产业集群的企业网络分析_以上海市集成电路产业为例

产业集群的企业网络分析_以上海市集成电路产业为例
产业集群的企业网络分析_以上海市集成电路产业为例

产业集群的企业网络分析

———以上海市集成电路产业为例

张 娟

摘 要:目前,企业网络理论已经渗透到市场理论和组织理论的研究领域,被用于解释产业集群等现象。本文通过对上海市集成电路产业的调查,发现企业纵横交织形成的网络组织促成了该

产业在上海的集聚,而企业网络优势与其他因素的权衡也影响着上海市集成电路产业的发展。

关键词:集成电路 产业链 企业网络

集成电路产业是国民经济中具有先导性、战略性的基础工业,其技术水平和产业规模已成为一个国家或地区经济发展、科技进步的重要标志,其发展严重影响着整个信息产业以及装备制造业。美国、日本、台湾等国家和地区放松“技术出口”限制,使更多的半导体设备商进入中国市场,在我国相继形成三大集成电路产业集群。其中,上海的集聚效应最为显著。产业集群实质上是企业网络的一种表现形式。本文将借助企业网络理论,深入分析上海市集成电路产业集群现象。

一、企业网络的内涵

网络是企业网络理论的核心概念。戴维斯?迈拉特、奥立佛?克莱瓦塞和布鲁诺?莱克格等从经济、历史、认知和规范等多个维度对网络进行概括,认为网络是一种跨越了传统的关于市场与企业两分法的复杂的社会经济组织形态或组织制度。而且这种组织形态具有动态性,能够按照一定的路径不断演变。

企业网络强调组织系统中各成员之间的相互交流与协作。企业网络模式是有着利益关系但又相互独立的盈利组织间的长期战略安排,旨在使网络成员获利并保持竞争优势。企业网络以单元结点之间纵横交叉关系及更复杂的多项联结关系构成具有网络型逻辑关系的组织,由于其联结关系与联结方式的差异性形成了不同形态的企业网络结构。它不再按照传统程序从设计到制造,从制造到市场,然后再到分配顺次进行,而是为完成特定目标而形成具有密切协作关系的“组织之网”。网络对效率和有效信息交流的促进有助于市场效率的提高。正是依靠网络的同步运作使其能全面而系统地满足高效、低成本、高质量、多品种、迅速及时和极高的柔性来适应竞争的要求,实现由一个统一的生产系统难以达到的目标。网络的存在有助于解释为什么一些地区在初始时资本设施较小,而后逐渐形成为商业活动中心。

网络理论的产生是网络经济产生与发展的客观要求,也是对传统企业理论的发展完善。不同于科斯及其之后的制度经济学家的理论,企业网络理论重视企业间的合作,将社会经济活动放到更加现实和更为广阔的背景下进行分析,探讨了导致企业间相互联结的网络安排及其演进的各种要素,把分析的重点确定在对企业内部或外部能够诱导和实际存在的各种各样交互作用的网络关系及其构造的研究上,提出企业和市场不是相互对立的,而是相互联结、相互渗透的,并促成了企业间复杂的网络结构和多样的制度安排。90年代以来,企业网络理论不仅被用于研究企业家行为和中小企业,而且渗透到市场理论和组织理论的研究领域。

相似或相关产业在相同的区位集聚是经济活动最突出的空间特征。随着理论研究的发展,对这种现象的解释日趋完善。企业集群环境的形成不仅取决于经济因素本身,而且取决于社会和文化因素。企业网络理论认为企业的经济行为是嵌入在网络和制度之中的。而集群环境的产生源自企业本质上是一种群体活动。由于“资源依赖”,企业必须跨越自身的边界,实现企业间资源共享和互补。由此可见,这种相互依赖的网络关系对企业行为极具约束力。

二、上海市集成电路产业集群的企业网络组织

企业集群网络是最接近于市场的企业网络组织类型。企业集群是众多企业根据专业化分工、协作聚集在某一特定的区域内,形成的一个立体、多层次、大规模的企业群体。这个群体包括生产企业、物流配送和—

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信息服务等行业的企业。这类网络的典型代表是美国的“硅谷”、“128公路”等企业集群。企业集群网络往往与特定的区域经济紧密相关,是参与企业数量和类别最多的一种企业网络。

表1 上海市主要的集成电路企业行业分布

行 业企 业

集成电路设计威盛、智原、扬智、凌阳、旭上、芯成、新茂、泰鼎、华虹、复旦微电子、芯华、展讯、SST、ISSI、Tri2 dent、PIXEL WOR KS、ICSI

光掩膜Photronics

集成电路制造中芯、宏力、华虹N EC、贝岭、先进、新进、台积电

集成电路封装、测试英特尔、宏盛、金朋、松下、新康、阿法泰克、长丰、华旭、安靠、宏一、日月光、泰隆、豪威

集成电路配套业杜邦、液化空气、普莱克斯仪电、晶华电子材料、三井、精技机电、东电、Applied Materials、Lam Research、Novellus Systems、Photronics、Synopsys、艾迪、蔚华

