PCB电路板项目可行性计划
PCB电路板项目
可行性计划
规划设计/投资分析/实施方案
报告说明—
该PCB电路板项目计划总投资14270.79万元，其中：固定资产投资12215.14万元，占项目总投资的85.60%；流动资金2055.65万元，占项目总投资的14.40%。
达产年营业收入16520.00万元，总成本费用13204.44万元，税金及附加227.60万元，利润总额3315.56万元，利税总额4000.48万元，税后净利润2486.67万元，达产年纳税总额1513.81万元；达产年投资利润率23.23%，投资利税率28.03%，投资回报率17.42%，全部投资回收期7.24年，提供就业职位237个。
产业链上下游的全方位发展促使PCB行业迅速扩张。目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。根据WECC数据，近年来，中国地区FPC产值继续保持增长，从2013年的46.72亿美元提高至2015年的56.81亿美元，同比增长10.26%；占全球产值比例进一步提高，从2013年的43.31%增长至2015年的47.97%。未来智能手机端仍将占据FPC最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
第一章项目基本信息
一、项目概况
（一）项目名称及背景
PCB电路板项目
（二）项目选址
某工业新城
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。
（三）项目用地规模
项目总用地面积43181.58平方米（折合约64.74亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数57.37%，建筑容积率1.13，建设区域绿化覆盖率6.47%，固定资产投资强度188.68万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积43181.58平方米，建筑物基底占地面积24773.27平
方米，总建筑面积48795.19平方米，其中：规划建设主体工程33362.02
平方米，项目规划绿化面积3158.99平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费3974.13万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量786158.29千瓦时，折合96.62吨标准煤。
2、项目年总用水量6594.47立方米，折合0.56吨标准煤。
3、“PCB电路板项目投资建设项目”，年用电量786158.29千瓦时，
年总用水量6594.47立方米，项目年综合总耗能量（当量值）97.18吨标准煤/年。达产年综合节能量25.83吨标准煤/年，项目总节能率25.27%，能
源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合某工业新城发展规划，符合某工业新城产业结构调整规划和
国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明
显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资14270.79万元，其中：固定资产投资12215.14万元，占项目总投资的85.60%；流动资金2055.65万元，占项目总投资的14.40%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入16520.00万元，总成本费用13204.44万元，税
金及附加227.60万元，利润总额3315.56万元，利税总额4000.48万元，
税后净利润2486.67万元，达产年纳税总额1513.81万元；达产年投资利
润率23.23%，投资利税率28.03%，投资回报率17.42%，全部投资回收期
7.24年，提供就业职位237个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大
的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。
二、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某工业新城
及某工业新城PCB电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某
工业新城PCB电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优
化有着积极的推动意义。
2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“PCB电路板项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某工业新城经济发展，为社会提
供就业职位237个，达产年纳税总额1513.81万元，可以促进某工业新城
区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率23.23%，投资利税率28.03%，全部投资回
报率17.42%，全部投资回收期7.24年，固定资产投资回收期7.24年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励
和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强
战略性新兴产业发展活力具有重要意义。
“十三五”时期是我市全面贯彻落实党的十八大和十八届二中、三中、四中、五中全会精神，建设经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高的
新我市的重要时期，是高水平全面建成小康社会的决胜阶段和积极探索开
启基本实现现代化建设新征程的重要阶段，也是加快制造业转型发展，打
造现代产业发展新高地，在新的起点上重振我市产业雄风的关键时期。
三、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目承办单位
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx有限责任公司
（二）公司简介
公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质
量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。
公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内
市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循
“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量
方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。公司致力于创新
求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多
所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技
术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、
生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。
随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规
模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要
公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售
后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、
培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科
目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。
二、公司经济效益分析
上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入18636.74万元，同比增长16.00%（2571.09万元）。其中，主营业业务PCB电路板生产及销售收入为15418.95万元，占营业总收入的82.73%。
上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额3445.87万元，较去年同期相比增长865.22万元，增长率33.53%；实现净利润2584.40万元，较去年同
期相比增长382.69万元，增长率17.38%。
上年度主要经济指标
第三章建设背景及必要性分析
全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入，行业形成了形成
