电子对抗技术分类

电子对抗技术分类
电子对抗技术分类

电子对抗就是敌对双方为削弱、破坏对方电子设备的使用效能、保障己方电子设备发挥效能而采取的各种电子措施和行动,又称电子战。电子对抗分3个方面:电子对抗侦察、电子干扰和电子防御。电子对抗按电子设备的类型可分为雷达对抗、无线电通信对抗、导航对抗、制导对抗、光电对抗和水声对抗等;按配置部位又可分为外层空间对抗、空中对抗、地面(包括海面)对抗和水下对抗。机载电子对抗系统是现代电子对抗的主要手段。随着弹道导弹和卫星的发展,外层空间是一个新的战场,电子对抗在未来的现代化战争中,将对战略攻防起到重要作用。

电子对抗技术是随着电子技术在军事上的应用而逐步发展起来的。第二次世界大战期间,雷达的广泛应用促进了电子对抗的发展。1943年6月,英军在空袭汉堡的战斗中首次使用箔条干扰物。1944年6月,英、美**在法国诺曼底登陆战役中,综合运用了各种电子对抗手段,对顺利登陆起了重要作用。60年代以来,电子对抗技术,特别是机载电子干扰系统,在对付高空侦察飞机和干扰防空导弹制导系统方面已成为有效的战争手段。

电子对抗侦察

电子对抗侦察又称电子支援措施,是用高灵敏度的探测系统搜索和截获敌方电磁辐射信号或声纳信号,经过分析、定位和识别获取敌方电子设备的技术参数和位置等情报,为实施电子干扰、电子防御和摧毁辐射源提供支援。

警戒接收系统是一种功能有限的电子对抗侦察系统。它在不太宽的频谱范围内搜索信号,并在运载器受到特定的雷达波照射且信号强度超过预定的电平阀值时告警。飞机、舰艇、坦克和车辆等各种运载器都可以携带警戒接收系统。

电子侦察卫星能进行全球性电子侦察。它具有覆盖面积大、侦察距离远的优点。当卫星飞到敌方照射区时,卫星上的定向探测系统在全频段上收集电磁辐射信号,经预处理后作短期存贮。当卫星转回己方照射区时,卫星上的遥测系统快速地将存贮数据发回地面;地面及时分析,提取特征信号,确定敌方电子设备的技术参数。卫星飞经每个照射区的时间是准确已知的,根据探测系统接收到信号的时间可以推算出地面电子设备的位置。

电子干扰

为了削弱或破坏敌方电子设备效能而采取的电子技术措施。这种技术人为地辐射和转发电磁波或声波,制造假回波或吸收电磁波,以达到扰乱或欺骗对方电子设备,使其失效或降低效能。电子干扰按是否辐射能量可分为有源干扰和无源干扰;按干扰效果可分为杂波干扰和欺骗干扰。新式电子干扰系统均兼有杂波干扰和欺骗干扰两种工作状态,以造成恶劣的环境和虚假的多目标。干扰设备种类繁多。有源干扰有瞄准式、杂波-阻塞式、回答式和投掷式(辐射电磁波或红外线)。无源干扰包括无源诱饵和干扰物(反射材料)投放器。干扰物除箔条外,还有敷金属气悬体、激光干扰气悬体和空气电离气溶胶等。70年代以来,旨在降低飞机雷达散射截面和红外辐射强度的隐身技术有了新的突破。它能使敌方雷达(包括热雷达)的探测距离缩短一半或更多。

电子防御

为了保护己方电子设备免受敌方侦察、干扰、定位和摧毁所采取的各种电子技术措施。这些措施可归纳为:①扩展频谱技术:利用扩频技术对自己的电子设备进行波形设计。调制的结果产生宽带低功率密度的伪噪声发射波形,它不易被敌方电子对抗侦察系统识别,只有通过对本机产生的复制信号进行相关处理,才能解调输出。②自适应天线技术:自适应地控制天线方向图,使其主波瓣指向所需信号,而将方向图的零值点对准各干扰源方向。③电子防御还有一些其他新的体制,如双基地雷达体制等。

机载自卫系统

兼有机载警戒和干扰功能的综合电子战系统。现代战斗机和轰炸机用它挫败敌方电子设备,突破敌方防御。它包含如下各主要设备:电磁波和红外线警戒接收机,各种噪声调制的干扰源,能实行距离、角度与速度欺骗的转发器,箔条和红外诱饵弹的投放器。全部警戒和干扰设备通过计算机组成程序可控的综合系统。它按威胁的严重程度排列顺序,适时地投放诱饵弹,选择最佳的干扰模式,分配干扰功率,引导干扰频率和瞄准干扰方向。它同时还监视威胁信号的变化,鉴定干扰效果,自适应地调整干扰模式。自卫系

