波峰焊常见故障解答

波峰焊常见故障解答
波峰焊常见故障解答

波峰焊常见故障原因及处理方法

1.开机时电脑没有任何反应?

答:首先确认主机电源是否供电,方法就是将电脑主机的输入电源线拔下测试电压;

再确认主机上的电脑硬盘指示灯是不是亮的,如果主机给电但硬盘灯不亮,则说明可能是电脑主机的电源出了问题,此时需要将主机拆出,检查主板有否供电,更换匹配的电源;

如果是硬盘指示灯亮,显示器也有电,但就是无显示,则看电脑启动后主机有没有发生嘟嘟的报警声,如果有,可以确定是电脑内存坏了,更换相应型号的内存;

如果电脑可以进入启动界面,但有其他的错误提示,如”boot failure”,则可能是硬盘坏了,更换备用硬盘。

2.开机后启动波峰焊软件时提示工作文件丢失?

答:首先检查C盘LN文件夹中是不是有机器的工作文件(一般为Work File名),如果没有的话,要从D盘的备份文件中将备份的工作文件拷贝到LN文件夹下,重新启动,如果还不行,可能是程序文件丢失,从“控制面板”的“添加删除程序”里将“日东发展有限公司”卸载,然后重新安装软件即可。

3.机器提示“测温模块错误”?

答:第一,有可能是机器电箱里面的控制板上的几个大的端子脱落或者松掉了;

第二,有可能是哪几个端子位置不对或者顺序颠倒了,按编号插好端子;

第三,可能是工控机上的板卡上的端子松掉了或者板接触不良;

第四,温控板卡坏,要报告处理。

4.波峰焊预热温度下降很快?

答:第一、如果是单个预热区温度下降,则可能是发热丝断了;

第二,如果所有的预热区温度都下降,并且锡炉温度也下降,则要检查电箱中的过流保护开关,是否有跳闸的,如果有跳闸的,需要将电源关闭后再将此开关合上,然后再启动;

第三,检查机器的动力电源接触器的输出,看是否有掉相的现象,如果输入未掉相,输出掉相,则可能是输出处的线没有拧紧,或者是接触器坏了。

5.预热持续上升?

答:关闭预热后预热还是一直加热,则肯定是温控固态出了问题,在断电的情况下用万用表量测A1和A2之间,如果短路的话则可以肯定是温控固态被击穿了,正常的情况下温控固态是给信号的时候接通,而不给信号的时候断开的。在通电的情况下不要直接量短路,有电的时候,可以量固态的A2点和地线之间的电压,如果固态上的绿色指示灯不亮的时候测出还有220V电,那么温控固态也可以肯定是被击穿了。要更换温控固态,注意必须涂散热硅胶。

6.锡炉无法升降?

答:首先要确认的是锡炉里面的锡是不是还未完全融化,如果锡与大梁底板焊死在一起的话,千万不能下降或者上升锡炉,以免拉坏底板。

其次要确认锡炉升降的限位开关是不是正常的,还有锡炉进的限位开关,当锡炉没有进到位时,锡炉是不能升降的,检查方法就是限位开关所对应的继电器是不是正常的,如果限位开关被压下去的话,其所对应的继电器会接通亮绿指示灯,上限位的开关被压住的时候锡炉就不能上升了,下限位的开关被压住的时候锡炉就不能下降了,所以一定要检查是不是两个开关都

是正常的;

再次要检查当手动操作时,锡炉上升下降的接触器是不是有动作,如果接触器有动作而锡炉没反应,那么应该是锡炉升降马达坏掉了或者锡炉被卡住了,此时千万不要继续升降,一定要检查锡炉升降丝杆和链条等部分,排除了被卡住的可能之后再检查马达的好坏,检查马达好坏的方法就是用万用表量马达电源线的两两之间的电阻,一般情况下电阻应该在几十欧姆左右,如果有电阻无穷大的情况,那么马达肯定被烧坏了,此时要更换马达,但注意接线的方式,与波峰马达接线方式是不一样的。

7.锡炉无法进出?

