材料物理性能期末复习考点

一名词解释

1.声频支振动：震动着的质点中所包含的频率甚低的格波，质点彼此之间的相位差不大,格波类似于弹性体中的应变波，称声频支振动。

２.光频支振动：格波中频率甚高的振动波,质点间的相位差很大，临近质点的运动几乎相反，频率往往在红外光区，称光频支振动。

3．格波：材料中一个质点的振动会影响到其临近质点的振动,相邻质点间的振,动会形成一定的相位差,使得晶格振动以波的形式在整个材料内传播的波。

4.热容:材料在温度升高和降低时要时吸收或放出热量，在没有相变和化学反应的条件下，材料温度升高1K时所吸收的热量。

5．一级相变：相变在某一温度点上完成，除体积变化外,还同时吸收和放出潜热的相变。6.二级相变:在一定温度区间内逐步完成的,热焓无突变,仅是在靠近相变点的狭窄区域内变化加剧,其热熔在转变温度附近也发生剧烈变化，但为有限值的相变。

7.热膨胀:物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。

8.热膨胀分析:利用试样体积变化研究材料内部组织的变化规律的方法。

9.热传导:当材料相邻部分间存在温度差时，热量将从温度高的区域自动流向温度低的区域的现象。

10．热稳定性(抗热震性）：材料称受温度的急剧变化而不致破坏的能力。

11．热应力:由于材料的热胀冷缩而引起的内应力。

１２.材料的导电性：在电场作用下,材料中的带电粒子发生定向移动从而产生宏观电流

１３．载流子：材料中参与传导电流的带电粒子称为载流子

14.精密电阻合金：需要电阻率温度系数TＲＣ或者α数值很小的合金,工程上称其为精密电阻合金

15.本征半导体：半导体材料中所有价电子都参与成键,并且所有键都处于饱和（原子外电子层填满)状态,这类半导体称为本征半导体。

１6. n型半导体:掺杂半导体中或者所有结合键处被价电子填满后仍有部分富余的价电子的这类半导体。

17. ｐ型半导体:在所有价电子都成键后仍有些结合键上缺少价电子,而出现一些空穴的一类半导体。

18.光致电导：半导体材料材料受到适当波长的电磁波辐射时,导电性会大幅升高的现象。

1９.光致电导的基本条件:是电磁波的光子能量要〉=半导体的能带间隙值。

2０.光生伏特效应:一些半导体材料受到电磁照射时,所产生的非平衡载流子呈现特殊的空间分布,从而形成两个电极,它们之间建立一个电场,具有电位差的现象

２1.超导现象：材料的电阻率随温度变化，某些材料随温度下降电阻率突然减小到零的现象,将具有超导现象的材料称为超导材料。超导材料有很强的抗磁性。2３.超导材料超导的条件:

１)温度条件温度低于某个临界温度T《T0 ２)磁场条件:外不辞长不超过某个强度Ｈ〈Ｈ

C ３）电流密度小于临界值

24.磁场强度：为了描述磁性介质的磁化状态定义单位体积磁性材料内原子磁矩的矢量总和。

25.磁极化强度J为单位体积内的磁偶极子矢量总和

26.磁化率材料在磁场中磁化的难易程度M/H

27．磁畴:铁磁体的自发磁化分为若干区域

28．磁致伸缩:在磁场中磁化时，铁磁体的长度或者体积发生变化的现象

29畴与畴之间的边界称为畴壁。

３0.磁滞回线：对反磁化过程的宏观描述，两条反磁化曲线组成的闭合回线

31.矫顽力：铁磁体磁化到饱和以后,使它的磁化强度或磁感应强度降低到0所需要的反向磁场

32.剩余磁感应强度:铁磁体磁化到饱和并去掉外磁场后，在磁化方向保留的Mｒ或B r称剩磁。Ｍｒ剩余磁化强度，Br剩余磁感应强度。

33．趋肤效应：铁磁体的表面磁场高，向铁磁体的内部磁场逐渐减小的现象

34.磁电阻效应：材料的电阻随外加磁场的变化而变化。按照电阻效应的机理和大小,分为正常磁电阻效应ＯＭR、各向异性磁电阻效应ＡMR、巨磁电阻效应GMR

3５.介电常数的温度系数:温度每变化1℃时，电介质介电常数的相对变化率

３6.电介质的极化强度P:电介质单位体积内的点偶极矩的矢量总和

37．介质的击穿:当电场强度超过某一临界值后，电介质由介电状态变为导电状态的现象。击穿时电压为击穿电压。相应的电场强度称为击穿电场强度。

３８.移峰效应：在铁电体中引入某种添加物生成固溶体，改变原来的晶胞参数和离子间的相互联系,使居里点向低温或高温方向移动。

39.压峰效应:降低居里点处的介电常数的峰值。

4０．铁电体的非线性是指介电常数随外加电场强度非线性的变化

４1.压电效应的形成：对压电晶体在一定方向上施加机械应力时，在其两端表面上会出现数量相等，符号相反的束缚电荷；作用力相反时,表面荷电性质亦反号，而且在一定范围内电荷密度与作用力呈正比，为正压电效应；反之，在一定方向的电场作用下,则会产生外形尺寸的变化，在一定范围内，其形变与电场强度成正比，为逆压电效应,统称为压电效应。42.材料对光的吸收：当光通过材料时，出射光强相对于入射光强被减弱的现象

4３.直接带隙半导体：导带底和价带顶都位于k空间原点(k=0）,电子要跃迁到导带上只需要吸收能量,这样的半导体

4４.间接带隙半导体:电子跃迁不止要吸收能量,还要改变动量的半导体。

4５.弹性散射：散射前后光的波长(或光子能量）不发生变化的散射。发生变化的散射称非弹性散射。

４6.拉曼散射:光通过材料时由于入射光和分子运动相互作用而使频率发生变化的散射。分共振拉曼散射和表面增强拉曼散射。

47.材料的光发射:材料将以某种方式吸收能量转化为光能即发射光子的过程

48.光的全反射：当入射光的角度达到或超过某一角度时,折射光消失,入射光被全部反射回来的现象

４9.光电效应：材料在光照射后释放出电子的效应,发射出来的电子叫做光电子。只有当入射光的频率高于极限频率时，材料才会发射光电子，产生光电效应

50.光生载流子:如果能量大于带隙宽度的光照射到半导体上,则电子被激发而从价带跃迁到导带,形成电子—空穴对。如果这些电子—空穴对摆脱库伦力的相互作用而成为自由电子，则在导带和价带内将形成可以产生电流的过剩自由电子和自由空穴，这些就被称为光生载流子。

51.太阳能光电池产生电动势的基本条件：达到热平衡时,由于产生电流的载流子浓度增加,所以半导体电导率增加

52.形状记忆效应:金属材料在发生较大变形后，经加热到某一温度上能够回复到变形前形状的现象

５3.相变伪弹性：去除应力后,部分或全部应变因应力诱发马氏体逆变为母相而恢复的现象54.变温马氏体转变:在变温条件下，马氏体生成量是温度的函数

5５.腐蚀率：单位时间内单位面积上的腐蚀量

56．侵蚀率:单位时间内侵入的深度

57.高温腐蚀:金属材料和它接触的环境介质在高温条件下发生的界面反应

5８.极化:由于电极上通过电流而使电极电位发生变化的现象。阳极极化：阳极通过电流电位向正的方向变化。阴极极化:阴极通过电流电位向负的方向变化

59. 最大磁导率:在B-Ｈ起始磁化曲线上，B与Ｈ比值的最大值;