统还兼有为发射反辐射导弹提供目标参数的功能。

弹载突防系统

采用干扰、欺骗和隐蔽等多种手段的综合电子系统。弹道导弹为突破敌方反弹道导弹防御系统,在外层空间可按程序连续地投放箔条,形成干扰走廊,还可投放充气金属化气球,造成虚假多目标,使反弹道导弹防御系统饱和。弹体碎块和贮箱也能构成假目标。再入大气层后,原先施放的箔条和气球会受大气过滤、摩擦和烧毁,这时可向弹头前方发射小型火箭作为诱饵。诱饵自备能源,能辐射电磁波和红外线,也可从再入体中施放系链式干扰物或再生干扰物。此外,弹头本体也采用隐身技术,例如改进外形,涂以吸波材料,以及控制弹头姿态使其始终指向防御雷达站等,以减小雷达散射截面。

电子元器件分类

电子元器件分类: 主动器件和被动器件区别: 主动元件(Active component有源器件):电路元件中能够执行资料运算、处理的元件. (包括各式各样的晶片,例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件. ) 被动元件(Passive component无源器件):不影响信号基本特征,而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件. (最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等如果电子元器件工作时,其内部没有任何形式的电源,则这种器件叫做无源器件。从电路性质上看,无源器件有两个基本特点:(1)自身不消耗电能,或把电能转变为不同形式的其他能量。(2)只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作。) IC和芯片的区别: IC是指集成电路全写是integrated circuit 人们利用微电子技术制成了集成电路,集成电路分为小规模、中规模、大规模、超大规模的集成电路,在几平方厘米的面积上,包含了几十个至几千万个电子管、晶体管以及其它的器件, 芯片是指基于集成电路技术制成的器件. 是指用集成电路制成的处理器.如中央处理器CPU,就是一个超大规模的集成电路.影碟机里的各种光碟的解码器也是芯片,收音机里的将无线电变成音频信号的器件也可称为芯片,掌机游戏里的卡带也有芯片,IC 卡、SIM卡都有芯片.我们身边的电器几乎都有芯片,只有规模大小的区别. 常见的无源电子器件: 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件. 1.电路类器件 (1) 二极管(diode) (2) 电阻器(resistor) (3) 电阻排(resistor network) (4) 电容器(capacitor) (5) 电感(inductor) (6) 变压器(transformer) (7) 继电器(relay) (8) 按键(key) (9) 蜂鸣器、喇叭(speaker) (10) 开关(switch) 2.连接类器件 (1) 连接器(connector) (2) 插座(shoket) (3) 连接电缆(line) (4) 印刷电路板(PCB)

电子元器件分类

电子半导体元器件的种类介绍 电子元器件的种类很多,而且新开发的产品也层出不穷,这里主要介绍一些最常用的电子元器件的种类和其分类方法。电子元器件可以有很多种方法分类,每种方法考虑侧重点不同,下面举例说明。 例如,发光二极管(LED),可以归为二极管类,又可以和数码管,LCD等归为显示器件类。 同时LED还可以和光耦器件等归为光电器件类。另外光耦器件还可以和三极管,场效应管等归为晶体管类。又例如压敏电阻可以归为电阻类元件,也可以归为保护类元件。 元器件分类,可以根据实际需求和实际情况来确定。要考虑综合因素,同时考虑元器件关键 特性及应用,生产技术,交流方便等综合因素,这样比较符合现实。 下面介绍常用电子元器件的分类。PS大部分电子元器件都有插件和贴片的就不一一说明了! 电阻类:插件薄膜(色环)电阻,金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻,水泥电阻,铝壳电阻,陶瓷片式电阻,热敏电阻,压敏电阻等。 电容类:铝电解电容,钽电容点电容,涤纶电容,聚丙烯薄膜电容,金属化聚丙烯薄膜电容,陶瓷电容,安规电容,抗EMI电容等。 电位器类:线绕电位器,导电塑料电位器,金属陶瓷电位器,碳膜电位器,微调电位器,面板电位器,精密电位器,直滑式电位器等。 磁性元件:绕线片式电感,叠层片式电感,轴向电感,色码电感,径向电感,环形电感,片式磁珠,插件式磁珠,工频变压器,音频变压器,开关电源变压器,脉冲信号变压器,射频变压器等。 开关类:滑动开关,波动开关,轻触开关,微动开关,钮子开关,按键开关,直键开关,旋转开关,拨码开关,薄膜开关等。 继电器:直流电磁继电器,交流电磁继电器,磁保持继电器,舌簧继电器,固态继电器等。