答:首先检查的也是看锡炉有没有被什么卡住,排除被卡住的可能后再检查其他地方;

再次检查的就是进出限位开关和下限位开关,锡炉没有完全下降到位的时候,也是不能进出的;进出限位开关同时被压下的时候也是不能进出的;

最后检查的就是马达,如果接触器有动作,但进出马达无动作,那么可能是马达坏了,或者通往马达的线路断了,马达的检查方法与第6项一样。

8.波峰马达开启后转速很慢或者根本不转?

答:首先确认变频器上的马达转速或者频率是否正常,如果被调成0的话马达是不会转的;检查是否被卡住,关闭波峰马达后用手转动叶轮,如果很轻松那么就应该是马达坏了,如果根本转不动就可能是有东西卡住叶轮或者马达轴承坏死;

将联轴器取下,让马达与叶轮分离,开启马达,马达不转则是马达坏了,马达转动良好则是叶轮的问题,关电后用万用表检查马达的电源线之间的电阻,有无穷大的话就是马达烧掉了。

注意,变频器的关系一般较少,一般情况不要轻易拆变频器。

9.松香槽助焊剂不能加入罐内?

答:最先检查的肯定是助焊剂桶内有没有助焊剂,然后检查松香气动泵是不是在动作;当松香罐上的液位下限感应器亮的时候,PLC就输出脉冲信号,使松香气动泵工作,如果下限感应器亮但PLC的Q0.3(Q0.3直接连到松香气动泵的接线端)没有输出,或者输出的不是脉冲信号,那么松香气动泵就不会工作,自然就不可能抽上来松香了;还有就是检查液位传感器的模式是不是正确,一定要设定成LON的模式,即传感器亮的时候给信号。

10.喷头不能复位或者中途出现卡死现象?

答:如果是不能复位,首先检查驱动器是否报警了,驱动器报警的时候是不能复位的;如果驱动器没有报警,那么要确认在哪一块卡住了,如果是在复位传感器处卡住的话,那应该是复位传感器的问题,检查复位传感器是不是太脏了或者线断了,复位传感器是接近传感器,当有金属接近时就会亮,此时可用扳手靠近它,然后看PLC的输入端是否给信号,如果传感器亮但是PLC没有信号输入,表示传感器的输出线断了(一般是黑色的那根线)。

如果是中途卡死,最可能的原因就是喷头移动滑杆太脏或者有伤痕了,导致无法顺畅移动,此时要在关电状态下检查滑杆的移动是否顺畅,因为带电状态下马达是有阻力的;如果推动没有问题,那么就检查是不是马达驱动器坏了,更换驱动器试一下;最后检查马达本身是否正常,要确认的就是马达的电源线是否断裂等等。

11.波峰焊或者松香槽运输速度显示与实际不相符?

