半导体封装行业研究报告

沈熙磊;

【期刊名称】《半导体信息》

【年(卷),期】2011(000)002

【摘要】<正>随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。

【总页数】2页(P.28-29)

【关键词】半导体封装;行业研究;封装测试;摩尔定律;资本投入;半导体技术;晶圆制造;能转移;中国半导体产业;技术门槛

【作者】沈熙磊;

【作者单位】;

【正文语种】英文

【中图分类】F426.63

【相关文献】

1.中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开 [J], 黄强

2.中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 [J], 毕克允

3.中国半导体行业协会封装分会执行中国半导体行业协会章程 [J],

4.提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届