电泳涂漆原理及工艺(实操分享)

电泳涂漆原理及工艺(实操分享)
电泳涂漆原理及工艺(实操分享)

电泳涂漆原理及工艺

一、原理:

电泳原理类似电镀。工件放在电解液中,与电解液中另一电极分别接在直流电源两端,构成电解电路。电解液为导电的水溶性或水乳化的涂料,涂料溶液中已被离解的阳离子在电场力作用下向阴极移动,阴离子向阳极移动,这些带电的树脂离子,连同被吸附的颜料粒子一起电泳到工件表面并失去电荷形成湿的涂层,这一过程称为电泳。

二、特点:

(一)电泳的优点:

1、生产效率高。在各种涂漆方法中,电泳涂漆生产效率最高。只要将工件浸入涂料中,几分钟之内即可完成电泳涂漆过程,故适于大批量生产,且易于实现自动化生产。

2、涂层质量好。只要电泳设备、工艺正常,电泳漆层表面均匀,漆膜紧密,与工件附着力好,不会出现流痕、不均匀等缺陷。

3、节约原材料。电泳涂漆,材料利用率一般可达85%以上,比喷漆要省40%。原材料可得

到充分利用。

4、劳动条件好。电泳涂漆电解液溶剂是水,不存在易燃易爆问题,也不污染空气,因此工作环境好。

(二)电泳的缺点:

1、设备庞大、投资多。除具备完整的前处理设备外,还需电泳槽及相应的附属设备、超滤装置及纯水制备设施、专用直流电源等。

2、适用涂料及品种受限制。目前电泳涂料仅限于水溶性漆和水乳化漆;颜色仅限于深色底漆或单层底面两用漆,白色及浅色则困难。其原因是在电泳过程中如阳极电泳沉积法)电

离的铁离子和树脂阴离子中和沉积在工件上成黄棕色。

3、电泳漆膜后需烘烤。一般烘烤工艺为150℃、1h,故耗能大。

三、电泳工艺:

电泳工艺分为阳极电泳和阴极电泳:若涂料粒子带负电,工件为阳极,涂料粒子在电场力作用下在工件沉积成膜称为阳极电泳;反之,若涂料粒子带正电,工件为阴极,涂料粒子

在工件上沉积成膜称为阴极电泳。

阳极电泳的特点是:原料价格便宜(一般比阴极电泳便宜50%);设备较简单,投资少

(一般比阴极电泳便宜30%);技术要求较低;涂层耐蚀性能较阴极电泳差(约为阴极电泳寿命之1/4)。

阴极电泳涂层耐蚀性高的原因是:工件是阴极,不发生阳极溶解,工件表面及磷化膜不破坏;电泳涂料(一般为含氮树脂)对金属有保护作用,且所用漆价高质优。

阳极电泳一般工艺流程为:

工件前处理

(除油→热水洗→除锈→冷水洗→磷化→热水洗→钝化)→阳极电泳→工件后处理(清水洗→烘干)。

1、除油。溶液一般为热碱性化学除油液,温度为60℃(蒸汽加热),时间为20min 左右。

2、热水洗。温度60℃(蒸汽加热),时间2min。

3、除锈。用H2SO4或HCl ,例如用盐酸除锈液,HCl总酸度≥43点;游离酸度>41点;

加清洗剂1.5%;室温下洗10~20min。

材料成型原理题库

陶瓷大学材料成型原理题库 热传导:在连续介质内部或相互接触的物体之间不发生相对位移而仅依靠分子及自由电子等微观粒子的热运动来传递热量。 热对流:流体中质点发生相对位移而引起的热量传递过程 热辐射:是物质由于本身温度的原因激发产生电磁波而被另一低温物体吸收后,又重新全部或部分地转变为热能的过程。 均质形核:晶核在一个体系内均匀地分布 凝固:物质由液相转变为固相的过程 过冷度:所谓过冷度是指在一定压力下冷凝水的温度低于相应压力下饱和温度的差值 成分过冷:这种由固-液界面前方溶质再分配引起的过冷,称为成分过冷 偏析:合金在凝固过程中发生化学成分不均匀现象 残余应力:是消除外力或不均匀的温度场等作用后仍留在物体内的自相平衡的内应力 定向凝固原则:定向凝固原则是采取各种措施,保证铸件结构上各部分按距离冒口的距离由远及近,朝冒口方向凝固,冒口本身最后凝固。 屈服准则:是塑性力学基本方程之一,是判断材料从弹性进入塑性状态的判据 简单加载;在加载过程中各个应力分量按同一比例增加,应力主轴方向固定不变 滑移线:塑性变形金属表面所呈现的由滑移所形成的条纹 本构关系;应力与应变之间的关系 弥散强化:指一种通过在均匀材料中加入硬质颗粒的一种材料的强化手段 最小阻力定律:塑性变形体内有可能沿不同方向流动的质点只选择阻力最小方向流动的规律 边界摩擦:单分子膜润滑状态下的摩擦 变质处理:在液态金属中添加少量的物质,以改善晶粒形核绿的工艺 孕育处理;抑制柱状晶生长,达到细化晶粒,改善宏观组织的工艺 真实应力:单向拉伸或压缩时作用在试样瞬时横截面上是实际应力 热塑性变形:金属再结晶温度以上的变形 塑性:指金属材料在外力作用下发生变形而不破坏其完整性的能力 塑性加工:使金属在外力作用下产生塑性变形并获得所需形状的一种加工工艺 相变应力:金属在凝固后冷却过程中产生相变而带来的0应力 变形抗力:反应材料抵抗变形的能力 超塑性: 材料在一定内部条件和外部条件下,呈现出异常低的流变应力,异常高的流变性能的现象

材料成形原理课后习题解答汇总

材料成型原理 第一章(第二章的内容) 第一部分:液态金属凝固学 1.1 答:(1)纯金属的液态结构是由原子集团、游离原子、空穴或裂纹组成。原子集团的空穴或 裂纹内分布着排列无规则的游离的原子,这样的结构处于瞬息万变的状态,液体内部 存在着能量起伏。 (2)实际的液态合金是由各种成分的原子集团、游离原子、空穴、裂纹、杂质气泡 组成的鱼目混珠的“混浊”液体,也就是说,实际的液态合金除了存在能量起伏外, 还存在结构起伏。 1.2答:液态金属的表面张力是界面张力的一个特例。表面张力对应于液-气的交界面,而 界面张力对应于固-液、液-气、固-固、固-气、液-液、气-气的交界面。 表面张力σ和界面张力ρ的关系如(1)ρ=2σ/r,因表面张力而长生的曲面为球面时,r为球面的半径;(2)ρ=σ(1/r1+1/r2),式中r1、r2分别为曲面的曲率半径。 附加压力是因为液面弯曲后由表面张力引起的。 1.3答:液态金属的流动性和冲型能力都是影响成形产品质量的因素;不同点:流动性是确 定条件下的冲型能力,它是液态金属本身的流动能力,由液态合金的成分、温度、杂 质含量决定,与外界因素无关。而冲型能力首先取决于流动性,同时又与铸件结构、 浇注条件及铸型等条件有关。 提高液态金属的冲型能力的措施: (1)金属性质方面:①改善合金成分;②结晶潜热L要大;③比热、密度、导热系大; ④粘度、表面张力大。 (2)铸型性质方面:①蓄热系数大;②适当提高铸型温度;③提高透气性。 (3)浇注条件方面:①提高浇注温度;②提高浇注压力。 (4)铸件结构方面:①在保证质量的前提下尽可能减小铸件厚度; ②降低结构复杂程度。 1.4 解:浇注模型如下:

