模拟集成电路复习

模拟集成电路复习
模拟集成电路复习

1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来

越快;(2)SOC 芯片发展的需求。 2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多

种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。

3、 鲁棒性就是系统的健壮性。它是在异常和危险情况下系统生存的关键。所谓“鲁棒性”,

是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。 4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC

分布参数提取

5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏

6、 沟道为夹断条件:

?GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V

7、 (1)截止区:Id=0;Vgs

(2)线性区的NMOSFET (0 < VDS < VGS -VT )

μ2

D n ox

GS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2

(3)饱和区的MOSFET (VDS ≥ VGS -VT )

2)(2TH GS ox n D V V L

W

C I -=

μ 8、 栅极跨导gm :是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱的一个重要的参数,它

反映了器件的小信号放大性能,希望越大越好。

??D m VDS=const

GS

n ox

GS TH I g =

V W

=μC (V -V )L

m D GS TH

g =2I =

V -V

9、 体效应:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,

当VB 变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。体效应会改变晶体管的阈值电压。 10、

2n ox D GS TH DS μC W

I =

(V -V )(1+λV )2L

11、亚阈值导电性:当Vgs 下降到低于Vth 时器件突然关断。实际上,Vgs==Vth 时,一个“弱”的强反型仍然存在,并有一些源漏电流。当Vgs

dep

TH MS F

ox

Q

V=Φ+2Φ+

C

13、MOS低频小信号

14、模拟电路的八边形法则:

增益线性度

噪声

功耗

输入/输出阻抗速率

电压摆幅

电源电压

15、共源级的四种接法:

(1)采用电阻负载的共源级;增益:

W

n ox D

v m D D

L

A=-g R=-2μC I R (2)采用二级管接法;

m b

m

o

m b

m

x

x

g

g

1

r

||

g

g

1

I

V

+

+

=

η

1

1

(W/L)

(W/L)

A

2

1

v

+

-

=

(增益与偏置电流无关,即输入与输出呈线性(大信号时也如此!)(3)采用电流源负载的共源级

o2

o1

m

v

r

||

r

g

A-

=

(4)工作在线性区的MOS负载的共源级

O N2

m

v

R

g

A-

=

(5)带源极负反馈的共源级

S

m

D

S

m

D

m

v R

1/g

R

R

g

1

R

g

A

+

-

=

+

-

=

16、源极跟随器(可以起到一个电压缓冲器的作用)

1

1

;

()

1()

out in bs out

out

m mb bs

S

out

m in out mb out

S

out m S

in m mb S

V V V V V

V

g V g V

R

V

g V V g V

R

V g R

V g g R

=-=-

+=

--=

=

++

17、共栅放大器

直接耦合的共栅级电容耦合的共栅级

D

m

D

m b

m

v

η)R

(1

g

)R

g

(g

A+

=

+

=

D

o

S

o

m b

m

o u t

R

||

}

r

]R

)r

g

(g

{[1

R+

+

+

=

18、共源共栅放大器:

D

m b2

m2

o2

o1

D

o2

o1

o2

m b2

m2

R

||

)]

g

(g

r

[r

R

||

}

r

]r

)r

g

(g

{[1

Rout

+

+

+

+

=

]}

R

||

)]

g

(g

r

{[r

g

A

D

m b2

m2

o2

o1

m1

V

+

共源共栅优点:产生大的增益;屏蔽特性;输出阻抗高。

19、差动信号的优点:(1)能有效抑制共模噪声;(2)增大了输出电压摆幅(是单端输出的两倍);(3)偏置电路更简单(差分对可以直接耦合)、输出线性度更高;

(4)缺点是芯片面积和功耗略有增加.

SS

in

n OX

2I

ΔV=

W

μC

L

?

2D

D GS TN GS TN

β2I

I=(V-V)V=V

(β=μn C OX(W/L))

0102SS

V SS D D

in1in2

V-V I

A==βI R=2β()R

V-V2

20、基本电流镜:

2

n OX

REF1GS TN

μC W

I=()(V-V)

2L

2

n OX

out2GS TN

μC W

I=()(V-V)

2L

2

out REF

1

(W/L)

I=I

(W/L)

电流镜作用:(1)电流镜可以精确的复制电流而不受工艺和温度影响。Iout和IREF比值由器件尺寸的比率决定,该值可以控制在合理精度范围内。

(2)为差动放大器起偏置作用

(为抑制沟道长度调制的影响,可以使用共源共栅的电流镜)