答:一般是测速传感器处的问题,检查测速传感器处的齿轮盘安装是否合适,齿轮转动时,测速传感器要跟随着一闪一闪,并且闪动频率稳定。

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

汽车维修工程复习题及答案

《汽车维修工程》复习及答案题 一、名词解释 (1)汽车产品:包括整车、部件、零件。 (2)可靠性:产品在规定条件下,在规定时间内,完成规定功能的能力。 (3)可靠度:产品在规定条件下,在规定时间内,完成规定功能的概率。 (4)失效度:也称不可靠度,是指产品在规定条件下,在规定时间内丧失规定功能的概率。(5)汽车故障:是指汽车部分或完全丧失工作能力的现象。 (6)汽车的技术状况:是指定量测得的表征某一时刻汽车外观和性能的参数值的总和。(7)磨损:零件摩擦表面的金属在相对运动过程中不断损失的现象。 (8)黏着磨损:当金属表面的油膜被破坏,摩擦表面间直接接触而发生黏着作用,使一个零件表面的金属转移到另一个零件表面引起的磨损。 (9)疲劳磨损:在交变载荷作用下,零件表面产生疲劳剥落的现象。 (10)腐蚀磨损:零件摩擦表面由于外部介质作用,产生化学或电化学的反应而引起的磨损。(12)修理尺寸法:将待修配合副中的一个零件利用机械加工的方法恢复其正确的几何形状并获得新的尺寸,然后选配具有相应尺寸的另一配合件与之配合,以恢复配合性质的一种修理方法。 (13)附加零件修理法:也称镶套修理法。是通过机械加工的方法将磨损部分切去,恢复零件磨损部位的几何形状,然后加工一个套并采用过盈配合的方法将其镶在被切去的部位,以代替零件磨损或损失的部分,恢复到基本尺寸的一种修复方法。 (14)喷涂:是用高速气流将被热源熔化的金属雾化成细小的金属颗粒,以很高的速度喷敷到已准备好的零件表面上。 (15)喷焊:是用高速气流将氧-乙炔火焰加热熔化的自融合金粉末喷涂到准备好的零件表面上,并经再一次重熔处理形成一种薄而平整呈焊合状态的表面层-喷焊层。 (16)电镀:将金属工件浸入电解液中,以工件为阴极,通以直流电,在电流作用下,电解液中的金属离子析出,向工件表面扩散,并沉积在工件表面,形成金属镀层。 (17)汽车维护:采用相应的技术措施预防故障发生的作业。 (18)修理工艺过程:汽车修理可分为许多工艺作业,按规定顺序完成这些作业的过程称为汽车修理工艺过程。 (19)磁力探伤:是利用电磁原理检查铁磁性零件表面及近表面缺陷的一种无损探伤检测方法。 (20)静不平衡:是由于零件的质心偏离了其旋转轴线而引起的旋转振动现象 (21)动不平衡:是由于零件的质心偏离了其旋转轴线,或零件的惯性主轴与其旋转轴线不重合且不平衡质点还产生有力偶,从而引起的旋转振动现象 (22)汽车大修:是指发动机主要零件出现破损、断裂、磨损、变形,在彻底分解后,用修理或更换零件的方法,使其达到完好技术状况和使用寿命的恢复性修理。 (23)汽车小修:是指用修理或更换个别零部件的方法来消除发动机在运行中临时出现的故障,或针对维护作业中发现的隐患所进行的运行性修理。 (24)自动变速器失速工况:在前进档或倒档时,踩住制动踏板,并完全踩下加速踏板,发动机处于最大转矩工况,而变速器输入、输出轴静止,涡轮也是静止不动的,只有变矩器壳与泵轮随发动机转动,此工况就称为失速工况。 (25) 全面质量管理:全面的(全方位的)全员参加的,全过程的质量管理简称"三全"管理,又叫全面质量管理。

yamaha windows 贴片机常见报警及解决方法

yamaha windows 贴片机常见报警及解决方法 1、PCB传输故障: ①E0070:PCB TRANSFER ERROR Unexpected PCB is on the Conveyor PCB传输故障,额外的PCB在运输轨上 意义:在运输轨上的PCB,数量超过额定的数量。 ②E0071:The PCB detected before transfer is not detected after transfer. Maybe there is the PCB on the edge of the moving conveyor . Set the PCB to its normal Position Manually. 传输前检测的PCB在传输后检测不到,可能在移动运输轨的边缘有PCB,用手将PCB放置在其正常的位置。 意义:载入开始检测的PCB在载入后不能确认,卸出前确认的PCB在出口处检测不到,或载入卸出前不能确认的PCB 在载入卸出后被检测到。 ③E0072:Machine in Unable to start running because the conveyor width is not ready . The conveyor width will be changed first . Misaligment of PUSH-UP PINS or PCB on conveyor may danage machine . Assure Safety and push the [ENTER] key. 意义:因未准备运输轨宽度机器不能开始运行,运输轨宽度将先被改变,在运输轨上的PCB 或上推顶针的失调可能损坏机器,确保安全并按[ENTER]键。 ④E0073:PCB is detected on the edge of the moving conveyor. Set the PCB to its normal Position mannally. 在移动运输轨边上检测到PCB,将PCB手动放置在正常位置。 意义:在移动运输轨的的连接部分,危险警告传感器检测到一块PCB。 ⑤E0074:PCB FIXING ERROR PCB trans-Unit, Locate-Pin or push-up-Unit does not response to command. PCB固定故障 PCB传输部件,定位针或上推部件不响应指令。 意义:在PCB传输部件上的定位针传感器或上推部件,传感器不能正确响应电磁阀的状况。 ⑥E0078: When the PCB was transfered to fixed conveyor of PCB exit Side ,error happened for time over Maybe the PCB stoppered between fix conveyor and moving enveyor or the PCB stopped is fixed Conveyor of PCB exit side . Set the PCB to its normal position mannally. 当PCB 传送到PCB出口处边的固定运输轨时,发生超时故障,PCB 可能停在固定运输轨和移动轨之间,或PCB停在PCB出口边的固定运输轨中,用手将PCB放在正常位置。 意义:当从运输轨上卸出PCB时,PCB不能到达出口传感器。 ⑦E0079: The PCB was not able to exit from fixed conveyor of PCB exit side . Maybe the PCB stopped on edge of fixed conveyor of PCB exit side. Set the PCB to its mormal position

