原创看图快速学多层板叠层阻抗计算

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原创看图快速学多层板叠层，阻抗计算，Si9000的使用

在多层板设计中我们经常遇到USB,HDMI，LVDS，DDR及各种天线等信号要做阻抗控制，从而保证机器稳定及各项指标测试合格率。

那么我们在设计时是怎么控制阻抗的呢？

1.用经验值，把以前做过的阻抗线记录，例如，线宽线距板厚记录下来，下次用时直接套用。

2.先按常规设计，把PCB需要做阻抗的线高亮，然后截图给PCB板厂，要板厂控制，板厂会按我们要求的阻抗对资料进行修改，比如调整线宽线距从而达到我们要求的阻抗。

3.在设计之初：我们按叠层参数，及要板厂提供相关资料（板材，介电常数，绿油，PP片厚度等），我们结合Si9000软件进行阻抗计算，然后用计算出来的参数走阻抗线，最后出洗板资料给PCB厂同时截图要板厂进行控制阻抗，这样的好处是，一般情况板厂不会动我们的资料，要动也是很微小的调整。

从上面可以看出，1与2点都不保险，第1点若PCB叠层参数变了，那么阻抗也会变，继续套用那天错了都不知道，第2.点截图要板厂控制，这个可是可以，但是也经常会遇到板厂工程人员打电话过来说，你的阻抗做不了，原因是你的设计的线宽线距相差太大，板上又没有足够的空间加宽线宽线距之类的。显然第3点方案最保险，不会出

现板厂不能控制阻抗的现象发生。

好了，现在我们开始学习如Si9000的使用，培训内容如下：

1.公司常用叠层模板说明

2.Shortcut to Si9000阻抗计算软件界面讲解。

3.常用阻抗计算模版说明。

4.阻抗计算正推反推教程

5.实列一讲解（单端阻抗包地计算）

6.实例二讲解（差分对阻抗包地讲算）

高层模板支撑

A2 ####＃楼模板工程施工方案编制人：审核人：审批人：

河南## 建设工程有限公司目录一、编制依据：二、工程概况：三、模板安装的一般要求：四、模板支撑体系设计说明：五、模板设计的基本方案： 5.1材料： 5.2模板材料力学参数六、梁模板七、板模板 1、荷载： 2、多层板核算 3、隔栅：八、柱模板 1、荷载： 2、多层板 3、隔栅：九、模板的拆除十、注意事项：

模板施工方案（高层）一、编制依据： 1.1国家现行《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》（JGJ130-2001）及相关现行施工规范。 1.2 ####施工图纸。二、工程概况： ####住宅区####住宅楼工程位于####交叉口东北角。建筑规模地下一层，地上二十层，建筑高度58.45米，建筑物东西长28.1m，南北宽28.1m，呈“口”字形布置，总建筑面积1498.07m2,一层商业服务网点用房建筑面积294.39 m2,住宅建筑面积13707.57 m2。地下室层高4.5m，地上一层住宅部分层高2.9m，商业部分层高3.30m；地上二～二十层层高2.9m,室内外高差0.450m。建筑结构形式为框架剪力墙结构，建筑结构的抗震设防类别为丙类，建筑结构的抗震安全等级为二级；根据以上工程概况，结合实际情况特制定以下施工方案。三、模板安装的一般要求 1、安装模板时，高度在2M及其以上时，应遵守高处作业安全技术规范的有关规定。 2、具有足够的强度、刚度和稳定性，能可靠地承受浇捣砼的重量和侧压力及施工中所产生的荷载。 3、构造简单，装拆方便，并便于钢筋的绑扎与安装和砼的浇筑及养护等工艺要求。 4、模板接缝应严密，不得漏浆。 5、遇有恶劣天气，如降雨、大雾及六级以上大风时，应停止露天的

PCB阻抗值因素与计算方法

PCB阻抗设计及计算简介

特性阻抗的定义 ?何谓特性阻抗（Characteristic Impedance ，Z0） ?电子设备传输信号线中，其高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等，已不再只是简单直流电的“欧姆电阻”。 ?阻抗在显示电子电路，元件和元件材料的特色上是最重要的参数.阻抗(Z)一般定义为：一装置或电路在提供某特定频率的交流电(AC)时所遭遇的总阻力. ?简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。