有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。

21、共源放大器的高频模型

(C GD会产生密勒效应)

[]G D

D

m

G S

S

i n

p,)C

R

g

(1

C

2πR

1

f

+

+

=

()

[]D

D B

G D

o u t

p,R

C

C

1

f

+

=

22、共源共栅放大器的高频特性

(从M 2 源极看进去的低频输入电阻约为 1/(g m2+g mb2), 这也是M 1的负载低频电阻;C GD1

的密勒效应由A 点到X 电的增益A VX 决定;A VX = -g m1 /(g m2+g mb2) ,若M 1、M 2的宽长比大致相同,则A VX ≈1;C GD1 在输入节点产生的密勒效应电容大小近似为 2C GD1,同CS 放大器相比,显然小了很多)

()

G S 2S B 2D B 1G D 1m b 2

m 2X p ,C C C C 2π

g g f ++++≈

()

G D 2L D B 2D Y p ,C C C 2πR 1

f ++=

]

)C g g g (1[C 2πR 1

f GD1mb2

m2m1

GS1S A p,++

+=

23、噪声谱,也称为“功率谱密度“(PSD ,表示在每一个频率上信号具有的功率大小。噪声

波形X (t )的PSD ,即Sx(f),被定义成在f 附近1HZ 带宽内X (t )具有的平均功率。单位:V2/HZ

热噪声分为:电阻热噪声,闪烁噪声 24、反馈电路特性: (1)增益灵敏度降低;(2)终端阻抗变化;(3)带宽变化;(4)非线性减小 OUT IN AV RIN ROUT 1、 电压—电压(串) 减小 增大 减小 2、 电压—电流(并) 减小 减小 减小 3、 电流—电压(串) 减小 增大 增大 4、 电流—电流(并) 减小 减小 增大

25、便求解,在一定条件下可用(点—结点关联)估算系统的极点频率。

26、类型的晶体管相比,MOS 器件的尺寸很容易按比例_缩小,CMOS 电路被证明具有_较低__的制造成本。

27 放大应用时,通常使MOS 管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。

28、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。

29、栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。 30、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会

引起差动输出的改变。

31、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。 32沟道长度调制

解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。 33、等效 夸导Gm

解:对于某种具体的电路结构,定义in

D

V I ??为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力 34、输出摆幅

解:输出电压最大值与最小值之间的差。

1、“MOS 器件即使没有传输电流也可能导通”,这种说法正确么?为什么?

解:正确。当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满

足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流。

3、带有源极负反馈的共源极放大电路相对于基本共源极电路有什么优点? 解:由带有源极负反馈的共源极放大电路的等效跨导表达式

得,若R S >>1/g m ,

则G m ≈1/R S ,所以漏电流是输入电压的线性函数。所以相对于基本共源极电路,带有源极负反馈的共源极放大电路具有更好的线性。

4. 在传输电流为零的情况下,MOS 器件也可能导通么?说明理由。

解:可能。当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满

足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流

集成电路测试员实习报告

集成电路测试员实习报告 篇一:测控技术与仪器专业生产实习报告 测控技术与仪器专业 《生产实习报告》 一、实习概况 实习时间:XX.7.28-XX.8.8 实习地点:无锡市公共实训基地 实习要求:掌握如下的专业知识和技能并通过考核。 1.集成电路及测试常识 2.模拟集成电路测试原理、方法及设备详细构成; 3.集成电路主要参数及测试设备框架构成; 4.评估集成电路的具体技术指标; 5.集成电路测试实际操作。 二、实习企业介绍 北京信诺达泰思特科技股份有限公司成立于XX年11月,注册资本为632万人民币,主要从事集成电路测试系统的研发。在集成电路测试领域具有深厚的技术实力与市场储备,同时承接集成电路测试服务、电路板测试维修业务。公司是集研制、开发、销售、服务于一体的高新技术企业。由研发人员发明了“一种快速获取DSP测试向量的方法及装置”并取得国防专利证书。公司核心研发团队多年来一直从事半导体测试系统的研发工作,参与并完成的项目包括国家六.五