６０. 起始磁导率：磁化曲线上起始点的斜率

61. 温度敏感性是指导电性对温度非常敏感,一般变现为导电性随温度升高呈指数规律增强。

62.杂质敏感性表现为导电性对杂质异常敏感，几乎是所有材料性能中对于杂质最敏感的性能。

63.光照敏感性是指半导体受到电磁波辐射，导电性大幅度增加,具有所谓的光致导电效应

64.抗磁性：某些材料受到外磁场作用后,感生出和外磁场相反的磁化强度，磁化率小于0的材料。超导态的超导体一定是抗磁性材料

6５.顺磁性:许多材料在放入外磁场中,感生出和外磁场相同方向的磁性,磁化率大于0,但其数值也很小的材料

６6.铁磁材料具有磁性转变温度：居里温度Tc。一般自发磁化随环境温度的升高而逐渐减

小，超过居里温度时全部消失，这时材料表现出顺磁性，只有当温度小于居里温度时,组成铁磁性材料的原子磁矩在磁畴内才平行或反平行排列，材料具有自发磁化

６7.铁磁性和亚铁磁性材料的磁性转变温度称为居里点Ｔc,反铁磁性材料的磁性转变温度称为奈尔点ＴＮ

二填空

1，在不发生相变的条件下物质的热熔随温度的变化规律分三个区域：1区(接近０K），C V,

Ｍ正比于Ｔ，0Ｋ时，CＶ，Ｍ=０; ２区(低温区),C V,M正比于 T的三次方；3区(高温区)，C V,M变化很平缓,近于恒定值3R。 AL２O３＝３Ｒ*5 MgO=3R*２

2，元素的热容定律:恒压下元素的原子热容为２5J/(MＯL*K)；化合物的热容定律:1MOL物

质中的原子数为2NＡ,故摩尔热熔为2＊25J/(ＭOL＊K),三原子固体化合物的摩尔热熔3*2

以此类推。

,熔点高，材料间原子结合力越强,ΘD越高。

4，热分析方法包括：差热分析,差示扫描量热法,热重法。

5，相邻两个片状畴的磁矩夹角为18０度时，它们的边界称为1８０度畴壁。片状畴与三角

畴之间磁矩相互垂直,他们的边界称为90度畴壁

6，对于各向同性的立方系晶体,各方向的膨胀特性相同,对于各向异性的晶体，各晶轴方向

的线膨胀系数不同。

7，物体的热膨胀系数与定热容成正比，在低温下随温度的增加而急剧增加，高温下趋于平

稳。原子间结合力越强的材料热膨胀系数越小,熔点高的物质膨胀系数小,键强度越高,膨胀

系数越小。相同成分的材料,晶体＞非晶体,多晶单>晶，层间>层内,固溶体＞化合物

8，热导率:晶体结构越复杂,晶格振动的非线性程度越大。热导率尖晶石＞莫来石，层内>

层间，单晶体＞多晶体,晶体＞非晶态材料，非晶态材料随温度的升高热导率增大。

9，电阻率:合金>纯金属;非晶体＞晶体;尺寸越小电阻率越高；本征半导体随温度的升高而

呈指数增加。

１０.固体中的导热主要依靠晶格振动的格波和自由电子的运动实现。

１1．热阻分为两部分：晶格振动形成的热阻和杂质缺陷形成的热阻，温度不高不低情况下,

缺陷热阻随温度的升高依1/T的规律下降,声子热阻随温度的升高依T的平方规律上升；纯

金属声子热导占主要地位,热导率随温度的升高降低，合金缺陷热阻主导地位，热带导随温

度的升高而升高。

12．材料的热冲击损坏两种类型:抵抗材料发生瞬时断裂的抗击冲击断裂性,和抵抗在热冲击

循环作用下,才老表面开裂剥落并不断发展，最终碎裂或变质的抗热冲击损伤性.

1越大，传热越快,热应力缓解越快,对热稳定越有利;材料尺寸越小,传

热通道越短；材料的表面热散速率h越大，内外温差越大，热应力越大。

１4．材料中的微裂纹产生及扩展跟弹性应变能和裂纹扩展的断裂表面能有关,弹性应变能释

放率越小，断裂表面能越大,抗热冲击损伤性越好

15..参照材料导电性的高低,习惯上将材料划分为导体，半导体和绝缘体

16.影响材料电导率的主要因素是材料中载流子的体积密度与迁移率；半导体材料的载流子为导带的电子与价带的空穴;对于金属而言,参与导电的自由电子仅仅是处于费米面附近的电子

17.纯金属与合金材料的导电性随温度的变化显示两种不同的类型一类遵循马提申规则，另一类是偏离该规则的规律性

１8.半导体在导电性方面独特的性质:温度敏感性、杂质敏感性、光照敏感性。。半导体导电性随温度升高呈指数规律增加

19．施主能及Ｅｄ针对n型半导体,受主能级Ea针p型半导体。

２0.陶瓷材料中一旦有较多的电子参与导电，这类材料特有的离子导电性会被掩盖。很多陶瓷呈半导体性质原因,其有大小适当的能带间隙形成晶格空位。

２１.根据磁化率的大小材料的磁性大致可以分为铁磁性、亚铁磁性、顺磁性、反铁磁性、抗磁性

22.材料磁性来源于电子的两种运动：轨道运动和电子的自旋运动

23．材料铁磁性的条件:1）存在未满壳层２)Rab／r>３时且Ａ为正

24.退磁场Hd与材料的磁化强度M,材料的形状成正比:Hd=-NM N为退磁因子,仅和形状有关。

２5.技术磁化与反磁化过程是以畴壁位移和磁矩转动两种方式进行的。

２6.磁性材料的铁芯损耗一般包括三部分,即磁滞损耗、涡流损耗和趋肤效应、剩余损耗

２７.绝缘体都是电介质,反之不一定，在电解质中起主要作用的是束缚着的电荷。电解质〉压电解材料〉铁电解材料

28.当光子能量达到禁带宽度E g时，电子就会吸收光子能量从满带跃迁到导带,此时吸收系数将骤然增大

２9．当温度升高时，由于介质密度降低,极化强度降低,使得垫子和离子位移极化率的贡献都减弱。如果电介质只有电子位移极化,那么它的介电系数的温度系数是负的。但是温度升高会使离子晶体的弹性联系减弱,离子位移极化加强，导致介电系数的温度系数为正

30.电介质击穿的形式大致可以分为三类：热击穿,点击穿,和电化学击穿

３1.光学材料是功能材料中的重要组成部分，光学材料以折射、反射、和透射的方式改变光线的方向、强度和位相,使得光照按照预定的要求传输,也可以吸收或者透过一定波长范围的光而改变光线的光谱成分

32．光作为波的属性可以用频率和波长描述，作为光子的属性用能量和动量表征。

３3.拉曼光谱的理论解释是,入射光子与分子发射非弹性散射,分子吸收频率为V０的光子，发射VO－Vi的光子,同时分子从低能态跃迁到高能态,分子吸收频率为V０的光子，发射V

０+Vi的光子,同时分子从高能态跃迁到低能态。频率差Vi与入射光频率Ｖ0无关，由散射物质的性质决定，每种散射物质都有自己特定的频率差,其中有些与材料的红外吸收频率相一致

3４．激励方式：光致发光,场致发光,阴极射线致发光

35.产生激光的首要条件是实现粒子数反转

36．光导纤维简称光纤,是利用光的全反射原理制作的一种新型光学元件,是由两种或两种以上折射率不同的同名材料通过特殊复合技术制成的复合纤维。包层折射率《纤芯

37．形状记忆效应的分类：单向形状记忆效应,双向形状记忆效应,全方位形状记忆效应38．根据马氏体相变及其逆相变后温度的大小分为热弹性马、氏体相变和非热弹性马氏体相变

39.腐蚀抗腐蚀机理分为化学腐蚀、电化学腐蚀、物理溶解腐蚀。

40．氧化皮从结构上分离子型化合物锈皮，半导体化合物类型锈皮，间隙化合物型锈皮

三简答

1，为什么温度升高材料会吸收热量？

答:(1）温度升高时，晶格热振动加剧，材料内能增加；

（2)吸收热量与过程有关,若温度升高时体积膨胀，所吸收的热量一部分用于材料内能增加,一部分用于对外作功。

2，提高抗热冲击断裂性能的措施。

1）对于密实性陶瓷材料和玻璃而言:

(1).提高材料强度,减小弹性模量E,使σ/E提高

(２）.提高材料热导率

(３）.减小材料热膨胀系数

（４）．减小表面散热系数

(５）.减小产品有效厚度

2）对于多孔,粗粒,干压，和部分烧结制品

（１）根据R’’’和R””使材料有较高的E和较低的σ,使材料有较低的弹性应变能释放率

（2）提高材料的断裂表面能

3.由于晶格振动的作用，使合金的导电性随温度升高而普遍降低。

两种典型情况为：1）在较低温度下,起因于晶格热振动的金属电阻率正比于绝对金属T的五次方；2)较高温度下,纯金属及合金的电阻率随T线性升高，这种情况在温度T超出金属德拜特征温度的范围内都可以应用

４．一般磁化曲线分四个部分。

第1部分是可逆磁化部分，此阶段没有剩磁和磁滞；第2部分是不可逆壁移阶段，此阶段存

在磁滞现象;第３部分是磁化矢量的转动过程,此阶段随着磁化场进步增加，此举转动到与外磁场一致方向,第4阶段，磁体已磁化到技术饱和，此时磁化强度称饱和磁化强度。

5．简述磁化曲线的磁化过程

处于磁中兴状态的强磁性体在外磁场作用下,其磁化状态随外磁场发生变化的过程。磁中性状态是指材料处于磁感应强度和磁场同时为0的状态。在这一过程中，反应磁感应强度与磁场强度或磁化强度与磁场强度关系的曲线称为磁化曲线。反磁化过程是指磁性材料沿一个方向磁化饱和后当外磁场逐渐减小再沿相反方向逐渐增加时，其磁化状态随外磁场发生变化的过程。

６.磁矩转动过程P128

磁矩转动包括可逆转动和不可逆转动。以单轴各向异性磁体为例分析如下：如图（１）所示,磁畴在屋外磁场时，磁矩在易磁化方向０A,加磁场后,转动一定角度瑟塔0,设0A和磁场方向夹角小于900，此时不论磁场强度的强弱如何，当磁场强度减到０时，磁矩转回到易磁化方向,为可逆转动;图(2)所示，〉90０，当磁场强度H从０增加, 也增加，当H不大时,若将H减到0，磁矩转回原来的易磁化方向,亦为可逆转动;当磁场〉某个值H0之后,会一直转向磁场方向,但由于ＯB方向磁晶各向异性等效场作用,会转到图（3)位置,此时如果H 减到0，磁矩会转到OB方向，不能回到原来０Ａ，此为不可逆转动。

7．电介质极化类型

1)电子位移极化：电场作用下，离子中的电子向反电场方向移动一个小距离,带正点的原子核沿电场方向移动更小一个距离，造成政府电荷中心分离形成电偶极子产生电子位移极化。2）离子位移极化:电场作用下,离子晶体中的正负离子在其平衡位置附近发生可逆性相对位移形成离子位移极化3）偶极子转向极化４）热离子极化：材料中存在相互束缚较弱的电子，离子，在电场作用下发生沿电场方向的跃迁运动而引起。5)空间电荷极化6）自发极化由晶体内部构造造成

8.．铁电体及压电体的特性

铁电体是指在一定温度范围内具有自发极化,并且自发极化方向课随外电场作课逆转动的晶体,铁电体具有种自发磁化和电滞回线。

铁电体:电滞回线介电特性非线性自发极化

压电体:受到晶体结构对称性的制约，具有对称中心的晶体不可能有压电效应；必须是离子性晶体或离子团组成的份子晶体。

9．当光线垂直入射时反射及入射情况P199

当光线垂直入射时， m为反射系数,此时光在界面上反射的多少取决于两种介质相对折射率n21１）如果介质１为空气,认为n1=1，ｎ２1=n２;2）如果n1和n2相差很大,界面反射损失就严重，;3)如果n1=n２，则ｍ＝0，因此在垂直入射情况下,几乎无反射损失,以透射为主。

10. 热应力里引起的材料破坏与哪些因素有关？

１）材料的热导率：λ越大，传热越快,热应力缓解越快，对热稳定越有利；

２）材料尺寸越:薄的传热通道越短,容易很快使温度均匀;

３）材料的表面热散速率:ｈ越大，散热越快，内外温差就越大，热应力越大。

１1.共振吸收与自发辐射以及受激辐射定义以及异同点P21２图

1）共振吸收：由于特定电子能级之间的电子跃迁引起的，满足能量守恒定律的光子被吸收的现象。共振吸收的大小与入射光强度成正比。2)受激辐射:光的照射下,根据能量守恒定律，产生的光子数与入射光强度成比例的现象。只有满足能量守恒定律（hｖ=E2－E1)光的照射时才能发生。受激辐射的光子频率,前进方向以及相位都与入射光相同。３）自发辐射:没有光照射时，处于E２能级的电子跃迁到E1，产生能量hｖ＝E2-Ｅ1的光子的现象。

12. 要活的激光发射，要满足三个基本条件

1）形成分布反转，使得受激辐射占优势;

2）具有共振腔,以实现光量子放大；

3)至少达到阈值电流密度,使得增益至少等于损耗

13．合金呈现形状记忆效应必备条件

1)马氏体相变是热弹性的

2)母体与马氏体相变呈有序点阵结构

３）马氏体内部亚结构为孪晶

4）相变在晶体学上具有完全可逆性

14.氧化皮对界面及界面反应的影响:1)直线规律：y=kｔ直线规律反应表面氧化膜多少，不完整对金属进一步氧化无抑制作用２）简单抛物线规律：氧化反应生成致密厚膜,对金属保护作用3)对数规律:对锈皮及腐蚀进一步抑制

15.高温抗蚀锈层条件:1）具备优良化学稳定性２）优良相稳定性3）结构致密4）锈皮必须连续而均匀覆盖于金属表面５）锈皮必须牢固连接在金属表面

1６.金属抗高温腐蚀合金化遵循原则1)合金元素选择氧化后生成合金元素锈皮２)合金元素与基体金属组成尖晶石结构锈皮后取代抗蚀性低的基体金属锈皮3)将微量元素固定于基体金属锈皮中，借助微观结构缺陷变化提高金属抗蚀性

17．合金元素对氧化速率的影响：1)合金过剩性：加入低价元素，导电性下降，氧化速率变大；加入高价金属，导电性提高,氧化速率下降2)形成Ｐ型氧化膜金属：加低价金属，导电性提高,氧化速率下降;加高价金属氧化速率增大

18.电化学腐蚀反应特征:１)金属/电解质之间存在带电的界面层与界面层结构有关的因素均影响腐蚀过程2)金属失电子与氧化剂得电子一般不在同一地点发生,金属内部与电解质局部有电流通过3）反应产物可在近处及远离表面处生成

1９．产生阳极极化原因:１)电化学极化:阳极金属离子进入溶液速度小于从阳极流出速度,

使阳极表面负电荷减少而正电荷积累２）浓茶极化:离子向溶液扩散速度小于电化学反应生成离子速度3）电阻极化：金属溶解速度过低，阳极表面积累过正电荷

２０.产生阴极极化原因：1)电化学极化：氧化剂在阳极与电子发生还原反应速度小于电子由阳极流来速度２）溶液中溶解氧通过扩散抵达阴极速度小于阴极还原反应速度3）电阻极化

21．极化分类：１）电化学极化:由于电化学反应速度小于电子运动速度造成的极化2）浓差极化：由于溶液中有关物质扩散速度小于电化学反应速度造成的极化3）电阻极化：由于在电极表面生成有保护作用的氧化膜,钝化膜或其他不溶性腐蚀产物,这些高电阻产物增大了体系电阻,使电极反应受阻而造成极化

22.为什么材料的各种物理性能本质，均与晶格热振动有关

1）固体材料点阵中的质点总是围绕其平衡位置作热振动

2)质点热振动的剧烈程度与温度有关,随温度的升高运动加剧,甚至产生扩散,温度升到一定程度时,振动周期破坏，导致材料熔化，表现出固定熔点。

四论述

掺杂半导体的载流子随温度变化的特点:

1)低温区:导带中的电子种族要来源于掺杂原子的电离Ｐ型为价电中空穴,ｎ＝m＋称作电离区。

2）中温区:电离基本完毕，m+大约等于掺杂浓度N d0,但正激发载流子低于m+忽略不计,半导体中总载流子浓度不变,称耗竭区

3）高温区：本正激发占主导地位,掺杂半导体行为类似于本征半导体,称本征区。

4）在温度升高过程中,电导率在低温区升高，中温区下降,高温区迅速升高。

五计算

金属铝铜铁磁道率分别为。。。写出他们磁化率并写明他们属于哪一类磁性材料？

无机材料物理性能习题解答

这有答案，大家尽量出有答案的题材料物理性能习题与解答吴其胜盐城工学院材料工程学院 2007，3

目录 1 材料的力学性能 (2) 2 材料的热学性能 (12) 3 材料的光学性能 (17) 4 材料的电导性能 (20) 5 材料的磁学性能 (29) 6 材料的功能转换性能 (37)

1材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力，若直径拉细至 2.4mm ，且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变，并比较讨论这些计算结果。解：根据题意可得下表由计算结果可知：真应力大于名义应力，真应变小于名义应变。 1-2一试样长40cm,宽10cm,厚1cm ，受到应力为1000N 拉力，其杨氏模量为3.5×109 N/m 2，能伸长多少厘米? 解：拉伸前后圆杆相关参数表 ) (0114.010 5.310101401000940000cm E A l F l E l l =?????=??= ?=?=?-σ ε0816.04.25 .2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变) (91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .0100=-=?=A A l l ε名义应变) (99510 524.44500 6 MPa A F T =?= = -σ真应力

1-3一材料在室温时的杨氏模量为3.5×108 N/m 2,泊松比为0.35，计算其剪切模量和体积模量。解：根据可知： 1-4试证明应力-应变曲线下的面积正比于拉伸试样所做的功。证： 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa)，试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔，再估算其上限和下限弹性模量。解：令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有当该陶瓷含有5%的气孔时，将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得，其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图，并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。解：Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程： V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程： )21(3)1(2μμ-=+=B G E ) (130)(103.1)35.01(210 5.3) 1(28 8 MPa Pa E G ≈?=+?= += μ剪切模量) (390)(109.3) 7.01(310 5.3) 21(38 8 MPa Pa E B ≈?=-?= -=μ体积模量. ,. ,112 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 S W VS d V ld A Fdl W W S W V Fdl V l dl A F d S l l l l l l ∝=== = ∝= = = =??? ? ? ?亦即做功或者：亦即面积εε εε εε εσεσεσ) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量 ) (1.323)84 05.038095.0()(11 2211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量 ). 1()()(0)0() 1)(()1()(1 //0 ----= = ∞=-∞=-= e e e E t t t στεσεεεσετ τ ；；则有：其蠕变曲线方程为：. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ ==∞==则有：：其应力松弛曲线方程为

摄影测量学期中考试试卷

摄影测量学期中考试试卷 -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

云南师范大学2015—2016学年第二学期期中考试摄影测量学试卷学院_______ 专业______ 年级______ 学号______ 姓名________ 考试方式: (闭卷)考试时量：120分钟一、填空题（每空1分，共20分）１、摄影测量三个发展阶段是，，， 2、摄影测量常用坐标系有，，，，。 3、恢复立体像对左右像片的相互位置关系的依据是方程。 4、两个空间直角坐标系间的坐标变换至少需要和控制点。 5、摄影测量加密按数学模型可分为：，，三种方法。 6、特征匹配的三个步骤：，，。 7、DEM的表示方式：，，。

二、计算题（每小题10分，共20分） 1、已知某航测项目参数设计为：航摄区域km km 54?，航摄仪：Leica RC30，胶片规格：cm cm 2323?，mm f 4.152=，摄影比例尺为：5000:1，航向重叠度P ％=61％，旁向重叠度为：q ％=32％，求行高H 是多少，摄影基线长是多少？ 2、 3、如右图，已知规则矩形格网四个顶点坐标： A （627.00,570.00,126.00）、 B （627.00,580.00,125.00） C （637.00,570.00,130.00）、 D （637.00,580.00,128.00）求点P （637.80,576.40）的高程值。 Y

三、简答题（10分+15分+15分+20分，共60分） 1、什么是影像的内外方位元素，主要参数分别有哪些？ 2、单幅影像空间后方交会与立体像对前方交会定义是什么，为什么单张像片不能求解物体空间位置而立体像对可解三维坐标？ 3、推导摄影中心点、像点与其对应物点三点位于一条直线上的共线条件方程，并简述其在摄影测量中的主要用途。

材料物理性能及材料测试方法大纲、重难点

《材料物理性能》教学大纲教学内容: 绪论(1 学时) 《材料物理性能》课程的性质,任务和内容,以及在材料科学与工程技术中的作用. 基本要求: 了解本课程的学习内容,性质和作用. 第一章无机材料的受力形变(3 学时) 1. 应力,应变的基本概念 2. 塑性变形塑性变形的基本理论滑移 3. 高温蠕变高温蠕变的基本概念高温蠕变的三种理论第二章基本要求: 了解:应力,应变的基本概念,塑性变形的基本概念,高温蠕变的基本概念. 熟悉:掌握广义的虎克定律,塑性变形的微观机理,滑移的基本形态及与能量的关系.高温蠕变的原因及其基本理论. 重点: 滑移的基本形态,滑移面与材料性能的关系,高温蠕变的基本理论. 难点: 广义的虎克定律,塑性变形的基本理论. 第二章无机材料的脆性断裂与强度(6 学时) 1.理论结合强度理论结合强度的基本概念及其计算 2.实际结合强度实际结合强度的基本概念 3. 理论结合强度与实际结合强度的差别及产生的原因位错的基本概念,位错的运动裂纹的扩展及扩展的基本理论 4.Griffith 微裂纹理论 Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件基本要求: 了解:理论结合强度的基本概念及其计算;实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件熟悉:理论结合强度和实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件. 重点: 裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件难点: Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论第三章无机材料的热学性能(7 学时) 1. 晶体的点阵振动一维单原子及双原子的振动的基本理论 2. 热容热容的基本概念热容的经验定律和经典理论热容的爱因斯坦模型热容的德拜模型 3.热膨胀热膨胀的基本概念热膨胀的基

无机材料物理性能试题

无机材料物理性能试题及答案

无机材料物理性能试题及答案一、填空题（每题2分，共36分） 1、电子电导时，载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射。 2、无机材料的热容与材料结构的关系不大，CaO和SiO2的混合物与CaSiO3 的热容-温度曲线基本一致。 3、离子晶体中的电导主要为离子电导。可以分为两类：固有离子电导（本征电导）和杂质电导。在高温下本征电导特别显著，在低温下杂质电导最为显著。 4、固体材料质点间结合力越强，热膨胀系数越小。 5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中。电子电导为主的陶瓷材料，因电子迁移率很高，所以不存在空间电荷和吸收电流现象。 6、导电材料中载流子是离子、电子和空位。 7. 电子电导具有霍尔效应，离子电导具有电解效应，从而可以通过这两种效应检查材料中载流子的类型。 8. 非晶体的导热率（不考虑光子导热的贡献）在所有温度下都比晶体的小。在高温下，二者的导热率比较接近。 9. 固体材料的热膨胀的本质为：点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增大。 10. 电导率的一般表达式为 ∑ = ∑ = i i i i i q nμ σ σ 。其各参数n i、q i和μi的含义分别是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率。 11. 晶体结构愈复杂，晶格振动的非线性程度愈大。格波受到的散射大，因此声子的平均自由程小，热导率低。 12、波矢和频率之间的关系为色散关系。 13、对于热射线高度透明的材料，它们的光子传导效应较大，但是在有微小气孔存在时，由于气孔与固体间折射率有很大的差异，使这些微气孔形成了散射中心，导致透明度强烈降低。 14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1～3数量级，其原因是前者有微量的气孔存在，从而显著地降低射线的传播，导致光子自由程显著减小。 15、当光照射到光滑材料表面时，发生镜面反射；当光照射到粗糙的材料表面时，发生漫反射。 16、作为乳浊剂必须满足：具有与基体显著不同的折射率，能够形成小颗粒。用高反射率，厚釉层和高的散射系数，可以得到良好的乳浊效果。 17、材料的折射随着入射光的频率的减少（或波长的增加）而减少的性质，称为折射率的色散。

