脉动真空干燥机

脉动真空干燥机
脉动真空干燥机

MZG系列脉动真空干燥机

一、系统原理及适用范围

针对一般型号真空干燥箱在抽真空的作用下箱内温差大,干燥速度慢,上下层物料干燥不一致,干燥过程中物料干燥不一致,干燥过程中物料易发泡溢出烘盘延长干燥时间,而设计制作的一种最新型真空干燥设备。广泛应用于医药、食品、轻工、化工等行业作低温干燥之用,具有箱内散热器和内板都加热和物料加热起泡后能迅速破泡的功能,箱内每处温度均匀一致,干燥速度快、污染小、节省能耗,提高生产效力,不会对被干燥物品的内在质量造成破坏。

该设备是将被干燥的物料处于真空条件下进行的内层板和柜体夹都加热干燥,它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,能在较低温度下,得到很高的干燥速率,热量利用充分,在干燥过程中无任何不纯物混入,属于静态真空干燥,故不会对干燥物料的形体造成损坏,在物料起泡后通过洁净空气快速破泡,符合“GMP”最新规范要求。采用高性能PLC全程检测控制,工作压力及温度全程自动调节,工作报表实时输出,以归档备查。

附:通用工艺流程(可根据用户需要设置专用程序)

准备→升温→干燥→回压→结束

备注:建议采用标准烘盘,一次成型,无清洗死角。

二、性能特点

1、德国西门子工控系统性能优越,并配备标准工业通讯接口,可提供设备与中央监控系统的通讯软件技术支持,可以在后台自动生成监控画面。

2、设备关键部件均采用行业中先进的原装进口件,并且多数配件在我国具有50%左右的市场占有率。

3、设备具有标准GMP验证接口,公司具有16路标准计算机验证仪,可随时为用户提供GMP验证服务。

4、柜体上下左右内板外均并列满焊由槽钢制作成的加热夹套,槽钢和内板满焊好后反复作打压检漏处理,确保无任何泄露。加热速率比普通真空烘箱提升200%。

5、柜体内四方角为圆弧过渡,加热时使柜体内温度流畅,均匀、改变了原方型真空烘箱顶部一层装有物料的烘盘不易烘干的缺陷,同时,便于物料在烘干的过程中产生的水汽珠顺两侧面流入柜体底部,经排污口排出柜外。

6、干燥柜在加热时抽真空时,柜内上下层的温度由于抽真空的作用会产生变化,在柜内左侧、柜内右侧和柜顶均制作有抽真空接口和主抽真空管联接到一起,通过用不锈钢球阀控制每处真空度大小来调整柜内的温差。

7、柜内散热器(又称烘架)为平板式,比普通管式散热器加大散热面积150%,散热器底部装置4只不锈钢小轮,能在轨道上推进推出方便自如,烘架蒸汽进口和出口与箱体联接处均装置快装卡箍,便于拆装、拉出清洗。

8、柜内烘架上每层散热器加热流体走向均匀,彻底改变原方型真空干燥箱内上下温度相差需倒盘的现象。

9、物料在加热抽真空时会出现发泡的现象,起泡后形成一个密闭的空间,物料内的水份蒸发减慢从而延长干燥时间。在烘盘的上方制作压缩空气破泡式装置,物料起泡后迅速破泡,使物料内的水份通过真空泵进行抽汽抽湿快速干燥,提高干燥效率。

10、柜体内底部为半椭圆形制作,使物料在过程中产出的水汽珠流向箱内底中部,经底部排污口排出箱外,提高干燥效率。

11、在柜身装置1只呼吸器,确保进入柜内的空气是经过过滤后的洁净空气。进入柜内的空气经过专利加热处理后不会冷热空气交换产生水珠。

12、物料内的水份在抽真空的作用下才能排出箱外,达到干燥效果,为了使物料少溢出,还要使水环式真空泵连续工作,装置真空泵用的变频调速器,真空泵运转的速率可以变频调节。

13、为节约用水配置真空泵循环水用的循环水箱1台,水箱具有自动给水的功能补充循环用水。真空泵长期工作时,循环水箱内的水温会很高,影响真空度和真空泵使用寿命,在循环水箱底部排污口管口前端配置电磁阀和水箱内装置温度探头,设定温度时间比例自动换排水,既保证水箱内的水量充足,还可降低水温。

14、柜体左右配置视镜共2个,视镜上装置观察照明灯,便于观察柜内物料被干燥时的情况。

15、配置2只不锈钢拉钩,门打开后,便于箱内最里层烘盘拿出方便,易操作。

16、配置1台不锈钢牵引小推车,便于散热器进出,清洗方便,省时、省力,降低了劳动强度,提高安全系数(牵引小推车轮为2定向、2万向,万向轮带刹车)。

17、本柜可在浸膏装盘厚度20mm,6小时即达到干燥,极大的缩短了工作周期降低了设备能耗。

三、主体结构

1、柜体:设备为卧式矩形内外双层结构,有利于工作过程的预热和连续操作。设备内胆为优质耐酸不锈钢板304焊接制成,采用优质不锈钢药芯焊丝,并运用了CO2气体保护、过程冷却等一系列先进焊接工艺。

2、密封门:电机升降,旋转开门,具有安全联锁、双门互锁功能。

①安全联锁:设备运行或压力不归0不能开门。

②双门互锁:根据GMP要求设有双门互锁功能,确保不同区域的隔离和物流的方向。

3、装饰外罩:全不锈钢拉丝板制作,美观大方且便于清洗。

四、控制系统

设备控制系统主要由主控制器PLC、微机触摸屏、灭菌记录装置及其它控制元件组成。

1、PLC:德国西门子公司FX系列PLC具有卓越的控制功能,而且可靠性非常高,平均无故障时间达5万小时。

2、触摸屏:设备工况及各种参数实时动态画面显示,可提供标准工业通讯接口并提供软件技术支持,满足用户远程监控要求。

3、资料记录:温度、压力报表或存储,供存档备查。

4、设备验证:设备附有标准GMP验证接口,可随时进行设备验证。

五、管路系统

设备管路系统由控制阀门、真空泵、过滤器、安全阀、疏水阀等专用阀件构成。关键部件为控制阀门和真空系统。

控制阀门:美国ASCO角座式气动阀,400万次无故障运行。

真空泵:水环式真空泵,噪音低、真空度高。

六、物品搬运

该设备干燥物品由操作人员直接从腔体存取到搬运车上进行运送。

七、设备参数

1、加热源:热水/蒸汽

2、设计温度: 95℃/134℃以下

3、热均匀度:≤±3℃

4、极限真空度:-0.095 MPa

枸杞干燥方法比较:真空脉动干燥技术实验报告文章来源:中草药杂志社发布时间:2018-12-01

枸杞为茄科多年生落叶灌木,具有滋肝补肾、益精明目的功效,主治虚劳精亏、腰膝酸痛、眩晕耳鸣、内热消渴、血虚萎黄、目昏不明[1-2]。现代科学测试分析和临床试验研究枸杞的化学成分及功能因子,证明枸杞不仅营养丰富,还具有多方面的保健功能与药理作用,如增强免疫、抗疲劳、抗辐射、降血糖、调血脂、养颜美容等[3-4]。而枸杞的干燥动力学和干燥品质是目前研究难点,其干燥后经常出现结壳、色泽劣变等现象[5]。现有的枸杞干燥研究局限于干燥方式的效率,对干燥动力学及内部传热、传质机制涉及较少。