设计阻抗的目的 ?随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。?阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。

?因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。 ?当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB 设计之后，则特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的围，只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

?从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有： –线宽（w） –线距（s）、 –线厚（t）、 –介质厚度（h） –介质常数（Dk） εr相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门诠释。注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值会相应减少4%

SI9000各阻抗计算说明

阻抗培训 1.外层单端:Coated Microstrip 1B H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL) Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

2.外层差分:Edge-Coupled Coated Microstrip 1B H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) S1:阻抗线间距(客户原稿) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)

3.内层单端:Offset Stripline 1B1A H1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

4.内层差分:Edge-Couled Offset Stripline 1B1A H1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) S1:客户要求的线距 T1:成品铜厚 Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

高层建筑多层板模板.

***1#2#楼模板施工方案编制人: 审批人: 编制单位:

一、编制依据： 1、施工图纸 2、施工组织设计 3、混凝土结构工程施工质量验收规范GB50204-2002 4、高层建筑混凝土结构技术规程JGJ3-2002 5、木结构工程设计规范 6、钢筋混凝土结构工程设计规范GB50010-2002 7、建筑结构荷载规范GB50009-2001 2006版 8、建筑工程简明计算手册二、工程概况： 2．1

2．2施工组织机构 2．3管理人员职责和权限

三、施工安排根据施工组织设计的施工进度计划，施工部位及工期安排见下表四、施工准备 4.1技术准备项目部组织技术、生产人员熟悉图纸，认真学习掌握施工图的内容、要求和特点，同时针对有关施工技术和图纸存在疑点作好记录，通过会审，对图纸中存在的问题，与设计、建设、监理共同协商解决，取得一致意见后，办理图纸会审记录，作为施工的变更依据和施工操作依据。熟悉各部位截面尺寸、标高，制定模板初步设计方案。

4.3材料准备五、主要施工方法方案 5.1垫层模板垫层厚度为100mm。全部垫层模板采用100*100mm方木做模板，沿垫层边线设置方木，方木内外用钢筋短棒支撑在褥垫层上。 5.2筏板模板基础筏板高800mm，外侧模板全部采用砖模。沿筏基四周砌120mm厚

高850mm的砖墙，砖模砌筑完成后，在外侧回填等高的素土，防止浇筑混凝土时向外胀模。积水坑及电梯井坑采用组合钢模板拼装成筒形模板使用。 5.3墙体模板墙模采用1.22*2.44m，18mm厚九夹板，60*80mm方木做竖楞，Φ48*3.5钢管做横楞，Φ14的对拉止水螺栓和钢管支撑做加固。直段墙模板内竖楞60×80mm方木间距200mm，外横楞用2根?48×3.5钢管间距600mm布置。外墙采用Φ14对拉止水螺栓布置间距400mm，内墙采用Φ14mm穿墙螺栓布置间距400mm，与3形扣件配套使用，在其上、中、下部位各加一排?48×3.5钢管斜撑，间距600mm，上下排错开布置，斜撑将力传至预埋在底板上Φ22锚筋上。 5.4梁顶板模板梁板模板采用15mm厚九夹板，立杆采用Φ48×3.5钢管，间距600mm，主龙骨采用100*100的单面刨光方木，间距600mm，次龙骨采用50*100的方木间距200mm。梁侧模、梁底模按图纸尺寸进行现场加工，由塔吊或吊车运至作业面组合拼装。然后加加横楞并利用支撑体系将两侧夹紧。为了保证板板的整体混凝土成型效果，将整个顶板的多层板按同一顺序、同一方向对缝平铺，必须保证接缝处下方有龙骨，且拼缝严密，表面无错台现象。若与柱相交，则不刻意躲开柱头，只要该处将多层板锯开与柱尺寸相应的洞口，下垫方木作为柱头的龙骨。 5.5门窗洞口模板采用50mm厚的木板定型预制门窗模，其角用定型角钢固定，并用螺栓拉牢。侧面用铁钉将多层板固定在木板上，上下用边梁加内控式定位筋分左中右三道支撑定位，左右两侧与暗柱内控式定位筋分上、中、下固定。