集成电路ic封装种类、代号、含义

【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义 2011-03-24 15:10:32| 分类:维修电工| 标签:|字号大中小订阅 本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》 IC封装的种类,代号和含 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等 多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB(Chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat PACkage) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本 上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

电子产品分类

电子产品分类 ◆陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、可调电容、排容、高能电容 ◆正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻 ◆片状电感线圈:高频电感、功率电感、天线线圈 ◆静噪元件/EMI静噪滤波器(EMIFIL)、片状磁珠、磁珠排、DC/AC用共模扼流线圈、军工用复合型静噪滤波器; ◆陶瓷振荡器 ( Resonators):插脚、贴片谐振器(KHz、MHz)、汽车用谐振器、声表振荡器; ◆通讯设备用滤波器、声表滤波器、射频滤波器、中频滤波器、鉴频器、介质/天线/收发共用器、介质带通滤波器; ◆高频元件:高频用微型片状电容器、片状介质天线、介质谐振器、射频开关、同轴连接线;

◆高频组件(Microwave Modules)PLL组件;射频开关;微波振荡器VCO ,Bluetooth蓝牙模块; ◆电源 (Power Supplies)开关电源,高压电源,超薄型电源,C&D 电源模组; ◆传感器元件(Sensors):陀螺仪,超声波、冲击、旋转、磁性识别、热电型红外、温度等传感器 ◆压电元件(Piezoelectric Sound Components)蜂鸣器,蜂鸣器振动板等。电子污染的概念 电子污染就是指电子产品对环境产生了污染,这是产生于近几十年来的一种新型污染,因为电子产品的产生较晚,但是如今电子污染已经是比较广泛。 电子污染包括电磁污染和电子垃圾污染,分别属于“物理性污染”和“固体废弃物污染”。 电磁污染的危害:1、高强度的电磁辐射可以让人体组织温度升高,导致身体发生机能性障碍和功能紊乱,严重时造成植物神经功能紊乱,表现为心动、血压和血象等方面的失调;2、对电器设备、飞机、建筑物等造成直接破坏,例如笔记本电脑的辐射有可能造成飞机导航 电子设备的失常而引发空难;3、可以引燃爆炸。 电子垃圾的污染:1、电子垃圾一般很难处理,随意堆放会对土壤环境造成危害;2、电子 垃圾在燃烧时会释放大量的有毒有害气体,威胁身体健康 据统计,自2003年开始,中国进入了电子产品报废的高峰期。每年

电子产品说明书范文

产品说明书的写法 作者:未知来自:百度贴吧点击: 12566 时间:2007-5-29 (一)产品说明书概述 产品说明书,是对商品的性能、用途、使用和保养方法以及注意事项等作书面介绍的文书。产品说明书,又叫商品说明书。产品说明书的作用:助和指导消费者正确地认识商品、使用和保养商品,兼具宣传商品的作用。根据内容和用途的不同:可分为民用产品说明书、专业产品说明书、技术说明书等。根据表达形式的不同:可分为条款式说明书、文字图表说明书等。根据传播方式的不同,可分为:包装式:即直接写在产品的外包装上。内装式:将产品说明书专门印制,甚至装订成册,装在包装箱(盒)内。 (二)产品说明书的特点 ⒈说明性。说明、介绍产品,是主要功能和目的。 ⒉实事求是性。必须客观、准确反映产品。 ⒊指导性。还包含指导消费者使用和维修产品的知识。 ⒋形式多样性。表达形式可以文字式,也可以图文兼备。 (三)产品说明书的结构和写法 ⒈标题。一般是由产品名称加上“说明书”三字构成,如《vcd说明书》。有些说明书侧重介绍使用方法,称为使用说明书,如《吹风机使用说明》。 ⒉正文。通常详细介绍产品的有关知识:产地、原料、功能、特点、原理、规格、使用方法、注意事项、维修保养等知识。不同说明书的内容侧重点也有所不同。一般的产品说明书分为⑴家用电器类。⑵日用生活品类。⑶食品药物类。⑷大型机器设备类。⑸设计说明书。 ⒊附文。厂名、地址、电话、电挂、电传、联系人和生产日期等。出口产品在外包装上写明生产日期、中外文对照。 (四)注意事项: 突出产品特点。要注意广告和说明书的区别。如“喝孔府家酒,做天下文章”可做广告语,写入产品说明书不合适。语言要求准确、通俗、简明。尽可能图文并重。 【案例】 香雪牌抗病毒口服液使用说明书 (纯中药新药) 本品系以板兰根、藿香、连翘、芦根、生地、郁金等中药为原料,用科学方法精心研制而成。是实施新药审批法以来通过的,第一个用于治疗病毒性疾患的纯中药新药。 本品经中山医科大学附属第一医院、第一军医大学南方医院和广州市第二人民医院等单位严格的临床证,证明对治疗上呼吸道炎、支气管炎、流行性出血性结膜炎(红眼病)、腮腺炎等病毒性疾患有显著疗效。总有效率达91.27%。其中,对流行性出血性结膜炎(红眼病)和经病毒分离阳性的上呼吸道炎疗效均为100%,并有明显缩短病程的作用。

