LED中英文常用辞汇对照表之PCB相关术语
LED中英文常用辞汇对照表之PCB相关术语
板 board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
印制电路 printed circuit
印制线路 printed wiring
印制板 printed board
印制板电路 printed circuit board
印制线路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接点 printed contact
印制板装配 printed board assembly
刚性印制板 rigid printed board
挠性印制电路 flexible printed circuit
挠性印制线路 flexible printed wiring
齐平印制板 flush printed board
金属芯印制板 metal core printed board
金属基印制板 metal base printed board
多重佈线印制板 mulit-wiring printed board
模塑电路板 molded circuit board
散线印制板 discrete wiring board
微线印制板 micro wire board
积层印制板 buile-up printed board
表面层合电路板 surface laminar circuit
埋入凸块连印制板 B2it printed board
载芯片板 chip on board
埋电阻板 buried resistance board
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
动态挠性板 dynamic flex board
静态挠性板 static flex board
可断拼板 break-away planel
电缆 cable
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
薄膜开关 membrane switch
混合电路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
互连 interconnection
导线 conductor trace line
齐平导线 flush conductor
传输线 transmission line
跨交 crossover
板边插头 edge-board contact
导电图形 conductive pattern
非导电图形 non-conductive pattern
字元legend
标誌 mark
基材base material
层压板 laminate
覆金属箔基材 metal-clad bade material
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 复合层压板 composite laminate
薄层压板 thin laminate
基体材料 basis material
预浸材料 prepreg
粘结片 bonding sheet
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
预制内层覆箔板 mass lamination panel
基底 substrate
基板面 real estate
导线面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
印制 printing
网格 grid
图形 pattern
内层芯板 core material
粘结层 bonding layer
粘结膜 film adhesive
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 覆盖层 cover layer (cover lay)
增强板材 stiffener material
铜箔面 copper-clad surface
去铜箔面 foil removal surface
层压板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
胶粘剂面 adhesive faec
超薄型层压板 ultra thin laminate
结晶现象crystalline polamer
双晶现象dimorphism
共聚物 copolymer
环氧值 epoxy value
双氰胺 dicyandiamide
粘结剂 binder
胶粘剂 adesive
固化剂 curing agent
阻燃剂 flame retardant
遮光剂 opaquer
增塑剂 plasticizers
氟树脂 fluroresin
硅树脂 silicone resin
阶树脂 A-stage resin A
阶树脂 B-stage resin B
阶树脂 C-stage resin C
环氧树脂 epoxy resin
酚醛树脂 phenolic resin
聚酯树脂 polyester resin
聚醯亚胺树脂 polyimide resin
合成树脂 synthetic
热固性树脂 thermosetting resin
热塑性树脂 thermoplastic resin
感光性树脂 photosensitive resin
双马来醯亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
环氧酚醛 epoxy novolac
硅烷 silane
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
导电箔 conductive foil
铜箔 copper foil
压延铜箔rolled copper foil
退火铜箔annealed copper foil
薄铜箔 thin copper foil
涂胶铜箔adhesive coated foil
涂胶脂铜箔 resin coated copper foil
复合金属箔composite metallic material
聚酯薄膜 polyester
聚醯亚胺薄膜 polyimide film (PI)
玻璃纤维 glass fiber
玻璃纤维E-glass fibre E
玻璃纤维D-glass fibre D
玻璃纤维S-glass fibre S
玻璃布glass fabric
非织布 non-woven fabric
玻璃纤维垫 glass mats
白度 whitenness
陶瓷 ceramics
印制线路佈设 printed wire layout
佈设总图 master drawing
电脑辅助制图 computer aided drawing
装配图 assembly drawing
电脑控制显示computer controlled display 佈局 placement
佈线 routing
布图设计 layout
重布 rerouting
图形显示 graphics dispaly
比例因数 scaling factor
扫描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
实体设计 physical design
逻辑设计 logic design
逻辑电路 logic circuit
元件密度 component density
导线（通道） conduction (track)
导线（体）宽度 conductor width