各种胶黏剂的分类以及优缺点的介绍

白乳胶(其主要成分: 聚醋酸乙烯) a普通型白乳胶: 广泛用于木器、胶合板、水泥砂浆、纸张、布、皮革等的黏结。 b新型复合白乳胶: 用于木器、胶合板、水泥砂浆、纸张、布、皮革等的黏结。 优点: 可常温固化、固化速度较快、粘接强度较高,粘接层具有较好的韧性和耐久性且不易老化;安全、无毒、不燃、清洗方便;对木材、纸张和织物有很好的黏着力,胶接强度高;固化后的胶层无色透明,韧性好,不污染被粘接物。 缺点: 耐水性和耐湿性差,易在潮湿空气中吸湿;在高温下使用会产生蠕变现象,使胶接强度下降;在-5℃以下储存易冻结,使乳液受到破坏。 淀粉胶黏剂 代替水玻璃黏合工业用纸箱等。(但目前淀粉胶仍高于水玻璃胶价格。) 优点: 无毒、无味、对环境无污染。施胶方便,不需专门设备,一次性涂布量低。 缺点: 易霉变、虫蛀;黏度偏低,流动性较大,胶黏剂剂量不稳定;干燥速度较慢,大批量机械化作业有—定难度;储存稳定性较差,易凝胶;粘接性能偏低。 水玻璃(俗称泡花碱)

粘结力强、强度较高,耐酸性、耐热性好; 缺点: 耐碱性和耐水性差;具腐蚀性、强刺激性,可致人体灼伤。 酚醛树脂胶黏剂 a水溶性酚醛树脂胶黏剂(未改性): 用于胶合板制造。 b醇溶性酚醛树脂胶黏剂: 用于胶合板制造、木器的粘接修补。 c改性间苯二酚-甲醛树脂胶黏剂: 适用期约16h,对木材、尼龙有一定的粘结力,主要用于粘接木材与塑料、橡胶、金属等。 d酚醛-xx腈胶黏剂: 广泛用于汽车和飞机工业中。 优点: 胶接强度高;较好的耐热、耐老化性;耐水、耐化学介质和耐霉菌,特别是耐沸水性能;尺寸稳定性好;电绝缘性能优良。 缺点: 脆性大,剥离强度低,不适于作结构胶粘剂使用;固化时间较长,固化温度高。 脲醛树脂胶黏剂 广泛用于制造胶合板、压层板、装饰板、木结构家具和碎木板等。

焊接中常见的缺陷及解决方法

焊接中常见的缺陷及解决方法 1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。 原因---主要原因是因为没有自检、互检,对工艺不熟悉造成的。 解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查,确认焊点(螺母、螺栓等)数量,熟悉工艺要求,加强自检意识,补焊等。 2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。(除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊: ①.接头贴合面未形成熔核,呈塑料性连接; ②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值; ③.熔核核移,使一侧板焊透率达不到要求。 产生脱焊原因: ①.焊接电流过,焊接区输入热量不足; ②.电极压力过大,接触面积增大,接触电阻降低,散热加强; ③.通电时间短,加热不均匀,输入热量不足; ④.表面清理不良,焊接区电阻增大,分流相应增大; ⑤.点距不当,装配不当,焊接顺序不当,分流增大。 解决方法:在调整焊接电流后,对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状;补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。 3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。 原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。 解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。 注意:两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象,边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。) 4.焊渣---由于电流过大或压力过小,造成钢板的一部分母材在高温熔合 时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物. 原因---主要原因是电流和压力的变化,以及焊钳操作不当引起的。 解决方法---调整焊接参数与电极压力,加强操作技能及清除焊渣。 5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。 内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。 产生原因 ①.电流过大,电极压力不足; ②.板间有异物或贴合不紧密。 外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象. 产生原因 ①.电极修磨得太尖锐;