电子元器件分类

电子元器件分类 Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

电子半导体元器件的种类介绍 电子元器件的种类很多,而且新开发的产品也层出不穷,这里主要介绍一些最常用的电子元器件的种类和其分类方法。电子元器件可以有很多种方法分类,每种方法考虑侧重点不同,下面举例说明。 例如,发光二极管(LED),可以归为类,又可以和数码管,LCD等归为显示器件类。 同时LED还可以和光耦器件等归为光电器件类。另外光耦器件还可以和三极管,场效应管等归为晶体管类。又例如压敏电阻可以归为电阻类元件,也可以归为保护类元件。 元器件分类,可以根据实际需求和实际情况来确定。要考虑综合因素,同时考虑元器件关键 特性及应用,生产技术,交流方便等综合因素,这样比较符合现实。 下面介绍常用电子元器件的分类。PS大部分电子元器件都有插件和贴片的就不一一说明了! 电阻类:插件薄膜(色环)电阻,金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻,水泥电阻,铝壳电阻,陶瓷片式电阻,热敏电阻,压敏电阻等。 电容类:铝电解电容,钽电容点电容,涤纶电容,聚丙烯薄膜电容,金属化聚丙烯薄膜电容,陶瓷电容,安规电容,抗EMI电容等。 电位器类:线绕电位器,导电塑料电位器,金属陶瓷电位器,碳膜电位器,微调电位器,面板电位器,精密电位器,直滑式电位器等。 磁性元件:绕线片式电感,叠层片式电感,轴向电感,色码电感,径向电感,环形电感,片式磁珠,插件式磁珠,工频变压器,音频变压器,开关电源变压器,脉冲信号变压器,射频变压器等。 开关类:滑动开关,波动开关,轻触开关,微动开关,钮子开关,按键开关,直键开关,旋转开关,拨码开关,薄膜开关等。 继电器:直流电磁继电器,交流电磁继电器,磁保持继电器,舌簧继电器,固态继电器等。 接插件:排针排母,欧式连接器,牛角连接器,简牛连接器,IDC连接器,XH连接器,VH链接器,D-SUB连接器,水晶头水晶座,电源连接器,插头插孔,IC座,射频链接器,光缆连接器,欧式接线端子,栅栏式接线端子,插拔式接线端子,轨道式接线端子,弹簧式接线端子,耳机插座插头,圆形裸端子等。 保险元件:保险丝,熔断器,气体放电管等。

汽车电子产品分类及发展潜力

汽车电子产品 一、汽车电子产品范畴 按照对汽车行驶性能作用的影响划分,可以把汽车电子产品归纳为两类: ?汽车电子控制装置:汽车电子控制装置要和车上机械系统进行配合使用,即 所谓“机电结合”的汽车电子装置;它们包括发动机、底盘、车身电子控制。 例如电子燃油喷射系统、制动防抱死控制、防滑控制、牵引力控制、电子控 制悬架、电子控制自动变速器、电子动力转向等, ?车载汽车电子装置:车载汽车电子装置是在汽车环境下能够独立使用的电子 装置,它和汽车本身的性能并无直接关系。它们包括汽车信息系统(行车电 脑)、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、汽车胎压监测 系统、上网设备等。 汽车电子系统的划分示意图 ?主要产品 汽车影音 扬声器汽车音响低音炮车载MP3放大器 车载电视显示器车载DVD接收器汽车功放 车载CD车载VCD 汽车安全 后视镜排档锁车轮锁中控锁TPMS 安全带防盗器警示牌摄像头记录仪 倒车雷达后视系统方向盘锁车载导航 汽车电子 车载冰箱逆变电源车用氧吧音频转换车载免提