摄影测量学考试复习.docx

4D 产品是指DEM、DLG、DRG、DOM。摄影测量学:是利用光学摄影机摄取照片，通过像片来研究和确定被摄物体的形状大小位置和相互关系的一门科学技术摄影测量按远近分为航天摄影测量、航空摄影测量，地面摄影测量，近景摄影测量，显微镜摄影测量。摄影测量按用途口J分为地形摄影测量、非地形摄影测量。摄影测量学的发展经过了模拟摄影测量、解析摄影测量、数字摄影测量三个阶段。 2.由于立体像对选取的像空间辅助坐标系的不同分为连续邃戒与里独像对摄影机的主距：航空摄影物镜中心至底片面的距离是固定值1?摄影比例尺：严格讲，摄影比例尺是指航摄像片上一线段为J与地向上相应线段的水干距L之比。摄影像片的影像比例尺处处均不相等 3?摄影航高：摄影机的物镜中心至该面的距离 2?绝对航高:摄影物镜相对于平均海平而的航高，指摄影物镜在摄影瞬间的真实海拔高度。 3?相对航高：摄影物镜相对于某一基准面或某一点的高度 2 ?制定航摄计划： 1.确定摄区范围； 2.选择航摄仪； 3.确定航摄仪的比例尺；4,确定摄影航高；5,需要像片数，F1期等。 5.摄影基线：航线方向相邻两摄站点间的空间距离称为摄影基线。 2?摄影资料的基本要求：1.影像的色调，2.像片的重叠，3.像片倾角，4.航线弯曲，5,像片旋角 2?像片倾角：空中摄影采用竖直摄影方式，即摄影瞬间摄影机的主光轴近似与地面垂直，它偏离铅垂线的夹角应小于3D,夹角称为像片倾角。 3?航向重叠：同一条航线内相邻像片之间的影像重叠称为航向重叠，一般要求在60%以上。目的：保证像片立体量测与拼接 4?旁向重叠：相邻航线的重叠称为旁向重叠，重叠度要求在24%以上 5?中心投影：投影光线会聚与一点 7?像主点：摄影机主光轴在框标平面上的垂足 &像底点：主垂线与像片面的交点 2 ?摄影测量常用的坐标系统有哪些? 像平面坐标系；像空间坐标系；像空间辅助坐标系；摄影测量坐标系；地面测量坐标系 3.对于一张航摄像片其内外方位元素为内外方位元素均为常数， 8?内方位元素：内方位元素是表示摄影中心与像片之间相关位置的参数，包括三个参数。即摄影中心到像片的垂距（主距）f及像主点o在像框标坐标系中的坐标兀。,儿 9?外方位元素：在恢复内方位元素的基础上，确定摄影光束在摄影瞬间的空间位置与姿态的参数称为外方位元素，外方位角元素：确定像空间坐标系的三轴在地面坐标系中的方向。 14 ?像点在像空间直角坐标系与像空间辅助坐标系的变换关系： U X坷a2 a3X V=R y—久b2伏y W-f°1 C2°3-f 13?同名像点：同名光线在左右相片上的构像 14 ?摄影基线：同一航线内相邻两摄站的连线 15?核线：核面与像片的交线，核线会聚于核点 16?核面：摄影基线与地而点所作平而 17.同名像点：地面上一点在相邻两张像片上的构像

材料物理性能

材料物理性能第一章、材料的热学性能一、基本概念 1.热容：物体温度升高1K 所需要增加的能量。（热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量）T Q c ??= 2.比热容：质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。[ 与物质的本性有关，用c 表示，单位J/(kg ·K)]T Q m c ??=1 3.摩尔热容：1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。用Cm 表示。 4.定容热容：加热过程中，体积不变，则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加，不必再以做功的形式传输，该条件下的热容： 5.定压热容：假定在加热过程中保持压力不变，而体积则自由向外膨胀，这时升高1K 时供给物体的能量，除满足内能的增加，还必须补充对外做功的损耗。 6.热膨胀：物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。 7.线膨胀系数αl ：温度升高1K 时，物体的相对伸长。t l l l ?=?α0 8.体膨胀系数αv ：温度升高1K 时，物体体积相对增长值。t V V t t V ??= 1α 9.热导率（导热系数）λ：在单位温度梯度下，单位时间内通过单位截面积的热量。（标志材料热传导能力，适用于稳态各点温度不随时间变化。)q=-λ△T/△X 。 10.热扩散率（导温系数）α：单位面积上，温度随时间的变化率。α=λ/ρc 。α表示温度变化的速率（材料内部温度趋于一致的能力。α越大的材料各处的温度差越小。适用于非稳态不稳定的热传导过程。本质仍是材料传热能力。）。二、基本理论

1.德拜理论及热容和温度变化关系。答：⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。 ⑵模型假设：①固体中的原子振动频率不同；处于不同频率的振子数有确定的分布函数； ②固体可看做连续介质，能传播弹性振动波； ③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类； ④假定弹性波的振动能级量子化，振动能量只能是最小能量单位hν的整数倍。 ⑶结论：①当T》θD时，Cv,m=3R；在高温区，德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。 ②当T《θD时，Cv,m∝3T。 ③当T→0时，Cv,m→0，与实验大体相符。 ⑷不足：①由于德拜把晶体看成连续介质，对于原子振动频率较高的部分不适用； ②晶体不是连续介质，德拜理论在低温下也不符； ③金属类的晶体，没有考虑自由电子的贡献。 2.热容的物理本质。答：温度一定时，原子虽然振动，但它的平衡位置不变，物体体积就没变化。物体温度升高了，原子的振动激烈了，但如果每个原子的平均距离保持不变，物体也就不会因为温度升高而发生膨胀。【⑴反映晶体受热后激发出的晶格波和温度的关系； ⑵对于N个原子构成的晶体，在热振动时形成3N个振子，各个振子的频率不同，激发出的声子能力也不同； ⑶温度升高，晶格的振幅增大，该频率的声子数目也增大； ⑷温度升高，在宏观上表现为吸热或放热，实质上是各个频率声子数发生变化。材料物理的解释】 3.热膨胀的物理本质。答：由于原子之间存在着相互作用力，吸引力与斥力。力大小和原子之间的距离有关（是非线性关系，引力、斥力的变化是非对称的），两原子相互作用是不对称变化，当温度上升，势能增高，由于势能曲线的不对称性必然导致振动中心右移。即原子间距增大。 ⑴T↑原子间的平均距离↑r＞r0吸引合力变化较慢 ⑵T↑晶体中热缺陷密度↑r＜r0排斥合力变化较快【材料质点间的平均距离随温度的升高而增大（微观），宏观表现为体积、线长的增大】 4.固体材料的导热机制。答：⑴固体的导热包括：电子导热、声子导热和光子导热。 ①纯金属：电子导热是主要机制； ②合金：声子导热的作用增强； ③半金属或半导体：声子导热、电子导热； ④绝缘体：几乎只有声子导热一种形式，只有在极高温度下才可能有光子导热存在。 ⑵气体：分子间碰撞，可忽略彼此之间的相互作用力。固体：质点间有很强的相互作用。 5.焓和热容与加热温度的关系。P11。图1.8 ⑴①有潜热，热容趋于无穷大；⑵①无潜热，热容有突变