Sony贴片机设备常见故障处理方法汇编

Sony貼片機設備常見故障處理方法彙編 序號機故問題點描述原因分析問題處理過程資料來源 1 料站浮起Sensor報警 1. 供料器方面的因素 2. 機台方面的因素 3. 其它方面的因素 1. 檢查供料器有無上到位﹔檢查供料器有無SHUTTER【遮蔽器】翹起 2. 檢查SENSOR有無臟物﹔檢查SENSOR有無信號線連接不良﹔檢查SENSOR位置是否跑位 . 3. 檢查有無料帶浮起﹔檢查供料器下面有無壓零件 2 吸嘴NG 的處理 1. 吸嘴方面的因素 2. 供料器方面的因素 3. 其它方面的因素 1. 手動轉動吸嘴頭,檢查有無吸嘴斷裂或破損﹔檢查有無NOZZLE被堵塞﹔檢查被NG的NOZZLE相應的真空切換閥,有無切換不良的現象. 2. 檢查有無Feeder供料不良﹔上料沒上好,造成吸料不良 3. 有無測試NOZZLE的高度﹔有無來料變异,比如零件厚度的改變 4. 排除故障后,在吸嘴狀況里重新恢復OK繼續生產 3 生產過程中卡板,不出板的處理 1. PCB板來料的因素 2. 軌道方面的因 素 1. 檢查PCB板有無變形 2. 檢查軌道寬度調整是否合适﹔ 3. 檢查軌道有無變形,出現喇叭口情況﹔ 4. 檢查軌道皮帶有無磨損脫落或斷裂 4 全軸伺服馬達回復原點失敗 1. 馬達控制錯誤 2. 伺服驅動器錯誤 3. 伺服馬達錯誤 4. 原點感應器錯誤 5. 電路不良或線路不通 1. 檢查馬達控制部分 2. 檢查伺服驅動器 3. 檢查伺服馬達 4. 檢查原點感應器 5. 檢查電路或線路部分 5 (吸嘴回復感應器未開啟) 1. 吸嘴回復感應器壞或歪( 感應不到吸嘴) 2. "O"形圈(O-ring)臟 3. 彈簧變形或未裝好壓杆彈力不夠 1.檢查吸嘴回復感應器SENSOR感應是否異常(正常情況感應值200~400之間﹐H軸下壓-2mm時的臨界值為1501~4095之 間) 2.檢查并清潔."O"形圈(O-RING) 3.檢查壓杆彈簧是否裝好或變形。 6 (V軸遮蔽器未開啟/關閉) 1. V軸遮蔽器撞彎(與后側擋門相撞)

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意安全,应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板表面须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度,切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度(板面—引脚部分)不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐,不能有要断未断之现象,达到整齐、美观的要求。切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐, 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整齐,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