车载电脑车载电话蓄电池点烟器车载对讲机 吸尘器开关 汽车电子配件 车载充电器汽车天线万用型汽车固定架音频转换车载免提 车载电脑车载电话蓄电池点烟器车载对讲机 吸尘器开关 - 车载音频转换器车载MP3连接配件车载数字电视接收机 二、车载汽车电子产品实用潜力排(仅供参考) 1、顺风耳:车载蓝牙 潜力指数:★★★ 定义:车载蓝牙是车内无线免提系统,利用蓝牙与手机配对后,车主在不接触手机甚至是双手不离方向盘的情况下开始进行通信。 目前能力:解放双手,达到降低交通肇事隐患的目的。 修炼潜力:随着互联网的普及,车载蓝牙将与其他车载设备进行互联,从而被整合到车载娱乐及导航系统当中。 2、千里眼:车载导航系统 潜力指数:★★★★ 定义:数字化智能导航,由主机、显示屏、操作键盘(遥控器)和天线组成。 目前能力:其内置天线会接收卫星的数据信息,通过GPS卫星信号确定汽车的准确位置,同时还可通过多功能显视器提供最佳行车路线、前方路况以及最近的加油站、饭店、旅馆等信息。 修炼潜力:目前智能汽车导航系统集合了嵌入式计算机、彩色显示器和卫星定位系统等技术,实质是汽车向智能化发展的方向。

常用电子元器件大全

第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号:R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ) 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示47×102Ω(即4.7K Ω);104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多,普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下:如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器(普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号,第7位是附加的备注或特 殊的识别标记(除电容的命名方式外) 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明: XX-XX-XXXXXX-XXX-X | | | | | 空位(环保区分时备 用) | | | | 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 | | | | | | 元件种类/电气参数/型号 | | 供应商名代码 | 物品代码 注:编码长度一至,编码中间的“—”不纳入ERP系统,例: RE0120000061280 2.1、电子元器件物品(电子元器件的命名字母缩写): 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL

电子产品说明书

如何撰写产品说明 (1)产品手册是以书面形式介绍产品的性能,使用,使用和维护方法以及注意事项的文档。产品规格,也称为产品规格。产品手册的功能:帮助和指导消费者正确理解产品,使用和维护产品以及推广产品。根据内容和目的:可分为民用产品规格,专业产品规格,技术规格等;根据表达形式的不同,它可以分为条形图描述,文本图形描述等,通过不同的交流方式,可以分为:包装形式:直接写在产品外包包装上。内包装:本产品的使用说明书经过专门印刷,均匀地捆扎成一卷,并装在包装盒(盒子)中。(2)产品手册的功能1.产品的描述和介绍是其主要功能和用途。从事实中寻求真理。产品必须客观准确地反映出来。3.指导。它还包含指导消费者使用和维护产品的知识。多样性4.表达形式可以是书面形式,也可以是两种形式。(3)产品说明书的结构和编制方法1.标题。它通常由产品名称和单词“description”(例如VCD说明)组成。一些说明集中于方法的使用,这些方法称为“吹风机说明”。文本。通常会详细了解产品:产地,原材料,功能,特性,原理,规格,使用方法,注意事项,维护等知识。不同指令的内容和重点也不同。家用电器分为一般产品说明(1)。

(2)生活必需品。(3)食品和药品。(4)大型机械设备。(5)设计规范。3.配件。姓名,地址,电话,电话,电传,联系人和生产日期。出口产品的生产日期应在出口产品的外包装上注明,并应将中外语言进行比较。(4)注意:突出产品功能。注意广告和说明之间的区别。例如,“喝功夫家的酒,做世界的文章”可以用作广告语言,写产品说明书是不合适的。语言必须准确,通俗且简洁。多注意单词和单词。[案例]香雪抗病毒口服液(一种新型的纯中药)是用板蓝根,Ag香,连翘,芸苔,生境和姜黄等科学方法研制的。自新药批准法实施以来,它是首个用于治疗病毒性疾病的纯中药新药。根据中山医科大学附属第一医院,第一军医大学南方医院和广州市第二人民医院的严格临床证据,该产品对中风有显著作用。病毒性疾病如呼吸道炎症,支气管炎,流行性出血性结膜炎(红眼),腮腺炎等,总有效率为91.27%。其中,流行性出血性结膜炎(红眼)和上呼吸道炎症的治愈率为100%,病程明显缩短。它是治疗病毒性疾病,尤其是儿童的理想药物。[性状]本品为棕红色液体,味微苦。[功能与主治]抗病毒药。清热除湿,凉血解毒。它可以用于治疗风热,感冒,上呼吸道感染,流行性感冒,腮腺炎和其他病毒感染。【用法用量】口服,每次10ml,一日2-3

