LED显示屏生产流程简介

(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

LED显示屏生产流程及工艺要求

LED显示屏生产流程及工艺要求文/合利来尹腾飞一、产品定型设计 LED显示屏种类很多，对于不同的工作环境和显示内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户的需求。定型主要涉及有以下几点： 1、确定产品规格型号 a、根据显示屏的安装环境，确定使用室内或者户外产品； b、根据客户需要显示的内容，确定显示屏的基色。如：播放文字，选择单双色显示屏；播放视频，选择三基色即全彩显示屏。 c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距； 2、确定产品亮度由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节，所以在生产前，需要根据客户现场的安装环境，确定显示屏的亮度。在满足显示要求的前提下，提高显示屏的寿命。 3、确定产品的安装方式和结构根据现场确定安装方式，需考虑以下几点。 a、箱体选择户外显示屏一般有简易和密封箱体选择，对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体，对于经常需要移动（租赁屏）安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。户内一般有简易箱体和托架安装方式。对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式；大于10平米以上的显示屏，考虑到屏体重量和结构稳定性，一般选择比户外较薄的简易箱体；

b、结构设计显示屏结构设计需考虑以下几点。可靠性：结构以稳固为前提，结合现场实际情况，平衡各受力支点，结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%；平整度：结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整，对显示屏的显示效果有着重要影响。保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合，在焊接时，要保证焊接的平整度。完整性：显示屏结构除了安装屏体本身外，还包括其它的附属设备，如音响，排气扇、空调等的安放位置，外结构的包边区域，户外避雷设施的放置等。在设计结构的初期就要考虑这些，保证质量和使用的前提下，也要是显示屏的外形美观舒适。易安装维护：结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。如维修通道，过线通道等。二、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单及BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单，可以做到事半功倍的效果。材料完整可以避免在生产过程中由于缺少材料而延长生产周期，同时，集中购买材料比分散零星购买材料有价格优势，可以降低原材料的成本。

智能触控屏贴合工艺流程详解

提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一. 工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，

切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

【实习报告】自动化专业生产实习报告

自动化专业生产实习报告自动化专业生产实习报告一、生产实习目的生产实习是自动化专业教学计划中重要的实践性教学环节，是对学生进行专业基本训练，培养实践动手能力和向实践学习，理论联系实际的重要课程。通过直接面向工厂、企业开展的认识实习环节的教学，巩固已学专业基础课和部分专业课程的有关知识，并为后续专业课的学习作必要的知识准备；通过实习，学习本专业的实际生产操作技能，了解更多的专业技术知识及应用状况，拓宽专业知识面；通过实习，培养学生理论联系实际的工作作风，树立安全第一的生产观念，提高分析问题、解决问题的独立工作能力；通过实习，加深学生对专业的理解和认识，为进一步开展专业课程的学习创造条件。二、生产实习内容： 1、生产工艺流程方面（1）实习企业的生产组织与管理、生产工艺及生产流程；（2）影响生产操作的主要因素；（3）企业的主要生产设备概况。 2、电气控制系统方面（1）现场电气控制设备的类型及原理；（2）控制室内电气控制设备的类型及原理、控制柜的结构设计及内部导线布置；

（3）电气控制设备的维护、检修及管理，使用情况及存在的问题；（4）电气控制系统的组成及应用情况；（5）电气控制设备的改进或自制的原理与方案等。 3、自动化仪表系统方面（1）现场检测仪表的类型及工作原理；（2）仪表室内的显示调节仪表类型及工作原理，仪表盘的布置原则；（3）仪表的调校、维护、检修及管理，使用情况及存在的问题；（4）仪表检测与控制系统的组成及应用情况；（5）仪表的改进或自制的原理与方案等。 4、自动化综合控制系统方面（1）工厂自动化综合控制系统的整体水平及应用概况；（2）实习岗位的自动控制系统及控制流程；（3）自动控制系统中，工艺参数自动检测、信号传输、联锁保护等环节的结构原理与综合应用；（4）工厂的常规控制手段如工厂供电技术，交直流电力拖动控制系统的应用；（5）工厂的现代控制技术如plc、dcs、计算机控制及信息通讯系统的应用现状及工业生产的自动化发展方向。三、生产实习进行方式

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=http://product.pconline.com.cn/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内

非标自动化设备开发流程【最新版】

非标自动化设备开发流程一、确定开发项目、了解客户需求 1.产品品质要求； 2.设备生产效率要求； 3.设备工作环境。二、分析产品：了解产品生产工艺了解产品各方面尺寸要求及来料情况与客户沟通产品生产过程的注意事项设备使用地点的技术参数三、拟定方案：

