有进展都具有类似或共同的起因。一个共同的方面是要获得或维护产品中微生物的安全性。从历史上来看,如果食物没有一些保藏处理,则食用后就会引起疾病。正是这些长期的现象观察后,才建立了食品质量与微生物之间的关系。与食品加工历史有关的第二个共同的因素是延长食品货架寿命,在大多数情况下,部分消费者都希望有机会在全年获得许多季节性商品。长期以来已经知道,如果不改变食品的一些属性,延长货架寿命是不可能的。

(完整版)食品工艺学大纲

d高纲1140 江苏省高等教育自学考试大纲 03280食品工艺原理 江南大学编 江苏省高等教育自学考试委员会办公室

一、课程性质及其设置目的与要求 (一)课程性质和特点 食品工艺原理课程是江苏省高等教育自学考试食品科学与工程专业的一门主干专业课程和学位课程。食品工艺原理是研究食品加工和保藏的一门科学,主要任务是探讨食品资源利用、原辅材料选择、保藏、加工、包装、运输以及上述因素对食品质量、货架寿命、营养价值和安全性等方面的影响。其教学目的,是使学生掌握最基本的食品保藏与加工的基础理论、专业知识和技能,了解国内外食品工业的最新发展动态,为今后进一步学习食品领域的各类专业课程或从事食品科研、产品开发、工业生产管理及相关领域的工作打下理论基础。 食品工艺原理是研究食品的原材料、半成品和成品的加工过程和方法的一门应用科学,它是食品科学与工程学科的一个重要组成部分。具体地说,食品工艺学(食品工艺原理)是应用化学、物理学、生物学、生物化学、微生物学、营养学、药学以及食品工程原理等各方面的基础知识,研究食品的加工与保藏,研究加工对食品质量方面的影响以及保证食品在包装、运输好销售中保持质量所需要的加工条件,应用新技术创造满足消费者需求的新型食品,探讨食品资源利用以及资源与环境的关系,实现食品工业生产合理化、科学化和现代化的一门应用科学。 (二)本课程的基本要求 本课程选用由夏文水主编的“十五”国家级规划教材《食品工艺学》(中国轻工业出版社,2009年版)作为教材,全书共分8章,教材体系完整、知识新颖、理论先进。为便于自学考生学习,首先说明考生不要求掌握的章节,具体为:教材第八章《典型食品的加工工艺》的具体内容不作要求,涉及的保藏原理结合在相应章节中掌握。 通过对本课程的学习,应考者应掌握食品加工与保藏的基本原理和应用方法,了解食品加工工艺、以及与食品质量的关系。要求应考者对食品工艺原理总体上应达到以下要求: 1.了解食品分类方法、食品加工的目的,掌握食品的质量因素及其控制;。 2.了解食品中水分含量与水分活度之间的关系,掌握食品干藏原理和干燥机制以及干制对食品品质的影响。 3.了解食品pH值与腐败菌的关系,掌握影响微生物耐热性的因素和热加工原理,及热烫、巴氏杀菌、商业杀菌技术;掌握热力致死时间曲线、热力致死速率曲线、Z值、F值、D值,以及它们之间的关系和计算;掌握罐头食品的主要腐败变质现象及原因。 4.了解冷藏与冻藏、冷链、冷害及最大冰晶生成带的概念;掌握低温对微生物、酶活性、非酶反应速率常数的影响;掌握低温保藏延长食品货架期的原理与技术。重点:常用的食品冷却和冻结方法及其优缺点;影响冻制食品的品质及其耐藏性的因素。 5.了解腌渍、发酵和烟熏的类型,掌握腌渍、发酵和烟熏的保藏原理;以及腌渍和发酵对食品品质的影响。重点:腌制剂、熏烟的作用;控制食品发酵的因素。 6.了解化学保藏的概念,在学习食品常用的防腐剂和抗氧化剂及其应用特性的基础上,掌握以防腐和抗氧化为主的食品化学保藏原理。 7.在了解食品辐射保藏的概念、辐射源、辐射用单位的基础上,掌握辐射的化学效应及生物学效应、食品辐射的应用类型及对应剂量、辐射食品的主要检测方法及其的依据。 (三)本课程与相关课程的联系

电子材料与元器件论文

CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名: 学院: 班级: 组号: 日期:2014年12月9日

摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高,基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势,目前在诸多领域得到了广泛的应用,特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面,市场前景广泛,因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理,着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程,以及在数字摄像机,数码相机,彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期,美国贝尔实验室提出固态成像器件概念: 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器(CCD) CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步,固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器: 由于受当时工艺水平的限制,图像质量差、分辨率低、噪声降不下来,因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感器: 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高,CMOS图像传感器过去存在的缺点,现在都可以找到办法克服,而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的,因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功, 80年代末,英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件, 1995年像元数为(128×128)的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS,

