焊锡丝的成分 焊锡丝的主要成分

焊锡丝的成分 焊锡丝的主要成分
焊锡丝的成分 焊锡丝的主要成分

焊锡丝的成分焊锡丝的主要成分

焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。但是你知道焊锡丝的主要成分是什么吗?别急,下文告诉你。焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助

剂均匀灌注到锡合金中间部位。锡,金属元素,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属

元素,不会被空气氧化,元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代,人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中,便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证,我国周朝时,锡器的使用已十分普遍了。如锡壶、锡杯、锡餐具等。现代中也有金属锡做成的锡管和锡箔,而且是用在食品工业上,可以保证清洁无毒,如包装糖果和香烟的锡箔,既防潮又好看,而且锡箔现在也很多用于食物保鲜中,很多烤食物中也用锡箔来包。像牙膏壳之前也是主要用锡来做的。由此可见,锡是无毒;金属锡即使大量也是无毒的,简单的锡化合物和锡盐的毒性也相当低,但有些锡化合物是有毒的。焊锡丝虽然主要成份是锡,但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅(即环保型)。随着欧盟ROHS标准的出台,现在越来越多的工厂选择了无铅环保型的,有铅焊锡丝也在慢慢被替用,不是环保的出不了口。有铅的,主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的,由锡铜、锡银铜等组成。1、有铅焊锡:由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中锡63%和铅37%组成的焊锡称为共晶焊锡,熔点是183度。2、无铅焊锡:为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜、锡银铜等合金做成。像有铅焊锡丝,因为含有铅,铅的毒性大家是知道的。像电路板的焊接还是比较安全的,都是比较精细、要

求较高的焊接。在焊接过程中产生的烟雾,都是由锡线内含的助焊剂造成,助焊剂是由松香及一些活性剂组成,会有一些气味,但这个危害不大,只要焊接时带口罩或防毒面具,工作的场所排风系统良好,工作后注意洗手,这些都是很好的防范措施。至于有些人问到,那焊接的过程中,铅这种金属会不会烟雾一起蒸发而在不经意中被吸入,这个呢,一般不会,温度达不到。但还是建议工作过程中,防范措施尽量做足,不要图省事。无铅焊锡丝焊接过程中产生的气味及烟雾都是由助焊剂及松香造成的,毒性不大,注意排风便是。

焊锡丝说明书

焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术,全自动焊锡丝生产流水线,结合现代电子产品小型化高精密发展需要,一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品,经过多年的不懈努力,已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类: *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点: *锡线内松香分布均匀,连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少,提升了工作效率 *卷线整齐,美观,锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象; *高效的去氧化膜能力; *焊接时少飞溅,烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮;

*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高,电性能优良,没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜,减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低,焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好,良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产,满足高精密度,高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,具有焊点光亮可靠,清洁美观。焊后绝缘电阻高,离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点,本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成,松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型(松香焊剂),RMA型(弱活性松香焊剂),RA(活性松香焊剂)三种,该类产品具有焊接速度快飞溅少,焊点光亮,用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境,适用与现代电子产品水清洗工艺流程,该产品焊后残留物极少用温水清洗,更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号: 标准合金产品(Sn/Pb): 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80(可根据客户的量订做) ◎标准规格(mm): 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0(可根据客户的量订做) ◎标准包装: 每卷重:0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg(2pound)、1.0Kg、3.0Kg(可根据客户的量订做) 每箱纳入量:10卷

烙铁使用手册

作成部门 品質部 文件编号 作 成 版 本 A0 确 认 页 数 1/18 烙鐵使用手冊 批 准 发行日期 一、目的 提高執錫/修理人員的焊接知識及作業技能,保證焊接質量 二、適合範圍 SMT 車間及PTH 車間 三、烙鐵基礎知識 1.烙鐵種類 電烙鐵一般可以分為:外熱式電烙鐵、内热式电烙铁、恒温电烙铁等. ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成(如圖一)。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状(如右圖二所示),以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。(如圖三)。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻圖一 外熱式電烙鐵 圖二 烙鐵頭形狀