欧美日共同主导的格局；21世纪初，随着欧美国家生产成本过高和网
络泡沫导致的经济下行，大量电子产业链迁移到亚洲。中国、日韩、
东南亚等国家凭借劳动力、运输成本等优势，接过PCB生产的接力棒，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。近年来，中国大陆的电子制造
产业发展迅猛，凭借良好的投资环境、高素质的管理和技术人才、廉
价的劳动力等显著优势，成为全球电子制造外包业务迁移的重点地区，如富士康、伟创力等等全球排名领先的电子制造服务企业纷纷到中国
大陆投资设厂。中国本土品牌商（如华为、中兴等）崛起继续推动本
土印制电路板制造业务的增长，取得了很大的发展。2008-2016年中国PCB行业产值从150.37亿元增至271.23亿美元，年复合增长率高大
7.65%，远超全球增长速度1.47%；2017年中国PCB产值为297.32亿
美元，同比增长9.6%，已占全球PCB一半以上的市场。
2017年度，PCB全球前四十大制造商的产值占据了整个行业的60%以上，相较于2016年度提升15.9%，并且在不断扩展市场占有率。Prismark预计PCB产业在2018年将保持稳健增长，2017年到2022年
年均复合增长率维持在3.2%左右。而从全球角度看来，近年中国PCB
行业发展迅速，预计到2019年中国的PCB产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率再高2%。随着全球PCB产业的转移态势，中国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。
产业链上下游的全方位发展促使PCB行业迅速扩张。目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。根据WECC 数据，近年来，中国地区FPC产值继续保持增长，从2013年的46.72亿美元提高至2015年的56.81亿美元，同比增长10.26%；占全球产值比例进一步提高，从2013年的43.31%增长至2015年的47.97%。未来智能手机端仍将占据FPC最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
印制电路板的下游应用行业极为广泛，涵盖了消费电子、通讯设备、医疗电子、智能安防、清洁能源、航空航天、军工产品等几乎所有需要使用电子设备的领域。近年来，以上下游行业均保持了较为高速的增长，下游行业发展导致的需求增长是驱动印制电路板制造业迅速发展的重要因素之一。但是，随着下游行业产能的扩大以及消费者需求的变化，不排除部分下游行业未来增长放缓的可能性。
此外，虽然印制电路板的下游应用领域较为分散，但这些下游应用领域均易受到国家宏观经济形势、固定资产投资规模变化、信贷调控、经济结构调整等因素的影响。
第四章建设规划分析
一、产品规划
项目主要产品为PCB电路板，根据市场情况，预计年产值16520.00万元。
坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。
二、建设规模
（一）用地规模
该项目总征地面积43181.58平方米（折合约64.74亩），其中：净用地面积43181.58平方米（红线范围折合约64.74亩）。项目规划总建筑面
积48795.19平方米，其中：规划建设主体工程33362.02平方米，计容建
筑面积48795.19平方米；预计建筑工程投资3869.97万元。
（二）设备购置
项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费3974.13万元。
（三）产能规模
项目计划总投资14270.79万元；预计年实现营业收入16520.00万元。
第五章项目选址规划
一、项目选址
该项目选址位于某工业新城。
“十三五”期间，发展壮大优势产业，培育发展战略性新兴产业，推
进产业集群发展和转型升级。力争到2020年，打造2个千亿主导产业，发
展4个500亿和4个百亿产业集群（不含已有产业）。三大主导产业中，
力争食品加工业和装备制造业规模工业总产值均达到1000亿元，年均分别
增长17.1%和20.7%；电子信息产业和能源产业规模工业总产值达到500亿元，年均增长16.3%。电子商务和服务外包、医药产业、建材产业规模工业总产值均达到500亿元，年均增速分别达到27.2%、29.0%和15.3。深化体
制机制改革，促使战略性新兴产业成为当地经济转型的主导力量，成为全
省重要的战略性新兴产业基地。在中央和省委、省政府的坚强领导下，我
市积极应对复杂多变经济形势，深入实施振兴发展战略，扎实做好打基础
利长远工作，着力转变经济发展方式，有效提升发展质量和效益，在加快
振兴发展、全面建成小康社会征程上迈出了扎实步伐。经济实力稳步增强，预计2020年实现地区生产总值1500亿元、人均GDP3.4万元，三次产业结
构优化调整为14.8:38.8:46.4，与2010年相比，工业增加值率提高7.7个百分点，单位GDP能耗下降21个百分点，第三产业增加值占GDP比重上升5.7个百分点。园区培育特色产业园区发展。围绕高端装备制造、轨道交通、航空航天、节能与新能源汽车、新一代信息技术、新材料、新能源、节能
环保、生物医药等新兴产业。发挥园区的辐射带动作用，积极推进省级高
新区建设布局，引导产业园区走创新发展之路。
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时
具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和
自然生态资源保护相一致。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有
较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多
方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目
选址应遵循以下基本原则的要求。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕
地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地
综合利用率高、征地费用少的场址。
完善的国内销售网络，项目承办单位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善的销售体系；企业的销售激励制度大大提高了员工的工作积极性，再加上平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行下去，也使企业的销售业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当地加工企业需要的项目产品。
二、用地控制指标
根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度≥1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度≥4500.00万元/公顷”的具体要求。根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑系数
≥30.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑系数≥40.00%”的具体要求。
三、地总体要求
本期工程项目建设规划建筑系数57.37%，建筑容积率1.13，建设区域绿化覆盖率6.47%，固定资产投资强度188.68万元/亩。
土建工程投资一览表
四、节约用地措施
投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，
建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建
设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则
进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。
五、总图布置方案
1、达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达
到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。
道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结
构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。项目承办单位项目建设
场区道路网呈环形布置，方便生产、生活、运输组织及消防要求，所有道
路均采用水泥混凝土路面，其坡路及弯道等均按国家现行有关规范设计。
场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合
理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、
运输安全。