枸杞的烘干方法主要有热风、微波、真空冷冻和太阳能干燥等[6]。贾清华等[7]研究了枸杞的热风干燥特性,发现热风温度是影响干燥速率的主要因素,风速是次要因素;干燥温度为70℃,风速为0.2 m/s时干燥时间为10 h。

马林强等[5]研究了枸杞的微波干燥特性,结果表明微波干燥作用于枸杞干燥降速阶段可大幅度的缩短枸杞干燥周期,微波组合干燥较自然晾晒缩短时间65 h。

热风干燥技术虽然设备简单,生产量大,但普遍存在着干燥时间长,干燥品质差的现象;

真空冷冻干燥法加工的枸杞色泽鲜红、生物活性成分和营养成分保持良好,但其设备昂贵,能耗较高,较适合应用于生产高附加价值枸杞产品[6];

太阳能干燥应用于农产品干燥探索刚开始。

真空脉动干燥技术是一种新型干燥技术,在干燥过程中干燥室处于真空与常压交替循环状态,不仅可以使物料内部组织形成蜂窝状孔隙结构,而且还能破坏物料表层蒸气压与干燥室内压力的平衡状态,具有干燥效率高、产品品质好等优点[8-9],现已经被应用于茯苓[10]、枣片[11]等物料的干燥研究中。Weibull 分布函数具有很好的适用性,近年来已广泛应用于湿物料的干燥动力学研究中,并取得较高的拟合精度,对相关物料干燥加工的预测、调控提供了依据[12-13]。

基于此本实验将真空脉动干燥技术应用于枸杞的干燥加工中,探究在不同干燥温度、不同真空时间和常压时间下的干燥特性、水分有效扩散系数(Deff)、干燥活化能(Ea),并基于Weibull分布函数模拟分析干燥过程,为优化枸杞干燥工艺,提高枸杞干燥效率和干燥品质提供理论依据和技术支持。

1、仪器与材料

真空脉动干燥机(中国农业大学工学院农产品加工技术与装备实验室自制)如图1所示。其主要由真空系统(水环式真空泵、真空管路、干燥室等)、加热系统(加热水箱、温度传感器、循环水路以及电加热板等)和控制系统组成。实验过程中干燥室内真空状态所达真空度为绝对压强6 kPa,真空脉动干燥机每5秒自动称量物料质量,称量精度为±0.01 g。

新鲜枸杞购自甘肃省靖远县,经中国农业大学工学院肖红伟副教授鉴定为茄科枸杞属植物宁夏枸杞Lycium barbarum L.的成熟果实。挑选新鲜、色红、无虫害、表面完整无机械伤、大小均匀的原料作为实验材料。枸杞长度约为18.73 mm,质量为0.56 g,湿基含水率为83.2%(105℃烘24 h)。实验前将新鲜枸杞放于纸箱中,置于(3±1)℃的冰箱中保存。

2、方法与结果

2.1枸杞干燥参数计算

2.1.1枸杞的水分比(moisture ratio,MR)不同时间MR的计算可按公式(1)计算[14-15],干基含水率按公式(2)计算[16]。

MR=Mt/M0(1)

Mt为t时刻的干基含水率,M0为初始干基含水率

Mt=(Wt-G)/G(2)

Wt为干燥任意时刻的总质量,G为绝干物质质量

2.1.2枸杞的干燥速率(drying rate,DR)枸杞的DR是指两相邻时刻物料干基含水率的差值与时间间隔的比值,按照公式(3)计算[17]。

DR=(Mt1-Mt2)/(t2-t1)(3)

2.1.3数据处理与模型分析Weibull分布函数由公式(4)表示[18]。

MR=e?(t/α)β(4)

α为尺度参数,表示干燥过程中的速率常数,约等于干燥过程中物料脱去63%水分所需要的时间;β为形状参数,其值与干燥过程开始时的干燥速率有关,当β>1时,干燥速率会先升高后降低

模型的拟合程度使用如下指标来评价[19]:

MRexp,i为干燥实验实测的第i个水分比,MRpre,i为模型计算得出的第i 个水分比,N为实验测得数据个数,r2为拟合决定系数,RMSE为均方根误差,χ2为离差平方和,n为常数的个数

水分Deff通常用简化的费克第2定律计算[20],即:

MR=Mt/M0≈8 e?π2Defft/L2)β/π2(8)

L为物料的厚度,t为干燥时间

干燥温度对水分Deff的影响关系可用阿仑尼乌斯公式表达,干燥Ea按公式(9)计算[21]。

lnDeff=lnD0-Ea/[R(T+273.15)](9)

D0为Deff的频率因子,为定值;Ea为物料的干燥活化能;R为气体摩尔常数,值为8.314 J/(mol?K);T为物料的干燥温度

2.2枸杞的干燥

按实验要求预先设定温度,真空脉动机预热30 min。自冰箱取出枸杞,清洗、沥干、等待其达到室温。将沥干后的枸杞在30 cm×20 cm的平盘上平铺一层,每隔0.5 h测定样品的质量变化,直到湿基含水率达到13%停止实验。干燥结束后,放入保鲜袋,置于干燥皿中贮存。具体实验设置见表1。每次实验重复3次,结果取平均值。

2.2.1干燥温度对枸杞干燥特性的影响在恒定常压时间4 min,真空时间10 min时,研究干燥温度为50、55、60、65℃对枸杞干燥特性的影响,得到各干燥温度下的干燥特性和干燥速率曲线,见图2、3。由图2可知,枸杞的水分比随着干燥时间的延长呈下降趋势。干燥温度为50、55、60、65℃条件下,干燥时间分别为476、380、284、236 min。干燥温度为60℃时,干燥时间比50℃时干燥时间缩短了40.3%。当干燥温度过高时,则使枸杞表面