设备示意图（整体示意图，局部示意图）各部分机构简介动作说明设备技术参数四、方案审核：由工程人员组成审核组，对方案进行审核，审核内容包括：设备可行性评估设备成本评估设备生产效率的评估各部分结构可行性评估五、方案整改对方案审核中讨论出的问题进行整改

六、客户确定方案设计方案交由客户，客户根据需求，对方案进行最后确定。七、设计开发设计开发由工程部安排工程师进行机构设计，作出机器装配图、零件图（零件标注按国家标准）选出执行元器件、电控配件并列出加工零件清单和标准件请购单，动作说明书。八、机构审核由工程人员组成审核组，对所设计出的图纸进行审核，审核内容包括：（1）机器结构配合是否合理：功能性（能力和精度）、稳定性、安全性、人性化（操作的便利性）和外观性。（2）所设计机器生产效率是否符合客户需求。

（3）机器造价。（4）各部分机构应简单易于调试、维修。（5）各部分零件应尽量简单易于加工。（6）各执行元件选用是否合理。九、零件加工及标准件采购 1.零件加工部零件图进行机器零件加工（零件加工必须严格按照零件图上所示，零件精度，加工工艺进行加工，保证零件精度及零件加工工艺）。 2.采购人员按照标准件清单，联系供应商进行标准件采购检人员按照零件图及标准件清单，检验加工零件的尺寸精度，加工工艺，标准件的型号、安装尺寸进行检验，合格后交由仓管人员入库十、机器组装（细节很重要） 1、由装配部安排人员进行机器组装调试，装配人员按

手机生产流程介绍

手机流程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四，结构建模 1.资料的收集

液晶显示的制造工艺流程

液晶显示的制造工艺流程班级：11115D36 姓名：李家兴摘要：液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK）前言：在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。

手机生产流程

解密手机生产流程手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：

（二）OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：

主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一X 纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附：大板 glass 小片 panels FPC bonding pad ACF

5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。註注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC , R & C 等ponent , “a”为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。连接系统板端的金手指 FPCa bonding pad IC 电容 FPCa UV照射带状输送机 FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處

非标自动化设备开发流程

非标自动化设备开发流程 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

非标自动化设备开发流程设备开发流程一、确定开发项目、了解客户需求 1.产品品质要求 2.设备生产效率要求 3.设备工作环境二、分析产品 1.了解产品生产工艺 2.了解产品各方面尺寸要求及来料情况 3.与客户沟通产品生产过程中的注意事项 4.设备使用地点的技术参数三、拟定方案工程人员讨论、分析作出设备方案，方案包括： 1.设备示意图（整体示意图，局部示意图） 2.各部分机构简介 3.动作说明 4.设备技术参数四、方案审核由工程人员组成审核组，对方案进行审核，审核内容包括： 1.设备可行性评估 2.设备成本评估 3.设备生产效率的评估 4.各部分结构可行性评估五、方案整改对方案审核中讨论出的问题进行整改。六、客户确定设计方案设计方案交由客户，客户根据需求，对方案进行最后确定。七、设计开发由工程部安排工程师进行机构设计，作出机器装配图、零件图（零件标注按国家标准）选出执行元器件、电控配件并列出加工零件清单和标准件请购单，动作说明书。八、机构审核由工程人员组成审核组，对所设计出的图纸进行审核，审核内容包括：（1）机器结构配合是否合理：功能性（能力和精度）、稳定性、安全性、人性化（操作的便利性）和外观性。（2）所设计机器生产效率是否符合客户需求。（3）机器造价。（4）各部分机构应简单易于调试、维修。（5）各部分零件应尽量简单易于加工。（6）各执行元件选用是否合理。

九、零件加工及标准件采购 1.零件加工部零件图进行机器零件加工（零件加工必须严格按照零件图上所示，零件精度，加工工艺进行加工，保证零件精度及零件加工工艺）。 2.采购人员按照标准件清单，联系供应商进行标准件采购十、加工零件及标准件检验入库检人员按照零件图及标准件清单，检验加工零件的尺寸精度，加工工艺，标准件的型号、安装尺寸进行检验，合格后交由仓管人员入库十一、机器组装 1.由装配部安排人员进行机器组装调试，装配人员按照加工零件清单及标准件清单，到仓库领取加工零件及标准件。 2.装配人员严格按照装配图，进行机器组装: a).各部分零件，执行元件组装是否正确 b).各活动部件活动顺畅，无干涉 c). 所有的紧固件和接头联结，确保紧固到位，联结可靠 3.工控部安排电气工程师按照动作说明书进行机器配电，机器程序编写及调试十二、机器调试装配人员按照客户提供的产品工程图进行机器调试，调试完成后打样，交客户确定其产品品质十三、包装出货 1.检查所有的紧固件和接头联结，确保紧固到位，联结可靠 2.清洁设备外表，粘贴必要的标牌和标示 3.标明拆分位置，理顺拆分管线路，合理拆分设备 4.必要的防护（防锈、防潮）措施。 5.准备好机器备件，操作说明书，接线图及其他技术资料