无机材料物理性能题库(2)综述

名词解释 1.应变：用来描述物体内部各质点之间的相对位移。 2.弹性模量：表征材料抵抗变形的能力。 3.剪切应变：物体内部一体积元上的二个面元之间的夹角变化。 4.滑移：晶体受力时，晶体的一部分相对另一部分发生平移滑动，就叫滑移. 5.屈服应力：当外力超过物理弹性极限，达到某一点后，在外力几乎不增加的情况下，变形骤然加快，此点为屈服点，达到屈服点的应力叫屈服应力。 6.塑性：使固体产生变形的力，在超过该固体的屈服应力后，出现能使该固体长期保持其变形后的形状或尺寸，即非可逆性。 7.塑性形变：在超过材料的屈服应力作用下，产生变形，外力移去后不能恢复的形变。 8.粘弹性：一些非晶体和多晶体在比较小的应力时,可以同时变现出弹性和粘性，称为粘弹性. 9.滞弹性：弹性行为与时间有关，表征材料的形变在应力移去后能够恢复但不能立即恢复的能力。 10.弛豫:施加恒定应变，则应力将随时间而减小，弹性模量也随时间而降低。 11.蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力，其应变随时间而增加，弹性模量也随时间而减小。 12.应力场强度因子：反映裂纹尖端弹性应力场强弱的物理量称为应力强度因子。它和裂纹尺寸、构件几何特征以及载荷有关。 13.断裂韧性：反映材料抗断性能的参数。 14.冲击韧性：指材料在冲击载荷下吸收塑性变形功和断裂功的能力。 15.亚临界裂纹扩展：在低于材料断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展称为亚临界裂纹扩展。 16.裂纹偏转增韧：在扩展裂纹剪短应力场中的增强体会导致裂纹发生偏转，从而干扰应力场，导致机体的应力强度降低，起到阻碍裂纹扩展的作用。 17.弥散增韧：在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果，称为弥散增韧。 18.相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成份在不同温度的相变，从而达到增韧的效果，称为相变增韧。 19.热容：分子热运动的能量随着温度而变化的一个物理量，定义为物体温度升高1K所需要的能量。 20.比热容：将1g质量的物体温度升高1K所需要增加的热量，简称比热。 21.热膨胀：物体的体积或长度随温度升高而增大的现象。热传导：当固体材料一端的温度笔另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端。22.热导率：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率。 23.热稳定性:指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，又称为抗热震性。 24.抗热冲击断裂性：材料抵抗温度急剧变化时瞬时断裂的性能。 25.抗热冲击损伤性：材料抵抗热冲击循环作用下缓慢破坏的性能。 26.热应力：材料热膨胀或收缩引起的内应力。 27.声频支振动：振动的质点中包含频率甚低的格波时，质点彼此间的位相差不

材料物理性能实验一材料弯曲强度测试

实验一复合材料弯曲强度测定一、实验目的了解复合材料弯曲强度的意义和测试方法，掌握用电子万能试验机测试聚合物材料弯曲性能的实验技术。二、实验原理弯曲是试样在弯曲应力作用下的形变行为。弯曲负载所产生的盈利是压缩应力和拉伸应力的组合，其作用情况见图1所示。表征弯曲形变行为的指标有弯曲应力、弯曲强度、弯曲模量及挠度等。弯曲强度f σ，也称挠曲强度（单位MPa ），是试样在弯曲负荷下破裂或达到规定挠度时能承受的最大应力。挠度s 是指试样弯曲过程中，试样跨距中心的顶面或底面偏离原始位置的距离（㎜）。弯曲应变f ε是试样跨度中心外表面上单元长度的微量变化，用无量纲的比值或百分数表示。挠度和应变的关系为：h L s f 62ε=（L 为试样跨度，h 为试样厚度）。当试样弯曲形变产生断裂时，材料的极限弯曲强度就是弯曲强度，但是，有些聚合物在发生很大的形变时也不发生破坏或断裂，这样就不能测定其极限弯曲强度，这时，通常是以试样外层纤维的最大应变达到5%时的应力作为弯曲屈服强度。与拉伸试验相比，弯曲试验有以下优点。假如有一种用做梁的材料可能在弯曲时破坏，那么对于设计或确定技术特性来说，弯曲试验要比拉伸试验更适用。制备没有残余应变的弯曲试样是比较容易的，但在拉伸试样中试样的校直就比较困难。弯曲试验的另一优点是在小应变下，实际的形变测量大的足以精确进行。弯曲性能测试有以下主要影响因素。 ① 试样尺寸和加工。试样的厚度和宽度都与弯曲强度和挠度有关。 ② 加载压头半径和支座表面半径。如果加载压头半径很小，对试样容易引起较大的剪切力而影响弯曲强度。支座表面半径会影响试样跨度的准确性。 ③ 应变速率。弯曲强度与应变速率有关，应变速率较低时，其弯曲强度也偏低。 ④ 试验跨度。当跨厚比增大时，各种材料均显示剪切力的降低，可见用增大跨厚比可减少剪切应力，使三点弯曲更接近纯弯曲。 ⑤ 温度。就同一种材料来说，屈服强度受温度的影响比脆性强度大。三、实验仪器 WDW1020型电子万能试验机图1 支梁受到力的作用而弯曲的情况

材料无机材料物理性能考试及答案

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无机材料物理性能试卷一．填空（１×２０＝２０分） 1．CsCl结构中，Ｃs+与Cl-分别构成＿＿＿＿格子。２．影响黏度的因素有＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿. ３.影响蠕变的因素有温度、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿. ４．在＿＿＿＿、＿＿＿＿的情况下，室温时绝缘体转化为半导体。５．一般材料的＿＿＿＿远大于＿＿＿＿。６．裂纹尖端出高度的＿＿＿＿导致了较大的裂纹扩展力。７．多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分：＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿。８．介电常数显著变化是在＿＿＿＿处。９．裂纹有三种扩展方式：＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿。１０．电子电导的特征是具有＿＿＿＿。二.名词解释（4×4分=16分） 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴三.问答题（3×8分=24分） 1.简述晶体的结合类型和主要特征： 2.什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类？ 3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段，分析各阶段的特点。 4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图，试解释图像先增后减的原因。四，计算题（共20分） 1.求熔融石英的结合强度，设估计的表面能为1.75J/m2；Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm，弹性模量值从60 到75GPa。（10分） 2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数： =0.021J/(cm ·s ·℃)；a=4.6×10-6℃-1；σp=7.0kg/mm2，

包装材料物理性能检测指标(正式版)

乳白玻璃酒瓶 1 目的与范围 1.1为了使包装材料感观检验及物理性能检测具有科学性和准确性，特制定本标准。 1.2 本标准规定了质量检验部包装材料检测室所需材料的抽样检测工作。 1.3 本标准适用于质量检验部包装材料检测室所需材料的抽样检测。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 Q/MTJ08.01-2010 《包装材料检验标准》 Q/MTJ06.14-2009 《包装材料检验指导书》 Q/MTJ06.20-2009 《抽样方法总则》 Q/MTJXX.XX-2011 《包装材料检测仪器操作指导书》 3 乳白玻璃酒瓶 3.1容量系列及允差 3.1.1 容量及允差符合表１的规定。表１ 3.2 酒瓶几何尺寸及瓶底要求参照《包装材料技术标准汇编》 3.3 技术要求 3.3.1乳白玻璃酒瓶的技术指标必须符合表2的规定。

表2

3.3.2 玻璃瓶的强度要求:拿着玻璃瓶颈离水泥地面1.5m高自由落下，连续二次以上，玻璃瓶无破损。 3.3.3 酒瓶光洁度、乳白度要好，瓶壁细腻、光滑、合逢线无明显凸出、无炸裂纹、皱纹、桔皮状、砂粒等，且瓶身垂直无座底、失圆现象. 3.3.4 酒瓶渗漏率不得超过万分之五，综合合格率达98％。

彩盒 1 目的与范围 1.1为了使包装材料感观检验及物理性能检测具有科学性和准确性，特制定本标准。 1.2 本标准规定了质量检验部包装材料检测室所需材料的抽样检测工作。 1.3 本标准适用于质量检验部包装材料检测室所需材料的抽样检测。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 Q/MTJ08.01-2010 《包装材料检验标准》 Q/MTJ06.14-2009 《包装材料检验指导书》 Q/MTJ06.20-2009 《抽样方法总则》 Q/MTJXX.XX-2011 《包装材料检测仪器操作指导书》 3 规格尺寸参照《包装材料技术标准汇编》 4 技术要求 4.1字体及颜色要求。 4.1.1各种规格(除珍品系列外)彩盒红色部分均为大红色，要求色彩鲜艳，金色部分采用青色金粉烫金;珍品系列彩盒颜色由茶色、淡红色和金黄色三中颜色组成，要求色彩过渡自然流畅。 4.1.2食品标签内容、位置及颜色。 ——所有系列的茅台酒食品标签内容相同,均印彩盒上，内容为“食品名称、原料与配料、酒精度、净含量、生产日期、执行标准、生产许可证号、厂址“等内容。 4.1.3本标准未注明的字体大小、图案设计尺寸、颜色均以抽取的样品彩盒为准。 4.1.4普通彩盒“贵州茅台酒”五个字,均采用凹凸工艺，增强字体、图案立体感。 4.2 质量要求。 4.2.1印制好的彩盒，色彩、图案、文字应与抽取样品相同，要求表面整洁，不褪色、不