资料来源:转引自https://www.360docs.net/doc/cf13010749.html,,并根据https://www.360docs.net/doc/cf13010749.html,修改。

上海正在建设亚太地区规模最大的集成电路产业基地。虽然上海是我国最早的集成电路产业基地,但是它曾一度错失发展机遇,丧失在国内的领先地位。经过整个90年代的恢复发展,在政府产业政策的大力支持下,上海集成电路产业抓住世界集成电路产业结构调整以及产业转移的机遇,大力推进外资(特别是台资)集成电路产业向上海进行技术转移,于90年代末走上高速发展的道路。由表1可见上海市主要集成电路企业的行业分布情况。中芯国际、宏力、台积电等一批大项目及上下游企业的相继落户,使上海初步形成了结构合理、分工明确的集成电路产业链框架。因为集聚效应,各厂家纷纷在上海扩产或新增生产线。仅浦东的集成电路设计公司就已经达到100多家,其中包括威盛等强势企业和一批优秀的设计服务公司,而且还有大量风险资本流入。在测试环节,Intel、日月光、阿法泰克等著名厂家也大规模进驻浦东。

表2描述了2000-2004年上海市集成电路产业的主要经济指标。虽然受全球集成电路产业衰退的影响,2001年的产值比2000年有所下降,但是整体看来,该产业的企业数目、从业人数和产业产值在这几年发展迅速。2002年起,上海市集成电路产业产值已占全国的一半左右。2005年产值更是达到300亿元。上海已经投产的8英寸晶圆生产线占到全国的75%,大规模集成电路的产量占全国的80%以上。2004年上海市与美国应用材料公司合作推进集成电路公共研发平台建设,国家集成电路专利数据库也落户上海硅知识产权交易中心,致力于解决知识产权使用问题。这些指标都表明上海已形成了全国最具规模的集成电路企业网络,其制造环节也因为占全国产能的份额之大而受到广泛关注。

表2 上海集成电路产业发展概况(2000-2004年)

2000年2001年2002年2003年2004年

企业数目70家左右160家左右170家180多家220家左右

从业人数N/A近9000人3近2.5万人 3.7万人 6.3万人左右

产业产值

(元人民币)

59.5亿51.3亿70亿左右108.6亿232.1亿

产业产值占全国的比例产值占全国40%

左右。制造业占

60.8%;设计业占

23%;封装业占

28.5%

销售额占全国

35%。集成电路制

造业占49.4%,设

计业占21%,封装

测试占30.2%

总体规模已占全国

的一半。设计业销

售额占全国的20%

左右

产值占全国51%。

集成电路制造总产

值占我国的94%

产值占全国一半。集成电路

制造总产值占我国的72.5%

产业结构制造企业3家,设

计企业38家,封装

企业9家,配套企

业13家

设计业、制造业、封

装/测试业三者的

相对比例为6.5:

38.3:55.2

制造企业6家,测

试封装企业22家,

各类设计企业100

家,设备及材料等

配套企业约40家

制造企业6家,封

装测试企业22家,

设计企业106家,

设备材料等配套企

业约40家

7条8英寸的晶圆生产线投

产,月产量达19万片,同时

还拥有4-6英寸生产线4

条,106家设计公司,全球排

前4位的专业封装测试企业

中已有3家入驻并投产

资料来源:作者根据相关资料整理。

注:3截止2001年3月底

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上海的集成电路制造工厂主要是代工企业。中芯国际在8英寸、0.18微米集成电路制造方面具有绝对优势。贝岭、先进、新进在小尺寸集成电路制造方面较具优势。世界排名第一的台积电也在松江投产8英寸厂。中芯国际主攻CMOS市场,依靠投资实力和规模与宏力、华虹N EC、先进及贝岭展开竞争。而新进则专攻占市场小份额的模拟集成电路市场,体现投资小、盈利周期短,竞争面小的优势。各集成电路制造企业的产品类型、市场不尽相同,形成了合作竞争、优势互补、互利互惠的企业网络。主要代工厂的产量不断提高,并跻身全球大企业之列。

三、上海市集成电路产业集群的企业网络优势

集成电路作为全球竞争的高科技产业,不但需要大量高素质的技术人才、大规模资金投入、良好的投资环境、完整的上下游配套,而且还需要国际一流的研发水平、生产制造能力、市场营销与顾客服务网络。从上下游配套来看,中国正在成为消费电子产品全球最大的制造基地,集成电路企业距离生产基地越近,周转时间就越短、物流就越便捷、沟通就越方便。集成电路产业在上海集聚是历史的影响、累积循环的自我实现机制和预期作用的结果。上海的独特企业网络使其产业链优势与政府政策优势,在国内集成电路产业格局中占据领先地位。