材料成型工艺

材料成型工艺 (Material Molding Process) 课程代码:(07310060) 学分:6 学时:90(其中:讲课学时78:实验学时:12) 先修课程:材料成型原理、金属学及热处理、机械设计基础 适用专业与培养计划:材料成型及控制工程专业2012年修订版培养计划 教材:《金属材料液态成型工艺》、贾志宏主编、化学工业出版社、第一版; 《金属材料焊接工艺》、雷玉成主编、化学工业出版社、第一版; 《冲压工艺与模具设计》、姜奎华主编、机械工业出版社、第一版开课学院:材料科学与工程学院 课程网站:(选填) 一、课程性质与教学目标 (一)课程性质与任务(需说明课程对人才培养方面的贡献) 《材料成型工艺》是材料成型及控制工程专业的主干课程之一。该课程主要任务是学习液态成型、塑性成型及焊接成型的工艺原理、方法、特点、质量影响因素及其规律、质量控制、适用范围等。学习过程中侧重于实际经验、工程技术及其理论知识的综合应用。通过系统学习,在掌握成型工艺过程基本规律及其物理本质的基础上,学生能够根据不同的零件需求,灵活选择和全面分析成型工艺、完成合理的工艺设计;同时,针对成型过程中出现的质量问题进行科学分析,找到解决措施,消除和减少工件质量缺陷; 本课程以数学、物理、化学、物理化学、力学、金属学与热处理、材料成型原理等作为理论基础,主要应用物理冶金、化学冶金、成形力学理论,系统阐述金属材料成型工艺过程的相关现象及其影响因素、规律、形成机制;同时,还汇总了大量的工程技术经验和实用技术。 通过本课程的学习,可以为材料成型工艺课程设计、金属综合性实验、毕业设计等后续课程学习奠定必要的基础知识。 (二)课程目标(需包括知识、能力与素质方面的内容,可以分项写,也可以合并写) 1. 掌握铸造成型、冲压成型和焊接成型工艺过程所涉及的主要物理原理; 2. 掌握各种成型方法的工艺特点及应用范围,能够根据实际产品需要选择高效、优质低成本的成型工艺方法;

印刷制版工艺原理

印刷制版工艺原理 第一章图像数字化与图文处理方法1 第一节数字图像1 一、图像和数字图像1 二、数字图像函数4 三、数字图像的主要优点5 四、数字图像的颜色模式和色域空间5 五、数字图像的文件格式8 六、图像扫描仪的基本性能和工作原理12 七、色位深度及其对图像的影响15 第二节扫描前的准备工作15 一、扫描仪的选择16 二、扫描原稿的审稿16 第三节图像扫描的定标原则17 一、全阶调定标法17 二、黑白场定标18 第四节扫描参数的计算与调整21 一、扫描参数的设定21 二、扫描分辨率的设定22 第五节彩色桌面出版系统24 一、彩色桌面出版系统的组成24

二、页面描述语言的基本概念24 三、彩色桌面出版系统使用的设备26 四、彩色桌面出版系统图文复制工艺流程26 第二章数字图像的调节与校正28 第一节数字图像基础28 一、数字图像的基本参数28 二、控制图像分辨率、图像大小和文件大小的方法30 第二节图像调整的基础知识33 一、颜色的基础知识33 二、图像调节的内容37 第三节在Photoshop中进行图像层次的调节37 一、层次调节的必要性37 二、Photoshop中重要层次调节工具的性能及用途38 三、层次校正41 第四节颜色校正44 一、颜色校正的必要性44 二、在Photoshop中的颜色校正45 三、颜色校正方法51 四、层次调节和颜色调节是否会有相互影响53 第五节图像清晰度强调53 一、清晰度强调的必要性54 二、清晰度强调原理54

三、在Photoshop中图像清晰度的强调56 四、去网处理58 第六节在Photoshop中使用专色通道创建印刷用专色色版58 一、创建专色通道59 二、输出专色色版61 三、将专色与印刷四色相混合61 第三章数字印刷工艺62 第一节数字印刷的工艺流程和成像原理62 一、数字印刷的工艺流程62 二、数字印刷成像原理62 第二节数字印刷的特点和功能部件65 一、数字印刷的特点65 二、数字印刷的功能部件66 三、数字印刷系统的颜色合成方式67 中篇 第四章图像的色彩复制68 第一节图像色彩复制原理68 一、有关图像复制的基本概念68 二、色彩的分解与合成68 三、色差的产生71 四、颜色复制误差的校正74 第二节灰平衡77

凹版印刷的数字制版技术

凹版印刷的数字制版技术 凹版印刷主要应用在食品包装、人革、卷烟包装、建筑家居装饰材料、地板材料、布料等广泛领域。凹版印刷墨色光泽度高、着色力强、色彩鲜明、转印与叠印性能好,印刷密度高、反差大、网点阶调扩大均衡、印版耐印力高、印刷速度快等优越性。 国内众多凹印厂家使用的制版方式很多,但随着近年印刷制版技术的迅速提高,数字制版逐渐占据了市场主流。数字制版就是原稿在被复制到印版上的过程中色彩信息以数字信号的形式在传递。它的主要优点是: ①简化了制版流程,制作好的图文文件通过计算机控制就能得到印版;②降低了制版直接成本,免除了菲林的使用费用; ③减少了色彩还原过程中信号的损失,更有利于色彩管理; ④解决了图形在滚筒上的连续无缝拼接,对于装饰、纺织等领域实用性大大加强; ⑤幅面尺寸变化更自由,目前国内可制2800mm2000mm幅面的印版,完全不用受照排机输出软片的限制;⑥可为在同一滚筒上实施多次工艺提供精确定位,同一版上可以有不同线数、不同网线角度的网点。根据国内现有实际情况,凹印的数字制版有三种方式: ①电子雕刻机方式; ②激光刻膜及后腐蚀处理方式; ③电镀合金的激光直接烧蚀制版方式。