叠层与阻抗(SI9000)的学习笔记

叠层与阻抗(SI9000)的学习笔记一．材质知识，规格 1.材料的分类 1）铜箔：导电图形构成的基本材料 2）芯板（CORE）:线路板的骨架，双面敷铜的板子，即可用于内层制作的双面板。3）半固化片（prepreg）：芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。4）阻焊油墨：对板子起到阻焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5）字符油墨：标示作用。 6）表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。 2.名词说明带状线：走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线。微带线：是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线。 3.常用的半固化片PP为: 1080厚度0.075MM?----------3.8（介电参数） 3313厚度0.09MM? 2116厚度0.115MM? 2116H厚度0.12MM?----------4.2 7628厚度0.175MM?-----------4.5(全部为1GHz状态下) 7628H厚度0.18MM? ↑常见芯板的厚度跟介电常数

↑常见半固化片类型厚度与介电常数标称基铜厚度（um）18(0.5oz)35(1oz)70(2oz) 内层计算铜厚（mil）0.65 1.25 2.56 外层计算铜厚（mil）2.2 2.9 4.2 ↑PCB板实际铜厚表格对照表 3.特性阻抗的计算 1）影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。一般，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。 2）阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。3）铜厚:一般的设计是：表面铜厚做0.5OZ+plating，内层做1OZ。 4介电常数不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3.9—4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2—3.9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值。二．常用的叠层结构/ 1.常用4层板结构 ↑4层板 2.常用的6层板结构

PCB阻抗计算方法

阻抗计算说明 Rev0.0 heroedit@https://www.360docs.net/doc/cd5835147.html, z给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义 z传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解

定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) ε μ=EH Z 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. z 叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground 以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为 L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz, 对

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB 阻抗设计及叠层目录、八— 刖言 ............................... 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 1.0阻抗计算工具 .............. 1.1阻抗计算模型 ............... 1.11. 1.1 2. 1.13. 1.14. 1.15. 1.16. 1.17. 1.18. 1.19. 1.20. 1.21. 1.2 2. 外层单端阻抗计算模型 ............ 外层差分阻抗计算模型 ............ 外层单端阻抗共面计算模型 ........ 外层差分阻抗共面计算模型 ........ 内层单端阻抗计算模型 ............ 内层差分阻抗计算模型 ............ 内层单端阻抗共面计算模型 ........ 内层差分阻抗共面计算模型 ........ 嵌入式单端阻抗计算模型 .......... 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ..... 嵌入式差分阻抗计算模型 .......... 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ..... 8 9 .9 10 10 11 11 第二章双面板设计 ................................. 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构 ............ 2.1.50 100 II 0.5mm ...................... 2.2. 50 II 100 II 0.6mm .................... 2.3. 50 II 100 II 0.8mm .................... 2.4. 50 II 100 II 1.6mm .................... 2.5. 50 70 II 1.6mm ....................... 2.6. 50 II 0.9mm II Rogers Er= 3.5 .......... 2.7. 50 II 0.9mm || Arlo n Diclad 880 Er=2.2 第三章四层板设计 ................................. 3.0.四层板叠层设计方案 ..................... 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构 ........... 12 12 13 14 14 14 14 15 15 15 16 16 17 17 18 3.10. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.11. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.12. SGGS II 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ............................. 3.13. SGGS II 50 55 60 II 85 90 95 100 II 1.0mm 1.6mm .................... 3.1 4. SGGS II 50 55 75 II 100 II 1.0mm 2.0mm ............................. 3.1 5. GSSG II 50 II 100 II 1.0mm ......................................... 18 19 20 21 22 22

高层住宅楼地下室模板专项施工方案

目录一、编制依据-------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 二、工程概况 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 三、总体设计及施工部署 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 2 四、材料选择 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （一）墙模板--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （二）梁模板(扣件钢管架) -------------------------------------------------------------------------------------- 3 （三）板模板(扣件钢管高架) ----------------------------------------------------------------------------------- 4 五、搭设参数及施工工艺 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 4 其他模板支架--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8 六、模板拆除技术措施 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 10 七、劳动力及施工器具配置---------------------------------------------------------------- 错误！未定义书签。八、施工管理 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11 九、重大危险源识别及安全管理措施----------------------------------------------------------------------------- 14 十、环境保护措施------------------------------------------------------------------------------------------------------- 16 十一、监测措施 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 18 十二、设计计算---------------------------------------------------------------------------------------------------- 19