材料连接原理复习大纲

材料连接原理与工艺复习大纲 一、熔化焊连接原理 1、熔化焊是最基本的焊接方法,根据焊接能源的不同,熔化焊可分为电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、激光焊和等离子焊等。 2、获得良好接头的条件:合适的热源、良好的熔池保护、焊缝填充金属。 3、理想的焊接热源应具有:加热面积小、功率密度高、加热温度高等特点。 4、焊件所吸收的热量分为两部分:一部分用于熔化金属而形成焊缝;另一部分使母材近缝区温度升高,形成热影响区。 5、热能传递的基本方式是传导、对流和辐射,焊接温度场的研究是以热传导为主,适当考虑对流和辐射的作用。熔化焊温度场中热能作用有集中性和瞬时性。 6、当恒定功率的热源作用在一定尺寸的焊件上并作匀速直线运动时,经过一段时间后,焊件传热达到饱和状态,温度场会达到暂时稳定状态,并可随热源以同样速度移动,这样的温度场称为准温度场。 7、在焊接热源的作用下,焊件上某点的温度随时间的变化过程称为焊接热循环。决定焊接热循环的基本参数有四个:加热速度、最高加热温度、在相变温度以上的停留时间和冷却速度。常用某温度范围内的冷却时间来表示冷却速度,冷却速度是决定热影响区组织和性能的最重要参数。 8、焊接热循环的影响因素:材质、接头形状尺寸、焊道长度、预热温度和线能量。 9、正常焊接时,焊条金属的平均熔化速度与焊接电流成正比。 10、熔滴:焊条端部熔化形成滴状液态金属。药皮焊条焊接时熔滴过渡有三种形式:短路过渡、颗粒过渡和附壁过渡。其中碱性焊条:短路过渡和大颗粒过渡;酸性焊条:细颗粒过渡和附壁过渡。 11、药皮溶化后的熔渣向熔池过渡形式:①薄膜形式,包在熔滴外面或夹在熔滴内;②直接从焊条端部流入熔池或滴状落入。 12、熔池形成: ①熔池为半椭球,焊接电流I、焊接电压U与熔池宽度B和熔池深度H的关系:I↑,H↑,B↓;U↑,H↓,B ↑。 ②熔池温度不均匀,熔池中部温度最高,其次为头部和尾部。 ③焊接工艺参数、焊接材料的成分、电极直径及其倾斜角度等都对熔 池中的运动状态有很大的影响。 ④为提高焊缝金属质量,必须尽量减少焊缝金属中有害杂质的含量和 有益合金元素的损失,因此要对熔池进行保护。保护方式:熔渣保护、 气体保护、熔渣气体联合保护、真空保护和自保护。 13、熔化焊焊接接头的形成过程:焊接热过程、焊接化学冶金过程和 熔池凝固和相变过程。 14、在一定范围内发生组织和性能变化的区域称为热影响区或近缝区。故焊接接头主要由焊缝和热影响区构成,其间窄的过渡区称为熔合区。如下图所示: 1——焊缝区(熔化区) 2——熔合区(半熔化区) 3——热影响区 4——母材 15、熔化焊接头形式:对接、角接、丁字接和搭接接头等。待焊部位预先加工成一定形状,称为坡口加工。 16、熔合比:局部熔化母材在焊缝金属中的比例。用来计算焊缝的化学成分。 17、金属的可焊性属于工艺性能,是指被焊金属材料在一定条件下获得优质焊接接头的难易程度。包括接合性能和使用性能。金属的可焊性主要与下列因素有关:①材料本身的成分组织;②焊接方法;③焊接工艺条件。 18、焊接热过程贯穿整个焊接过程,对焊接接头的形成过程(化学冶金、熔池凝固、固态相变、缺陷)以及接头性能具有重要的影响。 19、焊接材料的类型:焊条、焊剂、焊丝、保护气。焊条由焊芯和药皮组成,焊芯起到导电和填充金属的作用,药皮作用为①机械保护作用;②冶金处理作用;③工艺性能良好。药皮的组成分为稳弧剂、造渣剂、造气剂、

AO工艺流程及工艺原理

A2/O工艺是Anaerobic-Anoxic-Oxic的英文缩写,它是厌氧-缺氧-好氧生物脱氮除磷工艺的简称。该工艺处理效率一般能达到:BOD5和SS为90%~95%,总氮为70%以上,磷为90%左右,一般适用于要求脱氮除磷的大中型城市污水厂。但A2/O工艺的基建费和运行费均高于普通活性污泥法,运行管理要求高,所以对目前我国国情来说,当处理后的污水排入封闭性水体或缓流水体引起富营养化,从而影响给水水源时,才采用该工艺。 工艺流程及工艺原理 1、A2/O工艺流程 A2/O工艺是Anaerobic-Anoxic-Oxic的英文缩写,它是厌氧—缺氧—好氧生物脱氮除磷工艺的简称。A2/O工艺于70年代由美国专家在厌氧—好氧磷工艺(A~/O)的基础上开发出来的,该工艺同时具有脱氮除磷的功能。 该工艺在好氧磷工艺(A/O)中加一缺氧池,将好氧池流出的一部分混合液回流至缺氧池前端,该工艺同时具有脱氮除磷的目的。 A2/O工艺流程图如图4.4.1所示。 2.工艺原理 首段厌氧池,流入原污水及同步进入的从二沉池回流的含磷污泥,本池主要功能为释放磷,使污水中P的浓度升高,溶解性有机物被微生物细胞吸收而使污水中的BOD5浓度下降;另外,NH3-N因细胞的合成而被去除一部分,使污水中的NH3-N浓度下降,但NO3-N含量没有变化。 在缺氧池中,反硝化菌利用污水中的有机物作碳源,将回流混合液中带入大量NO3-N和NO2-N还原为N2释放至空气,因此BOD5浓度下降,NO3-N浓度大幅度下降,而磷的变化很小。 在好氧池中,有机物被微生物生化降解,而继续下降;有机氮被氨化继而被硝化,使NH3-N浓度显着下降,但随着硝化过程使NO3-N的浓度增加,P随着聚磷菌的过量摄取,也以较快的速度下降。 A2/O工艺它可以同时完成有机物的去除、硝化脱氮、磷的过量摄取而被去除等功能,脱氮的前提是NO3-N应完全硝化,好氧池能完成这一功能,缺氧池则完成脱氮功能。厌氧池和好氧池联合完成除磷功能。 城市污水中主要污染物质在A2/O工艺中变化特性如图4.4.2所示