重点科技攻关项目“大规模/超大规模存储器集成电路测试系统研制”;国家“七五”、“八五”重点科技攻关项目“测试程序库的开发与实 用化”;北京市科学院“100M超大规模数字电路测试系统研制”项目等,以上项目均顺利通过验收。公司所研发的产品涵盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试、数模混合集成电路测试、存储器测试、继电器测试、电源模块测试等,曾为多家封装测试企业、军工企业及科研院所提供产品及服务,广泛应用于航空、航天、铁路、船舶、兵器、电子、核工业等领域。还可以针对用户实际需求,量身为客户提供最优的测试解决方案。公司秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,为客户提供高质高效的测试展品和服务。 三、实习内容 第一周: 7月28日上午我们来到无锡公共实训基地学习集成电路测试的相关知识。下午基地领导带我们参观了公司、介绍了相关产品。 产品描述: ST5000是一款高精度的半导体分立器件测试系统,该系统采用了标准的PXI总线,能够兼容CPCI和PXI设备。它是一款浮动资源的测试工作站,这种特殊的架构方式使得用户可以最有效的利用系统资源,配置出最经济、高效的测试

集成电路的发展与应用

粉体(1)班学号:1003011020 集成电路技术的发展与应用 摘要: 集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。 关键词:集成电路模拟集成电路电子元件晶体管发展应用集成电路对一般人来说也许会有陌生感,但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等,数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域,几乎都离不开集成电路的应用,当今世界,说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 一、集成电路的定义、特点及分类介绍 1、什么是集成电路:所谓集成电路(IC),就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体 工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看,它已成为一个不可分割的完整器件,集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路,目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2、集成电路的特点:集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、 芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。 3、集成电路的分类: (1)按功能结构分类:集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大系。

模拟集成电路设计期末试卷

《模拟集成电路设计原理》期末考试 一.填空题(每空1分,共14分) 1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小,CMOS电路被证明具有_ 较低__的制造成本。 2、放大应用时,通常使MOS管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来 表示电压转换电流的能力。 3、λ为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,λ值____较小___(较大、较小)。 4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。 5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。 6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输 出的改变。 7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制 沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。 8、为方便求解,在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。 9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容C in为__ C F(1-A)__。 10、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。 二.名词解释(每题3分,共15分) 1、阱 解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。 2、亚阈值导电效应 解:实际上,V GS=V TH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS

模拟集成电路复习

1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来 越快;(2)SOC 芯片发展的需求。 2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多 种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。 3、 鲁棒性就是系统的健壮性。它是在异常和危险情况下系统生存的关键。所谓“鲁棒性”, 是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。 4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC 分布参数提取 5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏 6、 沟道为夹断条件: ?GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V 7、 (1)截止区:Id=0;Vgs

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

数字集成电路测试系统BJ3125A使用说明书【模板】

数字集成电路测试系统 BJ3125A 使用说明书 北京无线电仪器厂 ********

1.概述 1.1BJ3125A 型数字IC测试系统是BJ3125数字IC测试系统的改型产品,继 承了原有系统的优点。 1.2 该系统数字IC测试按存储响应法进行设计,这种方法理论上成熟,方法上统一,应用最广泛,国内外科技人员熟悉。此外,由于利用这种原理测试方法上差异小,所以易于和国内、外其他测试系统的测试数据,测试结果数据进行比较,有较好的兼容性。 1.3 本系统的设计思想 采用通用微机控制,为以后多快好省地开发各系列智能仪器打下基础。采用通用微机对于软件开发及系统调试都带来许多方便。 采用总线支持模块化结构,便于扩展成其他测试系统。 将研制中大规模数字集成电路测试系统中积累的知识、经验充分赋予该系统,软件能继承的就继承,如页表式编程测试包、系统的诊断校准程序、程序库…… 在功能测试上不追求速度而只追求功能齐全,如:能测试各种工艺系列的IC,能测开路门,可进行三态测试等。着重在直流参数上下功夫。如:小电流测试及保证较好的测试精度。 在电路设计上力求电路简捷,尽量采用先进的、性价比高的器件,如选用AD7237双D/A、AD526增益可软件编程放大器、AD620仪用放大器等,可降低成本,缩短研制周期,较容易保证较好的性能指标,便于生产。 1.4 本系统的主要特点

——采用通用微机控制 ——完善的诊断校准程序 ——商业化齐套实用的程序库 ——具有测试存储器的软件图形发生器 ——具有电平精度高、输出阻抗低、电平范围宽的三态驱动器。——可对开路门进行测试 ——具有三态测试能力 ——采用地缓冲放大器,以利用提高直流参数测试精度 ——功能测试采用双阈值比较 ——恒流源、恒压源、电压表是独立的、便于测试模拟电路时使用——易于扩展成其它IC测试系统。 1.5 本测试系统,可测试中小规模数字IC 1.6 测试用途 整机厂、研究单位的器件验收测试及其他各种应用测试。 2.系统构成及主要功能(参看图1)