出现干燥结壳、色泽劣变等现象,不利于枸杞的干燥品质。由此可知,提高干燥温度可显著地缩短干燥时间,提高干燥效率。这与Xie等[22]和吴中华等[6]的研究结论相一致。

由图3可知,干燥速率随着干基含水率的降低而降低,不同干燥温度下,枸杞的整个干燥过程没有升速和和恒速干燥阶段,而处于降速干燥阶段。由此可知枸杞的真空脉动干燥过程属于内部水分扩散的干燥过程。

2.2.2不同常压时间对枸杞干燥特性的影响在恒定真空时间10 min,干燥温度为60℃时研究常压时间为2、4、8 min时对枸杞干燥特性的影响,得到各常压时间下的干燥特性和干燥速率曲线,见图4、5。由图4可知,枸杞的干燥时间随着常压时间的升高先减小后增大,常压时间对枸杞干燥速率具有显著性的影响。当常压时间为4 min时,干燥时间最短为284min。在常压阶段,枸杞处于被加热的状态而蒸发速率小,2 min常压时间枸杞没有充分的加热导致内部水分

扩散的推动力减小,从而导致干燥时间延长。而当常压时间为8 min时,枸杞已经被充分加热,但由于常压时间过长而使总的干燥时间延长。

由图5可知,不同常压时间干燥条件下,枸杞的干燥过程处于降速干燥阶段。当真空时间为10 min时,常压时间为2 min时的干燥速率先是大于常压时间为8 min时的干燥速率,而后小于8 min时的干燥速率。这可能是由于当常压时间为2 min时的干燥初期,枸杞脱除的是非结合水部分,真空时间比例大使得干燥速率较大;而当常压时间为8 min时干燥后期,枸杞脱除的是非结合水部分,由于枸杞被充分加热,因而干燥速率较大。

2.2.3不同真空时间对枸杞干燥特性的影响在恒定干燥温度为60℃、常压时间为4 min时,探究真空时间为5、10、20、30 min时对枸杞干燥特性的影响,得到各真空时间下的干燥特性和干燥速率曲线,见图6、7。由图6可知,枸杞的干燥时间随着真空时间的延长呈先减少后增大的趋势。当真空时间为10 min 时,干燥时间最短为284min。真空保持时间对枸杞干燥时间具有显著地影响。当真空时间为20或30 min时,由于常压时间的减少导致枸杞没有充分的加热,从而使总的干燥时间延长。

由图7可知,不同真空时间下的枸杞干燥速率随着干基含水率的降低而降低。枸杞的干燥过程处于降速干燥阶段。当真空时间为10 min时,干燥速率大于真空时间为5、20、30 min时的干燥速率。由方差分析结果可知,干燥温度、常压时间和真空时间均对枸杞的干燥时间具有显著性地影响(P<0.05),且干燥温度>常压时间>真空时间。且当干燥温度为60℃,常压时间为4 min和真空时间为10min时,干燥时间为284 min。

2.3干燥曲线的Weibull分布函数模拟

利用Weibull分布函数模拟经过不同干燥温度、真空时间、常压时间处理的枸杞干燥曲线,结果如表2所示。由表2可知,r2区间在0.999 0~0.999 6,RMSE在0.004 2~0.0151,χ2在2.57×10?5~3.22×10?4。由此可见,Weibull 分布函数可以较好地模拟枸杞的真空脉动干燥过程,为进一步利用Weibull分布函数对干燥过程分析提供了基础条件。

对干燥过程而言,Weibull分布函数中的尺度参数α表示干燥过程中的速率常数。当t=α时,枸杞物料中的水分比占初始总自由水分量的37%,其值约等于干燥过程完成63%所需要的时间[23]。不同干燥方法下,尺度参数α在82.89~131.73 min,且α与干燥温度相关,温度越高,干燥时间越短,α值越小;α值随着常压时间的延长先减小后增大;随着真空时间先减小而后增大。

形状参数表示干燥初始阶段物料的干燥速率[24]。当β>1,干燥速率呈现先升速后降速的阶段,干燥过程为表面和内部水分共同控制;当β在0.3~1.0时,干燥速率为降速干燥,干燥过程为内部水分扩散控制。由表2可知β值在1.14~1.33,故理论上干燥过程存在短暂的升速干燥阶段,而后干燥过程为内部水分控制的降速干燥过程。由于升速阶段时间短暂及称质量时间的影响,干燥速率曲线主要呈现降速干燥过程,不同干燥条件下的β没有显著性区别。因此,对于同一种物料而言,形状参数是与干燥方式有关的参数,不同的干燥条件对其影响很小,这与Corzo等[25]的研究结论相一致。综上可知,尺度参数α和总的干燥时间相关,且值随着干燥温度的升高而降低;形状参数β主要干燥方式和物料状态有关,在同一干燥方式、不同干燥温度下形状参数β的变化很小,Weibull 分布函数可以很好的描述枸杞的真空脉动干燥过程,尺幅参数α和形状参数β可以反映干燥过程。

2.4水分Deff

干燥过程中湿分扩散是一个复杂的过程,该过程可能包括分子扩散、毛细管流、吸水动力学流和表面扩散等,这些现象结合起来由Fick第二定律定义为水分Deff,水分Deff是表征干燥过程中水分迁移速度快慢的参数[14]。由公式(8)可知,枸杞在干燥过程中MR的自然对数lnMR与干燥时间t呈线性关系。通过线性回归计算出枸杞的水分Deff,结果见表3。结果显示,不同干燥条件下,水分Deff在2.02×10?8~3.56×10?8m2/s。温度对枸杞的水分Deff具有显著性影响,温度越高,水分子运动越剧烈,内部水分Deff越大。这与郑霞等[26]的研究结论一致。真空时间和常压时间对内部水分Deff的影响结论与对干燥时间的影响结论相同。该水分Deff范围与普遍的农产品和中草药的干燥中水分Deff相一致[27]。

2.5干燥Ea及干燥产品

干燥Ea是表示物料干燥过程中脱除单位摩尔水分所需要的启动能量,干燥Ea体现出干燥的难易程度并估算干燥能耗,Ea越大表明物料越难被干燥,能耗

越大。物料的组成成分,组织结构和比表面积影响着干燥Ea,且糖分和果胶含量高、组织结构紧密或比表面积小的物料具有较大的干燥Ea。由式(9)可知,水分Deff的自然对数lnDeff与1/(T+273.15)呈线性关系,斜率为