食品工艺流程

广西农业职业技术学院《食品工艺》(第五章)课程教案 第 1 次课教案(授课时数:2节) 授课章节第五章酿造食品工艺第一节啤酒的生产 教学目的了解啤酒的现状、啤酒的种类及特点;掌握啤酒生产的原料,各原料的作用、麦芽汁的制备方法及操作要点 教学重点啤酒的分类、原料、麦芽汁的制备方法。 教学难点麦芽汁的制备。 教学方法讲授、提问并解凝 第五章酿造食品工艺 第一节啤酒的生产 一、啤酒的概况: 1.啤酒是以优质大麦为主要原料,啤酒花为香料,经过制麦芽、糖化、啤酒酵母发酵等工序制成的富含营养物质和二氧化碳的低度酒精饮料。 2.啤酒素有“液体面包”和“人造牛奶”之称。啤酒的历史悠久,大约起源于9000年前的中东和古埃及地区,后跨越地中海,传入欧洲,19世纪 末,传入亚洲。目前我国已成为世界第一大啤酒生产国。2005年啤酒产 量已超3000万吨。 二、啤酒的种类: 1.上面发酵啤酒与下面发酵啤酒 (按酵母性质不同而划分) 2.淡色啤酒、浓色啤酒和黑色啤酒 (根据啤酒色泽而划分) 3.鲜啤酒和熟啤酒 (根据啤酒是否经过灭菌而划分) 4.低浓度啤酒、中浓度啤酒和高浓度啤酒 (按原麦汁浓度不同而划分的) 5.新的啤酒品种(1)干啤酒(drybeer) (2)无醇(低醇)啤酒(3)稀释啤酒

三、啤酒酿造的原料 1.大麦:大麦是酿造啤酒的主要原料,之所以适于酿造啤酒是由于: ①大麦便于发芽,并产生大量的水解酶类。 ②大麦种植遍及全球。 ③大麦的化学成分适合酿造啤酒,其谷皮是很好的麦汁过滤介质。 ④大麦是非人类食用主粮。 ⑤大麦制成麦芽比小麦、黑麦、燕麦快化。 2.酒花: ①赋予啤酒香味和爽口苦味。 ②提高啤酒泡沫的持久性。 ③促进蛋白质沉淀,有利啤酒澄清。 ④酒花有抑菌作用,加入麦芽汁中能增强麦芽汁和啤酒的防腐能力。酒花的 化学成分非常复杂,对啤酒酿造有特殊意义的三大部分为:苦味物质、酒花精油、多酚物质。 3.辅助原料 在酿造啤酒中通常多采用未发芽的谷类或糖类作为辅助原料,国内较常用的是大米(用量为25%~45%)、玉米(除去胚芽)、大麦、糖或糖浆等。 4.酿造用水 5.酵母 四、啤酒酿造的基本工艺过程 (一)麦芽汁制造 1.制麦的目的: (1)通过大麦发芽,使其产生多种水解酶,以便通过后续糖化使淀粉和蛋白质得以分解。

铆接技术原理与工艺特点

关于铆接技术 一、 铆接技术原理与工艺特点 常见的铆接技术分为冷铆接和热铆接,冷铆接是用铆杆对铆钉局部加压,并绕中心连续摆动或者铆钉受力膨胀,直到铆钉成形的铆接方法。冷铆常见的有摆碾铆接法及径向铆接法。摆碾铆接法较易理解,该铆头仅沿着圆周方向摆动碾压。 而径向铆接原理较为复杂,它的铆头运动轨迹是梅花状或者说是以圆为中心向外扩展的,铆头每次都通过铆钉中心点。冷铆接最常见的铆接工具有铆接机,压铆机,铆钉枪和铆螺母枪,铆钉枪和铆螺母枪是最常见单面冷铆接所用的工具。这是冷铆接工艺中最具代表性的冷铆接方法,因为使用方便,也只需在工件的一侧进行铆接,相对双面铆接的铆钉锤来说更方便。 就两种铆接法比较而言,径向铆接面所铆零件的质量较好,效率略高,并且铆接更为稳定,铆件无须夹持,即使铆钉中心相对主轴中心略有偏移也能顺利完成铆接工作。而摆碾铆接机必须将工件准确定位,最好夹持铆件。然而径向铆接机因结构复杂,造价高,维修不方便,非特殊场合一般不采用。相反地,摆碾铆接机结构简单,成本低,维修方便,可靠性好,能够满足90%以上零件的铆接要求,因而受到从多人士的亲睐。此外,利用摆碾铆接的原理,还可以制造适宜于多点铆接的多头铆接机,在现代工业生产中有其独特的优势。 热铆接是将铆钉加热到一定温度后进行的铆接。由于加热后铆钉的塑性提高、硬度降低,钉头成型容易,所以热铆时所需的外力比冷铆要小的多;另外,在铆钉冷却过程中,钉杆长度方向的收缩会增加板料间的正压力,当板料受力后可产生更大的摩擦阻力,提高了铆接强度。热铆常用在铆钉材质塑性较差、铆钉直径较大或铆力不足的情况下。