电子产品分类

电子产品分类情况 (1)计算机产品:PC机、主板、光盘驱动器、外设、接插件、计算机显卡、计算机USB设备、打印机主控板等。 (2)通信类产品:GSM手机、无线电寻呼系统、卫星通信、卫星定位应用产品、遥控答录电视机、话路终端机、通信、网络线缆、智能化锂电池、冲电器、手机轴、手机镜片、手机外壳、电机马达、驻极体话筒等。 (3)广播电视及仪器仪表产品:液晶背投大屏幕电视墙、彩色电视机、背投大屏幕电视机、家庭影院、监控保安系统、IC卡电表、蓝牙耳机、视频会议系统、智能数字会议系统、高清晰度会议电视系统、电子测量仪器、信号发生器、示波器、变压器、微机监控系统、消防电子报警器、温控仪等。 (4)电子器件产品:SMD片式三级管、二极管、发光二极管,高亮度、白色、兰色、纯绿发光二极管,PDP等离子平面显示屏、IC卡芯片等新型器件等。 (5)电子元件产品:交流变频电容器、电力电容器、磁头、电位器、新颖传感器、热敏电阻、片状电感、开关、电源变压器、小体积大容量继电器、调谐器、蜂鸣器、会聚磁件等。 (6)电子材料产品:高磁能积的钕铁硼永磁材料,高光电转换效率的太阳能电池、智能化锂电池,手机电池材料等。 (7)集成电路:电子铜带、半导体器件引线框架、芯片、单晶硅、半导体器件等。 可分为军用品和民用品, 军用品:雷达、无线收发信机、军用卫星、军有通信设备等; 民用品:家电类:电视接收机、冰箱、冰柜、空调、VCD、收音机、录像机、

手机、电话等; 专业类:广播、电视发射机、专业录像机、播控设备、各种电子仪器仪表等; 玩具类:各种电子玩具。 一些大型的工具如汽车,不算电子产品,只能说电子应用程度较高 电子产品分类 共有38个大类,564个产品线 笔记本整机 笔记本 笔记本电脑超极本上网本UMPC 笔记本包笔记本电池笔记本电源适配器笔记本扩展坞/底座笔记本膜笔记本电脑桌笔记本配件笔记本外壳笔记本显示屏 平板产品 平板电脑MID 平板电脑包平板保护套/壳平板底座/支架平板贴膜车载设备连接线其它配件 台式整机 台式电脑一体电脑工作站电脑遥控器准系统工控设备小型机电脑指纹加密锁电脑终端机单机多用户瘦客户机 手机 手机 手机手机电池手机充电器手机数据线手机手写笔手机底座手机贴膜手机防滑/彩贴手机保护套手机车载配件手机伴侣手机其他附件 通讯产品 GPS 集团电话对讲机电话机录音电话电话IT伴侣网络电话电话会议电话语音卡呼叫中心呼叫器 相机 相机摄像机 数码相机数码摄像机镜头闪存卡读卡器相机贴膜滤镜三脚架遮光罩闪光灯闪光灯配件相机电池充电器相机包摄影箱转接环/转接筒镜头盖取景器快门线单反手柄相机遥控器对焦屏清洁养护色彩管理双筒望远镜单筒望远镜天文望远镜显微镜其他相机配件 数码 数码产品 MP3 MP4 数字移动电视耳机U盘移动硬盘电子书录音笔摄像头麦克风数码伴侣数码相框掌上电脑电子辞典点读机复读机移动电源USBHUB电源转换器多媒体硬盘录放数码配件 DIY硬件

常用电子元件符号及用途解析

常用电子元件符号及用途 1、常用电子元件介绍(电源部份 电阻器、电解电容、陶瓷电容、整流二极管、三极管、发光二极管、保险管2、分类讲述 2.1 电阻器2.1.1表示符号: 2.1.2单位:Ω(欧姆 2.1.3产品分类:色环电阻、水泥电阻、贴片电阻、大功率绕线式电阻等等2.1.4阻值判断方法: 除色环电阻外,其它均可参照供应商印字或资料可判断出阻值及公差; 色环电阻阻值判断方法: 棕红橙黄绿兰紫灰白黑 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 色环公差值表示法: 四色环:金±5% 银±10%(最后一位 五色环:棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1%(最后一位 例:4色环 红红黄金

2 2 4(0的个数 ±5% 即:220000=220K±5% 例:5色环 黄紫绿棕棕 4 7 5 0的个数±1% 即:4750±1% 说明:4色环第一、二位为有效数值,第三位为0的个数,第4位为公差(金:±5% 银±10% 5色环第一、二、三位为有效数值,第四位为0的个数,第5位为公差(棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1% 2.1.5用途:串联分流,并联分压 2.2 电解电容 2.2.1 表示符号 2.2.2 单位:F(法 uF(微法nF(呐法pF(皮法1F=106uF 1 uF=103 nF=106 pF 2.2.3 产品分类 按结构:固定电容,可变电容,微调电容 按介质:气体介质、液体介质、无机固体介质、有机固体介质 按极性:有极性、无极性 容量及耐压判别方法:直接识别本身标示