一、电子雕刻机方式 电子雕刻机是应用集成自动化控制等现代化技术,具有高度质量稳定性的精密机械。以德国Hell机为例,雕刻频率4000Hz-8000Hz网线范围:40-140线/厘米,原稿经过分色制作后,通过RIP后以1-BitTiff图形格式或票据单元传送到电雕机工作站,通过数字信号驱动金刚石雕刻针在印版铜滚筒表面进行震动,雕刻出凹坑。金刚石雕刻头呈四棱锥状。电雕头打出的v形凹坑不仅有深浅的变化,还有面积大小的变化,从而完成了图文的半色调复制。 电雕所有生产数据都以数字化形式采集,可在后续活件中使用,可靠性强。原稿从被扫描开始就变成数字信号送经软件分色再传输至电雕机或彩色打样机,这样对生产工艺的标准化和规范化非常有利,从而对印刷品的质量更有保证。而且电雕工作站使用TIFF图文数据进行传递,经过HelioLight组版工作站进行方便的整合并设定工作参数配置,由雕刻软件产生电雕曲线,记录电雕参数和显示雕刻状态,直至刻录光盘保存档案(方便多次使用和改版)。 电雕工艺相对成熟,控制简单,层次还原逼真。缺点是实地的上墨量有限,墨层对有些粗糙的承印物遮盖力不足;由于机械雕刻的网穴与网穴之间有网墙分割,由网穴组成的线条边缘不可避免锯齿边的出现,印刷时细小文字不清晰且易断线或糊版。不过德国海尔最近新推出了Xtreme雕刻技术,它可以在高达400线/厘米的网线数下非常精细地再现最细微的部分,精细文字可不依赖于雕刻网线数而独立选定记录分

照相凹版的制版工艺过程

照相凹版的制版工艺过程 照相凹版,也叫影写版,是用连续调阳图底片和凹印网屏,经过晒版、碳素纸转移、腐蚀等过程制成的印刷技术。印版从亮调到暗调的网穴面积相同但深浅不同,利用墨层厚度的变化来再现原稿的明暗层次印刷市场。 照相凹版的制作,是把连续调底片的图像曝光到已敏化处理且晒有网格的碳素纸上,然后过版到滚筒表面,经显影、腐蚀制成凹版,制版过程为: 炭素纸敏化→晒版→过版→显影→填版→腐蚀→镀铬 (一)炭素纸敏化 炭素纸是晒版的感光材料,它由纸基及表面涂有混合颜料色素的明胶乳剂组成印刷工具。一般出厂的炭素纸,明胶乳剂层没有感光性,晒版前,需将炭素纸放入4%的重铬酸钾溶液中浸渍3分钟,取出使其干燥,胶层就具有了感光性能物资行情。 (二)晒版 晒版分两步进行,先晒网线后晒阳图底片印刷市场。 凹版印刷,用刮墨刀去除空白部分的油墨,如果着墨部分的面积较大,则刮刀不仅刮除了空白部分的油墨,同时也会刮走一部分图文部分的油墨,如图4-21·A所示印刷工具。因此,须用网屏在炭素纸上晒出网线,把图形分割成网格,如图4-21·B所示印刷技术。在印版图文的表面以网格支撑刮墨刀,防止刮刀对印刷部分油墨的侵袭中国中部。 凹版印刷使用的网屏如图4-22所示,透明线和不透明线宽度之比为1∶3~1∶3.5印刷市场。网目形状有方形、砖形、菱形和不规则形等印刷市场。通常使用方形网屏设备耗材。 炭素纸经网屏晒出网线后,即可晒阳图底片,使炭素纸胶层表面形成图像潜影中部印刷。 (三)过版 把晒过网线和图像的炭素纸,粘附在磨光的铜印版滚筒表面叫做过版印刷市场。 目前,大多用过版机采用干式法进行过版,在版滚筒表面和炭素纸明胶层之间加少量水的同时,靠压力辊的压力将炭素纸粘附在铜滚筒表面中部印刷。 (四)显影

材料成型原理

硕士研究生入学考试《材料成形原理》命题大纲 第一部分考试说明 一、考试性质 《材料成形原理》考试科目是我校为招收材料成形及控制工程、材料加工工程专业硕士研究生而设置的,由我校材料科学与工程学院命题。考试的评价标准是普通高等学校材料成形及控制工程和相近专业优秀本科毕业生能达到的及格或及格以上水平。 二、考试的学科范围 应考范围包括:焊接热源及热过程,熔池凝固及焊缝固态相变,焊接化学冶金,焊接热影响区的组织与性能,焊接缺陷与控制;金属塑性成形的物理基础,应力分析,应变分析,屈服准则,应力应变关系,变形与流动问题,塑性成形力学的工程应用。 三、评价目标 《材料成形原理》是材料成形及控制工程和相关专业重要的专业基础课。本课程考试旨在考查考生是否了解材料成形的基本过程、基本特点、基本概念和基本理论,是否掌握了材料成形的基本原理、基本规律及应用。 四、考试形式与试卷结构 (一) 答卷方式:闭卷,笔试; (二) 答题时间:180分钟; 第二部分考查要点 一、焊接热源及热过程 1、与焊接热过程相关的基本概念 2、熔焊过程温度场 3、焊接热循环 二、熔池凝固及焊缝固态相变 1、焊接熔池凝固特点 2、焊接熔池结晶形态 3、结晶组织的细化 4、焊缝金属的化学成分不均匀性 5、焊缝固态相变 6、焊缝性能的控制 三、焊接化学冶金 1、焊接化学冶金过程的特点 2、焊缝金属与气相的相互作用 3、焊缝金属与熔渣的相互作用 4、焊缝金属的脱氧与脱硫 5、合金过渡 四、焊接热影响区的组织与性能 1、焊接热循环条件下的金属组织转变特点 2、焊接热影响区的组织与性能

五、焊接缺陷与控制 1、焊缝中的夹杂与气孔 2、焊接裂纹 六、金属塑性成形的物理基础 1、冷塑性变形与热塑性变形 2、影响塑性与变形抗力的因素 七、应力分析 1、应力张量的性质 2、点的应力状态与任意斜面上的应力 3、主应力,主切应力,等效应力 4、应力球张量与偏张量 八、应变分析 1、应变张量的性质 2、工程应变、对数应变、真实应变 九、屈服准则 1、Tresca屈服准则与Mises屈服准则 2、屈服轨迹与屈服表面 十、应力应变关系 1、塑性应力应变关系 2、增量理论与全量理论 十一、变形与流动问题 1、影响变形与流动的因素 2、摩擦及其影响 十二、塑性成形力学的工程应用。 1、主应力法的应用 2、滑移线法的应用 2014试题范围:今年的真题跟去年论坛里回忆的真题考的内容有80%都不一样。还是分为必做题和选做题,必做题100分,选做题50分。必做题包括塑性和焊接,选做题塑性焊接二选一。必做题前四题是塑性,后五题为焊接。选做题中:塑性部分是三题计算题,焊接部分有五题,第一题是计算题,后四题为分析简答题。 必做题:塑性考了 1.冷塑性变形对金属组织和性能的影响。2.什么是应力偏张量,应力球张量以及它们的物理意义。 3.考了对数应变和相对应变。4.还考了塑性成形过程中的力学方程。焊接考了 1.结晶裂纹的影响因素,防治措施 2.还考了熔渣的脱氧 3.熔渣的碱度对金属氧化,脱氧等等的影响。其他的忘了,跟去年考的很不一样,好多不会。 选作题;塑性是考了三个计算题,我没注意看,反正考了利用屈服准则来计算,还考了正应力,切应力,主应力的计算。最后一题利用主应力法来计算什么,我选做题选的是焊接,