控溫電路安 裝於外殼內 圖五調溫烙鐵圖四恆溫烙鐵

D 圖六錫線用量

批 准 发行日期 内,因铜刷不吸热,清理烙铁头时,不会降低烙铁头部温度,使用更畅快。 ②.吸锡器 当我们更换零件,或是修整接点时,常常会需要把接点上旧的焊锡清除,这时,我们就必须 用吸锡器来达成这个任务。简单的吸锡器是手动式的,里面有一个弹簧,使用时先把吸锡器末端的滑杆压人,然后用烙铁对接点加热直到接点上的焊锡融化,这时,把吸锡器靠近接点,按下吸锡器上面的按钮, 吸锡器就会靠弹簧的力量瞬间将液态的锡吸走,如果吸不干净的话,可以重复上述的步骤二至三次。这种简单的吸锡器大部份都是塑料制品(如圖八),它的头部由于会常常接触高温,因此通常都是耐热塑料,不过久了以后还是会变形,因此,在购买吸锡器时要注意这个部份能不 能更换。吸锡器在使用一段时间后必须经常清理,要不然的话内部活动的部份或是头部会被焊锡卡住。清理的方式随着吸锡器的不同而不同,不过大部份都是将吸锡头拆下来,再分别清理。 ③吸錫線 用銅絲編織,然后在其內部滲入鬆香而做成的,把吸錫線和烙鐵放在焊接部位,把不要的焊錫全部吸掉以除去(如圖九)。 ④真空吸筆 当我们拆焊零件时,一个个的零件散落在PCB 板上,有时更需將卸下的零件焊接在另一位置,真空吸笔就是专门来摄取平面较细物体的理想工具。简易型不需真空泵,可轻便插入衣袋,吸取头也可另配。使用时,将真空吸笔接近物件平面,摁下尾部软管,或摁下真空吸笔上面的按钮,真空吸笔就会吸上物体,只需将物体拖往你需要的位置放开按钮就行了。 圖九 吸錫線 圖八 吸錫器

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别 趋势 首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。 现状 当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可 靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产,而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近发现由于Cu的含量稍低,焊点可靠性有些问题,有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%,但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。 比较 有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺专家研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的 锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217℃,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等,回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。 图:有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比 不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战,焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道,氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外,拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。 由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小,业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力,增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能,它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。 在目前的回流焊接设备中,使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点,在含铅技术中体现的并不严重,许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求,热风对流技术将受到挑战。

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃ Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点:★ 惊人的升温速度,从室温上升至300℃绝不超过13秒,温度回升快,有利于频繁的焊接,温度保持不变,提高生产效率。★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产,当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下,则旋钮弹出,可根据生产需要调节温度,调节好以后,再按一下温度调节旋钮,旋钮锁住,可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产,旋钮锁住后,面板平坦,美观大方。★手柄轻巧,长时间使用绝不感到疲劳。★分体式设计,摆放容易,多种烙铁头选用,且更换方便。★普通及防静电型两种,以便配合不同工作之用。★手柄选择:909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。规格:型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃(无负荷时)焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量(不包括电线)1500克(3.3磅)外形体积宽120 X 高93 X深170毫米 为什么要用无铅焊锡呢?主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。 无铅热风整平的实践体会 摘要:本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比,总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。 关键词:无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜 1. 前言 随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施,对PCB行业而言,这将面临一次严峻的考验,其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流,也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中,我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比,介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。 2. 无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量<0.1%为无铅,日本<0.1%,美国<0.2%称之为无铅。但是,实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1%这个标准,而且只允许以不纯物形式存在,不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu;Sn0.3Ag0.7Cu;

焊锡丝检测

一、看 目视检查,好的锡丝应光滑,有光泽,无氧化现象,发黑现象! 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好,太粗的焊锡丝则含铅量较高,并且相对不太容易融化。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮,用手擦拭不容易涂到手上,而含铅量高的锡丝则发黑,用手擦拭容易黑手! 锡丝的硬度不高!延展性很好,所以越柔软表示纯度越好! 三、焊 在焊之前应该正确调整烙铁的温度,温度太高或太低都不能正常搪锡,根其成量和成分的不同其溶点也不同,要调节好适宜的温度才准确的检测! 温度与度数对照表如下,温度误差±5度 锡含量63,熔点183度 锡含量60,熔点190度 锡含量55,熔点205度 锡含量50,熔点215度 锡含量45,熔点226度 锡含量40,熔点238度 锡含量35,熔点247度

锡含量30,熔点258度 锡含量20,熔点280度 锡含量10,熔点300度 电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的,主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头; 在焊接过程中,可根据焊锡的烟雾大小来判断,烟雾少代表纯度高! 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白,说明焊锡丝含铅量比较大,焊锡丝质量较差; 还可以根据锡渣残留的多少来判断,锡渣多的表示锡丝纯度不高,含铅多可含其他金属元素的多! 如果按专业的技术来判断的话,就要采用专业的J -STD-004\006标准,焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准,助焊剂残留,无卤素,上锡速度来判断。 总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝,所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。