上海的集成电路企业网络优势既包括上游产业的产业链效应引起的集成电路产业集聚,又包括集成电路产业中某个环节的产业链效应引起的该产业的集聚。从上海集成电路产业的投资方来看,台资企业占相当大比例。大陆劳动力成本是台湾的十分之一,土地成本是台湾的三分之一,而建厂成本也只是台湾的三分之一;台湾企业多为国际大厂代工,而代工追求低成本的制造能力。在成本压力下,电子制成品厂商为降低生产成本纷纷将生产线移至大陆。上海具有良好的工业基础、成本优势和政策优势,因此受到这些电子企业的青睐。

在企业网络关系作用下,上游产业的转移牵动了集成电路产业集群的转移。在产业的前、后向联系作用下,最先受影响的是属于半导体下游、且需要大量劳动力的封装、测试厂;接下来,中游的晶圆代工厂出于类似的考虑将工厂迁至上海:最后,处于上游的集成电路设计企业为配合中、下游企业也落户上海。上海市集成电路产业早期的集聚可以用电子制成品厂商和集成电路产业的关联来解释。电子制成品厂商的增加使得对集成电路的需求增加,从而使集成电路企业收益增加,集成电路企业纷纷追随电子制成品厂商而来。在一些集成电路企业逐渐落户之后,集成电路产业链形成的既有企业网络带来的成本优势则是对该产业集群现象最好的解释。上海集成电路企业的增加使某些投入品的供给增加,价格下降,生产成本降低。擅长集成电路代工模式的台商看重大陆市场而落户上海;欧美IDM公司和国际封装测试巨头为降低成本、跟进市场,也将封装测试线转移到上海。以代工为主的垂直分工的集成电路企业网络已成为上海当前集成电路产业发展的主要模式。

具体来看,中芯国际、宏力、先进和台积电等集成电路制造企业与威盛和日月光等上、下游企业都具有台资背景。上海集成电路产业中形成的台资企业网络可以节约交易费用。随着台湾放松技术限制,台湾集成电路产业建立的企业网络逐渐转移到上海,这是因为原有网络经验使其在进行异地投资时可以复制成为可运用的资源。使用这样的网络关系可以降低交易成本。由于市场机制不健全、信息不完备、对法律制度不熟悉而产生的风险,都可能以有信任基础的网络来降低。因为(1)集成电路产业链上的制造厂商投资大陆后,作为其上、下游的设计、封装测试企业为了节省运输成本与关税、维持彼此间的网络关系、及时供货,自然也前来上海;(2)大型台资企业在上海投资后,配套厂商愿意配合跟随大型企业来上海。这样的一个产业共同体共存于上海,由于已有互信互利关系,已建立起良好的网络关系,大型企业会支持为其配套的中小企业在上海市场发展,共同维护在新市场上的共生关系。这样的网络结构可以降低对交易的信息要求、提高交易频率、降低交易费用。

政府政策优势也有利于形成企业网络优势。各集成电路发达地区的经验表明,政府推动对集成电路产业的成功发展起着决定性作用。无论日本,韩国、新加坡,还是台湾地区,其集成电路产业的成功崛起都与政府扶持政策密切相关。立足于上海建设国际大都市的宏伟目标,充分发挥上海人才集中、技术先进、开放程度高,以及长江三角洲地区电子制造业集中的优势,上海市确立以集成电路制造业为主体,以培育、扶植—

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设计公司为突破口的集成电路产业发展主要模式。在产业资金使用上,注意发挥政策导向作用,除了参与国家项目配套,集成电路研发中心建设等大项目外,主要用于建设园区,改善产业发展环境,设立风险引导资金,改善企业融资条件。这大大加强了产业政策的导向作用。

四、上海市集成电路产业集群发展的制约因素及解决方案

目前,上海市集成电路产业已经形成了一条比较完善的设计、制造、封装测试、设备产业链,并成为上海市的重点产业之一,在我国同行业中发挥着领导作用。但是它的发展也遇到一些制约因素。

(一)集成电路设计业落后、中高级技术人员不足

集成电路价值链中最核心的部分是设计和制造,而这两者之间的配合与衔接决定了集成电路产业的整体竞争实力。从上海集成电路产业产值的分布来看,其产业结构不尽合理。与制造业相比,附加值较高的设计业比重偏低、规模小,而且水平不高、自主创新能力弱。设计业在产业化方面,大都集中在中低档次的消费类电子应用领域,产品类同、缺乏个性,既无法满足市场也跟不上需求。而这正是缺乏整机和系统设计的人才的结果。同时,大规模的人才流失也危及着上海市集成电路产业集群。

(二)商务成本提高

虽然集成电路业特别强调企业网络的完善性,但是商务成本(包括土地成本、劳动力成本等)等因素也会显著影响产业链上某些环节的分布。土地作为一种不可再生资源,近年来随着上海经济的发展而价格飞涨。上海的劳动力成本和周边的苏州、无锡相比也逐渐丧失优势。集成电路企业选址时不得不权衡上海的集聚效应带来的成本降低、较高的要素成本与预期利润。因此,2004年起,一些集成电路制造厂投资项目最后主要因为上海的商务成本过高而选择了上海周边的城市。