2.2.4 用途:隔直流通交流,常用于耦合,滤波去耦等等. 2.3陶瓷电容 2.2.1表示符号 2.2.2单位:同电解电容一样 2.2.3 产品分类:按容量及耐压不同而分类,由薄瓷片两面镀金属膜组成,其作用和电解电容相近2.4 整流二极管 2.4.1 表示符号 2.4.2 单位:以电流的电压来衡量,如多少伏电压,多少安培电流. 2.4.3 产品分类:按电流大小及耐压高低分类. 2.4.4 用途:交流电压转变为直流电压. 2.5 三极管 2.5.1表示符符号 (NPN型 (PNP型 2.5.2单位: 以电流的电压放大倍数(HFE来衡量 2.5.3产品分类

电子元件符号大全资料

电子元器件符号 电气符号大全 电路图符号大全 导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用?、K?、M?表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称,用字母表示,表示产品的名字。如R表示电阻,W表示电位器。第二部分:材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻 电子元器件基础知识(2)——电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面。用C表示电容,电容单位有法拉(F)、微法拉(uF)、皮法拉(pF),1F=10^6uF=10^12pF 电容器的型号命名方法国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器)。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分:名称,用字母表示,电容器用C。第二部分:材料,用字母表示。第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。第四部分:序号,用数字表示。用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介 电子元器件基础知识(3)——电感线圈 电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10^3mH=10^6uH。 电感的分类按电感形式分类:固定电感、可变电感。按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 电感线圈的主要特性参数1、电感量L 电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。2、感抗XL 电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL 3、品质因素Q 品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:Q=XL/R 线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。4、分布电容线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。 电子元器件基础知识(4)——半导体器件 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-

封装材料行业基本概况

封装材料行业研究报告 研究员:高鸿飞一、行业定义 根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》),引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码:C39);根据中国证监会行业分类(《上市公司行业分类指引》),引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。 二、行业的监管体制 引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定;中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理,制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施;中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策,对行业的发展方向进行宏观调控。 引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会(以下简称“行业协会”),该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助,同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作,为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。 三、封装材料行业基本概况 (1)引线框架概念及应用领域 引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料,借助于键合丝使芯片内部电

路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 (2)LED支架概念及应用领域 LED是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件,不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片,而LED支架就是芯片的承载物,担负着机械保护,提高可靠性;加强散热,降低芯片结温、提高LED性能;光学控制,提高出光效率,优化光束分布;供电管理,包括交流/直流转变、电源控制等作用。 (3)半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构 引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业,由于铜基材料具有导电、导热性能好,价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势,当前已成为主要的引线框架材料,其用量占引线框架材料的80%以上。 公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为:划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中,作为切割好晶片的基板,是封装过程中所需的重要基础材料。 公司引线框架产业处于产业链中游,随着电子信息技术的高速发展,对集成电路的性能要求越来越多样化,对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势,致力于研发多样化和高性能的引线框架。 ②LED支架产业链结构 LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA,铜合金带属于金属加工产品,氰化银钾属于化工产品,而PPA则是塑料制品,因此,公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。 LED支架主要应用在电子和照明领域,主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED

电子产品公司简介模板.doc

电子产品公司简介模板 想要更好的宣传自己的公司,公司简介一定要写好,那么电子产品公司的简介要怎么写呢?下面是我为你整理的电子产品公司简介模板,希望对你有用! 电子产品公司简介模板一 唐山尚新融大电子产品有限公司,建立于20xx年4月,公司注册资本670万元,目前拥有一个总部、两个自有土地加工基地、两个市级研发中心、一个北京服务中心和一个满足军工及高可靠性产品的试验中心。尚新融大致力于为军用电源电路、UPS、智能电网、轨道交通、光伏并网逆变器、通信电源提供磁性元器件系统化解决方案。是国内少数同时具备金属磁粉心、非晶纳米晶磁芯、平面变压器、高频电抗器、传感器、 MIL-STD-1553B总线变压器、平面磁集成滤波器,研制、生产能力的综合性科技企业,具备ISO9001质量体系认证、GJB9001B-20xx国军标质量体系认证、UL1446安规认证、武器装备制造单位三级保密认证、武器装备科研生产许可证等资质,并获得市科技进步一等奖、省科技型中小企业、国家高新技术企业等荣誉,公司依托磁电结合核心竞争力,为广大客户提供感性器件解决方案! 根据目标市场划分,我公司目前分成四个事业部实体: 军工及标准事业部,主要提供三类要求较高通用性强的军品和工业产品。一类是网络信号类MIL-STD-1553B总线隔离变压器、耦合变压器、耦合器、电源模块表贴变压器、厚膜电源罐形变压器等标准化系列中小功