2、投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，
美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花
坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建
筑空间。
给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生
活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的
平衡及消防用水的要求。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集
后排入项目建设区不同污水管网。
3、投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消
防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。生活粪便污水经Ⅲ级化粪池处理
后与一般生活废水一起排到项目建设地污水处理站集中处理达标后排放；
雨水经收集口与地表水一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。
电源设备选用隔爆型dⅡBT4级防爆电器，照明导线穿钢管敷设，其他
环境按一般建筑物设计；进入易燃易爆区域的各类电缆采用防火性能较高
的阻燃电缆；场内配电采用放射式配电方式，室外电缆直埋或电缆沟敷设，直埋埋深1.00米，过路及穿墙以钢管保护。供电回路及电压等级确定：配
电系统采用TN-C-S制，供电电压为380V/220V，电压波动不超过额定电压
的±10.00%，电源频率为50.00±0.50Hz。
4、短距离的运输任务将利用社会运力解决，基本可以满足各类运输需求，因此，投资项目不考虑增加汽车运输设备。本项目所涉及的原辅材料
的运入，成品的运出所需运输车辆，全部依托社会运输能力解决。
主体工程采用机械通风方式进行通风换气；送风系统利用空气处理机组，空气处理机组置于车间平台上，室外空气经初、中效过滤后经风机及
通风管道送至车间各生产区，排风系统可采用屋顶风机和局部机械排风系统，车间换气次数为5.00次/小时。主体工程及原材料仓库等均采用自然
通风为主、机械换气通风为辅；对生产系统中个别温度高、粉尘多的工位
采取机械强制通风方案，以保证良好的生产环境。
六、选址综合评价
项目承办单位计划在项目建设地建设该项目，具有得天独厚的地理条件，与区域内同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投
印制电路板的设计与制作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
印制电路板的可靠性设计
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告
郑州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元，其中：固定资产投资6619.04万元，占项目总投资的74.58%；流动资金2255.90万元，占项目总投资的25.42%。 达产年营业收入17440.00万元，总成本费用13945.09万元，税金及附加149.60万元，利润总额3494.91万元，利税总额4126.57万元，税后净利润2621.18万元，达产年纳税总额1505.39万元；达产年投资利润率39.38%，投资利税率46.50%，投资回报率29.53%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位299个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目录 第一章项目概况 第二章项目建设单位 第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析 第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析 第七章土建工程分析 第八章项目工艺分析 第九章环境保护概况 第十章安全卫生 第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明 第十三章项目实施方案 第十四章投资可行性分析 第十五章经济效益评估 第十六章总结说明 第十七章项目招投标方案
印制电路板的可靠性设计措施doc
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
杭州电路板研发制造项目可行性分析报告
杭州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
摘要说明— 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 该柔性电路板项目计划总投资3141.49万元，其中：固定资产投资2585.57万元，占项目总投资的82.30%；流动资金555.92万元，占项目总 投资的17.70%。 达产年营业收入4289.00万元，总成本费用3401.11万元，税金及附 加56.88万元，利润总额887.89万元，利税总额1067.24万元，税后净利 润665.92万元，达产年纳税总额401.32万元；达产年投资利润率28.26%，投资利税率33.97%，投资回报率21.20%，全部投资回收期6.22年，提供 就业职位78个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、 可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要
高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 报告内容：概况、项目必要性分析、市场研究、项目规划分析、项目选址分析、项目工程设计说明、工艺原则及设备选型、环境保护概况、项目职业安全管理规划、风险性分析、节能情况分析、进度说明、投资方案计划、项目经济评价分析、项目评价等。 规划设计/投资分析/产业运营
PCB印制电路板的认证
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密
法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能
印刷电路板项目可行性计划
印刷电路板项目 可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2016年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。 该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元，其中：固定资产投资14582.73万元，占项目总投资的83.14%；流动资金2957.35万元，占项目总投资的16.86%。 达产年营业收入22296.00万元，总成本费用17239.37万元，税金及附加291.72万元，利润总额5056.63万元，利税总额6045.82万元，税后净利润3792.47万元，达产年纳税总额2253.35万元；达产年投资利润率28.83%，投资利税率34.47%，投资回报率21.62%，全部投资回收期6.12年，提供就业职位503个。 报告内容：基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。
规划设计/投资分析/产业运营
印刷电路板项目可行性计划目录 第一章基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目投资建设方案 第四章项目选址方案 第五章项目土建工程 第六章工艺技术 第七章环境保护说明 第八章企业安全保护 第九章投资风险分析 第十章项目节能评估 第十一章项目进度方案 第十二章投资方案分析 第十三章经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章总结说明
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告
辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元，其中：固定资产投资13231.26万元，占项目总投资的73.36%；流动资金4805.80万元，占项目总投资的26.64%。
本期项目达产年营业收入34114.00万元，总成本费用26121.63 万元，税金及附加316.17万元，利润总额7992.37万元，利税总额9410.94万元，税后净利润5994.28万元，达产年纳税总额3416.66万元；达产年投资利润率44.31%，投资利税率52.18%，投资回报率33.23%，全部投资回收期4.51年，提供就业职位668个。
印制电路板项目可行性方案
印制电路板项目 可行性方案 规划设计/投资方案/产业运营