《模拟集成电路设计原理》期末考试

1 《模拟集成电路设计原理》期末考试 一.填空题(每空1分,共14分) 1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小,CMOS电路被证明具有_较低__的制造成本。 2、放大应用时,通常使MOS管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。 3、λ为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,λ值____较小___(较大、较小)。 4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。 5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。 6、 6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。 7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。 8、为方便求解,在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。 9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容Cin为__ CF(1-A) __。 10、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。 二.名词解释(每题3分,共15分) 11、1、阱 解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。 2、亚阈值导电效应 解:实际上,VGS=VTH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当VGS

学习模拟集成电路的九个阶段

学习模拟集成电路的九个阶段 模拟集成电路大师与大家分享经验: 一段你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块,做点差分运放,或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章,生怕到时候论文凑不够。总的来说,基本上看见运放还是发怵。你觉得spice是一个非常难以使用而且古怪的东西。 二段你开始知道什么叫电路设计, 天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。你也经常开始提起一些技术参数,Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft之类的。总觉得有时候电路和手算得差不多,有时候又觉得差别挺大。你也开始关心电压,温度和工艺的变化。例如低电压、低功耗系统什么的。或者是超高速高精度的什么东东,时不时也来上两句。你设计电路时开始计划着要去tape out,虽然tape out看起来还是挺遥远的。这个阶段中,你觉得spice很强大,但经常会因为AC仿真结果不对而大伤脑筋。 三段你已经和PVT斗争了一段时间了,

但总的来说基本上还是没有几次成功的设计经验。你觉得要设计出真正能用的电路真的很难,你急着想建立自己的信心,可你不知道该怎么办。你开始阅读一些JSSC或者博士论文什么的,可你觉得他们说的是一回事,真正的芯片或者又不是那么回事。你觉得Vdsat什么的指标实在不够精确,仿真器的缺省设置也不够满足你的要求,于是你试着仿真器调整参数,或者试着换一换仿真器,但是可它们给出的结果仍然是有时准有时不准。你上论坛,希望得到高手的指导。可他们也是语焉不详,说得东西有时对有时不对。这个阶段中,你觉得spice 虽然很好,但是帮助手册写的太不清楚了。 四段你有过比较重大的流片失败经历了。 你知道要做好一个电路,需要精益求精,需要战战兢兢的仔细检查每一个细节。你发现在设计过程中有很多不曾设想过的问题,想要做好电路需要完整的把握每一个方面。于是你开始系统地重新学习在大学毕业时已经卖掉的课本。你把能能找到的相关资料都仔细的看了一边,希望能从中找到一些更有启发性的想法。你已经清楚地知道了你需要达到的电路指标和性能,你也知道了电路设计本质上是需要做很多合理的折中。可你搞不清这个“合理”是怎么确定的,不同指标之间的折中如何选择才好。你觉得要设计出一个适当的能够正常工作的电路真的太难了,你不相信在这个世界上有人可以做到他们宣称的那么好,因为聪明如你都觉得面对如此纷杂的选择束手无策,他们怎么可能做

模拟集成电路设计原理_试题库1

《模拟集成电路设计原理》试卷(答题卷)(1) 一、填空题(共30分,每空格1分) 1. MOSFET 是一个四端器件,现在大多数的CMOS 工艺中,P 管做在_____中,并且,在大 多数电路中,P 管的衬底与______(高或低)电平相连接,这样连接的原因是使得_________________________________________________。 2. 对增强型NMOS 来说,让其处于饱和时的条件为_______________________________, 增强型PMOS 处于饱和时的条件为__________________________________________。 3. 在两级运放中,通常是用第一级运放实现_____________,用第二级运放实现 _____________。 4. 实际工艺中,本征阈值电压并不适用于电路设计,因此在器件制造过程中,通常通过 向沟道区注入__________来调整阈值电压,其实质是改变氧化层(栅氧)界面附近衬底的_______________。 5. 阈值电压为发生强反型时的栅压,对增强型NMOS 管来说,发生强反型时的条件为 __________________________________________________。 6. 折叠式共源共栅运放与套筒式共源共栅结构相比,输出电压摆幅_______,但这个优点 是以较大的________、较低的_______________、较低的_____________和较高的____________为代价得到的。 7. 对于一个负反馈系统来说,有前馈网络A 和反馈网络β,那么这个系统的开环增益为 _______,闭环增益为________________,环路增益为____________。 8. 对于一个单极点系统来说,单位增益带宽为80MHz ,若现在带宽变为16MHz ,则环路增 益为_________,闭环增益为_______。 9. 为了使系统稳定,零点应处于________平面,并且让极点尽量______。 10. 对单级共源、共漏和共栅放大器来说,dB f 3带宽最小的为__________,原因是由于 _______________的存在,dB f 3带宽最大的为__________。 11. MOSFET 的版图由电路中的器件所要求的_____________和工艺要求的 ________________共同决定。例如,选择适当的W/L 来确定跨导和其它电路参数,而L 的最小值由工艺决定。 12. 对于理想的差动电路来说,电路将只对_______________进行放大,而且完全抑制