无铅焊锡

無鉛焊錫 “即使鉛的使用在電子焊錫中被禁止,也不會解決全部的鉛中毒問題” 磊.普拉薩德(美) 錫/鉛(Tin/Lead)成分的焊錫是電子裝配中最常用的焊錫,可是,在去年,整個工業出現一股推動力向無鉛焊錫轉換。其理由是人們越來越瞭解有關鉛的使用及其對人類健康的不良影響。 與鉛有關的健康危害包括神經系統和生育系統紊亂、神經和身體發育遲緩。鉛中毒特別對年幼兒童的神經發育有危害。 已有法律來控制鉛的使用,例如,鉛在鉛錘、汽油和油畫中的使用有嚴格的規範,在美國從1978 年起,鉛在消費油畫中的使用已被禁止,其他相關的法規在美國、歐洲和日本正在孕育之中。表一顯示了鉛在各種産品中的使用量,蓄電池占鉛用量的80%,電子焊錫大約占所有鉛用量的0.5%,即使鉛在電子焊錫中的使用被禁止,也不能解決全部的鉛中毒問題。可是,電子焊錫中的0.5%的鉛數量上還是可觀的。 代替鉛的元素

電子工業正在尋找無鉛焊錫,能夠取代普遍接受和廣泛使用的錫/鉛焊錫。研究與開發的努力集中在潛在的合金上面,這種合金要提供與錫/鉛共晶焊錫相似的物理、機械、溫度和電氣性能。表二是可以取代鉛的金屬及其相對成本。 除了成本之外,還必須瞭解考慮作爲鉛替代的元素的供需情況。如表三所示,含鉍合金從可利用資源的出發點上是無希望的,現在可利用得鉍供應可能被全部用完,如果將此合金廣泛用於正在蓬勃發展的電子工業。 從表二所顯示的潛在替代金屬的相對價格看,很明顯,許多無鉛焊錫將比其替代的錫/鉛焊錫貴得多。例如,銦(In)是用來取代鉛的主要元素之一,但它是一種次貴重金屬,幾乎和銀一樣貴。可是應該注意,所建議的焊錫合金的高成本在決定最終産品價格時,並不象最初所顯示的那麽重要。因

无铅焊接技术论文

无铅焊接技术论文 因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。下面是为大家精心推荐的无铅焊接技术论文,希望能够对您有所帮助。 无铅手工焊接工艺分析 摘要:目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具。从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平。 关键词:无铅手工焊接焊接工艺分析 :TG441 :A :1007-3973(xx)001-060-03 尽管随着贴片技术与波峰焊技术的普遍使用,电子制造对手工的焊接使用慢慢减少,但是在产品试制、科学研究、学校实训和产品维修过程中手工焊接仍然需要。手工焊接是自动焊接的基础,也是电子工程人员必须掌握的基本技能。xx年以前我国基本都是有铅的焊接,欧盟从xx 年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅,我国

也从xx年3月1日起对电子产品推行无铅化,现在已经基本实现无铅化了。电烙铁是手工无铅焊接的主要工具,理论实践但可以指导实践,只有深刻领会“焊接温度”、“焊接时间”的含意,通过理论的指导再加上勤奋的练习才能把电烙铁使用好。 1 有铅与无铅焊料工艺窗口比较 无铅焊料种类繁多,不同国家有不同的指定材料,SAC305是我国常用的无铅焊料,即Sn-3.0Ag-0.5Cu(Sn-Ag-Cu系)。焊料对整个工艺的可操作性、可靠性等方面起着决定性的作用,无铅焊料与有铅焊料Sn63Pb37相比有不同特性。图1中分别是锡铅焊料与无铅焊料的手工焊接工艺窗口。 PCB损坏温度区,温度为300℃左右,焊点达到这个温度会造成PCB焊盘损坏;元器件损坏温度区,温度为260℃左右,焊点达到这个温度会造成元件损坏;回流焊接温度区;虚线为焊锡熔点温度;助焊剂活化区,为该区域的下半部分。 从图1可知,Pb-Sn焊料的回流焊接温度为215℃ -230℃,无铅回流焊接温度为245℃ -255℃左右。若以元器件损坏温度为260℃为顶线,焊料的回流焊接温度为底线,则两线之间的温度差称为“焊接工艺窗口”。Pb-Sn焊料的工艺窗口为40℃左右;无铅焊料