上述问题将影响该产业集群的发展。虽然商务成本的提高不可避免,但是企业网络优势却可以通过以下调整来强化。

(一)设计公司重新定位,改善产业内的网络组织

集成电路设计业属于脑力密集型,封装测试业属于劳动密集型,而制造业则属于资金密集型。从投资回报和风险来看,集成电路设计的回报最高而且风险也最大,封装测试和制造业的回报和风险都比较低。集成电路设计的单项投资额度大大低于制造业。因此,集成电路设计的特点显然最适合资金投入。上海需要抓住契机,积极实施“以集成电路制造业为主体,以集成电路设计业为突破口”的战略。

好的设计离不开相关IP储备。而大多数中小型集成电路设计公司自有IP很少,因此难以设计世界级的集成电路。要改变这种状态,可以通过联合或者交换的方式,重新为集成电路设计公司定位,形成合作竞争的企业关系。

(二)提高员工待遇,加强产业间的网络联动

目前集成电路产业最缺人才,既包括技术人员,也包括有经验的中高层管理人员。我们可以借鉴国外经验,制定高工资、低(零)个人所得税、股权奖励等优惠的人才吸引政策,吸引海外集成电路设计、制造、管理专家前来工作。同时重视技术人才的培养,为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训。这样的措施对设计企业和制造企业至关重要。对于本土人才的流出和海外人才的流入,薪酬待遇和归属感或成就感只是表象,上海集成电路产业化薄弱才是本质。集成电路产品难以商品化、产业化,企业的发展就难以为继,从而难以留住人才,无人才则无产品。集成电路的设计和产业化的起因和归宿都在于电子信息系统和电子整机市场,游离于电子整机系统产业之外的集成电路设计难以产业化。所以,抓住整机业与集成电路设计业的联动环节,形成从集成电路设计到产业化应用的大产业链,是解决集成电路设计及其产业化出路问题唯一切实有效的方法。

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宁波高新科技产业集群的现状分析与发展对策

步分工,并前所未有地提升着以区域专业化分工为全然的产业集群在当今经济活动中的重要作用。目前,联合国工业进展组织(UNIDO)和经济合作与进展组(OECD)已在全球极力提倡并推广地点集群战略,世界许多国家和地区纷纷采取建工业园区等方式试图复制、通过外力嵌入从而形成产业集群,正如Poter 所描述的“当今世界经济地图上布满了被称之为集群的区域”。 宁波高新科技产业要紧是在90年代后期以来快速进展起来的。宁波高新科技开发区是由省人民政府批准于1999年建立的,是中国科学院和宁波市政府共同开发建设的省级高新区。近年来,高新区以科学进展观为指导,深入实施科技兴市“一号工程”,加快高水平研发机构、高素养人才和高新科技企业集聚,着力优化环境,保持了快速进展势头。宁波高新科技产业在空间上呈现小集聚,大分散的特点。宁波高新科技开发区以创新、创业、产业化为核心,已形成电子信息和机电一体化两大产业集群。2004年高新区完成技工贸收入193亿元,实现区域生产总值6.7亿元。高新科技产业产值2005年达到76.6亿元,占宁波市区的51.2%,高新区要紧经济指标年均增长率达到40%以上,是全市最具活力的新经济增长点之一。

高新科技产业集群是宁波新型工业化和接交国际先进制造业转移的有效方式,剖析宁波高新科技产业集群进展趋势是研究高新科技产业集群进展规律的基础,宁波地处长江三角洲, 速形成我省高新科技产业成长的地区竞争优势。这是推动宁波工业产业升级和宁波都市竞争力的重要力量。研究宁波高新科技产业集群的进展趋势,对构造我省区域高新科技产业国际竞争优势也是有十分重要的意义。 1.21. 2.1本文研究要紧采纳文献研究法、比较分析法。通过文献阅读,提出了研究要解决的问题和初步构思;然后通过国内外的高新科技产业集群的成功缘故的比较结合宁波自身的进展情况1.2.2

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微:紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入,智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产:布局五大业务板块,FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一,将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求,基站建设近在咫尺,新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期,国内FPGA价值占比高于全球,总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高,国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先,未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断,国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM,智能卡主业夯实,布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者,有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目,推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点:超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品:金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮,景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至,智能化、电子 化方向是发展趋势,换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1:公司发展历史沿革 (5) 图2:2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3:2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4:2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5:2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6:2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7:2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8:公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9:紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10:紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13:FPGA主要由三部分构成 (9) 图14:FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15:2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16:2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17:2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18:2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19:2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20:2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21:2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22:紫光国微的芯片产业分布 (14)