实验室常用模拟集成电路

实验室常用模拟集成电路 序号型号名称 M001 2P4M 可控硅 M002 4N35 通用光电耦合器 M003 6N135 数字逻辑隔离 M004 24C01 1K/2K 5V I2C 总线串行EEPROM M005 24LC08B 8K I2C 总线串行EEPROM M006 93C46 1K 串行EEPROM M007 AD574 12-BIT,DAC 转换器 M008 BM2272 遥控译码器 M009 CA3140E 4.5MHz,BiMOS 运算放大器 M010 TLP521 可编程控制AC/DC 输入固态继电器 M011 7805 正5V 三端稳压集成电路 M012 LM7905 负5V 三端稳压集成电路 M013 LA7806 B/W 电视机同步、偏转电路,16PIN M014 7906C 负6V 三端稳压集成电路 M015 7808A 正8V 3 端稳压器,输入35V,功率20.8W M016 7908AC 正8V 3 端稳压器,输入35V,功率12W M017 LM7809 正9V 三端稳压集成电路 M018 ADS7809 正9V 三端稳压集成电路 M019 TA7810S 0.5A,3 端稳压器 M020 TDA7910N 负10V 3 端稳压器,输入-35V,1A,功率12W M021 IRF7811A N-MOSFET,功率场效应管,28V/11.4A/2.5W M022 7812A 正12V 3 端稳压器,输入35V,功率20.8W M023 LM7912 1A 3 端稳压器 M024 AD7813 2.5V-5.5V,400kSPS,8/10-BIT,采样,ADC 转换器M025 LM7815 正15V 三端稳压集成电路 M026 LM7915 负15V1A 3 端稳压器 M027 AD7819 2.7V-5.5V,200KSPS,8-BIT,采样,ADC 转换器 M028 LA7820 彩色电视机同步/偏转电路 M029 L7920C 负20V1A 3 端稳压器 M030 LC7821 模拟开关 M031 LM7824 正24V 三端稳压集成电路 M032 KA7924 负24V1A 3 端稳压器 M033 AD7825 3Vto5V、2MSPS、1/4/8 通道、8BitAD 转换器 M034 PJ7925CZ 负25V1A 3 端稳压器 M035 ADS7826 10/8/12 位取样模拟数字转换器用2.7V 的电源 M036 IRF840 功率场效应管,大功率、高速, 500V/8A/125W M037 ADC0809 8-BIT up 兼容8 通道多路复用器A/D 转换器 M038 ADC0832 2 路,8-BIT 串行输入/输出A/D 转换多路选择 M039 LM324N 四路运算放大器 M040 LM339 低功耗低失调电压四比较器 M041 LM358 低功率双运算放大器

电子科大罗萍模拟集成电路期末试题3

………密………封………线………以………内………答………题………无………效…… 电子科技大学二零零 四 至二零零 五 学年第 二 学期期 中 《微电子电路设计》课程考试题( 120 分钟) 考试形式: 闭卷 考试日期 2005年 5 月 日 1. Identify the source, drain, gate and bulk terminals, and find the current I in the transistors in the following Figure. Assume 2'/25V A K n μ=,V TN =0.75V . (16pts) (problem4.3) Solution: (a) V V V V V V V V V S D D S S G G S 2.0)2.0(0, 5=--=-==-= A V A V V V V L W K I I DS DS TN G n DS μμ2082.022.075.02.51102522' =??? ? ?--=??? ??--== (b) V V V V V V V V V S D D S S G G S 2.0)2.0(0, 2.5)2.0(5=--=-==--=-= A V A V V V V L W K I I DS DS TN G n DS μμ2182.022.075.02.51102522' -=??? ? ?--=??? ??---=-=