烙铁焊焊锡丝注意事项

烙铁焊焊锡丝注意事项 天那水焊锡丝焊锡膏松香静电辐射等这些都是避免不了的对身体的危害也很大尤其以焊锡对身体的危害最大身体大量吸收这些有毒的物质后会得癌和白血病之类的而且对眼睛的伤害也很大这些大家一定要注意!挣钱的同时身体也很重要哦! 健康问题具体解决方法如下 1。要休息一断时间一般修1小时要休息15分钟左右缓解疲劳因为疲劳时抵抗力最差 2。少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质 3。睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射! 4。能避免辐射尽量避免多用电话小灵通少用手机出门没办法时候用手机在此建议大家 5。可把烙铁搞的亮一点尽量用 PPD的焊头这样温度达到了可以少用焊油和松香减轻对身体的危害 6。焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸 7。少用天那水多用酒精,用酒精多刷一会效果差不多的~ &要洗干净手 9。睡觉前洗澡尽量早睡早起保证充足的睡眠只要睡的好杂质基本都可随身体排出 10.新手才入行练习手工可以带口罩练习才练的手每天练习手工会时间比较长对身体危害是最大的时期所以口罩一定要要!

——"77^ 一、有毒兀索 目前,世界公认的六类对人体健康威胁最大的有害元素,分别是铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+,多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB主流的电脑显示器竟然囊括其中四类,他们在神不知鬼不觉的危害着我们的身体。你了解它们吗? 传统的CRT显示器的显像管玻璃中使用了铅;液晶显示器的背光源大多使用的白炙灯管中,含有铅、汞等有害物质;所有的电路印制板中,也会用到铅;而在塑料外壳中,都会加入作为耐燃剂的多溴二苯醚 PBDE多溴联苯PBB这些有害物质会对人体有什么影响呢? 铅--主要存在于焊锡,印刷电路板及白炙灯管中。铅是一种对神经系统有害的重金属元素。金属铅可能产生铅化合物,全被归类为危险物质,在人体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10卩g/dl 以上就会产生敏感的生化效应,若长期曝露使血液铅浓度超过60~70卩g/dl就会造成临床铅中毒。 汞--汞存在于电源设备和光源设备中,被归类为一种危险物质,是吸入性毒物且具有生物累积效应。对人体的效应主要是影响中枢神经及肾脏系统。中毒会导致记忆力明显减退、注意力不集中、全身乏力等。其在某些环境状况下具有转变成有机汞的潜在威胁,造成其毒性特质增强。汞有一个显著的潜能:会生物累积及生物放大。这个结论已在各种不同生物之环境毒性效应被证实。它也很容易在大气层中作长距离传输。 多溴二苯醚和多溴联苯--多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB添加于电器及电子塑料中作为耐燃剂。常被使用的有十溴二苯基醚DBDE八溴二苯基醚OBDE 塑料在未受控制的热制程中(指温度低于12000C),可能形成溴化二苯戴奥辛或夫喃(PBDD/F)。此二者均属于致癌性及致畸胎性物质,会使甲状腺荷尔蒙紊乱和使胎儿畸形等危害。这些物质可能造成严重且影响范围广泛的空气污染。 目前,这些有害物质都被广泛的应用,部分材料也会有替代品,但是由于成本等因素,并不是所有厂家都愿意更改。现在,LCD的价格已经让越来越多 的老百姓接受了,但是,它们的毒性我们还能忍受多久啊?