产业集群主要特征分析

产业集群主要特征分析 摘要:产业集群已经成为世界各地经济发展的重要推动力量。而只有准确认识产业集群的特征,才能从产业集群自身的规律入手,采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群的特征主要是弹性专精、地理集中、中小企业为主、根植性强和相关组织与机构密集。 关键词:产业集群;特征;分析 人类社会现在已经进入了经济全球化与区域经济集中化并存的时代,而产业集群是区域经济集中化的主要表现形式。所谓产业集群是指在一个相对狭小的地理范围内,以中小企业为主的大量企业、中间机构和组织等围绕同一产业形成的分工细致、联系紧密、社会关系网络发达、市场竞争力和区域产业形象突出的空间有机聚合体。产业集群依靠其强劲的竞争优势,创造了大量财富,有力地促进了区域经济的发展与创新,并且引导着国际资源的流向,因此世界各国对产业集群的发展给予了高度关注,纷纷出台政策与优惠措施,鼓励产业集群的发展。只有准确认识产业集群的特征,才能从产业集群自身的规律入手,采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群主要有以下特征: 一、弹性专精 产业集群表现为在相对狭小的地理空间内大量的企业和劳动力集中于某一特定产业。集群内单个企业的生产集中于产品的某个零部件或者工艺的某一个环节,形成专业化分工。专业化分工是与生产技术的可分性以及垂直分离的生产组织方式相关的,其实这也是产业集群形成所需要的必要条件之一。精细的分工,以紧密的协作与联系为前提。集群内企业通过分工与协作实现了生产的灵活性与多样化。产业集群不是简单的企业扎堆,集群的重要特征是它有积极的渠道来促进商业交易、对话和交流。这种生产特点适应了20世纪60、70年代以后生产技术进步和市场需求变化的特点,相对于传统的福特制生产方式具有明显的竞争优势,从而使产业集群成为具有旺盛生命力的生产方式。 传统的福特制生产模式是20世纪初期开始的资本主义制造业发展的象征,它以大批量、少品种、流水线生产为主要特征,适应于工业社会时代较低的消费水平与简单的消费结构。福特制辉煌了半个多世纪以后,进入20世纪50年代,尤其是70年代石油危机过后,世界经济陷入了长期的衰退。皮奥里和萨贝尔(1984)认为,这种衰退是以大批量生产方式为基础的福特制生产方式走到尽头的表现,而弹性专精的生产表明这种生产可以随时根据消费需求和竞争的变化而

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

我国高新技术产业发展的现状、形势及任务

高新企业发展状况 高技术产业是国民经济的战略性先导产业,是推进经济发展方式转变和产业结构调整的重要力量。《国家“十二五”科学和技术发展规划》(简称科技规划)强调以支撑加快经济发展方式转变为主线,大力增强科技创新能力,并把促进高技术产业发展放在了重要位置,是实现经济社会又好又快发展的客观要求。 一、我国高技术产业发展的现状 “十一五”期间,我国高技术产业依靠科技创新,成功应对国际金融危机带来的巨大冲击,取得了新成绩,上了新台阶。 产业规模位居世界前列。“十一五”期间,我国高技术产业保持快速发展,高技术制造业总产值年均增长17.3%,2010年达到7.62万亿元,居世界第二位;高新技术产品出口达到4924亿美元,是2005年的2.3倍,居世界第一位。信息技术服务、数字内容服务、电子商务、研发设计服务等高技术服务业快速发展,信息、生物等高技术广泛应用与渗透,为促进经济发展方式转变和产业结构调整作出了重要贡献。 产业结构进一步优化。高技术服务业、生物、新能源、新材料、航空航天等一批新兴产业蓬勃发展。信息产业“一枝独秀”的局面逐步得到改变,占高技术产业的比例由2005年的80%调整到2010年的69%。一批高技术产业基地初具规模,93家国家高技术产业基地、83个国家高新技术产业开发区、127个国家级经济技术开发区、58个国家科技兴贸创新基地等已成为高技术产业发展的重要增长极。东部地区高技术产业进一步向高端延伸,中西部地区高技术产业规模快速增长。产业空间的合理格局逐步形成。 产业技术创新实力明显增强。产业的研发投入稳步提高,2009年达到892亿元,是2005年的2.5倍,年均增长25.2%。产业的发明专利拥有量大幅增长,2009年达到41170件,是2005年的6.2倍,年均增长 57.7%。在信息、生物、新能源等领域新建一批国家工程研究中心和国家工程实验室,产业技术创新的物质基础进一步夯实。高速铁路、超级计算机等一批核心关键技术取得重大突破并实现产业化。涌现出华为、联想等一批具有较强创新活力的企业,营业收入过百亿元的高技术企业超过40家,企业的国际竞争力不断增强。 产业国际化水平进一步提高。“十一五”期间,高技术产业的国际化步伐不断加快,高新技术产品出口占出口总额的比重由2005年的28.6%提高到2010年的31.2%,我国成为世界重要的高技术产品生产制造基地。随着产业创新能力的不断增强,高技术产业出口开始由简单的加工贸易出口向资本、技术输出和高附加值产品出口转变,在国际分工中的

产业园区现状及发展趋势分析

报告编号:1505AAA

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究成果以报告形式呈现,通常包含以下内容: 一份专业的行业研究报告,注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告,可以完成对行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势,确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