压力传感器的灵敏度产品

一、传感器的定义 国家标准GB7665-87对传感器下的定义是:“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 二、传感器的分类 目前对传感器尚无一个统一的分类方法,但比较常用的有如下三种: 1、按传感器的物理量分类,可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器2、按传感器工作原理分类,可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等传感器。 3、按传感器输出信号的性质分类,可分为:输出为开关量(“1”和"0”或“开”和“关”)的开关型传感器;输出为模拟型传感器;输出为脉冲或代码的数字型传感器。 关于传感器的分类: 1.按被测物理量分:如:力,压力,位移,温度,角度传感器等; 2.按照传感器的工作原理分:如:应变式传感器、压电式传感器、压阻式传感器、电感式传感器、电容式传感器、光电式传感器等; 3.按照传感器转换能量的方式分: (1)能量转换型:如:压电式、热电偶、光电式传感器等; (2)能量控制型:如:电阻式、电感式、霍尔式等传感器以及热敏电阻、光敏电阻、湿敏电阻等; 4.按照传感器工作机理分: 结构型:如:电感式、电容式传感器等; (2)物性型:如:压电式、光电式、各种半导体式传感器等; 5.按照传感器输出信号的形式分: (1)模拟式:传感器输出为模拟电压量; (2)数字式:传感器输出为数字量,如:编码器式传感器。 三、传感器的静态特性

(完整版)四种压力传感器的基本工作原理及特点

(1) 1 dR d R dA A 四种压力传感器的基本工作原理及特点 一:电阻应变式传感器 1 1电阻应变式传感器定义 被测的动态压力作用在弹性敏感元件上, 使它产生变形,在其变形的部位粘 贴有电阻应变片,电阻应变片感受动态压力的变化,按这种原理设计的传感器称 为电阻应变式压力传感器。 1.2电阻应变式传感器的工作原理 电阻应变式传感器所粘贴的金属电阻应变片主要有丝式应变片与箔式应变片 箔式应变片是以厚度为0.002―― 0.008mm 的金属箔片作为敏感栅材料,,箔 栅宽度为0.003――0.008mm 。丝式应变片是由一根具有高电阻系数的电阻丝 (直 径0. 015--0. 05mm ),平行地排成栅形(一般2――40条),电阻值60――200 ?, 通常为 120 ?,牢贴在薄纸片上,电阻纸两端焊有引出线,表面覆一层薄纸,即 制成了纸基的电阻丝式应变片。测量时,用特制的胶水将金属电阻应变片粘贴于 待测的弹性敏感元件表面上,弹性敏感元件随着动态压力而产生变形时, 电阻片 也跟随变形。如下图所示。B 为栅宽,L 为基长。 I 绘式应吏片 b )笹式应变片 材料的电阻变化率由下式决定:

式中; R—材料电阻2

3 —材料电阻率 由材料力学知识得; K —金属电阻应变片的敏感度系数 式中K 对于确定购金属材料在一定的范围内为一常数,将微分 dR 、dL 改写成增 量出、/L,可得 由式(2)可知,当弹性敏感元件受到动态压力作用后随之产生相应的变形 而形应变值可由丝式应变片或箔式应变片测出,从而得到了 ZR 的变化,也就得 到了动态压力的变化,基于这种应变效应的原理实现了动态压力的测量。 1.3电阻应变式传感器的分类及特点 「测低压用的膜片式压力传感器 常用的电阻应变式压力传感器包括彳测中压用的膜片一一应变筒式压力传感器 -测高压用 的应变筒式压力传感器 1.3.1膜片一一应变筒式压力传感器的特点 该传感器的特点是具有 较高的强度和抗冲击稳定性,具有优良的静态特性、 动态特性和较高的自震频率,可达30khz 以上,测量的上限压力可达到9.6mp a 。 适于测量高频脉动压力,又加上强制水冷却。也适于高温下的动态压力测量,如 火箭发动机的压力测量,内燃机、压气机等的压力测量。 1.3.2膜片式应变压力传咸器的特点 A 这种膜片式应变压力传感器不宜测量较大的压力,当变形大时,非线性 较大。但小压力测量中由于变形很小,非线性误差可小于 0.5%,同时又有较高 的灵敏度,因此在冲击波的测量中,国内外都用过这种膜片式压力传感器。 B 这种传感器与膜片一应变筒式压力传感器相比, 自振频率较低,因此在低dR "R [(1 2 ) C(1 2 )]

将压力传感器安装在注塑机上的方法

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,下面就让艾驰商城小编对将压力传感器安装在注塑机上的方法来一一为大家做介绍吧。 如果压力传感器的安装位置正确,则它能够为模塑商提供最大量有用的信息。除了一些特例以外,用于过程监控的传感器通常应当被安装在模腔的后三分之一处,而用于控制模塑压力的传感器则应当安装在模腔的前三分之一处。对于极小型制品,压力传感器有时安装在流道系统内,但是这会使传感器监测不到浇口的压力。 需要强调的是,当注料不足时,模腔底部的压力为零,因此位于模腔底部的传感器就成为监测注料不足的重要手段。随着数字传感器的使用,使得每一个模腔内都可以安装传感器,而从模具到注塑机的连接则只需一根网络线。如此一来,只要将传感器安装在模腔的底部,无需其它任何过程控制的接口,就可以杜绝注料不足的发生。 在上述大前提下,模具设计和制造商还要决定究竟在模腔内的哪一个凹窝处放置压力传感器,以及电线或电缆出口的位置。其设计原则是电线或电缆从模具内穿出来后不能够随意移动。一般的做法是在模具底座上固定一个连接器,然后使用另外一根电缆将模具与注塑机以及辅助设备连接起来。 模具制造商能够利用压力传感器对即将交付使用的模具进行严格的试模,以对模具的设计加工进行改进。制品的成型工艺可以在第一次试模或者第二次试模的基础上进行设置和优化。这种经优化了的工艺可直接用于以后的各次试模中,从而减少了试模次数。随着试模的完成,不仅使模具达到了质量要求,而且还使模具制造商获得了一套经过验证了的工艺数据。这些数据将作为模具的一部分而交付给模塑商。 如此一来,模具制造商提供给模塑商的就不仅仅是一套模具,而是模具和适合此模具的工艺参数复合在一起的一种解决方案。这种方案与单纯提供模具相比,其内在价值得到了提升。不但使试模成本大大降低,而且也缩短了试模的时间。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台,正品现货、优势价格、迅捷配送,是一站式采购的工业品商城!具有10年工业用品电子商务领域研究,以强大的信息通道建设的优势,以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力,为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型,报价,采购,参数,图片,批发信息,请关注艾驰商城https://www.360docs.net/doc/d116040497.html,/