有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较

有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的性能比较 无铅焊锡丝和有铅焊锡丝是两大类产品档次的差异。由于金属成分的不同,有铅焊锡丝的熔点一般为183度,而无铅焊锡丝的熔点一般为217-227度。铅含量越低,熔点越高。随着焊丝熔点温度的升高,焊剂的挥发率也随之增加,容易导致锡的活性不足。焊接过程中可能出现锡头、桥头或拉丝现象,严重影响焊接效果。熔剂是决定金属熔化后活性的一个关键因素。 无铅焊锡丝2.jpg 如果引线中使用的烙铁在一定温度下放置时间过长,烙铁头前端会产生一层黑色氧化物。这种现象在无铅焊接过程中更为严重。高温好氧环境下金属与焊剂相互作用产生的氧化物会严重影响焊头前锡的正常消耗。即使焊点的锡含量不受影响,焊点中的残余氧化物对焊接过程的质量也有很大的影响。 有铅焊锡丝的可焊性与无铅焊锡丝不同。有铅焊锡丝优于无铅焊锡丝。除以上熔点、温度、熔剂外,无铅焊锡丝的焊接纯度过高,焊接操作不方便。无铅焊锡丝的焊接时间略长于有铅焊锡丝,约为0.2-0.5。山福伦特牌牌无铅焊锡丝具有性能稳定、性能优良的特点。 1.良好的可焊性和较短的润湿时间。 2.无铅焊锡丝在焊接过程中不会飞溅,因为焊丝中含有一系列无铅焊剂,无异味,焊接烟尘少,无有害气体。 3.福伦特牌无铅焊锡丝无爆锡和无炸锡。接受前辈的主动,建立焊丝生产设备配置,严格执行优质生产标准。 4.福伦特牌无铅焊锡丝缠绕均匀,不打结,外观光亮。 无铅焊锡丝焊接操作时的具体事件: 1.使用与制造商兼容的正品无铅烙铁头,使用不同孔径和厚度的仿冒品或劣质无铅烙铁头。这些环境会造成无铅烙铁的不稳定,阻碍和缩短无铅烙铁的使用寿命。 2.焊接前应用温度计测量焊头温度。详细说明:焊头前端温度高达300℃。焊工应该警惕烧伤!同时,焊接动作迅速,防止过热被引入板垫引起燃烧。 3.在设定烙铁头温度时,应考虑电子元件的耐热性和稳定性。为保证焊接温度的连续性

环保锡线的成分及使用方法

环保锡线的成分?锡线的使用方法及注意事项? 简介: 锡线是手工焊接电路板,最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂,使用锡线可以减少工序,提高焊接作业的效率。 成分结构: 锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有不同。 无铅合金熔点拉伸强度延伸率扩展率用途 Sn99.3Cu 0.7 227℃30 45 70 成本较低,目前常用的一款无铅锡线,用于一般要求焊接。 Sn96.5Ag3.5 222℃38 54 75 成本较高,较少选用。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 Sn99Ag0.5Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 Sn99Ag0.3Cu0.7 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 锡线内部助焊剂主要由松香组成,起到湿润、降温,提高可焊性的作用。一般含量比例为0.1%-3.5%。按照作业速度要求,可以适当调整松香比例。 使用方法及注意事项: 烙铁头的温度管理非常重要,有温度调节的电烙铁,根据了解使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。使用与厂家配套的正宗烙铁头。假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。使用热回复性等热性能好的电烙铁,在使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性,安全作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。有必要选定最合适的烙铁头,根据了解电

锡线和焊接知识

一,63/37锡条特性,63/37锡线特性 1,锡、铅元素的基本数据 TIN 锡(Sn) 熔点:231.9℃比重7.298 LEAD 铅(Pb)熔点:327.5℃比重11.36 经换算后Sn63/Pb37 熔点:267.2℃比重8.80094 Sn60/Pb37 熔点:270℃比重:8.9228 实际结果Sn63/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.4 Sn60/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.5 Sn60/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.5 2,图表分析 上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化,C点称为共晶点,亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态,可直接由固态变成液态,而能以最快之速度完成焊接工作,其余比例之锡铅合金,因其必须在不同之温度情况下,经过半熔融之过程,故其用途,亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有: (1)固熔体的产生 (2)金属化合物的产生

锡铅合金中Sn含量自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3℃),ABC及CDE皆为半熔融状态区,而ACD曲线则表示液相区。固相线与液相线会合在共晶点,换言之,当锡铅含量为锡63%、铅37%时,可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态,而不经半熔融状。其他成份之锡铅合金,则均在183.3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点(183.3℃),并非适当的焊锡温度,通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。 3,共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40,而不用70/30或50/50) 电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作,那就得利用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求,其原因有以下三点: ?因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化,因此可以最快速完成焊锡工作。 ?能在较低温度下开始焊接作业,乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 ?熔液之潜钻力强,可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 总结:选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低,63→60,60→57 优点: ?不必经过半熔融态,因此可以由固体直接变成液体,并可以最快之速度完成工作。 ?扩张强度(Teusil strength)最强,即鐕潜力强,可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。 ?变相温度最低。 二,合格环保锡条锡线成分参考表 以下表格内容可作为环保产品成分参考: 三,无铅锡线数据表(Pb含量为35ppm):