PCB阻抗计算

阻抗线计算一.传输线类型 1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline) 微带线(microstrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示：（图1）非嵌入(我们目前常用) （图2）嵌入(我们目前几乎没有用过) 带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。如下图：（图3） 2 阻抗线 2.1差动阻抗（图4）

差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,120 2.2特性阻抗（图5）特性阻抗: 如上如所示,.阻抗值一般为50 ohm,60ohm 二.PCB叠层结构 1板层、PCB材质选择 PCB是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的1+6+1结构的，8层PCB叠层结构。（图6）首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产

和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证PCB工作稳定可靠。防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77. 防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小2~3ohm左右阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC中主要使用压延铜）。常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm). 铜箔下面为绝缘层..我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段: A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态 B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态 C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态. 由于半固化片在板层压合过程中，厚度会变小，因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样，因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。另外，半固化片的厚度不是固定不变的，根据板厚、板层和板厂不同，而有所不同。上述只是一例。同时该叠层中用了两块芯板，即core(FR-4).芯板是厂家已压合好的带有双面铜的基材，在压合过程中厚度是不变的。常见芯板见下：（表二）

胶合板模板

8-4 胶合板模板 8-4-1 散支散拆胶合板模板混凝土模板用的胶合板有木胶合板和竹胶合板。胶合板用作混凝土模板具有以下优点：（1）板幅大，自重轻，板面平整。既可减少安装工作量，节省现场人工费用，又可减少混凝土外露表面的装饰及磨去接缝的费用；（2）承载能力大，特别是经表面处理后耐磨性好，能多次重复使用；（3）材质轻，厚18mm的木胶合板，单位面积重量为50kg，模板的运输、堆放、使用和管理等都较为方便；（4）保温性能好，能防止温度变化过快，冬期施工有助于混凝土的保温；（5）锯截方便，易加工成各种形状的模板；（6）便于按工程的需要弯曲成型，用作曲面模板。（7）用于清水混凝土模板，最为理想。我国于1981年，在南京金陵饭店高层现浇平板结构施工中首次采用胶合板模板，胶合板模板的优越性第一次被认识。目前在全国各地大中城市的高层现浇混凝土结构施工中，胶合板模板已有相当的使用量。 8-4-1-1 木胶合板模板木胶合板从材种分类可分为软木胶合板（材种为马尾松、黄花松、落叶松、红松等）及硬木胶合板（材种为锻木、桦木、水曲柳、黄杨木、泡桐木等）。从耐水性能划分，胶合板分为四类： I类——具有高耐水性，耐沸水性良好，所用胶粘剂为酚醛树脂胶粘剂（PF），主要用于室外； II类——耐水防潮胶合板，所用胶粘剂为三聚氰胺改性脉醛树脂胶粘剂（MUF）,可用于高潮湿条件和室外； III类——防潮胶合板，胶粘剂为脉醛树脂胶粘剂（OF），用于室内； IV类——不耐水，不耐潮，用血粉或豆粉粘合，近年已停产。混凝土模板用的木胶合板属具有高耐气候、耐水性的I类胶合板，胶粘剂为

酚醛树脂胶，主要用克隆、阿必东、柳安、桦木、马尾松、云南松、落叶松等树种加工。 1．构造和规格（1）构造模板用的木胶合板通常由5、7、9、11层等奇数层单板经热压固化而胶合成型。相邻层的纹理方向相互垂直，通常最外层表板的纹理方向和胶合板板面的长向平行，因此，整张胶合板的长向为强方向，短向为弱方向，使用时必须加以注意。（2）规格我国模板用木胶合板的规格尺寸，见表8-53。模板用木胶合板规格尺寸表8-53 2．胶合性能及承载力（1）胶合性能模板用胶合板的胶粘剂主要是酚醛树脂。此类胶粘剂胶合强度高，耐水、耐热、耐腐蚀等性能良好，其突出的是耐沸水性能及耐久性优异。也有采用经化学改性的酚醛树脂胶。评定胶合性能的指标主要有两项：胶合强度——为初期胶合性能，指的是单板经胶合后完全粘牢，有足够的强度；胶合耐久性——为长期胶合性能，指的是经过一定时期，仍保持胶合良好。上述两项指标可通过胶合强度试验、沸水浸渍试验来判定。《混凝土模板用胶合板》专业标准ZBB70006-88中，对混凝土模板用木胶合板的胶合强度规定，见表8-54。模板用胶合板的胶合强度指标值表8-54