自动化生产实习目的

自动化生产实习目的以下是关于《自动化生产实习目的》，供大家学习参考！一、生产实习目的生产实习是自动化专业教学计划中重要的实践性教学环节，是对学生进行专业基本训练，培养实践动手能力和向实践学习，理论联系实际的重要课程。通过直接面向工厂、企业开展的认识实习环节的教学，巩固已学专业基础课和部分专业课程的有关知识，并为后续专业课的学习作必要的知识准备;通过实习，学习本专业的实际生产操作技能，了解的专业技术知识及应用状况，拓宽专业知识面;通过实习，培养学生理论联系实际的工作作风，树立安全第一的生产观念，提高分析问题、解决问题的独立工作能力;通过实习，加深学生对专业的理解和认识，为进一步开展专业课程的学习创造条件。二、生产实习内容： 1、生产工艺流程方面 (1)实习企业的生产组织与管理、生产工艺及生产流程; (2)影响生产操作的主要因素; (3)企业的主要生产设备概况。 2、电气控制系统方面 (1)现场电气控制设备的类型及原理;

(2)控制室内电气控制设备的类型及原理、控制柜的结构设计及内部导线布置; (3)电气控制设备的维护、检修及管理，使用情况及存在的问题; (4)电气控制系统的组成及应用情况; (5)电气控制设备的改进或自制的原理与方案等。 3、自动化仪表系统方面 (1)现场检测仪表的类型及工作原理; (2)仪表室内的显示调节仪表类型及工作原理，仪表盘的布置原则; (3)仪表的调校、维护、检修及管理，使用情况及存在的问题; (4)仪表检测与控制系统的组成及应用情况; (5)仪表的改进或自制的原理与方案等。 4、自动化综合控制系统方面 (1)工厂自动化综合控制系统的整体水平及应用概况; (2)实习岗位的自动控制系统及控制流程; (3)自动控制系统中，工艺参数自动检测、信号传输、联锁保护等环节的结构原理与综合应用; (4)工厂的常规控制手段如工厂供电技术，交直流电力拖动控制系统的应用; (5)工厂的现代控制技术如plc、dcs、计算机控制及信

LED显示屏生产工艺流程

LED显示屏生产工艺流程 LED显示屏除了信息传达等方面有得天独厚的优势外，它同LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED 水底灯、LED埋地灯以及LED点光源等还具有装饰照明的作用，尤其是在现代生活中，LED显示屏不仅是科技实力的展现，更为城市增添了巨大的时尚魅力，据华庆光电LED显示屏专家介绍，在现在生活中，几乎所有高档场合都在使用LED显示屏为大家提供信息指导，而LED显示屏在重大赛事、娱乐活动节目中更是风头难挡。 LED显示屏除了有一流的技术支撑外，其生产工艺也会对显示屏质量产生很大影响。因此在生产加工LED显示屏时需要严格遵守相关工艺流程。第一、LED显示屏插灯工艺，把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。常说的像素间距就是相邻像素间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。在为LED显示屏插灯时要注意灯的方向，正负极不要插反，不要少植、错植，并且需查看二极管本身有无问题，进行QC检测等。第二、焊锡，机器过锡，检看是否有掉灯的，是否有虚焊等情况，切角，中间个别个打倒以便于后边焊接驱动板。第三、LED显示屏塑料框架的安装，首选需要剪板，然后将做好的灯板与框架套牢，打好螺丝；LED显示屏驱动板生产工艺流程依次是SMT贴片，驱动排线接头、电源接触头的焊接、电容的焊接、V线与U线焊接。第四、在焊接灯板与驱动板，将驱动板插入灯板中，用锡丝焊好，然后进行QC检测。华庆光电大功率LED专家介绍，LED显示屏生产工艺流程要求非常严格精细，以上只是部分流程，华庆光电将继续为大家介绍LED显示屏校板、检测、固定灯板、上架箱体等等流程。 LED显示屏的生产工艺直接影响着产品的质量和性能，尤其是在LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED水底灯、LED埋地灯、LED日光灯等新型节能环保装饰照明灯具大行其道的今天，LED显示屏更应该不断创新技术，完善生产流程，生产出优质高效的LED显示屏产品，在快速发展的LED产业中抢占市场，并