无铅焊锡制程及其特性

无铅焊锡制程及其特性 锡/铅(Ti n/Lead)成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡,可是,在去年,整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。 与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。 已有法律来控制铅的使用,例如,铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范,在美国从1978年起,铅在消费油画中的使用已被禁止,其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。表一显示了铅在各种产品中的使用量,蓄 电池占铅用量的80%,电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%,即使铅在电子焊锡中的使用被禁止,也不能解决全部的铅中毒问题。可是,电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。 代替铅的元素 电子工业正在寻找无铅焊锡,能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。研究与开发的努力集中在潜在的合金上面,这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。表二是可以取代铅的金属及其相对成本。 表二、替代铅的材料及其相对价格

除了成本之外,还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。如表三所示, 含铋合金从可利用资源的出发点上是无希望的,现在可利用得铋供应可能被全部 用完,如果将此合金广泛用于正在蓬勃发展的电子工业。表三、美国矿产局有关不 从表二所显示的潜在替代金属的相对价格看,很明显,许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。例如,铟(In)是用来取代铅的主要元素之一,但它是一种次贵重金属,几乎和银一样贵。可是应该注意,所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时,并不象最初所显示的那么重要。因为所需的量少,在装配中,和其它成本因素如:元件、电路板及装配相比,焊锡成本几乎不重要。所选合金的性能是非常重要的。 无铅焊锡及其特性 和温度、机械、蠕变、疲劳特性一样,熔化温度点是最重要的焊锡特性之一。表四提供了现时能买到的无铅焊锡一览表。 表四、无铅焊锡及其特性

无铅焊锡熔融过程

无铅焊锡熔融过程 观察与比较 《熔融过程观看的标的物》 (1)温度profile不同时,Sn-Ag-Cu无铅焊锡的吃锡性比较。 (2)S n-Ag-Cu无铅焊锡&Sn-Pb镀层电极之小Chip零件焊接过程。 (3)S n-Ag-Cu无铅焊锡&Sn镀层电极之小Chip零件焊接过程。 (4)S n-Zn系无铅焊锡在不同O2浓度下的吃锡性比较。 (5)Q FP包装之零件脚在PCB pad上,焊接时脚踝部份fillet之成 长过程。 (6)B GA包装之锡球熔融过程。 《说明》 <1> 表1.不同温度profile的吃锡性比较 试件名称Sn-Ag-Cu无铅焊锡 底板铜板:10mm□,厚0.1mm 锡膏厂商画面上方:A公司,画面下方:B公司 焊锡成份画面上方:Sn-3Ag-0.5Cu,画面下方:Sn-3Ag-0.5Cu 印刷形状直径0.6mm,厚0.15mm 温度曲线图1(a)、(b) 炉环境大气 温度Profile不同吃锡性不同例: A公司推荐的温度曲线B公司推荐的温度曲线 (a) (d) A公司焊锡A公司焊锡 Peak 溫 度240 ℃Peak 溫 度235 ℃

(b) B公司焊锡(e) B公司焊锡 良好吃锡不够 有锡珠良好 凝固后(c) 凝固后(f) 【结语】各家公司所推荐的温度profile对自家的焊锡皆没问题。另外,再拿第3家来比较,即使成份相同,预热温度&Peak 温度不同,结果仍不同,此时可断言各家的flux才是主要 因素。 <2> ? 试件名称2012 chip 电极镀层Sn-Pb 焊锡A公司 焊锡成份Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊锡 焊锡的印刷形状 1.3mm×0.7mm,厚0.15mm 温度曲线图1(a) 炉环境大气 照片1 (2)的连续动作 Sn-Ag-Cu无铅焊锡与Sn-Pb电极镀层小chip零件。 (a) 电极熔融前181℃(b)电极熔融后190℃

无铅焊接工艺要求

随着电子产业的发展,铅波峰焊电子产品也得到了很好的应用。铅波峰焊电子产品的制造涉及利用铅焊料合金将铅元件装配到铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题包括铅焊料合金的选择、铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状,铅制造、物流及知识产权问题、铅装配可靠性评价。 1. 含铅焊接材料对环境的影响: 由于Pb是种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性。 2.无铅焊接的起源: 由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计,中国没有多久也将采用无铅焊接。因此,在这种情况下,电子材料开始生产无铅焊料。 3.焊丝的氧化速度特性示意图 A. 焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。 B. 焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。 说明:焊料的组成成分不同,其氧化速度不样。 4. 有铅焊丝及无铅焊丝的区别: 成分区别 通用6337含铅焊丝组成比例为:63%的Sn;37%的Pb。l 无铅焊丝的主要组成:96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu 二:熔点及焊接温度: 温度 焊丝种类熔点焊接温度