冷铆接法是以连续的局部变形便铆钉成形,其所施压力离铆钉中心越远越大,这恰恰符合材料变形的自然规律。因此,采用冷铆接技术所需设备小,节省费用。能提高铆钉的承载能力,强度高于传统铆接的80%。铆钉材料具有特别好的形变性能,铆杆不会出现质量问题,寿命较高,同时,只要改变铆头(不同的接杆和不同的铆接配件铆螺母铆钉等)的形状,就可以铆接多种形状。 二、 按工作方式分,铆接可分为手工铆接和自动钻铆。手工铆接由于受工人熟练程度和体力等因素的限制,难以保证稳定的高质量连接。而自动钻铆是航空航天制造领域应自动化装配需要而发展起来的一项先进制造技术。自动钻铆技术即利用其代替手工,自动完成钻孔、送钉及铆接等工序,是集电气、液压、气动、自动控制为一体的,在装配过程中不仅可以实现组件溅部件)的自动定位,同时还可以一次完成夹紧、钻孔、送钉、铆接/安装等一系列工作。它可以代替传统的手工铆接技术,提高生产速率、保证质量稳定、大大减少人为因素造成的缺陷。随着我国航空航天产业在性能、水平等方面的不断提高,在铆接装配中发展、应用自动钻铆技术,己经势在必行。具体原因如下: (1)自动钻铆技术减少操作时间。 ①减少成孔次数,一次钻孔完成; ②自动夹紧,消除了结构件之间的毛刺,节约了分解、去毛刺和重新安装工序; ③制孔后在孔边缘的毛刺可以得到控制: ④送钉、定位、铆接。 (2)自动钻铆机提高制孔质量。 ①制孔孔径公差控制在士0.015mm之内; ②内孔表面粗糙度最低为Ra3.2urn; ③制孔垂直度在士0.50以内; ④制孔时结构件之间无毛刺,背部毛刺控制在0.12ram之内; ⑤孔壁无裂纹。 (3)与手工铆接相比,在成本上有大幅度降低,通过比较人工与自动钻铆机安装相同数量的紧固件,所耗费的工时上,可以看出,对于大量同种类的紧固件的安装,自动钻铆机可以节约的工时成倍数增长。

除铁锰设备工艺原理及流程简介

除铁锰设备工艺原理及流程简介地下水中常含有过量的铁和锰,而长期饮用含铁、含锰高的水对人体不利。水中含铁较高时,水有铁腥味,影响水的口味,作为造纸、纺织、印染、化工和皮革等生产用水,会降低产品质量;洗涤衣物会出现黄色或棕黄色斑渍;铁质沉淀物会滋长铁细菌,阻塞管道,有时会出现红水。而含锰量较高的水所发生的问题与含铁量较高的情况相类似,并且在工业领域中,水中的铁、锰含量过高对设备具有一定的腐蚀从而缩短设备的使用寿命。 根据我国生活饮用水质标准规定,凡是生活饮用水中铁含量大于0.3毫克/升,锰含量大于0.1毫克/升的必须进行净化处理。除铁锰设备主要应用于地下水高铁,高锰地区经处理后的水符合国家饮用水标准。 ●工艺原理 地下水中的溶解性铁、锰,一般以低价Fe2+、Mn2+形态存在,在pH值为6.8~7.2的条件下,高价铁锰化合物呈胶凝聚沉降,用过滤的方法即可去除。本设备采用天然锰砂为过滤介质。除铁原理为地下水中二价铁离子,经曝气后,流经滤层过滤时,被覆盖在滤料表面的生物膜吸附并在催化的作用下被溶解氧所 氧化,并吸附在滤料上,氧化生成三价铁的氧化物,作为新的滤

膜参与新的催化反应,待产水运行一个周期反洗将过剩的氧化物冲掉。除锰原理同上。滤层由于离子选择吸收原理,先除铁后除锰。 当含铁地下水经天然锰砂滤层过滤时,锰砂滤层对水中铁质起着两方面作用: 1. 催化与氧化作用,加速水中二价铁氧化为三价铁。 2. 截留分离作用,将铁质从水中分离出去,并截留于滤层之中,这两个作用在锰砂滤层中一般是同时完成的。 ●工艺流程 1.当地下水中含铁浓度在5~10mg/l,含锰浓度在1~ 2mg/l 时,或地下水中仅含铁而不含锰时,含铁浓度在10mg/l左右时,可采用曝气――单级除铁除锰过滤。工艺流程:地下水→深井泵→曝气装置→水箱→过滤泵→除铁除锰装置→蓄水池→用水单位。 2.若地下水中含铁、锰较高时,即铁大于10mg/l、锰大于2mg/l时,宜采用曝气――双级除铁除锰过滤。 典型工艺流程:地下水→深井泵→曝气装置→水箱→过滤泵→一级除铁除锰装置→二级除铁除锰装置→蓄水池→用水单位

偏光片的基本原理

偏光片的基本原理 偏极光与偏光膜的基本原理 偏极光 人类对光的了解依序可分成以下四个重要阶段: 1.十七世纪中,牛顿首先开始对光做有系统的研究,他发现到所谓的白光(White Light)是由所有的色光(Colored Light)混合而成。为了要解释这个现象,就有许多不同的理论衍生出来。 2.十九世纪初,杨氏(Thomas Young)利用波动理论成功的解释了大部分的光学现象如反射、折射和绕射等。 3.1873年,马克斯威尔发现光波是电磁波,其中它的电波和磁波是相依相存不能分开的,电场(E)、磁场(H)与电磁波进行的方向(k)这三者是呈相互垂直的关系。 4.二十世纪初,爱因斯坦发现光的能量要用粒子学说才能解释,因而衍生出量子学。换言之,光同时具有波动及粒子两种特性。 因为偏极光的理论是用波动学来解释的,所以往后的讨论都将光视为电磁波,并且为了简化易懂,我们只考虑其电场向量E。非偏极光的E可以用图2表示,图2中许多对称等长的辐射线表示E在E、H所组成的平面上振动,并且在各方向振动的机会均等。当E的分布不均时就称之为偏极化(Polarization),如图3所示为部份偏极光,当E只在一个方向振动时则称之为线性偏极光(图4)。从向量的观点来看,当图2中各方向的向量投影到X和Y两个相互垂直的坐标轴上后,非偏极光可以分解为两条相垂直的线性偏极光(图5)。