………密………封………线………以………内………答………题………无………效…… 2. Design the bias circuit in the following figure to give the Q-point of mA I C 10= and V V EC 3= if the transistor current gain is 75=F β and V V BE 7.0=.What is the Q-point if the current gain of the transistor is actually 40? (15 pts) ( problem 5.62 ) Solution: Ω →Ω=-==Ω→Ω=-===+= =-=+-=183.171333.0)7.03( ,68069110013)310( 13.101075 76 1 ,10)(10k mA V I -V V R mA V R mA mA I I I R I R I I V B EB EC B C C F F F C E C E C B C EC ββα 0)5()(6801800007.05=--+---B C B I I I mA I I A V I B F C B 108.8, 7.202)680(41180007.010===Ω +-= βμ V mA V V EC 35.4680)311.8(10=Ω-= )35.4,11.8(:int V mA po Q -? 3. Find V OH , V OL and the power dissipation (for v o =V OL ) for the logic inverter with the saturated load in the following figure. Assume 0=γ, and 2' /25V A K n μ=,V V TN 1=. (16 pts) (Problem7.12m) Solution: V V V V For TN D D O H 6.216.3,0=-=-==γ

集成电路测试系统技术应用

集成电路测试技术应用 集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同,其主要分类为数字集成电路测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。 集成电路作为电子信息产业的基础元器件广泛应用于国民经济的各个领域,集成电路测试系统作为集成电路的检测设备在相关产业也必然有着广泛应用。在集成电路制造领域,用于生产过程中晶圆级的中间测试,这时需要自动探针台辅助;用于封装后的成品测试,这时需要自动分选机的配合。在集成电路设计领域,可用于集成电路的设计验证。在集成电路使用领域(民用、军用),大量用于集成电路的入厂检测测试、特性分析测试、器件筛选测试、质量控制测试、可靠性测试等。随着集成电路技术的快速发展,集成电路测试系统的发展趋势是测试速率不断提高;以参数测试为主逐步向以功能测试为主转移;设计更高级别的并行处理功能;采用分布式结构,通过网络实现测试资源共享,增强测试和数据处理能力。 集成电路测试系统的构成主要包括,通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器(CPU、MCU)、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器(DSP)、SOC、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 (提供测试系统单位:北京自动测试技术研究所、中国电子科技集团41所)

模拟集成电路论文

我国未来集成电路发展模式思考 张媛媛1230440115 (湖南工学院电气与新新工程学院衡阳 421002) 【摘要】目前,正处于集成电路产业的发展、投资规模、产业结构、技术水平都发生巨大变革阶段,我国 集成电路产业的发展面临更加严峻的,挑战。推动这一产业的发展关系到国家信息安全和国家主权。因而需 要关注以下几点:集成电路产业的发展趋势;我国集成电路的发展状况;我国集成电路面临的机遇与展望。【abstract】Nowadays,we are in the development of IC industry ,the scale of investment,industrial structure,technological level of great change,of china’s IC industry face more severe challenge.How to deal with the new pattern of development of the industry .we must pay more attention the following points:the development trend of integrated circuit industry;development of china’s intrgrated circuit;the opportunities and prospect of china’s integrated circuit. 【关键词】集成,挑战,发展 【Keywords】Integrated Circuit;challenge ;development 1、引言目前,以集成电路为核心的电子信息产业产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业、成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的将达引擎和雄厚的基石。 2、集成电路产业的发展趋势 集成电路发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。集成电路复杂度不断增加,设计与整体系统结合更加紧密。总结为以下几点:高集成度、芯片模块化、应对“软件差异“的同质化 [1]集成电路设计。 目前,世界集成电路技术已经进入纳米时代,未来5-10年面向系统级(SOC)芯片的设计方法将成为技术热点,设计线宽将达到0.045微米,芯片集成度将达到10的8-9次方,电子设计自动化技术得到广泛应用,IP复用技术将得到极大完善。 [2]芯片制造。 目前国际高端集成电路晶片直径是12英寸,近年内16英寸晶片将面世,纳米级光刻工艺将广泛使用,新型器件结构的产生将带动产生新工艺。 [3]封装。 现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、晶片级封装,更先进的系统级等封装方式将进入实用化。芯片实现表面贴装,封装与组装界限将消失。 3、我国集成电路产业的发展状况