率产品全面解决方案;一类是满足工作频率200kHz-3MHz的电源模块用新型平面变压器标准化系列产品;一类是电动汽车充电器、车载DC-DC用平面变压器标准化系列化产品。 定制及批产事业部,主要为军工、铁路、石油、电力、消防、仪表等行业提供中小功率定制类电感器变压器产品。 电力电子事业部,主要为电力电子行业提供中大功率电抗器解决方案及各种中大功率高频变压器产品。目前该事业部依托自产非晶磁芯、金属磁粉芯以及横店东磁优良的高性价比磁性材料优势,目前已经拥有电力行业各种IGBT电路(工作频率5kHz-30kHz),用最具性价比电抗器解决方案。产品广泛应用于国家电网下属公司及研究机构中的有源电力滤波器、高频技术SVG、SVC,光伏并网逆变器,电厂充电器、除硫等设备中。 磁电结合事业部(磁电结合工程技术研究中心),主要以磁电结合的研究路线进行各种磁电新产品的研发工作。依托来自北京大型科技企业及高校的核心创新研发团队。并与清华大学、中科院、航天科技、航天科工所属科研机构进行广泛的产学研合作。与拥有国家级磁性材料研究中心的世界最大磁性材料上市公司横店东磁股份有限公司结为战略合作伙伴。目前已拥有高频电抗器测试试验平台、射频测试平台、EMI滤波器测试试验平台、新型平面变压器、电感器动态测试试验平台、磁芯损耗及直流偏磁特性测试平台、磁仿真平台等。该研发中心自成立来成绩显著,承接了多项国家、省级研制项目,研制了众多新产品,形成各种专利20项。该事业部针对军工及电力电子行业开发磁集成EMI滤波器(拥有发明专利),为广大用户提供EMI解决方案及产品。

金属基电子封装材料进展

金属基电子封装材料进展 刘正春 王志法 姜国圣 (中南大学) 摘 要:对照几种传统的金属基电子封装材料,较详细地阐述了W Cu、M o Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望,作者认为,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展。 关键词:电子封装;复合材料;膨胀系数;热导率 中图分类号:T F125.7,T G139 文献标识码:A 文章编号:1004—244X(2001)02—0049—06 金属基电子封装材料具有强度高、导电导热性能好等优点。因此,它们与陶瓷基、树脂基封装材料一样,一直是电子工程师所青睐的热沉和支承材料,广泛地应用于功率电子器件(如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等)和微电子器件(如计算机C PU、DSP芯片)中,在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用[1-6][9][13]。 作为一种理想的电子封装材料,必须满足这么几个基本要求[4]:一是材料的导热性能要好,能够将半导体芯片在工作时所产生的热量及时地散发出去;二是材料的热膨胀系数(C TE)要与Si或Ga As 等芯片相匹配,以避免芯片的热应力损坏;三是材料要有足够的强度和刚度,对芯片起到支承和保护的作用;四是材料的成本要尽可能低,以满足大规模商业化应用的要求。在某些特殊的场合,还要求材料的密度尽可能地小(主要是指航空航天设备和移动计算/通信设备),或者要求材料具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。 1 传统的电子封装材料 传统的金属基电子封装材料,包括因瓦合金(Inv ar)、可伐合金(Kova r)、W、Mo、Al、Cu等,这些材料可以部分的满足上面所提到的要求,然而,它们仍然存在许多不尽人意之处。表1列出了几种常规电子材料的性能。 表1 Si、GaAs及几种传统封装材料的性能[4][7]材 料 C TE ppm/K 热导率 W/(m·K) 密度 /(g·cm-3) Si 4.1135 2.3 Ga As 5.839 5.3 Invar0.4118.1 Kovar 5.9178.3 W 4.417419.3 M o 5.014010.2 Cu17.74008.9 Al23221 2.7环氧树脂600.3 1.2 Inva r、Kov ar的加工性能良好,具有较低的热膨胀系数,但导热性能很差;M o和W的热膨胀系数较低,导热性能远高于Inva r和Kov ar,而且强度和硬度很高,所以,Mo和W在电力半导体行业得到了普遍的应用。但是,Mo和W价格昂贵,加工困难,可焊性差,密度大,况且导热性能比纯Cu要低得多,这就阻碍了其进一步应用。Cu和Al的导热导电性能很好,可是热膨胀系数过大,容易产生热应力问题。 2 新型电子封装材料 现代电子技术的飞速发展,使得电子元器件能够具有更高的集成度、更快的运行速度和更大的容 第24卷 第2期 2001年 3月 兵器材料科学与工程 ORDNANCE M ATERIAL SC IEN CE AND EN GIN EERING V o l.24 No.2  M ar. 2001 收稿日期:2000-06-02  资助项目:国家高新工程重点资助项目  作者简介:刘正春,中南大学材料科学与工程系,长沙,410083

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