先进材料成型技术及理论

华中科技大学博士研究生入学考试 《先进材料成形技术与理论》考试大纲 一、《先进材料成形技术及理论》课程概述 编号:MB11001 学时数:40 学分:2.5 教学方式:讲课30、研讨6、实验参观4 二、教学目的与要求: 材料的种类繁多,其加工方法各异,近年来随同科学技术的发展,新材料、材料加工新技术不断出现。本课程将概述材料的分类及其加工方法的选择;重点介绍液态金属精密成形、金属材料塑性精确成形及金属连接成形等研究与应用领域的新技术、新理论;阐述材料加工中的共性与一体化技术。本课程作为材料加工工程专业的学位课,将使研究生对材料加工的新技术与新理论有个全面的了解,引导研究生在大材料学科领域进行思考与分析,为从事材料加工工程技术的研究与发展奠定基础。 三、课程内容: 第一章材料的分类及其加工方法概述 1.1材料的分类及加工方法概述 1.2材料加工方法的选择(不同材料)及不同加工方法的精度比较(同一种材料) 1.3材料加工中的共性(与一体化)技术 1.4材料加工技术的发展趋势 第二章液态金属精密成形理论及应用 2.1 材料液态成形的范畴及概述 2.2 消失模精密铸造原理及应用(原理、关键技术、应用实例、缺陷与防治) 2.3 Corsworth Process新技术(精密砂型铸造:锆英(砂)树脂砂型、电磁浇注、热法旧砂再生) 2.4 半固态铸造成形原理与技术(流变铸造、触变成形、注射成形) 2.5 铝、镁合金的精确成形技术(金属型铸造、压铸、反重力精密铸造、精密熔模铸造等) 2.6 特殊凝固技术(快速凝固、定向凝固、振动凝固) 2.7 金属零件的数字化铸造(铸件三维造型、工艺模拟及优化、样品铸件快速铸造、工业化生产及 其设计) 2.8 高密度粘土砂紧实机理及其成形技术(高压造型、气冲造型、静压造型) 第三章金属材料塑性精密成形工艺及理论 3.1 金属塑性成形种类与概述 3.2金属材料的超塑性及超塑成形(概念、条件、成形工艺) 3.3 复杂零件精密模锻及复杂管件的精密成形(精密模锻、复杂管件成形) 3.4 板料精密成形(精密冲裁、液压胀形、其它板料精密成型) 3.5 板料数字化成形(点(锤)渐进成形、线渐进(快速)成形、无模(面、液压缸作顶模)成形)

凹版制版原理及工艺

凹版制版原理及工艺 第一节概述 凹版印刷起源于中世纪的雕刻凹版画,它与平版印刷、凸版印刷、孔版印刷一样,是印刷工艺的重要组成部分,也是现代印刷中的一种主要印刷方法。 一、凹版印刷及其特点 凹版印刷因其版面特征而得名。凹印版的图文部分低于版面,它以不同的深度凹入印版来表现原稿图像的不同层次,空白部分处于同一版面上。印刷时,先将油墨填涂于印版上,然后用刮墨刀把印版表面的油墨刮掉,再通过压力的作用,使存留在印版凹陷部分(即图文部分)的油墨与纸(或其它承印物)接触,将该部分油墨转印到纸张(或其它承印物)上,则得到所需的印刷品。 凹版印刷与复印的区别是,它通常以高速度进行批量生产,而复印只从原稿直接制作少数复印件。印刷产品有书籍、报纸、杂志、课本、图片、画册、地图、招贴、商品目录、表格票据、有价证券、包装材料和各种日用印刷品等。凹版印刷与平、凸版印刷相比较,其突出的优点是印刷质量好,通过不同深浅程度的油墨层,能将连续性色调原稿丰富的层次较完整地表现出来,墨色厚实,色彩鲜艳,富于立体感,它的墨层比平印产品厚5倍之多,比凸印产品厚2倍以上。由于凹印具有能在各种大幅面的高级纸张、粗糙纸张、塑料薄膜和金属箔纸等承印物上印刷并能达到很高质量的优点,在现代印刷中常用来印刷各种精美的画册、画报,尤其在包装装潢工业中得到广泛应用,如各种造型的商标、折叠纸盒、软包装材料(玻璃纸和各种薄膜材料)、礼品装材料、各种类型的包装纸和其他商品的包装、装潢材料的印刷等均可采用凹版印刷。又由于凹版印刷的印版耐印力高,在大批量印刷中优势最为明显,经济效益很好。 总之,凹版印刷具有墨层厚、色彩鲜艳、耐印力高、适用范围广、适合连续绵延的图案的印刷。现已广泛应用于塑料包装印刷、纸制包装印刷、装饰印刷、转移印花、出版印刷等领域。 二、凹版制版工艺的发展 凹版制版是凹版印刷必不可少的一个重要环节。随着技术的发展,凹版制版工艺也发生了变化。 从凹印工艺本身来讲,随着工艺技术的变化,凹印工艺也经历了其兴衰变化的历史。 在15世纪中叶,凹印版的制作首先是用手工的方式完成的。手工用刻刀在铜版或钢板上挖割。 17世纪初,化学腐蚀法被用于凹印版的制作。具体做法是:先在铜层表面涂一层耐酸性的防腐蚀蜡层,然后用锐利的钢针在蜡层面上描绘,经描绘的线条的蜡层被破坏,使得下面的铜面外露,并在下一步的腐蚀过程中与酸性溶液接触,从而形成下凹的痕迹。 18~19世纪期间多项技术的发明和应用,给凹版制版工艺的巨大变革奠定了坚实的基础。其中包括:1782年发现重铬酸钾具有感光性;1839年照相技术的发明;1839年发现重铬酸钾曝光前后物理性能的不同;1864年碳素纸转移法等;1878年照相凹版技术诞生,并于1890年在维也纳正式投入生产。照相凹版法采用照相技术制作胶片,利用碳素纸作为中间体,从而彻底代替了手工雕刻,极大地提高了制版的质量和速度,但由于工艺特点的限制,使得当时的凹版印刷仍然只能印刷较低档次的印件,而随后出现的布美兰制版法也未能从根本上提高凹印的质量。 直到出现了电子雕刻凹版工艺,从而使凹印版上不再单纯依靠一维变化来反应浓淡深