摄影测量学考试知识点汇编

摄影测量学习题一、名词解释： 1、摄影测量学：是对研究的对象进行摄影，根据所获得的构像信息，从几何方面和物理方面加以分析研究，从而对所摄对象的本质提供各种资料的一门学科。 2、光圈号数：相对孔径的倒数 3、景深：远景与近景之间的纵深距离称为景深 4、超焦点距离：当物镜向无限远物体对光时，不仅远处的物体构象清晰，而且在离开物镜不小于某一距离H 的所有物体，其构象都很清晰，这个距离H 就称为超焦点距离或称为无限远起点 5、视场：将物镜对光于无穷远，在焦面上会看到一个照度不均匀的明亮圆。这个直径为 ab 的明亮圆的范围称为视场 6、视场角：物镜的像方主点与视场直径所张的角2α。 7、像场：在视场面积内能获得清晰影像的区域 8、像场角；物镜的像方主点与像场直径所张的角2β。像主点：摄影机轴在框标平面上的垂足。 11、航向重叠：沿飞行方向上相邻像片所摄地面的重叠区。 12、旁向重叠：两相邻航带摄区之间的重叠主光轴：通过诸透镜光轴的轴主点：主平面与光轴的交点 13、摄影基线：相邻像片摄影站(投影中心)之间的空间连线。 15、内方位元素确定物镜后节点和像片面相对位置的数据。 16、外方位元素确定摄影摄影机或像片的空间位置和姿态的参数焦点平行光轴的投射光线经物镜后产生折射，该折射线与光轴的交点。 17、像片倾角航摄仪光轴与通过物镜中心的铅垂线所夹的角称为像片的倾斜角 19、像片旋角相邻像片的主点连线与像幅沿航线方向两框标连线之间的夹角称为像片的旋偏角 20、倾斜误差因像片倾斜引起的像点位移节点投射光线与成像光线与光轴的交角u 和u ′相等时，投射光线与成像光线与光轴的交点。 21、投影差因地形起伏引起的像点位移 22、摄影比例尺航摄相片上某一线段构成的长度与地面上相应水平距离之比。 23、像片控制点为联系地面与相片而测定地面坐标的像点。相对孔径物镜焦距与有效孔径之比 25、左右视差同名像点在各自像平面坐标系中的x 坐标之差 26、上下视差同名像点在各自像平面坐标系中的Y 坐标之差 27、核点基线延长线与左、右像片的交点k 1、k 2称为核点 28、核线核面与像片的交线称为核线 29、核面通过摄影基线S 1S 2与任一地面点A 所作的平面W A 30、投影基线两摄站的连线 31、像片基线指相邻两张像片主点的连线 32、解析空中三角测量即在一条航带几十条像对覆盖的区域或由几条航带几百哥像对构成的区域内，仅仅由外业实测几个少量的控制点，按一定的数学模型，平差解算出摄影测量作业过程中所需的全部控制点及每张像片的外方位元素 33、空间后方交会就是利用地面控制点的已知坐标值反求像片外方位元素 ()()()()(){} 2332233213322232332 1[]Z X Y X Y Y Y X X X Z Y X X Y Z X Y Y X Z X Y X Y =-+-+-+-+--

材料物理性能测试思考题答案

有效电子数：不是所有的自由电子都能参与导电，在外电场的作用下，只有能量接近费密能的少部分电子，方有可能被激发到空能级上去而参与导电。这种真正参加导电的自由电子数被称为有效电子数。 K状态：一般与纯金属一样，冷加工使固溶体电阻升高，退火则降低。但对某些成分中含有过渡族金属的合金，尽管金相分析和Ｘ射线分析的结果认为其组织仍是单相的，但在回火中发现合金电阻有反常升高，而在冷加工时发现合金的电阻明显降低，这种合金组织出现的反常状态称为K状态。X射线分析发现，组元原子在晶体中不均匀分布，使原子间距的大小显著波动，所以也把K状态称为“不均匀固溶体”。能带：晶体中大量的原子集合在一起，而且原子之间距离很近，致使离原子核较远的壳层发生交叠，壳层交叠使电子不再局限于某个原子上，有可能转移到相邻原子的相似壳层上去，也可能从相邻原子运动到更远的原子壳层上去，从而使本来处于同一能量状态的电子产生微小的能量差异，与此相对应的能级扩展为能带。禁带：允许被电子占据的能带称为允许带，允许带之间的范围是不允许电子占据的，此范围称为禁带。价带：原子中最外层的电子称为价电子，与价电子能级相对应的能带称为价带。导带：价带以上能量最低的允许带称为导带。金属材料的基本电阻：理想金属的电阻只与电子散射和声子散射两种机制有关，可以看成为基本电阻，基本电阻在绝对零度时为零。残余电阻(剩余电阻)：电子在杂质和缺陷上的散射发生在有缺陷的晶体中，绝对零度下金属呈现剩余电阻。这个电阻反映了金属纯度和不完整性。相对电阻率：ρ (300K)／ρ (4.2K)是衡量金属纯度的重要指标。剩余电阻率ρ’：金属在绝对零度时的电阻率。实用中常把液氦温度(4.2K)下的电阻率视为剩余电阻率。相对电导率：工程中用相对电导率( IACS%) 表征导体材料的导电性能。把国际标准软纯铜(在室温20 ℃下电阻率ρ= 0 .017 24Ω·mm2/ m)的电导率作为100% , 其他导体材料的电导率与之相比的百分数即为该导体材料的相对电导率。马基申定则(马西森定则)：ρ＝ρ’＋ρ(T)在一级近似下，不同散射机制对电阻率的贡献可以加法求和。ρ’：决定于化学缺陷和物理缺陷而与温度无关的剩余电阻率。ρ(T)：取决于晶格热振动的电阻率(声子电阻率)，反映了电子对热振动原子的碰撞。晶格热振动：点阵中的质点(原子、离子)围绕其平衡位置附近的微小振动。格波：晶格振动以弹性波的形式在晶格中传播，这种波称为格波，它是多频率振动的组合波。热容：物体温度升高1K时所需要的热量(J/K)表征物体在变温过程中与外界热量交换特性的物理量，直接与物质内部原子和电子无规则热运动相联系。比定压热容：压力不变时求出的比热容。比定容热容：体积不变时求出的比热容。热导率：表征物质热传导能力的物理量为热导率。热阻率：定义热导率的倒数为热阻率ω，它可以分解为两部分，晶格热振动形成的热阻(ωp)和杂质缺陷形成的热阻(ω0)。导温系数或热扩散率：它表示在单位温度梯度下、单位时间内通过单位横截面积的热量。热导率的单位：W/(m·K) 热分析：通过热效应来研究物质内部物理和化学过程的实验技术。原理是金属材料发生相变时，伴随热函的突变。反常膨胀：对于铁磁性金属和合金如铁、钴、镍及其某些合金，在正常的膨胀曲线上出现附加的膨胀峰，这些变化称为反常膨胀。其中镍和钴的热膨胀峰向上为正，称为正反常；而铁和铁镍合金具有负反常的膨胀特性。交换能：交换能E ex=－2Aσ1σ2cosφA—交换积分常数。当A＞0，φ＝0时，E ex最小，自旋磁矩自发排列同一方向，即产生自发磁化。当A＜0，φ＝180°时，E ex也最小，自旋磁矩呈反向平行排列，即产生反铁磁性。交换能是近邻原子间静电相互作用能，各向同性，比其它各项磁自由能大102～104数量级。它使强磁性物质相邻原子磁矩有序排列，即自发磁化。磁滞损耗：铁磁体在交变磁场作用下，磁场交变一周，B-H曲线所描绘的曲线称磁滞回线。磁滞回线所围成的面积为铁 =? 磁体所消耗的能量，称为磁滞损耗，通常以热的形式而释放。磁滞损耗Q HdB 技术磁化：技术磁化的本质是外加磁场对磁畴的作用过程即外加磁场把各个磁畴的磁矩方向转到外磁场方向(和)或近似外磁场方向的过程。技术磁化的两种实现方式是的磁畴壁迁移和磁矩的转动。请画出纯金属无相变时电阻率—温度关系曲线，它们分为几个阶段，各阶段电阻产生的机制是什么？为什么高温下电阻率与温度成正比？ 1—ρ电-声∝T( T > 2/ 3ΘD ) ； 2—ρ电-声∝T5 ( T< <ΘD )；