导线距离 conductor spacing
导线层 conductor layer
导线宽度/间距conductor line/space
第一导线层conductor layer No.1
分线separated time
分层eparated layer
孔环 annular ring
元件孔 component hole
安装孔mounting hole
支撑孔 supported hole
非支撑孔 unsupported hole
导通孔 via
镀通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 全部钻孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
中间孔 interstitial hole
无连接盘导通孔 landless via hole
引导孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
准尺寸孔 dimensioned hole
在连接盘中导通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔图 hole pattern
钻孔图 drill drawing
定顺序 definite sequence
圆形盘 round pad
方形盘 square pad
菱形盘 diamond pad
长方形焊盘 oblong pad
子弹形盘 bullet pad
泪滴盘 teardrop pad
雪人盘 snowman pad
V形盘 V-shaped pad
环形盘 annular pad
非圆形盘 non-circular pad
隔离盘 isolation pad
非功能连接盘 monfunctional pad
偏置连接盘 offset land
LED护栏管: LED Hurdle Lamp
LED点光源: LED Point Source
LED大功率洗墙灯: LED High Power wash wall LED大功率投光灯: LED High Power
LED光纤LED optical fiber
LED显示屏LED panel
LED喷绘屏LED Picture Module
LED背景屏LED Backdrop screen
光源系列专业词汇
白炽灯（incandescence lamp）
荧光灯（fluorescence lamp）
节能灯（energy-saving lamp）
卤素灯（halogen lamp）
钠灯（sodium lamp）
氖灯（neon lamp）
高强放电灯（High-intensity discharge）
石英灯（quartz lamp）
发光二极管（led）
霓虹灯（neon light）
汽车灯（auto lamp）
背光灯（backlight）
碘钨灯（iodine-tungsten lamp）
汞灯（mercury lamp）
单端灯（single end lamp）
低压灯（low voltage lamp）
杀菌灯（sterilizing lamps）
灭蚊灯（mosquito-killing lamp）
日光灯（daylight lamp）
脉冲灯（impulse lamp）
紫外线灯（ultraviolet lamp）
车间灯（workshop lamp）
光源配件（lamp fittings）
PAR灯（Parabolic aluminized reflectors）溴钨灯（bromine-tungsten lamp）
放电管（discharge tube）
植物生长灯（Lamps for plant growing）
特种灯泡（special type bulb）
专业照明 illumination
防爆灯 explosion-proof lamp/light
室内灯 residential lamp
台灯 table desk lamp/light
壁灯 wall lamp/light
落地灯 floor lamp/light
吸顶灯 ceiling lamp/light
镜前灯 mirror front lamp/light
户外灯 outdoor lamp
路灯 street lamp/light
庭院灯 garden lamp/light
草坪灯 lawn lamp/light
防水灯 waterproof /under water lamp
应急灯 emergency light
工具灯 utility light
浴室灯 bathroom light
灯饰附件 lighting accessories
灯饰配件 light fittings
灯泡 bulb
白炽灯泡 incandescent light bulbs
开关 switch
光源 light source
节能灯 energy saving lamp
荧光灯 fluorescent light/lamp
荧光灯管 linear fluorescent light tube 环形荧光灯fluorescent circular lamp
发光二级管LED
三极管 audion/dynatron
灯杯 lamp cup
灯罩 lamp shade/cover
灯头/灯座 lamp holder
灯头/灯座 lamp base
灯头型号base’s type
灯盘 lamp house
灯盘 lamp plate/metal pan
灯柱 lamp pole
压克力配件acrylic fitting
塑胶配件 plastic fitting
五金配件 hardware fitting
玻璃配件 glass fitting
压铸件 die-casting fitting
电线 electric wire/power cored
插头 Pin/plug
插座 socket
螺丝 screw
螺母 nut
十字螺丝philip’s head screw
扁头螺丝 flat head screw
方螺帽 square nut
螺栓杆 bolt bar
螺栓盖 bolt cover
金属面板 metal surface
面板 bezel panel
底板 back plane
镇流器 ballast
电子镇流器electronic ballast
感应镇流器inductive ballast
适配器 adapter
变压器 transformer
调节器 adjustment
连接器 connector
调光器 dimmer
接线端子 terminal
接线盒 connection box
电池 battery
光电池 photocell
备用电池 emergency battery
保险丝 fuse
调光器 dimmer
传感器 sensor
电线 electric wire
电镀 plating
抛光 finish/polish
铬 chrome
镍 nickel
铁 iron
钢 steel
铝 aluminum
银 silver
黄铜 brass
不锈钢 stainless steel
古铜色 antique brass
抛光铜色 polish brass
图纸 drawing
电路图 circuit diagram
玻璃备品 glass spare part
防水 waterproof
防尘 dustproof
落下测试 drop test
电器测试 electric test
老化测试 aging test
壁盘 back plate / disk
配件 component
绝缘 insulation
斑点 spots
刮痕 scratch