激光凹版雕刻制版技术

激光凹版雕刻制版技术 借助激光这种高效能手段进行印版制作,是印前处理及制版领域长期不懈 努力的目标。作为一种高能量、高性能的记录工具,自20 世纪70 年代以来,激光雕刻机就已经在胶印、凹印制版领域发挥着日益重要的作用。在计算机图 文信息处理的基础上,使用激光对胶片和胶印印版的图文记录输出是目前最常 见的及最有发展前途的胶印制版方法。所谓CTFilm,CTPlate 中理所当然地包含了激光印版记录。 众所周知,机械电磁式的凹版电子雕刻机是德国海尔(Hell GmbH)公司于1962 年发明的。这与激光的发明时间很接近。实际上,该公司的技术人员当时就试图利用激光进行镀铜滚筒的雕刻,但由于铜对光线的高反射率而未能成功,他们转而投入高能电子束雕刻的研究并取得了成功。 凹印版的激光记录开始于1977 年,当时,英国Crosfield Electronics 公司曾使用激光在带聚合物树脂层的凹印滚筒上雕刻出网穴,制作出凹版滚筒。尽管 由于质量稳定性等原因,该系统并没有真正大量地投入实用,但作为一种有益 的技术研究和探索却为激光凹印版的制版指出了可以继续发展的途径。 2000 年5 月在德国杜塞尔多夫举行的印刷盛会Drupa2000 上,人们看到,激光印版记录技术全面进入实用化阶段,除用于平印CTPlate 的技术成为热点以外,多家厂商都推出了凹印印版和柔性版的激光制版设备,成为 CTC(Computer To Cylinder)的一个亮点。 就凹版网穴的类型而言,通常有四种类型,即:面积可变网穴、凹下深度可 变网穴、面积和凹下深度都可变网穴、调频网穴。在目前的技术发展水平上, 这四种网穴的激光雕刻都已实现。 1.面积可变网穴

电子雕刻凹版制作工艺流程汇总

电子雕刻凹版制作工艺流程 从凹印版辊的制作流程来看,主要有以下步骤:印版基体制作、印版辊筒镀铜处理、原稿(或设计)图像文件制作、印版图像电子雕刻制作、印版辊筒镀铬。 其中,印版基体制作及印版镀铜辊筒处理是与原稿(或设计)图像文件制作是同步进行的,当印刷机印版镀铜辊筒处理与原稿(或设计)图像文件制作完成后,才可进行印版图像电子雕刻制作,最后印版镀铬,至此完成印版的全部制作过程。 1、印版基体制作 印版基体的材料一般为无缝钢管,也有少数采用铝材料制作的。因钢管价格低且坚固牢实,大多数都采用钢管,重量从10千克(窄幅小机型印刷机)到几百千克(宽幅大机型印刷机、单色凹版印刷机)。钢管的壁厚从10mm到30mm,大尺寸滚筒则更厚。 按印刷机的印刷机电路板维修需要。 印版分为无轴和有轴类。 一般小型软包装印刷机均用无轴空心印版,大型印刷机用有轴印版。在制作前,首先会由印刷厂提供其印刷机所用版辊的图纸,然后完全按照图纸要求选取合适的无缝钢管切割、焊接法兰、车倒角、研磨版辊表面,如果是带轴类的还要在印版的轴上加热封套,再经过必要的精度检验,达到图纸技术要求。至此印版的基体加工就已完成了。 在此要注意的是无论做出短版印刷机的原版如何好或者电子雕刻的数据如何精确。 若不能制出高精度的印版基体,仍无法保证印刷品的质量,从这方面来说凹版可以说是各种印刷版中要求最严格的,其制造过程中用的各种精密加工机械设备有力地保证了版辊的精度要求。 2、印版辊筒镀铜处理 不论印版辊筒基体是钢或铝材料(只要能满足要求的),在制作制版铜层之前,都要在其新加工出来的基辊表面镀预镀层,有多种方法高速电脑凹版印刷机可供选择。如镀镍、氰化物镀铜。然后镀制版铜层,这个铜层是电子雕刻的工作面。 所以它的质量必须符合下列要求:铜的纯度高、品粒细;镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等;镀层有足够的硬度和韧性。 硫酸盐镀铜工艺是目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法。 其阴极电流密度可以在13~20A/dm2范围内变化。 所制得的铜层硬度为维氏(210±10)HV能满足电雕版的要求。高速电镀所用阳极消耗较快,阳极选用球形铜锡膏印刷机块能尽量扩大阳极实际表面积防止阳极钝化。

材料成型原理(上)考试重点复习题

《材料成形原理》阶段测验 (第一章) 班级:姓名:学号成绩: 1、下图中偶分布函数g(r),液体g(r)为c图,晶态固体g(r)为a图,气体g(r)为 b 图。 (a)(b)(c) 2、液态金属是由大量不停“游动”着的原子团簇组成,团簇内为某种有序结构,团簇周围是一些散乱无序的原子。由于“能量起伏”,一部分金属原子(离子)从某个团簇中分化出去,同时又会有另一些原子组合到该团簇中,此起彼伏,不断发生着这样的涨落过程,似乎原子团簇本身在“游动”一样,团簇的尺寸及其内部原子数量都随时间和空间发生着改变,这种现象称为结构起伏。 3、对于液态合金,若同种元素的原子间结合力F(A-A、B-B) 大于异类元素的原子间结合力F(A-B),则形成富A及富B的原子团簇,具有这样的原子团簇的液体仅有“拓扑短程序”;若熔体的异类组元具有负的混合热,往往F(A -B)>F(A-A、B-B),则在液体中形成具有A-B化学键的原子团簇,具有这样的原子团簇的液体同时还有“化学短程序”。 4、液体的原子之间结合力(或原子间结合能U)越大,则内摩擦阻力越大,粘度也就越大。液 体粘度η随原子间结合能U按指数关系增加,即(公式):?? ? ? ? ? = T U T B B k exp k 2 3 τ δ η。 5、加入价电子多的溶质元素,由于造成合金表面双电层的电荷密度大,从而造成对表面压力大,而使整个系统的表面张力增大。 6、铸件的浇注系统静压头H越大,液态金属密度 1 ρ及比热 1 C、合金的结晶潜热H ?越大,浇注温 度 浇 T、铸型温度T型越高,充型能力越强。 7、两相质点间结合力越大,界面能越小,界面张力就越小。两相间的界面张力越大,则润湿角越大,表示两相间润湿性越差。 8、铸件的浇注系统静压头H越大,液态金属密度 1 ρ及比热 1 C、 合金的结晶潜热H ?越小,浇注温度 浇 T、铸型温度T型越高, 充型能力越强。 9、右图为碱金属液态的径向分布函数RDF,请在图中标注液 态K的平均原子间距r1的位置,并以积分面积(涂剖面线)表 达液态K的配位数N1的求法。见图中标注 10、试总结原子间相互作用力、温度、原子间距、表面活性元 素对液态金属的粘度、表面张力的总体规律。(可写于背面)