一、基本信息 报告名称: 报告编号:1505AAA ←咨询时,请说明此编号。 优惠价:¥7380 元可开具增值税专用发票 咨询电话: Email: 网上阅读: 温馨提示:如需英文、日文等其他语言版本,请与我们联系。 二、内容介绍 产业园区作为产业高密度集聚之地,与地方经济发展密切相关。产业园区可以通过带动投资、实现GDP增长以及创造大量就业机会等多种渠道对地方社会经济发展起到非常强的拉动作用。因此,地方政府对产业园区的建设和运营有着非常高的积极性,通常在政策、资源等方面给予较大优惠以支持产业园区的建设。 未来产业园的发展必然从孤立的工业地产开发走向综合的产业开发,通过土地、地产项目的产业入股等方式,将土地、园区物业与产业开发结合起来;同样也从片面的环境建设走向全方位的氛围培育。同时,现代产业的发展也决定了新的产业区功能的综合性,不是单纯的工业加工、科技产品制造区,还包括配套服务的各种商业服务、金融信息服务、管理服务、医疗服务、娱乐休憩服务等综合功能。 2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告是对产业园区行业进行全面的阐述和论证,对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析,通过图表、统计结果及文献资料,或以纵向的发展过程,或横向类别分析提出论点、分析论据,进行论证。2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告如实地反映了产业园区行业客观情况,一切叙述、说明、推断、引用恰如其分,文字、用词表达准确,概念表述科学化。 2015年版中国产业园区市场专题研究分析与发展前景预测报告揭示了产业园区市场潜在需求与机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时,我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下,《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领,对加快产业发展具有重要意义。 近些年,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。但是也不容忽视,制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分,总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩,分析了存在的问题及

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

中小企业产业集群升级的式案例——以绍兴纺织产业集群升级为例

E nterprise E conomy 2012年第12期(总第388期)中小企业产业集群升级的探索式案例分析 ———以绍兴纺织产业集群升级为例 □陈 瑾[摘要]中小企业产业集群成为经济体中越来越重要的力量,但与国外的中小企业产业集群相比,我国中小企业产业集群的 竞争力相对较弱。因此,加快构建中小企业产业集群的核心竞争力、引导其进一步转型升级成为当前备受关注的焦点 问题。 本文通过对绍兴纺织产业集群的案例分析,发现集群演进轨迹经历了从培育、发展、成熟到转型这一生命周期,集群各阶段既呈现出与其他集群都具有的共性,又有其特质。该集群各阶段持续更替的动因,也印证了集群各阶段升级的一般条件。2008年国际金融危机的爆发, 对绍兴纺织产业集群造成了极大影响。这一方面暴露出集群发展中存在着隐忧问题,对集群抗危机、风险能力提出了新的挑战。另一方面阐明成熟期集群只有不断进行转型升级,通过着力 提升产业链、 营销链、价值链、循环链、服务链五大路径,才能实现更具国际综合竞争力的现代纺织产业集群这一宏伟目标。 [关键词]中小企业;绍兴纺织;产业集群;升级 [中图分类号]F276.5 [文献标识码]A [文章编号]1006-5024(2012)12-0076-06 [基金项目]国家社会科学基金项目 “国际金融危机下我国中小企业产业集群分层梯度式升级模式研究”(批准号:09BJY051)[作者简介]陈瑾,江西省社会科学院研究员,研究方向为工业经济学、区域经济学。(江西南昌330077) Abstract :The small and medium-sized enterprise cluster becomes a more and more important economic force,while,compared with that of foreign countries,our competitiveness is relatively weak.Therefore,how to quicken the construction of core competitive-ness of the small and medium-sized enterprise cluster and guide them for further transformation and upgrading has become a highlight of our country.Based on case studies on the Shaoxing textile industry cluster,this paper demonstrates that the cluster evolves from cultivation,development,maturity to transition,with same similarities as other clusters and also its own features at various stages.The causes of continuous alternations of the cluster at every stage confirm general conditions of cluster upgrading of every stage.The international financial crisis in 2008made a great impact on the Shaoxing textile in-dustrial cluster,indicating that there exist some worries in the development of the cluster and new challenges for crisis and risk resistance capabilities come out.In addition,the mature cluster can achieve the grand goal of a modern textile industrial cluster with more international competitiveness by means of continuous transformations and the promotion of chains of industry,marketing,value,circulation and service. Key words:small and medium-sized enterprises;Shaoxing textile;industrial cluster; upgrading 绍兴位于浙江省中北部,长江三角洲南翼,东接宁 波,西临杭州,面积1177平方公里,人口71万人。绍兴 是我国传统纺织工业的发祥地之一,纺织业在绍兴已有 2500多年的历史, 素有“国际纺织之都,现代工贸之城”美誉。改革开放以来,绍兴纺织业持续繁荣发展,现已成 为中国著名纺织产业基地县和我国最大的纺织县。全县有各类纺织企业4500家,纺织从业人员30余万人。以绍兴纺织产业集群作为案例进行实证分析,是因为绍兴纺织产业的演化历程是我国纺织业发展的典范,具有鲜明的中国产业集群崛起发展特色。同时,在2008年国际76中小企业研究|SMEs Research