验货 inspection
对接 butt joint
对接焊接 butt weld
光色 light color
瓦特 watt
电压（伏特数）voltage
光强度 luminous intensity, I 光强度单位：坎德拉 candela, cd
照度 Illuminance, E
照度单位：勒克斯 Lux, lx
辉度 Luminance, L
光通量 Luminous flux, ф
色温 color temperature
三基色 tri-phosphor
三基色稀土荧光粉 tri-phosphor Fluorescent Powder 三基色灯管 tri-phosphor tube light
三基色发光二极管 tri-phosphor LED
工作环境温度：Working temperature
工作电压：Supply voltage
额定电源频率Rated power frequency
额定功率Rated power
驱动电源效率Power supply efficiency
功率因数Power-factor(PF)
LED发光效率LED luminoue efficiency
灯具初始光通量Luminous flux
灯具出光效率 Lamp Flux
色温Color temperature
显色指数CRI: Ra>75
防护等级IP rating:IP65
使用寿命 Working life
外壳材质Shell material character
产品尺寸 Size(A*B*C mm)
重量 Net weight (kg)
包装尺寸 Packing dimensions(mm)
1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inductances. 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second product 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻[Page]
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
印制电路printed circuit
印制线路printed wiring
印制板printed board
印制板电路printed circuit board
印制线路板printed wiring board
印制元件printed component
印制接点printed contact
印制板装配printed board assembly
板board
刚性印制板rigid printed board
挠性印制电路flexible printed circuit
挠性印制线路flexible printed wiring
齐平印制板flush printed board
金属芯印制板metal core printed board
金属基印制板metal base printed board
多重布线印制板mulit-wiring printed board 塑电路板molded circuit board
散线印制板discrete wiring board
微线印制板micro wire board
积层印制板buile-up printed board
表面层合电路板surface laminar circuit
埋入凸块连印制板B2it printed board
载芯片板chip on board
埋电阻板buried resistance board
母板mother board
子板daughter board
背板backplane
裸板bare board
键盘板夹心板copper-invar-copper board 动态挠性板dynamic flex board
静态挠性板static flex board
可断拼板break-away planel
电缆cable
挠性扁平电缆flexible flat cable (FFC)
薄膜开关membrane switch
混合电路hybrid circuit
厚膜thick film
厚膜电路thick film circuit
薄膜thin film
薄膜混合电路thin film hybrid circuit
互连interconnection
导线conductor trace line
齐平导线flush conductor
传输线transmission line
跨交crossover
板边插头edge-board contact
增强板stiffener
基底substrate
基板面real estate
导线面conductor side
元件面component side
焊接面solder side
导电图形conductive pattern
非导电图形non-conductive pattern
基材base material
层压板laminate
覆金属箔基材metal-clad bade material
覆铜箔层压板copper-clad laminate (CCL) 复合层压板composite laminate
薄层压板thin laminate
基体材料basis material
预浸材料prepreg
粘结片bonding sheet
预浸粘结片preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板epoxy glass substrate
预制内层覆箔板mass lamination panel
内层芯板core material
粘结层bonding layer
粘结膜film adhesive
无支撑胶粘剂膜unsupported adhesive film 覆盖层cover layer (cover lay)
增强板材stiffener material
铜箔面copper-clad surface
去铜箔面foil removal surface
层压板面unclad laminate surface
基膜面base film surface
胶粘剂面adhesive faec
原始光洁面plate finish
粗面matt finish
剪切板cut to size panel
超薄型层压板ultra thin laminate
A阶树脂A-stage resin
B阶树脂B-stage resin
C阶树脂C-stage resin
环氧树脂epoxy resin
酚醛树脂phenolic resin
聚酯树脂polyester resin
聚酰亚胺树脂polyimide resin
双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂acrylic resin
三聚氰胺甲醛树脂melamine formaldehyde resin 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin
溴化环氧树脂brominated epoxy resin
环氧酚醛epoxy novolac
氟树脂fluroresin
硅树脂silicone resin
硅烷silane
聚合物polymer
无定形聚合物amorphous polymer
结晶现象crystalline polamer
双晶现象dimorphism
共聚物copolymer
合成树脂synthetic
热固性树脂thermosetting resin [Page]
热塑性树脂thermoplastic resin