报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元，其中：固定资产投资13657.02万元，占项目总投资的75.93%；流动资金4328.76万元，占项目总投资的24.07%。 达产年营业收入29361.00万元，总成本费用22782.49万元，税金及附加312.77万元，利润总额6578.51万元，利税总额7798.66万元，税后净利润4933.88万元，达产年纳税总额2864.78万元；达产年投资利润率36.58%，投资利税率43.36%，投资回报率27.43%，全部投资回收期5.15年，提供就业职位497个。 印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又称印制线路板或印刷电路板，在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一，应用范围极为广泛。
第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称及背景 印制电路板项目 （二）项目选址 某工业园区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积50972.14平方米（折合约76.42亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数78.11%，建筑容积率1.67，建设区域绿化覆盖率7.10%，固定资产投资强度178.71万元/亩。 （五）土建工程指标
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
珠海关于成立年产xx吨柔性电路板公司可行性分析报告
珠海关于成立年产xx吨柔性电路板公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 xxx投资公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx 科技发展公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资860.0万元，占公司股份54%；B公司出资740.0万元，占公司股份46%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资13993.67万元，其中：固定资产投资10837.81万元，占总投资的77.45%；流动资金3155.86万元，占总投资的22.55%。
根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入25594.00 万元，总成本费用20428.52万元，税金及附加246.11万元，利润总 额5165.48万元，利税总额6124.07万元，税后净利润3874.11万元，纳税总额2249.96万元，投资利润率36.91%，投资利税率43.76%，投 资回报率27.68%，全部投资回收期5.11年，提供就业职位465个。 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。
印制电路板项目可行性报告
印制电路板项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
印制电路板项目可行性报告 印制电路板（PrintedCircuitBoard即PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年，基础而又不可缺少，几乎所有的电子设备都需要用到PCB，所以它被称为“电子产业之母”。 该印制电路板项目计划总投资12372.11万元，其中：固定资产投资8882.43万元，占项目总投资的71.79%；流动资金3489.68万元，占项目总投资的28.21%。 达产年营业收入30113.00万元，总成本费用23976.36万元，税金及附加220.96万元，利润总额6136.64万元，利税总额7204.03万元，税后净利润4602.48万元，达产年纳税总额2601.55万元；达产年投资利润率
49.60%，投资利税率58.23%，投资回报率37.20%，全部投资回收期4.19年，提供就业职位491个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......
关于编制印制电路板项目可行性研究报告编制说明
印制电路板项目 可行性研究报告 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.360docs.net/doc/cf2380381.html, 高级工程师：高建
关于编制印制电路板项目可行性研究报告 编制说明 （模版型） 【立项 批地 融资 招商】 核心提示： 1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书 商业计划书可行性研究报告
目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国印制电路板产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5印制电路板项目发展概况 (12)
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印制电路板标准精选(最新)
印制电路板标准精选（最新） G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》 G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》 G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》 G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》 G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》 G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》 G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》 G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》 G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》 G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》 G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》 G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》 G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4 G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》 G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》 G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》 G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》 G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》 G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》 G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》 G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》 G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》 G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》 G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》 G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》 G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》 G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》 G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》 GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》 GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》 GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》