常用元件库及原器件封装

常用元件库及原器件封装
常用元件库及原器件封装

常用的原理图符号

一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库,该原理图符号库中包含了常用的普通元器件,如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。

二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库,该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片,如CMOS,TTL数字集成电路芯片,AD,DA芯片,比较器,放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。

1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库,该原理图

符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。

(4011,4013,4023,4043,4052等)

2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库,该原理

图符号库主要包含AD,DA芯片。(DAC0800,ADC0800等)3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库,该原理

图符号库主要包含比较器芯片。(LM193,CA139,TL331,LF111等)

4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库,该原理图符号

库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。(8031,8051,8755等)

5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库,该原理图符号

库主要包含一些线性原件。(555,4N25,LM135H等)

6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库,该原理图符

号库主要包含一些存储芯片。(6164,2716,27128等)

7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库,该原理图

符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件

(6800,68701,8T26等)

8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库,该原理图符号

库主要包含NEC公司生产的一些元器件(UPD7800,

MC430P,UPD550等)

9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号

库,该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。(LM741,LM1458,TL084等)

10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库,该原理

图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件

(SY64CX13,SY65C51,SYE6522等)

11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库,该原理图符号

库主要包含74系列数字集成电路芯片。

(74ALS00,74HC73,74F373等)

12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库,该原理图

符号库主要包各类线性稳压块

(LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等)

13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库,该原理图

符号库主要包含Western公司生产的一些元器件(FD1771,

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

PCB元器件封装

PCB元器件的封装 1、元器件的封装 protel99se常用元件封装 元件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。 1、电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列(AXIAL的中文意义就是轴状的,如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5,其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300,依此类推)。 2、无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 3、电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0(其中.2为焊盘间距200mil,.4为电容圆筒的外径400mil) 4、电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同) 5、二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 6、三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 7、(三端稳压块)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 8、整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 9、电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 10、瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 11、电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 12、二极管与三极管: 1)、二极管 其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148. 二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管),其封装属性为DIODE 系列。 DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4(后缀数字越大,表示二极管的功率越大)。 发光二极管:RB.1/.2 2)、三极管 三极管分为PNP型和NPN型,三极管的3个脚分别为E、B、C,protel 99SE中的三极管标识为NPN、PNP,其封装属性为TO系列。三极管封装为TO-3、TO-5及TO-18,其中TO-3用于大功率集体管,而TO-5、TO-18用于小功率集体管。此外,对于中功率集体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66. 13、集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8。以DIP14为例,每排有7个引脚,两排间的距离为300mil,焊盘间的间距为100mil。 也有单排直插封装形式SIP。 14、贴片电阻以及贴片电容 1)、贴片电阻

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM。 102 -5%精度阻值表示法: 前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002 是1%阻值表示法:

电子元件封装形式大全

封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA(ballgridarray ) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

4 PBGA 1.5mm pitch SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip Scale Package DIP ( du ALI n-line package ) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷 两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 返回 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP (窄体型 DIP )。但多数情况下并不加区分,只简单 地统称为 DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。

常用元件封装

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4; 电阻类及无极性双端元件封装形式:AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排:RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。电解电容为 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。 5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;

引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型场效应管) MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP 系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12.晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13.发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 14.拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 15.按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 16.变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 Protel 零件库中常用的零器件及封装 类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明 电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻RES3/RES4 电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D-44 D-37 D-46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

电子元件封装形式大全

封装形式BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP

BGA(ballgridarray) 球形触点列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

DIP(du ALI n-line package)返回双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。

10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP (Miniature small outline package)返回MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。

AD元件库中常用元件87066

AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*)

晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说,常见的封装形式有DIP(即双列直插式),根据封装材料的不同,DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式); SIP(即单列直插式);SOP(即小尺寸封装);PQFP(塑料四边引脚扁乎封装);PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装);PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说,其封装形式是固定的,如74系列集成电路芯片,一般采用DIP 封装形式,只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说,元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3~AXIALl·0,对于常用的1/81r小功率电阻来说,可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762~1·016cm):对于1/4W电阻来说,可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm),但当采用竖直安装时,可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2/.4(两引线孔距离为0·-2英寸,而外径为0.4英寸)到RB.5/1·0(两引线孔距离为O·5英寸,而外径为1·0英寸)。对于大容量电容,其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4~DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定,常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备,则多采用表面安装器件,如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式;对于三极管、集成电路来说,多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时,器件型号完全确定后,可以从器件手册查到封装形式和尺寸,或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时,也可以在PCB编辑器窗口内,单击元件“放置工具",再 单击“测览”按钮,从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

常见元器件封装类型

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN (N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP (P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库(三份资料汇总) 资料一: 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计:POT 变电阻:RVAR可调电阻:res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二: ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候,调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A:VIEW(视图)----TOOLBARS(工具条)----Customize(定制)----右键单击POWER OBJECTS(电源工具栏)----Edit...(编辑)----找到Position栏----将其换成Fixed TOP!OK!!!!!!!!!! Q: 第一次使用,在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框,里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状,旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装,在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键: b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈,星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照: Lib ref 元件名称

常见元器件封装

常见元器件封装实物图

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背 面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷 基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方 法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超 过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可 做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如,引脚中心 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电 话等设备中被采用,今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点) 中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看 作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封 方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~2W 的功率。但封装成本

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