感光性树脂photosensitive resin
环氧值epoxy value
双氰胺dicyandiamide
粘结剂binder
胶粘剂adesive
固化剂curing agent
阻燃剂flame retardant
遮光剂opaquer
增塑剂plasticizers
不饱和聚酯unsatuiated polyester
聚酯薄膜polyester
聚酰亚胺薄膜polyimide film (PI)
聚四氟乙烯polytetrafluoetylene (PTFE)
增强材料reinforcing material
折痕crease
云织waviness
鱼眼fish eye
毛圈长feather length
厚薄段mark
裂缝split
捻度twist of yarn
浸润剂含量size content
浸润剂残留量size residue
处理剂含量finish level
偶联剂couplint agent
断裂长breaking length
吸水高度height of capillary rise
湿强度保留率wet strength retention 白度whitenness
导电箔conductive foil
铜箔copper foil
压延铜箔rolled copper foil
光面shiny side
粗糙面matte side
处理面treated side
防锈处理stain proofing
双面处理铜箔double treated foil
模拟simulation
逻辑模拟logic simulation
电路模拟circit simulation
时序模拟timing simulation
模块化modularization
设计原点design origin
优化（设计）optimization (design) 供设计优化坐标轴predominant axis 表格原点table origin
元件安置component positioning
比例因子scaling factor
扫描填充scan filling
矩形填充rectangle filling
填充域region filling
实体设计physical design
逻辑设计logic design
逻辑电路logic circuit
层次设计hierarchical design
自顶向下设计top-down design
自底向上设计bottom-up design
费用矩阵cost metrix
元件密度component density
自由度degrees freedom
出度out going degree
入度incoming degree
曼哈顿距离manhatton distance
欧几里德距离euclidean distance
网络network
阵列array
段segment
逻辑logic
逻辑设计自动化logic design automation 分线separated time
分层separated layer
定顺序definite sequence
导线（通道）conduction (track)
导线（体）宽度conductor width
导线距离conductor spacing
导线层conductor layer
导线宽度/间距conductor line/space
第一导线层conductor layer No.1
圆形盘round pad
方形盘square pad
菱形盘diamond pad
长方形焊盘oblong pad
子弹形盘bullet pad
泪滴盘teardrop pad
雪人盘snowman pad
形盘V-shaped pad V
环形盘annular pad
非圆形盘non-circular pad
隔离盘isolation pad
非功能连接盘monfunctional pad
偏置连接盘offset land
腹（背）裸盘back-bard land
盘址anchoring spaur
连接盘图形land pattern
连接盘网格阵列land grid array
孔环annular ring
元件孔component hole
安装孔mounting hole
支撑孔supported hole
非支撑孔unsupported hole
导通孔via
镀通孔plated through hole (PTH)
余隙孔access hole
盲孔blind via (hole)
埋孔buried via hole
埋,盲孔buried blind via
任意层内部导通孔any layer inner via hole
全部钻孔all drilled hole
定位孔toaling hole
无连接盘孔landless hole
中间孔interstitial hole
无连接盘导通孔landless via hole
引导孔pilot hole
端接全隙孔terminal clearomee hole
准尺寸孔dimensioned hole [Page]
在连接盘中导通孔via-in-pad
孔位hole location
孔密度hole density
孔图hole pattern
钻孔图drill drawing
装配图assembly drawing
参考基准datum referan
1）元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2）状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统power system
发电机generator
励磁excitation
励磁器excitor
电压voltage
电流current
母线bus
变压器transformer
升压变压器step-up transformer
高压侧high side
输电系统power transmission system
输电线transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定stability
电压稳定voltage stability
功角稳定angle stability
暂态稳定transient stability
电厂power plant
能量输送power transfer
交流AC
装机容量installed capacity
电网power system
落点drop point
开关站switch station
双回同杆并架double-circuit lines on the same tower 变电站transformer substation
补偿度degree of compensation
高抗high voltage shunt reactor
无功补偿reactive power compensation
故障fault
调节regulation
裕度magin
三相故障three phase fault
故障切除时间fault clearing time
极限切除时间critical clearing time
切机generator triping
高顶值high limited value
强行励磁reinforced excitation
线路补偿器LDC(line drop compensation)
机端generator terminal
静态static (state)
动态dynamic (state)
单机无穷大系统one machine - infinity bus system
机端电压控制AVR
电抗reactance