偏极光的制造 一般而言,制造偏极光的方法是由以下三个步骤: 1.制造普通非偏极光(图2)。 2.分解此非偏极光为两个相互垂直的线性偏极光(图5)。 3.舍弃一条偏极光,应用另一条偏极光(图4)。 能将非偏极光分解为两条偏极光,而舍弃其一的仪器称之为起偏器(Polarizer),起偏器可以利用如吸收、反射、折射、绕射等光学效应来产生偏极光。 一般较常用的起偏器种类有以下数种: (1) 反射型 当光线斜射入玻璃表面时,其反射光将被部分偏极化。利用多层玻璃的连续反射效果即可将非偏极光转为线性偏极光。 (2) 复屈折型 将两片方解石晶体接合,入射光线会被分解为两道偏极光,称为平常光与非常光。 (3) 二色性微晶型 将具有二色性的微小晶体有规则地吸附排列在透明的薄片上,这是人工第一次做出偏光膜的方法。 (4) 高分子二色性型 利用透光性良好的高分子薄膜,将膜内分子加以定向,再吸着具有二色性的物质,此为现今生产偏光膜最主要的方法。这类吸收式的起偏器都是以膜(Film)或是板(Plate or Sheet)的形式存在,因此,通常又称之为偏光膜(Polarizing Film)或偏光板(Polarizing Plate or Sheet)。英文上另外一个更通俗的称呼是Polarizing Filter。

食品工艺原理课程大纲

食品工艺原理课程大纲 课程代码:00805067 课程学分:3.5 课程总学时:42课时理论,28课时实验 适用专业:食品科学与工程 一、课程概述 (一)课程的性质 食品工艺原理是食品科学与工程专业的一门重要专业必修课。食品工艺原理是运用食品科学原理研究食品资源的选择、加工、包装、保藏及流通过程中的各种问题,探索解决问题的途径,实现生产合理化、科学化和现代化,为人类提供卫生安全、营养丰富、品质优良、种类繁多、食用方便的食品的一门科学。食品工艺原理所研究的内容包括食品加工原理和食品加工或制造过程及过程中每个环节的具体操作方法。 (二)设计理念与开发思路 本课程主要是让学生掌握食品加工保藏的基本原理和方法,包括食品干制、食品速冻保藏、食品的腌制和熏制和食品辐射保藏技术;掌握各种食品加工的基本原理和方法,包括乳制品、蛋制品、鲜切食品、软饮料、发酵制品、焙烤食品、糖果、巧克力及调味品;掌握食品加工新技术的原理。通过本课程的学习,使学生掌握食品保藏及加工的基本原理与方法,为今后进一步学习食品领域的专业课程或从事食品科研、产品开发、工业生产管理及相关领域的工作打下理论基础。 二、课程目标 (一)知识目标 通过《食品工艺原理》这门课程学习和实验技能的培养,学生应知道食品加工中的各单元操作在食品科学与工程专业中的性质、地位、价值、研究范围、研究方法和基本实验技术;理解食品制作工艺的基本原理。 (二)能力目标 本课程理论教学配合实验,让学生能够熟练掌握和运用学过的基本理论;培养、训练学生的分析和解决问题的能力。同时学生必须完成的相关实验基本要求:写出预习报告;测取实验数据;整理实验数据;写出实验报告。 (三)素质目标 学会运用本课程中的基本原理去进行生产管理和新产品开发,并更好地理解现代食品工厂是怎样通过食品工艺原理对各类食品进行合理加工的,为设计符合现代食品生产工艺要求的工厂打好专业基础。

题库---微电子工艺原理

微电子工艺原理复习知识点与题库 一、绪论微电子工艺的概述 知识点:集成度、摩尔定律、微电子系统的概念 1集成电路的制作可以分成三个阶段:①硅晶圆片的制作;②集成电路的制作;③集成电路的封装。 2评价发展水平:最小线宽,硅晶圆片直径,DRAM容量 二、晶体结构和晶体生长 知识点: 5金刚石结构特点:共价四面体,内部存在着相当大的“空隙” 6面心立方晶体结构是立方密堆积,(111)面是密排面。 7金刚石结构可有两套面心立方结构套购而成,面心立方晶格又称为立方密排晶格。 8双层密排面的特点:在晶面内原子结合力强,晶面与晶面之间距离较大,结合薄弱。两个双层面间,间距很大,而且共价键稀少,平均两个原子才有一个共价键,致使双层密排面之间结合脆弱 9金刚石晶格晶面的性质:由于{111}双层密排面本身结合牢固,而双层密排面之间相互结合脆弱,在外力作用下,晶体很容易沿着{111}晶面劈裂。 由{111}双层密排面结合牢固,化学腐蚀就比较困难和缓慢,所以腐蚀后容易暴露在表面上。因{111}双层密排面之间距离很大,结合弱,晶格缺陷容易在这里形成和扩展。 {111}双层密排面结合牢固,表明这样的晶面能量低。由于这个原因,在晶体生长中有一种使晶体表面为{111}晶面的趋势。 10肖特基缺陷:如果一个晶格正常位置上的原子跑到表面,在体内产生一个晶格空位,称肖特基缺陷。 11弗伦克尔缺陷:如果一个晶格原子进入间隙,并产生一个空位,间隙原子和空位是同时产生的,这种缺陷为弗伦克尔缺陷。 12堆垛层错:在密堆积的晶体结构中,由于堆积次序发生错乱 13固溶体:当把一种元素B(溶质)引入到另一种元素A(溶剂)的晶体中时,在达到一定浓度之前,不会有新相产生,而仍保持原来晶体A的晶体结构,这样的晶体称为固溶体。 14固溶度:在一定温度和平衡态下,元素B能够溶解到晶体A内的最大浓度,称为这种杂质在晶体中的最大溶解度 15固溶体分类:替位式固溶体,间隙式固溶体 16某种元素能否作为扩散杂质的一个重要标准:看这种杂质的最大固溶度是否大于所要求的表面浓度,如果表面浓度大于杂质的最大固溶度,那么选用这种杂质就无法获得所希望的分布。 题目 三扩散工艺 知识点:

食品加工原理知识点归纳

第一章 食品的定义:食品是指具有一定营养价值的、可供食用的、对人体无害的、经过一定加工制作的食物。 食品品质要求:1.外观:色泽和形态好,包装完整、整齐美观; 2.风味:香气、滋味、质构等良好: 3.营养:有一定含量,各营养素之间比例及平衡性好; 4.卫生安全:微生物及其有害代谢物、有害化学物质不能存在; 5.方便性:携带及食用方便; 6.耐藏性:有一定货架寿命。 食品加工定义:食品加工是以农场品及水产品为主要原料,用物理的、化学的、微生物学的方法处理,调整组成及改变其形态以提高其保藏性,具备运输能力,可食性,便利性,感官接受度或机能性。 第二章 1、细菌形状基本上包括三种形式:球菌、杆菌、螺旋菌。 2、酶的催化特性:高效性、专一性 3、根据蛋白质结构的特点,酶可以分为三类:单体酶、寡聚酶、多酶复合体。 4、食品添加剂是有意识地一般以少量添加于食品,以改善食品的外观、风味、组织结构或贮存性质的非营养物质。 第三章 一、名词解释: 1、食品冷加工:利用低温来控制微生物生长繁殖、酶活动及其他非酶变质因素的一种方法。(P71) 2、货架期:指导消费者按照规定的贮存条件,在食品开始变坏之前所需要的时间。(P83) 3、低共熔点:液体或食品物料冻结时在初始冻结点开始冰洁,随着冻结过程的进行,水分不断的转化为冰结晶,冻结点也随之降低,这样直至所有的水分都冻结,此时溶液中的溶质、水达到共同固化的状态。(P91) 4、冻结速率:指食品物料内某点的温度下降速率或冰峰的前进速率。(P93) 二、填空: 1 (P71) 2 (P93) 3 (P90) 4(P104) 三、简答与论述: 1、微生物低温致死的影响因素。(P72) 答:1)温度:温度越低,对微生物抑制越显著; 2)降温速率:在冻结点之上,降温速率越快,微生物适应性越差; 3)水分存在的状态:结合水越多,水分越不易冻结,对细胞损伤越小; 4)食品成分:食品Ph值越低,对微生物抑制越强; 5)湿度:湿度变化频率越大,微生物受破坏速率越快。 2、影响冷藏食品货架期的因素。(P83)

(完整版)食品加工与保藏原理复习重点

绪论 1、食品工业:是指有一定生产规模、固定的厂房(场所) 、相当的动力和设备,采用科学生产和管理方法,生产商品化食品及其他食品 工业相关的配料、辅料等产品的行业。包括3 大类(农副食品加工业、食品制造业、饮料制造业) ,19个中类,50 个小类。 2、食品加工:是指利用相关技术和设备,对可食资源进行处理,以保持和提高其可食性和利用价值,开发适合人类需求的各类食品和 工业产品的全过程。 3、食品加工常用技术:粉碎、蒸煮、烘烤、发酵、腌渍、烟熏 4、食品保藏:对可食资源进行相关处理,以阻止或延缓其腐败变质的发生,延长其货架期的操作。 5、食品保藏常用方法:低温保藏(冷藏及冻藏) 、高温保藏(热处理灭活保藏) 、脱水保藏(干燥保藏) 、提高食品渗透压或酸度的保藏 方法、辐照保藏、化学保藏 6、食品保藏常用原理:维持食品最低生命活动的保藏原理、抑制生命活动的保藏原理、运用发酵原理进行保藏、利用无菌原理进行保 藏 第一章 1、名词解释: ( 1)果蔬呼吸作用:果蔬呼吸作用的本质是在酶的参与下的一种缓慢氧化过程,使复杂有机物分解成为简单的物质,并放出能量。(2)呼吸强度:是衡量果蔬呼吸作用强弱的指标。通常以 1 Kg 水果或蔬菜经过1 h 呼吸作用后,所放出的CO2 的毫克数来表示。 (3)呼吸商:(RQ)也称呼吸系数,为果蔬呼吸过程中所释放出的C02与吸入的02的体积比。 ( 4)呼吸漂移:果蔬生命过程中(常压成熟阶段)出现呼吸强度起伏变化现象。 ( 5)后熟:通常是指果实离开植株后的成熟现象,是由采收成熟度向食用成熟度过渡的过程。 ( 6)催熟:利用人工方法加速后熟过程称为催熟。 ( 7)果实的衰老:是指一个果实已走向它个体生长发育的最后阶段,开始发生一系列不可逆的变化,最终导致细胞崩溃及整个器官死亡的过程。 2、果蔬有哪些基本组成成分?各组成成分对果蔬及果蔬制品品质有怎样的影响? (I)水:是水果和蔬菜的主要成分,其含量平均为80%?90%。 果蔬水分的蒸发作用:失重和失鲜;破坏正常的代谢过程;降低耐贮性、抗病性。 ( 2)碳水化合物:主要有糖、淀粉、纤维素、半纤维素、果胶物质等,是果蔬干物质的主要成分。 ( 3)有机酸:果蔬中有机酸主要有柠檬酸、苹果酸、酒石酸 3 种,一般称之为“果酸” 。酸与果蔬制品加工工艺的选择和确定关系密切。 (4)含氮物质:主要有蛋白质和氨基酸,果实中的含量较少。蛋白质和氨基酸与果蔬制品的风味密切相关,尤其 对饮料口味的影响。 (5)脂肪:在植物中,脂肪主要存在于种子和部分果实中(如油梨、油橄榄等) ,根、茎、叶中含量很少。( 6)单宁(鞣质/鞣酸) :单宁属多酚类物质,具有涩味,含量过高会产生很不舒服的收敛性涩感;但适度的单宁含量可以给产品带来清凉的感觉,也可强化酸味的作用。单宁与糖和酸的比例适当时,能表现良好的风味,故果酒、果汁 中均应含有少量的单宁。单宁可与果汁中的蛋白质相结合,形成絮状沉淀,有助于汁液的澄清,在果汁、 果酒生产中有重要意义。 ( 7)糖苷类:大多数有苦味或特殊的香味。部分糖苷却有剧毒,如苦杏仁苷和茄碱苷。 ( 8)色素:脂溶性色素:叶绿素、类胡萝卜素(胡萝卜素、叶黄素、番茄红素) 水溶性色素:类黄酮色素(花青素、花黄素) 。 (9)芳香物质:醇、酯、醛、酮、烃、萜和烯。( 10)维生素 (II)矿物质:钙、磷、铁、镁、钾、钠、碘、铝、铜等,以硫酸盐、磷酸盐、碳酸盐或与有机物结合的盐类存在。 ( 12 )酶:水解酶(果胶酶、淀粉酶、蛋白酶) 、氧化酶 3、果蔬的呼吸作用类型。 主要是有氧呼吸,缺氧呼吸是有害的。 ①呼吸强度:果蔬在贮藏期间,呼吸强度的大小直接影响着贮藏期限的长短。 ②呼吸商:呼吸系数(RQ)是衡量果蔬呼吸特性(或呼吸状态)的指标,通常是在有氧情况下测定。底物不同,呼吸 系数(RQ)不同;同一底物,缺氧呼吸比有氧呼吸大。 ③呼吸状态:A、高峰呼吸型也叫呼吸跃变型或A型:苹果、洋梨、桃子、木瓜、甜瓜、番茄、香蕉、芒果、草莓 特点:生长过程与成熟过程明显;乙烯对其呼吸作用有明显影响;可以推迟高峰期的出现。