材料成型原理第四章答案

第四章 1. 何谓结晶过程中的溶质再分配?它是否仅由平衡分配系数K 0所决定?当相图 上的液相线和固相线皆为直线时,试证明K 0为一常数。 答:结晶过程中的溶质再分配:是指在结晶过程中溶质在液、固两相重新分布的 现象。 溶质再分配不仅由平衡分配系数K 0决定 ,还受自身扩散性质的制约,液相中的对流强弱等因素也将影响溶质再分配。 当相图上的液相线和固相线皆为直线时K 为一常数,证明如下:如右图所 示: 液相线及固相线为直线,假设 其斜率分别为m L 及m S ,虽然 C *S 、C *L 随温度变化有不同值,但 L m S m L S m T T m T T C C K /)(/)(0****--===S L m m =常数, 此时,K 0与温度及浓度无关, 所以,当液相线和固相线为直 线时,不同温度和浓度下K 0为 定值。 2. 某二元合金相图如右所示。合金液成分为C B =40%,置于长瓷舟中并从左端 开始凝固。温度梯度大到足以使固-液界面保持平面生长。假设固相无扩散,液相均匀混合。试求:①α相与液相之间的平衡分配系数K 0;②凝固后共晶体的数量占试棒长度的百分之几?③凝固后的试棒中溶质B 的浓度沿试棒长度的分布曲线。

解:(1)平衡分配系数K 0 的求解: 由于液相线及固相线均为直 线不同温度和浓度下K 0为 定值,所以:如右图, 当T=500℃时, K 0 =**L C C α=%60%30=0.5 K 0即为所求 α相与液相之间的 平衡分配系数. (2)凝固后共晶体的数量占试棒长度的百分数的计算: 由固相无扩散液相均匀混合下溶质再分配的正常偏析方程 )1(00-*=K L L f C C 代入已知的*L C = 60% , K 0 = 0.5, C 0= C B =40% 可求出此时的L f = 44.4% 由于T=500℃为共晶转变温度,所以此时残留的液相最终都将转变为共晶组织,所以凝固后共晶体的数量占试棒长度的百分数也即为44.4%. (3)凝固后的试棒中溶质B 的浓度沿试棒长度的分布曲线 (并注明各特征成分及其位置)如下: 图 4-43 二元合金相图

材料成型原理复习

《材料成型原理》试卷 一、铸件形成原理部分(共40分) (1)过冷度;(2)液态成形;(3)复合材料;(4) 定向凝固; (1)过冷度:金属的理论结晶温度与实际结晶温度的差,称为过冷度。 (2)液态成形:将液态金属浇入铸型后,凝固后获得一定形状和性能的铸件或铸锭的加工法。 (3)复合材料:有两种或两种以上物理和化学性质不同的物质复合组成的一种多相固体。(4)定向凝固:定向凝固是使金属或合金在熔体中定向生长晶体的一种工艺方法。 (5)溶质再分配系数:凝固过程中固-液界面固相侧溶质质量分数与液相中溶质质量分数之比,称为溶质再分配系数。 2、回答下列问题 (1)影响液态金属凝固过程的因素有哪些?影响液态金属凝固的过程的主要因素是化学成分;冷却速率是影响凝固过程的主要工艺因素;液态合金的结构和性质等对液态金属的凝固也具有重要影响。 (2)热过冷与成分过冷有什么本质区别?热过冷完全由热扩散控制。成分过冷由固-液界前方溶质的再分配引起的,成分过冷不仅受热扩散控制,更受溶质扩散控制。 (3)简述铸件(锭)典型宏观凝固组织的三个晶区.表面细晶粒区是紧靠型壁的激冷组织,由无规则排列的细小等轴晶组成;中间柱状晶区由垂直于型壁彼此平行排列的柱状晶粒组成;内部等轴晶区由各向同性的等轴晶组成。 3、对于厚大金属型钢锭如何获得细等轴晶组织?降低浇注温度,有利于游离晶粒的残存和产生较多的游离晶粒;对金属液处理,向液态金属中添加生核剂,强化非均质形核;浇注系统的设计要考虑到低温快速浇注,使游离晶不重熔;引起铸型内液体流动,游离晶增多,获得等轴晶。 二、焊接原理部分1简述氢在金属中的有害作用。氢脆,白点,气孔,冷裂纹2写出锰沉淀脱氧反应式,并说明熔渣的酸碱性对锰脱氧效果的影响.[Mn] + [FeO] = [Fe] + (MnO),酸性渣脱氧效果好,碱度越大,锰的脱氧效果越差。3冷裂纹的三大形成要素是什麽?钢材的淬硬倾向,氢含量及其分布,拘束应力状态4说明低碳钢或不易淬火钢热影响区组织分布.(1)熔合区:组织不均匀;(2)过热区:组织粗大; (3)相变重结晶区(正火区):组织均匀细小;(4)不完全重结晶区:晶粒大小不一,组织分布不均匀. 一、填空题 1.液态金属本身的流动能力主要由液态金属的成分、温度和杂质含量等决定。 2.液态金属或合金凝固的驱动力由过冷度提供。 3.晶体的宏观生长方式取决于固液界面前沿液相中的温度梯度,当温度梯度为正时,晶体的宏观生长方式为平面长大方式,当温度梯度为负时,晶体的宏观生长方式为树枝晶长大方式。 4.液态金属凝固过程中的液体流动主要包括自然对流和强迫对流。 5.液态金属凝固时由热扩散引起的过冷称为热过冷。 6.铸件宏观凝固组织一般包括表层细晶粒区、中间柱状晶区和内部等轴晶区不同形态的晶区。 7.内应力按其产生的原因可分为热应力、相变应力和机械应力三种。 8.铸造金属或合金从浇铸温度冷却到室温一般要经历液态收缩、凝固收缩和固态收缩三个收缩阶段。 9.铸件中的成分偏析按范围大小可分为微观偏析和宏观偏析二大类。

材料成型加工与工艺学-习题解答(9-10-11)备课讲稿

材料成型加工与工艺学-习题解答(9-10- 11)