模拟集成电路设计的九个层次

[转贴] 模拟集成电路设计的九个层次来源: 一篇好文章, 摘录于此,以示激励. 一段 你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块,做点差分运放,或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章,生怕到时候论文凑不够。总的来说,基本上看见运放还是发怵。你觉得spice 是一个非常难以使用而且古怪的东西。 二段 你开始知道什么叫电路设计,天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。你也经常开始提起一些技术参数,Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft之类的。总觉得有时候电路和手算得差不多,有时候又觉得差别挺大。你也开始关心电压,温度和工艺的变化。例如低电压、低功耗系统什么的。或者是超高速高精度的什么东东,时不时也来上两句。你设计电路时开始计划着要去tape out,虽然tape out看起来还是挺遥远的。这个阶段中,你觉得spice很强大,但经常会因为AC仿真结果不对而大伤脑筋。 三段 你已经和PVT斗争了一段时间了,但总的来说基本上还是没有几次成功的设计经验。你觉得要设计出真正能用的电路真的很难,你急着想建立自己的信心,可你不知道该怎么办。你开始阅读一些JSSC或者博士论文什么的,可你觉得他们说的是一回事,真正的芯片或者又不是那么回事。你觉得Vdsat什么的指标实在不够精确,仿真器的缺省设置也不够满足你的要求,于是你试着仿真器调整参数,或者试着换一换仿真器,但是可它们给出的结果仍然是有时准有时不准。你上论坛,希望得到高手的指导。可他们也是语焉不详,说得东西有时对有时不对。这个阶段中,你觉得spice虽然很好,但是帮助手册写的太不清楚了。 四段 你有过比较重大的流片失败经历了。你知道要做好一个电路,需要精益求精,需要战战兢兢的仔细检查每一个细节。你发现在设计过程中有很多不曾设想过的问题,想要做好电路需要完整的把握每一个方面。于是你开始系统地重新学习在大学毕业时已经卖掉的课本。你把能能找到的相关资料都仔细的看了一边,希望能从中找到一些更有启发性的想法。你已经清楚地知道了你需要达到的电路指标和性能,你也知道了电路设计本质上是需要做很多合理的折中。可你搞不清这个“合理”是怎么确定的,不同指标之间的折中如何选择才好。你觉得要设计出一个适当的能够正常工作的电路真的太难了,你不相信在这个世界上有人可以做到他们宣称的那么好,因为聪明如你都觉得面对如此纷杂的选择束手无策,他们怎么可能做得到?这个阶段中,你觉得spice功能还是太有限了,而且经常对着"time step too small"的出错信息发呆,偶尔情况下你还会创造出巨大的仿真文件让所有人和电脑崩溃。 五段 你觉得很多竞争对手的东西不过如此而已。你开始有一套比较熟悉的设计方法。但是你不知道如何更加优化你手头的工具。你已经使用过一些别人编好的脚本语言,但经常碰到很多问题的时候不能想起来用awk 或者perl搞定。你开始大量的占用服务器的仿真时间,你相信经过大量的仿真,你可以清楚地把你设计的模块调整到合适的样子。有时候你觉得做电路设计简直是太无聊了,实在不行的话,你在考虑是不是该放弃了。这个阶段中,你觉得spice好是好,但是比起fast spice系列的仿真器来,还是差远了;你开始不相信AC仿真,取而代之的是大量的transient仿真。 六段 你开始明白在这个世界中只有最合适的设计,没有最好的设计。你开始有一套真正属于自己的设计方法,你会倾向于某一种或两种仿真工具,并能够熟练的使用他们评价你的设计。你开始在设计中考虑PVT的变化,你知道一个电路从开始到现在的演化过程,并能够针对不同的应用对他们进行裁减。你开始关注功耗

答案模拟集成电路基础

第五章答案 模拟集成电路基础 1.直接耦合放大电路有哪些主要特点? 优点:1)电路中无电容,便于集成化。 2)可放大缓慢变化的信号。 缺点:1) 各级放大器静态工作点相互影响。 ? 2) 输出温度漂移严重。 2.集成运算放大器的内部电路由哪几部分组成?各部分的作用是什么? 集成运算放大器的内部电路通常都由输入级、中间级、输出级及偏置电路组成。 差分输入级提供了与输出端成同相和反相关系的两个输入端。差分电路有很好的对称特性,可以提高整个电路抑制零漂的能力和其他方面的性能。 中间级主要是提供足够高的电压增益,多由一级或多级共射(共源)放大电路组成。 输出级主要是向负载提供足够的功率,属于功率放大。 偏置电路是为各级放大电路建立合适的静态工作点,它常采用各种形式的电流源电路,为各级提供小而稳定的偏置电流。 3.简述镜像电流源的工作原理及其优缺点。 CC BE o REF V V I I R -≈= ,当电源V CC 和R 确定后,I REF 就确定了,不管T 2集电极支路中的负 载R L 如何,I o 总是等于I REF ,二者关系像一面镜子,所以称电路为镜像电流源。 这种电流源的优点是结构简单,两三极管的V BE 有一定的相互温度补偿作用。但是,它也存在以下不足之处: ① 受电源的影响大。当V CC 变化时,I C2也同样随之变化。因此,这种电流源不适用于电源电压大幅度变动的场合。 ② 镜像电流源电路适用于较大工作电流(毫安数量级)的场合。