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月

目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断,DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛,国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片,自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来,已经有六代DSP芯片问世,并广泛应用于通信(56.1%)、计算机(21.16%)、消费电子和自动控制(10.69%)、军事/航空(4.59%)、仪器仪表(3.5%)、工业控制(3.31%)、办公自动化(0.65%)领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断,未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先,DSP芯核集成度越来越高,并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。其次,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中,具有代表意义的是华睿和魂芯芯片,华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平,处理能力和能耗具有明显优势;而魂芯芯片与美国模拟器件公司(ADI)TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下,“魂芯二号”功耗下降三分之一,在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看,2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点,一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时,国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年,“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员各方力量“总结成果,破解难题,规划未来”,明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影,站在一个新的起点上,进入新一轮增长期,产业链各个环节的企业都在重新布局调整,抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去,展望未来,制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就,有目共睹,不少业内人士进行了很好的总结和归纳,无需赘言。未来十年,我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈,产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一,任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋,形成国际比较优势”的产业链位置,这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一,全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位:十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二,全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位:十亿美元) 资料来源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局,基本上北美是供应商,亚太是消费者,欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当,其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势,产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下,北美以美国为主,亚太以中国为主进行对比,可以发现两国形成非常强的互补与对接,中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品,约占全球市场的一半,而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值,绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”,美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时,国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”,到2000年国务院18号文件的出炉,再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

纺织服装产业集群分析建议_1

纺织服装产业集群分析建议 1.打造一具纺织服装产业基地。我区已被评为“国家级纺织服装产业基地”和“国家针织服装名城”。下一步,我们要以产业规划为龙头,以昌东工业区和民营科技园为平台,以招商选资和全民创业为抓手,以纺织服装专业村、专业镇、专业园区和专业市场为依托,以提升服务业进展水平和提高区域自主创新能力为手段,以优化进展环境为保障,全力打造“全国重要的纺织服装生产及出口加工基地”,别断推动我区纺织服装产业做大做强。一是要结合纺织服装产业的进展特点,制定产业进展规划,科学合理地对纺纱、织布、缝纫、印染、服装等相关产业进行布局,使产业之间相互配套、相互补充,最大限度地发挥集约效应。二是要依托现有的纺织服装企业,经过以商招商、产业链招商等方式,有针对性地引进国内外大型纺织服装企业。三是要制定切实有效的措施,扶持壮大中基、邦盛、华兴、京东实业等一批企业。四是要加强宣传推介。注重园区的包装和策划,经过举办各种活动,大造声势,打响针纺基地那个品牌。 2.建设一具针纺大市场。按照起点最高、规模最大、功能最全、辐射力最强的要求,我区很早就做了针纺大市场建设的规划,但向来没有启动,希翼区里尽快启动针纺大市场建设,打造集“商贸、科技、信息、文化”于一体的专业性轻纺物流配送基地。建成后,要紧从事纺织业相关原料、辅料、半成品、成品的批发、零售、展示,并且具备研发、配送、电子商务等功能,可为针纺产业链上的相关行业、企业提供完善的物流配送服务。 3.完善一条产业链。完整的、长的产业链是能够说是终端产业的减压带、防风林,可以落低成本、增强效率、防范风险;产业链并且也是终端产业的技术支撑力量。依照全区的纺织服装产业进展现状,大力引进原料加工、漂染、印花、高档面辅料等上下游企业,弥补产业缺陷,促进产业集约。并且,要积极鼓舞企业拓展业务范围,进展配套产业。要大力实施“品牌战略”,要积极引进雅戈尔、日本片山缝制等一批大型针纺服装企业,发挥“品牌”效应,带动相关产业进驻,提升我区针纺企业的配套水平。单纯进展一具产品品种的生产集群而忽视产业链建设,会由于缺乏基础支撑而增加采购成本、落低产业灵便性和习惯性,最终丧失产业竞争力;产业链过短,也会导致产业的创新能力下落、产业价值增值能力下落。事实证明,配套能力越强的产业集群生命力越坚韧。目前,我国的服装产业集群在建设过程中,特别是产业集群建设初期,往往注重强调该集群主打产品生产企业的个数、技术装备、生产能力、专业市场建设和运转状况等,而对产业链的评估力度别够。 4.哺育和壮大一批规模企业。要降实好有关扶持措施:一是发挥行业协会作用。发挥协会在技术跨越、产业协调中的作用,引导企业实现相关产业链的联合股份制经营,消除企业间的无序竞争,提高行业的竞争水平。二是加强企业治理。引导企业逐步改变传统封闭的家庭式治理模式,向现代企业治理和市场运作方向转变。三是拓宽融资渠道。充分发挥区个私民营企业信用担保基金和区创造业进展资金的融资作用,帮助企业贷款融资,并且对有进展前景的优势企业,实行专项贷款、封闭式运作。四是哺育名牌产品。鼓舞企业加快调整技术和产品结构,运用新技术、新材料、新工艺,提高产品质量,增强市场竞争能力。五是发挥领军企业的带动作用。领军企业的带头作用在集群中别能被忽视。首先,领军企业可以利用其市场辐射能力和市场声誉带来更多的客户;其次,领军企业作为生产核心,可以带给关联企业更多的订单;第三,领军企业的市场行为、创新行为都将成为该区域企业进展的直观范本和进展目标。所以,一具区域扶植领军企业的进展壮大往往比直接服务于中小企业,关于提高产业集群的整体竞争力来说更加有效。六是环保部门要帮助漂染企业完善污水处理设备设施、改革污水处理工艺、落低污水处理成本。七是科技部门要向纺织企业推举创新的技术、工艺、材料和装备等,推动纺织行业实现技术创新,尤其在印染、化纤行业要大力推行节能减排技术,并且鼓舞纺织企业在研发创新产品时,积极申报中小企业创新基金。 结论:青山湖区纺织服装产业目前进展态势良好,是一具有规模、有优势、有潜力、有较大