第八章注射成型 2.塑料挤出机螺杆与移动螺杆式注射机的螺杆在结构特点和各自的成型作用上有何异同? (p278)注射螺杆与挤出螺杆在结构上有何区别: (a)注射螺杆长径比较小,约在10~15之间。 (b)注射螺杆压缩比较小,约在2~5之间。 (c) 注射螺杆均化段长度较短,但螺槽深度较深,以提高生产率。为了提高塑化量,加料段较长,约为螺杆长度的一半。 (d)注射螺杆的头部呈尖头形,与喷嘴能有很好的吻合,以防止物料残存在料筒端部而引起降解。 (p221)挤出机螺杆成型作用是对物料的输送、传热塑化塑料及混合均化物料。 移动螺杆式注射机的螺杆成型作用是对塑料输送、压实、塑化及传递注射压力。是间歇式操作过程,它对塑料的塑化能力、操作时的压力稳定以及操作连续性等要求没有挤出螺杆严格。 3.请从加热效率出发,分析柱塞是注射机上必须使用分流梭的原因? (p278)分流梭的作用是将料筒内流经该处的物料成为薄层,使塑料流体产生分流和收敛流动,以缩短传热导程。既加快了热传导,也有利于减少或避免塑料过热而引起热分解现象。同时塑料熔体分流后,在分流梭与料筒间隙中流速增加,剪切速度增大,从而产生较大的摩擦热,料温升高,黏度下降,使塑料进一步的混合塑化,有效提高柱塞式注射机的生产量及制品质量。

6.试分析注射成型中物料温度和注射压力之间的关系,并绘制成型区域示意图。 (p298) 料温高时注射压力减小;反之,所需的注射压力加大。 8.试述晶态聚合物注射成型时温度(包括料温和模温)对其结晶性能和力学性能的影响。 (p297)结晶性塑料注射入模具后,将发生向转变,冷却速率将影响塑料的结晶速率。缓冷,即模温高,结晶速率大,有利结晶,能提高制品的密度和结晶度,制品成型收缩性较大,刚度大,大多数力学性能较高,但伸长率和充及强度下降。反过来,骤冷所得制品的结晶度下降,韧性较好。但在骤冷的时不利大分子的松弛过程,分子取向作用和内应力较大。中速冷塑料的结晶和曲性较适中,是用得最多的条件。实际生产中用何种冷却速度,还应按具体的塑料性质和制品的使用性能要求来决定。例如对于结晶速率较小的PET塑料,要求提高其结晶度就应选用较高的模温。

第八章CTP制版原理及其工艺

第七章计算机直接制版原理及工艺 第一节计算机直接制版概述 一、计算机直接制版概念 所谓计算机直接制版(Computer to plate,简称CTP)就是用计算机把原稿文字图像经数字化处理和排版编辑,直接在印版上进行扫描成像,然后通过显影、定影等后处理工序或免后处理制成印版。与传统的胶片晒版工艺相比具有工序简单、无需出片、晒版且制版周期短等优点。 二、计算机直接制版的发展 CTP(Computer-to-plate)技术出现于十九世纪八十年代。这个时期是直接制版技术研究的初期阶段。所以在此期间,无论是技术方面还是制版质量方面,都不很成熟。到了九十年代,设备制造厂商与印刷厂家密切配合,加速了这项技术的研究开发步伐,并在此期间达到了成熟和工业化应用的程度。于是,在1995年Drupa印刷展览会上,展出了42种CTP 系统。 这一举措立刻引起印刷业对这项技术的极力关注。在1995-1997年之间,就有许多大型印刷公司采用了CTP系统,实现直接制版工艺,但是由于直接制版机在此期间仍十分昂贵,所以限制了这项技术在各中小型企业的使用和推广。1997年-1998年期间,直接制版机的价位大幅度下降,并且直接制版版材开始成熟和发展,所以大量中小型印刷厂开始接受并使用CTP技术。针对印刷厂的情况,开发的机器幅面包括对开,8开,16开不等。据统计,美国到1997年,已有65%的大型印刷厂(员工在100个以上)使用了CTP技术。据美国印刷技术权威机构GATF的调查,从1995-2000年期间,全世界已安装及预计安装CTP系统的数目如下(含报纸印刷业使用的CTP系统,包括8开,对开,全开机总计): 表7-1 1995-2000年CTP应用情况 从这组数据看来,CTP的应用普及速度以每年一倍以上的速度增长着。从1995年到1998年的3年期间,增长的速度竟高达10倍。 CTP系统之所以可以以如此惊人的速度在用户群中普及,除了它有良好的制版性能和取消了软片应用的优点外,CTP技术适用范围的扩大也是十分主要的原因之一。目前市场上的直接制版机可以适合大幅面,小幅面的印刷尺寸,单双色印刷和四色彩印,报纸印刷和商业印刷等多种情况的需要。所以,使用起来十分灵活。 而且,近些年来,版材的开发和改进速度也十分迅速。CTP设备价格在五年内大幅度的下降促进了市场的上升与开发。 1998年6月美国报协主办的NEXPO98展览会上,共有11家厂商展出了各自的CTP系统。但没有一家有影响的厂商推出新的激光照排机及相关技术。这充分显示各厂家对CTP技术已不再犹豫,已进入实用阶段。 三、计算机直接制版特点 1.计算机直接制版标志着印前工作流程的完全数字化 印版既是印前处理的最终效果,也是划分印前和印刷的分界线。计算机直接制版之前的印前技术,仅仅实现了印前工作流程部分的数字化。而计算机直接制版实现了数字页面向印

凹版印刷工艺原理及其发展

凹版印刷工艺原理及其发展 凹版印刷是图像从表面上雕刻凹下的制版技术。它起源于中世纪的雕刻凹版画,它与平版印刷、凸版印刷、孔版印刷一样,是印刷工艺的重要组成部分,也是现代印刷中的一种主要印刷方法。 凹版印刷是因其版面特征而得名。凹印版的图文部分低于版面,它以不同的深度凹入印版来表现原稿图像的不同层次,空白部分处于同一版面上。印刷时,先将油墨填涂于印版上,然后用刮墨刀把印版表面的油墨刮掉,再通过压力的作用,使存留在印版凹陷部分(即图文部分)的油墨与纸(或其它承印物)接触,将该部分油墨转印到纸张(或其它承印物)上,则得到所需的印刷品。 一、凹版印刷工艺过程 印前准备→上版→调整规矩→正式印刷→印后处理 1、印前准备

凹版印刷的准备工作包括:根据施工单的要求,准备承印物、油墨、刮墨刀等,还要对印刷机进行润滑。 印前准备要做到: (1)查印刷机各导向辊转动情况,特别是冷却辊。大部分中高速印机采用水冷,重量大、又是被动辊,很容易造成转动不顺,从而引起压印单元之间的基材张力不稳,直接影响到印品的套印精度。 (2)查压印滚筒。由于油墨、溶剂的作用使得胶辊表面产生不规则溶胀,特别是胶辊两端积累的油墨杂质更要清理干净,有溶胀现象的一律更换。建议尽可能地使用与基材宽度相符合的压印辊。 (3)清理干燥箱出风口、干燥箱内导向辊。检查温度控制部份及执行元件的可靠性。 (4)刮墨刀应正确安装。安装前应检查刮墨刀衬片是否平直,如产生波浪形应及时更换。 (5)油墨循环系统应清理干净。墨盘、搅墨辊、墨泵是否粘有杂物,在墨泵的吸入口应装有一个80一120目的金属网。对油墨进行过滤。以除去杂质。 并经常检查清洗。 (6)检查计算机自动对版装置。光电眼、反射板是否清洁,两者位置是否正确。 特别是调整辊系统要确保整个系统精度、动作可靠。 2、上版 上版操作中,要特别注意保护好版面不被碰伤,要把叼口处的规矩及推拉规矩对准,还要把印版滚筒紧固在印刷机上,防止正式印刷时印版滚筒的松动。

超有用的材料成型原理试卷试题及答案(精选.)