材料物理性能作业及课堂测试

热学作业（一） 1. 请简述关于固体热容的经典理论. 爱因斯坦热容模型解决了热容经典理论存在的什么问题？其本身又存在什么问题？为什么会出现这样的问题？德拜模型怎样解决了爱因斯坦模型的问题？答：固体热容的经典理论包括关于元素热容的杜隆-珀替定律，以及关于化合物热容的柯普定律。前者内容为：恒压下元素的原子热容约为25 J/(K·mol)。后者内容为：化合物分子热容等于构成该化合物的各元素原子热容之和。爱因斯坦热容模型解决了热容经典理论中C m 不随T 变化的问题。在高温下爱因斯坦模型与经典理论一致，与实际情况相符，在0K 时C m 为0，但该模型得出的结论是C m 按指数规律随T 变化，这与实际观察到的C m 按T 3变化的规律不一致。之所以出现这样的问题是因为爱因斯坦热容模型对原子热振动频率的处理过于简化——原子并不是彼此独立地以同样的频率振动的，而是相互间有耦合作用。德拜模型主要考虑声频支振动的贡献，把晶体看作连续介质，振动频率可视为从0到ωmax 连续分布的谱带，从而较为准确地处理了热振动频率的问题。 2. 金属Al 在30K 下的C v,m =0.81J/K·mol ，其θD 为428K. 试估算Al 在50K 及500K 时的热容C v,m . 解：50K 远低于德拜温度428K ，在此温度下，C v 与T 3成正比，即3T A C v ?= 则 53310330 81 .0-?=== T C A v J/mol·K 4 故50K 时的恒容热容75.3501033 53=??=?=-T A C v J/mol·K 500K 高于德拜温度，故此温度下的恒容摩尔热容约为定值3R ，即： 9.2431.833=?=?=R C v J/mol·K 热学作业（二） 1、晶体加热时，晶格膨胀会使得其理论密度减小. 例如，Cu 在室温（20℃）下密度为8.94g/cm 3，待加热至1000℃时，其理论密度值为多少？（不考虑热缺陷影响，Cu 晶体从室温~1000℃的线膨胀系数为17.0×10-6/℃）解：因为3202020a m V m D == ，31000 10001000a m V m D ==

摄影测量学考试知识点汇总

摄影测量学习题一、名词解释: １、摄影测量学：是对研究的对象进行摄影，根据所获得的构像信息，从几何方面和物理方面加以分析研究，从而对所摄对象的本质提供各种资料的一门学科。２、光圈号数?:相对孔径的倒数３、景深 :远景与近景之间的纵深距离称为景深 ? ４、超焦点距离:当物镜向无限远物体对光时,不仅远处的物体构象清晰，而且在离开物镜不小于某一距离H 的所有物体,其构象都很清晰,这个距离Ｈ就称为超焦点距离或称为无限远起点 5、视场:?将物镜对光于无穷远,在焦面上会看到一个照度不均匀的明亮圆。这个直径为ａb 的明亮圆的范围称为视场 6、视场角 :物镜的像方主点与视场直径所张的角2α。 ? 7、像场?：在视场面积内能获得清晰影像的区域 ? 8、像场角; 物镜的像方主点与像场直径所张的角2β。像主点:摄影机轴在框标平面上的垂足。 11、航向重叠?:沿飞行方向上相邻像片所摄地面的重叠区。 ? 12、旁向重叠:两相邻航带摄区之间的重叠? 主光轴?:通过诸透镜光轴的轴? 主点: 主平面与光轴的交点 13、摄影基线?：相邻像片摄影站（投影中心)之间的空间连线。 15、内方位元素确定物镜后节点和像片面相对位置的数据。? 16、外方位元素确定摄影摄影机或像片的空间位置和姿态的参数焦点平行光轴的投射光线经物镜后产生折射,该折射线与光轴的交点。１7、像片倾角航摄仪光轴与通过物镜中心的铅垂线所夹的角称为像片的倾斜角 19、像片旋角相邻像片的主点连线与像幅沿航线方向两框标连线之间的夹角称为像片的旋偏角? 2０、倾斜误差因像片倾斜引起的像点位移节点投射光线与成像光线与光轴的交角u 和u ′相等时,投射光线与成像光线与光轴的交点。 2１、投影差 ?因地形起伏引起的像点位移 2２、摄影比例尺?航摄相片上某一线段构成的长度与地面上相应水平距离之比。２3、像片控制点? 为联系地面与相片而测定地面坐标的像点。相对孔径 ?物镜焦距与有效孔径之比 25、左右视差同名像点在各自像平面坐标系中的x 坐标之差 2６、上下视差?同名像点在各自像平面坐标系中的Y 坐标之差 27、核点基线延长线与左、右像片的交点ｋ１、k ２称为核点 ? 28、核线核面与像片的交线称为核线 29、核面?通过摄影基线S 1S 2与任一地面点Ａ所作的平面W Ａ?? 30、投影基线?两摄站的连线? 3１、像片基线?指相邻两张像片主点的连线３2、解析空中三角测量即在一条航带几十条像对覆盖的区域或由几条航带几百哥像对构成的区域内,仅仅由外业实测几个少量的控制点，按一定的数学模型，平差解算出摄影测量作业过程中所需的全部控制点及每张像片的外方位元素 ()()()()(){}2332233213322232332 1[]Z X Y X Y Y Y X X X Z Y X X Y Z X Y Y X Z X Y X Y =-+-+-+-+--

无机材料物理性能期末复习题

期末复习题参考答案一、填空 1.一长30cm的圆杆，直径4mm，承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm，且体积保持不变，在此拉力下名义应力值为，名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3．固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4．格波间相互作用力愈强，也就是声子间碰撞几率愈大，相应的平均自由程愈小，热导率也就愈低。 5．电介质材料中的压电性、铁电性与热释电性是由于相应压电体、铁电体和热释电体都是不具有对称中心的晶体。 6．复介电常数由实部和虚部这两部分组成，实部与通常应用的介电常数一致，虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 7．无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 8．广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?（1-m）2x。9．设某一玻璃的光反射损失为m，如果连续透过x块平板玻璃，则透过部分应为 I 10．对于中心穿透裂纹的大而薄的板，其几何形状因子Y= 。 11．设电介质中带电质点的电荷量q，在电场作用下极化后，正电荷与负电荷的位移矢量为l，则此偶极矩为 ql 。 12．裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 13.Griffith微裂纹理论认为，断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断，而是裂纹扩展的结果。14．考虑散热的影响，材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 15．当温度不太高时，固体材料中的热导形式主要是声子热导。 16．在应力分量的表示方法中，应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向，第二个字母表示应力作用的方向。 17．电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 18．原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 19. 按照格里菲斯微裂纹理论，材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是决定于裂纹的大小，即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 20.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大，产生很大的内应力，使坯体产生微裂纹。 21.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 22.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 23.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。二、名词解释自发极化：极化并非由外电场所引起，而是由极性晶体内部结构特点所引起，使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩，这种极化机制为自发极化。断裂能：是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用，不仅取决于组分、结构，在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。滞弹性：当应力作用于实际固体时，固体形变的产生与消除需要一定的时间，这种与时间有关的弹性称为滞弹性。格波：处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果，这种波称为格波，格波的一个