水轮发电机组压力脉动监测分析技术培训资料

TN8000 水轮发电机组压力脉动监测分析系统 培训资料 北京华科同安监控技术有限公司

目录 1、引言 (1) 2、压力脉动成因及特征频率 (1) 3、压力脉动监测系统的关键技术 (2) 3.1、测点选择 (2) 3.2、传感器的选型和安装 (3) 3.3、压力脉动信号的采集、分析、处理和评价 (4) 4.TN8000压力脉动监测系统的构成 (5) 5.TN8000压力脉动监测系统功能 (6) 5.1实时监测与分析 (6) 5.2报警和预警功能 (7) 5.3故障诊断功能 (8) 5.4优化运行 (8)

压力脉动监测分析系统 1、引言 压力脉动是水轮机最普遍的不稳定因素,是导致水电机组振动的主要原因之一,流场的压力脉动周期性地作用在流道壁面上和转轮上,引起结构和部件的振动。压力脉动过大时会引起水轮机和厂房结构振动、叶片裂纹和断裂、机组运行不稳定和轴承损坏,当压力为负压时,可能造成空化和空蚀,伴随较强烈的噪音。因此对水轮机各过流段的压力脉动进行监测分析,研究其规律,可以全面掌握机组的水力特性,对指导和保护机组实际运行,开展针对性的状态检修有重要意义。 2、压力脉动成因及特征频率 水轮机水力压力脉动主要是由于通道中流动的射流、脱流、分离和涡旋等造成的,主要因素有: ●由于转轮出口水流偏离法线出口,产生正或负环量,在尾水管中形成螺旋 状涡带而引起的脉动; ●水轮机涡壳中流速不均匀而产生的交变水动力; ●水轮机转轮旋转时,叶片相对于导叶的位置不断变化,引起绕叶片的环量 周期性的变化,形成了交变水动力; ●导叶和转轮之间的水压力变化,引起作用于叶片上的交变水动力; ●尾水管中的压力脉动所引起的交变水动力; ●固定导叶、活动导叶和转轮叶片尾缘后面形成的卡门涡,也引起作用于叶 片上的交变水动力; ●水轮机密封所产生的水压脉动; 由上述水力激振力引起的压力脉动主要包括以下几种频率成分: ●水轮机导叶通过频率n w w f kZ f 式中:k 为正整数,w Z 为导叶数,n f 为转轮转频。 ● 水轮机固定导叶卡门涡频率ks f 在280Hz 以上。●水轮机活动导叶卡门涡频率kb f 在236--278Hz。

索尔SOR压力传感器选型资料(中文版)

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SOR索尔压力开关 SOR公司(中文名称索尔公司)成立于1946年,是世界上唯一一家集生产各类机械及电子压力、差压、温度、流量、液位开关及变送器于一体的专业化国际公司,总部位于美国肯萨斯州州府,现有员工300人,其压力开关类产品产量位居世界第一。 压力开关产品主要采用静态O型圈密封的活塞-弹簧-膜片组合式结构,具有抗震、抗过压能力强,测量范围广且回差小、使用寿命长等特点。其生产的高静压低差压开关是世界上独一无二的。其核级压力及差压开关是世界上不多的取得IEEE认证的产品。 SOR的机械液位开关全部满足ANSIB31.1和B31.3国际电力和石化行业压力容器标准,包括机械式浮球及沉筒两类,其独特的分级冷凝球降温措施能够很好地保证液位开关的开关单元部分免受高温蒸汽的影响,可以可靠地应用于高温工况,越来越受到客户的青睐。 除机械类产品外,SOR的电子产品种类也是非常丰富的,包括热差式流量开关、非接触式超声波变送器、接触式超声波开关,射频导纳开关及变送器、以及集开关、变送器、实时显示三位一体的SGT,该仪表不仅有实时压力显示、独立的开关量输出,而且有4~20毫安模拟量输出。非接触式超声波变送器具有高能量、低频率、自动增益调节三大特点使其能够应用于诸如碳黑、干灰、啤酒、石膏等高粉尘、高泡沫及高雾气的复杂环境中,帮助很多用户解决了多年来用其他超声波产品甚至是雷达产品都解决不了的难题。

压力控制器(压力计) NN 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE 2NEMA 4, 4X, IP65 RN 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC> 2CSA, CE NEMA 4, 4X, IP65 L 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE UL: Class I, Group C, Div. 1 B32最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE UL/CSA: Class I, Group B, Div. 1; ATEX: Eex d IIC T6 V12双设定点 2最大工作压力30 inHg 到 4000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC CSA, CE V22双设定点 2最大工作压力30 inHg 到 4000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC UL/CSA: Class I, Group A, Div. 1; SnapSw: UL/CSA, ATEX, SAA

压力传感器工作原理

电阻应变式压力传感器工作原理细解 2011—10-14 15:37元器件交易网 字号: 中心议题: 电阻应变式压力传感器工作原理 微压力传感器接口电路设计 微压力传感器接口系统得软件设计 微压力传感器接口电路测试与结果分析 解决方案: 电桥放大电路设计 AD7715接口电路设计 单片机接口电路设计 本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出得模拟变量,然后用INA118放大器将此信号放大,用7715A/D 进行模数转换,将转换完成得数字量经单片机处理,最后由LCD 将其显示,采用LM334 做得精密5 V 恒流源为电桥电路供电,完成了微压力传感器接口电路设计,既能保证检测得实时性,也能提高测量精度。 微压力传感器信号就是控制器得前端,它在测试或控制系统中处于首位,对微压力传感器获取得信号能否进行准确地提取、处理就是衡量一个系统可靠性得关键因素.后续接口电路主要指信号调节与转换电路,即能把传感元件输出得电信号转换为便于显示、记录、处理与控制得有用电信号得电路。由于用集成电路工艺制造出得压力传感器往往存在:零点输出与零点温漂,灵敏度温漂,输出信号非线性,输出信号幅值低或不标准化等问题。本文得研究工作,主要集中在以下几个方面: (1)介绍微压力传感器接口电路总体方案设计、系统得组成与工作原理。