手机生产测试流程及检验标准

第一部分：产品外观检验标准陷分类定义义量面定义

视检验条件：：日光灯光源。：眼睛到检查面的距离——30cm。员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。时间：不超过8s。：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。验方式和判定标准：用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm）

（划伤、纤维）判定标准同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。第二部分：产品功能检验标准

SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE 这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //（CheckMask），只有做 //了前一站的ATE操作，才可以做下一站

自动化设备开发流程步骤

一、确定开发项目、了解客户需求 1.产品品质要求 2.设备生产效率要求 3.设备工作环境二、分析产品 1.了解产品生产工艺 2.了解产品各方面尺寸要求及来料情况 3.与客户沟通产品生产过程中的注意事项 4.设备使用地点的技术参数三、拟定方案工程人员讨论、分析作出设备方案，方案包括： 1.设备示意图（整体示意图，局部示意图） 2.各部分机构简介 3.动作说明 4.设备技术参数四、方案审核由工程人员组成审核组，对方案进行审核，审核内容包括： 1.设备可行性评估 2.设备成本评估 3.设备生产效率的评估 4.各部分结构可行性评估五、方案整改对方案审核中讨论出的问题进行整改。六、客户确定设计方案设计方案交由客户，客户根据需求，对方案进行最后确定。七、设计开发由工程部安排工程师进行机构设计，作出机器装配图、零件图（零件标注按国家标准）选出执行元器件、电控配件并列出加工零件清单和标准件请购单，动作说明书。八、机构审核由工程人员组成审核组，对所设计出的图纸进行审核，审核内容包括：（1）机器结构配合是否合理：功能性（能力和精度）、稳定性、安全性、人性化（操作的便利性）和外观性。（2）所设计机器生产效率是否符合客户需求。（3）机器造价。（4）各部分机构应简单易于调试、维修。（5）各部分零件应尽量简单易于加工。（6）各执行元件选用是否合理。九、零件加工及标准件采购 1.零件加工部零件图进行机器零件加工（零件加工必须严格按照零件图上所示，零件精度，加工工艺进行加工，保证零件精度及零件加工工艺）。 2.采购人员按照标准件清单，联系供应商进行标准件采购十、加工零件及标准件检验入库

自动化项目的管理流程和要点

随着我国的人工成本越来越高、招工难、人员管理难度加大、质量要求趋严、减少安全事故等诸多因素，尽管进行自动化升级有前期投入成本较高的缺点，然已成为不可避免的主流趋势。业界公认的数据是：自动化升级项目的投入产出比一般在1:4～1:6。但笔者在不同性质的企业，目睹有些自动化项目在投入使用后，易出现与生产工艺匹配欠妥故产品质量不稳定;先天故障偏多故效率低下、或维护费用高昂等诸多问题，导致自动化项目的整体收益欠佳，甚至不少崭新的自动化设备或产线被直接废弃或闲置。于是，如何确保自动化项目的质量、效率、投入产出比等指标符合预期要求，已成了一个无法回避的话题。自动化项目的主要管理流程不同的自动化项目、不同的企业，尽管很难完全相同，但自动化项目的主要流程一般会包括：项目提出与评估、预算与招投标、供方选择与合同签订、设计与制造、安装与调试、试产与验收、使用与维护、后期管理(例如技改、封存、报废)等。可采取“网络图”、“甘特图”等方式来制作自动化项目的实施计划。自动化项目的实施责任方对于自动化项目数量不多的企业，从各部门抽调人员组成一个临时项目组，是可行的。对于自动化项目数量繁多、又有心长期进行自动化升级的企业，则有必要成立专门的自动化项目管理部门、或在设备管理部门内增加此职能。项目提出与评估因为自动化项目需要耗费精力、资金等，尤其是大中型的项目，耗费动辄数十万元甚至更多，故宜考虑其目的为何：效率提升(包括省人、省力等);质量工艺更稳定;单位原料消耗量减少;能耗降低;安全系数增加;排污减少;节省空间等。当然，一个自动化项目可包含不止一个目的，例如自动立体仓系统既可提高物流效率、减少货物堆积造成的压坏压伤，也可节省仓储空间(仓储场地费用)。实际上，对于企业人员来说，厘清自动化项目之目的并不难。但随之而来的一个问题却需要给予足够的留意：在人员精力、资金有限时，往往无法将整个产品价值流全盘进行自动化升级，在此情况下，究竟在哪个环节优先实施自动化项目?