高新技术产业发展调查研究报告

高新技术产业发展调查研究报告 姓名: 院系: 年级: 专业: 地址: 手机号码: 前言 近年来,世界范围的重大科学发现和技术创新取得了突破性进展,以信息技术、生物技术、新材料为代表的高新技术产业迅速崛起,成为全球经济的动力,高新技术产业的发展水平决定着经济竞争力的高低以及在国际经济的分工地位。 关键词:高新技术、产业化、发展 一、高新技术产业的含义 高新技术产业是指高新技术的研究、开发、推广、应用等所形成的企业群体或企业集合的总称,它具有发展快,对其它产业的渗透能力强的特点。目前,世界上主要有经合组织、美国与日本的分类标准。 1、经合组织的分类法 在区分传统产业与高新技术产业上,经济合作与发展组织(OECD)提出高新技术产业的五个特征:即研究与开发(R&D)投入强度大;对政府具有战略意义;产品工艺老化快;资本投入大、风险高研究与开发成果及其国际贸易具有高度国际合作与竞争性。 2、美国的分类法 美国劳工统计局曾采用三种衡量方法:第一种方法是将产业中就业的技术人员大于各工业平均值的1.5倍,或者技术人员占该产业总就业人数的5.1%以上者,列为高新技术产业;第二种方法是以研究开发费用投入作为衡量标准,凡研究开发费用大于所有产业平均值的2倍或占总经费投入6.2%以上的产业,都属于高新技术产业;第三种方法是上述第一、二种方法的综合,即同时考虑到技术人员的比例和研究开发费用的比例,高新技术产业的就业技术人员在总就业人数中的比例应大于所有制造业比例的平均值 6.3%,研究开发费用在总销售额中的比例应接近或大于所有产业的比例的平均值3.1%。 3、日本的分类法 日本长期信用银行把高技术产业定义为能节约资源和能源、技术密集度高、技术创新速度快、而且由于增长能力强在将来拥有一定市场规模以及能对相关产业产生较大波及效果的产业。 目前国际上公认的高新技术包括六大技术群,即电子信息技术、新材料技术、

中国的产业集群发展特征、类型及案例分析

《中国的产业集群发展特征、类型及案例分析》试卷及答案 《中国的产业集群发展特征、类型及案例分析》试卷本试卷共有单选题10 道,多选题10 道,判断题10 道,总分100 分,60 分及格。 所属课程《中国的产业集群发展特征、类型及案例分析》 一、判断题(10 道) 1. 产业集群的空间尺度和范围取决于发展集群的地方经济的能力,没有固定的规定。 正确 2. 市场驱动型集群所包含的外源企业内部的网络化程度比较高。 错误 3. “三来一补”指的是来料加工、来件加工、来样加工和补偿贸易。 正确 4. 中国发现地质储量50亿-300亿立方米的中型气田64个。 错误 5. 事实上,产业集群可能是单一的横向关联,也可能是单一的纵向关联。 正确 6. 湖北十堰汽配城是一种典型的销地驱动型产业集群。 正确 7. 产业的纵向关联是指围绕一个企业,从原材料的筛选、加工、制造、组装到精深加工、产品的多元化等方面的延伸。 正确 8. 产业关联分为两类,分别是横向关联和纵向关联。 正确 9. 中关村科技园是一类技术转化型产业集群。 错误 10. 中国发现地质储量大于300亿立方米的大型气田64个。 错误 二、单选题(10 道) 1. ()的烟草形成了一定规模的产业集群。 B. 云南省 2. 广西的铝资源没能形成有规模的产业集群,关键原因是() B. 资源数量不能够适应大规模工业化的要求 3. 知识技术研发产业集群的一个非常重要的瓶颈因素是()。 A. 产品生命周期相对短 4. 在我国从研发到产业化投资强度大约为()。 A. 1:50 5. 产业集群的第一特征是()。 A. 产业关联 6. 以下各项属于知识技术型产业集群的是()。 D. 美国微软 7. 我国煤炭产业集群最有代表性的地区是()。 A. 山西省

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