Polar-Si9000软件计算阻抗及叠层

一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000. 二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗. 1.外层特性阻抗模型: 2.层特性阻抗模型: 3.外层差分阻抗模型: 4.层差分阻抗模型: 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)层共面差分阻抗. 三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP), 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为 0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM. 半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为 0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM. 当我们计算层叠结构时候通常需要把几PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4或4以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外31080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象. 后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用! 四,怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗: 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求! 五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构: 1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮，各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为

并串联电阻计算公式

串、并联电路中的等效电阻串、并联电路中的等效电阻学习目标要求： 1．知道串、并联电路中电流、电压特点。 2．理解串、并联电路的等效电阻。 3．会计算简单串、并联电路中的电流、电压和电阻。 4．理解欧姆定律在串、并联电路中的应用。 5．会运用串、并联电路知识分析解决简单的串、并联电路问题。中考常考内容： 1．串、并联电路的特点。 2．串联电路的分压作用，并联电路的分流作用。 3．串、并联电路的计算。知识要点： 1．串联电路的特点（1）串联电路电流的特点：由于在串联电路中，电流只有一条路径，因此，各处的电流均相等，即；因此，在对串联电路的分析和计算中，抓住通过各段导体的电流相等这个条件，在不同导体间架起一座桥梁，是解题的一条捷径。

（2）由于各处的电流都相等，根据公式，可以得到，在串联电路中，电阻大的导体，它两端的电压也大，电压的分配与导体的电阻成正比，因此，导体串联具有分压作用。串联电路的总电压等于各串联导体两端电压之和，即。（3）导体串联，相当于增加了导体的长度，因此，串联导体的总电阻大于任何一个串联导体的电阻，总电阻等于各串联导体电阻之和，即。如果用个阻值均为的导体串联，则总电阻。 2．并联电路的特点（1）并联电路电压的特点：由于在并联电路中，各支路两端分别相接且又分别接入电路中相同的两点之间，所以各支路两端的电压都相等，即。因此，在电路的分析和计算中，抓住各并联导体两端的电压相同这个条件，在不同导体间架起一座桥梁，是解题的一条捷径。（2）由于各支路两端的电压都相等，根据公式，可得到，在并联电路中，电阻大的导体，通过它的电流小，电流的分配与导体的电阻成反比，因此，导体并联具有分流作用。并联电路的总电流等于各支路的电流之和，即。

高层剪力墙模板支撑体系及加固方案

某城市地区河道旁工程46号地块B1-3、B A-4地块安置房工程模板工程施工方案某某某某集团有限公司某城市地区指挥部第一项目部二0一一年十月

目录 1编制说明 (1) 1.1 编制目的 (1) 1.2 编制依据 (1) 2工程概况 (1) 2.1 工程概况 (1) 3模板施工施工方法 (2) 3.1 模板体系选择 (2) 3.2 模板支设要求 (2) 3.3 模板施工目标 (2) 3.4 剪力墙模板施工 (4) 3.5 墙柱模板施工 (5) 3.6 柱、剪力墙底部处理 (7) 3.7 梁板模板施工 (8) 3.8 特殊部位模板施工 (10) 3.9 阴阳角质量控制 (12) 4模板支撑脚手架施工方法 (12) 4.1 脚手架的搭设 (12) 4.2 脚手架的验收 (13) 4.3 脚手架的拆除 (13) 5模板的拆除 (14) 5.1 拆除原则 (14) 5.2 拆模顺序 (14) 5.3 拆模要求 (15) 5.4 模板维修保养： (15) 6质量标准 (15) 6.1 保证项目 (15) 6.2 一般项目 (15) 6.3 允许偏差 (15) 7安全及文明施工 (16) 7.1 安全施工 (16) 7.2 文明施工 (17) 8模板及支架验算 (18) 8.1 墙模板验算 (18) 8.2 墙、柱模板计算书 (28)