LCD(液晶显示器)工艺流程

1、偏光片：偏光片有一个固定的偏光轴。偏光片的作用是只允许振动方向与其偏光轴方向相同的光通过，而振动方向与偏光轴垂直的光将被其吸收。这样，当自然光通过液晶盒的入射偏光片（称为起偏器）后，只剩下振动方向与起偏器偏光轴相同的光，即成为线性偏振光。 2、 ITO 玻璃：在平整的玻璃基板上镀了一层氧化铟锡层。 3、液晶：具有类似晶体的各向异性的液态物质。 4、取向层：液晶盒中玻璃片内侧的整个显示区覆盖着一层有机物聚酰亚胺取向薄层，这个取向层经用毛绒布定向摩擦，在薄层上会形成数纳米宽的细沟槽，从而会使长棒型的液晶分子沿沟槽平行排列。而上下两片玻璃的取向层是相互垂直的。故在液晶层中间的液晶分子是逐渐扭曲的。扭曲向列相液晶显示的工作原理如下图：上图表示了在正交偏光片之间设置 TN 排列液晶盒时的电光效应，在这种情况下，自然光经过偏光片（检偏）后出射垂直振动方向的偏振光，经过 90度扭曲时，偏振方向亦顺着液晶旋转了 90度。故无外加电压时光能透过，图 5-2-2（a ），而在施加一定电压时，由于液晶分子发生了偏转，分子长轴方向与电场方向一致，光的工艺流程一、LCD 显示基本结构和原理: TN —取向层液晶层_ 过渡电极电极_ --- 偏光片 ——口 °玻璃基板 : ---- 电极封接框玻璃偏光片偏光片偏光片

旋光性消失，光被遮断，图 5-2-2 （b ）o 如果把电极制作成图形，即实现了显示。但如果在平行偏光片之间设置 TN 排列液晶盒，则光的透过与遮断关系就恰好与上述情形相反。这种 TN 效应已成为目前正在广泛普及的 TN 型液晶显示元件的工作原理并获得实际应用，可以用于实现白色背景上黑色图案或者黑色背景上白色图案的显示。二、工艺流程简介：液晶显示器主要由ITO 导电玻璃、液晶、偏光片、封接材料（边框胶）、导电胶、取向层、衬垫料等组成。液晶显示器制造工艺流程就是这些材料的加工和组合过程。液晶显示器制造全部过程大体分为 40多道工序，其中实际 TN-LCD 制程有20多道工序。实际STN-LCD 制程有30多道工序。有些工序是特殊制程，只当客户有特殊要求才实施。这些工序又可分为 ITO 图形刻蚀（光刻）、取向排列、空盒制作、液晶灌注和成品检测与包装五个阶段。下面按顺序具体介绍液晶显示器的制造过程。 1、ITO 图形刻蚀（光刻）：本阶段是在导电玻璃上刻蚀出显示所需要的 ITO 电极图形。在流程图上它包括的工艺步骤是① ~②。 ① ITO 玻璃投入（GRADING ）根据产品要求，选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中，它要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求。装篮要切记 ITO 层面一定朝上插入篮具中，如图 1所示。图1 ITO 玻璃结构图 ② 玻璃清洗与干燥（CLEANING ）工序的第一步是将符合后产规格的 ITO 玻璃用清洗剂、去离子水（DI 水）等清洗干净，并用物理或化学的方法将 ITO 玻璃表面的杂质、油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工序的加工质量。 ③ 涂光刻胶（PR COAT ）在洁净的ITO 玻璃的导电层表面上均匀涂上一层光刻胶。涂过胶的玻璃要在一定温度下做预烘处理，如图 2所示。光刻胶图2 ITO 玻璃上涂光刻胶 ④ 前烘（PREBAKE ）在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘一段时间，以使光刻胶中溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 ⑤ 曝光（EXPOSURE ）有紫外光通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照部分的光刻胶层发生反应。在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版，在紫外光灯下对光刻胶进行选择曝光，如图 3 所示 ITO 膜玻璃基板 ITO 膜玻璃基板图3曝光示意图显影（DEVELOP ）用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层（正性胶）除去，保留未曝光部分的光刻胶层。用化学方法使受后的玻璃要经过一定温度的坚膜处理 ⑥ UV 光照射部分的光刻胶溶于显影液中。显影女口图 4 所示。

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于[url=lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED 背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一般一组或两组为一个像素