陕西工学院考试试卷(B)标准答案 一、填空题(每空2分,共40分) 1.液态金属本身的流动能力主要由液态金属的成分、温度和杂质含量等决定。2.液态金属或合金凝固的驱动力由过冷度提供。 3.晶体的宏观生长方式取决于固液界面前沿液相中的温度梯度,当温度梯度为正时,晶体的宏观生长方式为平面长大方式,当温度梯度为负时,晶体的宏观生长方式为树枝晶长大方式。 5.液态金属凝固过程中的液体流动主要包括自然对流和强迫对流。6.液态金属凝固时由热扩散引起的过冷称为热过冷。 7.铸件宏观凝固组织一般包括表层细晶粒区、中间柱状晶区和内部等轴晶区三个不同形态的晶区。 8.内应力按其产生的原因可分为热应力、相变应力和机械应力三种。9.铸造金属或合金从浇铸温度冷却到室温一般要经历液态收缩、凝固收缩和固态收缩三个收缩阶段。 10.铸件中的成分偏析按范围大小可分为微观偏析和宏观偏析二大类。 二、下列各小题均有多个答案,选择最适合的一个填于横线上(每空1分,共9分)。 1.塑性变形时,工具表面的粗糙度对摩擦系数的影响大于工件表面的粗糙 度对摩擦系数的影响。

A、大于;B、等于;C、小于; 2.塑性变形时不产生硬化的材料叫做A。 A、理想塑性材料;B、理想弹性材料;C、硬化材料; 3.用近似平衡微分方程和近似塑性条件求解塑性成形问题的方法称为 B。 A、解析法;B、主应力法;C、滑移线法; 4.韧性金属材料屈服时,A准则较符合实际的。 A、密席斯;B、屈雷斯加;C密席斯与屈雷斯加;5.塑性变形之前不产生弹性变形(或者忽略弹性变形)的材料叫做B。 A、理想弹性材料;B、理想刚塑性材料;C、塑性材料; 6.硫元素的存在使得碳钢易于产生A。 A、热脆性;B、冷脆性;C、兰脆性; 7.应力状态中的B应力,能充分发挥材料的塑性。 A、拉应力;B、压应力;C、拉应力与压应力; 8.平面应变时,其平均正应力 mB中间主应力 2。 A、大于;B、等于;C、小于; 9.钢材中磷使钢的强度、硬度提高,塑性、韧性 B 。 A、提高;B、降低;C、没有变化; 三、判断题(对打√,错打×,每题1分,共7分) 1.合金元素使钢的塑性增加,变形拉力下降。(X )

材料成型原理课后题答案

第三章: 8:实际金属液态合金结构与理想纯金属液态结构有何不同 答:纯金属的液态结构是由原子集团、游离原子、空穴或裂纹组成的,是近程有序的。液态中存在着很大的能量起伏。而实际金属中存在大量的杂质原子,形成夹杂物,除了存在结构起伏和能量起伏外还存在浓度起伏。 12:简述液态金属的表面张力的实质及其影响因数。 答:实质:表面张力是表面能的物理表现,是是由原子间的作用力及其在表面和内部间排列状态的差别引起的。 影响因数:熔点、温度和溶质元素。 13:简述界面现象对液态成形过程的影响。 答:表面张力会产生一个附加压力,当固液相互润湿时,附加压力有助于液体的充填。液态成形所用的铸型或涂料材料与液态合金应是不润湿的,使铸件的表面得以光洁。凝固后期,表面张力对铸件凝固过程的补索状况,及是否出现热裂缺陷有重大影响。 15:简述过冷度与液态金属凝固的关系。 答:过冷度就是凝固的驱动力,过冷度越大,凝固的驱动力也越大;过冷度为零时,驱动力不存在。液态金属不会在没有过冷度的情况下凝固。 16:用动力学理论阐述液态金属完成凝固的过程。 答:高能态的液态原子变成低能态的固态原子,必须越过高能态的界面,界面具有界面能。生核或晶粒的长大是液态原子不断地向固体晶粒堆积的过程,是固液界面不断向前推进的过程。只有液态金属中那些具有高能态的原子才能越过更高能态的界面成为固体中的原子,从而完成凝固过程。 17:简述异质形核与均质形核的区别。 答:均质形核是依靠液态金属内部自身的结构自发形核,异质形核是依靠外来夹杂物所提供的异质界面非自发的形核。 异质形核与固体杂质接触,减少了表面自由能的增加。 异质形核形核功小,形核所需的结构起伏和能量起伏就小,形核容易,所需过冷度小。 18:什么条件下晶体以平面的方式生长什么条件下晶体以树枝晶方式生长 答:①平面方式长大:固液界面前方的液体正温度梯度分布,固液界面前方的过冷区域及过冷度极小,晶体生长时凝固潜热析出的方向与晶体的生长方向相反。 ②树枝晶方式生长:固液界面前方的液体负温度梯度分布,固液界面前方的过冷区域较大,且距离固液界面越远过冷度越大,晶体生长时凝固潜热析出的方向与晶体生长的方向相同。 19:简述晶体的微观长大方式及长大速率。 答:①连续生长机理--粗糙界面的生长:动力学过冷度小,生长速率快。②二维生长机理--光滑界面生长:过冷度影响大,生长速度慢。③从缺陷处生长机理--非完整界面生长:所需过冷度较大,生长速度位于以上二者之间。 20:为生么要研究液态金属凝固过程中的溶质再分配它受那些因素的影响 答:液态金属在凝固过程中的各组元会按一定的规律分配,它决定着凝固组织的成分分布和组织结构,液态合金凝固过程中溶质的传输,使溶质在固液界面两侧的固相和液相中进行再分配。掌握凝固过程中的溶质再分配的规律,是控制晶体生长行为的重要因素,也是在生产实践中控制各种凝固偏析的基础。 凝固过程中溶质的再分配是合金热力和动力学共同作用的结果,不同的凝固

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