厌氧胶比较常见问题及处理

厌氧胶比较常见问题及处理 随着工业的快速发展,厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具,而且厌氧胶在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。在广泛的应用中,我们总会遇到关于厌氧胶各种各样的问题,如它的固化时间、它的包装、它的颜色等,下面我们一起来看看比较常见的问题,并解决这些问题。 1、可以用什么溶剂来清除液态厌氧胶产品? 回答:大多数有机溶剂都对去除厌氧类和丙烯酸类产品有效。氯类溶剂是最常用的。 2、厌氧胶类产品需要多长的固化时间? 回答:厌氧胶不含溶剂(溶剂需要干)。厌氧胶的固化必须接触到金属离子并且在缺氧状态。在粘接点外部,厌氧材料无法完全固化。粘接点内部,固化速率取决于产品和促进剂的种类,加热可以加速固化过程。 3、为什么50ml和250ml的厌氧胶其瓶子仅装一半? 回答:实际上其瓶子里已经有50ml和250ml的产品。仅装一半的瓶子是为了让空气起到隔绝的作用,以防止厌氧胶固化。50ml和250ml 瓶子设计同时让空气渗入以让厌氧胶进行呼吸作用。 4、颜色代表什么意义? 回答:厌氧胶经常被称为“红色或蓝色物品”。对于螺纹锁固胶,颜色代表强度。通常红色代表高强度,蓝色代表中强度,紫色代表低强度。其他颜色在不同产品领域中代表不同强度。 5、厌氧胶在冬季变得很稠,固化速度也比较慢? 回答:这是缺氧胶的固有特性,气温降低,粘度变大,固化时间延长。在-5℃以下如用于非活性金属,会出现固化不完全;气温升高,粘度变小,固化时间缩短。如将操作地点改在温暖的环境,问题可解决。 6、有用户反应经常使用的缺氧胶突然锁紧强度下降? 回答:经调查,有的客户为防止库存螺纹件生锈而涂上防锈油或其它油,或要求供货商所供螺纹件涂上油脂,装配时又未作除油处理所致。经除油处理后问题解决。

常见的焊接缺陷与缺陷图片

常见的焊接缺陷(1) 常见的焊接缺陷 (1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 (2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。 (3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应

力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,密集气孔 (4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属,称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝。另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。 W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒 对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣

JUKI贴片机常见故障 分析 处理方法

JUKI贴片机常见故障、分析、处理方法一.Z轴归零时报Return to home has not been completed. 原因分析:1.Z轴马达损坏. 处理方法:1.更换.Z轴马达,如下图所示. 原因分析:2.Z轴马达皮带损坏. 处理方法:2.更换.Z轴皮带马达 原因分析:3.NOZZLE OUT SHIFT轴杆弯曲 处理方法:3.更换NOZZLE OUT SHIFT轴杆弯曲,如上图所示. 原因分析:4.Z轴马达控制卡 处理方法:4.更换Z轴马达控制卡 二.X轴和Y轴归零时有异响,且报Return to home has not been completed 原因分析:1.X轴和Y轴马达损坏(各有两只). 处理方法:1.更换.X轴和Y轴马达,如图下所示.

原因分析:2.X轴和Y轴马达皮带损坏. 处理方法:2.更换X轴和Y轴皮带马达,如上图所示. 原因分析:3.X轴和Y轴线性磁尺(光学尺)损坏 处理方法:3.更换X轴和Y轴线性磁尺(光学尺)损坏,如下图所示.

原因分析:4.X轴和Y轴INCODE损坏 处理方法:4.X轴和Y轴INCODE损坏,如上图所示. 原因分析:5.X轴和Y轴马达电源卡损坏(没有供给x轴和Y轴马达电压) 处理方法:5.更换X轴和Y轴马达电源卡 原因分析:6.X轴和Y轴马达控制卡损坏 处理方法:6.更换X轴和Y轴马达控制卡. 三.MARK CAMERA无法读取机器的原点. 原因分析:1.CAMERA不亮 处理方法:1.检查CAMERA的电源线,接口和给MARK CAMERA供电的电源卡. 原因分析:2.机器的校准块的原点赃污. 处理方法:2.清洁赃物,如图所示. 原因分析:3.与机器的原点偏差太大. 处理方法:3.重新校准.

不锈钢及金属管道密封胶

密封胶又名无氧胶、厌氧胶、机械胶,它与氧气或空气接触时不会固化,一旦隔绝空气后就迅速聚合变成交联状的固体聚合物,可以作用于不锈钢及金属管道。下面由螺纹密封胶产品销售中心曼伦自动化为大家介绍一下这款产品的主要类型有哪些,帮助大家对该产品有正确的把握。 密封胶粘剂是由多种成分组成,特别是单体千变万化,其中每种成分的变化都有可能获得新的性能,因此厌氧胶的品种甚多,其分类方法也不统一。一般情况下可按单体的结构、单体的类别和强度、粘度分类,也有按用途分类的。较常见的分类方法是按单体的结构和用途分类法具体地说,按其结构可分为四类。