6337含铅焊丝183℃350℃ 无铅焊丝220℃390℃ 5. 使用无铅焊丝,对现有焊台产生的影响 温度 焊丝种类熔点焊接温度焊接速度 6337含铅焊丝183℃350℃大约4秒/个 无铅焊丝220℃390℃大约6秒/个 产生问题l A. 焊点的氧化严重,造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。 B. 工厂的产能下降。 6. 生产厂的解决方案 A.提高焊台的功率:从60W提高到100Wl 提高焊笔的导热性能:改变焊笔的结构,将烙铁头与发热体做成整体。 缺点:由于烙铁头与发热体整体化,使用户使用成本出现巨大提高。 B.提高焊台的功率:从50W提高到80Wl 提高焊笔的导热性能:改变导热材质。由般合金改为贵金属,大提高导热性能。 优点,基本不增加用户的使用成本 7. 争论:在使用焊台的时候,是否需要氮气保护和提供预热: 根据个人观点,不需要提供氮气保护和提供预热。

SBC无铅焊锡膏(SnBi30Cu0.5,SnBi17Cu0.5)锡膏MSDS

紧急联络方式: 电话: +86 (0)592 5714 887 +86 (0)592 5736 169 铋材料名称7440-69-9二乙二醇单己醚 7440-50-8CAS 含量 %15-30改性松香 65997-60-0 3.0-5.0 锡7440-31-560-80铜 3.0-5.0112-59-4<13 危险性概述 危害描述: 通过食入、吸入和皮肤接触可能引起过敏。 附加信息: 锡粉一般占锡膏组分的 85%-92%。 化学特性: 描述: 下述物质与非有害添加剂的混合物 2 成分构成/成分信息 厦门市湖里区枋湖路9-19号厂房5楼传真: +86 (0)592 5712 337 商品名称: SBC无铅焊锡膏(SnBi30Cu0.5,SnBi17Cu0.5)生产商/供应商: 厦门市及时雨焊料有限公司电话: +86 (0)592 5713 458 SBC 焊锡膏物质安全资料表 1 物品名称及企业标识 产品信息: 文件名:SBC

4 急救措施 吸入:吸入新鲜空气;出现不舒服时,请就诊。 皮肤接触:马上用水和肥皂进行彻底的冲洗。 吞服:如果症状不消,请就诊。 眼睛接触:用流动水冲洗眼睛数分钟。 5 消防措施 适用的灭火剂:使用适合于周围环境的灭火方法。 由本材料引起的特殊危害,燃烧产物和释放出的气体: 在万一失火的情况下,可能释放出下列气体: 一氧化碳 二氧化碳 及其他气体 6 事故排除措施: 个人预防措施:确保通风。 环境保护措施:不允许进入下水道、地表水和地下水。 清洁/收集方法: 被污染的材料按第13点作废物处理。 确保足够通风。 铲起膏体,存放在合适的容器中,用醇醚类溶剂清理残余。 7 使用和储藏 使用: 在通风的环境下使用避免吸入气体,避免与眼睛、皮肤接触,只适用于工业用途。 使用或接触锡膏后和吃东西或吸烟之前应洗手。注意清除指甲缝里的锡膏。 失火和爆炸防护:无特殊要求。 储藏: 容器密封,冷藏,远离火源、热源,保持通风。 不与食品一起保存。