(2)系统得硬件设计,介绍主要硬件得选型及接口电路,包括A/D 转换电路、单片机接口电路、1602显示电路。 (3)对系统采用得软件设计进行研究,并简要阐述主要流程图,包括主程序、A/D转换程序、1602显示程序。 1 电阻应变式压力传感器工作原理 电阻应变式压力传感器就是由电阻应变片组成得测量电路与弹性敏感元件组合起来得传感器。当弹性敏感元件受到压力作用时,将产生应变,粘贴在表面得电阻应变片也会产生应变,表现为电阻值得变化。这样弹性体得变形转化为电阻应变片阻值得变化。把4 个电阻应变片按照桥路方式连接,两输入端施加一定得电压值,两输出端输出得共模电压随着桥路上电阻阻值得变化增加或者减小。一般这种变化得对应关系具有近似线性得关系。找到压力变化与输出共模电压变化得对应关系,就可以通过测量共模电压得到压力值。 当有压力时各桥臂得电阻状态都将改变,电桥得电压输出会有变化. 式中:Uo为输出电压,Ui 为输入电压。 当输入电压一定且ΔRi 〈

压力传感器 HX711 程序

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long uchar code table[]="0123456789"; uchar code table1[]=".Kg"; sbitlcden=P3^4; sbitlcdrs=P3^5; sbit ADDO=P2^3; sbit ADSK=P2^4; sbit beep=P2^2; uintshiqian,qian,bai,shi,ge; ulongzhl; void delay(uintms) { uinti,j; for(i=ms;i>0;i--) for(j=110;j>0;j--); } voidwrite_com(uchar com) { lcdrs=0; P1=com; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } voidinit() { lcden=0; write_com(0x38);//0011 1000 显示模式16*2显示,5*7点阵,8位数据接口 write_com(0x0c);//0000 1100 开显示不显示光标光标不闪烁 write_com(0x06);//0000 0110 当读或写一字符后地址指针加一且光标加一,显示不移动write_com(0x01);//0000 0001 显示清零数据指针清零 } voidwrite_data(uchar date) {

P1=date; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } void display() { ulongtamp,zhl; if(zhl>0||zhl<16777216)//进行判断是否满足条件 { tamp=((zhl*298)/100000)-24714;//进行AD转换计算 shiqian=tamp/10000; //进行计算 qian=tamp%10000/1000; bai=tamp%10000%1000/100; shi=tamp%10000%1000%100/10; ge=tamp%10000%1000%100%10; write_com(0x80+0x05); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[shiqian]); // 显示值 delay(50); write_com(0x80+0x06); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[qian]); // 显示值 delay(50); //延时,主要是用来解决显示屏是否忙还是不忙 write_com(0x80+0x07); write_data(table1[0]); delay(50); write_com(0x80+0x08); write_data(table[bai]); delay(50); write_com(0x80+0x09); write_data(table[shi]); delay(50); write_com(0x80+0x0A); write_data(table[ge]);

集成压力传感器

湘潭大学论文题目:集成压力传感器 学院:材料与光电物理学院专业:微电子 学号:2010700527 姓名:向俊霖 完成日期:2014年2月24日

目录 摘要 (1) 关键词 (1) 引言 (1) 一、压力传感器的原理 (1) 二、压力传感器的特性以及参数 (2) 三、放大器的原理 (2) 四、集成压力传感器的发展趋势 (3) 五、集成压力传感器的应用 (4) 六、结语 (4) 参考文献 (5)

集成压力传感器 摘要:传感器一般是指具有电输出的装置,由于集成电路技术的发展人们已经研究开发了性能更好的传感器。从市场上来看,压力传感器将保持较大的需求量,本文将对集成压力传感器进行介绍并加以总结。 关键词:集成压力传感器 引言 压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,集成压力传感器就是通过集成电路(IC)技术将压力传感器与后续的放大器等电路制作在半导体表面,使其变得测量精度高、使用方便。 一、压力传感器的原理 以压阻式压力传感器为例,如下图 压阻式压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受

MEMS压力传感器

MEMS压力传感器 姓名:唐军杰 学号:09511027 班级: _09511__

目录 引言 (1) 一、压力传感器的发展历程 (2) 二、MEMS微压力传感器原理 (3) 1.硅压阻式压力传感器 (3) 2.硅电容式压力传感器 (4) 三、MEMS微压力传感器的种类与应用范围 (5) 四、MEMS微压力传感器的发展前景 (7) 参考文献 (8)

内容提要 在整个传感器家族中,压力传感器是应用最广泛的产品之一, 每年世界性的压力传感器的专利就有上百项。微压力传感器作为微 型传感器中的一种,在近几年得到了快速广泛的应用。本文详细介 绍了MEMS压力传感器的原理与应用。 [关键词]:MEMS压力传感器微型传感器微电子机械系统 引言 MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统) 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、 通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术,并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用MEMS技术制作的微传感器在航空、航天、汽车、生物医学、环境 监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的 应用前景。 MEMS微压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过 程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使 压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基 于金属弹性体受力变形,由机械量弹性变形到电量转换输出,因此 它不可能如MEMS微压力传感器那样,像集成电路那么微小,而且 成本也远远高于MEMS微压力传感器。相对于传统的机械量传感器,MEMS微压力传感器的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,相对于 传统“机械”制造技术,其性价比大幅度提高。

压力传感器工作原理

压力传感器 压力传感器是工业实践、仪器仪表控制中最为常用的一种传感器,并广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。 力学传感器的种类繁多,如电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度传感器等。但应用最为广泛的是压阻式压力传感器,它具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性。下面我们主要介绍这类传感器。 1、压阻式压力传感器原理与应用: 压阻式压力传感器是利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。压阻式传感器常用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制。 压阻效应 当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计,前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式压力传感器结构 压阻式压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。

基于电阻应变片的压力传感器设计

前言 随着科学技术的迅猛发展,非物理量的测试与控制技术,已越来越广泛地应用于航天、航空、交通运输、冶金、机械制造、石化、轻工、技术监督与测试等技术领域,而且也正逐步引入人们的日常生活中去。传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中,被作为一次仪表定位,其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息,并将其转换成另一形态的信息。 传感器是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能,并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。其中电阻应变式传感器是被广泛用于电子秤和各种新型机构的测力装置,其精度和范围度是根据需要来选定的。因此,应根据测量对象的要求,恰当地选择精度和范围度是至关重要的。但无论何种条件、场合使用的传感器,均要求其性能稳定,数据可靠,经久耐用。 随着技术的进步,由称重传感器制作的电子衡器已广泛地应用到各行各业,实现了对物料的快速、准确的称量,特别是随着微处理机的出现,工业生产过程自动化程度化的不断提高,称重传感器已成为过程控制中的一种必需的装置,从以前不能称重的大型罐、料斗等重量计测以及吊车秤、汽车秤等计测控制,到混合分配多种原料的配料系统、生产工艺中的自动检测和粉粒体进料量控制等,都应用了称重传感器,目前,称重传感器几乎运用到了所有的称重领域。 本次课程设计的是一个大量程称重传感器,测量范围为1t到100t。 本次课程设计的称重传感器就是利用应变片阻值的变化量来确定弹性元件的微小应变,从而利用力,受力面积及应变之间的关系来确定力的大小,进而求得产生作用力的物体的质量。应变片阻值的变化可以通过后续的处理电路求得。 传感器的设计主要包括弹性元件的设计和处理电路的设计。由于传感器输出的信号是微弱信号,故需要对其进行放大处理;由于传感器输出的信号里混有干扰信号,故需要对其进行检波滤波;由于传感器输出的信号通常都伴随着很大的共模电压(包括干扰电压),故需要设计共模抑制电路。除此之外,还要设计调零电路。