(1)醚型以双甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯为代表的结构。 (2)醇酸酯常见的有双甲基丙烯酸多缩乙二醇酯;甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯。 (3)环氧酯其由各种结构的环氧树脂与甲基丙烯酸反应的产物。常见的有双酚A环氧酯(如国产Y-150、GY-340等是环氧酯与多缩乙二醇酯的混合物)。 (4)聚氨醋其由异氰酸酯、甲基丙烯酸羟烷基酚和多元醇的反应产物。实际上厌氧胶的产品很多是混合物或是复杂的组成物,是难以简单分类的。 还有一种分类方法,按用途可分为紧固件锁紧和密封、法兰面和

管接头的密封、粘接固持和浸渗堵漏等。这种分类方法简单明了,易记易用,特别容易为用户所接受。尽管胶种有多种用途,但总有一种主要的用途可以作为分类的依据。 安徽曼伦自动化设备有限公司是一家专业代理经销品牌工业电气自动化产品服务商,集科工贸于一体的系统集成商,公司代理汉高旗下经营汉高旗下乐泰Loctite、泰罗松teroson等厌氧胶、快干胶、聚氨酯、硅橡胶等粘合剂。 同时,该公司广泛服务于汽车、电力、电子、冶金、化工、太阳能、水泥、造纸、船舶、卷烟、纺织、机床、包装机械、印刷机械、橡胶机械、物流设备等行业,以货期快,服务好,价格优惠等优势赢得了广大客户的支持与信任。如果您想进一步了解,可以直接点击官网曼伦自动化进行在线咨询。

常见的焊接缺陷及处理办法

常见的焊接缺陷及处理办法 一、外部缺陷 一)、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。 ⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。 ⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。 ⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。 4、治理措施 ⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理; ⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊; ⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊; ⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。 二)、焊缝余高不合格 1、现象 管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或 焊角尺寸过大,余高差过大。 2、原因分析 焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数; ⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢; ⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀; ⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。 4、治理措施 ⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平; ⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊; ⑶加强焊后检查,发现问题及时处理; ⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。 三)、焊缝宽窄差不合格 1、现象 焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于 3 ㎜。 2、原因分析 焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

波峰焊工艺流程说明样本

概述 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理: 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。,配套工具: 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面: 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、 喷射等;

A.如果使用”发泡”工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓 度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度; B.如果使用”喷雾”工艺,则不需添加或添加少量的稀释剂,因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发,只需根据需要调 整喷雾量即可,并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的, 适合喷雾用的助焊剂; C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材 料的浪费等原因,当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种; A.单波峰:指锡液喷起时只形成一个波峰,一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用; B.双波峰:如果PCB上既有插装件又有贴片元器件,这时多用双波峰, 因为两个波峰对焊点的作用较大,第一个波峰较高, 它的作用杲焊接; 第二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形; 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图

SMT贴片机编程、原理、与维修

SMT贴片机 编程、原理、保养与维修“实训班” 一、参加对象与学院介绍 为了满足广大SMT行内人士的要求,学院最近推出SMT贴片机编程实训班,专门教授贴片机的编程、保养与维修等,报名者要求曾经从事过SMT技术人员,有一定的实践基础,想在SMT贴片机实践与理论上有提高的人士。 学习中包含了现代电子厂工程师所要掌握的全部知识量,有机器的编程操控、保养与维护控制等等。学院有与现代化电子厂相同的生产设备:EKRA 自动锡膏印刷机、YAMAHA YV-100Xg high speed 贴片机、FOLUNG 科隆威回流焊机、FOLUNG 波峰焊机、HOIKI、ICT 检测机等现代化电子生产设备,同时也讲到JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI (FLEXA)、SAMSUNG等机型机器结构与编程软件。 全新YAMAHA YV-100Xg 贴片机、锡膏印刷机、回流焊机、波峰焊机整条生产设备,YGOS、FLEXA、SAMSUNG学习,电子专家学者、厂家工程师手把手每天在生产线上教学,机器全天候开放给大家练习使用! 二、学习资料与培训内容 资料:SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持。除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI(FLEXA)、SAMSUNG等机型机器的操作手册(全中文)提供给大家学习外,主要是教广东技术师