③ 由于恒流特性不够理想,三极管c 、e 极间电压变化时,i c 也会作相应的变化,即电流源的输出电阻r o 还不够大。 4.简述微电流源的工作原理及其特点。 V BE1?V BE2=?V BE =I E2 R e ≈I C2 R e , 因此,即使I C1比较大,但由于R e 的存在,将使输出电流I C2<I C1,即在R 不太大的情况下,也能获得微小输出电流。 与镜像电流源相比,微电流源具有以下特点: ①一般?V BE 很小(约几十毫伏),因而采用不大的R e 即可获得较小的输出电流I C2(微安数量级),因而称为微电流源。 ② 当电流源电压V CC 变化时,虽然I REF 与I C2也要作相应的变化,但由于R e 的作用,使V BE2<< V BE1,以至T 2的V BE2的值很小,工作在输入特性的弯曲部分,使I C2的变化远小于I REF 的变化,故提高了恒流源对电源变化的稳定性。 ③ 由于R e 引入电流负反馈,不仅提高了电路输出电流的稳定性,同时也提高了T 2的集电极输出电阻,使它更接近于理想的恒流源。 5.电流源的主要作用是什么? 1).电流源提供稳定的输出电流,可以作直流偏置电路 2).电流源直流等效电阻小,交流等效电阻大,可作有源负载 6.精密电流源电路如题图5-1所示,三个三极管的参数完全对称,电流放大系数均为β,V BE =0.7V , V CC =15V 。(1)证明:2C2REF 22I I ββ ββ+=++;(2)当β值很大时,为使输出电流I o 为30μA ,电阻R 应 为多大? (1)由以下式子得证:

模拟集成电路的规划设计

秋季学期 冬季学期 春季学期 Introduction to Communication Systems 信息系统导论 Modeling & Simulation: Dynamic System 动态系统的建模与仿真Automatic Control 自动化控制 Data Acquisition,Instrument &Control 数据采集、仪表与过程控制Electromagnetics II 电磁学II Analog IC Design 模拟集成电路的规划设计Solid State Electronics 固体电子学 Power Electronics 电力电子学 Semiconductor Device Processing 半导体器件加工Digital Signal Processing 数字信号处理 Introduction to Semiconductor Optoelectronic Devices 光电半导体设备导论Introduction to Robotics 机器人学导论 Power Distribution 配电 Computer Vision 计算机视觉 Introduction to Digital Control 数字控制导论Engineering Optimization 工程优化技术概论 Digital Communication 数字通信 Image Processing 图像处理Senior Design Project 高级设计项目(毕业设计) Introduction to Very Large Scale Integration (VLSI) Design 超大规模集成电路(VLSI )设计导论Electric Drives 电传动 Senior Design 高级设计项目(毕业设计) 秋季学期 冬季学期 春季学期 Applied Quantum Mechanics 量子力学应用 Fudamentals Semiconductors &Nanostrucutres 半导体与纳米结构基础 Solid State Devices 固态元件 Semiclassic Electronic Transport 电子传递 Semiconductor Electron, Phonon, and Optical Properties 半导体电子、声子和光学性质Advanced Electromagnetics 高级电磁学 Stochastic Processes 随机系统 Advanced Ddigital Signal Processing 高级数字信号处理 Nanoscale Chatacterization Techniques 纳米表征技术 大四可选课程 - 电子与计算机工程Electrical and Computer Engineering 计算机和电子工程必不可分。电子与计算机工程所研究的内容广泛,其专业学科也越发包罗万象。加州大学 河滨分校伯恩斯工程学院的电子与计算机工程系也培养掌握现代电子、自动控制、电力工程以及计算机技术的基础理论以及技术,能从事现代电子系统的开发设计、工艺控制、智能设备的软硬件开发以及电力电子系统设计的高级应用型技术人才。 本科课程 研究生课程 加州大学河滨分校 伯恩斯工程学院 3+1+(硕博硕博))项目

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