电子陶瓷工艺原理图文

电子陶瓷 第三章电子陶瓷工艺原理 1 第三章电子陶瓷工艺原理 一电子陶瓷工艺概述 二电子陶瓷原料与粉碎 三电子瓷料合成原理 四电子陶瓷成型原理 五电子陶瓷烧结原理 六电子陶瓷表面加工 2 一电子陶瓷工艺概述 1 电子陶瓷基本工艺: 通常,从性能的改进来改善陶瓷材料的功能,需要从两方面入手:①内部组成:从材料的组成上直接调节,优化其内在品质②外界条件:改变工艺条件以改善和提高陶瓷材料性能,达到获得优质电子陶瓷材料的目的。 电子陶瓷基本工艺一般包括如下过程: 原料处理和加工、电子瓷料合成、成型、烧结、表面加工等基本单元操作。 3

(a(b (c(d(e (g (f (h 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程: 造粒与成型 喷雾造粒干压成型 6 一电子陶瓷工艺概述

2 电子陶瓷工业化流程: 烧结与表面金属化 陶瓷烧结印刷电极 7 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程: 测试与包装 测试分选编带包装 8 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 2原料粒度与粉碎 3球磨法原理 9 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料对电子陶瓷的性能至关重要,对于电子陶瓷的粉料,必须了解下列三方面情况: ?化学成分

包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量比 ?颗粒度 包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等 ?结构 包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等 10 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料的化学成分,直接关系到电子陶瓷的各项物 理性能是否能够得到保证,而颗粒度与结构主要决定 坯体的密度及其可成型性。 粒度越细,结构越不完整,则其活性(不稳定性、可烧结性越大,越有利于烧结的进行。 电子陶瓷原料有天然原料和化工原料两类。 11 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 ?天然原料: 直接来源于大自然,如粘土,石英,菱镁矿,刚玉矿等。

食品工艺原理名词解释及简答题详解

1、食物:可供人类食用或具有可食性的物质统称为食物。 2、食品:指各种供人食用或饮用的成品和原料以及按照传统既是食品又是药品的物品,但是不包括以治疗为目的的物品。 3、食品加工:就是将食物或原料经过劳动力、机器、能量及科学知识,把它们转变成半成品或可食用的产品(食品)的过程。 4、食品工艺:将原料加工成半成品或将原料和半成品加工成食品的过程和方法。 5、水分活度:食品表面测定的蒸汽压与相同温度下纯水的饱和蒸汽压之比。 6、MSI:在恒定温度下,以AW对水分含量作图所得到的曲线称为水分吸附等温线。 7、水分梯度:干制过程中潮湿食品表面水分受热后首先有水分蒸发,而后水蒸气从食品表面向周围介质中扩散,此时表面湿含量比物料中心的湿含量低,出现水分含量的差异,即存在水分梯度。 8、导湿性:同时,食品高水分区水分子就会向低水分区转移或扩散。这种由于水分梯度使得食品水分从高水分向低水分处转移或扩散的现象,称导湿性。 9、导湿温性:温度梯度将促使水分从高温处向低温处转移,这种由水分梯度引起的导湿温现象被称为导湿温性。 10、干制品的复原性:干制品重新吸收水分后在重量、大小、形状、质地、颜色、风味、结构、成分以及其他可见因素等各方面恢复原来新鲜状态的程度。 11、干制品的复水性:新鲜食品干制后能重新吸回水分的程度。 12、复水比:物料复水后沥干重(M复)和干制品试样重(M干)的比值。 13、瘪塌温度:在冷冻干燥的二级干燥阶段需要注意热量补加不能太快,以避免食品温度上升快,使原先形成的固态状框架结构失去刚性变为易流动的液态,从而导致食品的固态框架结构瘪塌,干制品瘪塌时的温度即为瘪塌温度。