范学院SMT工程培训部教师自己编辑的书籍《贴片机编程、原理、维修与保养手册》(广东技术师范学院SMT培训部编辑,保密资料,仅供内部培训使用)。 本书详细讲述了SMT贴片机的工作原理、编程的步骤、常见故障的维修实例及贴片机的保养过程。讲述FUJI、SAMSUNG、YAMAHA机器的编程步骤与整体过程。尤其值得一提的是本书讲述了贴片机视觉系统工作的原理与结构,这个填补了国内贴片机资料的空白。 内容:讲到YAMAHA、SANYO、FUJI(FLEXA)、JUKI、SAMSUNG等机器结构与编程软件。 1、SMT贴片机编程生产实操(上机编程,也会教到其他机型) (1)设定电路板基本信息(Board); (2)固定电路板 (Unit Conveyor); (3)设定原点信息 (Board Offset); (4)设定基准点信息 (Board Fiducial); (5)设定标记点信息 (Mark); (6)设定贴装信息 (Board Mount); (7)设定元器件信息(Parts); (8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount); (9)保存、优化程序; (Save 、 Optimizer); (10)调出程序,按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。 2、离线软件应用(YGOS、FLEXA、SAMSUNG) YGOS离线程序的应用;PROTEL文件的打开、材料清单BOM的提

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况 (1)2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为:2006年7月1 日,在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标: 镉:100ppm 铅:1000ppm 汞:1000ppm 六价铬:1000ppm PBB、PBDE:1000ppm 注:WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国: 国家没有制定限制六大有害物质的文件,有些大的公司, 像IBM认为欧盟的限定时间太快,提出异议,但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定,各大公司提出 了自己的限定使用要求,我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求: 铅: a).电气连接:(焊锡、触点、引脚等)目前不做要求,2006 年6月1日起要求小于1000ppm; b).金属部件:钢合金<3500ppm 铜合金<4000ppm 铅合金<4000ppm

焊缝中常见的焊接缺陷

焊缝中常见的焊接缺陷 (1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。 (3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,密集气孔

(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊 缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。 W18Cr4V(高速工 具钢)-45钢棒 对接电阻焊缝中 的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,手工电弧焊,局部 夹渣和两侧线状夹渣 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口,钨极氩弧焊打底+ 手工电弧焊,夹钨 (5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。 焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化,有较大的冷收缩应力存在,而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力,更加上母材非焊接部位处于冷固态状况,与焊接部位存在很大的温差,从而产生热应力等等,这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限,材料将发生塑性变形,超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度,并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点,成为结构断裂的起源。 裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部,或者在焊缝附近的母材热影响区内,或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同,可以把裂纹分为以下几类:

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防,检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求,工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE:负责工艺文件、日常保养文件的制定;对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持;无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理; 3.2生产部:负责设备的申购、验收,监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分;波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控,执行日常 维护保养相关要求; 3.3品管部:负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼骨图) 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发:B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度:单板预热温度指产品的实际温度,波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准; 4.2.2锡炉温度(无铅):锡炉温度控制在265±5℃,PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃; 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求; 4.3.1波峰类型:如无特别指定,均单独使用二波峰(平流波)进行焊接; 4.3.2波峰高度:要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3; 4.3.3运输速度:1400~1800mm/min; 4.3.4夹送倾角:5~ 5.5度; 4.3.5助焊剂喷雾压力:3~5Bar; 4.3.6除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料); 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂,如更换助 焊剂,需参考助焊剂相关参数资料); 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃; 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下; 4.4.5120℃

贴片机抛料的详细介绍

贴片机抛料的详细介绍 贴片机抛料的主要原因分析及解决,效率的提高贴片机抛料的主要原因分析 在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中,吸到料之后不贴,而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策: 原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而抛料。对策:清洁更换吸嘴; 原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件; 原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策:调整取料位置; 原因4:真空问题,气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵塞真空通道,或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策:调气压陡坡到设备要求气压值(比如 0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机),清洁气压管道,修复泄漏气路; 原因5:程序问题,所编辑的程序中元件参数设置不对,跟来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策:修改元件参数,搜寻元件最佳参数设定; 原因6:来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。对策:IQC做好来料检测,跟元件供应商联系; 原因7:供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏,料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),造成取料不到或取料不良而抛料,还有供料器损坏。对策:供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器; 有抛料现象出现要解决时,可

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