传感器仿真软件使用说明书

传感器仿真软件使用说明 书 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件使用说明书THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件 ................. 错误!未定义书签。 实验一属箔式应变片――单臂电桥性能实验。 ................. 错误!未定义书签。 实验二金属箔式应变片――半桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验三金属箔式应变片――全桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验四直流全桥的应用――电子秤实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验五交流全桥的应用――振动测量实验 ......................... 错误!未定义书签。 实验六扩散硅压阻压力传感器差压测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验七差动变压器的性能实验 ............................................. 错误!未定义书签。 实验八动变压器零点残余电压补偿实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验九励频率对差动变压器特性的影响实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验十差动变压器的应用――振动测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验十一电容式传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验十二容传感器动态特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验十三直流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ......... 错误!未定义书签。 实验十四流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ............. 错误!未定义书签。 实验十五霍尔测速实验 ......................................................... 错误!未定义书签。 实验十六霍尔式传感器振动测量实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验十七磁电式转速传感器的测速实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验十八压电式传感器振动实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验十九电涡流传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十被测体材质、面积大小对电涡流传感器的特性影响实验错误!未定义书签。 实验二十一电涡流传感器测量振动实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十二光纤传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。 实验二十三光纤传感器的测速实验 ..................................... 错误!未定义书签。 实验二十四光纤传感器测量振动实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验二十五光电转速传感器的转速测量实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验二十六 PT100温度控制实验 .......................................... 错误!未定义书签。 实验二十七集成温度传感器的温度特性实验 ..................... 错误!未定义书签。 实验二十八铂电阻温度特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。 实验二十九热电偶测温实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十 E型热电偶测温实验 .......................................... 错误!未定义书签。 实验三十一热电偶冷端温度补偿实验 ................................. 错误!未定义书签。 实验三十二气敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十三湿敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。 实验三十四转速控制实验 ..................................................... 错误!未定义书签。

压力传感器选型的三大要素

压力传感器选型的三大要素 为新项目或设备选择压力传感器时,设计师通常比较关注关键设计参数,如压力范围、电流输出、介质兼容性以及环境条件等。然而,若要根据不同的应用选出合适的传感器,除以上参数外,还需考虑其它因素,常常被忽略的设计因素:压力传递介质(充油式和非充油式)、结构和传感技术类型。这也是压力传感器选型的三大要素。 一压力传递介质(充油式vs非充油式)在压力传感行业存在多种不同的传感技术,但所有传感器都可分为两大类:充油式和非充油式。充油式传感器是指在膜片和传感元件之间采用油液作为压力传递介质的传感器,例如基于微机电系统(MEMS)的电子传感器。 充油式传感器具有材料相容性(好)、成本低、易于集成到成套传感器系统中等特点,对许多制造应用都极具吸引力。虽然应用日益普遍,但相较于非充油式传感器,仍有不少缺点。 充油式设计的缺点是故障成本高。一旦传感膜片因过压或制造缺陷而破裂,那么油液就会泄漏至应用中并污染系统。油液进入系统会损坏关键的部件,造成成数千乃至数百万美元的损失,损失程度视具体应用而异(如,代价昂贵的燃料电池系统)。更糟的是,许多系统一旦被油液污染,几乎就没有修复的可能。相比之下,非充油式设计不仅能消除因故障导致污染的可能性,而且还可承受更高的过压冲击。 二结构压力传感器在应用中的服役时间是挑选传感器的关键指标之一。一般而言,全焊接结构的传感器,设计更坚固、耐用,在许多苛刻应用中的使用寿命都较长。另外,还要考虑接头在外壳上的焊接牢固度。要知道,在应用现场,这些装置常常会暴露在影响传感器工作的非理想环境下。 确保制造商不仅能够提供多种压力接头,包括1/4”和1/8”NPT等标准口径,而且还能够视需要量身定制过程接头。即使再坚固耐用的设计也有可能受潮湿环境影响,因此部分传感器需防潮保护以防止接头引脚的四周被腐蚀。 如果担心保护传感器受恶劣环境侵蚀,则选择IP防护等级满足安装需求的传感器。传感器可提供多种IP防护等级。其中,IP65级防护的型号可提供抵御粉尘渗入和喷嘴喷水的全面保护。 IP67级防护的传感器能够防护灰尘侵入以及短暂浸泡。IP69K级防护则适用于高

MEMS压力传感器原理与应用.

MEMS压力传感器原理与应用 摘要:简述MEMS压力传感器的结构与工作原理,以及应用技术,MEMS压力传感器Die的设计、生产成本分析,从系统应用到销售链。 关键词:MEMS压力传感器 惠斯顿电桥 硅薄膜应力杯 硅压阻式压力传感器硅电容式压力传感器 MEMS(微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形,由机械量弹性变形到电量转换输出,因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小,成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器,MEMS压力传感器的尺寸更小,最大的不超过1cm,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 MEMS压力传感器原理 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器,两者 都是在硅片上生成的微机械电子传感器。 硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的,具有较高的测量精度、较低的功耗,极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器,如无压力变化,其输出为零,几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁,采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处,组成惠斯顿测量电桥,作为力电变换测量电路,将压力这个物理量直接变换成电量,其测量精度能达0.01%~0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示,上下二层是玻璃体,中间是硅片,硅片中部做成一应力杯,其应力硅薄膜上部有一真空