微电子工艺原理习题

微电子工艺原理习题 一、填空题 1.传统集成电路制造工艺的发展以的出现作为大致的分界线,现代集成电路制造工艺进入超大规模集成电路后又以工艺的作为划分标志。 2.能提供多余空穴的杂质称为,P型半导体中的多子是。 3.多晶硅转变成单晶硅的实质是。 4.单晶硅拉制过程中引晶阶段的温度选择非常重要,温度过高时会造成,温度过低时会形成。 5.SiO 2 网络中氧的存在有两种形式,其中原子浓度越高,网络的强度越强;原子浓度越高,网络的强度越弱。 6.目前常用的两种掺杂技术是和。 7.完整的光刻工艺应包括和两部分,随着集成电路生产在微细加工中的进一步细分,后者又可独立成为一个工序。 8.伴随刻蚀工艺实现的图形转换发生在和之间。 9.按照功能和用途进行分类,集成电路可以分为和两类。 10.能提供多余电子的杂质称为,N型半导体中的少子是。11.固溶体分为替位式固溶体和间隙式固溶体,两类大部分施主和受主杂质都与硅形成 固溶体。 12.单晶硅的性能测试涉及到的测试、的测试和缺陷检验等多个方面。 13.SiO 2中掺入杂质的种类对SiO 2 网络强度的影响表现在:掺入Ⅲ族元素如硼时,网络强 度;掺入Ⅴ族元素如磷时,网络强度。 14.常用的芯片封装方法有、和陶瓷封装。 15.光刻胶又叫,常用的光刻胶分为和两类。

1.下列有关集成电路发展趋势的描述中,不正确的是。 (A)特征尺寸越来越小(B)晶圆尺寸越来越小 (C)电源电压越来越低(D)时钟频率越来越高 2.下面几种薄膜中,不属于半导体膜的是。 (A)SiO 2 膜(B)单晶硅膜(C)多晶硅膜(D)GaAs膜 3.下列有关芯片封装的描述中不正确是。 (A)金属封装热阻小有良好的散热性能(B)塑料封装机械性能差,导热能力弱(C)金属封装成本低,塑料封装成本高(D)陶瓷封装的气密性好,但脆性较高4.下列选项中属于光刻工艺三要素之一的是。 (A)曝光(B)光刻胶(C)显影(D)刻蚀 5.下列有关扩散的几种描述中不正确的是。 (A)扩散是一种掺杂技术。(B)扩散有气态扩散、液态扩散和固态扩散三种。(C)替位型杂质在硅中的扩散方式有替代扩散、空位扩散以及间隙扩散三种。(D)替位型杂质的掺入不会改变材料的电学性质。 6.下列关于光刻胶的描述中正确的是。 (A)负胶具有较高的固有分辨率(B)正胶成本低,适合大批量生产(C)正胶的分辨率高,抗干法腐蚀能力强(D)负胶粘附性差,抗湿法腐蚀能力弱7.硅片中同时有浅施主和浅受主时,导电类型和载流子浓度由决定。 (A)杂质浓度差(B)施主杂质(C)受主杂质(D)杂质浓度和 8.下面几种材料的薄膜中,不属于介质膜的是。 (A)SiO 2膜(B)Si 3 N 4 膜(C)多晶硅膜(D)Al 2 O 3 膜 9.下列因素中对扩散系数大小不会造成影响的是。 (A)温度(B)杂质种类(C)扩散环境(D)杂质浓度变化率10.关于干法刻蚀的正确描述是。 (A)化学性刻蚀选择比高且是各向异性刻蚀; (B)反应离子刻蚀(RIE)兼具各向异性与高选择比等优点; (C)化学性刻蚀方向性好,可获得接近垂直的刻蚀侧墙; (D)物理性刻蚀的选择性好。

食品加工技术原理B卷试题及答案

江苏畜牧兽医职业技术学院2009~2010学年第一学期 《食品加工技术原理》期终考试试卷(B 卷) 适用专业:食品营养与检验 1. 常用于干制品的速化复水处理的方法有________、_________、_________和粉体附聚大颗粒。 2. 罐藏食品常用的排气方法有________、_________、________和真空排气法。 3. 食品冷藏温度一般是________;冻藏温度一般是________,最佳温度________;冰晶体最大生成带的范围是________。 4. 食品腐败变质常常由________、_________、________引起。 5. 在食品化学保藏中使用食品添加剂是____________和_________ 6. 在食品工业中重要的发酵类型有________、_________、________、___________和______ __,其中不受欢迎的发酵类型有________ 。 7. 烟熏成分烃类中,___________和________是两种与致癌有关的化合物。 8. 食品的腌制方法有________、_________、________和 。 9. 辐射源是食品辐照处理的核心部分,辐射源有_________ ____和______ ___,食品辐照处理上用得最多的是____________辐射源。 二、判断题(每小题1分,共10分) ( ) 2. 辐射可用于推迟新鲜果蔬的后熟期。 ( ) 3. 罐头杀菌后应及时冷却,冷却温度越低,制品质量越高。 ( ) 4. 果蔬成熟度低,组织坚硬,食品内气体排除困难,在热力排气时,应适当

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