无铅焊接技术

无铅焊接技术 以下为研究与试验过程中遇到的一些问题与解决对策: 一.无铅焊接技术应用于波峰、选择焊接过程(包括微波峰) 问题: 由于无铅焊接用的焊料主要成分为锡(TIN),其熔点较高,因此,需要更高的处理温度,在制程中会出现氧化物增加的现象。 由于无铅焊料须在很高的温度下工作,熔融的无铅焊料会对多数由不锈钢材料制成的部件(如锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等)造成腐蚀和磨蚀。 而且从这些元件的不锈钢材料中浸析出的微粒会增加熔锡中铁的成分,污染焊料。 损坏的泵腔 ■焊料针状物 对策: 第一步:SEHO公司采用一种耐高温性能极强的新材料,并加以特殊合金涂层,应用于锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等部件后,可有效地抵抗腐蚀和磨蚀作用对部件的损害。 ■遭受损的扇叶 ■锡槽 对于现有的波峰设备用户,SEHO可提供为相关部件增加合金镀层的服务。 第二步:检查各发热区的热源能否产生充足的热能,必要时需更换更高效率或更大功率的热源,以保证其能胜任无铅焊接较短时间加温至较高温度的工艺需要。根据设备型号,也可考虑扩展加热区长度。 降低传送带速度虽然可以达到上述目的,但会在很大程度上影响产量。 第三步:采用活化温度更高的助焊剂。 如果使用水基助焊剂,则需要在机器前端安装独立的助焊剂雾化装置,以避免雾化后的助焊剂喷到设备部件上造成腐蚀。 第四步:SEHO推荐,在氮气环境下进行无铅焊接过程。氮气除了可以非常有效地减少氧化物产生之外,还有另外一个重要的特性,即氮气的热传导能力远远大于空气。这就意味着,你可以用较低的温度设定获得满意的焊接效果。 第五步:针对不同厂家的助焊剂提供的不同参数设定,建立其对应的温度曲线记录。 ■ZVEI建议的温度曲线:活化温度:160℃(+30℃/-10℃) 峰值温度:260℃ 检查锡波与PCB的接触长度,优化波峰接触时间,检验喷锡的流体动力性能,使之适用于无铅焊接的工艺。必要时应更换喷口。 SEHO设计制造了多种喷嘴供客户选择。并为现有客户提供针对每台设备的优化方案。

无铅焊锡替代方案

无铅焊锡替代方案 一.美国、欧洲、国际化标准组织及中国的可借鉴标准 1.美国的可借鉴标准 管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%;2000年6月,美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年全面实现无铅化。 2.欧洲的可借鉴标准 管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.1wt%;2003年2月13日,欧洲议会与联盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)。 3.国际标准化组织(ISO)提案 电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%. 4.中国信息产业部提议 2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb. 二.工艺要求

2.高熔点焊锡 2.1将影响到印刷电路板(PCB)制造和装配过程的几乎每个方面。由于大多数无铅合金具有比常用的锡/铅共晶合金(183°C)高得多的熔点(大约220°C),回流与波峰焊接温度不得不更高。这明显地意味着PCB要忍耐的回流与焊接温度将更高。 2.1高熔点焊锡将和现在广泛使用的基板材料,如FR-4,不相融合。另外,返工不得不采用高温,将大大增加对板损坏的可能性。 2.2在波峰焊接中使用高熔点焊锡的关键问题之一是,增加电容断裂的可能性。波峰焊接温度需要保持在大约230~245° C,高过锡/铅焊锡熔点大约45~65° C。一种熔点为220° C的无铅焊锡,要求265~280° C的波峰焊接温度,这增加了预热和波峰之间的温度差,增加了电容断裂的可能性。 2.3一般来说,几乎所有的无铅焊锡都比锡/铅共晶的润湿性能(扩散性)差,引起不良的焊脚。为了改善润湿性能,要求特别的助焊剂配方。无铅焊锡的疲劳特性也不太好,虽能在一份研究中,用高温95.6Sn/ 3.5Ag(表四中最后一种合金)进行温度循环后,没有观察到焊接点完整性的退化。 2.4现时还没有混入式的无铅焊锡替代产品,虽然有些供应商把他们的焊锡描述成“几乎混入式的”。甚至这些要求返工的焊接烙铁的温度高达400° C(750° F),这在某些方面的应用是一个太高的温度,可能引起潜在的温度损坏。 3.低熔点焊锡 3.1当使用低温焊锡时,需要特殊的助焊剂,因为标准的助焊剂可能在低温下无活性。和低温焊锡有关的另一个温题是由于次共熔温度下,较低的流动性引起的润湿特性的减少。 3.2对低温应用,含铟焊锡正得到接受。一些公司正使用一种52In/48Sn的含铟焊锡,因为其较好的返工/返修特性。因为该合金的熔点在118° C(244° F),返工是在低温下进行,一般不会引起温度损坏。如果印刷电路板是镀金作防氧化用,那么,含铟焊锡可用来防止金流失。 三. 几种焊锡合金的比较

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别 最近有很多电子行业的朋友问起:“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里?价格差那么大,对生产的影响到底体现在哪些方面?该如何选择?”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺,无铅工艺单波峰焊接不了等问题;今天就特地就这个问题和大家探讨一下,发表一些我的个人看法。 趋势 首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。 现状 当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产,而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近发现由于Cu的含量稍低,焊点可靠性有些问题,有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%,但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。 比较 有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺专家研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。 无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217℃,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等,回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

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