压力传感器工作原理

电阻应变式压力传感器工作原理细解 2011-10-14 15:37元器件交易网 字号: 中心议题: 电阻应变式压力传感器工作原理 微压力传感器接口电路设计 微压力传感器接口系统的软件设计 微压力传感器接口电路测试与结果分析 解决方案: 电桥放大电路设计 AD7715接口电路设计 单片机接口电路设计 本文采用惠斯通电桥滤出微压力传感器输出的模拟变量,然后用INA118放大器将此信号放大,用7715A/D 进行模数转换,将转换完成的数字量经单片机处理,最后由LCD 将其显示,采用LM334 做的精密5 V 恒流源为电桥电路供电,完成了微压力传感器接口电路设计,既能保证检测的实时性,也能提高测量精度。 微压力传感器信号是控制器的前端,它在测试或控制系统中处于首位,对微压力传感器获取的信号能否进行准确地提取、处理是衡量一个系统可靠性的关键因素。后续接口电路主要指信号调节和转换电路,即能把传感元件输出的电信号转换为便于显示、记录、处理和控制的有用电信号的电路。由于用集成电路工艺制造出的压力传感器往往存在:零点输出和零点温漂,灵敏度温漂,输出信号非线性,输出信号幅值低或不标准化等问题。本文的研究工作,主要集中在以下几个方面:

(1)介绍微压力传感器接口电路总体方案设计、系统的组成和工作原理。 (2)系统的硬件设计,介绍主要硬件的选型及接口电路,包括A/D 转换电路、单片机接口电路、1602显示电路。 (3)对系统采用的软件设计进行研究,并简要阐述主要流程图,包括主程序、A/D 转换程序、1602显示程序。 1 电阻应变式压力传感器工作原理 电阻应变式压力传感器是由电阻应变片组成的测量电路和弹性敏感元件组合起来的传感器。当弹性敏感元件受到压力作用时,将产生应变,粘贴在表面的电阻应变片也会产生应变,表现为电阻值的变化。这样弹性体的变形转化为电阻应变片阻值的变化。把4 个电阻应变片按照桥路方式连接,两输入端施加一定的电压值,两输出端输出的共模电压随着桥路上电阻阻值的变化增加或者减小。一般这种变化的对应关系具有近似线性的关系。找到压力变化和输出共模电压变化的对应关系,就可以通过测量共模电压得到压力值。 当有压力时各桥臂的电阻状态都将改变,电桥的电压输出会有变化。 式中:Uo 为输出电压,Ui 为输入电压。 当输入电压一定且ΔRi <

exlar内置压力传感器样本

Force Measuring Option Exlar GSX and I Series Actuators GSX Series Linear Actuator ? Measuring of compressive loads with optional bi- directional load measurement ? Integrated strain gauge load cell ? 10 VDC external excitation ? 2 mV/V sensitivity ? +/- 1% linearity ? +/- 0.5% repeatability ? Hysteresis, 1% nominal ? 250 Hz frequency response ? Factory calibrated ? Compatible with standard gauge monitors and PLC strain gauge input cards ? Requires external excitation ? Totally enclosed within the actuator’s sealed housing, and connectorized for ease of use Force Measuring Actuators Exlar offers select models of its GSX and I Series actuators with integral force measuring capability. This option is avail- able in the GSX30, 40, 50 & 60 models and the I30 and 40 models. In both product lines a load cell is embedded within the actua- tor allowing it to directly mea- sure the force being applied by the actuator’s output rod. The strain gauge load sensor used to measure applied force is mounted inside the actuator’s case, protecting it from exter- nal damage and guaranteeing accurate and consistent force data. A separate connector is sup- plied for connecting the internal load cell to an external strain conditioner/ampli? er required to excite the strain gauge sen- sor. Alternatively, Exlar can offer strain gauge conditioners to provide a high level output signal, either 0-10V or 4-20mA. Alternatively, any one of nu- merous conditioners/ampli? ers available can be used for this purpose. Features Applications ? Fastening and Joining ? Riveting ? Bag Sealing ? Thermoforming ? Welding ? Fillers ? Formers ? Clamping ? Molding ? Precision Grinders ? Precision Pressing ? Interference Detection ? Die Cutters ? Injection Molding ? Tube Bending ? Stamping ? Test Stand Lifts ? Tension Control ? Wire Winding ? Parts Clamping ? Dispensers ? Circuit Board Testing ? Blood Processing Strain Gauge Ampli? er I Series Linear Actuator

压力传感器组件的制作流程

图片简介: 本技术提出一种压力传感器组件,包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件,该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件,该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触,其中,所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上,并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充,所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部,该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。 技术要求 1.压力传感器组件(1),该压力传感器组件包括载体衬底(2)以及具有环绕的框架壁(31)的框架部件(3),该载体衬底具有布置在所述载体衬底(2)的第一侧(21)上的印制导线(20)、布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的压力传感器元件(4),该压力传感器元件通过键合线连接部(5)与布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(23)电接触,其中,所述框架部件(3)围绕所述压力传感器元件(4)地施加到所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上,并且所述框架部件(3)以遮盖所述压力传感器元件(4)的凝胶(6)填充,其特征在于,所述框架部件(3)除了所述环绕的框架壁(31)之外附加地具有底部(32),该底部施加到至少一个布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(24)上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件,其特征在于,所述压力传感器元件(4)施加到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的内侧(33)上。 3.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件,其特征在于,所述底部(32)的面向所述载体衬底(2)的下侧(34)借助于粘接剂层(7)粘接到所述至少一个印制导线(24)上。 4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件,其特征在于,所述底部(32)具有至少一个接触开口(35),并且印制导线(23)的在所述接触开口(35)内部的至少一个区段(25)没有被所述底部(32)遮盖。 5.根据权利要求4所述的压力传感器组件,其特征在于,所述键合线连接部(5)穿过所述接触开口(35)与所述印制导线(23)的在所述接触开口(35)中未被遮盖的区段(25)电接触,其中,所述至少一个键合线连接部(5)在一端部(51)上与所述压力传感器元件(3)键合并且通过它的另外的端部(52)在所述接触开口(35)内部键合到所述区段(25)上。 6.根据权利要求5所述的压力传感器组件,其特征在于,所述印制导线(23)的未被所述底部(32)遮盖的区段(25)在所述接触开口(35)内部被围绕所述至少一个键合线连接部(5)的所述另外的端部(52)的钝化层(8)遮盖。 7.根据权利要求5所述的压力传感器组件,其特征在于,在所述框架部件(3)内部的所述凝胶(6)遮盖所述钝化层(8)。 8.根据权利要求2所述的压力传感器组件,其特征在于,所述压力传感器元件(4)粘接到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的所述内侧(33)上。 9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件,其特征在于,所述载体衬底(2)是由玻璃纤维增强的环氧树脂制成的印刷电路板。 10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件,其特征在于,框架部件(3)与所述框架壁(31)和所述底部(32)一件式地由塑料或金属构造。 技术说明书 压力传感器组件

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