电阻resistance
功角power angle
有功（功率）active power
无功（功率）reactive power
功率因数power factor
无功电流reactive current
下降特性droop characteristics
斜率slope
额定rating
变比ratio
参考值reference value
电压互感器PT
分接头tap
下降率droop rate
仿真分析simulation analysis
传递函数transfer function
框图block diagram
受端receive-side
裕度margin
同步synchronization
失去同步loss of synchronization 阻尼damping
摇摆swing
保护断路器circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
电子生产术语中英文对照表
电子生产术语中英文对照表
生产术语中英文对照表 PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG 中文名称英文名称中文名 称 英文名称 部门： SMT&REF LOW-SOL DERING 箱子Bins 锡膏Solder paste IC脚 共面 coplanarity 锡膏印刷机Solder paste printer 激光传 感器 Laser sensor 钢网Stencil 监视器Monitor 冰箱Refridgera tor 印刷板Printed circuit board(PCB) 手工印刷Manual printing 印刷板Printed wiring board(PWB) 自动印刷Automatic 印制板PCB
printing 装配assembly(PC BA) 钢网清洁Stencil-clea ning 印制板 装配 Printed wiring assembly 加锡膏Solder paste top-up 氮气回 流炉 N2 reflow 刮刀Squeegee 水准测 试 leveling 刮刀压力Squeegee pressure 锡膏搅 拌器 Solder paste mixer 刮刀角度Squeegee angle 线形贴 片机 Linear mounter 刮刀Spatula 旋转形贴片机Turret-type mounter 罐子Jar 热电偶Thermocoupl e 管子Tube 锡膏厚度测量Solder paste height measurement 红胶水Epoxy adhensive 贴装过程Pick&
PCB专业术语中英文翻译【VIP专享】
PCB 专业术语中英文翻译 很多PCB 的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文， 这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词 儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些 常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。 1.印制电路：printed circuit 2.印制线路：printed wiring 3.印制板：printed board 4.印制板电路：printed circuit board (pcb) 5.印制线路板：printed wiring board(pwb) 6.印制元件：printed component 7.印制接点：printed contact 8.印制板装配：printed board assembly 9.板：board 1 10.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 11.埋入凸块连印制板：b2it printed board 12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 14.载芯片板：chip on board (cob) 15.埋电阻板：buried resistance board 16.母板：mother board 17.单面印制板：single-sided printed board(ssb) 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
pcb中英文术语对照
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB专业术语翻译(英语)
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
PCB术语中英文对照表.doc
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（ automatic optical inspection ）自动光学检测 AQL（ acceptable quality level ）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（ buried/blind via hole ）埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（ computerized numerical control ）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )
DFM（ design for manufacturing ）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（ dielectric constant ）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻
PCB术语中英文对照表
Adｈesiｏn 附着力 Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环 AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列 Bｌisｔeｒ起泡 Boaｒｄ Eｄges 板边 Buｒr 毛头/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔 CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计 CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造 Ｃａrｂｏｎ oil 碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材 chaｍfeｒ倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制 Ｃonductor Ｃrack 导体破裂 Condｕctor Spacing 导线间距 ｃｏnｎector 连接器 Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮） Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑） Dｅlaminatiｏn 分层 Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡） DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计 DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数 DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查 drａwing 图纸 ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令 E ｇlass 电子级玻璃 entek OSP处理 Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放 Etched Maｒｋing 蚀刻标记 Flａｔness 翘曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物 Flame rｅｓiｓtant 阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板
PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
pcb用基材词汇中英文对照
PCB用基材词汇中英文对照 A 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 胶粘剂面：adhesive face 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film B 基材：base material 基体材料：basis material 粘结片：bonding sheet 粘结层：bonding layer 基膜面：base film surface 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates C 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 复合层压板：composite laminate 内层芯板：core material 覆盖层：cover layer (cover lay) 铜箔面：copper-clad surface 模向：cross wise direction 剪切板：cut to size panel D 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate E 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates F 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
PCB设计及制造术语大全(中英文对照)
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 a. 开料( cut lamination) a-1 裁板( sheets cutting) a-2 原物料发料(panel)(shear material to size) b. 钻孔(drilling) b-1 内钻(inner layer drilling ) b-2 一次孔(outer layer drilling ) b-3 二次孔(2nd drilling) b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling) c. 干膜制程( photo process(d/f)) c-1 前处理(pretreatment) c-2 压膜(dry film lamination) c-3 曝光(exposure) c-4 显影(developing) c-5 蚀铜(etching) c-6 去膜(stripping) c-7 初检( touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling ) c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination) c-10 显影(developing ) c-11 去膜(stripping ) developing , etching & stripping ( des ) d. 压合lamination d-1 黑化(black oxide treatment) d-2 微蚀(microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(lay up) d-5 压合(lamination) d-6 后处理(post treatment) d-7 黑氧化( black oxide removal )
中英文对照PCB生产流程常用术语
A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES )
D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole)
PCB术语中英文对照表
Adhesion附着力 Annular Ring孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)埋盲孔 BGA(ball grid array)球栅阵列 Blister起泡 Board Edges板边 Burr毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer)积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design)计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing)计算机辅助制造 Carbon oil碳油 CEM(composite epoxy material)环氧树脂复合板材 chamfer倒角 Characteristic impedance特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack导体破裂 Conductor Spacing导线间距 connector连接器 Copper foil铜箔（皮） Crazing微裂纹(白斑) Delamination分层 Dewetting半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package)双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking)设计规则检查 drawing图纸 ECN(engineering change notice)工程更改通知 ECO(engineering change order)工程更改指令 E glass电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin环氧树脂 ESD(electrostatic discharge)静电释放 Etched Marking蚀刻标记 Flatness翘曲度 Foreign Inclusion外来夹杂物 Flame resistant阻燃性 FR-2(flame-retardant2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板