1编制说明 1.1编制目的本施工方案旨在指导结构施工中模板支撑体系搭设，阐述模板安装、加固流程及质量控制要点。以便优质、快速、高效地完成模板工程的施工任务，并为业主、监理提供本工程施工方法、质量、进度等方面的详细依据。 1.2编制依据某城市设计院提供的建筑施工图和结构施工图《施工手册》（中国建筑工业出版社第四版）《建筑施工计算手册》江正荣著、《建筑结构荷载规范》(GB 50009-2001) 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002 《高层建筑砼结构技术规程》JGJ3-2002 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002 《建筑施工安全检查标准JGJ59—99。《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规程》JGJ130-2011 本工程的施工组织设计 2工程概况 2.1工程概况工程名称：某城市xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx某城市xxxxxxxxxx安置房工程；建设地点：某城市xxxxxxxxxx，xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 建筑面积：该工程总建筑面积1679881.00㎡，其中A1-3、A1-4地块地下室建筑面积152379.7㎡（不含夹层），上部结构约500000㎡，包括14栋高层住宅及局部商铺；建筑高度：位于塔楼下部的夹层及塔楼下部的地下室一层为3.1米，其余地下层为3.90米，一层为3.10米，二至三十四层均为2.90米，楼梯间出屋面层为5.0米，建筑总高度为99.10米；

PCB阻抗控制及设计说明

PCB 阻抗控制设计说明随着PCB 信号切换速度不断增长，当今的PCB 设计厂商需要理解和控制PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300Mhz 时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗 (即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值) 。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB 设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。阻抗控制阻抗控制(eImpedance Controling) ，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB 走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是25 至120 欧姆。在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。PCB 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数 PCB 传输线主要有两种形式：微带线( Microstrip )与带状线( Stripline )。微带线( Microstrip ) 微带线是一根带状导线，指只有一边存在参考平面的传输线，顶部和侧边都曝置于空气中（也可上敷涂覆层），位于绝缘常数Er 线路板的表面之上，以电源或接地层为参考。如下图所示：

阻抗计算公式、polarsi9000(教程)

一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程取传输线上的电压电流的正弦形式得推出通解

定义出特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. 叠层(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8

下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数： ε = Cx/Co = ε'-ε" Prepreg/Core 的概念 pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有. 传输线特性阻抗的计算首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,

pcb叠层参考

名词定义：SIG：信号层；GND：地层；PWR：电源层；电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 2.1 单面板和双面板的叠层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和； 2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 2.2 四层板的叠层；推荐叠层方式： 2.2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2.2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

PCB阻抗匹配总结

PCB阻抗匹配总结网名：chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年，有最初的不做阻抗，到后面认为做阻抗是PCB厂家的事情，导致设计的pcb交给pcb厂家后重新修改修改布线，影响项目进度，下面把总结写在后面，以面再犯同样的错误。做4层板，正片工艺，这样就对做半孔工艺带来加工不方便，半孔工艺会带来价格的增加，单价增加0.05元/cm2 1.6mm厚度的4层PCB板加工，建议做阻抗设计的时候按照1.5mm厚度进行设计，剩下0.1mm厚度留给工厂作为其他工艺要求用（后制诚厚度，绿油、丝印等）。（1）满足我们TOP层及BOTTOM层5mil线宽单端阻抗控制为55ohm，见附图一；

（2）满足差分线阻抗为100ohm，见附图二

附图二一般是通过调整层与层之间的填充（如FR-4）的厚度来满足整个板厚及阻抗控制（单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关）的要求。 0.5OZ的铜相当于1.2mil ，1OZ的铜相当于1.9mil 。4层板来说，第一、第二层的厚度和第三、第四层的厚度相同，这样平衡对称有利用PCB板加工和使用，放置翘板。采用了外层1.7mil 内层1.4mil 的填充工艺。采用外层1OZ,内存0.5OZ 的工艺。附图一中H1为第一层、第二层的间距为3MIL 这样第三层、第四层也为3MIL; 整板厚度为1.6mm，取1.5mm 等于 60mil 。叠层设计的厚度为：1.7＋1.7＋1.4＋1.4＋3＋3＋47.8,大致设计以后可以参考candece下面的计算，见附图三。具体阻抗要求还是以工厂为准。

附图三差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距，和要设置Coupling Type 对线的类型，参考附图二的trace separation 中S1 参数为 6.5mil ，allegro 计算如附图四。附图四